TWI507347B - 微機械感測器元件 - Google Patents

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TWI507347B TW098124029A TW98124029A TWI507347B TW I507347 B TWI507347 B TW I507347B TW 098124029 A TW098124029 A TW 098124029A TW 98124029 A TW98124029 A TW 98124029A TW I507347 B TWI507347 B TW I507347B
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    • G01P2015/0825—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
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Description

微機械感測器元件
本發明係關於一種如請求項1之前序部分所述的微機械感測器元件。
此類微機械感測器元件係為眾所周知之技術。舉例而言，公開案DE 100 00 368 A1揭示一種包括一基板與一旋轉質量塊的加速度感測器，該基板具有一錨定裝置，該旋轉質量塊藉由一柔性彈簧裝置與該錨定裝置相連，藉此可使旋轉質量塊彈性偏離其休止位置。該旋轉質量塊此外亦設計為擺動結構，藉由位於其下方的電極區在z方向上進行加速度偵測。
相對於先前技術而言，本發明如並列請求項所述之微機械感測器元件、製造微機械感測器元件的方法及操作微機械感測器元件的方法之優點在於，一方面，對垂直於主延伸平面之加速度的偵測不受可能之基板變形影響，另一方面，在平行於主延伸平面之偵測面積保持不變的情況下，該微機械感測器元件之偵測靈敏度有極大提高。換言之，在偵測靈敏度基本保持不變之情況下，藉由本發明之感測器元件可減小偵測面積，確切而言是將偵測面積減半。實現上述優點之方式為，當該微機械感測器元件受到垂直於主延伸平面之加速度的作用時，不僅第一感震質量塊發生致使其偏離第一休止位置之第一偏轉，第二感震質量塊亦同時發生致使其偏離第二休止位置之第二偏轉，其中，第一感震質量塊之第一慣性矩特定言之不同於第二感震質量塊之第二慣性矩，從而使該第一偏轉及該第二偏轉較佳以反相方式進行。藉此可透過該第一偏轉及該第二偏轉大幅增強第一感震質量塊與第二感震質量塊之間垂直於主延伸平面的距離變化程度，從而大幅提高對距離變化的偵測靈敏度(在先前技術中，此種距離變化僅出現在其中一側上，因為僅該旋轉質量塊會進行相對於固定式基板的運動)，而在第一感震質量塊與第二感震質量塊至少部分重疊之情況下，平行於主延伸平面之偵測面積不會變大，或僅會略微變大。在直接對第一感震質量塊與第二感震質量塊之間的距離變化進行測量(此點不同於對旋轉質量塊與基板之間的距離變化進行測量之先前技術)之情況下，基板在製造過程中所發生之垂直於主延伸平面的變形不會對加速度測量產生影響。該基板、該第一感震質量塊及/或該第二感震質量塊較佳包括一半導體材料，尤佳含矽。
本發明之有利設計方案及改良方案可自附屬項及附圖描述中獲得。
根據一較佳改良方案，該第一感震質量塊藉由一第一耦合裝置以基本可繞一第一旋轉軸旋轉之方式直接或間接緊固在該基板上，該第二感震質量塊藉由一第二耦合裝置以基本可繞一第二旋轉軸旋轉之方式直接或間接緊固在該基板上，其中，該第一旋轉軸及該第二旋轉軸彼此平行布置及/或在垂直於該主延伸平面之方向上基本疊合布置。其優點在於，該加速度藉此可使第一感震質量塊繞第一旋轉軸進行相對於基板及第二感震質量塊的第一傾斜或第一旋轉運動，使第二感震質量塊繞第二旋轉軸進行相對於基板及第一感震質量塊的第二傾斜或第二旋轉運動。
根據另一較佳改良方案，該第一感震質量塊具有一第一質量對稱軸，該第二感震質量塊具有一第二質量對稱軸，其中，該第一質量對稱軸及該第二質量對稱軸較佳基本平行於該第一旋轉軸及該第二旋轉軸定向，該第一質量對稱軸尤佳在平行於該主延伸平面之方向上與該第二質量對稱軸間隔一定距離。本發明所指的質量對稱軸包括一個將一感震質量塊相對於該感震質量塊之相應旋轉軸在平行於該旋轉軸之方向上彼此對準的質心連接起來的軸線。換言之，一感震質量塊之質量對稱軸特定言之包括一平行於相應旋轉軸之質心軸。第一及第二質量對稱軸特別有利地在平行於主延伸平面之方向上彼此間隔一定距離，從而使第一及第二慣性矩相對於該加速度而言彼此不同，進而使該加速度所引起之第一及第二偏轉亦彼此不同。特定言之，該第一質量對稱軸在平行於主延伸平面之方向上布置在該第一及第二旋轉軸之第一側，該第二質量對稱軸在平行於主延伸平面之方向上布置在該第一及第二旋轉軸的與該第一側相對布置的第二側，在此情況下，該加速度可引起反相之第一偏轉及第二偏轉。“反相之第一偏轉及第二偏轉”在本發明範圍內較佳係指，該第一偏轉包括第一感震質量塊繞第一旋轉軸之第一旋轉運動，該第一旋轉運動與第二感震質量塊在進行第二偏轉時繞第二旋轉軸的第二旋轉運動方向相反。當該微機械感測器元件受到加速度作用時，藉此可有利地同時透過該第一偏轉及該第二偏轉改變第一與第二感震質量塊之間的距離，從而使距離變化之變化速率及偵測靈敏度得到明顯之提高。
根據另一較佳改良方案，該第一耦合元件及該第二耦合元件在垂直於該主延伸平面之方向上疊合布置，且較佳包括彈性可逆之彈性元件，尤佳包括扭轉彈簧元件及/或柔性彈簧元件，藉此可有利地實現第一及第二感震質量塊相對於基板之第一及第二偏轉。
根據另一較佳改良方案，該第一耦合元件直接緊固在該基板上，以及/抑或該第二耦合元件直接緊固在該第一耦合元件、該基板及/或該第一感震質量塊上。第二感震質量塊特別有利地藉由第二耦合元件緊固在第一感震質量塊上，亦即，第二感震質量塊僅間接緊固在基板上，因而無需將第二耦合元件直接連接在基板上，藉此可以整體結構之形式以極低之成本在基板中製造第一及第二感震質量塊以及第一及第二耦合元件。
根據另一較佳改良方案，該第一感震質量塊具有一第一電極及特定言之一其他第一電極，該第二感震質量塊具有一第二電極及特定言之一其他第二電極，其中，在垂直於該主延伸平面之方向上，該第一電極與該第二電極重疊布置，該其他第一電極與該其他第二電極重疊布置。其優點在於，藉此可以特別簡單之方式藉由第一電極及第二電極及/或其他第一電極及其他第二電極對第一感震質量塊與第二感震質量塊之間的距離進行測量，其中，較佳藉由一電容偵測裝置對第一電極與第二電極之間的第一電容及/或其他第一電極與其他第二電極之間的第二電容進行測量。
根據另一較佳改良方案，該第一質量對稱軸及/或該第一旋轉軸在該第一電極與該其他第一電極之間延伸，該第二質量對稱軸及/或該第二旋轉軸在該第二電極與該其他第二電極之間延伸。其優點在於，藉此可基於第一及第二偏轉既在第一及第二旋轉軸平行於主延伸平面的第一側上，亦在第一及第二旋轉軸平行於主延伸平面的第二側上對第一感震質量塊與第二感震質量塊之間的距離變化進行測量，從而根據第一電容之相應減小及第二電容之相應增大以較高之精度測定反相之第一及第二偏轉所引起的第一側上的距離增大及第二側上的距離縮小。
根據另一較佳改良方案，該第一感震質量塊之質量不同於該第二感震質量塊之質量，在此情況下，不僅可藉由第一及第二感震質量塊之不對稱懸置，亦可藉由第一感震質量塊與第二感震質量塊之間的質量不平衡來產生彼此不同之第一慣性矩及第二慣性矩。
根據另一較佳改良方案，該第一感震質量塊及該第二感震質量塊整合在一殼體內，其中，該殼體特定言之具有一護蓋。其優點在於，藉此可防止第一感震質量塊、第二感震質量塊及/或電極受外部環境之影響。特別有利之做法係藉由一相應之內部介質在該殼體內設定一明確之內壓，以便使第一及第二感震質量塊獲得預期之偏轉性能。
本發明之另一標的係為一種製造微機械感測器元件的方法，其中，在一第一製造步驟中提供包括該第一感震質量塊在內的基板，在一第二製造步驟中提供懸置在一其他基板上的第二感震質量塊，在一隨後之第三製造步驟中將該其他基板布置在該基板上，使該第一感震質量塊在垂直於該主延伸平面之方向上與該第二感震質量塊至少部分重疊。本發明之感測器元件有利地僅需三個實施成本較低之製造步驟即可製成。其實現方式為，該第一製造步驟及該第二製造步驟包括先前技術中用於製造兩個標準感測器元件之習知的標準製造步驟。
本發明之另一標的係為一種操作微機械感測器元件的方法，其中，藉由對該第一電極與該第二電極之間之第一電容的變化及/或該其他第一電極與該其他第二電極之間之第二電容的變化進行測量，以測定該微機械感測器元件之加速度。相對於先前技術而言，本發明之操作微機械感測器元件的方法可在偵測面積保持不變的情況下提高偵測靈敏度，因為該加速度不僅會引起第一電極或其他第一電極之偏轉運動，亦會引起第二電極或其他第二電極之偏轉運動，從而增強第一電容或第二電容的變化程度。此外亦可消除測量精度因基板變形而減小之缺點。
根據另一尤佳改良方案，將該第一電容之變化轉換成一第一電壓信號，將該第二電容之變化轉換成一第二電壓信號，將該第一電壓信號與該第二電壓信號之差轉換成一差分信號。其優點在於，微機械感測器元件藉此可發出一與該微機械感測器元件之加速度相關的差分信號，該差分信號較佳被傳輸給一電氣或電子分析電路。
圖1展示先前技術之微機械感測器元件1的側視圖，該微機械感測器元件1具有一基板2與一第一感震質量塊10，該基板之形式為一殼體2' ，且包括一護蓋2" ，感震質量塊10藉由一第一耦合裝置11不對稱地懸置在基板10上，當微機械感測器元件1受到一垂直於基板2之主延伸平面100的加速度101作用時，第一感震質量塊10受到一第一慣性矩之作用，從而發生第一偏轉，該第一偏轉之形式為繞一平行於主延伸平面100定向之第一旋轉軸12的第一旋轉運動104。感震質量塊10具有一第一質量對稱軸13，該第一質量對稱軸平行於第一旋轉軸12布置，且將就第一感震質量塊10垂直於第一旋轉軸12及平行於主延伸平面100的質量分布而言平行於第一旋轉軸12彼此對準的質心連接起來。第一質量對稱軸13在平行於主延伸平面100之方向上與對稱軸13間隔一定距離，故藉由加速度101可產生該第一慣性矩，進而引發第一旋轉運動104。藉由用一附圖未作圖示之電容偵測裝置測量第一電容3及第二電容3' 來對第一旋轉運動104進行測量，該第一電容在感震質量塊10之第一側102上布置在感震質量塊10與基板2之間，該第二電容在感震質量塊10之第二側103上布置在感震質量塊10與基板2之間。
圖2展示一採用本發明之示範性實施方式之微機械感測器元件1的側視圖，該採用本發明之示範性實施方式的微機械感測器元件1與圖1所示之先前技術的微機械感測器元件相似，其中，該微機械感測器元件1具有一第二感震質量塊20，該第二感震質量塊基本平行於第一感震質量塊10地布置在第一感震質量塊10與基板2之間，且藉由一第二耦合裝置21不對稱且可運動地懸置或緊固在基板2上。第一感震質量塊10藉由第一耦合裝置11懸置或緊固在第二感震質量塊20上，且透過第二感震質量塊20及第二耦合裝置21僅與基板2間接相連。第二感震質量塊20之不對稱懸置方式使得垂直於主延伸平面100之加速度101可藉由一第二慣性矩引起第二感震質量塊20之第二偏轉，該第二偏轉之形式為繞一第二旋轉軸22的第二旋轉運動105，其中，第二旋轉軸22平行於第一旋轉軸102定向，且特定言之在垂直於主延伸平面100的方向上與第一旋轉軸疊合布置。第二感震質量塊20具有一第二質量對稱軸23，該第二質量對稱軸在平行於主延伸平面100之方向上與第二旋轉軸22及第一質量對稱軸13間隔一定距離。特定言之，第一質量對稱軸13相對於第一及第二旋轉軸12、22布置在一第一側102上，第二質量對稱軸23相對於第一及第二旋轉軸12、22布置在一第二側103上，該第二側在平行於主延伸平面100之方向上位於該第一側的相對側，在此情況下，加速度101引起方向相反之第一及第二旋轉運動104、105。其原因在於各感震質量塊10、20相對於相應旋轉軸12、22之不對稱懸置及/或不對稱質量分布，其中，此種不對稱懸置或質量分布較佳藉由各感震質量塊10、20平行於主延伸平面100之可選延伸度而產生。第一及第二旋轉運動104、105在第一側及第二側102、103上導致第一與第二感震質量塊10、20之間發生反相距離變化。藉由測量一第一電容3來對此進行偵測，該第一電容位於一第一電極14與一第二電極24之間，該第一電極布置在第一感震質量塊10上，位於第一側102上，該第二電極布置在第二感震質量塊20上，位於第一側102上，且在垂直於主延伸平面100之方向上與第一電極14至少部分重疊。與此同時，對一第二電容3' 進行測量，該第二電容位於一其他第一電極14' 與一其他第二電極24' 之間，該其他第一電極布置在第一感震質量塊10上，位於第二側103上，該其他第二電極布置在第二感震質量塊20上，位於第二側103上，且在垂直於主延伸平面100之方向上與其他第一電極14' 至少部分重疊。第一及第二旋轉運動104、105使第一及第二電容3、3' 發生變化，其中，將相應之變化轉換成一第一及一第二電壓信號4、4' 及/或一共用差分信號5。
圖3展示操作一採用本發明之示範性實施方式之微機械感測器元件1的方法的示意圖，如圖所示，第一及第二電極14、24構成一具有第一電容3的第一電容器，其他第一電極及其他第二電極14' 、24' 構成一具有第二電容3' 的第二電容器。第一電極14藉由一第一印刷導線200與一第一電容/電壓轉換器201相連，其他第一電極14' 則藉由一第二印刷導線202與一第二電容/電壓轉換器203相連。第二電極24及其他第二電極24' 共同藉由一第三印刷導線204既與第一電容/電壓轉換器201相連，亦與第二電容/電壓轉換器203相連。第一電容/電壓轉換器201產生一與第一電容3之變化成比例的第一電壓信號4，第二電容/電壓轉換器203產生一與第二電容3' 之變化成比例的第二電壓信號4' 。藉由一差分放大器205將第一及第二電壓信號4、4' 轉換成一與加速度101成比例的差分信號5。
1．．．微機械感測器元件
2．．．基板
2' ．．．殼體
2" ．．．護蓋
3．．．第一電容
3' ．．．第二電容
4．．．第一電壓信號
4' ．．．第二電壓信號
5．．．差分信號
10．．．第一感震質量塊
11．．．第一耦合裝置
12．．．第一旋轉軸
13．．．第一質量對稱軸
14．．．第一電極
14' ．．．其他第一電極
20．．．第二感震質量塊
21．．．第二耦合裝置
22．．．第二旋轉軸
23．．．第二質量對稱軸
24．．．第二電極
24' ．．．其他第二電極
100．．．主延伸平面
101．．．加速度
102．．．第一側
103．．．第二側
104．．．第一旋轉運動
105．．．第二旋轉運動
200．．．第一印刷導線
201‧‧‧第一電容/電壓轉換器
202‧‧‧第二印刷導線
203‧‧‧第二電容/電壓轉換器
204‧‧‧第三印刷導線
205‧‧‧差分放大器
圖1為先前技術之微機械感測器元件的側視圖；
圖2為一採用本發明之示範性實施方式之微機械感測器元件的側視圖；及
圖3為操作一採用本發明之示範性實施方式之微機械感測器元件的方法的示意圖。
1‧‧‧微機械感測器元件
2‧‧‧基板
2' ‧‧‧殼體
2" ‧‧‧護蓋
3‧‧‧第一電容
3' ‧‧‧第二電容
10‧‧‧第一感震質量塊
11‧‧‧第一耦合裝置
12‧‧‧第一旋轉軸
13‧‧‧第一質量對稱軸
14‧‧‧第一電極
14' ‧‧‧其他第一電極
20‧‧‧第二感震質量塊
21‧‧‧第二耦合裝置
22‧‧‧第二旋轉軸
23‧‧‧第二質量對稱軸
24‧‧‧第二電極
24' ‧‧‧其他第二電極
100‧‧‧主延伸平面
101‧‧‧加速度
102．．．第一側
103．．．第二側
104．．．第一旋轉運動
105．．．第二旋轉運動

Claims (9)

  1. 一種微機械感測器元件(1)，其包括一基板(2)與一懸置在該基板(2)上的第一感震質量塊(10)，該第一感震質量塊可在一垂直於一主延伸平面(100)之加速度的作用下偏離一第一休止位置，其中該微機械感測器元件(1)具有一第二感震質量塊(20)，該第二感震質量塊係由該基板(2)懸置且和該第一感震質量塊不對稱，且可在該加速度之作用下偏離一第二休止位置，其中，該第一感震質量塊(10)在垂直於該主延伸平面(100)之方向上與該第二感震質量塊(20)至少部分重疊。
  2. 如申請專利範圍第1項之微機械感測器元件(1)，其中，該第一感震質量塊(10)藉由一第一耦合裝置(11)以基本可繞一第一旋轉軸(12)旋轉之方式直接或間接緊固在該基板(2)上，該第二感震質量塊(20)藉由一第二耦合裝置(21)以基本可繞一第二旋轉軸(22)旋轉之方式直接或間接緊固在該基板(2)上，其中，該第一旋轉軸及該第二旋轉軸(12，22)彼此平行布置及/或在垂直於該主延伸平面(100)之方向上基本疊合布置。
  3. 如申請專利範圍第1或第2項之微機械感測器元件(1)，其中，該第一感震質量塊(10)具有一第一質量對稱軸(13)，該第二感震質量塊(20)具有一第二質量對稱軸(23)，其 中，該第一質量對稱軸及該第二質量對稱軸(13，23)較佳基本平行於該第一旋轉軸及該第二旋轉軸(12，22)定向，該第一質量對稱軸(13)尤佳在平行於該主延伸平面(100)之方向上與該第二質量對稱軸(23)間隔一定距離。
  4. 如申請專利範圍第1或第2項之微機械感測器元件(1)，其中，該第一耦合元件及該第二耦合元件(11，21)在垂直於該主延伸平面(100)之方向上疊合布置，且較佳包括扭轉彈簧元件及/或柔性彈簧元件。
  5. 如申請專利範圍第1或第2項之微機械感測器元件(1)，其中，該第一耦合元件(11)直接緊固在該基板(2)上，以及/抑或該第二耦合元件(21)直接緊固在該第一耦合元件(11)、該基板(2)及/或該第一感震質量塊(10)上。
  6. 如申請專利範圍第1或第2項之微機械感測器元件(1)，其中，該第一感震質量塊(10)具有一第一電極及特定言之一其他第一電極(14，14' )，該第二感震質量塊(20)具有一第二電極及特定言之一其他第二電極(24，24' )，其中，在垂直於該主延伸平面(100)之方向上，該第一電極(14)與該第二電極(24)重疊布置，該其他第一電極(14' )與該其他第二電極(24' )重疊布置。
  7. 如申請專利範圍第1或第2項之微機械感測器元件(1)，其中， 該第一質量對稱軸(13)及/或該第一旋轉軸(12)在該第一電極與該其他第一電極(14，14' )之間延伸，該第二質量對稱軸(23)及/或該第二旋轉軸(22)在該第二電極與該其他第二電極(24，24' )之間延伸。
  8. 如申請專利範圍第1或第2項之微機械感測器元件(1)，其中，該第一感震質量塊(10)之質量不同於該第二感震質量塊(20)之質量。
  9. 如申請專利範圍第1或第2項之微機械感測器元件(1)，其中，該第一感震質量塊(10)及該第二感震質量塊(20)整合在一殼體(2' )內，其中，該殼體(2' )特定言之具有一護蓋(2" )。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009000594A1 (de) * 2009-02-04 2010-08-05 Robert Bosch Gmbh Beschleunigungssensor und Verfahren zum Betreiben eines Beschleunigungssensors
CN102985832B (zh) * 2010-05-12 2016-08-17 惠普发展公司，有限责任合伙企业 加速度计
JP5527015B2 (ja) * 2010-05-26 2014-06-18 セイコーエプソン株式会社 素子構造体、慣性センサー、電子機器
DE102010061759B4 (de) 2010-11-23 2024-01-18 Robert Bosch Gmbh Drehratensensor mit ineinander liegenden Coriolis-Elementen
US8539836B2 (en) * 2011-01-24 2013-09-24 Freescale Semiconductor, Inc. MEMS sensor with dual proof masses
US9069005B2 (en) * 2011-06-17 2015-06-30 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Capacitance detector for accelerometer and gyroscope and accelerometer and gyroscope with capacitance detector
US10371714B2 (en) * 2012-06-14 2019-08-06 Analog Devices, Inc. Teeter-totter type MEMS accelerometer with electrodes on circuit wafer
US9134337B2 (en) * 2012-12-17 2015-09-15 Maxim Integrated Products, Inc. Microelectromechanical z-axis out-of-plane stopper
US9470709B2 (en) 2013-01-28 2016-10-18 Analog Devices, Inc. Teeter totter accelerometer with unbalanced mass
US9297825B2 (en) 2013-03-05 2016-03-29 Analog Devices, Inc. Tilt mode accelerometer with improved offset and noise performance
DE102013216915A1 (de) * 2013-08-26 2015-02-26 Robert Bosch Gmbh Mikromechanischer Sensor und Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Sensors
US10073113B2 (en) 2014-12-22 2018-09-11 Analog Devices, Inc. Silicon-based MEMS devices including wells embedded with high density metal
US10078098B2 (en) 2015-06-23 2018-09-18 Analog Devices, Inc. Z axis accelerometer design with offset compensation
US9720012B2 (en) * 2015-07-21 2017-08-01 Nxp Usa, Inc. Multi-axis inertial sensor with dual mass and integrated damping structure
DE102015222532A1 (de) * 2015-11-16 2017-05-18 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Struktur für einen Beschleunigungssensor
DE102017212875A1 (de) 2017-07-26 2019-01-31 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung
US10759656B2 (en) * 2017-09-29 2020-09-01 Apple Inc. MEMS sensor with dual pendulous proof masses

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4586377A (en) * 1983-02-21 1986-05-06 Vibro-Meter Sa Dual accelerometer, method for its fabrication and application thereof
TW594014B (en) * 2003-04-09 2004-06-21 Chung Shan Inst Of Science Silicon-type dual inertia sensor
TW200805116A (en) * 2006-07-11 2008-01-16 Imu Solutions Inc Motion sensing system on chip for inertial mouse
TWI292818B (en) * 2005-04-14 2008-01-21 Analog Devices Inc Cross-quad and vertically coupled inertial sensors
US20080078246A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Li Gary G Methods and apparatus for a MEMS gyro sensor

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3120622A (en) * 1960-03-29 1964-02-04 Gulton Ind Inc Self-calibrating accelerometer
US3233465A (en) * 1962-07-16 1966-02-08 Cons Electrodynamics Corp Accelerometer
US3400284A (en) * 1966-07-14 1968-09-03 Cons Electrodynamics Corp Piezoelectric accelerometer
FR2452714A1 (fr) * 1979-03-30 1980-10-24 Thomson Csf Accelerometre a ondes elastiques
RO78375A2 (ro) * 1981-01-20 1983-08-03 Institutul De Cercetare Stiintifica Si Inginerie Tehnologica Pentru Industria Electrotehnice,Ro Traductor piezolectric
EP0316498B1 (de) * 1987-11-09 1992-03-04 Vibro-Meter Sa Accelerometer
FR2656929B1 (fr) * 1990-01-11 1994-05-13 Etat Francais Delegue Armement Accelerometre differentiel a resonateurs piezoelectriques.
JPH0526894A (ja) * 1991-07-19 1993-02-02 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 自己診断回路付き加速度センサ
SG48844A1 (en) * 1991-12-27 1998-05-18 Murata Manufacturing Co Piezoelectric acceleration sensor
AU3938497A (en) * 1996-08-23 1998-03-06 Bang & Olufsen Technology A/S An accelerometer
DE19719780B4 (de) * 1997-05-10 2006-09-07 Robert Bosch Gmbh Beschleunigungserfassungseinrichtung
DE19741537B4 (de) * 1997-09-20 2005-06-02 Volkswagen Ag Zweiachsiger mechanischer Beschleunigungssensor
US6038924A (en) * 1997-12-22 2000-03-21 Research Foundation Of State Of New York Low frequency seismic accelerometer
JP2000338129A (ja) * 1999-03-19 2000-12-08 Ngk Insulators Ltd 加速度センサ素子の感度較正方法
JP2000346865A (ja) * 1999-03-26 2000-12-15 Ngk Insulators Ltd 加速度センサ素子の感度調整方法
DE10000368A1 (de) * 2000-01-07 2001-07-12 Bosch Gmbh Robert Mikromechanische Struktur, insbesondere für einen Beschleunigungssensor oder Drehratensensor, und entsprechendes Herstellungsverfahren
US6397677B1 (en) * 2000-06-06 2002-06-04 Kistler Instrument Corporation Piezoelectric rotational accelerometer
US6873931B1 (en) * 2000-10-10 2005-03-29 Csi Technology, Inc. Accelerometer based angular position sensor
DE10236773B4 (de) * 2002-08-10 2012-01-26 Robert Bosch Gmbh Beschleunigungssensor
US7036373B2 (en) * 2004-06-29 2006-05-02 Honeywell International, Inc. MEMS gyroscope with horizontally oriented drive electrodes
KR20090052832A (ko) * 2006-03-10 2009-05-26 콘티넨탈 테베스 아게 운트 코. 오하게 커플링 바를 구비한 회전 속도 센서
CN101294844B (zh) 2007-04-23 2015-07-22 成都锐华光电技术有限责任公司 弯曲压电式氧化锌纳米棒微电机(mems)振动传感器
EP2011762B1 (en) 2007-07-02 2015-09-30 Denso Corporation Semiconductor device with a sensor connected to an external element
CN100588119C (zh) 2007-09-10 2010-02-03 北京大学 一种平面电容谐振器及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4586377A (en) * 1983-02-21 1986-05-06 Vibro-Meter Sa Dual accelerometer, method for its fabrication and application thereof
TW594014B (en) * 2003-04-09 2004-06-21 Chung Shan Inst Of Science Silicon-type dual inertia sensor
TWI292818B (en) * 2005-04-14 2008-01-21 Analog Devices Inc Cross-quad and vertically coupled inertial sensors
TW200805116A (en) * 2006-07-11 2008-01-16 Imu Solutions Inc Motion sensing system on chip for inertial mouse
US20080078246A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Li Gary G Methods and apparatus for a MEMS gyro sensor

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