TWI501281B - Current protection of the component structure - Google Patents
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Description
本發明係一種電流保護的元件結構,係提供一種可避免電弧效應產生,並可供輕、薄、短、小之電器設備使用,以符合市場的需求之結構。
現有的保險絲,其大都係由二相互疊合之基板所構成,並於二基板之間夾設有一熔斷體,另於二基板之兩側分別設有一電極,電極係電性連接熔斷體,其中,該基板為一實心體。
於理想狀態中,當過大電流通過熔斷體,熔斷體會產生熔斷之現象,但於實際狀態中,熔斷體於熔斷時所產生壓力,因受到實心之基板的限制,而無法卸除,使得原本應熔斷之熔斷體仍有部分依舊處於連接狀態中,如此會有電弧效性之產生,進而使得電路安全無法受到保障,並會使電器設備受損、燒毀、傷害或危險事故等發生。
因此,現有的保險絲無法符合電器設備輕、薄、短、小的趨勢,而且亦無法滿足市場的需求。
有鑒於上述之缺點,本發明係提供一種電流保護的元件結構,其可供輕、薄、短、小之電器設備使用,以符合市場的需求,而且能避免電弧效應的產能,並讓電路安全受到保障,以保護電器設備。
本發明之目的在於提供一種電流保護的元件結構,其具有依序疊設之第一基板、支撐層、線路層與第二基板,第一基板相對於支撐層的一面為設置面,第二基板相對於線路層的一面為貼合面,貼合面具有第二凹穴,二電極係設於已疊合之第一基板、支撐層、線路層與第二基板之兩側,二電極係電性連接線路層。
該設置面可進一步具有第一凹穴,第一凹穴中可具有第一輔助凹穴,第二凹穴可具有第二輔助凹穴。
本發明之又一目的在於提供一種電流保護的元件結構,其具有依序疊設之第一基板、第一支撐層、第一線路層、中基板、第二線路層、第二支撐層與第二基板,中基板具有貫孔,二電極,其係設於已疊合之第一基板、第一支撐層、該第一線路層、中基板、第二電路層、第二支撐層與第二基板之兩側,二電極係電性連接該第一線路層與該第二線路層。
本發明之再一目的在於提供一種電流保護的元件結構,其具有依序疊設之第一支撐層、第一線路層、第一中基板、第二支撐層、第二線路層、第二中基板、第三線路層、第三支撐層與第二基板,第一中基板具有第一貫孔,第二中基板具有第二貫孔,第二線路層具有導電柱,導電柱係穿過第二支撐層與第二中基板,而使第二線路層電性連接第一線路層,第三線路層具有導電柱,導電柱係穿過第二中基板,而使第三線路層電性連接第三線路層,二電極係設於已疊合之第一基板、第一支撐層、第一線路層、第一中基板、第二支撐層、第二線路層、第二中基板、第三支撐層、第三線路層與第二基板之兩側,其一電極係電性連接第三線路層,另一電極係電性連接第一線路層。
如上所述之凹穴、輔助凹穴或貫孔的設計,其係使線路層於熔斷時所產生之壓力,得以由凹穴、輔助凹穴或貫孔卸除,進而使線路層得以完全熔斷,以避免電弧效應的產生,而本發明得以可供輕、薄、短、小之電器設備使用,以符合市場的需求,並可保護電器設備。
請配合參考第一及二圖所示,本發明係一種電流保護的元件結構之第一實施例,其具有一第一基板10、一支撐層11、一線路層12、一第二基板13與二電極14、15。
第一基板10與第二基板13係相互疊設,以將支撐層11及線路層12夾設於第一基板10與第二基板13之間,第一基板10相對於支撐層11的一面為設置面100,設置面100可選擇性具有一第一凹穴101,第一基板10的另一面為顯示面102,顯示面102可選擇性設有一標示103,第二基板13相對於線路層12的一面為貼合面130,貼合面130具有一第二凹穴131,第二凹穴131之空間係大於第一凹穴101之空間,第二基板13的另一面為顯示面132,顯示面132可選擇性設有標示133,標示133、103為規格或文字之一者。
電極14、15係分別設於上述之已疊合之第一基板10、支撐層11、線路層12與第二基板13之兩側,並且電極14、15係電性連接線路層12。
請配合參考第三圖所示,本發明之電流保護的元件結構之第二實施例,如第一實施例般係由第一基板20、支撐層21、線路層22與第二基板23疊合而成,二電極24、25係設於該疊合結構之兩側,於本實施例中第一凹穴200之空間係等於第二凹穴230。
請配合參考第四、五及六圖所示,本發明之電流保護的元件結構之第三、四、五實施例,其如第一實施般係由第一基板30、40、50、支撐層31、41、51、線路層32、42、52與第二基板33、43、53所疊合而成,並於該疊合結構之兩側分別設有電極(圖中未示),第一凹穴300、400、500中進一步具有一第一輔助凹穴301、401、501,而第二凹穴330、430、530中亦進一步具有一第二輔助凹穴331、431、531,而第一基板30、40、50與第二基板33、43、53之顯示面係可選擇性於其一或二者處設有標示。
請再配合參考第四圖所示,第一凹穴300之空間係大於第二凹穴330之空間。
請再配合參考第五圖所示,第一凹穴400之空間係等於第二凹穴430之空間。
請再配合參考第六圖所示,第一凹穴500之空間係小於第二凹穴430之空間。
請配合參考第七圖所示,本發明之電流保護的元件結構之第五實施例,其具有一第一基板60、一第一支撐層61、一第一線路層62、一第一中基板63、一第二支撐層64、一第二線路層65、一第二中基板66與二電極(圖中未示)。
第一基板60的一面為設置面600,設置面600具有一第一凹穴601,第一支撐層61與第一線路層62係依序疊設於設置面600處,中基板63係疊設於第一線路層62,中基板63中且相對於第一凹穴601位置處具有一貫孔630,第二線路層64與第二支撐層65係依序疊設於中基板63,第二基板66係疊設於第二支撐層65處,第二基板66相對於第二支撐層65的一面為貼合面660,貼合面660具有一第二凹穴661。另將電極分別設於第一基板60、第一支撐層61、第一線路層62、中基板63、第二線路層64、第二支撐層65與第二基板66之疊合結構的兩側,電極係電性連接第一線路層62與第二線路層64。
第一基板60的另一面為顯示面,第二基板66的另一面為顯示面,於其一顯示面或二顯示面處可選擇性設有標示。
請配合參考第八圖所示,本發明之電流保護的元件結構之第六實施例,其具有一第一基板70、一第一支撐層71、一第一線路層72、一第一中基板73、一第二支撐層74、一第二線路層75、一第二中基板76、一第三線路層77、一第三支撐層78與一第二基板79。
第一支撐層71、第一線路層72、第一中基板73、第二支撐層74、第二線路層75、第二中基板76、第三線路層77、第三支撐層78與第二基板79係依序疊設於第一基板70處,以成為一堆疊結構,第二線路層75具有一導電柱750,導電柱750係穿過第二支撐層74與第一中基板73,以使第一線路層72與第二線路層75相互電性連接,第三線路層77具有一導電柱770,導電柱770係穿過第二中基板76,以使第三線路層77電性連接第二線路層75,其中,第一中基板73中具有一第一貫孔730,第二中基板76中具有一第二貫孔760,另將二電極(圖中未示)分別設於該堆疊機構之兩側,第一線路層72係電性連接其一電極,第三線路層77係電性連接另一電極。
第一基板70的另一面為顯示面,第二基板79的另一面為顯示面,於其一顯示面或二顯示面處可選擇性設有標示。
如上所述之各實施例,基板為為陶瓷所製,線路層與導電柱係為可導電之合金或可導電之合成材料所製。
凹穴、輔助凹穴與貫孔之設計,其係當線路層因通過之電流過大,而產生熔斷的情況時,線路層係朝向凹穴、輔助凹穴或貫孔方向熔斷,以使線路層能完全斷開,而避免產生電弧效應,並且凹穴、輔助凹穴或貫孔係可卸除線路層於熔斷時所產生之壓力。
10、20、30、40、50...第一基板
100...設置面
101、200、300、400、500...第一凹穴
102...顯示面
103...標示
11、21、31、41、51...支撐層
12、22、32、42、52...線路層
13、23、33、43、53...第二基板
130...貼合面
131、230、330、430、530...第二凹穴
132...顯示面
133...標示
14、15...電極
301、401、501...第一輔助凹穴
331、431、531...第二輔助凹穴
60...第一基板
600...設置面
601...第一凹穴
61...第一支撐層
62...第一線路層
63...中基板
630...貫孔
64...第二線路層
65...第二支撐層
66...第二基板
660...貼合面
661...第二凹穴
70...第一基板
71...第一支撐層
72...第一線路層
73...第一中基板
730...第一貫孔
74...第二支撐層
75...第二線路層
750...導電柱
76...第二中基板
760...第二貫孔
77...第三線路層
770...導電柱
78...第三支撐層
79...第二基板
第一圖係本發明之電流保護的元件結構之立體外觀示意圖。
第二圖係本發明之電流保護的元件結構之第一實施例之剖面圖。
第三圖係本發明之電流保護的元件結構之第二實施例之局部剖面圖。
第四圖係本發明之電流保護的元件結構之第三實施例之局部剖面圖。
第五圖係本發明之電流保護的元件結構之第四實施例之局部剖面圖。
第六圖係本發明之電流保護的元件結構之第五實施例之局部剖面圖。
第七圖係本發明之電流保護的元件結構之第六實施例之局部剖面圖。
第八圖係本發明之電流保護的元件結構之第七實施例之局部剖面圖。
10...第一基板
100...設置面
101...第一凹穴
102...顯示面
103...標示
11...支撐層
12...線路層
13...第二基板
130...貼合面
131...第二凹穴
132...顯示面
133...標示
14、15...電極
Claims (2)
- 一種電流保護的元件結構,其具有:一第一基板;一第一支撐層,其係疊設於該第一基板;一第一線路層,其係疊設於該第一支撐層;一第一中基板,其係疊設於該第一線路層,該第一中基板具有一第一貫孔;一第二支撐層,其係疊設於該第一中基板;一第二線路層,其係疊設於該第二支撐層,該第二線路層具有一導電柱,該導電柱係穿過該第二支撐層與該第二中基板,而使該第二線路層電性連接該第一線路層;一第二中基板,其係疊設於該第二線路層,該第二中基板具有一第二貫孔;一第三線路層,其係疊設於該第二基板,該第三線路層具有一導電柱,該導電柱係穿過該第二中基板,而使該第三線路層電性連接該第二線路層;一第三支撐層,其係疊設於該第三線路層;一第二基板,其係疊設於該第三支撐層;以及二電極,其係設於上述已疊合之該第一基板、該第一支撐層、該第一線路層、該第一中基板、該第二支撐層、該第二線路層、該第二中基板、該第三線路層、該第三支撐層與該第二基板之兩側,其一電極係電性連接該第三線路層,另 一電極係電性連接該第一線路層。
- 如申請專利範圍第1項所述之電流保護的元件結構,其中該第一基板、該第一中基板、第二中基板與第二基板為陶瓷所製,該第一線路層、該第二線路層、該第三線路層與該導電柱為可導電之合金或可導電之合成材料所製;該第一基板的另一面為顯示面,該第二基板的另一面為顯示面,於其一顯示面或二顯示面處設有標示,該標示為規格或文字之一者。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5914649A (en) * | 1997-03-28 | 1999-06-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Chip fuse and process for production thereof |
TW201025400A (en) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | hong-zhi Qiu | Component structure for current protection and manufacturing method thereof |
-
2010
- 2010-07-06 TW TW099122236A patent/TWI501281B/zh active
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