TWI510432B - 經表面改質碳酸鈣在黏著劑、密封劑及／或填隙劑中之用途 - Google Patents

經表面改質碳酸鈣在黏著劑、密封劑及／或填隙劑中之用途 Download PDF

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Description

經表面改質碳酸鈣在黏著劑、密封劑及/或填隙劑中之用途
本發明係關於經表面改質碳酸鈣(SMCC)在黏著劑、密封劑及/或填隙劑中之用途，製造該等黏著劑、密封劑及/或填隙劑之方法，以及包含此等SMCC之黏著劑、密封劑及/或填隙劑。
在黏著劑、密封劑及填隙劑行業中熟知使用強化添加劑及填充劑(諸如煙霧狀二氧化矽)。合併此等強化填充劑以控制流變學性質並影響各種調配物之物理性質。
此等強化填充劑難以處理，容易藉由僅打開包裝而添加至大氣中，且若被吸入，則會對曝露者有潛在危害。
典型地，用強化填充劑(如煙霧狀二氧化矽)製得之調配物需要特殊處理來提高工作人員安全性，並延長混合時間來使強化填充劑充分分散於批料中。
因此，本發明之一目的在於提供具有改善之工作人員安全性及極佳流變學及物理效能性質之黏著劑、密封劑及/或填隙劑產物。
已驚訝地發現，黏著劑、密封劑及/或填隙劑產物中包括經表面改質碳酸鈣可向黏著劑、密封劑及/或填隙劑產物提供改善之工作人員安全性及極佳流變學及物理效能性質。
因此，本發明之一態樣為SMCC作為強化填充劑之用 途。
特定言之，本發明係關於SMCC作為黏著劑、密封劑及/或填隙劑中之強化填充劑的用途。
就此而言，黏著劑一般被定義為將兩個物品黏合在一起之化合物。根據DIN EN 923，黏著劑為「非金屬」材料，其藉由主要基於分子引力之表面黏著力及內聚力來黏合零件。
密封劑及填隙劑特定地被定義為用於密封接合處之材料，其中該密封材料必須黏住接合處側面，以便能夠實現其功能。最終的密封材料必須向欲密封之材料提供黏著力，以及防止不同介質(諸如氣體及/或液體)滲透之內聚力。密封劑材料通常具有特有的抗坍塌性(slump resistance)。
如關於本發明所使用，術語「強化填充劑」意謂添加至調配物中以賦予流變學性質(抗坍塌性)、改善拉伸強度或影響伸長性質之顏料或填充劑。
在本發明之情形下，特別適用之經表面改質碳酸鈣(SMCC)為已知的且例如描述於WO 2009/074492及未公開之歐洲專利申請案第09162738.0號中。然而，較宜使用如國際專利申請案WO 2004/083316中所揭示之該等經表面改質碳酸鈣。
因此，SMCC為藉由以下之間的雙重及/或多重反應而當場形成之礦物顏料產物：碳酸鈣及該碳酸鹽與當場形成 及/或來自外部供應之氣態CO2 的反應產物，及該碳酸鹽與一或多種中強至強H3 O+ 離子供體之反應產物，及至少一種矽酸鋁及/或至少一種合成二氧化矽及/或至少一種矽酸鈣及/或至少一種單價矽酸鹽(諸如矽酸鈉及/或矽酸鉀及/或矽酸鋰)，及/或至少一種氫氧化鋁及/或至少一種鋁酸鈉及/或鋁酸鉀，其中矽酸鈉尤為較佳。
就此而言，該碳酸鈣較佳係選自包含天然經研磨碳酸鈣及/或天然經研磨碳酸鈣與滑石、高嶺土、二氧化鈦、氧化鎂或與同中強至強的H3 O+ 離子供體相比呈惰性之任何礦物的混合物之群。此外，亦有可能使用沉澱碳酸鈣(PCC)。
天然碳酸鈣尤其較佳係選自包含大理石、方解石、白堊、白雲石或其混合物之群。
適用於本發明之強H3 O+ 離子供體係選自包含產生H3 O+ 離子之強酸或其混合物之群，且較佳為在22℃下pKa 小於或等於0之酸且更尤其為硫酸、鹽酸或其混合物。
適用於本發明之中強H3 O+ 離子供體較佳係選自包含在22℃下pKa 為0至2.5之酸之群，且更佳係選自包含H2 SO3 、HSO4 - 、H3 PO4 、乙二酸或其混合物之群，且甚至更佳係選自包含形成二價陽離子鹽(諸如鈣鹽)之酸之群，該等鹽幾乎不溶於水，亦即溶解度小於0.01wt%。
此外，關於矽酸鹽，較佳的是，相對於碳酸鈣之乾重，礦物顏料產物含有小於0.1wt%單價矽酸鹽，諸如矽酸鈉、矽酸鉀或矽酸鋰或其混合物，較佳諸如矽酸鈉。
根據ISO 9277測得，適用於本發明之SMCC的BET比表面積較佳介於25 m2 /g與200 m2 /g之間，更佳介於30 m2 /g與80 m2 /g之間且最佳介於35 m2 /g與60 m2 /g之間。
此外，適用於本發明之SMCC的體積中值粒徑d50 較佳為0.1 μm至50 μm，更佳為0.5 μm至40 μm，甚至更佳為1 μm至10 μm，尤其為1.5 μm至5 μm，最佳為2 μm至3 μm，例如2.7 μm。
在一個較佳具體實例中，適用於本發明之SMCC的d98 值為1 μm至20 μm，更佳為2 μm至15 μm，尤其為4 μm至10 μm，最佳為5 μm至8 μm，例如6.9 μm。
關於測定d50 及d98 值，使用來自Malvern公司(UK)之Malvern Mastersizer 2000。在0.1 wt% Na4 P2 O7 水溶液中進行量測。使用高速攪拌器及超音波分散樣品。
就此而言，d50 及d98 值界定如下直徑，其中50體積%或98體積%之所量測粒子的直徑分別小於d50 或d98 值。
一般而言，SMCC較佳具有窄粒徑分佈d98 /d50 ，較佳小於4，更佳小於3，例如2.6。
藉助於Hosokawa粉末特性化儀器所測定的適用於本發明之SMCC的容積密度(疏鬆密度)為0.05 g/cm3 至1 g/cm3 ，更佳為0.1 g/cm3 至0.5 g/cm3 ，最佳為0.2 g/cm3 至0.3 g/cm3 ，例如0.27 g/cm3 。
適用於本發明之SMCC可根據若干製造方法來製備，例如WO 2009/074492及未公開之歐洲專利申請案第09162738.0號中所述之方法。然而，較佳的是根據上文所提及之國際專利申請案WO 2004/083316中所述之方法來製造該SMCC。
因此，較佳藉由包含以下步驟之方法來製造該SMCC：
a)用中強至強H3 O+ 離子供體處理水相中之碳酸鈣及用當場形成及/或來自外部供應之氣態CO2 處理，該處理為步驟a)之主要部分，
b)在步驟a)之前及/或與其同時添加至少一種矽酸鋁及/或至少一種合成二氧化矽及/或至少一種矽酸鈣及/或至少一種單價矽酸鹽(諸如矽酸鈉及/或矽酸鉀及/或矽酸鋰，較佳諸如矽酸鈉)及/或鋁酸鈉及/或鋁酸鉀。
此外，以下視情況存在之步驟可彼此獨立地包括在製造方法中：
c)添加基質，較佳為二價離子基質，更佳為乾形式或水性懸浮液形式之石灰及/或碳酸鈣，其視情況含有一或多種陰離子性、陽離子性及/或弱陰離子性分散劑，
d)視情況使用至少一種陰離子性電解質，將步驟b)或c)中所獲得之產物依介於1 wt%與80 wt%之間的乾物質濃度置於陰離子性水性懸浮液中，
e)藉由添加至少一種陽離子性電解質來將步驟b)或c)中所獲得之產物置於陽離子性水性懸浮液中，
f)藉由添加至少一種弱陰離子性電解質來將步驟b)或c)中所獲得之產物置於弱陰離子性水性懸浮液中，
g)在步驟b)至f)中之一者後進行乾燥。
根據一個特殊具體實例，強酸或酸可與如上文所定義之中強酸或酸混合。
相對於CaCO3 之莫耳數，中強至強H3 O+ 離子供體之莫耳數較佳總共介於0.05與1之間，更佳介於0.1與0.5之間。
此外，步驟a)及/或步驟b)重複數次可為有利的。
根據一個較佳具體實例，在處理之步驟a)期間的溫度介於5℃與100℃之間，且較佳介於65℃與90℃之間。
亦較佳的是，處理之步驟a)至c)的持續時間為0.01小時至24小時且更佳為0.2小時至6小時。
根據另一較佳具體實例，在處理結束後介於1小時與24小時之間且更佳介於1小時與5小時之間，所得產物之pH值大於7.5。
在另一較佳具體實例中，相對於碳酸鈣之乾重，單價矽酸鹽(諸如矽酸鈉、矽酸鉀或矽酸鋰或其混合物)之含量小於0.1 wt%。
本發明之處理方法在水相中在中至低濃度的乾物質下實施，其中各別漿料可具有各種濃度。較佳的是，乾物質含量介於0.3 wt%與80 wt%之間，更佳介於15 wt%與60 wt%之間。
較佳的是，相對於碳酸鈣之乾重，以乾重計，步驟b)之組分的添加量為0.1%至25%，更佳為2%至15%，最佳為3%至10%，例如4%。
根據步驟d)，可視情況使用至少一種陰離子性電解質，將步驟b)或c)中所獲得之產物依介於1 wt%與80 wt%之間的乾物質濃度置於陰離子性水性懸浮液中。
此陰離子性電解質之用量可為0.05%至5.0%(以乾重計)，其係選自包含以下單體之呈非中和、部分中和或完全中和酸性狀態之均聚物或共聚物之群：具有烯系不飽和度及單羧酸官能基之單體，諸如丙烯酸或甲基丙烯酸或二酸之半酯(諸如順丁烯二酸或衣康酸之C1 至C4 單酯)或其混合物；或具有二羧酸官能基之單體，其係選自具有二羧酸官能基之烯系不飽和單體，諸如丁烯酸、異丁烯酸、肉桂酸、衣康酸或順丁烯二酸；或羧酸之酸酐，諸如順丁烯二酸酐；或具有磺酸官能基之單體，其係選自具有磺酸官能基之烯系不飽和單體，諸如丙烯醯胺基-甲基-丙烷-磺酸、甲基烯丙基磺酸鈉、乙烯基磺酸及苯乙烯磺酸；或具有磷酸官能基之單體，其係選自具有磷酸官能基之烯系不飽和單體，諸如乙烯基磷酸、乙二醇甲基丙烯酸酯磷酸鹽、丙二醇甲基丙烯酸酯磷酸鹽、乙二醇丙烯酸酯磷酸鹽、丙二醇丙烯酸酯磷酸鹽及其乙氧基化物；或具有膦酸官能基之單體，其係選自具有膦酸官能基之烯系不飽和單體，諸如乙烯基膦酸或其混合物或聚磷酸鹽。
可用於步驟e)中之陽離子性電解質的存在量較佳為0.05%至5.0%(以乾重計)且較佳係選自包含烯系不飽和陽離子性單體或四級銨之均聚物或共聚物之群，該等單體或四級銨諸如有硫酸或氯化[2-(甲基丙烯醯氧基)乙基]三甲基銨、氯化或硫酸[2-(丙烯醯氧基)乙基]三甲基銨、氯化或硫酸[3-(丙烯醯胺基)丙基]三甲基銨、氯化或硫酸二甲基二烯丙基銨、或氯化或硫酸3-(甲基丙烯醯胺基)丙基]三甲基銨。
在步驟f)中，弱陰離子性電解質之用量較佳可為0.05%至5.0%(以乾重計)，且較佳係選自包含由以下構成之弱離子性及水溶性共聚物之群：
a)至少一種具有羧酸或二羧酸或磷酸或膦酸或磺酸官能基之陰離子性單體或其混合物，
b)至少一種非離子性單體，該非離子性單體由至少一種式(I)單體或若干式(I)單體之混合物組成：
其中：
-m及p表示小於或等於150之氧化烯單元數目，
-n表示小於或等於150之氧化乙烯單元數目，
-q表示至少等於1且使得5(m+n+p)q150並優先使得15(m+n+p)q120之整數，
-R1 表示氫或甲基或乙基，
-R2 表示氫或甲基或乙基，
-R表示含有可聚合不飽和官能基之基團，優先屬於乙烯基群及屬於丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、衣康酸、丁烯酸或乙烯基鄰苯二甲酸酯之群；以及屬於胺基甲酸酯不飽和物之群，例如丙烯醯基胺基甲酸酯、甲基丙烯醯基胺基甲酸酯、α-α'二甲基-異丙烯基-苯甲基胺基甲酸酯或烯丙基胺基甲酸酯；及屬於烯丙基或乙烯基醚之群，無論是否經取代；或屬於烯系不飽和醯胺或醯亞胺之群，
-R'表示氫或具有1至40個碳原子之烴基，且優先表示具有1至12個碳原子之烴基且高度優先為具有1至4個碳原子之烴基。
此外，弱離子性及水溶性共聚物可包含：
c)至少一種丙烯醯胺或甲基丙烯醯胺型單體或其衍生物，諸如N-[3-(二甲基胺基)丙基]丙烯醯胺或N-[3-(二甲基胺基)丙基]甲基丙烯醯胺及其混合物；或至少一種非水溶性單體，諸如丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯；不飽和酯，諸如甲基丙烯酸N-[2-(二甲基胺基)乙基]酯或丙烯酸N-[2-(二甲基胺基)乙基]酯；乙烯基物，諸如乙酸乙烯酯、乙烯吡咯啶酮、苯乙烯、α甲基苯乙烯及其衍生物；或至少一種陽離子性單體或四級銨，諸如氯化或硫酸[2-(甲基丙烯醯氧基)乙基]三甲基銨、氯化或硫酸[2-(丙烯醯氧基)乙基]三甲基銨、氯化或硫酸[3-(丙烯醯胺基)丙基]三甲基銨、氯化或硫酸二甲基二烯丙基銨、氯化或硫酸3-(甲基丙烯醯胺基)丙基]三甲基銨；或至少一種有機氟化或有機矽烷化單體；或若干此等單體之混合物，
d)至少一種具有至少兩個烯系不飽和度之單體，在申請案之其餘部分處稱為交聯單體。
因此，適用於本發明之SMCC可以乾形式或以水性懸浮液形式使用，其中其在20℃下所量測之pH值較佳大於7.5，且視製造方法而定，其可進一步包含如上文所定義之陽離子性、陰離子性及弱陰離子性電解質。
根據本發明，上述SMCC宜用於常見黏著劑、密封劑及/或填隙劑中。
適用於本發明之黏著劑、密封劑及/或填隙劑為此項技術領域中熟知之任何黏著劑、密封劑及/或填隙劑，尤其為基於丙烯酸系物、聚胺基甲酸酯、聚硫化物、矽烷基封端聚醚或聚胺基甲酸酯、聚矽氧或聚矽氧改質樹脂或黏合劑之黏著劑、密封劑及/或填隙劑。
另外，此等黏著劑、密封劑及/或填隙劑可包含習知添加劑，諸如溶劑、橡膠、助黏劑、顏料及/或填充劑(諸如二氧化鈦)。相應調配物可為基於水的，或基於其他溶劑。
以調配物之總重量計，典型黏著劑、密封劑及/或填隙劑調配物可分別包含5 wt%至35 wt%黏合劑、20 wt%至70 wt%填充劑、5 wt%至35 wt%水或其他溶劑、0 wt%至10 wt%顏料及0-5%添加劑。
然而，黏著劑、密封劑及/或填隙劑調配物亦有可能不含有任何溶劑。在此情況下，更佳的是，以調配物之總重量計，調配物分別包含10 wt%至30 wt%黏合劑、40 wt%至70 wt%填充劑、10 wt%至30 wt%增塑劑、0 wt%至10 wt%顏料及0-5%添加劑。
可用於黏著劑、密封劑及/或填隙劑調配物中之黏合劑可為此項技術領域中已知之任何習知黏合劑。在所用之特定黏合劑方面，黏著劑可能與密封劑不同。舉例而言，密封劑傾向於實現相對較長的非交聯可撓性聚合物鏈，而黏著劑之聚合物傾向於具有較小可撓性且交聯度較高。對於用於基於水之調配物中，諸如丙烯酸系黏合劑之乳液黏合劑尤為較佳。在基於溶劑之系統中，環脂族烴樹脂尤其適用，而較宜在無溶劑調配物中使用1或2組分黏合劑系統，其中1組分系統在與空氣中之足夠濕度接觸時固化，且2組分系統在接觸該等組分時固化。該等系統之典型實例為2組分聚硫化物、1或2組分聚胺基甲酸酯、1組分矽烷封端聚胺基甲酸酯、1或2組分矽烷改質矽、1或2組分矽、環氧黏合劑等。
通常應用之填充劑為例如碳酸鹽或滑石，其全部或部分可為功能性填充劑，亦即充當流變改質劑。通常所用之功能性填充劑為例如PCC、煙霧狀二氧化矽、層狀矽酸鹽或聚醯胺蠟。
如上文所提及，調配物可基於水或其他溶劑，諸如脂族溶劑或基於醇之溶劑。其應為液體且具有適當蒸氣壓以便其最後在操作條件下蒸發，因為通常基於水或溶劑之調配物藉由蒸發水或溶劑而固化。然而，初始調配物亦有可能不含有任何溶劑。
任何常用顏料可用於黏著劑、密封劑及/或填隙劑調配物中，例如有二氧化鈦或碳黑。
此外，亦可使用通常已知之添加劑，諸如殺生物劑、UV穩定劑或助黏劑。
根據本發明，SMCC可用作唯一填充劑或與其他填充劑組合使用，其他填充劑諸如有天然經研磨碳酸鈣(ground calcium carbonate，GCC)及/或沉澱碳酸鈣(PCC)或上文所提及之任一者。
SMCC可佔總填充劑量之5 wt%至100 wt%，較佳為10 wt%至40 wt%，更佳為20 wt%至30 wt%，例如25 wt%。
在一個較佳具體實例中，用SMCC替代諸如煙霧狀二氧化矽之其他強化填充劑。就此而言，較佳的是，對其他強化填充劑之替代程度為10 wt%至100 wt%，更佳為50 wt%至100 wt%，尤其為70 wt%至100 wt%，最佳為90 wt%至100 wt%，理想上為100 wt%。
一般而言，SMCC存在於黏著劑、密封劑及/或填隙劑中之量可為2 wt%至70 wt%，較佳為10 wt%至60 wt%，更佳為20 wt%至50 wt%，最佳為30 wt%至40 wt%。
本發明之另一態樣為一種製造黏著劑、密封劑及/或填隙劑之方法，其包含以下步驟：
a)提供如上文所定義之黏著劑、密封劑及/或填隙劑調配物，
b)提供如上文所定義之SMCC，
c)將該SMCC與該黏著劑、密封劑及/或填隙劑調配物組合。
SMMC可以乾形式或以具有如上文所提及之固體含量的懸浮液形式提供。
SMCC之組合可藉助於習知混合法來進行。
包含SMCC之黏著劑、密封劑及/或填隙劑的流變學及物理屬性(諸如坍塌、彈性及黏著力性質)等同於或優於包含煙霧狀二氧化矽及/或其他強化填充劑之調配物的彼等性質。
另外，使用SMCC可使得所得黏著劑、密封劑及/或填隙劑調配物之黏合劑需求較低。此外，可降低黏著劑、密封劑及/或填隙劑調配物密度。同樣，調配物之總體密度可允許製造商每盒包裝相等體積，同時增加每批盒數目，由此使得每種調配物之產量高於不含SMCC之調配物。
因此，最後，本發明之另一態樣為提供藉由上述製造包含SMCC之黏著劑、密封劑及/或填隙劑的方法所獲得之黏著劑、密封劑及/或填隙劑。

Claims (33)

  1. 一種經表面改質碳酸鈣作為黏著劑、密封劑及/或填隙劑中之填充劑的用途，其中該經表面改質碳酸鈣為藉由以下之間的雙重及/或多重反應而當場形成之礦物顏料產物：碳酸鈣及碳酸鈣與當場形成及/或來自外部供應之氣態CO2 的反應產物，及碳酸鈣與一或多種中強至強H3 O+ 離子供體之反應產物，及至少一種矽酸鋁及/或至少一種合成二氧化矽及/或至少一種矽酸鈣及/或至少一種單價矽酸鹽及/或至少一種氫氧化鋁及/或至少一種鋁酸鈉及/或鋁酸鉀。
  2. 如申請專利範圍第1項之用途，其特徵在於 該單價矽酸鹽係選自包含矽酸鈉、矽酸鉀、矽酸鋰之群。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項中任一項之用途，其特徵在於 該碳酸鈣係選自包含天然經研磨碳酸鈣、沉澱碳酸鈣及/或天然經研磨碳酸鈣與滑石、高嶺土、二氧化鈦、氧化鎂或同中強至強的H3 O+ 離子供體相比呈惰性之任何礦物的混合物之群。
  4. 如申請專利範圍第3項之用途，其特徵在於 該碳酸鈣係選自包含大理石、方解石、白堊、白雲石或其混合物之群。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項中任一項之用途，其特徵在於 該等強H3 O+ 離子供體係選自包含產生H3 O+ 離子之強酸或其混合物之群，且該等中強H3 O+ 離子供體係選自包含在22℃下pKa 為0至2.5之酸之群。
  6. 如申請專利範圍第5項之用途，其特徵在於 該等強H3 O+ 離子供體為在22℃下pKa 小於或等於0之酸。
  7. 如申請專利範圍第6項之用途，其特徵在於 該等強H3 O+ 離子供體為硫酸、鹽酸或其混合物。
  8. 如申請專利範圍第5項之用途，其特徵在於 該等中強H3 O+ 離子供體係選自包含H2 SO3 、HSO4 - 、H3 PO4 、乙二酸或其混合物之群。
  9. 如申請專利範圍第5項之用途，其特徵在於 該等中強H3 O+ 離子供體係選自包含形成二價陽離子鹽的酸之群，該等鹽幾乎不溶於水，亦即溶解度小於0.01wt%。
  10. 如申請專利範圍第9項之用途，其特徵在於 二價陽離子鹽為鈣鹽。
  11. 如申請專利範圍第1項或第2項中任一項之用途，其特徵在於 根據ISO 9277所量測，該經表面改質碳酸鈣之BET比表面積介於25m2 /g與200m2 /g之間。
  12. 如申請專利範圍第11項之用途，其特徵在於 根據ISO 9277所量測，該經表面改質碳酸鈣之BET比表面積介於30m2 /g與80m2 /g之間。
  13. 如申請專利範圍第11項之用途，其特徵在於 根據ISO 9277所量測，該經表面改質碳酸 鈣之BET比表面積介於35m2 /g與60m2 /g之間。
  14. 如申請專利範圍第1項或第2項中任一項之用途，其特徵在於 該經表面改質碳酸鈣之體積中值粒徑d50 為0.1μm至50μm。
  15. 如申請專利範圍第14項之用途，其特徵在於 該經表面改質碳酸鈣之體積中值粒徑d50 為0.5μm至40μm。
  16. 如申請專利範圍第14項之用途，其特徵在於 該經表面改質碳酸鈣之體積中值粒徑d50 為1μm至10μm。
  17. 如申請專利範圍第14項之用途，其特徵在於 該經表面改質碳酸鈣之體積中值粒徑d50 為1.5μm至5μm。
  18. 如申請專利範圍第14項之用途，其特徵在於 該經表面改質碳酸鈣之體積中值粒徑d50 為2μm至3μm。
  19. 如申請專利範圍第14項之用途，其特徵在於 該經表面改質碳酸鈣之體積中值粒徑d50 為2.7μm。
  20. 如申請專利範圍第1項或第2項中任一項之用途，其特徵在於 該經表面改質碳酸鈣以乾形式或以水性懸浮液形式使用。
  21. 如申請專利範圍第20項之用途，其特徵在於 其在20℃下所量測之pH值大於7.5。
  22. 如申請專利範圍第1項或第2項中任一項之用途，其特徵在於 該經表面改質碳酸鈣包含陽離子性、陰離子性及弱陰離子性電解質。
  23. 如申請專利範圍第1項或第2項中任一項之用途，其特徵在於 該等黏著劑、密封劑及/或填隙劑係基於丙烯酸系物、聚胺基甲酸酯、聚硫化物、矽烷基封端聚醚或聚胺基甲酸酯、聚矽氧或聚矽氧改質樹脂或黏合劑。
  24. 如申請專利範圍第1項或第2項中任一項之用途，其特徵在於 該等黏著劑、密封劑及/或填隙劑為基於水、基於溶劑的或不含有任何溶劑。
  25. 如申請專利範圍第1項或第2項中任一項之用途，其特徵在於 該等黏著劑、密封劑及/或填隙劑包含添加劑。
  26. 如申請專利範圍第25項之用途，其特徵在於 該添加劑為黏合劑、橡膠、助黏劑、顏料及/或填充劑。
  27. 如申請專利範圍第1項或第2項中任一項之用途，其特徵在於 該經表面改質碳酸鈣用作唯一填充劑或與其他填充劑組合使用。
  28. 如申請專利範圍第1項或第2項中任一項之用途，其特徵在於 該經表面改質碳酸鈣佔總填充劑量之5wt%至100wt%。
  29. 如申請專利範圍第28項之用途，其特徵在於 該經表面改質碳酸鈣佔總填充劑量之10 wt%至40wt%。
  30. 如申請專利範圍第28項之用途，其特徵在於 該經表面改質碳酸鈣佔總填充劑量之20wt%至30wt%。
  31. 如申請專利範圍第28項之用途，其特徵在於 該經表面改質碳酸鈣佔總填充劑量之25wt%。
  32. 一種使用如申請專利範圍第1項至第28項中任一項所定義之經表面改質碳酸鈣以製造黏著劑、密封劑及/或填隙劑的方法，其包含以下步驟：a)提供黏著劑、密封劑及/或填隙劑調配物，b)提供經表面改質碳酸鈣，c)將該經表面改質碳酸鈣與該黏著劑、密封劑及/或填隙劑調配物組合。
  33. 一種藉由如申請專利範圍第32項之方法所獲得之黏著劑、密封劑及/或填隙劑，其包含如申請專利範圍第1項至第28項中任一項所定義之經表面改質碳酸鈣。
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