TWI493799B - 連接器及封閉一連接器的方法 - Google Patents

Description

連接器及封閉一連接器的方法

本發明大體上係關於電連接器，且詳言之係關於具有罩殼之連接器。

現今，消費者可獲得廣泛多種電子裝置。許多此等裝置具有促進與相應裝置通信及/或對相應裝置充電的連接器。此等連接器通常經由用於將裝置彼此連接之纜線而與其他連接器介接。有時，在無纜線的情況下使用連接器將裝置直接連接至另一裝置，諸如，充電站或音效系統。

隨著智慧型手機、媒體播放器及其他電子裝置變得更為小型，其相應之連接器在該裝置最終在市場上取得成功的過程中發揮較大作用。舉例而言，在許多奈米級MP3播放器及小型快閃儲存裝置中，連接器實際上主導了電子裝置之實體幾何形狀、美觀性及(有時)成本。因此，持續需要減少連接器之大小及成本。

隨著連接器之大小持續減少，相關聯之組件容限及間隙相應地減少。舉例而言，許多連接器具有用罩殼覆蓋之內部本體。隨著連接器之大小已減少，罩殼與本體之間的間隙亦已顯著減少。間隙之此顯著減少可在組裝程序中產生挑戰。

作為一實例，可使用結合材料將罩殼貼附至連接器本體。然 而，隨著罩殼與本體之間的間隙減少，此等組件之間的間隙可能不足以有效地分佈結合材料。此可導致罩殼與連接器本體的不良黏合，因此需要替代性設計。

本發明係關於將罩殼附接至具有相對較小幾何形狀之連接器本體。舉例而言，該設計可用於資料及/或電力連接器，諸如USB連接器、火線(Firewire)連接器、Thunderbolt連接器及其類似者。該設計使得能夠在連接器本體與外罩殼之間較均勻地分佈結合材料，從而導致較大之結合強度及較可靠之連接器。當連接器內之幾何形狀及間隙過小，使得難以將罩殼適當地結合至連接器本體時，此設計尤其有用。

一些實施例可包含一插入模製程序以形成該連接器之本體的至少一部分。此程序可囊封連接器組件中之一些，而同時在連接器本體之外表面中形成結合通道。該等結合通道基本上為該本體中之凹進，其可具有一入口及一終端。在一些實施例中，該等通道的在該入口處之深度可大於在該終端處的深度，而一些實施例可具有一實質上均勻之深度。

在一些實施例中，該等結合通道可實質上為線性的，而在其他實施例中，其可實質上為非線性的。在其他實施例中，可存在一個以上結合通道。另外，該複數個結合通道可對稱地或非對稱地分佈於該連接器本體之外表面上。

在一些實施例中，在該連接器本體上滑動一罩殼之前，可在該罩殼之內表面上沈積一結合材料。該結合材料可實質上與該等結合通道之入口對準。在該本體上滑動該罩殼之該程序可對該結合材料產生壓力，從而導致該結合材料塗抹或分佈於該連接器本體之該外表面(包括該等結合通道)上。在一些實施例中，該等結合通道可產生用於 分佈該結合材料的一低阻力「較佳路徑」。在其他實施例中，該結合材料及或該等結合通道之幾何形狀及表面修整可經設計以使用毛細浸潤作用以改良該結合材料在該等結合通道內的分佈。

在一些實施例中，該結合材料可為在存在濕氣時固化的氰基丙烯酸酯。在另外實施例中，該結合材料可為經熱固化之環氧樹脂或胺基甲酸酯。此項技術中亦熟知其他結合材料，且可在不脫離本發明之情況下使用該等材料。

為了更好地理解本發明之本質及優勢，應參考以下描述及附圖。然而，應理解，僅出於說明之目的而提供諸圖中之每一者，且諸圖中之每一者並不意欲作為對本發明之範疇之限制的定義。

100‧‧‧纜線

105‧‧‧周邊裝置

110‧‧‧插塞連接器

115‧‧‧罩殼

130‧‧‧插座連接器

140‧‧‧計算裝置

200‧‧‧連接器

202‧‧‧金屬屏蔽件

205‧‧‧罩殼

210‧‧‧接點保持器

220(1)..220(4)‧‧‧接點

300‧‧‧插塞連接器

315‧‧‧連接器凸片

320(1)..320(8)‧‧‧接點

330‧‧‧金屬接地環

340‧‧‧接點區域

360‧‧‧介面板

370‧‧‧纜線

380(1)..380(8)‧‧‧導線

390(1)..390(8)‧‧‧結合墊

405‧‧‧連接器本體

410‧‧‧背面

415‧‧‧正面

420(1)..420(8)‧‧‧接點

422‧‧‧外表面

425‧‧‧結合通道

427‧‧‧入口

428‧‧‧第一終端

429‧‧‧第二終端

430‧‧‧結合通道

431‧‧‧結合通道

435‧‧‧應變釋放套筒

440‧‧‧罩殼

445‧‧‧背面

450‧‧‧外表面

460‧‧‧深度

485‧‧‧結合通道

490‧‧‧結合通道

495‧‧‧結合通道

505‧‧‧內表面

510‧‧‧結合材料

515‧‧‧注射器及針頭組裝件

600‧‧‧用於製造根據本文中所描述之實施例的連接器的簡化程序

圖1為說明可用纜線、連接器插塞及連接器插座互連之兩個裝置的一實例的圖。

圖2為說明具有內接點之連接器插塞的一實例的圖。

圖3為說明具有外接點之連接器凸片、介面板及纜線的一實例的圖。

圖4A為說明插入模製之後的連接器插塞及在預組裝位置中之罩殼的一實例的圖。

圖4B為說明圖4A中所說明之連接器本體的側視圖的圖。

圖4C為說明插入模製之後的連接器插塞及在預組裝位置中之罩殼的一實例的圖。

圖4D為說明插入模製之後的連接器插塞的一實例的圖。

圖4E為說明插入模製之後的連接器插塞的一實例的圖。

圖4F為說明根據本發明之一實施例的結合通道的縱向橫截面的圖。

圖5A為說明具有結合材料之罩殼的橫截面圖的圖。

圖5B為說明根據本發明之一實施例的經完全組裝之連接器的圖。

圖6為可藉以製造根據本發明之一實施例的連接器的程序。

許多電子裝置(諸如，智慧型手機、媒體播放器及平板電腦)具有促進電池充電及/或與其他裝置通信之連接器。連接器包括複數個電接點，經由該等電接點可實現至另一相容連接器之電連接以經由連接器傳送電力及/或資料信號。圖1說明包括插塞連接器110及插座連接器130之兩個此等連接器的一實例。此等連接器110、130中之每一者可遵守熟知之標準，諸如通用串列匯流排(USB)2.0、Firewire、Thunderbolt或其類似者，或者可為專屬連接器，諸如，許多蘋果公司產品中所使用之30接針連接器以及其他類型之專屬連接器。

如圖1中進一步展示，插塞連接器110耦接至纜線100，纜線100又耦接至周邊裝置105，周邊裝置105可為與此等裝置一起操作之許多不同電子裝置或附件中的任何者。插座連接器130併入於計算裝置140中。當插塞連接器110與插座130配合時，每一連接器內之接點(圖1中未展示)彼此實體接觸及電接觸以允許在計算裝置140與周邊裝置105之間傳送電信號。

通常，插塞連接器裝備有覆蓋連接器之內本體的罩殼115，然而插座連接器亦可包含此罩殼。因此，本發明之實施例可用於連接器110及連接器130中之任何者或全部。為了進一步說明本發明之實施例，以下論述可根據本發明製作之包括罩殼的連接器的各種實例，然而此等實施例決不應限制本發明對其他連接器之適用性。

作為第一實例，參考圖2，其描繪可用作圖1中所展示之連接器110的USB插塞連接器的簡化圖。連接器200具有形成凹穴之金屬屏蔽件202，在該凹穴中複數個接點220(1)..220(4)安置在接點保持器210 上。連接器插塞亦具有覆蓋連接器本體(未展示)之罩殼205。罩殼可由塑膠或另一非導電材料製成。本發明之實施例可用於產生連接器本體，及用於將罩殼附接至該本體。

儘管本發明可用於將罩殼黏附至任何連接器之本體，但本發明之一些實施例尤其適用於在本體與罩殼之間的間隙尤其緊密(諸如，0.02mm或更小或甚至0.01mm或更小)的情況下將罩殼黏附至本體，如以下更詳細描述。在罩殼之內表面與連接器本體之外表面之間的間隙尤其緊密的情況下，在未能得益於本發明時，可能難以在該罩殼與連接器本體之間分佈結合材料。本發明之實施例使得能夠在罩殼之內表面與連接器本體之外表面之間的間隙尤其緊密的情況下分佈結合材料，如以下較充分地描述。

作為本發明之實施例的另一實例，參考圖3至圖4E，該等圖中之若干展示處於接連的組裝階段的插塞連接器300之透視圖。如圖3中所展示，插塞連接器300包括經設定大小以插入相應插座連接器(未展示)中之凹穴中的連接器凸片315。凸片315包括環繞複數個外接點320(1)..320(8)之金屬接地環330，該等接點形成於連接器之第一表面處之接點區域340內，該接點區域340可用射出模製化合物填充以環繞該等接點。接點320(1)..320(8)被認為是外接點，此係因為其安置在連接器之外部且當檢視連接器時易於看見其。相對照地，圖2中所描繪之內接點220(1)..220(4)安置在外殼內或其他類型之凹穴內，諸如USB連接器中所使用之凹穴。

圖3亦描繪介面板360，其可為印刷電路板、陶瓷基板或熟習此項技術者已知之其他類似材料。介面板將接點320(1)..320(8)電連接至纜線370。接點可焊接至介面板以改良組裝件之可靠性。纜線370可包含多個導線380(1)..380(8)，該等導線中之每一者可焊接至或結合至安置於介面板上的相應結合墊390(1)..390(8)。在此實施例中，介面板包 夾於兩群接點之間，且每一接點之基底電連接至介面板。

參考圖4A，展示了在隨後之組裝階段中的連接器300。已執行第一插入模製操作，將介面板囊封於塑膠材料中，從而形成連接器之本體405。第二插入模製程序已產生附接至連接器本體405之背面410且在纜線370之上延伸較短距離的應變釋放套筒435。在一些實施例中，連接器本體可部分地由插入模製塑膠且部分地由其他材料製成。第一插入模製材料及第二插入模製材料可為任何類型之塑膠或其他非導電材料。在一實施例中，兩材料皆為熱塑性彈性體，其中第二插入模製材料之硬度比第一插入模製材料低。

本體405具有背面410及正面415，連接器凸片315自該正面415縱向延伸離開連接器本體。連接器本體之外表面422形成於正面與背面之間。另外，正面及背面可被稱作對置的主表面，且外表面422可分成對置的第三副表面及第四副表面。外表面422可包含塑膠或塑膠與其他材料之組合。如先前所提到，本發明之一些實施例係關於相對較小之連接器。在一特定實施例中，本體405之周長小於30mm。在一實施例中，周長與面410定向於相同之平面中。

本發明之一些實施例在連接器本體405中形成結合通道425及430。在另外實施例中，結合通道係在插入模製程序期間形成，但在其他實施例中，其可在模製程序之後藉由(例如)蝕刻、切割、研磨、成型、刮削或以其他方式自外表面移位材料而形成。結合通道提供具有增大之間隙之區域以用於有效地分佈結合材料，該結合材料可置放於罩殼440與連接器本體405之外表面422之間。在未能得益於該等結合通道的情況下，當罩殼440與連接器本體405之外表面422之間的間隙尤其緊密時，通常可用於將兩部分結合在一起之結合材料可能不能夠實質上沿著連接器本體405之外表面422分佈。實情為，結合材料可僅被推送至罩殼440之背面445，此情況可導致結合材料的不良分佈， 及罩殼與連接器本體之不良黏合。包含根據本發明之實施例的結合通道425、430可解決此問題。

每一結合通道可具有在連接器本體405之背面410處的入口427，且在終端428處終止。另外，自圖4A可看到，結合通道425、430可具有在連接器本體之任一側上的入口427，且結合通道425、430可圍繞連接器本體朝連接器本體之頂表面延伸。如圖4B中所描繪，一些實施例亦可具有結合通道425、431，該等結合通道在連接器本體之側面上的共同入口427處接合，且包括第一支路及第二支路，其中第一支路自該共同入口沿著連接器本體之頂表面延伸至第一終端428，且第二支路自該共同入口沿著連接器本體之底表面延伸至第二終端429。一些實施例可具有四個相異的結合通道，其具有兩個共同入口及四個相異的終端。

如圖4C及圖4D中所描繪，一些實施例可具有實質上線性之結合通道485、490，而在其他實施例中，如圖4A及圖4E中所描繪，結合通道425、495可為實質上非線性的。如圖4C中所描繪，一些實施例可具有與連接器本體405縱向對準之結合通道485，而一些實施例，如圖4D中所描繪，可具有相對於連接器本體之縱向軸線有角度之結合通道490。如圖4E中所描繪，一些實施例可具有無終端且實質上U形、在入口位置427處開始並終止的結合通道495。在一些實施例中，可僅存在一個結合通道，而在其他實施例中，可存在複數個結合通道。另外，一些實施例可具有結合通道之非對稱配置，而其他實施例可具有結合通道之實質上對稱配置。

圖4F中展示例示性結合通道485之縱向橫截面。此圖展示在連接器本體405之背面410上的入口427處結合通道之深度460可比在終端428處之深度深。在一些實施例中，在入口處結合通道之深度可大約為0.05mm，而在終端處深度可逐漸減少至0.00mm。在一些實施例 中，在入口處結合通道之深度可小於0.1mm。然而，在其他實施例中，結合通道可具有實質上均勻之深度。在一些實施例中，通道之寬度可實質上恆定，而在一些實施例中，通道之寬度可變化。在另外實施例中，與連接器本體之外表面相比，結合通道之底表面可具有不同的表面粗糙度。

返回參考圖4A，說明處於預組裝位置的罩殼440。罩殼經適當地設定大小以在連接器本體405上滑動，從而實質上將連接器本體封閉於該罩殼中。罩殼具有背面445及外表面450。罩殼可由任何類型之塑膠或其他非導電材料製成。在一些實施例中，罩殼440之內表面與本體405之外表面422之間的間隙小於或等於0.02mm。

圖5A中展示罩殼440之橫截面圖。圖5A進一步描繪沈積於罩殼440之內表面505上的兩位置上之結合材料510。可用如所展示之注射器及針頭組裝件515沈積結合材料，或可在不脫離本發明之情況下用熟習此項技術者已知之無數其他技術沈積該結合材料。圖5B中展示最終組裝步驟，且其包含在連接器本體405上滑動罩殼440(參見圖4A)，直至罩殼之背面445之內表面505與連接器本體之背面410會合為止。

在一些實施例中，在滑動程序期間，結合材料510可實質上與結合通道425、430之入口427(參見圖4A及圖5A)對準。在本體上滑動罩殼之程序可對結合材料產生壓力，從而導致結合材料塗抹或「分佈」在連接器本體405之外表面422(包括結合通道425、430)上。另外，結合通道425、430可在罩殼440之內表面505與連接器本體405之外表面422之間產生增加之間隙，從而允許藉由由組裝程序產生的壓力及塗抹之基本手段而改良結合材料510之分佈。在此等實施例中，結合通道可產生用於分佈結合材料之「優先路徑」，其中結合材料之較大部分分佈在通道內發生且較少分佈在連接器本體之外表面上發生。結合 材料之增大的分佈可導致黏合區域較大，此情況又可導致連接器本體與罩殼之間的結合力增加。

在另外實施例中，結合材料510及或結合通道425、430之幾何形狀及表面修整可經設計以使用毛細浸潤作用，以改良結合材料在結合通道內之分佈。當結合材料至結合通道之壁的黏合力大於結合材料之分子之間的內聚力時，會發生毛細浸潤作用。結合材料之表面張力使結合材料保持完整，而黏合力將結合材料自結合通道之入口427朝終端428拉拽。在此等實施例中，罩殼440一組裝於連接器本體405上，結合材料就可自通道入口朝終端浸潤，從而導致實質上分佈之結合材料。

在一些實施例中，相比於連接器本體之表面粗糙度，可增加結合通道表面之表面粗糙度以改良毛細浸潤作用。在一些實施例中，可增加結合通道之表面粗糙度以輔助實現增加的機械結合強度。在一些實施例中，可藉由曝露於介質噴擊程序或電漿處理而增加本體或罩殼之表面粗糙度及/或表面自由能。

仍參考圖4A及圖5A，最終之組裝步驟可為固化結合材料510，從而將罩殼440之內表面505黏附至連接器本體405之外表面422。在一些實施例中，結合材料可為在存在濕氣時固化的氰基丙烯酸酯。在其他實施例中，結合材料可為熱固化之環氧樹脂或胺基甲酸酯。此項技術中亦熟知其他結合材料，且可在不脫離本發明之情況下使用該等材料。

在另外實施例中，未經固化之結合材料在室溫下可不具有用於毛細浸潤作用的必要的物理性質，但可在高溫下之固化程序期間產生必要的物理性質。因此，當置於高溫環境下時，結合材料可改變物理特性且實質上浸潤到全部結合通道425、430中。在浸潤完成之後，結合材料可進一步改變物理特性且完全固化，從而將罩殼440結合至連 接器本體405。

圖6說明用於製造根據本文中所描述之實施例的連接器的簡化程序600。在步驟605中，提供經部分組裝之連接器。在一些實施例中，此連接器可包含至少具有纜線及互連板的連接器凸片子組裝件。在其他實施例中，此連接器可簡單地為連接器接點陣列及纜線。在步驟610中，形成連接器本體。可藉由將來自步驟605之經部分組裝的連接器置放於插入模製機及圍繞子組裝件射出塑膠材料而形成連接器本體。在其他實施例中，可在形成連接器本體期間添加單獨之金屬外殼或一或多個其他組件。亦在步驟610中形成結合通道。在一些實施例中，可在插入模製程序期間形成此等結合通道，而在其他實施例中，可在模製程序之後藉由選擇性地自連接器本體之表面移位材料而形成該等結合通道。在步驟615中，供應罩殼，且藉由在連接器本體上滑動該罩殼直至其實質上封閉連接器本體而組裝該罩殼。在組裝之前，可將結合材料沈積至罩殼之內表面上。在一些實施例中，可在組裝程序期間將結合材料分佈於結合通道中。在其他實施例中，結合材料之分佈可簡單地歸因於組裝程序，而在其他實施例中，其可歸因於毛細管力使結合材料浸潤到實質上全部結合通道中。最終，在步驟620中，固化結合材料及完成連接器。

在前述說明書中，已參考在實施方案間可變化之眾多特定細節來描述本發明之實施例。因此本說明書及圖式應被認為具有說明性意義而非限制性意義。本發明之範疇之唯一及排他指示及申請者意欲當作本發明之範疇的是以提交申請專利範圍之特定形式由本申請案提交之請求項集合之字面及等效範疇，包括任何後續校正。

300‧‧‧插塞連接器

315‧‧‧連接器凸片

370‧‧‧纜線

405‧‧‧連接器本體

410‧‧‧背面

415‧‧‧正面

420(1)..420(8)‧‧‧接點

422‧‧‧外表面

425‧‧‧結合通道

427‧‧‧入口

428‧‧‧第一終端

430‧‧‧結合通道

435‧‧‧應變釋放套筒

440‧‧‧罩殼

445‧‧‧背面

450‧‧‧外表面

Claims (24)

1. 一種連接器，其包含：一本體，其具有在該本體之對置側上的第一面及第二面以及在該第一面與該第二面之間延伸的一外表面；一結合通道，其沿著該本體之該外表面延伸，該結合通道具有在該第一面處之一入口；一插塞，其自該本體之該第二面延伸至該連接器之一遠端；由該插塞承載之複數個接點；一罩殼，該罩殼環繞該本體之該外表面，覆蓋該結合通道，且藉由安置於該結合通道內之結合材料而結合至該本體。
2. 如請求項1之連接器，其中該結合通道具有沿著該結合通道之一長度、自該入口處之一第一深度變化至小於該第一深度的一第二深度的一深度。
3. 如請求項1之連接器，其進一步包含沿著該外表面延伸之複數個結合通道，每一結合通道在該第一面處具有一各別入口，且具有沿著該通道之一長度自該各別入口處之該第一深度變化至該第二深度的一深度。
4. 如請求項3之連接器，其中該複數個結合通道沿著該外表面對稱地定位。
5. 如請求項1之連接器，其中該罩殼包括一第一罩殼面，其與該本體之該第一面對準以覆蓋該結合通道之該入口。
6. 如請求項1之連接器，其中該結合材料包括一存在濕氣時固化的結合材料。
7. 如請求項1之連接器，其進一步包含： 在該本體內之複數個結合墊，該複數個結合墊中之每一者電耦接至該複數個接點中之一相應接點；及一纜線，其具有複數個導線，該等導線中之每一者在該本體內之一位置處結合至該複數個結合墊中之一者。
8. 如請求項1之連接器，其中該本體之該外表面具有一第一粗糙度且該結合通道之一底表面具有大於該第一粗糙度之一第二粗糙度。
9. 如請求項1之連接器，其中該本體之周長小於或等於30mm。
10. 如請求項1之連接器，其中該本體之一第一部分包含一金屬罩殼，且該本體之一第二部分係由一塑膠化合物形成，其係經射出以與該金屬罩殼一體化。
11. 一種電連接器，其包含：一本體，其具有在該本體之對置側上的第一面及第二面以及在該第一面與該第二面之間延伸的一外表面；第一結合通道及第二結合通道，其沿著該本體之該外表面延伸，該第一結合通道及該第二結合通道在該第一面處分別具有第一入口及第二入口，且具有沿著該通道之一長度自該入口處之一第一深度變化至小於該第一深度的一第二深度的一深度；一罩殼，其環繞該本體之該外表面從而覆蓋該第一結合通道及該第二結合通道，且藉由安置於該第一結合通道及該第二結合通道內之結合材料而結合至該本體；一插塞，其自該本體之該第二面延伸至該連接器之一遠端；由該插塞承載之複數個接點；在該本體內之複數個結合墊，該複數個結合墊中之每一者電耦接至該複數個接點中之一相應接點；及一纜線，其具有複數個導線，該等導線中之每一者在該本體 內之一位置處結合至該複數個結合墊中之一者。
12. 如請求項11之連接器，其中：該本體具有寬度尺寸、高度尺寸及長度尺寸；該本體之該外表面具有在該寬度尺寸及該長度尺寸上延伸之對置的第一主表面及第二主表面，及在該高度尺寸及該長度尺寸上在該第一主表面與該第二主表面之間延伸的對置的第三副表面及第四副表面；第一結合通道之該第一入口位於該第一面與該第三副表面之一相交點處，且該第二結合通道之該第二入口位於該第一面與該第四副表面之一相交點處；該第一結合通道包括在該第一入口處接合之第一支路及第二支路，該第一支路沿著該第一主表面自該第一入口延伸至一第一終端，該第二支路沿著該第二主表面自該第一入口延伸至一第二終端，該第一支路及該第二支路中之每一者具有自該第一入口分別向該第一終端及該第二終端降低的一深度；及該第二結合通道包括在該第二入口處接合之第三支路及第四支路，該第三支路沿著該第一主表面自該第二入口延伸至一第三終端，該第四支路沿著該第二主表面自該第二入口延伸至一第四終端，該第三支路及該第四支路中之每一者具有自該第二入口分別向該第三終端及該第四終端降低的一深度。
13. 一種封閉一連接器之方法，該方法包含：形成一本體，該本體具有在該本體之對置側上的第一面及第二面以及在該第一面與該第二面之間延伸的一外表面；其中一插塞自該本體之該第二面延伸至該連接器之一遠端；形成一結合通道，該結合通道沿著該本體之該外表面延伸，該結合通道具有在該第一面處之一入口，將複數個接點安置在 該插塞內；及在該本體上設置一環繞該本體之該外表面的罩殼，而覆蓋該結合通道，且藉由設置於該結合通道內的結合材料而結合至該本體。
14. 如請求項13之方法，其中該結合通道具有沿著該結合通道之一長度、自該入口處之一第一深度變化至小於該第一深度的一第二深度的一深度。
15. 如請求項13之方法，其進一步包含沿著該外表面延伸之複數個結合通道，每一結合通道在該第一面處具有一各別入口，且具有沿著該通道之一長度自該各別入口處之該第一深度變化至該第二深度的一深度。
16. 如請求項13之方法，其中該本體之周長小於或等於30mm。
17. 一種封閉一連接器之方法，該方法包含：圍繞一連接器子組裝件之至少一部分模製一塑膠本體；在該塑膠本體之一外部表面中形成一結合通道；形成經設定大小以收納該塑膠本體之一罩殼；將黏著劑安置於該塑膠本體或該罩殼上；在該塑膠本體上滑動該罩殼；及在該結合通道內分佈該黏著劑之至少一部分。
18. 如請求項17之方法，其中該結合通道具有一深度，該深度沿著該結合通道之一長度、自一入口處之一第一深度變化至一第二深度，該第二深度小於該第一深度。
19. 如請求項17之方法，其進一步包含在該塑膠本體之該外部表面中形成複數個結合通道。
20. 如請求項17之方法，其中該本體之周長小於或等於30mm。
21. 一種連接器，其包含： 一連接器子組裝件，其具有一介面板，該介面板包含附接至複數個接點的一接點部分及附接至複數個導線的一導線部分；一塑膠本體，其形成於該介面板之至少該導線部分上；一結合通道，其安置於該塑膠本體之一外表面中；一罩殼，其係圍繞該塑膠本體安置；及黏著劑，其安置於該結合通道內。
22. 如請求項21之連接器，其中該結合通道具有一深度，該深度沿著該結合通道之一長度、自一入口處之一第一深度變化至一第二深度，該第二深度小於該第一深度的。
23. 如請求項21之連接器，其進一步包含複數個結合通道，該等複數個結合通道配置於該塑膠本體的外表面。
24. 如請求項21之連接器，其中該本體之周長小於或等於30mm。