TWI490276B

TWI490276B - 矽樹脂封裝組成物及發光二極體裝置

Info

Publication number: TWI490276B
Application number: TW102127299A
Authority: TW
Inventors: Chiu Feng Chen; Po Shih Wang
Original assignee: Chi Mei Corp
Priority date: 2013-07-30
Filing date: 2013-07-30
Publication date: 2015-07-01
Also published as: TW201504354A

Description

矽樹脂封裝組成物及發光二極體裝置

本發明是有關於一種封裝組成物，且特別是有關於一種矽樹脂封裝組成物。

近年來發光二極體(light emitting diode，LED)已逐漸應用於車用光源、大型顯示看板、顯示器背光源與一般照明光源，並且對高亮度的需求更是日益增加。鑒於此，用於例如發光二極體裝置等發光元件的封裝材料必須具備高光學透光性及良好的接著性等特性。

現行封裝材料可分為環氧樹脂(epoxy resin)與矽樹脂(silicone resin)兩大系統。目前應用在發光二極體裝置的環氧樹脂系封裝材料具有嚴重的黃變問題，故於長時間老化測試(Long term thermal aging)中，該封裝材料的黃化會造成短波段光穿透度大幅下降，進而影響其透光度並造成色偏移。此外，環氧樹脂本身的熱阻高，容易因散熱不良而導致操作中晶片溫度迅速上升或是因受熱膨脹產生應力等因素而損傷晶片。而矽樹脂系封裝材料雖有良好的光學特性及熱穩定性，但因其與發光二極體裝置中使用之其他有機構件的密著性差，因此容易因氣體透過性及水蒸氣透過性高而引起電極氧化變色並減低發光二極體裝置的使用壽命。

綜上所述，目前極需一種封裝材料的配方，其可應用於發光二極體裝置的透明封裝材料，並且可同時達到較佳的接著力及抗黃變效果。

本發明提供一種矽樹脂封裝組成物，其可製備出具有良好接著力及透明性的封裝膠，且適合應用於發光二極體裝置中。

本發明的矽樹脂封裝組成物包括矽氧烷樹脂組成物以及丙烯酸系矽化合物。矽氧烷樹脂組成物包括0.5 wt%至85 wt%的乙烯基矽樹脂、0.5 wt%至90 wt%的乙烯基聚矽氧烷以及1.5 wt%至18 wt%的聚氫矽氧烷。丙烯酸系矽化合物由以下式(1)所示： (CH₂ =CR₁ R₂ SiO_1/2 )_a (R₃ R₄ R₅ SiO_1/2 )_b (CH₂ =C(CH₃ )COOR₆ SiO_3/2 )_c ((OCH₂ CH)OR₇ SiO_3/2 )_d (R₈ SiO_3/2 )_e (SiO₂ )_f 式(1)，其中R₁ 至R₅ 及R₈ 各自獨立，為C1-C4烷基，R₆ 至R₇ 各自獨立，為C1-C6亞烷基。

在本發明的一實施例中，0.1≦a≦0.2，0.3≦b≦0.4，0.1≦c≦0.6，d=0，e=0及0.1≦f≦0.6。

在本發明的一實施例中，以上述的矽氧烷樹脂組成物為100重量份計，丙烯酸系矽化合物的含量為1重量份至60重量份。

在本發明的一實施例中，以上述的矽氧烷樹脂組成物為100重量份計，丙烯酸系矽化合物的含量為1.5重量份至30重量份。

在本發明的一實施例中，以上述的矽氧烷樹脂組成物為100重量份計，丙烯酸系矽化合物的含量為1.86重量份至7.46重量份。

在本發明的一實施例中，0.1≦a≦0.2，0.3≦b≦0.4，0.1≦c≦0.6，0.1≦d≦0.6，0≦e≦0.2，0.1≦f≦0.6。

在本發明的一實施例中，以上述的矽氧烷樹脂組成物為100重量份計，丙烯酸系矽化合物的含量為0.05重量份至1.88重量份。

在本發明的一實施例中，上述的乙烯基矽樹脂包括由式(2)表示的化合物：(CH₂ =CR₉ R₁₀ SiO_1/2 )_g (R₁₁ R₁₂ R₁₃ SiO_1/2 )_h (SiO₂ )_i 式(2)，其中R₉ 至R₁₃ 各自獨立，為C1-C4烷基。

在本發明的一實施例中，0.1≦g≦0.2，0.3≦h≦0.4及0.4≦i≦0.6。

本發明的發光二極體裝置包括發光二極體晶片以及封裝膠。封裝膠由如申請專利範圍第1項所述的矽樹脂封裝組成物所製成，其中封裝膠覆蓋發光二極體晶片。

基於上述，本發明所提出的矽樹脂封裝組成物具有特定含量範圍的丙烯酸系矽化合物，使得經固化後的矽樹脂封裝組成物具有良好的接著性以及透明性，且於作為發光二極體裝置的封裝膠。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

在本文中，由「一數值至另一數值」表示的範圍，是一種避免在說明書中一一列舉該範圍中的所有數值的概要性表示方式。因此，某一特定數值範圍的記載，涵蓋該數值範圍內的任意數值以及由該數值範圍內的任意數值界定出的較小數值範圍，如同在說明書中明文寫出該任意數值和該較小數值範圍一樣。

為了製備出具有良好接著力及透明性的封裝膠，且適合應用於發光二極體裝置中，本發明提出一種矽樹脂封裝組成物，其可達到上述優點。

本發明的矽樹脂封裝組成物包括矽氧烷樹脂組成物以及丙烯酸系矽化合物。具體地說，矽氧烷樹脂組成物包括乙烯基矽樹脂、乙烯基聚矽氧烷以及聚氫矽氧烷，而丙烯酸系矽化合物由以下式(1)所示：(CH₂ =CR₁ R₂ SiO_1/2 )_a (R₃ R₄ R₅ SiO_1/2 )_b (CH₂ =C(CH₃ )COOR₆ SiO_3/2 )_c ((OCH₂ CH)OR₇ SiO_3/2 )_d (R₈ SiO_3/2 )_e (SiO₂ )_f 式(1)，在式(1)中，R₁ 至R₅ 及R₈ 各自獨立，為C1-C4烷基，R₆ 至R₇ 各自獨立，為C1-C6亞烷基。另外，在本發明的矽氧烷樹脂組成物中，含氫矽氧樹脂的矽-氫成份與矽氧-乙烯成份的莫耳比較佳介於0.5至2.5之間，且更佳介於1.0至2.0之間。以下，將對上述各種成分進行詳細說明。

本發明的乙烯基矽樹脂例如是由式(2)表示的化合物：(CH₂ =CR₉ R₁₀ SiO_1/2 )_g (R₁₁ R₁₂ R₁₃ SiO_1/2 )_h (SiO₂ )_i 式(2)，且在式(2)中，R₉ 至R₁₃ 各自獨立，為C1-C4烷基。在一實施例中，上述式(2)可滿足以下條件：0.1≦g≦0.2，0.3≦h≦0.4及0.4≦i≦0.6。

從另一觀點而言，本發明的乙烯基矽樹脂例如是甲基乙烯基MQ矽樹脂、甲基乙烯基MDQ矽樹脂或甲基乙烯基MTQ矽樹脂。詳細而言，在乙烯基矽樹脂為甲基乙烯基MQ矽樹脂的情況下，所述乙烯基矽樹脂可藉由四乙氧基矽烷(tetraethyl orthosilicate，TEOS)、六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxane)及四甲基二乙烯基二矽氧烷(divinyltetramethyldisiloxane)合成而得。另外，作為乙烯基矽樹脂，亦可使用各種市售產品。適合用作乙烯基矽樹脂之市售產品的實例包括：SilasticTM(由Dow Corning公司生產)或SiloprenTM(由GE Silicones公司生產)。

在一實施例中，乙烯基矽樹脂在矽氧烷樹脂組成物中的含量比例為0.5 wt%至85 wt%，且較佳為15 wt%至70 wt%。

本發明的乙烯基聚矽氧烷例如是端乙烯基聚(二甲基矽氧烷)(Poly(dimethylsiloxane),vinyl terminated)、三甲基封端聚(甲基乙烯基)矽氧烷(Poly(methylvinyl)siloxane,trimethyl terminated)或三甲基封端聚甲基乙烯基矽氧烷-聚二甲基矽氧烷共聚物(Vinylmethyl-dimethyl polysiloxane copolymers,trimethyl terminated)。另外，作為乙烯基聚矽氧烷，亦可使用各種市售產品。適合用作乙烯基聚矽氧烷之市售產品的實例包括：VS5000或VS200(由Andisil公司生產)。

在一實施例中，乙烯基聚矽氧烷在矽氧烷樹脂組成物中的含量比例為0.5 wt%至90 wt%，且較佳為15 wt%至80 wt%。

本發明的聚氫矽氧烷例如是三甲基矽基封端聚甲基氫矽氧烷(Poly(methylhydrosiloxane)Trimethoxysily-terminated)、氫封端甲基氫矽氧烷二甲基矽氧烷共聚物(Methylhydrosiloxane-dimethylsiloxane copolymer)或端氫矽油(Poly(dimethylsiloxane)hydride terminated)。另外，作為聚氫矽氧烷，亦可使用各種市售產品。適合用作聚氫矽氧烷之市售產品的實例包括：KF-99(由日本信越公司生產)或Andisil XL-11(由美國Andisil公司生產)。

在一實施例中，聚氫矽氧烷在矽氧烷樹脂組成物中的含量比例為1.5 wt%至18 wt%，且較佳為3 wt%至15 wt%。

在一實施例中，本發明的丙烯酸系矽化合物由上述式(1)所示，且滿足以下條件：0.1≦a≦0.2，0.3≦b≦0.4，0.1≦c≦0.6，d=0，e=0及0.1≦f≦0.6。舉例而言，此時式(1)所表示的丙烯酸系矽化合物可以是由四乙氧基矽烷、六甲基二矽氧烷、四甲基二乙烯基二矽氧烷及丙烯酸基三氧烷基矽烷合成而得。所述丙烯酸基三氧烷基矽烷例如由以下式(3)表示：在式(3)中，R₁ 為C1-C4之直鏈或支鏈烷基、直鏈或支鏈醚基、或乙酸基；R₂ 為氫基或C1-C2烷基；以及X為C3-C10之直鏈或支鏈烷基、直鏈或支鏈醚基、或C2-C10羰基。具體而言，丙烯酸基三氧烷基矽烷的實例例如是3-(甲基丙烯醯氧)丙基三甲氧基矽烷(3-methacryloxypropyltrimethoxysilane)，其結構如以下式(4)所示：

另外，在此實施例中，以本發明的矽氧烷樹脂組成物為100重量份計，丙烯酸系矽化合物的含量為1重量份至60重量份，較佳為1.5重量份至30重量份，且更佳為1.86重量份至7.46重量份。

在另一實施例中，本發明的丙烯酸系矽化合物由上述式(1)所示，且滿足以下條件：0.1≦a≦0.2，0.3≦b≦0.4，0.1≦c≦0.6，0.1≦d≦0.6，0≦e≦0.2，0.1≦f≦0.6。舉例而言，此時式(1)所表示的丙烯酸系矽化合物可以是由四乙氧基矽烷、六甲基二矽氧烷、四甲基二乙烯基二矽氧烷、丙烯酸基三氧烷基矽烷及環氧基三氧烷基矽烷合成而得。所述丙烯酸基三氧烷基矽烷例如是與上述實施例所提出的丙烯酸基三氧烷基矽烷相同，故於此不再贅述。所述環氧基三氧烷基矽烷例如是由以下式(5)表示：在式(5)中，R₃ 為C1-C4之直鏈或支鏈烷基、直鏈或支鏈醚基、或乙酸基；Y為C3-C10之直鏈或支鏈烷基、直鏈或支鏈醚基或多烷氧基；以及X為C1-C4亞烷基。具體而言，環氧基三氧烷基矽烷的實例例如是3-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基矽烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane)，其結構如以下式(6)所示：

另外，在此實施例中，以本發明的矽氧烷樹脂組成物為100重量份計，丙烯酸系矽化合物的含量為0.05重量份至1.88重量份，且較佳為0.05重量份至1.41重量份。

另外，在本發明中，視需要，矽樹脂封裝組成物例如可更包括催化劑。詳細而言，本發明視需要使用的催化劑較佳為普遍對矽氧-乙烯成份及矽-氫成份進行氫化矽烷化反應的催化劑。所述催化劑包括鉑、銠、鈀、釕、銥或其組合的第VIII族元素，且催化劑例如是鉑系催化劑、銠系催化劑或鈀系催化劑，其中較佳為鉑系催化劑。具體而言，當本發明的矽氧烷樹脂組成物更包括鉑系催化劑時，矽氧烷樹脂組成物的透明性可被提高。

進一步而言，作為上述鉑系催化劑，例如可列舉鉑粉末、氯化鉑酸、鉑-鎳矽氧烷錯合物、鉑-烯烴錯合物或鉑-羰基錯合物，其中較佳為鉑-鎳矽氧烷錯合物或鉑-烯烴錯合物。作為上述鉑-鎳矽氧烷錯合物中之鎳矽氧烷，例如可列舉1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷或1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷，其中較佳為1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷。作為上述鉑-烯烴錯合物中之烯烴，例如可列舉烯丙醚或1,6-庚二烯，其中較佳為1,6-庚二烯。更進一步而言，較佳為於上述鉑-鎳矽氧烷錯合物或鉑-烯烴錯合物中再添加鎳矽氧烷、有機矽氧烷低聚物、烯丙醚或烯烴。如此一來，可提高上述鉑-鎳矽氧烷錯合物及鉑-烯烴錯合物的穩定性。

另外，以矽氧烷樹脂組成物的總重量計，催化劑的使用量較佳使得鉑含量介於5 ppm至5000 ppm之間，且更佳使得鉑含量介於10 ppm至3000 ppm之間。詳細而言，在本發明中，術語「鉑含量(platinum content)」意指鉑本身的含量，即便於本發明的矽樹脂封裝組成物中，鉑是以複合物的形式存在。

另外，在本發明中，視需要，矽樹脂封裝組成物例如可更包括抑制劑。詳細而言，在矽樹脂封裝組成物中添加抑制劑，可避免矽樹脂封裝組成物中的矽氧烷樹脂組成物於加熱固化前即產生增黏或膠化的現象。作為視需要添加的抑制劑，例如可列舉：3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基環己醇、3-甲基-3-三甲基矽氧-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基矽氧-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基矽氧-1-己炔、1-乙炔-1-三甲基矽氧環己烷、雙(2,2-二甲基-3-丁炔氧)二甲基矽烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷或1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷。

另外，以矽氧烷樹脂組成物的總重量計，抑制劑的使用量較佳介於5 ppm至5000 ppm，且更佳介於10 ppm至3000 ppm之間。

值得說明的是，在對前述的矽樹脂封裝組成物進行例如加熱或照光以使矽樹脂封裝組成物固化後，經固化的矽樹脂封裝組成物可作為適用於發光二極體裝置的封裝膠。進一步而言，該封裝膠具有良好的接著力及透明性，其原因如下：如上所述，矽樹脂封裝組成物具有矽氧烷樹脂組成物以及丙烯酸系矽化合物，其中丙烯酸系矽化合物同時具有乙烯基及丙烯酸基，且乙烯基可於加熱或照光固化時與矽樹脂封裝組成物中其他成分形成鍵結，進而提升其相容性，以及丙烯酸基因其為極性官能基而可與基材有良好之密著性，因此在維持矽樹脂封裝組成物透明性的條件下，可提升矽樹脂封裝組成物基材的密著性。如此一來，包括此封裝膠的發光二極體裝置可擁有良好的光學性質以及可靠性。

本發明還提供一種發光二極體裝置，包括發光二極體晶片以及由前述本發明之矽樹脂封裝組成物所製成的封裝膠，其中封裝膠覆蓋發光二極體晶片，用以防止發光二極體晶片受到外界之濕氣、熱量及雜訊等影響，並可保護發光二極體晶片免於外力之破壞。詳細而言，本發明的發光二極體晶片可以是所屬領域中具有通常知識者所周知的任一發光二極體晶片，例如可列舉白光發光二極體晶片、紅光發光二極體晶片、藍光發光二極體晶片、綠光發光二極體晶片或前述之發光二極體晶片之組合。

另外，本發明的發光二極體裝置可以是所屬領域中具有通常知識者所周知的任一發光二極體裝置，故還可進一步包括基座結構、導線或反射器等其他所需的構件。

下文將參照實驗例，更具體地描述本發明的特徵。雖然描述了以下實驗，但是在不逾越本發明範疇之情況下，可適當地改變所用材料、其量及比率、處理細節以及處理流程等等。因此，不應由下文所述之實驗對本發明作出限制性地解釋。

〈實驗〉

製備實驗例1至實驗例12及比較例1至比較例4的矽樹脂封裝組成物所使用之主要材料的資訊如下所示。

乙烯基聚矽氧烷：購自Andisil公司的VS5000。

聚氫矽氧烷：購自信越公司的KF-99。

催化劑：購自Aldrich公司的479527，且以矽油稀釋成1%。

抑制劑：購自Aldrich公司的1-Ethynylcyclohexanol。

乙烯基矽樹脂：在帶有機械攪拌、溫度計、回流冷凝管和滴液漏斗的四口瓶中加入四乙氧基矽烷、四甲基二乙烯基二矽氧烷、六甲基二矽氧烷及作為溶劑的異丙醇(isopropyl alcohol，IPA)。接著，開動攪拌後，從滴液漏斗滴加入硫酸及水，並升溫至70℃~75℃進行水解反應。在反應3小時後，降溫至50℃以下並加入KOH及甲苯，再升溫至70℃~75℃進行脫水縮合反應。反應結束後，加入甲苯及水進行萃取，移去下層水溶液，並進行減壓蒸餾除去甲苯和低沸物。其中，上述各組分的詳細添加量如表1所示。

丙烯酸系矽化合物1：在帶有機械攪拌、溫度計、回流冷凝管和滴液漏斗的四口瓶中加入四乙氧基矽烷、3-(甲基丙烯醯氧)丙基三甲氧基矽烷、四甲基二乙烯基二矽氧烷、六甲基二矽氧烷及作為溶劑的異丙醇。接著，開動攪拌後，從滴液漏斗滴加入硫酸及水，並升溫至70℃~75℃進行水解反應。在反應3小時後，降溫至50℃以下並加入KOH及甲苯，再升溫至70℃~75℃進行脫水縮合反應。反應結束後，加入甲苯及水進行萃取，移去下層水溶液，並進行減壓蒸餾除去甲苯和低沸物。其中，上述各組分的詳細添加量如表1所示。

丙烯酸系矽化合物2：在帶有機械攪拌、溫度計、回流冷凝管和滴液漏斗的四口瓶中加入四乙氧基矽烷、3-(甲基丙烯醯氧)丙基三甲氧基矽烷、四甲基二乙烯基二矽氧烷、六甲基二矽氧烷、3-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基矽烷及作為溶劑的異丙醇。接著，開動攪拌後，從滴液漏斗滴加入硫酸及水，並升溫至70℃~75℃進行水解反應。在反應3小時後，降溫至50℃以下並加入KOH及甲苯，再升溫至70℃~75℃進行脫水縮合反應。反應結束後，加入甲苯及水進行萃取，移去下層水溶液，並進行減壓蒸餾除去甲苯和低沸物。其中，上述各組分的詳細添加量如表1所示。

實驗例1至實驗例5

首先，將乙烯基矽樹脂、乙烯基聚矽氧烷、丙烯酸系矽化合物1及催化劑混合攪拌均勻。接著，將抑制劑及聚氫矽氧烷加入上述混合物中再次攪拌均勻，以製得實驗例1至實驗例5的矽樹脂封裝組成物。在實驗例1至實驗例5中，上述各組分的詳細添加量如表2所示，且表2中的(重量份)是以乙烯基矽樹脂、乙烯基聚矽氧烷及聚氫矽氧烷的總量為100重量份計。

實驗例6至實驗例12

實驗例6至實驗例12與實驗例1至實驗例5的差異為：使用丙烯酸系矽化合物2取代丙烯酸系矽化合物1，其詳細添加量如表2所示。此外，實驗例6至實驗例12具與實驗例1至實驗例5相同的製備方式。

比較例1至比較例2

比較例1至比較例2與實驗例1至實驗例5的差異為：所使用之丙烯酸系矽化合物1的添加量不相同，其詳細添加量如表2所示。此外，比較例1至比較例2具與實驗例1至實驗例5相同的製備方式。

比較例3

比較例3與實驗例1至實驗例5的差異為：比較例3 未使用乙烯基矽樹脂，且其他組分的詳細添加量如表2所示。此外，比較例3具與實驗例1至實驗例5相同的製備方式。

比較例4

比較例4與實驗例6至實驗例12的差異為：所使用之丙烯酸系矽化合物2的添加量不相同，其詳細添加量如表2所示。此外，比較例4具與實驗例1至實驗例5相同的製備方式。

對實驗例1至實驗例12及比較例1至比較例4所得的矽樹脂封裝組成物以下述評價方法進行評估，而其評估結果示於表3。

〈評價方法〉

接著力測試：首先，利用點膠機(由EFD,Inc.公司製造，型號：Performus^TM III)將實驗例1至實驗例12及比較例1至比較例4所得的矽樹脂封裝組成物塗佈於發光二極體支架SMD 3020中。接著，使該些矽樹脂封裝組成物固化，其中固化條件為：在30℃下，使該些矽樹脂封裝組成物加熱至100℃(30分鐘)，並在100℃下持溫60分鐘，接著把該些矽樹脂封裝組成物由100℃加熱至150℃(30分鐘)，並在150℃下持溫120分鐘，之後使該些矽樹脂封裝組成物由150℃降溫至30℃(30分鐘)。接著，在該些矽樹脂封裝組成物完成固化後，將發光二極體支架SMD 3020浸入100℃紅墨水溶液中加熱1小時，並於加熱完後取出以清水沖洗，待擦乾後以光學顯微鏡觀察有無紅墨水滲入，其評估標準如下：○：在光學顯微鏡下未觀察到紅墨水滲入；△：四週後，在光學顯微鏡下觀察到略有紅墨水滲入；×：在光學顯微鏡下可觀察到紅墨水嚴重滲入。

透明性測試：製備實驗例1至實驗例12及比較例1 至比較例4所得的矽樹脂封裝組成物固化後厚度為1 mm的玻璃樣本，並以UV-Vis光譜儀量測波長450 nm下的光穿透度，其中固化條件為120℃下烘烤2小時。

由上述表3可知，本發明的矽樹脂封裝組成物在固化後所形成的固化物同時達到良好的接著性以及光穿透度。反之，觀察比較例1及比較例2之丙烯酸系矽化合物1的添加量小於1重量份的矽樹脂封裝組成物，可發現其接著性不佳；比較例3之丙烯酸系矽化合物1的添加量大於60重量份的矽樹脂封裝組成物，可發現其光穿透度不佳；以及比較例4之丙烯酸系矽化合物2的添加量大於1.88重量份的矽樹脂封裝組成物，可發現其光穿透度不佳。

綜上所述，本發明所提出的矽樹脂封裝組成物具有特定含量範圍的丙烯酸系矽化合物，使得經固化後的矽樹脂封裝組成物具有良好的接著性以及透明性，且適於作為發光二極體裝置的封裝膠。如此一來，使用本發明的矽樹脂封裝組成物的發光二極體裝置可具備良好的光學性質以及可靠性。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種矽樹脂封裝組成物，包括：矽氧烷樹脂組成物，其由0.5wt%至85wt%的乙烯基矽樹脂、0.5wt%至90wt%的乙烯基聚矽氧烷以及1.5wt%至18wt%的聚氫矽氧烷所組成；以及丙烯酸系矽化合物，由以下式(1)所示：(CH₂ =CR₁ R₂ SiO_1/2 )_a (R₃ R₄ R₅ SiO_1/2 )_b (CH₂ =C(CH₃ )COOR₆ SiO_3/2 )_c ((OCH₂ CH)OR₇ SiO_3/2 )_d (R₈ SiO_3/2 )_e (SiO₂ )_f 式(1)，其中R₁ 至R₅ 及R₈ 各自獨立，為C1-C4烷基，R₆ 至R₇ 各自獨立，為C1-C6亞烷基，且0.1≦a≦0.2，0.3≦b≦0.4，0.1≦c≦0.6，0≦d≦0.6，0≦e≦0.2，0.1≦f≦0.6。
如申請專利範圍第1項所述的矽樹脂封裝組成物，其中0.1≦a≦0.2，0.3≦b≦0.4，0.1≦c≦0.6，d=0，e=0及0.1≦f≦0.6。
如申請專利範圍第2項所述的矽樹脂封裝組成物，其中，以所述矽氧烷樹脂組成物為100重量份計，所述丙烯酸系矽化合物的含量為1重量份至60重量份。
如申請專利範圍第2項所述的矽樹脂封裝組成物，其中，以所述矽氧烷樹脂組成物為100重量份計，所述丙烯酸系矽化合物的含量為1.5重量份至30重量份。
如申請專利範圍第2項所述的矽樹脂封裝組成物，其中，以所述矽氧烷樹脂組成物為100重量份計，所述丙烯酸系矽化合物的含量為1.86重量份至7.46重量份。
如申請專利範圍第1項所述的矽樹脂封裝組成物，其中0.1≦a≦0.2，0.3≦b≦0.4，0.1≦c≦0.6，0.1≦d≦0.6，0≦e≦0.2，0.1≦f≦0.6。
如申請專利範圍第6項所述的矽樹脂封裝組成物，其中，以所述矽氧烷樹脂組成物為100重量份計，所述丙烯酸系矽化合物的含量為0.05重量份至1.88重量份。
如申請專利範圍第1項所述的矽樹脂封裝組成物，其中所述乙烯基矽樹脂包括由式(2)表示的化合物：(CH₂ =CR₉ R₁₀ SiO_1/2 )_g (R₁₁ R₁₂ R₁₃ SiO_1/2 )_h (SiO₂ )_i 式(2)，其中R₉ 至R₁₃ 各自獨立，為C1-C4烷基，且0.1≦g≦0.2，0.3≦h≦0.4及0.4≦i≦0.6。
一種發光二極體裝置，包括：發光二極體晶片；以及封裝膠，其由如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的矽樹脂封裝組成物所製成，其中所述封裝膠覆蓋所述發光二極體晶片。