TWI507284B - 管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置 - Google Patents

Description

管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置

本發明係提供一種管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，特別係指一種利用導磁塊限制磁力線方向而提升電磁感應效率，繼而對感磁材料之管狀或柱狀物件產生渦電流，產生均勻、快速加熱之裝置。

按，塑膠射出/押出成型加工時，將塑料注入管狀或柱狀之料筒後，再壓擠至模具內，而該料筒通常為一種耐高溫之管狀或柱狀物件（以下簡稱物件），藉由對該物件持續加熱，使該物件內之塑料呈熔漿狀，以便順利注入模具之澆注口內，且為保持穩定流動，避免熔漿狀塑料過早冷卻成型，因此，在塑料射出/押出成型前，必須對該加熱物件持續加熱至一預定溫度，使塑料可持續維持熔漿狀，以便確實、順暢地由該物件流動至模穴內後再冷卻成型；且不僅使用於塑膠射出/押出成型，在其他使用模具成型製程如鋁合金鑄造、鎂合金鑄造均採相同作法。

然而，習知壓出/射出成型機使用之加熱裝置通常為成本低廉之電阻式加熱裝置，該電阻式加熱裝置包括一電源供應器、一電阻式加熱線圈及一可容置塑料之被加熱物件，該電阻式加熱線圈主要係由高吸熱的導電金屬材質製成，利用金屬導電吸熱原理，當電流通過該電阻式加熱線圈時，高吸熱的金屬材質將電能直接轉化為熱能，藉此，對該被加熱物件快速加熱，再以輻射或傳導的方式傳熱至被加熱物件內部，使被加熱物件內部之塑料融化為熔漿狀，而令塑料能順利流動至模穴內後再冷卻成型；電阻式加熱裝置整體構造簡單，成本低廉，但其缺點在於加熱不均勻，熱能僅能依循線圈相對佈局位置傳遞，造成被加熱物件位於電阻式加熱線圈之部分溫度極高，被加熱物件未處於加熱線圈之部分則溫度較低，而產生被加熱物件表面溫度不均勻現象，另，電阻式加熱線圈將電能轉換成熱能之效率不佳，相較之下，須耗費大量電能，才能將被加熱物件升溫達到所欲加熱之溫度。

次，另一習知壓出/射出成型機使用之加熱裝置，如中華民國新型證書號第M365253號「壓出/射出成型機之料管加熱構造」專利案（以下簡稱第一案）所示，其包括一儲放待加熱塑料之料管、一可通電產生熱量而對料管進行加熱之加熱線圈及一用以供應加熱線圈電源之電源供給裝置，當該電源供給裝置傳輸電流至加熱線圈，而該加熱線圈因電磁感應而於料管表面產生渦電流，且該料管本身因阻抗而產生熱能，因此，對料管及其內部進行加熱；另，於該加熱線圈外部包覆一耐火棉，據此，能有效隔絕料管的熱量逸散到外部環境，並能大幅提升對料管及塑料的加熱效率；然，該第一案係利用電磁感應原理，對料管產生渦電流進而加熱，其加熱效率較習知電阻式加熱裝置佳，但該第一案之加熱線圈所產生之磁力線為任意分佈，且具有多數個磁力線迴圈，該等磁力線迴圈之磁場方向無統一方向，因此，無法以最有效地利用該等磁力線，且對料管表面每一處所產生渦電流值均不同，加熱線圈佈局密度較高處，極容易造成表面及料管內部溫度過高，而加熱線圈佈局密度較低處，則反之，而造成整體加熱不均勻的缺點。

再次，另一習知熱澆道使用之加熱裝置，如中華民國新型證書號第 M280908號「熱澆道加熱線圈加緊構造」專利案（以下簡稱第二案）所示，其主要包含有一熱澆道本體、一固定件、一加熱線圈、一套圈、及一套環，其固定件將熱澆道本體鎖固，並將加熱線圈套設於熱澆道本體外表，而套圈再置於加熱線圈之外表，藉由加熱線圈透過電磁感應將熱澆道本體加熱，且兼具預防加熱線圈因熱脹冷縮時發生過度膨脹現象，使加熱線圈與熱澆道本體之加熱管間產生無加熱間隙，以提升加熱效果，但該加熱線圈亦使用所產生之磁力線為任意分佈，亦有第一案之缺失，無法以最有效地利用該等磁力線，而造成整體加熱不均勻的缺點。

有鑑於上述習知各種加熱裝置分別存在有加熱不均勻、加熱效率不佳及熱傳導易散逸等問題，吾等發明人特地針對表面均勻感應加熱裝置加以研究及改良，並有本發明問世。

緣是，本發明所提供之管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，其主要係解決習知加熱裝置加熱不均勻、效率不佳，且熱能易散逸等問題。

本發明主要目的係提供一種管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，其中包含至少一管狀或柱狀物件，該管狀或柱狀物件係由感磁材料所構成，其兩端側壁處至少分別設有兩個鎖附孔及兩個固定孔；至少一中空狀之絕熱套筒，該絕熱套筒係由非感磁材料所構成，該絕熱套筒可套設於管狀或柱狀物件外側，且該絕熱套筒兩端側壁處相對於該管狀或柱狀物件每一鎖附孔另設置一鎖附貫孔；複數鎖附件，當該等鎖附件通過絕熱套筒之鎖附貫孔後，而鎖附於管狀或柱狀物件之鎖附孔上，進而使該管狀或柱狀物件組設於該絕熱套筒內側；複數間隔件，該等間隔件分別包括有一固定部及一間隔部，該固定部組設於該管狀或柱狀物件之固定孔，且該間隔部具有一間隔厚度，使絕熱套筒與該管狀或柱狀物件之兩相對面依間隔厚度而形成一固定之等距間隔；及一電磁感應加熱單元，該電磁感應加熱單元環繞而包覆於於絕熱套筒外側。

據上所述之管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，其中，該電磁感應加熱單元更包含一加熱線圈及複數導磁塊，該加熱線圈為電磁感應式加熱線圈，該等導磁塊等距同向地套設於加熱線圈，並使用工業用膠而使兩者結合為一可撓體，構成該電磁感應加熱單元，繼之，令該電磁感應加熱單元以加熱線圈朝內、導磁塊在外而環繞於絕熱套筒外側。

據上所述之管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，其中，該電磁感應加熱單元係採單層螺旋方式環繞於絕熱套筒外側，或採單層折線方式於絕熱套筒外側兩端依序來回排設而包覆於絕熱套筒外側。

據上所述之管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，其中，先令兩管狀或柱狀物件間隔排設，再令中空絕熱套筒套設於兩管狀或柱狀物件外側，繼之，使該電磁感應加熱單元以加熱線圈朝內、導磁塊在外而環繞於絕熱套筒外側。

據上所述之管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，其中，該電磁感應加熱單元更包含一加熱線圈、複數導磁塊及一可撓之片體，該等導磁塊係等距排列而佈滿於該片體，並使兩者連結，繼之，令加熱線圈環繞於絕熱套筒外側後，再將鋪設導磁塊之片體再包覆於加熱線圈外層。

據上所述之管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，其中，該加熱線圈係採單層螺旋方式環繞於絕熱套筒外側，或採單層折線方式於絕熱套筒外側兩端依序來回排設而包覆於絕熱套筒外側。

據上所述之管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，其中，先令兩管狀或柱狀物件間隔排設，再令中空絕熱套筒套設於兩管狀或柱狀物件外側，繼之，使加熱線圈環繞於絕熱套筒外側後，再將鋪設導磁塊之片體再包覆於加熱線圈外層。

據上所述之管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，其中，該絕熱套筒為絕熱效果佳之陶瓷管或絕熱棉。

藉以上設置，本發明相較於先前技術，該電磁感應加熱單元係含有導磁塊，利用導磁塊限制磁力線方向，而將磁力線對準管狀或柱狀物件，以產生最大效能之均勻渦電流，以便均勻、快速加熱管狀或柱狀物件，且提升加熱效率，另，絕熱套筒本身材料具有絕熱效果，另使絕熱套筒與管狀或柱狀物件間有一間隔，故僅有輻射熱傳遞，而無傳導熱散逸，進而使管狀或柱狀物件周圍的熱能阻絕於絕熱套筒，因此，兼具減少熱能散逸等優點及功效。

關於本發明之技術手段，茲舉數種可行實施例配合圖式於下文進行詳細說明，俾供  鈞上深入了解並認同本發明。

本發明之第一至四實施例係如第一圖所示，包含一管狀或柱狀物件1，該管狀或柱狀物件1由感磁材料所構成，其兩端側壁處至少分別設有兩個鎖附孔11及兩個固定孔12；一中空圓柱狀之絕熱套筒2，該絕熱套筒2係由非感磁材料所構成之陶瓷管或絕熱棉，而該絕熱套筒2內徑大於該管狀或柱狀物件1外徑，且該絕熱套筒2兩端側壁處相對於該管狀或柱狀物件1每一鎖附孔11另設置一鎖附貫孔21；複數鎖附件3，該等鎖附件3依管狀或柱狀物件1之鎖附孔11數目而配置，且該等鎖附件3通過絕熱套筒2之鎖附貫孔21後，而鎖附於管狀或柱狀物件1之鎖附孔11上，進而使該管狀或柱狀物件1組設於該絕熱套筒2內側；複數間隔件4，該等間隔件4依管狀或柱狀物件1之固定孔12數目而配置，且該等間隔件4分別包括有一固定部41及一間隔部42，該固定部41組設於該管狀或柱狀物件1之固定孔12，且該間隔部42具有一間隔厚度，依使用者需求而決定其間隔厚度，使絕熱套筒2與該管狀或柱狀物件1之兩相對面間依間隔厚度而形成一固定之等距間隔，藉由上述元件構成第一基本組態A，再令該第一基本組態A結合電磁感應加熱單元5、5’形成一完成之管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置；另，一電磁感應加熱單元5、5’（暫未繪出，待隨後實施例說明時繪製），該電磁感應加熱單元5、5’依不同實施例具有不同組態，該電磁感應加熱單元5包含一加熱線圈51及複數導磁塊52，該電磁感應加熱單元5’包含一加熱線圈51’、複數導磁塊52’及一可撓之片體53’，其中，該加熱線圈51、51’為電磁感應式加熱線圈，該等導磁塊52、52’具一U形開口，該電磁感應加熱單元5、5’並向外連接一產生低週波、中週波或高週波的電源供應器（圖未繪出）。

於此，本發明人需特別提出說明的是，當加熱線圈51、51’製成後，可利用紅外線熱影像檢測加熱線圈51、51’之受熱結果，再針對加熱線圈51、51’溫度較低處鋪設導磁塊52、52’即可，且此種局部鋪設導磁塊52、52’之方式具降低製造成本之優點，下述各實施例之電磁感應加熱單元5、5’不論為何種組態，主要係以加熱線圈51、51’完全鋪設有導磁塊52、52’為例（如各實施例之圖式所示），但加熱線圈51、51’可依照實際應用之需求，僅於局部鋪設導磁塊52、52’。

關於本發明之第一至四實施例之單管第一基本組態A之結合狀態（未包含電磁感應加熱單元5、5’），如第二圖所示，首先係將該等間隔件4組設於管狀或柱狀物件1之固定孔12，再將絕熱套筒2套設於管狀或柱狀物件1外側，並藉由該等間隔件4而使絕熱套筒2套與管狀或柱狀物件1之兩相對面形成一等距離間隔，繼之，將絕熱套筒2之鎖附貫孔21對準管狀或柱狀物件1之鎖附孔11擺置，藉由該等鎖附件3通過絕熱套筒2之鎖附貫孔21後，而鎖附於管狀或柱狀物件1之鎖附孔11上，據此，讓管狀或柱狀物件1與絕熱套筒2相對位置穩固不變，維持一等距間隔，上述為該管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置之第一基本組態A，須加設一電磁感應加熱單元5、5’，以構成完整組態。

本發明第一實施例之完整組態結合狀態，如第一至八圖所示，其中，該電磁感應加熱單元5係將加熱線圈51及導磁塊52使用一灌膠模具6而結合為一可撓體，如第三至五圖所示，該模具6為一長條狀，其長度依使用者需求而決定，且該模具6循長條延伸方向由頂面向內挖設一供加熱線圈51平行沒入設置之溝槽61，另於該溝槽61垂直方向之兩壁分別成型有供導磁塊52插設之複數凹槽62，該凹槽62並循長條延伸方向等距離間隔設置，且該等凹槽62之寬度較溝槽61寬。

關於灌膠模具6之使用狀態，續參閱第三至五圖所示，首先將加熱線圈51平行置於灌膠模具6溝槽61之間，繼之，依序將導磁塊52插設模具6凹槽62，使導磁塊52同向套設於加熱線圈51外部，並依使用者需求，而決定套設有導磁塊52之加熱線圈51長度，續之，使用工業用膠灌注入溝槽61與凹槽62之間，待工業用膠凝固後，該加熱線圈51與該等導磁塊52結合為一可撓體，而形成該電磁感應加熱單元5，如第五圖所示。

復而，續參閱第六至八圖所示，令經灌膠而結合為一體之電磁感應加熱單元5以加熱線圈51朝內、導磁塊52在外，採單層螺旋方式環繞於該管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置第一基本組態A之絕熱套筒2外側，使導磁塊52進而限制磁力線方向，並且加熱線圈51兩端續而連接至電源供應器（圖未繪出），構成完整之管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置。

本發明第二實施例之完整組態結合狀態，如第九至十二圖所示，其中，該電磁感應加熱單元5’之該等導磁塊52’係等距離間隔依序鋪設於該片體53’，如第九圖所示，藉由該加熱線圈51’與鋪設於該片體53’之該等導磁塊52’形成該電磁感應加熱單元5’；繼之，續參閱第十至十二圖所示，將加熱線圈51’以單層螺旋方式環繞於該管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置第一基本組態A之絕熱套筒2外側後，續之，將鋪設導磁塊52’之片體53’包覆於加熱線圈51’外層，使導磁塊52’進而限制磁力線方向，進而對準管狀或柱狀物件1，並且加熱線圈51’兩端續而連接至電源供應器（圖未繪出），構成完整之該管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置。

本發明第三實施例之完整組態結合狀態，如第三至五圖及第十三至十五圖所示，其中，該電磁感應加熱單元5包括一加熱線圈51、複數導磁塊52，該加熱線圈51及複數導磁塊52使用第一實施例述及之灌膠模具6灌膠而結合為一可撓體，形成該電磁感應加熱單元5；繼之，續參閱第十三至十五圖所示，將經灌膠而結合為一體之電磁感應加熱單元5以加熱線圈51朝內、導磁塊52在外，並採單層折線方式於絕熱套筒2兩端依序來回排設而環繞於該管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置第一基本組態A之絕熱套筒2外側，使導磁塊52進而限制磁力線方向，並且加熱線圈51兩端續而連接至電源供應器（圖未繪出），構成完整之管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置。

本發明第四實施例之完整組態結合狀態，如第九圖及第十六至十八圖所示，其中，該電磁感應加熱單元5之該等導磁塊52’係等距離間隔依序鋪設於該片體53’，如第九圖所示，藉由該加熱線圈51與鋪設於該片體53’之該等導磁塊52’形成該電磁感應加熱單元5’；繼之，續參閱第十六至十八圖所示，將加熱線圈51以單層折線方式於絕熱套筒2兩端依序來回排設而環繞於該管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置第一基本組態A之絕熱套筒2外側，並將鋪設導磁塊52’之片體53’包覆於加熱線圈51’外層，使導磁塊52’能限制磁力線方向，並且加熱線圈51兩端續而連接至電源供應器（圖未繪出），構成完整之管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置。

本發明第五、六實施例藉由一中空絕熱套筒2’ 替代第一基本組態A之絕熱套筒2，而形成第二基本組態B，續請參閱第十九至二十圖所示，其餘元件與第一基本組態A相同，不再贅述，該絕熱套筒2’係由非感磁材料所構成之陶瓷管或絕熱棉，而該絕熱套筒2’中空處得平行容置兩管狀或柱狀物件1，且該絕熱套筒2’兩端側壁處相對於該管狀或柱狀物件1每一鎖附孔11另設置一鎖附貫孔21’，藉由絕熱套筒2’搭配兩管狀或柱狀物件1，而構成第二基本組態B，如第十九圖所示。

首先，第二基本組態B之結合狀態圖，係令兩管狀或柱狀物件1間隔平行排設，隨之令中空絕熱套筒2’套設於兩管狀或柱狀物件外側，並藉由該等間隔件4而使絕熱套筒2’套設與管狀或柱狀物件1外側形成一間隔，然後，將絕熱套筒2’之鎖附貫孔21’對準管狀或柱狀物件1之鎖附孔11擺置，藉由該等鎖附件3通過絕熱套筒2’之鎖附貫孔21’後，而鎖附於管狀或柱狀物件1之鎖附孔11上，據此，讓管狀或柱狀物件1與絕熱套筒2’相對位置穩固不變，維持一間隔，形成該管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置之第二基本組態B，如第二十圖所示。

本發明第五實施例之完整組態結合狀態，如第五圖、第二十一至二十二圖所示，首先，本實施例係藉由該管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置之第二基本組態B，如第二十圖所示，搭配該電磁感應加熱單元5，形成一完整管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，該電磁感應加熱單元5係將該加熱線圈51及複數導磁塊52使用第一實施例述及之灌膠模具6灌膠而結合為一可撓體，構成該電磁感應加熱單元5；續之，令經灌膠而結合為一體之電磁感應加熱單元5以加熱線圈51朝內、導磁塊52在外，採單層螺旋方式環繞於該管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置第二基本組態B之絕熱套筒2’外側，使導磁塊52進而限制磁力線方向，並且加熱線圈51兩端續而連接至電源供應器（圖未繪出），構成完整之管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置。

本發明第六實施例之完整組態結合狀態，如第九圖、第二十三至二十四圖所示，首先，本實施例係藉由該管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置之第二基本組態B，如第二十圖所示，搭配該電磁感應加熱單元5’，形成一完整管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，該電磁感應加熱單元5’之該等導磁塊52’係等距離間隔依序鋪設於該片體53’，如第九圖所示；續之，令加熱線圈51’環繞於該管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置之第二基本組態B絕熱套筒2’外側，並將鋪設導磁塊52’之片體53’包覆於加熱線圈51’外層，使導磁塊52’能限制磁力線方向，並且加熱線圈51’兩端續而連接至電源供應器（圖未繪出），構成完整之管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置。

藉以上設置，當管狀或柱狀物件1欲加熱時，將電源供應器導通電流至電磁感應加熱單元5、5’，使電磁感應加熱單元5、5’因電磁感應而針對感磁材料之管狀或柱狀物件1產生均勻之渦電流，而快速、均勻加熱，對非感磁材料之絕熱套筒2無電磁感應；由於加熱線圈51受導磁塊52之作用而限制磁力線方向，令磁力線對準管狀或柱狀物件1，進而可令電磁感應加熱單元5、5’的能量隔著絕熱套筒2而傳導至管狀或柱狀物件1之表面，以不直接接觸方式加熱而構成一個均勻的加熱面，以能達到快速加熱及提升管狀或柱狀物件1表面加熱效率的目的。

藉以上設置，可將本發明第一實施例至第四實施例所述之管狀或柱狀物件1製成射出/押出成型機之料筒或熱澆道本體，亦或，將管狀或柱狀物件1套設於射出/押出成型機之料筒外部或熱澆道本體外部，以達成均勻、快速加熱，使料筒或熱澆道本體內部之塑料能均勻受熱而成熔漿狀，於射出/押出成型時，可獲得最佳品質之成型物品。

藉以上設置，可將本發明第五實施例至第六實施例所述之管狀或柱狀物件1製成雙螺桿射出/押出成型機之料筒，亦或，將管狀或柱狀物件1套設於雙螺桿射出/押出成型機之料筒外部，以達成均勻、快速加熱，使雙料筒本體內部之塑料能均勻受熱而成熔漿狀，於射出/押出成型時，可獲得最佳品質之成型物品。

另，關於本發明第一實施例至第六實施例，為避免管狀或柱狀物件1於加熱或預熱後，熱量散逸而使得管狀或柱狀物件1加熱效率降低，或熱量散逸使周遭環境溫度上升，而造成使用人員不適，故於管狀或柱狀物件1外圍套設一絕熱套筒2，避免熱量散逸；且管狀或柱狀物件1與絕熱套筒2之間有一等距離間隔，故僅有輻射熱傳遞散逸，避免傳導熱直接傳遞散逸，而使絕熱套筒2內部為一絕熱體系，由於絕熱過程中溫度散逸率低，與外界幾乎沒有熱量交換，達到絕熱效果。

藉由以上說明可知本發明之特點及功效在於：

1. 產生最大效能之渦電流：本發明可確實達成管狀或柱狀物件均勻、快速加熱之目的及訴求，故採用具有導磁塊之電磁感應加熱單元，進而使加熱線圈受導磁塊之作用而限制、導正磁力線方向，當電磁感應加熱單元產生電磁感應而對管狀或柱狀物件產生最大效能之渦電流，據此，感應之渦電流流動區域受鄰近效應影響，只於不分區域流動，因此只要達到整個加熱線圈之頻率、電感、電阻匹配，即可產生最大之渦電流，進而提升加熱效率。

2. 具有多種加熱線圈配置：本發明係透過第一實施例至第四實施例之加熱線圈搭配設置得宜之導磁塊，以達對管狀或柱狀物件包覆而對其加熱之目的，亦可依不同形狀之物件，將加熱線圈彎折纏繞而構成不同形狀及曲面。

3. 避免熱能散逸：當熱能散逸，進而使得管狀或柱狀物件1加熱效率降低，或熱量散逸使周遭環境溫度上升，而造成使用人員不適，故於管狀或柱狀物件外圍套設一絕熱套筒；且管狀或柱狀物件與絕熱套筒之間有一等距離間隔，故僅有輻射熱傳遞散逸，而使絕熱套筒內部為一絕熱體系，由於絕熱過程中溫度散逸率低，與外界幾乎沒有熱量交換，達到絕熱效果。

綜上所述，本發明所揭露之技術手段確可達致預期之目的與功效且具長遠進步性，誠屬可供產業上利用之發明無誤，爰依法提出申請，懇祈  鈞上惠予詳審並賜准發明專利，至感德馨。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所作之等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

〔本發明〕

1．．．管狀或柱狀物件

11．．．鎖附孔

12．．．固定孔

2、2’．．．絕熱套筒

21、21’．．．鎖附貫孔

3．．．鎖附件

4．．．間隔件

41．．．固定部

42．．．間隔部

5、5’．．．電磁感應加熱單元

51、51’．．．加熱線圈

52、52’．．．導磁塊

53’．．．片體

6．．．灌膠模具

61．．．溝槽

62．．．凹槽

A．．．第一基本組態

B．．．第二基本組態

〔第一圖〕係本發明第一基本組態A之立體分解圖。 〔第二圖〕係本發明第一基本組態A之結合示意圖。 〔第三圖〕係本發明灌膠模具之使用示意圖（組裝前）。 〔第四圖〕係本發明灌膠模具之使用示意圖（組裝後）。 〔第五圖〕係本發明經灌膠而結合為一體之電磁感應加熱單元。 〔第六圖〕係本發明第一實施例之立體分解示意圖。 〔第七圖〕係本發明第一實施例之立體外觀示意圖。 〔第八圖〕係本發明第一實施例之剖示圖。 〔第九圖〕係本發明之導磁塊鋪設於片體示意圖。 〔第十圖〕係本發明第二實施例之立體分解示意圖。 〔第十一圖〕係本發明第二實施例之立體外觀示意圖。 〔第十二圖〕係本發明第二實施例之剖示圖。 〔第十三圖〕係本發明第三實施例之立體分解示意圖。 〔第十四圖〕係本發明第三實施例之立體外觀示意圖。 〔第十五圖〕係本發明第三實施例之剖示圖。 〔第十六圖〕係本發明第四實施例之立體分解示意圖。 〔第十七圖〕係本發明第四實施例之立體外觀示意圖。 〔第十八圖〕係本發明第四實施例之剖示圖。 〔第十九圖〕係本發明第二基本組態B之立體分解圖。 〔第二十圖〕係本發明第二基本組態B之結合示意圖。 〔第二十一圖〕係本發明第五實施例之立體分解示意圖。 〔第二十二圖〕係本發明第五實施例之立體外觀示意圖。 〔第二十三圖〕係本發明第六實施例之立體分解示意圖。 〔第二十四圖〕係本發明第六實施例之立體外觀示意圖。

1．．．管狀或柱狀物件

2．．．絕熱套筒

3．．．鎖附件

5’．．．電磁感應加熱單元

51’．．．加熱線圈

52’．．．導磁塊

53’．．．片體

A．．．第一基本組態

Claims (9)

1. 一種管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，其中包含：至少一管狀或柱狀物件，該管狀或柱狀物件係由感磁材料所構成，並於其兩端側壁處分別設有複數鎖附孔及複數固定孔；至少一中空狀之絕熱套筒，該絕熱套筒係由非感磁材料所構成，該絕熱套筒係套設於該管狀或柱狀物件外側，且該絕熱套筒係於其兩端側壁處分別設置有對應該鎖附孔之鎖附貫孔；複數鎖附件，該等鎖附件係鎖附於該等鎖附孔及鎖附貫孔，而使該管狀或柱狀物件組設於該絕熱套筒內側；複數間隔件，該等間隔件分別包括有一固定部及一間隔部，該固定部組設於該管狀或柱狀物件之固定孔，且該間隔部具有一間隔厚度，使該絕熱套筒與該管狀或柱狀物件之兩相對面依所述間隔厚度而形成一固定之等距間隔；及一電磁感應加熱單元，該電磁感應加熱單元係包含一加熱線圈、複數導磁塊及一可撓之片體，該等導磁塊係排列並佈設於該片體，繼之，該加熱線圈係環繞於絕熱套筒外側，且該鋪設有導磁塊之片體係包覆於該加熱線圈外層。
2. 如申請專利範圍第1項所述管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，其中，該等導磁塊係等距排列而佈滿於該片體。
3. 如申請專利範圍第1項所述管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，其中，所述導磁塊係具有U形開口，且所述之U形開口係朝該加熱線圈之方向而設置者。
4. 如申請專利範圍第1項所述管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，其中，該加熱線圈係採單層螺旋方式環繞於絕熱套筒外側，或採單層折線方式於絕熱套筒外側兩端依序來回排設而包覆於絕熱套筒外側。
5. 如申請專利範圍第1項所述管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，其中，所述管狀或柱狀物件為一對者，該對管狀或柱狀物件係呈間隔排設，並令該中空狀絕熱套筒套設於該對管狀或柱狀物件外側。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任1項所述管狀或柱狀物件表面均勻感應加熱裝置，其中，該絕熱套筒為絕熱效果佳之陶瓷管或絕熱棉。
7. 一種電磁感應加熱裝置，係包括有：一電磁感應加熱單元，其係包含一加熱線圈、複數導磁塊及一可撓之片體，該等導磁塊係排列並佈設於該片體，且該鋪設有導磁塊之片體係包覆於該加熱線圈外層。
8. 如申請專利範圍第7項所述電磁感應加熱裝置，其中，該等導磁塊係等距排列而佈滿於該片體。
9. 如申請專利範圍第7或8項所述電磁感應加熱裝置，其中，所述導磁塊係具有U形開口，且所述之U形開口係朝該加熱線圈之方向而設置者。