TWI497093B - 測試維修系統及其方法 - Google Patents
測試維修系統及其方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI497093B TWI497093B TW102143809A TW102143809A TWI497093B TW I497093 B TWI497093 B TW I497093B TW 102143809 A TW102143809 A TW 102143809A TW 102143809 A TW102143809 A TW 102143809A TW I497093 B TWI497093 B TW I497093B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- card
- tested
- data
- test
- maintenance
- Prior art date
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Description
本發明係關於一測試維修系統平台，特別是一種應用於待測卡維修之測試維修系統。
資訊產業蓬勃發展，所推出的產品日新月異，因而造成產品價格的競爭已經趨緩。也由於消費者意識抬頭，網路資訊傳遞迅速，因此售後服務之效率及水準儼然成為影響資訊品牌生存的重要依據。為提高服務水準，可以投入更多的輔助設備等。例如實施維修流程的分析與規劃，有計劃地改善維修作業，以增加維修效率及品質，並增進客戶滿意度達成企業獲利。
功能卡(如顯示卡、網路卡、磁碟陣列卡或其他特殊用途功能卡)在目前多媒體時代的使用率尤其廣泛及重要。愈高效能的功能卡，其設計結構越複雜。也由於使用環境及習慣的不同，常常產生許多使用上的問題甚至發生故障。而當功能卡發生故障，需要進行維修時，最困難的地方在於找出損壞的料件。按照傳統的維修流程，維修員需要瞭解此功能卡的線路設計，明白各料件的特性，才具備基本維修能力，且維修所需的時間與成功機率，受限於維修員的技術能力與經驗，造成維修員門檻與成本的提高。
然而，實際上每張同樣功效之功能卡(如顯示卡)其維修料件與方式都是有共通之處，因此若能如上所述，實施功能卡維修流程的分析
與規劃，有計劃地改善維修作業，例如，透過一套系統將維修過的經驗進行匯整與學習，以提供日後的維修協助。如此，不僅能夠增加功能卡之維修效率及品質，亦可降低人力成本，使即使不具備維修技術的人也能透過系統完成維修。
本發明之一目的在於提供一種測試維修系統及其方法，使用者可以根據於一電腦裝置所提供的量測位置資訊以從一待測卡找到相對應的訊號量測位置，對於待測卡之訊號量測位置進行量測以擷取出一量測資料，之後，將擷取出之量測資料與電腦裝置所儲存之一預設資料進行比對以產生一檢測結果，使用者再根據檢測結果以決定是否更換待測卡之訊號量測位置上的料件，在此，藉由電腦裝置之指示進行待測卡之檢測及維修，將可以提高待測卡檢測、維修的效率及正確性。
本發明之又一目的在於提供一種測試維修系統及其方法，其電腦裝置進一步提供相關維修資訊，分析先前待測卡可能損壞的原因及料件，以令使用者可以參考先前的維修經驗進行後續其他待測卡之檢測及維修動作。
為了達到上述目的，本發明提供一種測試維修系統，包括：一數據量測單元，連接一待測卡之至少一訊號量測位置，並由待測卡之訊號量測位置擷取至少一量測資料；一資料傳輸單元，連接數據量測單元；及一電腦裝置，連接資料傳輸單元，並包括一儲存單元，儲存至少一預設資料及至少一量測位置資訊，其中量測位置資訊包括待測卡之訊號量測位置，而電腦裝置則透過資料傳輸單元由數據量測單元取得量測資料，並比對量測資料及相對應的預設資料，以產生一檢測結果。
本發明又提供一種測試維修方法，包括以下步驟：依據一待
測卡的型號，提供待測卡的至少一量測位置資訊；依據量測位置資訊，對待測卡的至少一訊號量測位置進行量測，並擷取至少一量測資料；及比對量測資料及至少一預設資料，並產生一檢測結果。
10‧‧‧測試維修系統
11‧‧‧電腦裝置
111‧‧‧儲存單元
121‧‧‧量測位置資訊
123‧‧‧預設資料
125‧‧‧維修資訊
13‧‧‧資料傳輸單元
14‧‧‧量測資料
15‧‧‧數據量測單元
17‧‧‧待測卡
171‧‧‧料件
172‧‧‧訊號量測位置
173‧‧‧料件
174‧‧‧訊號量測位置
175‧‧‧料件
176‧‧‧訊號量測位置
19‧‧‧測試訊號供給單元
第1圖為本發明第一實施例之測試維修系統的連接示意圖。
第2圖為本發明第二實施例之測試維修方法的步驟流程圖。
第3圖為本發明第三實施例之測試維修方法的步驟流程圖。
第4A圖及第4B圖為本發明第四實施例之測試維修方法的步驟流程圖。
請參閱第1圖所示，為本發明之第一實施例之測試維修系統的連接示意圖。如圖所示，本發明第一實施例之測試維修系統10包括一電腦裝置11、一資料傳輸單元13及一數據量測單元15。其中電腦裝置11透過資料傳輸單元13連接數據量測單元15，並透過數據量測單元15及資料傳輸單元13從待測卡17擷取至少一量測資料14。資料傳輸單元13可為但不限於一通用序列匯流排線。量測資料14亦可為電壓值或波形圖。再者，待測卡17亦可為一顯示卡、一網路卡、一磁碟陣列卡或一特殊用途之功能卡。
一般而言，待測卡17上的電路相當的複雜，並可能包括有複數個料件171/173/175及複數個訊號量測位置172/174/176。在本發明實施例中，使用者可依據測試維修系統10的指示檢測及維修損壞的待測卡17。在本發明一實施例中，電腦裝置11包括一儲存單元111，用以儲存至少一量測位置資訊121及至少一預設資料123，例如電腦裝置11可為但不限於一個人電腦或一伺服器。
在實際應用時使用者可將待測卡17的型號資料輸入電腦裝置11，電腦裝置11將依據輸入的型號資料由儲存單元111中找出相對應的量測位置資訊121及預設資料123。其中量測位置資訊121包括待測卡17的型號及該型號之待測卡17的訊號量測位置172/174/176，而預設資料123則包括相對應於各個訊號量測位置172/174/176之預定數值。
數據量測單元15可為但不限於一介面示波器。數據量測單元15透過資料傳輸單元13電性連接電腦裝置11，使用者可根據電腦裝置11所提供的量測位置資訊121，在待測卡17上找到其相對應的訊號量測位置172/174/176。將數據量測單元15連接待測卡17上的訊號量測位置172/174/176，並由該訊號量測位置172/174/176擷取出量測資料14。在本發明一實施例中，待測卡17可設置在一測試訊號供給單元19上，例如測試訊號供給單元19可為但不限於一印刷電路板，測試訊號供給單元19可提供待測卡17所需的測試訊號，例如所提供的測試訊號可為但不限於電壓或是電流，以驅動待測卡17運作。
電腦裝置11與資料傳輸單元13電性連接，並可透過資料傳輸單元13取得數據量測單元15從待測卡17上所擷取出的量測資料14。電腦裝置11之儲存單元11所儲存的預設資料123可為待測卡17的預定數值，電腦裝置11可比對待測卡17的量測資料14與相對應的預設資料123，並產生一檢測結果，使用者可依據檢測結果而得知待測卡17上料件171/173/175是否正常，並因此得知是否需要替換待測卡17上料件171/173/175。例如可將量測資料14傳送至儲存單元111內，並比對量測資料14與預設資料123。
待測卡17包括複數個料件171/173/175及複數個訊號量測位置172/174/176，例如第一料件171、第二料件173、第三料件175、第一訊
號量測位置172、第二訊號量測位置174及第三訊號量測位置176，其中第一訊號量測位置172相對應於第一料件171，第二訊號量測位置174相對應於第二料件173，而第三訊號量測位置176則相對應於第三料件175。
在實際應用時，使用者可依據電腦裝置11所提供之量測位置資訊121的指示，將數據量測單元15連接第一訊號量測位置172，並取得待測卡17之第一訊號量測位置172的量測資料14，例如量測資料14可為第一檢測電壓。電腦裝置11可於儲存單元111中，找出與待測卡14之第一訊號量測位置172及/或第一料件171相對應之預設資料123，例如預設資料123可為第一預設電壓。電腦裝置11可進一步比對量測資料14及預設資料123，並產生檢測結果，而電腦裝置11及/或使用者可依據檢測結果決定是否更換待測卡17上的第一料件171，例如電腦裝置11可比對第一檢測電壓及第一預設電壓，當第一檢測電壓與第一預設電壓間之電壓差大於預設值，電腦裝置11便發出更換第一料件171的指示，反之，當第一檢測電壓與第一預設電壓間之電壓差小於預設值，電腦裝置11便發出不需更換第一料件171的指示。在完成第一料件171及/或第一訊號量測位置172的檢測後，可繼續進行其他料件及/或其他訊號量測位置的檢測，例如第二料件173、第三料件175、第二訊號量測位置174及/或第三訊號量測位置176的檢測，其檢測方法與第一料件171及/或第一訊號量測位置172相同，在此便不再贅述。
此外，在本發明另一實施例中，儲存單元111亦可儲存一維修資訊125，其中維修資訊125包括相同或相似之待測卡17的量測位置資訊、相對應的料件及預設資料，以提供使用者查詢。當儲存單元111所儲存之量測位置資訊121未能完成待測卡15的維修時，使用者可參考維修資訊125進行後續的檢測及維修動作。當然在不同實施例中，維修資訊125
亦可包含待測卡17之線路圖及料件171/173/175的預定位置，使得使用者可依據維修資訊125檢查此待測卡17是否有線路連接上之問題，或是料件171/173/175位置設置錯誤所產生之問題。
此外，電腦裝置11亦可將使用者之前更換之料件171/173/175、相對應之量測位置資訊172/174/176、量測資料14及待測卡17的型號，儲存在儲存單元111內，以作為將來檢測或維修之參考。
上述電腦裝置11可提供特定之量測位置資訊121以及相關維修資訊125等，但在實際應用時，電腦裝置11所提供之資訊可由使用者自行增加或減少。另外，電腦裝置11針對待測卡17所提供之預設資料123及量測資料14與預設資料123的比對條件之設定，亦可由使用者自行設定。
請參閱第2圖所示，本發明第二實施例之測試維修方法的步驟流程圖。並請配合參閱第1圖所示，使用者可依據以下的步驟流程檢測及維修待測卡17，並有利於提高待測卡17之檢測及維修的效率及正確性。
電腦裝置11依據待測卡17之型號，提供相對應之量測位置資訊121，如步驟21所示。此步驟中，使用者首先將待測卡17的型號登錄在電腦裝置11，隨後電腦裝置11將會依據登錄的資料，於儲存單元111中找出與此待測卡17關聯性之量測位置資訊121。接下來，可根據電腦裝置11提供的量測位置資訊121，將數據量測單元15連接量測位置資料121指示之待測卡17的訊號量測位置172/174/176，並擷取待測卡17之訊號量測位置172/174/176的量測資料14，如步驟23所示。
電腦裝置11可透過資料傳輸單元13從數據量測單元15取得待測卡17的量測資料14，並進一步比對待測卡17的量測資料14及儲存單元111所儲存之預設資料123以產生一檢測結果，如步驟25所示。而後，依據於比對結果，決定是否更換待測卡17上的料件171/173/175，如步驟27
所示。
在本發明一實施例中，待測卡17包括複數個料件171/173/175及複數個訊號量測位置172/174/176，其中各個料件171/173/175分別相對應於各個訊號量測位置172/174/176，例如包括第一料件171、第二料件173、第三料件175、第一訊號量測位置172、第二訊號量測位置174及第三訊號量測位置176，其中第一訊號量測位置172相對應於第一料件171，第二訊號量測位置174相對應於第二料件173，而第三訊號量測位置176則相對應於第三料件175。因此在實際應用時，可重複上述步驟21至步驟27，以檢測待測卡17上其他尚未經過檢測的料件171/173/175及/或訊號量測位置172/174/176。
在本發明一實施例中，電腦裝置11可比對待測卡17的量測資料14及儲存單元111所儲存之預設資料123間的差值是否在一預定數值範圍之內。當量測資料14與預設資料123間的差值在預定數值範圍之外(即大於此預定數值)，代表待測卡17在此訊號量測位置172/174/176上之工作參數異常，則應更換相對應於該訊號量測位置172/174/176之料件171/173/175。
反之，若量測資料14與預設資料123間的差值在預定數值範圍之內(即小於或是等於此預定數值)，即代表待測卡17在此訊號量測位置172/174/176上之工作參數為正常，其相對應之料件171/173/175亦不需替換。電腦裝置11及/或操作人員可進一步判斷待測卡17是否還有其他訊號量測位置172/174/176及/或料件171/173/175需要檢測。
請參閱第3圖所示，為本發明第三實施例之測試維修方法的步驟流程圖。並請配合參閱第1圖所示，在本發明實施例中電腦裝置11依據待測卡17的型號，提供相對應之量測位置資訊121，如步驟21所示。接
下來，可根據電腦裝置11提供的量測位置資訊121，將數據量測單元15連接量測位置資料121指示之待測卡17的訊號量測位置172/174/176，並擷取待測卡17之訊號量測位置172/174/176的量測資料14，如步驟23所示。電腦裝置11可透過資料傳輸單元13從數據量測單元15取得待測卡17的量測資料14，並進一步比對待測卡17的量測資料14及儲存單元111所儲存之預設資料123以產生一檢測結果，如步驟25所示。
電腦裝置11及或操作人員可依據檢測結果是否符合要求，如步驟31所示，判斷待測卡17之訊號量測位置172/174/176及相對應之料件171/173/175是否損壞。若檢測結果不符合要求，例如檢測結果未落在預定數值範圍之內，便表示與該訊號量測位置172/174/176相對應之料件171/173/175損壞，並需要更換與訊號量測位置172/174/176相對應之料件171/173/175，如步驟27所示。在完成料件171/173/175的更換後，可進一步測試待測卡17是否正常運作，如步驟33所示。反之，若檢測結果符合要求，例如檢測結果落在預定數值範圍之內，便表示與該訊號量測位置172/174/176相對應之料件171/173/175未損壞，並可進一步測試待測卡17是否正常運作，如步驟33所示。
測試待測卡17是否正常運作(步驟33)的方法，可以是但不限於將待測卡17裝載於測試治具(未顯示)上，透過測試治具提供待測卡17所需之訊號及電源，以測試待測卡17是否正常運作。例如當待測卡17為一顯示卡時，可將顯示卡裝載於測試治具上，且測試治具尚連接一顯示單元，並透連接測試治具的顯示單元所顯示的畫面判斷顯示卡是否正常運作。維修完成的同時，使用者可將所替換之料件171/173/175、相對應之量測位置資訊121、相對應的量測資料14及/或相對應的檢測結果記錄於電腦裝置11之儲存單元111內，以作為將來待測卡17維修的參考。
若測試待測卡17可正常運作，便已完成待測卡17之檢測及維修的動作。反之，若待測卡17仍無法正常運作，則表示待測卡17上仍有損壞的料件171/173/175，此時將會重複步驟21至步驟33，並依據電腦裝置11的指示量測待測卡17上其它的訊號量測位置172/174/176，以找出及更換待測卡17上其他損壞的料件171/173/175，直到待測卡17可正常運作。
請參閱第4A及4B圖所示，為本發明第四實施例之測試維修方法的步驟流程圖。本實施例包括第三實施例之測試維修步驟，如步驟21、23、25、31、27及33，上述步驟已揭露於本發明第三實施例及第3圖中，在此便不再贅述。請配合參閱第1圖，本發明實施例還包括其他的步驟，主要是透過電腦裝置11提供維修資訊125，而使用者則透過維修資訊125，找出待測卡17上可能需要測試或維修之訊號量測位置172/174/176及/或料件171/173/175。
在測試待測卡17是否正常運作時，如步驟33所示，若測試結果為待測卡17未能正常運作時，電腦裝置11可進一步判斷是否還有其他未經過量測的量測位置資訊121，如步驟41所示，若電腦裝置11判斷仍有其他未經過量測的量測位置資訊121，便提供其他未量測的量測位置資訊121，並重複步驟23至33。反之，若電腦裝置11判斷沒有其他未經過量測的量測位置資訊121，則會進一步提供維修資訊125，如步驟42所示。
在本發明一實施例中，電腦裝置11可依據先前的維修記錄提供維修資訊125，其中維修記錄包含先前已量測之待測卡17的訊號量測位置172/174/176及相對應的量測資料14。維修資訊125則包括相同或相似之待測卡17的維修記錄，例如量測位置資訊及其相對應的料件。在不同實施例中，維修記錄亦可包括待測卡17之線路圖及料件171/173/175預定位置等等。
使用者可依據電腦裝置11所提供之維修資訊125，來分析待測卡17可能的損壞原因及可能損壞之料件171/173/175，例如多數的待測卡17曾替換過A料件，而此待測卡17之前並未量測A料件相對應的訊號量測位置，則使用者可以將A料件視為一可能損壞部位，並量測相對應於A料件之訊號量測位置。另外，維修資訊可以讓使用者檢查待測卡17是否有線路連接或是料件位置擺放錯誤的問題。換言之，使用者可依據電腦裝置11所提供的維修資訊125，量測待測卡17未經過量測之訊號量測位置及/或相對應的料件，並得到該訊號量測位置及/或相對應之料件的量測資料14，如步驟43所示。
電腦裝置11可記錄訊號量測位置172/174/176、相對應的料件171/173/175及/或量測資料14，例如將上述資料儲存在儲存單元111內，並建立新的量測位置資訊121、預設資料123及/或量測資料14。透過更新量測位置資訊121、預設資料123及/或量測資料14，將可進一步增加電腦裝置11所能提供的資料，以利於後續的使用者應用新的量測位置資訊121、預設資料123及/或量測資料14檢測待測板17，藉此以提高待測卡17的檢測效率。
綜上所述，本發明提供一待測卡17的測試維修系統及測試維修方法，使用者可透過電腦裝置11提供的量測位置資訊121，按部就班的完成簡易之待測卡17的測試及維修。此外使用者亦可藉由電腦裝置11提供之相關維修資訊125，分析先前待測卡17可能損壞的原因及料件。更可進一步將所有維修記錄儲存在電腦裝置11之儲存單元111內，例如可產生新的量測位置資訊121及/或預設資料123以提供後續維修使用。隨著量測記錄的累積，將可使得本發明所述之測試維修系統及測試維修方法更加完善，並提高本系統及方法的適用範圍將可達到每個人只要使用此系統就
可以進行維修。
在本發明中所述之連接指的是一個或多個物體或構件之間的直接連接或者是間接連接，例如可在一個或多個物體或構件之間存在有一個或多個中間連接物。
說明書之系統中所描述之也許、必須及變化等字眼並非本發明之限制。說明書所使用的專業術語主要用以進行特定實施例的描述，並不為本發明的限制。說明書所使用的單數量詞(如一個及該個)亦可為複數個，除非在說明書的內容有明確的說明。例如說明書所提及之一個裝置可包括有兩個或兩個以上之裝置的結合，而說明書所提之一物質則可包括有多種物質的混合。
以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。
10‧‧‧測試維修系統
11‧‧‧電腦裝置
111‧‧‧儲存單元
121‧‧‧量測位置資訊
123‧‧‧預設資料
125‧‧‧維修資訊
13‧‧‧資料傳輸單元
14‧‧‧量測資料
15‧‧‧數據量測單元
17‧‧‧待測卡
171‧‧‧料件
172‧‧‧訊號量測位置
173‧‧‧料件
174‧‧‧訊號量測位置
175‧‧‧料件
176‧‧‧訊號量測位置
19‧‧‧測試訊號供給單元
Claims (3)
- 一種測試維修方法，包括以下步驟：依據一待測卡的型號，提供該待測卡的至少一量測位置資訊；依據該量測位置資訊，對該待測卡的至少一訊號量測位置進行量測，並擷取至少一量測資料，其中該待測卡包括複數個料件及複數個該訊號量測位置，且該各個料件分別對應於該至少一訊號量測位置；比對該量測資料及至少一預設資料，並產生一檢測結果；依據該檢測結果，更換該待測卡的至少一料件；測試該更換料件之待測卡是否正常運作；及判斷該待測卡是否存在其他未經過量測之該訊號量測位置。
- 如請求項1之測試維修方法，還包括以下步驟：提供該顯示卡之一維修資訊，其中該維修資訊包括相同或相似之待測卡的該量測位置資訊、相對應的該料件及該預設資料。
- 如請求項2之測試維修方法，其中該維修資訊還包括該待測卡之線路圖及該料件的位置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102143809A TWI497093B (zh) | 2013-11-29 | 2013-11-29 | 測試維修系統及其方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102143809A TWI497093B (zh) | 2013-11-29 | 2013-11-29 | 測試維修系統及其方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201520568A TW201520568A (zh) | 2015-06-01 |
| TWI497093B true TWI497093B (zh) | 2015-08-21 |
Family
ID=53934943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102143809A TWI497093B (zh) | 2013-11-29 | 2013-11-29 | 測試維修系統及其方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI497093B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI259360B (en) * | 2004-12-23 | 2006-08-01 | Inventec Corp | Computer platform testing method and system thereof |
| TW201039123A (en) * | 2009-04-30 | 2010-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | System and method for testing a motherboard |
| TW201200887A (en) * | 2010-06-25 | 2012-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Signal integrity testing system and method |
| TW201314439A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-01 | Giga Byte Tech Co Ltd | 電路板檢測方法及其檢測系統 |
-
2013
- 2013-11-29 TW TW102143809A patent/TWI497093B/zh active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI259360B (en) * | 2004-12-23 | 2006-08-01 | Inventec Corp | Computer platform testing method and system thereof |
| TW201039123A (en) * | 2009-04-30 | 2010-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | System and method for testing a motherboard |
| TW201200887A (en) * | 2010-06-25 | 2012-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Signal integrity testing system and method |
| TW201314439A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-01 | Giga Byte Tech Co Ltd | 電路板檢測方法及其檢測系統 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201520568A (zh) | 2015-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8217674B2 (en) | Systems and methods to test integrated circuits | |
| CN102789405A (zh) | 主板自动化测试方法及系统 | |
| US20190317158A1 (en) | Systems and methods to use customized quality control tasks for non-destructive testing | |
| TWI459002B (zh) | 自動測試系統及方法 | |
| JP6644577B2 (ja) | 試験システム | |
| CN103218277A (zh) | 服务器环境的自动检测方法与装置 | |
| CN106095647A (zh) | 一种实时监控希捷硬盘电压的方法 | |
| CN102650263B (zh) | 对风力涡轮机设备进行测试的方法和装置 | |
| JP5018997B1 (ja) | 検査システム、検査情報集計装置、及び検査情報集計プログラム | |
| TWI497093B (zh) | 測試維修系統及其方法 | |
| CN112557416A (zh) | 使用深度学习模型检测焊点是否桥接的系统及方法 | |
| CN103293405B (zh) | 用于测量压接质量的方法和系统 | |
| CN107315664A (zh) | 显卡自动检测系统及方法 | |
| CN114638096A (zh) | 一种程序变量间的逻辑展示方法、装置、设备及存储介质 | |
| JP4382702B2 (ja) | 環境測定システムおよび環境測定プログラム | |
| CN203775231U (zh) | 一种测试设备 | |
| CN109783263B (zh) | 一种服务器老化测试故障的处理方法和系统 | |
| CN106855841B (zh) | 一种系统内存分析方法和装置 | |
| CN105929271A (zh) | 热转印标签打印机测试系统及方法 | |
| CN111062566A (zh) | 一种用于监督实验仪器质量规范的管理平台 | |
| KR101169435B1 (ko) | 엘이디 백라이트 유닛의 디밍 검사 방법 | |
| CN104678202B (zh) | 测试维修系统及其方法 | |
| JP2020003282A5 (zh) | ||
| TWI597673B (zh) | 特殊圖樣自動化辨識之檢測系統及其方法 | |
| TWI238949B (en) | Examining and repairing system and method with a self-learning function |