TWI512058B - 光硬化性塗佈組成物、光硬化塗佈膜及觸控面板 - Google Patents

Description

光硬化性塗佈組成物、光硬化塗佈膜及觸控面板

本發明是有關於一種光硬化性塗佈組成物，且特別是有關於一種含氧化合物經水解縮合反應而得光硬化性聚合物的光硬化性塗佈組成物、由所述光硬化性塗佈組成物製得的光硬化塗佈膜及包括所述光硬化塗佈膜的觸控面板。

在觸控液晶顯示裝置中，由於不同物質層間的折射率顯著的差異，此將導致使用者容易看見感測元件的圖案，進而降低觸控液晶顯示裝置的顯示品質。目前，相關研究是透過在保護層下方設置Nb₂ O₅ 層來降低折射率之間的差異並提高視別性。然而，此方法雖可提高顯示品質，卻使得製程步驟及成本增加。因此，如何提供同時兼具有一般保護層與Nb₂ O₅ 層的作用，以達成高折射率、高穿透率、保護性佳與視別性佳等的效果的塗佈膜，已成為業界急切進行研究的課題。

本發明提供一種光硬化性塗佈組成物，其具有良好光硬化性，由所述光硬化性塗佈組成物所形成的光硬化塗佈膜，其具有良好的折射率、穿透率、密著性、硬度以及表面電阻率，且適合應用於觸控面板中。

本發明提供一種光硬化性塗佈組成物，其包括光硬化性聚合物。光硬化性聚合物是至少由式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物經水解縮合反應而得：M(OR^a )_n 式(I)，式(I)中，M表示矽(Si)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、鋯(Zr)、硼(B)、鋁(Al)、鎂(Mg)或鋅(Zn)；R^a 表示碳數1~5的直鏈或支鏈的烷基；n為2~5的整數；R^b Si(OR^c )₃ 式(II)，式(II)中，R^b 表示碳數2~10的烯基、具有丙烯醯氧基的碳數1~5的烷基或具有甲基丙烯醯氧基的碳數1~5的烷基；R^c 表示碳數1~5的直鏈或支鏈的烷基； 式(III)中，X表示一價至六價的有機基；Y表示氫原子或式(IV)所示的基團；p為1~4的整數，當p為1時，Y表示式(IV)所示的基團，當p為2~4時，Y中的至少一者為式(IV)所示的基團； 式(IV)中，R^d 表示碳數1~15的直鏈或支鏈的伸烷基；R^e 分別表示碳數1~5的直鏈或支鏈的烷基。

以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的總量為100重量份計，式(I)所示的化合物的含量為50重量份至85重量份，式(II)所示的化合物的含量為10重量份至45重量份，式(III)所示的化合物的含量為5重量份至40重量份。在本發明的一實施例中，以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的總量為100重量份計，式(II)所示的化合物的含量為10重量份至35重量份。

在本發明的一實施例中，以式(I)所示的化合物、式(II)所 示的化合物以及式(III)所示的化合物的總量為100重量份計，式(III)所示的化合物的含量為5重量份至35重量份。

在本發明的一實施例中，所述光硬化性聚合物為由式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物、式(III)所示的化合物以及其他含矽化合物經水解縮合反應而得，其中，其他含矽化合物為選自由3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-乙基-3-((3-(三苯氧基矽基)丙氧基)甲基)環氧丙烷、3-乙基-3-((3-(三甲氧基矽基)丙氧基)甲基)環氧丙烷、3-乙基-3-((3-(三乙氧基矽基)丙氧基)甲基)環氧丙烷、2-(三甲氧基矽基)乙基丁二酸酐、3-(三苯氧基矽基)丙基丁二酸酐、3-(三甲氧基矽基)丙基丁二酸酐、3-(三乙氧基矽基)丙基丁二酸酐、3-(三甲氧基矽基)丙基戊二酸酐、3-(三乙氧基矽基)丙基戊二酸酐、3-(三苯氧基矽基)丙基戊二酸酐、二異丙氧基-二(2-環氧丙烷基丁氧基丙基)矽烷、二(3-環氧丙烷基戊基)二甲氧基矽烷、(二正丁氧基矽基)二(丙基丁二酸酐)、(二甲氧基矽基)二(乙基丁二酸酐)、3-環氧丙氧基二甲基甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基二甲基乙氧基矽、二(2-環氧丙烷基丁氧基戊基)-2-環氧丙烷基戊基乙氧基矽、三(2-環氧丙烷基戊基)甲氧基矽烷、(苯氧基矽基)三(丙基丁二酸酐)、(甲基甲氧基矽基)二(乙基丁二酸酐)、四乙醯氧基矽烷、四苯氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三異丙氧基矽烷、甲基三正丁氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙基三異丙氧基矽烷、乙基三正丁氧基矽烷、正 丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、正丁基三甲氧基矽烷、正丁基三乙氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正己基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、三氟甲基三甲氧基矽烷、三氟甲基三乙氧基矽烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二甲基二乙醯氧基矽烷、二正丁基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、三正丁基乙氧基矽烷及3-巰丙基三甲氧基矽烷所組成的群組中的至少一種。

在本發明的一實施例中，上述的光硬化性塗佈組成物，更包括溶劑。

在本發明的一實施例中，上述的式(III)所示的化合物是由含巰基及酯基的化合物與含異氰酸酯基的化合物反應而得，其中，含巰基及酯基的化合物為選自由季戊四醇四(2-巰基醋酸酯)、2,2-雙[(2-磺醯基乙醯氧基)甲基]丁基磺醯基醋酸酯、2-(((巰基乙醯基)氧基)甲基)-2-甲基-1,3-丙二基雙(巰基醋酸酯)、2-((3-((巰基乙醯基)氧基)-2,2-雙(((巰基乙醯基)氧基)甲基)丙氧基)甲基)-2-(((巰基乙醯基)氧基)甲基)-1,3-丙二基雙(巰基醋酸酯)、磺醯基乙酸異丁酯、2,2-二甲基-1,3-丙二基雙(磺醯基醋酸酯)、巰基乙酸丙酯、2,4,4-三甲基戊基磺醯基醋酸酯及3-羥基-2,2-雙(羥基甲基)丙基2-磺醯基丙酸酯所組成的群組中的至少一種。

在本發明的一實施例中，上述的含異氰酸酯基的化合物為選自由(3-異氰酸基丙基)(三甲氧基)矽烷、(3-異氰酸基丙基)(三 丙氧基)矽烷、二乙氧基(3-異氰酸基丙基)甲氧基矽烷、三乙氧基(3-異氰酸基丙基)矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、(2-異氰酸基乙基)(三甲氧基)矽烷、(2-異氰酸基乙基)(三異丙氧基)矽烷、(2-異氰酸基乙基)(三丙氧基)矽烷、三乙氧基(2-異氰酸基乙基)矽烷、三乙氧基矽基丙基異氰酸酯、三乙氧基-(5-異氰酸基戊基)矽烷、三乙氧基(10-異氰酸基癸基)矽烷及三乙氧基(11-異氰酸基十一基)矽烷所組成的群組中的至少一種。

本發明另提供一種光硬化塗佈膜，其由上述的光硬化性塗佈組成物所製得。

在本發明的一實施例中，上述的光硬化塗佈膜的膜厚度為80nm至120nm，且折射率為1.60至1.70。

在本發明的一實施例中，上述的光硬化塗佈膜，其中在波長380nm至780nm的範圍內，光硬化塗佈膜的穿透率大於85%。

本發明還提供一種觸控面板，其包括如上述的光硬化塗佈膜。

基於上述，本發明所提出的光硬化性塗佈組成物，其包括由式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物反應而得的光硬化性聚合物。藉由式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的含量在上述範圍內，本發明的光硬化性塗佈組成物具有良好光硬化性，且可製得具有良好的折射率、穿透率、密著性、硬度以及表面電阻率的光硬化塗佈 膜。如此一來，使用本發明的光硬化塗佈膜的觸控面板可具備良好的顯示品質。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧觸控面板

102‧‧‧基板

104‧‧‧觸控元件

106‧‧‧保護層

110、120‧‧‧觸控串列

112、122‧‧‧觸控電極

114、124‧‧‧連接部

130‧‧‧絕緣圖案

D1、D2‧‧‧方向

圖1是本發明一實施方式的觸控面板的上視示意圖。

圖2是圖1的觸控面板沿剖線I-I’的剖面示意圖。

在本文中，由「一數值至另一數值」表示的範圍，是一種避免在說明書中一一列舉該範圍中的所有數值的概要性表示方式。因此，某一特定數值範圍的記載，涵蓋該數值範圍內的任意數值以及由該數值範圍內的任意數值界定出的較小數值範圍，如同在說明書中明文寫出該任意數值和該較小數值範圍一樣。

在本文中，所有化學式中的「＊」皆表示「鍵結位置」。

為了製備出具有良好的折射率、穿透率、密著性、硬度以及表面電阻率的光硬化塗佈膜，且適合應用於觸控面板中，本發明提出一種具有良好光硬化性的光硬化性塗佈組成物，其可達到上述優點。以下，特舉實施方式作為本發明確實能夠據以實施的範例。

<光硬化性塗佈組成物>

本發明所提供的光硬化性塗佈組成物包括光硬化性聚合物。另外，光硬化性塗佈組成物可更包括溶劑、添加劑、或其組合。以下將詳細說明用於本發明的光硬化性塗佈組成物的各個成分。

[1]光硬化性聚合物

光硬化性聚合物為至少由式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物經水解縮合反應而得。

M(OR^a )_n 式(I)，式(I)中，M表示矽、鈦、鉭、鋯、硼、鋁、鎂或鋅，較佳為表示矽、鈦、鋯、鋁，更佳為矽或鈦；R^a 表示碳數1~5的直鏈或支鏈的烷基；n為2~5的整數，較佳為3或4的整數。

R^b Si(OR^c )₃ 式(II)，式(II)中，R^b 表示碳數2~10的烯基、具有丙烯醯氧基的碳數1~5的烷基或具有甲基丙烯醯氧基的碳數1~5的烷基；R^c 表示碳數1~5的直鏈或支鏈的烷基。

式(III)中，X表示一價至六價的有機基；Y表示氫原子或式(IV)所示的基團；p為1~4的整數；當p為1時，Y表示式(IV)所示的基團，當p為2~4時，Y中的至少一者為式(IV)所示的基團。

式(IV)中，R^d 表示碳數1~15的直鏈或支鏈的伸烷基；R^e 分別表示碳數1~5的直鏈或支鏈的烷基。

上述R^a 、R^c 以及R^e 所表示的碳數1~5的直鏈或支鏈的烷基例如是甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基或異戊基。

上述R^b 所表示的碳數2~10的烯基例如是乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1-戊烯基、2-戊烯基、3-戊烯基、4-戊烯基、1-己烯基、2-己烯基、3-己烯基、4-己烯基或5-己烯基。上述R^b 所表示的具有丙烯醯氧基的碳數1~5 的烷基例如是3-丙烯醯氧基丙基。上述R^b 所表示的具有甲基丙烯醯氧基的碳數1~5的烷基例如是3-甲基丙烯醯氧基丙基。

上述R^d 所表示的碳數1~15的直鏈或支鏈的伸烷基例如是伸甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸己基或伸辛基。

上述X所表示的一價至六價的有機基例如是具有取代基的有機基。具體而言，一價的有機基例如是乙基、式(V-1)至式(V-3)所示的基團。二價的有機基例如是式(V-4)所示的基團。三價的有機基例如是式(V-5)至式(V-6)所示的基團。四價的有機基例如是碳原子。六價的有機基例如是式(V-7)所示的基團。

式(I)所示的化合物的實例包括但不限於：矽烷氧化物，例如可使用四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、四丁氧基矽烷等四烷氧矽烷類；鈦烷氧化物，可使用四乙氧化鈦、四丙氧化鈦、四異丁氧化鈦、四正丁氧化鈦等四烷氧化鈦化合物或鈦四-正丁氧化四聚物等四烷氧鈦烷類；鋯烷氧化物，可使用四乙氧化鋯、四丙氧化鋯、四丁氧化鋯等四烷氧化鋯化合物；鋁烷氧化物，可使用三丁氧化鋁、三異丙氧化鋁、三乙氧化鋁等三烷氧化鋁化合物；鉭烷氧化物，可使用五丙氧化鉭、五丁氧化鉭等五烷氧化鉭化合物等，或其組合。

式(I)所示的化合物的實例較佳為包括矽烷氧化物與鈦烷氧化物之混合物，例如是四乙氧基矽烷與四正丁氧化鈦之混合物。另外，適合用作式(I)所示的化合物的市售產品的實例包括： TPT或TBT(由日本曹達株式會社製造)、TEOS(KBE-04)(由日本信越化學工業製造)。

式(II)所示的化合物的實例包括但不限於：乙烯基三甲氧基矽烷(vinyl trimethoxysilane)、乙烯基三乙氧基矽烷(vinyl triethoxysilane)、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(3-acryoyloxypropyl trimethoxysilane)、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(3-methacryloyloxypropyl trimethoxysilane)、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷(3-methacryloyloxypropyl triethoxysilane)，或其組合。上述化合物可單獨使用或組合多種來使用。式(II)所示的化合物的實例較佳為3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。另外，適合用作式(II)所示的化合物的市售產品的實例包括：KBM 1003、KBE 1003、KBM 503、KBE 503及KBM 5103(由信越化學工業製造)。

式(III)所示的化合物為由含巰基及酯基的化合物與含異氰酸酯基的化合物反應而得。

含巰基及酯基的化合物的實例包括但不限於：季戊四醇四(2-巰基醋酸酯)(pentaerythritol tetrakis(2-mercaptoacetate)，PETP)、2,2-雙[(2-磺醯基乙醯氧基)甲基]丁基磺醯基醋酸酯(2,2-bis[(2-sulfanylacetoxy)methyl]butyl sulfanylacetate)、2-(((巰基乙醯基)氧基)甲基)-2-甲基-1,3-丙二基雙(巰基醋酸酯)(2-(((mercaptoacetyl)oxy)methyl)-2-methyl-1,3-propanediyl bis(mercaptoacetate))、2-((3-((巰基乙醯基)氧基)-2,2-雙(((巰基乙醯 基)氧基)甲基)丙氧基)甲基)-2-(((巰基乙醯基)氧基)甲基)-1,3-丙二基雙(巰基醋酸酯)(2-((3-((mercaptoacetyl)oxy)-2,2-bis(((mercaptoacetyl)oxy)methyl)propoxy)methyl)-2-(((mercaptoacetyl)oxy)methyl)-1,3-propa nediyl bis(mercaptoacetate))、磺醯基乙酸異丁酯(isobutyl sulfanylacetate)、2,2-二甲基-1,3-丙二基雙(磺醯基醋酸酯)(2,2-dimethyl-1,3-propanediyl bis(sulfanylacetate))、巰基乙酸丙酯(propyl mercaptoacetate)、2,4,4-三甲基戊基磺醯基醋酸酯(2,4,4-trimethylpentyl sulfanylacetate)、3-羥基-2,2-雙(羥基甲基)丙基2-磺醯基丙酸酯(3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl 2-sulfanylpropanoate)，或其組合。

就考量光硬化性聚合物的硬度而言，含巰基及酯基的化合物的實例較佳為季戊四醇四(2-巰基醋酸酯)、2,2-雙[(2-磺醯基乙醯氧基)甲基]丁基磺醯基醋酸酯、2-(((巰基乙醯基)氧基)甲基)-2-甲基-1,3-丙二基雙(巰基醋酸酯)、2-((3-((巰基乙醯基)氧基)-2,2-雙(((巰基乙醯基)氧基)甲基)丙氧基)甲基)-2-(((巰基乙醯基)氧基)甲基)-1,3-丙二基雙(巰基醋酸酯)、3-羥基-2,2-雙(羥基甲基)丙基2-磺醯基丙酸酯，或其組合。

含異氰酸酯基的化合物的實例包括但不限於：(3-異氰酸基丙基)(三甲氧基)矽烷((3-isocyanatopropyl)(trimethoxy)silane)、(3-異氰酸基丙基)(三丙氧基)矽烷((3-isocyanatopropyl)(tripropoxy)silane)、二乙氧基(3-異氰酸基丙基)甲氧基矽烷 (diethoxy(3-isocyanatopropyl)methoxysilane)、三乙氧基(3-異氰酸基丙基)矽烷(triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane)、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷(3-isocyanatopropyl triethoxysilane)、(2-異氰酸基乙基)(三甲氧基)矽烷((2-isocyanatoethyl)(trimethoxy)silane)、(2-異氰酸基乙基)(三異丙氧基)矽烷((2-isocyanatoethyl)(triisopropoxy)silane)、(2-異氰酸基乙基)(三丙氧基)矽烷((2-isocyanatoethyl)(tripropoxy)silane)、三乙氧基(2-異氰酸基乙基)矽烷(triethoxy(2-isocyanatoethyl)silane)、三乙氧基矽基丙基異氰酸酯(triethoxysilylpropylisocyanate)、三乙氧基-(5-異氰酸基戊基)矽烷(triethoxy-(5-isocyanatopentyl)silane)、三乙氧基(10-異氰酸基癸基)矽烷(triethoxy(10-isocyanatodecyl)silane)、三乙氧基(11-異氰酸基十一基)矽烷(triethoxy(11-isocyanatoundecyl)silane)，或其組合。

含異氰酸酯基的化合物的實例較佳為(3-異氰酸基丙基)(三丙氧基)矽烷、二乙氧基-(3-異氰酸基丙基)-甲氧基-矽烷、三乙氧基(3-異氰酸基丙基)矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、(2-異氰酸基乙基)(三甲氧基)矽烷、(2-異氰酸基乙基)(三異丙氧基)矽烷、(2-異氰酸基乙基)(三丙氧基)矽烷、三乙氧基(2-異氰酸基乙基)矽烷、三乙氧基矽基丙基異氰酸酯、二乙氧基-(3-異氰酸基丙基)-甲氧基-矽烷、三乙氧基-(5-異氰酸基戊基)矽烷，或其組合。

含巰基及酯基的化合物與含異氰酸酯基的化合物的反應可在催化劑的存在下進行。催化劑的實例包括二月桂酸二丁錫、 鉍辛酸、胺化合物，或其組合，或其組合。

含巰基及酯基的化合物與含異氰酸酯基的化合物的反應可在溶劑的存在下進行。溶劑的實例包括四氫呋喃、二噁烷、乙酸酯類、丁酮、芳烴和鹵代烴，或其組合。

含巰基及酯基的化合物與含異氰酸酯基的化合物的反應溫度為20℃至80℃；反應時間為1小時至6小時。

在一實施方式中，以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的總量為100重量份計，式(I)所示的化合物的含量為50重量份至85重量份，較佳為55重量份至80重量份，更佳為65重量份至80重量份。當式(I)所示的化合物的含量為50重量份至85重量份，可使光硬化性塗層的折射率滿足產品需求，且不會於水解縮合反應時有二氧化鈦(TiO₂ )粒子析出的問題。

以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的總量為100重量份計，式(II)所示的化合物的含量為10重量份至45重量份，較佳為10重量份至35重量份，更佳為10重量份至25重量份。當式(II)所示的化合物的含量為10重量份至45重量份時，可使由光硬化性塗佈組成物製成之光硬化性塗佈膜具充足的硬度且於光硬化性塗佈組成物塗佈及烘烤時不易產生龜裂。

以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的總量為100重量份計，式(III)所示的化合物的含量為 5重量份至40重量份，較佳為5重量份至35重量份，更佳為5重量份至30重量份。當式(III)所示的化合物的含量為5重量至40重量份時，可使由光硬化性塗佈組成物製成之光硬化性塗佈膜的折射率範圍為1.60至1.70，符合產品需求，且光硬化性塗佈膜在波長380nm至780nm的範圍內，具良好之穿透率。

在不損及本發明的光硬化性塗佈組成物的效果範圍內，光硬化性塗佈組成物中光硬化性聚合物除了上述式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物之外，亦可以含有其他含矽化合物經水解縮合反應而得。

其他含矽化合物的實例包括但不限於：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(3-glycidoxypropyl trimethoxysilane)、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷(3-glycidoxypropyl triethoxysilane)、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷(2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl trimethoxysilane)、3-乙基-3-((3-(三苯氧基矽基)丙氧基)甲基)環氧丙烷(3-ethyl-3-((3-(triphenoxysilyl)propoxy)methyl)oxetane)、3-乙基-3-((3-(三甲氧基矽基)丙氧基)甲基)環氧丙烷(3-ethyl-3-((3-(trimethoxysilyl)propoxy)methyl)oxetane)、3-乙基-3-((3-(三乙氧基矽基)丙氧基)甲基)環氧丙烷(3-ethyl-3-((3-(triethoxysilyl)propoxy)methyl)oxetane)、2-(三甲氧基矽基)乙基丁二酸酐(2-(trimethoxysilyl)ethyl succinic anhydride)、3-(三苯氧基矽基)丙基丁二酸酐(3-(triphenoxysilyl)propyl succinic anhydride)、3-(三甲氧基矽基) 丙基丁二酸酐(3-(trimethoxysilyl)propyl succinic anhydride)、3-(三乙氧基矽基)丙基丁二酸酐(3-(triethoxysilyl)propyl succinic anhydride)、3-(三甲氧基矽基)丙基戊二酸酐(3-(trimethoxysilyl)propyl glutaric anhydride)、3-(三乙氧基矽基)丙基戊二酸酐(3-(triethoxysilyl)propyl glutaric anhydride)、3-(三苯氧基矽基)丙基戊二酸酐(3-(triphenoxysilyl)propyl glutaric anhydride)、二異丙氧基-二(2-環氧丙烷基丁氧基丙基)矽烷(diisopropoxy-di(2-oxetanylbutoxypropyl)silane)、二(3-環氧丙烷基戊基)二甲氧基矽烷(di(3-oxetanylpentyl)dimethoxy silane)、(二正丁氧基矽基)二(丙基丁二酸酐)((di-n-butoxysilyl)di(propyl succinic anhydride))、(二甲氧基矽基)二(乙基丁二酸酐)((dimethoxysilyl)di(ethyl succinic anhydride))、3-環氧丙氧基二甲基甲氧基矽烷(3-glycidoxydimethylmethoxysilane)、3-環氧丙氧基二甲基乙氧基矽(3-glycidoxydimethylethoxysilane)、二(2-環氧丙烷基丁氧基戊基)-2-環氧丙烷基戊基乙氧基矽(di(2-oxetanylbutoxypentyl)-2-oxetanylpentylethoxy silane)、三(2-環氧丙烷基戊基)甲氧基矽烷(tri(2-oxetanylpentyl)methoxy silane)、(苯氧基矽基)三(丙基丁二酸酐)((phenoxysilyl)tri(propyl succinic anhydride))、(甲基甲氧基矽基)二(乙基丁二酸酐)((methylmethoxysilyl)di(ethyl succinic anhydride))、四乙醯氧基矽烷(tetraacetoxysilane)、四苯氧基矽烷(tetraphenoxysilane)、甲基三甲氧基矽烷(methyltrimethoxysilane)、甲基三乙氧基矽烷 (methyltriethoxysilane)、甲基三異丙氧基矽烷(methyltriisopropoxysilane)、甲基三正丁氧基矽烷(methyltri-n-butoxysilane)、乙基三甲氧基矽烷(ethyltrimethoxysilane)、乙基三乙氧基矽烷(ethyltriethoxysilane)、乙基三異丙氧基矽烷(ethyltriisopropoxysilane)、乙基三正丁氧基矽烷(ethyltri-n-butoxysilane)、正丙基三甲氧基矽烷(n-propyltrimethoxysilane)、正丙基三乙氧基矽烷(n-propyltriethoxysilane)、正丁基三甲氧基矽烷(n-butyltrimethoxysilane)、正丁基三乙氧基矽烷(n-butyltriethoxysilane)、正己基三甲氧基矽烷(n-hexyltrimethoxysilane)、正己基三乙氧基矽烷(n-hexyltriethoxysilane)、癸基三甲氧基矽烷(decyltrimethoxysilane)、三氟甲基三甲氧基矽烷(trifluoromethyltrimethoxysilane)、三氟甲基三乙氧基矽烷(trifluoromethyltriethoxysilane)、3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷(3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane)、3-胺丙基三甲氧基矽烷(3-aminopropyltrimethoxysilane)、3-胺丙基三乙氧基矽烷(3-aminopropyltriethoxysilane)、二甲基二甲氧基矽烷(dimethyldimethoxysilane)、二甲基二乙氧基矽烷(dimethyldiethoxysilane)、二甲基二乙醯氧基矽烷(dimethyldiacetoxysilane)、二正丁基二甲氧基矽烷(di-n-butyldimethoxysilane)、二苯基二甲氧基矽烷 (diphenyldimethoxysilane)、三甲基甲氧基矽烷(trimethylmethoxysilane)、三正丁基乙氧基矽烷(tri-n-butylethoxysilane)、3-巰丙基三甲氧基矽烷(3-mercaptopropyltrimethoxysilane)。

式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的水解縮合反應，例如是將式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物及式(III)所示的化合物與溶劑、水或選擇性添加的觸媒於30℃~150℃下加熱攪拌0.5小時~120小時。另外，在攪拌時，進一步地可藉由蒸餾除去副產物(例如醇類、水等)。

上述溶劑並沒有特別限制，可與本發明光硬化性塗佈組成物中所使用的溶劑(相關描述將於下文中說明)相同或不同。以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的總量為100克計，溶劑的使用量較佳為100克至1,200克，更佳為150克至800克。

以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物中所含的可水解基團為1莫耳計，用於水解的水的使用量為0.5莫耳至2莫耳。

上述觸媒並沒有特別的限制。在一實施例中，觸媒是選自於酸觸媒或鹼觸媒。酸觸媒的實例包括但不限於草酸、鹽酸、硝酸、硫酸、氫氟酸、磷酸、醋酸、三氟醋酸、蟻酸、多元羧酸或其酐、離子交換樹脂，或其組合。鹼觸媒的實例包括但不限於二乙胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、三戊胺、三己胺、三庚胺、 三辛胺、二乙醇胺、三乙醇胺、氫氧化鈉、氫氧化鉀、含有胺基的烷氧基矽烷、離子交換樹脂，或其組合。以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的總量為100克計，觸媒的使用量較佳為0.005克至15克，更佳為0.01克至12克，又更佳為0.05克至10克。

基於安定性的觀點，經水解縮合反應而得的光硬化性聚合物以不含副產物(如醇類或水)、觸媒為佳，因此可選擇性地對經水解縮合反應而得的光硬化性聚合物進行純化。純化方法並無特別限制。在一實施例中，可以疏水性溶劑稀釋光硬化性聚合物，接著以蒸發器濃縮經水洗滌數回的有機層，以除去醇類或水。另外，可使用離子交換樹脂除去觸媒。

[2]溶劑

光硬化性塗佈組成物可更包括溶劑。溶劑的種類並沒有特別限制。詳細而言，溶劑包括但不限於醇類溶劑、含醇式羥基(alcoholic hydroxyl)的化合物或含羰基的環狀化合物。

醇類溶劑的實例包括但不限於2-甲基-2,4-戊二醇、新戊二醇、2,4-二甲基-2,4-戊二醇、甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇，或其組合。

含醇式羥基的化合物的實例包括但不限於丙酮醇(acetol)、3-羥基-3-甲基-2-丁酮、4-羥基-3-甲基-2-丁酮、5-羥基-2-戊酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮(又稱二丙酮醇，diacetone alcohol)、 乳酸乙酯、乳酸丁酯、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚(propylene glycol monoethyl ether)、丙二醇單甲醚醋酸酯(propylene glycol monomethylether acetate)、丙二醇單正丙醚、丙二醇單正丁醚、丙二醇單第三丁醚、3-甲氧基-1-丁醇、3-甲基-3-甲氧基-1-丁醇，或其組合。含醇式羥基的化合物的實例較佳為包括二丙酮醇、乳酸乙酯、丙二醇單乙醚、丙二醇甲醚醋酸酯，或其組合。

含羰基的環狀化合物的實例包括但不限於γ-丁內酯、γ-戊內酯、δ-戊內酯、碳酸丙烯酯、氮-甲基吡咯烷酮、環己酮、環庚酮，或其組合。含羰基的環狀化合物的實例較佳為包括γ-丁內酯、氮-甲基吡咯烷酮、環己酮，或其組合。

溶劑可單獨使用或組合多種來使用。

當含醇式羥基的化合物與含羰基的環狀化合物混合使用時，其重量比率並沒有特別限制。在一實施例中，含醇式羥基的化合物與含羰基的環狀化合物的重量比較佳為99/1至50/50，更佳為95/5至60/40。

在不損及本發明的光硬化性塗佈組成物的效果範圍內，光硬化性塗佈組成物亦可以含有其他溶劑。其他溶劑的實例包括但不限於(1)酯類：醋酸乙酯、醋酸正丙酯、醋酸異丙酯、醋酸正丁酯、醋酸異丁酯、丙二醇甲醚醋酸酯、3-甲氧基-1-醋酸丁酯、3-甲基-3-甲氧基-1-醋酸丁酯等；(2)酮類：甲基異丁酮、二異丙酮、二異丁酮等；(3)醚類：二乙醚、二異丙醚、二正丁醚、二苯醚；或其組合。

另外，以光硬化性聚合物的總量為100重量份計，溶劑的使用量為500重量份至20,000重量份，較佳為800重量份至10,000重量份，更佳為1,000重量份至6,000重量份。

[3]添加劑

在不損及本發明的光硬化性塗佈組成物的效果範圍內，光硬化性塗佈組成物可依需要添加使用其他的添加劑。添加劑包括但不限於增感劑(sensitizer)、密著助劑(adhesion auxiliary agent)、界面活性劑(surfactant)、溶解促進劑(solubility promoter)、消泡劑(defoamer)，或其組合。

密著助劑例如是三聚氰胺(melamine)化合物。密著助劑的作用在於增加由光硬化性聚矽氧烷組成物所形成的保護膜與被保護的元件之間的密著性。

三聚氰胺的市售品例如是由三井化學製造的商品名為Cymel-300或Cymel-303等；或者由三和化學製造的商品名為MW-30MH、MW-30、MS-11、MS-001、MX-750或MX-706等。

<光硬化塗佈膜>

本發明所提供的光硬化塗佈膜由任一種前述實施方式中的光硬化性塗佈組成物所製得。詳細而言，光硬化塗佈膜的製備方法依序包括：將光硬化性塗佈組成物塗佈於一基材上、進行預烤(pre-bake)處理以形成預烤塗膜、對預烤塗膜進行光硬化處理以 及進行後烤(post-bake)處理。

塗佈光硬化性塗佈組成物的方法可使用一般所進行的塗佈法，例如浸漬塗佈法、旋塗法、噴塗法、刷毛塗佈法、輥轉印法、網版印刷法、噴墨法或膠版印刷法。所述基材可以是無鹼玻璃、鈉鈣玻璃、硬質玻璃(派勒斯玻璃)、石英玻璃或附著有透明導電膜的上述玻璃。在一實施例中，前述透明導電膜例如是觸控面板的觸控元件。

所述預烤處理的溫度條件較佳為室溫至150℃，更佳為40℃至120℃。預烤處理的時間條件較佳為30秒至10分鐘左右，更佳為1分鐘至8分鐘左右。預烤處理的方法例如可使用加熱板或熱風循環式烘箱等。

所述光硬化處理所使用的光線以g線、h線、i線等紫外線為佳，並且用來提供紫外線的設備可為(超)高壓水銀燈或金屬鹵素燈。

所述後烤處理的溫度條件較佳為100℃至300℃，更佳為150℃至250℃。後烤處理的時間條件較佳為5分鐘以上，更佳為15分鐘以上。後烤處理的方法例如可使用加熱板、熱風循環式烘箱或紅外線烘箱等。

在一實施例中，本發明的光硬化塗佈膜的膜厚度為80nm至120nm，且折射率為1.60至1.70。

在一實施例中，在波長380nm至780nm的範圍內，本發明的光硬化塗佈膜的穿透率大於85%。

另外，與一般由有機材料所構成的塗佈膜相比，以烷氧化物(無機材料)作為主要成分的本發明的光硬化塗佈膜具有較優異的機械強度，藉此適用於後述之本發明的觸控面板。

<光硬化塗佈膜>

本發明之一實施方式提供的觸控面板包括任一種前述實施方式中的光硬化塗佈膜。以下，將參照圖1及圖2詳細說明本發明的觸控面板。

圖1是本發明一實施方式的觸控面板的上視示意圖。圖2是圖1的觸控面板沿剖線I-I’的剖面示意圖。請同時參照圖1及圖2，觸控面板100包括基板102、觸控元件104及保護層106。

基板102可以是所屬領域中具有通常知識者所周知的任一基板，例如矽基板、玻璃基板、塑膠基板或是其他軟性基板。

觸控元件104配置在基板102上。在本實施方式中，觸控元件104包括多個觸控串列110及多個觸控串列120，其中觸控串列110沿著方向D1延伸，觸控串列120沿著與方向D1相交的方向D2延伸，以及觸控串列110與觸控串列120彼此電性絕緣。詳細而言，各觸控串列110包括多個觸控電極112以及多條連接部114，其中各連接部114連接相鄰兩個觸控電極112，以及各觸控串列120包括多個觸控電極122以及多條連接部124，其中各連接部124連接相鄰兩個觸控電極122。另外，觸控串列110與觸控串列120的交錯處設置有絕緣圖案130，以使兩者彼此電性絕緣。

觸控串列110之觸控電極112與連接部114以及觸控串列120之觸控電極122與連接部124的材質可以相同或是不同，且例如是透明導電材料或其他適合的導電材料，其中透明導電材料例如是銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁鋅氧化物等，以及其混合物或是疊層。

此外，雖然在本實施方式中是以具有圖1及圖2所示之結構的觸控元件104為例來進行說明，但本發明不以此為限。觸控元件104可以是所屬領域具有通常知識者所周知的任一觸控元件。也就是說，觸控元件104可以具有所熟知的其他構形。

保護層106配置在基板102上且覆蓋觸控元件104，用以保護觸控元件104免於外力按壓而破壞。在本實施方式中，保護層106是由任一種前述實施方式中的光硬化塗佈膜實現。也就是說，保護層106是透過將本發明的光硬化性塗佈組成物塗佈於觸控元件104上後，進行預烤處理、光硬化處理以及後烤處理而形成。然而，光硬化塗佈膜的相關描述及製備方法已於前述實施方式中進行詳盡地說明，故於此不再贅述。

值得說明的是，如前文所述，本發明的光硬化塗佈膜的折射率介於1.60至1.70之間，且在波長380nm至780nm的範圍內，穿透率大於85%，藉此使得以本發明的光硬化塗佈膜作為保護層的觸控面板可擁有良好的視別性及顯示品質。

<實施例>

下文將參照實施例，更具體地描述本發明的光硬化性塗佈組成物。雖然描述了以下實驗，但是在不逾越本發明範疇的情況下，可適當地改變所用材料、其量及比率、處理細節以及處理流程等等。因此，不應根據下文所述的實驗對本發明作出限制性的解釋。

實施例1 a.式(III-1)所示的化合物的合成

將488.66克(1莫耳)的季戊四醇四(2-巰基醋酸酯)與1001.80克(4.05莫耳)的(3-異氰酸基丙基)(三甲氧基)矽烷(信越化學工業製的KBE9007)添加於2000mL的作為溶劑的無水四氫呋喃(THF)中，並添加0.2克二月桂酸二丁錫(Dibutyltin dilaurate)作為催化劑。接著，於氮氣下保持40℃迴流反應24小時，經純化後，即可獲得式(III-1)所示的化合物。

b.光硬化性聚合物的製備

在容積為1,000毫升的三頸燒瓶中，加入25重量份的四乙氧基矽烷(以下簡稱TEOS，即式(I)所示的化合物)、15重量份的3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷(以下簡稱KBM503，即式(II)所示的化合物)、50重量份的四正丁氧化鈦(以下簡稱TBT，即式(I)所示的化合物)及10重量份的以前述方法合成出之式(III-1)所示的化合物及200克的2-甲基-2,4-戊二醇(以下簡稱2-MP)，並於室溫下一邊攪拌一邊於30分鐘內添加草酸水溶液(4克草酸/30克水)。接著，將燒瓶浸漬於60℃的油浴中並攪拌3小時，然後於30分鐘內將油浴升溫至115℃，待溶液的內溫達到115℃時，持續 加熱攪拌進行聚縮合3小時，再利用蒸餾方式將溶劑移除，即可得實驗例1的光硬化性聚合物。

c.光硬化性塗佈組成物的製備

將100重量份的實施例1的光硬化性聚合物及2000重量份的2-MP，以搖動式攪拌器攪拌均勻後，即可得到實驗例1的光硬化性塗佈組成物(固形份：5重量%)。

d.光硬化塗佈膜

以孔徑0.2μm的膜濾器分別加壓過濾實施例1的光硬化性塗佈組成物，並使用旋塗法將其塗佈於基板上以形成預烤塗膜。接著，將形成有預烤塗膜的基板置於溫度設定為90℃的加熱板上，加熱5分鐘使其乾燥。之後，使用紫外線照射裝置進行材料固化，以UV波長254nm能量2000mJ/cm² (燈源功率30mW/cm² ，科毅公司製造，型號：AG110-4D-N-C)& UV波長365nm能量3500mJ/cm² (燈源功率100mW/cm² ，Eye Graphies公司製造，型號：UB-011-3A)，紫外線照射後，將基板移至溫度設定為230℃的熱風循環式烘箱內，進行後烤處理30分鐘，以於基板上形成實施例1的光硬化塗佈膜(膜厚為100nm)。

將實施例1所製得的光硬化性塗佈組成物及光硬化塗佈膜以後述評價方式進行評價，其結果如表1所示。

實施例2~4及比較例1

實施例2~4及比較例1的光硬化性塗佈組成物及光硬化塗佈膜以與實施例1相同的步驟分別製備，並且其不同處在於：改變式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的使用量，如表1所示。將實施例2~4及比較例1所製得的光硬化性塗佈組成物及光硬化塗佈膜以後述評價方式進行評價，其結果如表1所示。

[測試方式] a.光硬化性

在製得實施例1至實施例4及比較例1的光硬化塗佈膜後，以目視觀察各光硬化塗佈膜來評估光硬化性塗佈組成物的光硬化性，其評估標準如下：○：塗佈膜表面平滑；×：塗佈膜表面凹凸或是碎裂。

b.折射率測試

使用薄膜量測儀(Mission Peak Optics Inc.製造，型號：MP100-ST)，對實施例1至實施例4及比較例1的光硬化塗佈膜測定波長550nm下的折射率。當應用於一般觸控面板時，折射率的標準至少要大於1.6，較佳為介於1.6至1.7之間。

c.穿透率測試

使用UV/Vis光譜儀(Hitachi製造，型號：U3300)，對 實施例1至實施例4及比較例1的光硬化塗佈膜測定波長範圍380nm至780nm下的穿透率(%)。

d.百格密著性試驗

依據JIS K5600的方法，在10cm×10cm的塊狀圖案表面上，以切刀切出10格(square)×10格個的100方格。之後，將3M公司製造的600膠帶黏貼於印刷表面上，並予以急遽地剝離，以殘留的方格數目進行評估，其評估標準如下：5B：無任何方格脫落；4B：0%<脫落的方格數量≦5%；3B：5%<脫落的方格數量≦15%；2B：15%<脫落的方格數量≦35%；1B：35%<脫落的方格數量≦65%；0B：65%<脫落的方格數量≦100%。

e.鉛筆硬度

依據JIS K5600-5-4的鉛筆硬度試驗對上述乾燥後獲得的10cm×10cm的塊狀圖案表面進行硬度測定。通常，導電性接著劑所形成的導電圖案之鉛筆硬度規格較佳為大於等於2B，更佳為大於等於HB以上。

f.表面電阻率

在25℃、濕度50%環境下，使用HCP-HT800測定器(由三菱化學公司製造)來測定上述10cm×10cm的塊狀圖案的表面電阻率(Ω/□)。

由上述表1可知，實施例1至實施例4的光硬化性塗佈組成物皆具有良好的光硬化性，且所製得的光硬化塗佈膜在折射率、穿透率、密著性、硬度以及表面電阻率方面均有良好表現。相反地，由上述表1可知，比較例1的光硬化性塗佈組成物雖然皆具有良好光硬化性，但所製得的光硬化塗佈膜皆無法同時在折射率、穿透率、密著性以及硬度有良好表現。

綜上所述，本發明所提出的光硬化性塗佈組成物，其包括由式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物反應而得的光硬化性聚合物。其中，式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物之含量範圍為：以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物的總 量為100重量份計，式(I)所示的化合物的含量為50重量份至85重量份，式(II)所示的化合物的含量為10重量份至45重量份，式(III)所示的化合物的含量為5重量份至40重量份。藉由包括上述光硬化性聚合物，本發明的光硬化性塗佈組成物具有良好光硬化性，且可製得在折射率、穿透率、密著性、硬度以及表面電阻率方面有良好表現的光硬化塗佈膜。如此一來，使用本發明的光硬化塗佈膜的觸控面板可具備良好的視別性及顯示品質。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (11)

1. 一種光硬化性塗佈組成物，包括：光硬化性聚合物，為至少由式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物以及式(III)所示的化合物經水解縮合反應而得：M(OR^a )_n 式(I)，式(I)中，M表示矽、鈦、鉭、鋯、硼、鋁、鎂或鋅；R^a 表示碳數1~5的直鏈或支鏈的烷基；n為2~5的整數，R^b Si(OR^c )₃ 式(II)，式(II)中，R^b 表示碳數2~10的烯基、具有丙烯醯氧基的碳數1~5的烷基或具有甲基丙烯醯氧基的碳數1~5的烷基；R^c 表示碳數1~5的直鏈或支鏈的烷基， 式(III)中，X表示一價至六價的有機基；Y表示氫原子或式(IV)所示的基團；p為1~4的整數；當p為1時，Y表示式(IV)所示的基團，當p為2~4時，Y中的至少一者為式(IV)所示的基團， 式(IV)中，R^d 表示碳數1~15的直鏈或支鏈的伸烷基；R^e 分別表示碳數1~5的直鏈或支鏈的烷基，以所述式(I)所示的化合物、所述式(II)所示的化合物以及所述式(III)所示的化合物的總量為100重量份計，所述式(I)所示的化合物的含量為50重量份至85重量份，所述式(II)所示的化合物的含量為10重量份至45重量份，所述式(III)所示的化合物的含量為5重量份至40重量份。
2. 如申請專利範圍第1項所述的光硬化性塗佈組成物，其中以所述式(I)所示的化合物、所述式(II)所示的化合物以及所述式(III)所示的化合物的總量為100重量份計，所述式(II)所示的化合物的含量為10重量份至35重量份。
3. 如申請專利範圍第1項所述的光硬化性塗佈組成物，其中以所述式(I)所示的化合物、所述式(II)所示的化合物以及所述式(III)所示的化合物的總量為100重量份計，所述式(III)所示的化合物的含量為5重量份至35重量份。
4. 如申請專利範圍第1項所述的光硬化性塗佈組成物，其 中，所述光硬化性聚合物為由所述式(I)所示的化合物、所述式(II)所示的化合物、所述式(III)所示的化合物以及其他含矽化合物經水解縮合反應而得，其中，所述其他含矽化合物為選自由3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-乙基-3-((3-(三苯氧基矽基)丙氧基)甲基)環氧丙烷、3-乙基-3-((3-(三甲氧基矽基)丙氧基)甲基)環氧丙烷、3-乙基-3-((3-(三乙氧基矽基)丙氧基)甲基)環氧丙烷、2-(三甲氧基矽基)乙基丁二酸酐、3-(三苯氧基矽基)丙基丁二酸酐、3-(三甲氧基矽基)丙基丁二酸酐、3-(三乙氧基矽基)丙基丁二酸酐、3-(三甲氧基矽基)丙基戊二酸酐、3-(三乙氧基矽基)丙基戊二酸酐、3-(三苯氧基矽基)丙基戊二酸酐、二異丙氧基-二(2-環氧丙烷基丁氧基丙基)矽烷、二(3-環氧丙烷基戊基)二甲氧基矽烷、(二正丁氧基矽基)二(丙基丁二酸酐)、(二甲氧基矽基)二(乙基丁二酸酐)、3-環氧丙氧基二甲基甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基二甲基乙氧基矽、二(2-環氧丙烷基丁氧基戊基)-2-環氧丙烷基戊基乙氧基矽、三(2-環氧丙烷基戊基)甲氧基矽烷、(苯氧基矽基)三(丙基丁二酸酐)、(甲基甲氧基矽基)二(乙基丁二酸酐)、四乙醯氧基矽烷、四苯氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三異丙氧基矽烷、甲基三正丁氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙基三異丙氧基矽烷、乙基三正丁氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、正丁基三甲氧基矽烷、正丁基三乙氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正己基三乙氧基矽烷、癸基三甲 氧基矽烷、三氟甲基三甲氧基矽烷、三氟甲基三乙氧基矽烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二甲基二乙醯氧基矽烷、二正丁基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、三正丁基乙氧基矽烷及3-巰丙基三甲氧基矽烷所組成的群組中的至少一種。
5. 如申請專利範圍第1項所述的光硬化性塗佈組成物，更包括溶劑。
6. 如申請專利範圍第1項所述的光硬化性塗佈組成物，其中所述式(III)所示的化合物是由含巰基及酯基的化合物與含異氰酸酯基的化合物反應而得，其中，所述含巰基及酯基的化合物為選自由季戊四醇四(2-巰基醋酸酯)、2,2-雙[(2-磺醯基乙醯氧基)甲基]丁基磺醯基醋酸酯、2-(((巰基乙醯基)氧基)甲基)-2-甲基-1,3-丙二基雙(巰基醋酸酯)、2-((3-((巰基乙醯基)氧基)-2,2-雙(((巰基乙醯基)氧基)甲基)丙氧基)甲基)-2-(((巰基乙醯基)氧基)甲基)-1,3-丙二基雙(巰基醋酸酯)、磺醯基乙酸異丁酯、2,2-二甲基-1,3-丙二基雙(磺醯基醋酸酯)、巰基乙酸丙酯、2,4,4-三甲基戊基磺醯基醋酸酯及3-羥基-2,2-雙(羥基甲基)丙基2-磺醯基丙酸酯所組成的群組中的至少一種。
7. 如申請專利範圍第6項所述的光硬化性塗佈組成物，其中所述含異氰酸酯基的化合物為選自由(3-異氰酸基丙基)(三甲氧基)矽烷、(3-異氰酸基丙基)(三丙氧基)矽烷、二乙氧基(3-異氰酸基丙 基)甲氧基矽烷、三乙氧基(3-異氰酸基丙基)矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、(2-異氰酸基乙基)(三甲氧基)矽烷、(2-異氰酸基乙基)(三異丙氧基)矽烷、(2-異氰酸基乙基)(三丙氧基)矽烷、三乙氧基(2-異氰酸基乙基)矽烷、三乙氧基矽基丙基異氰酸酯、三乙氧基-(5-異氰酸基戊基)矽烷、三乙氧基(10-異氰酸基癸基)矽烷及三乙氧基(11-異氰酸基十一基)矽烷所組成的群組中的至少一種。
8. 一種光硬化塗佈膜，其由如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的光硬化性塗佈組成物所製得。
9. 如申請專利範圍第8項所述的光硬化塗佈膜，其膜厚度為80nm至120nm，且折射率為1.60至1.70。
10. 如申請專利範圍第8項所述的光硬化塗佈膜，其中在波長380nm至780nm的範圍內，所述光硬化塗佈膜的穿透率大於85%。
11. 一種觸控面板，包括如申請專利範圍第8項至第10項中任一項所述的光硬化塗佈膜。