TWI497386B - 觸控式顯示裝置與其製造方法 - Google Patents

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Description

觸控式顯示裝置與其製造方法
本發明是有關於一種觸控式顯示裝置與其製造方法，且特別是有關於一種具電容式觸控感測之顯示裝置與其製造方法。
具顯示器的電子產品已是現代人不論在工作處理學習上、或是個人休閒娛樂上，不可或缺的必需品，包括智慧型手機(SmartPhone)、平板電腦(Pad)、筆記型電腦(Notebook)、顯示器(Monitor)到電視(TV)等許多相關產品。而消費者除了追求電子產品本身的電子特性可更優異，如顯示效果高品質、操作時其應答速度更快速、使用壽命長和穩定度高等，在功能上也期待可更加豐富和多樣化。而觸控面板亦被廣泛地應用在電子產品上，以方便使用者與之進行互動。觸控面板可設置在顯示裝置的表面，使用者可觸碰在顯示裝置上所顯示的詢問訊息以進行回應、可觸碰顯示裝置上所顯示選單之選項以進行選擇、可捲動選項的清單，或甚至提供自由格式的輸入，例如在顯示裝置上繪製一物件，諸如以手寫字元進行文字輸入。
消費者對可攜式電子產品的期待，除了前述顯示品 質和操作功能等方面，很重要的期待還包括了電子產品在外型上是否更加輕薄好攜帶。
觸控式顯示裝置中，若依現有顯示螢幕觸控的驅動設計，大致可區分為電阻式、光學式、電容式與電磁式四大技術。其中由於投影電容式觸控面板的信賴度高，可支援多點觸碰與不用觸碰力道，可提供良好的使用者體驗，所以被廣泛的應用在手機與平板電腦等消費性電子產品，是目前常用也重要的觸控面板驅動技術。
觸控式顯示裝置若依照觸控面板所在位置可分為外掛式(out-cell)及表面式(on-cell)和內嵌式(in-cell)。外掛式觸控顯示裝置是指在沒有觸控功能的顯示面板外部再疊加一層觸控面板；表面式觸控顯示裝置是將觸控感測器加在如彩色濾光片基板的上表層；內嵌式觸控顯示裝置是將觸控感測器直接整合至顯示面板結構中。其中，表面式和內嵌式觸控面板不必再外掛觸控面板，減少面板的玻璃及薄膜厚度，符合使用者追求應用電子產品厚度減薄和重量減輕之趨勢。
本發明係有關於一種觸控式顯示裝置與其製造方法，係將觸控功能與顯示模組整合，其製程簡化，可降低製造成本和使裝置整體薄型化。而實施例提出之各別進行兩感測電極層之製作，亦可大幅提高產品良率。
根據本發明，係提出一種觸控式顯示裝置，至少包括：一顯示面板，包括一上板、一下板和位於上板和下板之間之 一顯示介質層；一第一感測電極層位於上板相對顯示介質層之另一側；和一感測電極元件，位於第一感測電極層上方，感測電極元件包含一基板與一第二感測電極層，第二感測電極層位於該基板之一側。實施例中，基板例如是一軟性基板、一偏光板、或玻璃、塑膠或其他材料所製成之一基板。
根據本發明，係提出一種觸控式顯示裝置之製造方法，包括：提供一顯示面板，包括對組之一上板和一下板，及位於上板和下板之間之一顯示介質層；設置一第一感測電極層於上板相對顯示介質層之另一側；提供一感測電極元件，該感測電極元件包含一基板與形成於基板上的一第二感測電極層；和設置感測電極元件於顯示面板上方，其中第一感測電極層係介於上板和感測電極元件之間。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
1、2、3、4、5‧‧‧觸控式顯示裝置
10、20、30、40、50‧‧‧顯示面板
101、201、301、401、501‧‧‧上板
101a、201a、301a、401a、501a‧‧‧上板之背面
102、202、302、402、502‧‧‧下板
104、204、304、404、504‧‧‧顯示介質層
105、205、305、405、505‧‧‧框膠
11、21、31、41、51‧‧‧第一感測電極層
12、22、32、42、52‧‧‧基板
13、23、33、43、53‧‧‧第二感測電極層
15T、25T、35T、45T、55T‧‧‧上偏光板
15B、25B、35B、45B、55B‧‧‧下偏光板
16、26、36、46、56‧‧‧覆蓋層
171、271、471‧‧‧第一光學透明膠
172、272、472‧‧‧第二光學透明膠
173、273、473‧‧‧第三光學透明膠
374、375、576、577‧‧‧光學透明膠
S181~S188、S191~S193、S281~S288、S291~S293、S371~S373、S381~S387、S471~S473、S481~S486、S491~S493、S571~S573、S581~S587‧‧‧步驟
SD‧‧‧感測電極元件
第1圖為本揭露第一實施例之一種觸控式顯示裝置之剖面示意圖。
第2圖為本揭露第一實施例之一觸控式顯示裝置之製造方法流程圖。
第3圖，其為本揭露第二實施例之一種觸控式顯示裝置之剖面示意圖。
第4圖為本揭露第二實施例之一觸控式顯示裝置之製造方法流程圖。
第5圖為本揭露第三實施例之一種觸控式顯示裝置之剖面示意圖。
第6圖為本揭露第三實施例之一觸控式顯示裝置之製造方法流程圖。
第7圖為本揭露第四實施例之一種觸控式顯示裝置之剖面示意圖。
第8圖為本揭露第四實施例之一觸控式顯示裝置之製造方法流程圖。
第9圖為本揭露第五實施例之一種觸控式顯示裝置之剖面示意圖。
第10圖為本揭露第五實施例之一觸控式顯示裝置之製造方法流程圖。
本揭露之實施例係提出觸控式顯示裝置與其製造方法。實施例將觸控功能與顯示模組整合，與習知外掛式觸控面板相較，實施例之觸控式顯示裝置可減少用來設置感測電極層的一張甚至兩張膜材，可降低材料成本和使裝置整體更輕薄。而實施例所提出之觸控式顯示裝置之製造方法，係個別在不同基材上進行兩感測電極層之製作，不但簡化製程和減少製造成本，亦可大 幅提高產品良率。
以下係參照所附圖式詳細敘述本揭露其中數組相關實施例。需注意的是，實施例所提出的結構和細部步驟僅為舉例說明之用，本揭露欲保護之範圍並非僅限於所述之該些態樣。再者，圖式係已簡化以利清楚說明實施例之內容，圖式上的尺寸比例並非按照實際產品等比例繪製，因此並非作為限縮本揭露保護範圍之用。
第一實施例
請參照第1圖，其為本揭露第一實施例之一種觸控式顯示裝置之剖面示意圖。觸控式顯示裝置1至少包括一顯示面板10、一第一感測電極層(first sensing electrode)11和一感測電極元件SD。顯示面板10包括一上板101、一下板102和位於上板101和下板102之間之一顯示介質層(display medium layer)104。感測電極元件SD位於第一感測電極層11上方，感測電極元件SD包含一基板12與一第二感測電極層(second sensing electrode)13，第二感測電極層13位於基板12之一側。一實施例中，上板101和下板102例如分別為一彩色濾光片(CF)基板和一薄膜電晶體陣列(TFT array)基板，顯示介質層104例如是一液晶層(LC layer)，於基板顯示區域周圍塗佈有框膠(sealant)105，藉由框膠105的硬化產生結合應力使TFT陣列基板與CF基板結合，並產生一封閉空間使液晶封閉於其中。
第一感測電極層11係位於上板101相對顯示介質層104之另一側；於第一實施例中，第一感測電極層11係直接形成 於上板101之背面101a上。
第一實施例中，基板12例如是為一軟性基板，其材質例如是聚乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或其它適合之材料，第二感測電極層13則直接形成於基板12上。
如第1圖所示，觸控式顯示裝置1更包括一上偏光板15T、一下偏光板15B、一覆蓋層(covering layer)16、一第一光學透明膠(optical clear adhesive，OCA)171、一第二光學透明膠(second OCA)172和一第三光學透明膠(third OCA)173。其中，上偏光板15T位於覆蓋層16與感測電極元件SD(例如基板12)之間，下偏光板15B位於下板102之表面。覆蓋層16位於感測電極元件SD(例如第二感測電極層13)之上方處，其材質例如是透明保護玻璃或塑膠或其它適合之透明保護材料。第一光學透明膠171位於第一感測電極層11與感測電極元件(如基板12)之間；第二光學透明膠172位於上偏光板15T與感測電極元件(如第二感測電極層13)之間；第三光學透明膠173位於上偏光板15T與覆蓋層16之間。其中，上偏光板15T和下偏光板15B可依實際應用態樣選擇性地作極化處理。
實施例中，第二感測電極層13可以是如第1圖所示位於基板12與上偏光板15T之間，或者是位於基板12與第一感測電極層11之間；根據產品設計的需求可改變第二感測電極層13的鍍膜面是朝上或朝下，本揭露對此並不多作限制。
實施例中，第一感測電極層11和第二感測電極層13例如分別是驅動電極Tx與感應電極Rx，以ITO成膜和經過曝光顯影等圖案化製程而形成。以投影電容式觸控面板為例，第一 感測電極層11與第二感測電極層13之電極結構例如為分別沿x軸與y軸方向排列，互相垂直的x軸電極與y軸電極。實施例中，於CF基板(上板101)背面101a形成之第一感測電極層11(Tx)搭配基板12(軟性基板)上的第二感測電極層13(Rx)形成多點觸控迴路。
另外，由於此實施例中觸控功能與顯示模組整合，光線依序經過下偏光板15B、基板12(軟性基板)和上偏光板15T。為避免影響觸控式顯示裝置1之整體光學位相差，基板12的材料係選用光學等向性(Isotropic)材料，即主軸方向折射率相同(nx =ny =nz )，如環烯烴聚合物(Cyclo Olefin，COP)或其它適合之材料。
第2圖為本揭露第一實施例之一觸控式顯示裝置之製造方法流程圖。請同時參照第1圖和第2圖。
如步驟S181，提供對組後之上板101(ex：CF基板)、下板102(ex：TFT基板)及位於兩者之間之顯示介質層104(ex：液晶層)。接著形成一第一感測電極層11於上板101之背面101a；如步驟S182於上板101背面進行一ITO成膜，和如步驟S183圖案化ITO以形成第一感測電極層11。之後如步驟S184，進行裂片，以裁切對組之上板101和下板102與第一感測電極層11，而形成如第1圖所示之特定尺寸的顯示面板10及第一感測電極層11。
另外，提供一基板12如軟性基板，並形成一第二感測電極層13於基板12上，以形成一感測電極元件SD；如步驟S191，於基板12表面進行一ITO成膜，和如步驟S192圖案化ITO以形成第二感測電極層13。之後如步驟S184，進行裁切，例如 利用沖壓(punch)，將軟性基板和第二感測電極層13切裂成與顯示盒10相應之特定尺寸。
接著，如步驟S185，以第一光學透明膠171貼合顯示面板10之第一感測電極層11和基板12(軟性基板)。之後，如步驟S186，貼合上偏光板15T和下偏光板15B；包括將上偏光板15T貼合於基板12上方(如以第二光學透明膠172貼合於此實施例第1圖所示之第二感測電極層13上)，和貼合下偏光板15B於下板102表面。
如步驟S187，進行觸控感測軟性電路板和顯示模組軟性電路板的電性接合(bonding)。之後，如步驟S188，以第三光學透明膠173將覆蓋層16(如保護玻璃CG)貼合於上偏光板15T處。
如上述第一實施例所提出之觸控式顯示裝置之製造方法，係經過2次成膜製程(如Tx+Rx)、2道黃光製程和3次貼合製程(如顯示面板10和基板12貼合、偏光板15T/15B貼合、覆蓋層16貼合)，具有結構和製程簡化之特點。
如上述實施例所提出之觸控式顯示裝置與製造方法，是將觸控功能與顯示模組整合，將第一感測電極層11形成於顯示面板上板之背側(如位於上板相對顯示介質層的另一側)，且另外進行第二感測電極層13之製作，後續製程中再將具感測電極層之兩結構貼合，此種方法可減少設置感測電極層的膜材，具有減少裝置厚度和簡化製程之優點。再者，實施例將第一感測電極層11和第二感測電極層13分開製作後續再貼合，更可縮短製程時間、降低製程困難度，進而大幅提高產品良率和降低製造成 本。
第二實施例
請參照第3圖，其為本揭露第二實施例之一種觸控式顯示裝置之剖面示意圖。相較於第一實施例之觸控式顯示裝置1，第二實施例之觸控式顯示裝置主要是變化上偏光板15T的位置，其餘元件結構與第一實施例類似。第二實施例與第一實施例相同之元件係沿用相同標號。
第二實施例中，觸控式顯示裝置2至少包括顯示面板20(上板201、下板202和顯示介質層204)、上板201背面201a上之第一感測電極層21、和感測電極元件SD(包括基板22(軟性基板)和第二感測電極層23)。觸控式顯示裝置2更包括一上偏光板25T設置於第一感測電極層21上，並位於第一感測電極層21與基板22之間；一下偏光板25B位於下板202之表面；一第一光學透明膠271位於基板22與上偏光板25T之間；一覆蓋層26(如保護玻璃)位於第二感測電極層23之上方處；一第二光學透明膠272位於感測電極元件SD(如上偏光板25T)與第一感測電極層21之間；和第三光學透明膠273位於感測電極元件SD(如第二感測電極層23)與覆蓋層26之間。
同樣的，根據產品設計的需求可不限制地改變第二感測電極層23的鍍膜面是朝上或朝下。第二實施例中，第二感測電極層23可以是如第2圖所示位於基板22與第三光學透明膠273之間，或者是位於基板22與第一光學透明膠271之間。
應用第二實施例時，上偏光板25T設置於上板 201(如CF基板)側，使光線經過下偏光板25B和上偏光板25T後再經過基板22，可避免基板22產生的延遲效應(retardation)而造成顯示模組(如LCD)漏光或對比下降的風險。
第4圖為本揭露第二實施例之一觸控式顯示裝置之製造方法流程圖。請同時參照第3圖和第4圖。
如步驟S281，提供對組後之上板201(ex：CF基板)、下板202(ex：TFT基板)及位於兩者之間之顯示介質層204(ex：液晶層)。接著形成一第一感測電極層21於上板201之背面201a；如步驟S282於上板201背面進行一ITO成膜，和如步驟S283圖案化ITO以形成第一感測電極層21。
接著，如步驟S284，進行裂片，以裁切對組之上板201和下板202與第一感測電極層21，而形成如第2圖所示之特定尺寸的顯示面板20及第一感測電極層21。之後，如步驟S285，貼合上偏光板25T和下偏光板25B。
另外，形成一感測電極元件SD，包括提供一基板22如軟性基板，和形成一第二感測電極層23於基板22上；如步驟S291，於基板22表面進行一ITO成膜，和如步驟S292圖案化ITO以形成第二感測電極層23。之後如步驟S293，進行裁切，例如利用沖壓(punch)，將基板22和第二感測電極層23切裂成與顯示面板20相應之特定尺寸。
接著，如步驟S286，以第一光學透明膠271貼合基板22和上偏光板25T。以第二光學透明膠272貼合上偏光板25T與第一感測電極層21。如步驟S287，進行觸控感測軟性電路板和顯示模組軟性電路板的電性接合(bonding)。之後，如步驟 S288，以第三光學透明膠273貼合覆蓋層26(如保護玻璃CG)與感測電極元件SD(如第二感測電極層23)。
如上述第二實施例所提出之觸控式顯示裝置之製造方法，係經過2次成膜製程(如Tx+Rx)、2道黃光製程和3次貼合製程(如顯示面板20和基板22貼合、偏光板25T/25B貼合、覆蓋層26貼合)，具有結構和製程簡化之特點。
第三實施例
請參照第5圖，其為本揭露第三實施例之一種觸控式顯示裝置之剖面示意圖。第三實施例與第一實施例中相同或類似之元件係沿用相同或類似標號。
第三實施例中，觸控式顯示裝置3至少包括顯示面板30(上板301、下板302和顯示介質層304)、上板301相對顯示介質層304的另一側(如直接形成於上板301背面301a上)之第一感測電極層31、和感測電極元件SD(包括基板和第二感測電極層33。
於此實施例中，係以上偏光板35T為基板，將第二感測電極層33形成於上偏光板35T上，形成感測電極元件SD。且上偏光板35T(利用光學透明膠375)設置於第一感測電極層31上。上偏光板35T的材質係選用熱穩定性佳之材料，可承受鍍膜溫度及圖案化製程而不變質的適當材料。實施例中，可係在低溫下進行感測電極層材料之鍍膜，鍍膜溫度例如是約150℃。
觸控式顯示裝置3更包括一下偏光板35B位於下板302之表面；一覆蓋層36(如保護玻璃)位於第二感測電極層33之 上方處；光學透明膠374位於上偏光板35T和第一感測電極層31之間；和一光學透明膠375位於感測電極元件(如上偏光板35T)與覆蓋層36之間。
同樣的，根據產品設計的需求可不限制地改變第二感測電極層33的鍍膜面是朝上或朝下。第三實施例中，第二感測電極層33可以是如第5圖所示位於上偏光板35T與光學透明膠375之間，或者位於上偏光板35T與第一感測電極層31之間並以另一光學透明膠隔開絕緣。
第6圖為本揭露第三實施例之一觸控式顯示裝置之製造方法流程圖。請同時參照第5圖和第6圖。
如步驟S381，提供對組後之上板301(ex：CF基板)、下板302(ex：TFT基板)及位於兩者之間之顯示介質層304(ex：液晶層)。接著形成一第一感測電極層31於上板301之背面301a上，包括如步驟S382於上板301背面進行一ITO成膜，和如步驟S383圖案化ITO以形成第一感測電極層31。
接著，如步驟S384，進行裂片，以裁切對組之上板301和下板302與第一感測電極層31，而形成如第5圖所示之特定尺寸的顯示面板30及第一感測電極層31。
另外，於一偏光板上形成一第二感測電極層33，以形成感測電極元件SD；包括如步驟S371，於一偏光板(之後作為上偏光板35T)上進行一ITO成膜，和如步驟S372圖案化ITO以形成第二感測電極層33。其中，偏光板的材質係熱穩定性佳之材料，可承受鍍膜溫度及圖案化製程而不變質。實施例中，係在低溫下進行鍍膜，鍍膜溫度例如是約150℃。
之後，如步驟S373，進行裁切，例如利用沖壓(punch)，將上偏光板35T和第二感測電極層33切裂成與第5圖所示之顯示面板30相應的特定尺寸。
如步驟S385，貼合上偏光板35T和下偏光板35B。其中以光學透明膠374貼合上偏光板35T和第一感測電極層31，上偏光板35T之第二感測電極層33例如是朝觸控面方向設置。
接著，如步驟S386，進行觸控感測軟性電路板和顯示模組軟性電路板的電性接合(bonding)。之後，如步驟S387，以光學透明膠375貼合覆蓋層36和上偏光板35T。
如上述第三實施例所提出之觸控式顯示裝置之製造方法，係經過2次成膜製程(如Tx+Rx)、2道黃光製程和2次貼合製程(如偏光板35T/35B貼合、覆蓋層36貼合)，具有結構和製程簡化之特點。而第三實施例之觸控式顯示裝置省略了習知設置感測電極層的膜材，可簡化貼合製程，降低材料成本和使裝置更加輕薄。
第四實施例
請參照第7圖，其為本揭露第四實施例之一種觸控式顯示裝置之剖面示意圖。相較於第一實施例之觸控式顯示裝置1，第四實施例之觸控式顯示裝置4主要是將上板401背面側的第一感測電極層41直接形成於上偏光板45T上，其餘元件結構與第一實施例類似。第四實施例與第一實施例相同之元件係沿用相同標號。
第四實施例中，觸控式顯示裝置4至少包括顯示面 板40(上板401、下板402和顯示介質層404)、第一感測電極層41、基板42(軟性基板)和感測電極元件SD(包括基板42和第二感測電極層43)。其中，上偏光板45T位於上板401之背面，且位於上板401相對顯示介質層404的另一側的第一感測電極層41則直接形成於上偏光板45T上。觸控式顯示裝置4更包括一下偏光板45B位於下板402之表面；一第一光學透明膠471位於基板42與第一感測電極層41之間；一覆蓋層46(如保護玻璃)位於第二感測電極層43之上方處；一第二光學透明膠472位於上偏光板45T與上板401之間；和一第三光學透明膠473位於感測電極元件SD與覆蓋層46之間。
同樣的，根據產品設計的需求可不限制地改變第二感測電極層43的鍍膜面是朝上或朝下。第四實施例中，第二感測電極層43可以是如第7圖所示位於基板42與第三光學透明膠473之間，或者是位於基板42與第一光學透明膠471之間。
應用第四實施例時，上偏光板45T設置於上板401(如CF基板)側，使光線經過下偏光板45B和上偏光板45T後再經過基板42(軟性基板)，可避免基板42產生的延遲效應(retardation)而造成顯示模組(如LCD)漏光或對比下降的風險。
第8圖為本揭露第四實施例之一觸控式顯示裝置之製造方法流程圖。請同時參照第7圖和第8圖。
於一偏光板上形成一第一感測電極層41；包括如步驟S471，於一偏光板(之後作為上偏光板45T)上進行一ITO成膜，和如步驟S472圖案化ITO以形成第一感測電極層41。其中，偏光板的材質係選用熱穩定性佳之材料，可承受鍍膜溫度及圖案化 製程而不變質。實施例中，係在低溫下進行鍍膜，鍍膜溫度例如是約150℃。
之後，如步驟S473，進行裁切，例如利用沖壓(punch)，將上偏光板45T和第一感測電極層41切裂成與第7圖所示之顯示面板40相應的特定尺寸。
如步驟S481，提供對組後之上板401(ex：CF基板)、下板402(ex：TFT基板)及位於兩者之間之顯示介質層404(ex：液晶層)。接著，如步驟S482，進行裂片，以裁切對組之上板401和下板402與第一感測電極層41，而形成如第7圖所示之特定尺寸的顯示面板40及第一感測電極層41。
之後，如步驟S483，貼合上偏光板45T和下偏光板45B於顯示面板40。其中，以第二光學透明膠472貼合上偏光板45T與上板401；上偏光板45T之第一感測電極層41係朝觸控面方向設置。
另外，提供一基板42如軟性基板，並形成一第二感測電極層43於基板42上，以形成感測電極元件SD；包括如步驟S491，於基板42表面進行一ITO成膜，和如步驟S492圖案化ITO以形成第二感測電極層43。之後，如步驟S493，進行裁切，例如利用沖壓(punch)，將基板42和第二感測電極層43切裂成與顯示面板40相應之特定尺寸。
接著，如步驟S484，以第一光學透明膠471貼合感測電極元件SD和具有上偏光板45T的顯示面板40。其中，第一感測電極層41係位於上偏光板45T和第一光學透明膠471之間。
如步驟S485，進行觸控感測軟性電路板和顯示模組 軟性電路板的電性接合(bonding)。之後，如步驟S486，以第三光學透明膠473貼合覆蓋層46(如保護玻璃CG)與基板42。
如上述第四實施例所提出之觸控式顯示裝置之製造方法，係經過2次成膜製程(如Tx+Rx)、2道黃光製程和3次貼合製程(如偏光板45T/45B貼合、顯示面板40和基板42貼合、覆蓋層46貼合)，具有結構和製程簡化之特點。
第五實施例
請參照第9圖，其為本揭露第五實施例之一種觸控式顯示裝置之剖面示意圖。第五實施例與第一實施例中相同或類似之元件係沿用相同或類似標號。
第五實施例中，觸控式顯示裝置5至少包括顯示面板50(上板501、下板502和顯示介質層504)、上板501背面501a上之第一感測電極層51、和感測電極元件SD(包括基板(亦為覆蓋層56)和第二感測電極層53)。
於此實施例中，例如是以一玻璃基板作為覆蓋層56，將第二感測電極層53形成於玻璃基板上，以形成感測電極元件SD。除了透明玻璃，亦可以一透明塑膠基板或其他適合材質作為觸控式顯示裝置5之覆蓋層56。
第五實施例中，觸控式顯示裝置5更包括一上偏光板55T位於第一感測電極層51與第二感測電極層53之間；一下偏光板55B位於下板502之表面；和兩光學透明膠576、577。如第9圖所示，其中形成於玻璃基板上的第二感測電極層53係朝向第一感測電極層51，光學透明膠576位於上偏光板55T與第一 感測電極層51之間，而光學透明膠577位於上偏光板55T與第二感測電極層53之間。
第10圖為本揭露第五實施例之一觸控式顯示裝置之製造方法流程圖。請同時參照第9圖和第10圖。
如步驟S581，提供對組後之上板501(ex：CF基板)、下板502(ex：TFT基板)及位於兩者之間之顯示介質層504(ex：液晶層)。接著形成一第一感測電極層51於上板501之背面501a上，包括如步驟S582於上板501背面直接進行一ITO成膜，和如步驟S583圖案化ITO以形成第一感測電極層51。
接著，如步驟S584，進行裂片，以裁切對組之上板501和下板502與第一感測電極層51，而形成如第9圖所示之特定尺寸的顯示面板50及第一感測電極層51。
如步驟S585，進行上偏光板55T和下偏光板55B之貼合；其中利用光學透明膠576貼合上偏光板55T與第一感測電極層51。接著，如步驟S586，進行觸控感測軟性電路板和顯示模組軟性電路板的電性接合(bonding)。
另外，於一基板(如玻璃、塑膠或適合材質之基板)上形成一第二感測電極層53，以形成感測電極元件SD；例如包括步驟S571，於一玻璃基板上進行一ITO成膜，和步驟S572圖案化ITO以形成第二感測電極層53。
之後，如步驟S573，進行裁切，例如利用沖壓(punch)，將此基板和第二感測電極層53切裂成與第9圖所示之顯示面板50相應的特定尺寸。裂片後之基板係作為觸控式顯示裝置5之覆蓋層16。
如步驟S587，以光學透明膠577貼合覆蓋層56和 上偏光板55T。其中，第二感測電極層513係形成於玻璃基板上並朝向光學透明膠574設置，並位於上偏光板55T與玻璃基板(覆蓋層56)之間。
如上述第五實施例所提出之觸控式顯示裝置之製造方法，係經過2次成膜製程(如Tx+Rx)、2道黃光製程和2次貼合製程(如偏光板55T/55B貼合、覆蓋層56貼合)，具有結構和製程簡化之特點。而第五實施例之觸控式顯示裝置的兩感測電極層(如Tx，Rx)透過光學透明膠576、577或上偏光板55T絕緣，此結購省略了習知設置感測電極層的膜材，可簡化貼合製程，降低材料成本和使裝置更加輕薄。
根據上述實施例所提出之觸控式顯示裝置與製造方法，係將觸控功能與顯示模組整合，將第一感測電極層(11/21/31/41/51)形成於顯示面板上板相對顯示介質層之另一側面，可減少裝置厚度，使其體積更輕薄，製程更簡易；實施例中示例可省略一或二張設置感測電極層的膜材之結構。再者，實施例係將第一感測電極層(11/21/31/41/51)和第二感測電極層(13/23/33/43/53)分開製作，於上板(CF基板)另一側面的第一感測電極層例如是直接形成於CF基板之背面側或直接形成於上偏光板上，第二感測電極層例如是形成於一軟性基板/一偏光板/一玻璃基板上，於後續製程中再將具感測電極層之兩個結構貼合，此種方法可有助於控制各感測電極層之製作，使包括各感測電極層之結構的良率提高，也可以盡量降低製作感測電極過程中對顯示模組元件可能的污染或損壞之風險。因此，根據上述實施例所提 出之觸控式顯示裝置與製造方法，不但結構更輕薄，製程更簡易，製程時間縮短，製造成本降低，所製作產品其良率亦大幅提高。
綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧觸控式顯示裝置
10‧‧‧顯示面板
101‧‧‧上板
101a‧‧‧上板之背面
102‧‧‧下板
104‧‧‧顯示介質層
105‧‧‧框膠
11‧‧‧第一感測電極層
12‧‧‧基板
13‧‧‧第二感測電極層
15T‧‧‧上偏光板
15B‧‧‧下偏光板
16‧‧‧覆蓋層
171‧‧‧第一光學透明膠
172‧‧‧第二光學透明膠
173‧‧‧第三光學透明膠
SD‧‧‧感測電極元件

Claims (20)

  1. 一種觸控式顯示裝置，至少包括：一顯示面板，包括一上板、一下板和位於該上板和該下板之間之一顯示介質層；一第一感測電極層，位於該上板相對該顯示介質層之另一側；一感測電極元件，位於該第一感測電極層上方，該感測電極元件包含一基板與一第二感測電極層，該第二感測電極層位於該基板之一側；一上偏光板，位於該感測電極元件之上方；和一覆蓋層，位於該上偏光板之上方，其中該上偏光板位於該覆蓋層與該感測電極元件之間。；
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控式顯示裝置，其中該第二感測電極層係位於該基板與該上偏光板之間，或位於該基板與該第一感測電極層之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控式顯示裝置，更包括：一第一光學透明膠，位於該第一感測電極層與該感測電極元件之間；一第二光學透明膠，位於該上偏光板與該感測電極元件之間；和一第三光學透明膠，位於該上偏光板與該覆蓋層之間。
  4. 一種觸控式顯示裝置，至少包括：一顯示面板，包括一上板、一下板和位於該上板和該下板之間之一顯示介質層； 一第一感測電極層，位於該上板相對該顯示介質層之另一側；一上偏光板，位於該第一感測電極層之上方；一感測電極元件，位於該上偏光板之上方，該感測電極元件包含一基板與一第二感測電極層，該第二感測電極層位於該基板之一側；和一覆蓋層，位於該感測電極元件之上方，其中該上偏光板位於該第一感測電極層與該感測電極元件之間。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之觸控式顯示裝置，其中該第二感測電極層係位於該基板與該覆蓋層之間，或位於該基板與該上偏光板之間。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之觸控式顯示裝置，更包括：一第一光學透明膠，位於該感測電極元件與該上偏光板之間；一第二光學透明膠，位於該感測電極元件與該第一感測電極層之間；和一第三光學透明膠，位於該上偏光板與該覆蓋層之間。
  7. 一種觸控式顯示裝置，至少包括：一顯示面板，包括一上板、一下板和位於該上板和該下板之間之一顯示介質層；一上偏光板，位於該上板相對該顯示介質層之該另一側面；一第一感測電極層，形成於該上偏光板上；一感測電極元件，位於該第一感測電極層上方，該感測電極元件包含一基板與一第二感測電極層，該第二感測電極層位於該基板之一側；和一覆蓋層，位於該感測電極元件之上方。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控式顯示裝置，其中該第二感測電極層係位於該基板與該覆蓋層之間，或位於該基板與該第一感測電極層之間。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之觸控式顯示裝置，更包括：一第一光學透明膠，位於該感測電極元件與該第一感測電極層之間；一第二光學透明膠，位於該上偏光板與該上板之間；和一第三光學透明膠，位於該感測電極元件與該覆蓋層之間。
  10. 一種觸控式顯示裝置，至少包括：一顯示面板，包括一上板、一下板和位於該上板和該下板之間之一顯示介質層；一第一感測電極層，位於該上板相對該顯示介質層之另一側；和一感測電極元件，位於該第一感測電極層上方，該感測電極元件包含一基板與一第二感測電極層，該第二感測電極層位於該基板之一側；其中該基板係為一覆蓋層，該第二感測電極層形成於該基板上並朝向該第一感測電極層，該第一感測電極層形成於該上板相對該顯示介質層之該另一側面。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之觸控式顯示裝置，更包括：一上偏光板，位於該第一感測電極層與該第二感測電極層之間；和兩光學透明膠(OCA)，分別位於該上偏光板與該第二感測電極層之間，和位於該上偏光板與該第一感測電極層之間。
  12. 如申請專利範圍第1、4、7或10項所述之觸控式顯示裝置，其中該上板和該下板分別為一彩色濾光片基板和一薄膜電晶體陣列基板，該顯示介質層係為一液晶層。
  13. 一種觸控式顯示裝置之製造方法，包括：提供一顯示面板，包括對組之一上板和一下板，及位於該上板和該下板之間之一顯示介質層；設置一第一感測電極層於該上板相對該顯示介質層之另一側；提供一感測電極元件，該感測電極元件包含一基板與形成於該基板上的一第二感測電極層；和設置該感測電極元件於該顯示面板上方，其中該第一感測電極層係介於該上板和該感測電極元件之間；設置一上偏光板於該感測電極元件之上方；和設置一覆蓋層於該上偏光板之上方，其中該上偏光板位於該覆蓋層與該感測電極元件之間。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之製造方法，其中設置該第一感測電極層於該上板係包括：形成該第一感測電極層於該上板相對該顯示介質層之該另一側面。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之製造方法，更包括：以一第一光學透明膠貼合該感測電極元件和該第一感測電極層；以一第二光學透明膠貼合一上偏光板於該感測電極元件上方，和設置一下偏光板於該下板之一表面；和 以一第三光學透明膠貼合該上偏光板與該覆蓋層。
  16. 一種觸控式顯示裝置之製造方法，包括：提供一顯示面板，包括對組之一上板和一下板，及位於該上板和該下板之間之一顯示介質層；設置一第一感測電極層於該上板相對該顯示介質層之另一側；設置一上偏光板於該第一感測電極層上，和設置一下偏光板於該下板之一表面，其中該第一感測電極層係介於該上板和該上偏光板之間；提供一感測電極元件，該感測電極元件包含一基板與形成於該基板上的一第二感測電極層；設置該感測電極元件於該上偏光板上方；和設置一覆蓋層於該感測電極元件之上方，其中，係以一第一光學透明膠貼合該感測電極元件和該上偏光板；以一第二光學透明膠貼合該上偏光板和該第一感測電極層；和以一第三光學透明膠貼合該感測電極元件與該覆蓋層。
  17. 一種觸控式顯示裝置之製造方法，包括：提供一顯示面板，包括對組之一上板和一下板，及位於該上板和該下板之間之一顯示介質層；提供一上偏光板並形成該第一感測電極層於該上偏光板上；設置具有該第一感測電極層之該上偏光板於該上板相對該顯示介質層之該另一側面，和設置一下偏光板於該下板之一表面； 提供一感測電極元件，該感測電極元件包含一基板與形成於該基板上的一第二感測電極層；和設置該感測電極元件於該顯示面板上方，其中該第一感測電極層係介於該上板和該感測電極元件之間；和設置一覆蓋層於該感測電極元件之上方。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之製造方法，更包括：以一第一光學透明膠貼合該感測電極元件和該上偏光板；以一第二光學透明膠貼合該上偏光和該上板；和以一第三光學透明膠貼合該感測電極元件與該覆蓋層。
  19. 一種觸控式顯示裝置之製造方法，包括：提供一顯示面板，包括對組之一上板和一下板，及位於該上板和該下板之間之一顯示介質層；設置一第一感測電極層於該上板相對該顯示介質層之另一側；提供一感測電極元件，該感測電極元件包含一基板與形成於該基板上的一第二感測電極層；和設置該感測電極元件於該顯示面板上方，其中該第一感測電極層係介於該上板和該感測電極元件之間；其中該基板係為一覆蓋層，該第二感測電極層形成於該覆蓋層一側面。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之製造方法，包括：形成該第一感測電極層於該上板相對該顯示介質層之該另一側面；設置該上偏光板於該第一感測電極層上方，和設置一下偏光 板於該下板之一表面；和以一光學透明膠(OCA)貼合該感測電極元件與該上偏光板，其中該第二感測電極層係朝向該光學透明膠設置，並位於該上偏光板與該覆蓋層之間。
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