TWI509934B - 封裝式無線充電接收器 - Google Patents

Description

封裝式無線充電接收器

本發明係關於一種無線充電接收器，尤指一種將電路板與無線充電接收模組皆封裝於一封裝體之內的封裝式無線充電接收器。

隨著手持式電子產品日漸普及，使用者們也隨之尋求可更方便地充電於手持式電子產品的方法。在無線裝置日漸普及的今日，手持式電子產品上的傳統充電線已經成為「最後一條線」，若能將之取消可大為增加便利程度。無線充電方法因具有操作簡易、避免線材凌亂、不受充電接頭規格限制、以及可將充電口密封以適用於高濕度與高粉塵環境等優點，故已成為充電相關市場上漸受歡迎的選項，目前已被應用於如手機、電動牙刷與刮鬍刀等手持式電子產品。各業者亦組成策略聯盟(例如無線充電聯盟WPC等)以發展各種無線充電規格(例如Qi等)來因應市場需求。一具備無線充電功能的手持式電子產品，必須於其產品內部安裝可接收電磁波的金屬線圈，以及將電磁波轉換為電能的一組無線充電接收電路，再進一步將轉換後的電能傳輸至電子產品內部的電池以進行充電。該電磁波則是來自一位於產品外部之無線充電發射器。請參考第1圖與第2圖，第1圖係為先前技術中無線充電接收電路之元件方塊示意圖，且第2圖係為在先前技術中無線充電接收電路200的外觀圖。由第1圖可知，在先前技術中，當製造者欲於其產品中安裝無線充電接收電路時，必須將組成無線充電接收電路所需的複數個功能區塊例如：全同步整流器(Full synchronous rectifier)101、低壓差線性穩壓器(Low-Dropout linear regulator；LDO)102、微控制器(micro control unit； MCU)103、通聯調變模組(Communication modulation module)104、線圈105、以及被動元件如電阻與電容(未示於第1圖中)等，安裝至如第2圖所示之一印刷電路板(Print Circuit Board；PCB)上，並進一步以印刷電路板的走線將上述功能區塊相互連接。在第2圖的無線充電接收電路200中，上述的各功能區塊係各自為已封裝之積體電路。因無線充電接收電路200包含的功能區塊較多，導致無線充電接收電路下層的印刷電路板佈局繁雜，形狀不規則，體積也難以縮小，對於有意於自家產品中安裝無線充電接收電路的製造商，實已造成在產品內部整合無線充電接收電路時的困難，亦造成產品規格受限於無線充電接收電路的體積與重量而更不易縮小及輕量化，因此本領域實需一解決方案以降低使用者整合自家系統與無線充電接收電路時的困難度，與提高改善產品規格的機會。

一種封裝式無線充電接收器，包含封裝體、電路板、無線充電接收模組及複數個金屬接頭。該電路板，位於該封裝體內部。無線充電接收模組，位於該封裝體內部且設置於該電路板上。複數個金屬接頭中，每一金屬接頭包含一第一端，其位於該封裝體內且耦接於該無線充電接收模組，及一第二端，外露於該封裝體之外。該無線充電接收模組係透過該複數個金屬接頭連結至該封裝體外部。

101‧‧‧全同步整流器

102‧‧‧低壓差線性穩壓器

103‧‧‧微控制器

104‧‧‧通聯調變模組

105‧‧‧線圈

200‧‧‧無線充電接收電路

300‧‧‧封裝式無線充電接收器

301至304‧‧‧區塊

R11至R36‧‧‧電阻

C4至C25‧‧‧儲能整流電容

Q7至Q17‧‧‧功能電路區塊

Diode1至Diode2‧‧‧電晶體

S1‧‧‧第一源極腳位

S2‧‧‧第二源極腳位

G1‧‧‧第一閘極腳位

G2‧‧‧第二閘極腳位

D1‧‧‧第一汲極腳位

D2‧‧‧第二汲極腳位

VSS‧‧‧地極腳位

VDD‧‧‧電源腳位

SCK‧‧‧系統時脈腳位

VPP‧‧‧類比電源腳位

SDA‧‧‧資料腳位

GPIO1至GPIO3‧‧‧一般用途腳位

GND‧‧‧地極腳位

IN‧‧‧直流電輸入腳位

OUT‧‧‧直流電輸出腳位

FB‧‧‧參考電壓腳位

EN‧‧‧致能腳位

VCC‧‧‧電壓輸入腳位

OUT1至OUT4‧‧‧電壓輸出腳位

400‧‧‧封裝式無線充電接收器

401‧‧‧晶粒

402‧‧‧金屬導線

403‧‧‧電路板

404‧‧‧封裝體

405‧‧‧金屬接頭

4001‧‧‧電阻

4002‧‧‧儲能整流電容

500‧‧‧第一電路層

500a1‧‧‧第一面

5001‧‧‧板框

500a2‧‧‧第二面

601‧‧‧導電性金屬接點

700‧‧‧第二電路層

709‧‧‧環狀線路

700a1‧‧‧第一面

7005‧‧‧過孔

700a2‧‧‧第二面

701‧‧‧導電性金屬接點

900‧‧‧隔磁層

901‧‧‧隔磁層穿孔區域

第1圖為先前技術中無線充電接收電路之元件方塊示意圖。

第2圖為先前技術中無線充電接收電路的外觀圖。

第3圖為本發明實施例之封裝式無線充電接收器的線路設計示意圖。

第4圖為第3圖中本發明實施例之封裝式無線充電接收器的系統構裝剖面示意圖。

第5圖為本發明實施例中封裝式無線充電接收器的系統構裝內部第一電路層的第一面之俯瞰示意圖。

第6圖為本發明實施例中封裝式無線充電接收器的系統構裝內部第一電路層的第二面之俯瞰示意圖。

第7圖為本發明實施例中封裝式無線充電接收器的系統構裝內部第二電路層的第一面之俯瞰示意圖。

第8圖為本發明實施例中封裝式無線充電接收器的系統構裝內部第二電路層的第二面之俯瞰示意圖。

第9圖為本發明實施例中封裝式無線充電接收器的系統構裝內部的隔磁板之俯瞰示意圖。

第10圖為本發明實施例之封裝式無線充電接收器的完成外觀圖。

下文依本發明封裝式無線充電接收器，特舉實施例配合所附圖式作詳細說明，但所提供之實施例並非用以限制本發明所涵蓋的範圍。

請搭配第1圖參考第3圖，第3圖係為本發明實施例之封裝式無線充電接收器300的線路設計示意圖(schematic diagram)。第3圖的線路中，區塊301至304係分別對應到第1圖之全同步整流器101、低壓差線性穩壓器102、微控制器103、及通聯調變模組104。由第3圖可知，此線路設計中亦包含複數個被動元件，如：電阻R11至R36與儲能整流電容C4至C25，或視設計需求亦可能包含電感。在此線路設計中，區塊301對應之全同步整流器101係與一外部金屬線圈相連，以透過該外部金屬線圈接收無線方式傳輸的電磁波。該電磁波係為電磁感應式無線電力傳輸的能量傳輸形式。

電磁感應是最為常見的無線電力傳輸方式，通過發射端和接收端的線圈相互感應產生電流，從而實現無線電力傳輸的技術。其基本原理為法拉第電磁感應定律，而本發明亦是藉由電磁感應式的原理，首先一無線充電發射器由例如插座取得電力，無線充電發射器的線圈因此產生磁力性質的電磁波，而由本發明實施例之封裝式無線充電接收器外接的金屬線圈感應並接收到該電磁波，進而將電磁波傳輸至本發明實施例之封裝式無線充電接收器以轉換成電力。實際應用時，金屬線圈與相配合的無線充電發射器之直線距離應小於產品規格所規範的距離，例如為10mm以內。

區塊301對應之全同步整流器101的功用，在於將感應金屬線圈接收的電磁波而生成的AC交流電整流為DC直流電。當區塊301對應的全同步整流器101實行整流時，第3圖之區塊303對應的微控制器103，會透過區塊304對應的通聯調變模組104，觀察並控制全同步整流器101，使全同步整流器101得以正常操作。當全同步整流器101將AC交流電轉換為DC直流電後，因全同步整流器101輸出之DC直流電的電壓過高，故需先輸入區塊302對應的低壓差線性穩壓器102，以將該高壓DC直流電予以穩壓，並降壓為例如為5伏特之DC直流電。經過低壓差線性穩壓器102穩壓與降壓後輸出的較低壓之DC直流電(例如為5伏特)即可被輸出至外部負載例如為一電池，以充電該電池。除此之外，低壓差線性穩壓器102輸出的DC直流電亦可供電給微控制器103。

關於第3圖所示本發明實施例中上述的被動元件如電阻R11至R36與儲能整流電容C4至C25，可例如為以下設置：電阻R11為12k歐姆、電阻R12為3.3k歐姆、電阻R13需由使用者調整、電阻R21為16k歐姆、電阻R22為5.1k歐姆、電阻R23為3.9k歐姆、電阻R26為1k歐姆、電阻 R28為51k歐姆、電阻R30為3.9k歐姆、電阻R31需由使用者調整、電阻R32為10k歐姆、電阻R34為10k歐姆、電阻R35需由使用者調整，以及電阻R36為10k歐姆；儲能整流電容C4為10uF、儲能整流電容C5為10uF、儲能整流電容C6為1.6nF、儲能整流電容C7為10uF、儲能整流電容C10為0.1uF、儲能整流電容C12為100pF、儲能整流電容C13為0.1uF、儲能整流電容C14為0.1uF、儲能整流電容C15為10uF、儲能整流電容C16為10uF、儲能整流電容C17為10uF、儲能整流電容C18為10uF、儲能整流電容C19為22nF、儲能整流電容C20為22nF、儲能整流電容C21為47nF、儲能整流電容C23為33nF、儲能整流電容C24為33nF、以及儲能整流電容C25為33nF。第3圖中的電晶體Diode1與電晶體Diode2係為區塊301對應的全同步整流器101中的一部份。此外，第3圖中的功能電路區塊Q16與Q17係為全同步整流器控制電路，功能電路區塊Q14與Q15係為低壓差線性穩壓器控制電路，以及功能電路區塊Q7係為微控制器控制電路。於實作上，功能電路區塊Q7、Q14、Q15、Q16與Q17可採用市面上現有之晶圓切割後尚未包裝、且具有使用者所需之功能的裸晶粒(naked die)。關於第3圖之實施例中功能電路區塊Q7至Q17包含的各腳位，進一步簡述如下：功能電路區塊Q16與Q17之內部係為電晶體架構，其腳位係為第一源極腳位S1、第二源極腳位S2、第一閘極腳位G1、第二閘極腳位G2、第一汲極腳位D1以及第二汲極腳位D2；功能電路區塊Q17之內部係為微控制器電路，其腳位係為地極腳位VSS、電源腳位VDD、系統時脈腳位SCK、類比電源腳位VPP、資料腳位SDA以及一般用途腳位GPIO1至GPIO3；功能電路區塊Q14與Q15之內部係為低壓差線性穩壓器控制電路架構，其腳位係為地極腳位GND、直流電輸入腳位IN、直流電輸出腳位OUT、參考電壓腳位FB、致能腳位EN、電壓輸入腳位VCC、以及電壓輸出腳位OUT1至OUT4，其中：直流電輸出腳位OUT提供電力給功能電路區塊Q7的微控制器，而電壓輸出腳位OUT1至OUT4提供電力給外接的負載例如鋰電池以執行充電。

請參考第4圖。第4圖係為本發明實施例中封裝式無線充電接收器400的系統構裝剖面示意圖。本發明之實施例係採用系統構裝(System in Package；SiP)封裝體(package)，將上述之功能區塊，如：全同步整流器101、低壓差線性穩壓器102、微控制器103、與通聯調變模組104，以及被動元件如電阻R11至R36與儲能整流電容C4至C25等，均以系統構裝技術包進系統構裝封裝體。現今的系統構裝技術(SiP technology)可將多個晶圓切割後尚未封裝之裸晶粒(naked die)，即對應於上述之功能電路區塊Q7至Q17，以表面黏著技術(Surface-mount technology；SMT)黏著於封裝體內部的基板(substrate)或電路板如軟式印刷電路板或硬式印刷電路板，再以金屬線將各裸晶粒之接腳(pad)互相連接以建構一系統。使用系統構裝技術(SiP technology)建構於封裝體內的系統，效果可雷同於先前技術中，在印刷電路板上將多個已事先封裝之積體電路與被動元件透過印刷電路板的走線互相連接而構成的系統，其中，上述先前技術中印刷電路板上已事先封裝之積體電路，即對應於系統構裝封裝體中的裸晶粒。第4圖中，晶粒401即為上述之裸晶粒，其中具有積體電路；第3圖中區塊301至304所對應到的全同步整流器、低壓差線性穩壓器、微控制器、及通聯調變模組，其中的一項或多項，可被以積體電路的形式整合於晶粒401之中，其中，該些功能區塊可各自單獨被整合於晶粒401，亦可與其他功能區塊一起被整合於晶粒401中。金屬導線402則為連接各晶粒401之連接路徑，係對應於先前技術中印刷電路板上的走線。電路板403係用以承載晶粒401與金屬導線402，在封裝廠提供之工程服務許可的範圍內，亦可將被動元件如電阻或電容經佈局後黏著於電路板403上，再用金屬導線402或電路板403本身的導電性走線連接至晶粒401。因此，第4圖中相對應於第3圖中之被動元件(如電阻R11至R36、與儲能整流電容C4至C25)的電阻4001與儲能整流電容4002，亦可一併被整合於電路板403上。若封裝廠提供之系統構裝方案的規格許可，電路板403 亦可用以提供地極電位。封裝體404係為一作為系統構裝之封裝外殼的塑膠殼體，其係用以將晶粒401、金屬導線402、電路板403與被動元如電阻4001與儲能整流電容4002均予以密封。金屬接頭405係用以作為封裝式無線充電接收器400內部與外部系統的連結路徑。每一金屬接頭405均有兩端，其中第一端位於封裝體404內部且設置於電路板403上，且第二端外露於封裝體404之外。由於晶粒401、金屬導線402、電阻4001與儲能整流電容4002已被整合成一無線充電接收模組，故簡言之，封裝式無線充電接收器400即為將電路板403與該無線充電接收模組，以封裝體404予以密封，使無線充電接收模組被設置於封裝體404內，僅透過金屬接頭405與外部連結。

本發明之實施例中，上述之金屬接頭405可例如包含第一線圈接頭、第二線圈接頭、電源接頭、地極接頭、第一JTAG(Joint Test Action Group)接頭、第二JTAG接頭、第三JTAG接頭、第四JTAG接頭及第五JTAG接頭，其中：第一線圈接頭與第二線圈接頭係用以連結至一位於封裝體404外部的外接線圈。電源接頭與地極接頭係用以連結至一電池以對電池充電(該用以充電的輸出電流可例如為電壓5伏特且電流1000至1500mA之DC直流電)。第一至第五JTAG接頭係用以於一量產測試時輸入及讀出測試資料(test pattern)，更新無線充電接收模組內存之韌體，以及為無線充電接收模組除錯(debug)時傳輸資料。請搭配參考第3圖，第3圖中所示的功能電路區塊Q7之地極腳位VSS、電源腳位VDD、系統時脈腳位SCK、類比電源腳位VPP與資料腳位SDA，於本發明實施例中，可對應並耦接於上述的第一至第五JTAG接頭，可供使用者存取以執行量產測試、韌體更新和除錯。

以上關於金屬接頭405之數量與規格的介紹僅為舉例，使用者亦可根據其需求，自行增加或減少金屬接頭405。舉例來說，根據本發明另一實施例，若使用者因規格需求，需將製作完成後的封裝式無線充電接收器400 之體積縮小，而導致一部分的被動元件如電阻4001及/或儲能整流電容4002不被允許整合於封裝體404內部的電路板403上，則可將該些不被允許置入封裝體404內部的被動元件(如電阻4001及/或儲能整流電容4002)由設計中取消，改由封裝式無線充電接收器400外部、不屬於封裝式無線充電接收器400的外接被動元件代替。其設計方法係為：使用者可另設置至少一金屬接頭405，於日後封裝式無線充電接收器400被整合於一系統如智慧型手機之主機板上時，以另設置的金屬接頭405連接到位於封裝式無線充電接收器400外部且不屬於封裝式無線充電接收器400的外接被動元件，該些外接被動元件的功能可相同於原先設置在封裝式無線充電接收器400內部但已被取消的被動元件。在此實施例中，因為已將若干非為絕對必要、依使用者之規格需求可選擇性不採用的被動元件，由封裝式無線充電接收器400內部取消，並讓使用者可依其需求改將封裝式無線充電接收器400由另設置的金屬接頭405接到外接被動元件以得到與被取消之內部被動元件相同的功能，故封裝式無線充電接收器400本身的體積可因此降低，使用者亦擁有更大的設計彈性可使用或不使用某些被動元件，而金屬接頭405的種類與數量亦可如此實施例所示，由使用者自行彈性規劃。

如第4圖所示之封裝式無線充電接收器400的系統構裝剖面示意圖，根據本發明實施例，在實際電路製作時，電路板403係為多層結構。將其分層後，分別由上方俯瞰或於下方往上看，可進一步分析其結構。請搭配第4圖進一步參考第5圖與第6圖。

第5圖係為本發明實施例中封裝式無線充電接收器400的系統構裝內部第一電路層500的第一面500a1之俯瞰示意圖，其中第一電路層500之第一面500a1包括位於四周的板框5001，以及安裝於第一面500a1上的電阻4001及/或儲能整流電容4002及晶粒401。由上文可知，晶粒401內部係 將全同步整流器、低壓差線性穩壓器、微控制器、及/或通聯調變模組中的一項或多項之電路以積體電路實現，用以將執行整流與濾波以輸出持續穩定的直流電。

第6圖係為本發明實施例中封裝式無線充電接收器400的系統構裝內部第一電路層500的第二面500a2之俯瞰示意圖，其中包括導電性金屬接點601。導電性金屬接點601係可經過金屬走線與第4圖中所示的金屬接頭405相耦接以耦接至系統構裝外部，導電性金屬接點601除了可用以收發控制信號，也可將無線接收之電磁波轉換而成的電力傳送到電子產品的電池以進行充電。

請參考第7圖。第7圖係為本發明實施例中封裝式無線充電接收器400的系統構裝內部第二電路層700的第一面700a1之俯瞰示意圖。第二電路層700為二層、四層或八層之多層電路板，在電路板700上以繞線的方式形成環狀線路709，同時要求環狀線路709的直徑可通過足夠的電流和造成較低的直流電阻。每一層的環狀線路709都經由過孔(VIA)7005實現電連接，以此來增加環狀線路709的線圈數量。

請參考第8圖，第8圖係為本發明實施例中封裝式無線充電接收器400的系統構裝內部第二電路層700的第二面700a2之俯瞰示意圖。在第二電路層700的第二面700a2上有導電性金屬接點701，導電性金屬接點701可以是方塊狀或球狀，根據本發明之一實施例，其加工時係通過加上錫膏的方式與第一電路層500進行電連接。根據本發明實施例，第8圖中所示之第二電路層700的第二面700a2亦可見到相對應於第7圖之過孔7005。

請再參考第9圖。第9圖係為本發明實施例中封裝式無線充電接 收器400的系統構裝內部的隔磁板900之俯瞰示意圖。隔磁板900的主要作用是使經過線圈的磁力綫可更好地形成一迴路，藉以提高無線充電的整體效率。第9圖所示的實施例中，隔磁板900被置放在第一電路層500和第二電路層700之間，且隔磁板900可以保護晶粒401、電阻4001及/或儲能整流電容4002不因磁力線的干擾受到影響。根據第9圖所示的隔磁板900，其包括一隔磁板穿孔區域901，其係用以使封裝式無線充電接收器400的系統構裝內部有更多空間佈局置放例如晶粒401、電阻4001及/或儲能整流電容4002等電子元件，而只需隔磁板穿孔區域901以外之區域即可達到隔離磁力線的作用。

請搭配第3圖到第9圖之說明，參考第10圖，第10圖為本發明實施例之封裝式無線充電接收器400的完成外觀圖。由於採用了第4圖所示的系統構裝技術，並於系統構裝內部採用第5圖至第9圖所示之多層結構，如第2圖中所示先前技術中形狀較不規則、走線較為複雜且面積亦較大的無線充電接收電路200，於本發明之實施例中已由系統構裝封裝體404包裝而成的封裝式無線充電接收器400所取代。如第10圖之實施例所示，封裝式無線充電接收器400之外觀係為一薄片狀矩形膠卡，厚度僅例如為1mm，其內部之無線充電接收模組則可透過複數個金屬接頭405與外部系統如智慧手機主機板相連。當使用者欲將封裝式無線充電接收器400整合於一系統如智慧型手機主機板中時，便不需再同先前技術一樣被迫在印刷電路板上進行佈局與製造，而僅需將封裝式無線充電接收器400置放於該系統內，並將欲充電的部件如一鋰電池的端子如正極與負極，依照封裝式無線充電接收器400的使用說明連結至相對應的金屬接頭405，即可方便地將封裝式無線充電接收器400整合於該系統，並對該部件如鋰電池實施無線充電。本發明實施例的封裝式無線充電接收器400的尺寸可例如為15mm x 10mm，相較於先前技術中無線充電接收電路大約30mm x 25mm的面積，面積有望縮小至原先的20% 以下。由於封裝式無線充電接收器400的面積已縮小、形狀為規則矩形、有外殼保護且厚度為僅1mm之薄片狀，故本發明實施例中的封裝式無線充電接收器400，實有助於解決使用者於先前技術中，為了整合無線充電接收電路於系統中，因無線充電接收電路體積過大、電路過於龐雜且形狀不規則，所遭遇的整合難題。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

400‧‧‧封裝式無線充電接收器

401‧‧‧晶粒

402‧‧‧金屬導線

403‧‧‧電路板

404‧‧‧封裝體

405‧‧‧金屬接頭

4001‧‧‧電阻

4002‧‧‧儲能整流電容

Claims (11)

1. 一種封裝式無線充電接收器(wireless charging receiver)，包含：一封裝體；一電路板，位於該封裝體內部；一無線充電接收模組，位於該封裝體內部且設置於該電路板上；及複數個金屬接頭，其中每一金屬接頭包含：一第一端，其位於該封裝體內且耦接於該無線充電接收模組，及一第二端，外露於該封裝體之外；其中該無線充電接收模組可透過該複數個金屬接頭連結至該封裝體外部。
2. 如請求項1所述的封裝式無線充電接收器，其中該無線充電接收模組係包含一低壓差線性穩壓器(Low-Dropout linear regulator；LDO)、一通聯調變模組(Communication modulation module)、一全同步整流器(Full synchronous rectifier)、一微控制器(micro control unit；MCU)及至少一被動元件。
3. 如請求項2所述的封裝式無線充電接收器，其中該至少一被動元件包含至少一電阻、至少一整流儲能電容、及/或至少一電感。
4. 如請求項2所述的封裝式無線充電接收器，其中該低壓差線性穩壓器、該通聯調變模組、該全同步整流器、及/或該微控制器係整合於一晶粒(die)之一積體電路上。
5. 如請求項1所述的封裝式無線充電接收器，其中該無線充電接收模組係透 過該複數個金屬接頭中的至少一個金屬接頭耦接於一位於該封裝體外部之外接線圈，以透過該外接線圈接收以無線方式傳輸之一電磁波。
6. 如請求項1所述的封裝式無線充電接收器，其中該複數個金屬接頭包含一第一線圈接頭、一第二線圈接頭、一電源接頭、一地極接頭、一第一JTAG(Joint Test Action Group)接頭、一第二JTAG接頭、一第三JTAG接頭及一第四JTAG接頭，其中：該第一線圈接頭與該第二線圈接頭，係用以連結至一位於該封裝體外部之外接線圈；該電源接頭與該地極接頭，係用以連結至一電池以對該電池充電；及該第一至第四JTAG接頭係用以：於一量產測試時輸入及讀出一組測試資料(test pattern)；更新該無線充電接收模組內存之至少一組韌體；及為該無線充電接收模組除錯(debug)時傳輸資料。
7. 如請求項6所述的封裝式無線充電接收器，其中該複數個金屬接頭更包含至少一外接被動元件接頭，用以連結該無線充電接收模組與位於該封裝體之外部的至少一外接被動元件。
8. 如請求項1所述的封裝式無線充電接收器，其中該電路板係為一軟式印刷電路板(soft PCB)，一硬式印刷電路板(hard PCB)，或一基板(substrate)。
9. 如請求項1所述的封裝式無線充電接收器，其中該電路板包括：一第一電路層，具有：一第一面，用以安裝至少一晶粒及/或至少一被動元件，且四周具有 一板框；及一第二面，具有至少一用以耦接至該封裝式無線充電接收器外部之導電性金屬接點；一第二電路層，具有：一第一面，具有至少一環狀電路及至少一用以耦接該環狀電路的過孔；及一第二面，具有至少一用以耦接至該第一電路層的該導電性金屬接點；及一隔磁層，位於該第一電路層與該第二電路層之間，用以保護該晶粒與該被動元件不被磁力線干擾，其中該隔磁層具有一隔磁層穿孔區域，用以使該晶粒與該被動元件易於置放。
10. 如請求項1所述的封裝式無線充電接收器，其中該無線充電接收模組係以表面黏著技術(Surface-mount technology；SMT)設置於該電路板上。
11. 如請求項1所述的封裝式無線充電接收器，其中該封裝體係為一系統構裝(System in Package；SiP)封裝外殼。