TWI488919B - 樹脂組合物及使用該樹脂組合物所形成的透明包封材料，以及包含該包封材料的電子裝置 - Google Patents

樹脂組合物及使用該樹脂組合物所形成的透明包封材料，以及包含該包封材料的電子裝置 Download PDF

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Description

樹脂組合物及使用該樹脂組合物所形成的透明包封材料，以及包含該包封材料的電子裝置 發明領域
本發明涉及樹脂組合物、利用該樹脂組合物形成的透明包封材料、以及包括包封材料的電子裝置。
 發明背景
發光和半導體元件如發光二極體(LED)、太陽能電池、有機發光二極體(OLED)裝置、以及光致發光(PL)裝置等已被用於各種領域，例如，住宅電氣裝置、照明裝置、顯示裝置、以及自動化設備。這些發光和半導體元件能夠呈現發光材料的固有顏色如藍色、紅色、和綠色，並且亦通過結合每種發光材料的不同顏色呈現白色。
 發明概要
一種具體實施例涉及具有由以下化學式1表示的部分的聚矽氧烷：[化學式1]*-Si-AR-Si-*
其中，在化學式1中，AR是取代或未取代的C6至C30亞芳基基團或者包括取代或未取代的C6至C30亞芳基基團。
聚矽氧烷可以包括由以下化學式2a表示的部分，由以下化學式2b表示的部分，以及由以下化學式2c、2d、和2e表示的部分中的至少一個： [化學式2a](ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b
[化學式2b]R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c
[化學式2c]R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d
[化學式2d]R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e
[化學式2e]R6 R7 R8 SiO1/2
其中，在化學式2a至2e中，RI 至RV 可以獨立地是氫或者取代或未取代的C1至C10烷基，R1 至R8 獨立地是取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C3至C20環烷基、取代或未取代的C1至C10羥烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C2至C20雜芳基、取代或未取代的C2至C10烯基、取代或未取代的C1至C10烷氧基、內酯基團、取代或未取代的羧基、取代或未取代的縮水甘油醚基團、羥基、或它們的組合，a、b、和d可以獨立地是0至2，而c和e可以獨立地是0至1。
聚矽氧烷可以由以下化學式3表示：[化學式3](R6 R7 R8 SiO1/2)m [(ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b ]n [R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d ]p [R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c ]q [R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e ]r
其中，在化學式3中，RI 至RV 可以獨立地是氫或者取代或未取代的C1至C10烷基，R1 至R8 獨立地是取代或未取代 的C1至C10烷基、取代或未取代的C3至C20環烷基、取代或未取代的C1至C10羥烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C2至C20雜芳基、取代或未取代的C2至C10烯基、取代或未取代的C1至C10烷氧基、內酯基團、取代或未取代的羧基、取代或未取代的縮水甘油醚基團、羥基、或它們的組合，並且m、n、p、q、和r可以滿足0<m<0.9、0<n<0.2、0p<0.9、0<q<0.9、和0r<0.9、以及m+n+p+q+r=1。
基於透明樹脂組合物的總量，可以以約50 wt%或更大的量包括聚矽氧烷。
基於透明樹脂組合物的總量，可以以約50至99.9 wt%的量包括聚矽氧烷。
另一種具體實施例涉及通過固化樹脂組合物而獲得的透明包封材料，所述樹脂組合物包括具有由以下化學式1表示的部分的聚矽氧烷：[化學式1]*-Si-AR-Si-*
其中，在化學式1中，AR是取代或未取代的C6至C30亞芳基基團或者包括取代或未取代的C6至C30亞芳基基團。
聚矽氧烷可以包括由以下化學式2a表示的部分，由以下化學式2b表示的部分、以及由以下化學式2c、2d、和2e表示的部分中的至少一個。
[化學式2a](ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b
[化學式2b]R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c
[化學式2c]R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d
[化學式2d]R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e
[化學式2e]R6 R7 R8 SiO1/2
其中，在化學式2a至2e中，R1 至RV 可以獨立地是氫或者取代或未取代的C1至C10烷基，R1 至R8 獨立地是取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C3至C20環烷基、取代或未取代的C1至C10羥烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C2至C20雜芳基、取代或未取代的C2至C10烯基、取代或未取代的C1至C10烷氧基、內酯基團、取代或未取代的羧基、取代或未取代的縮水甘油醚基團、羥基、或它們的組合，a、b、和d可以獨立地是0至2，而c和e可以獨立地是0至1。
聚矽氧烷可以由以下化學式3表示：[化學式3](R6 R7 R8 SiO1/2 )m [(ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b ]n [R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d ]p [R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c ]q [R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e ]r
其中，在化學式3中，RI 至RV 可以獨立地是氫或者取代或未取代的C1至C10烷基，R1 至R8 獨立地是取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C3至C20環烷基、取代或 未取代的C1至C10羥烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C2至C20雜芳基、取代或未取代的C2至C10烯基、取代或未取代的C1至C10烷氧基、內酯基團、取代或未取代的羧基、取代或未取代的縮水甘油醚基團、羥基、或它們的組合，並且m、n、p、q、和r可以滿足0<m<0.9、0<n<0.2、0p<0.9、0<q<0.9和0r<0.9、以及m+n+p+q+r=1。
另一種具體實施例涉及電子裝置，該電子裝置包括發光和半導體元件以及包圍發光元件的透明包封材料，其中包封材料是通過固化樹脂組合物而獲得的，所述樹脂組合物包括具有由以下化學式1表示的部分的聚矽氧烷：[化學式1]*-Si-AR-Si-*
其中，在化學式1中，AR是取代或未取代的C6至C30亞芳基基團或者包括取代或未取代的C6至C30亞芳基基團。
聚矽氧烷可以包括由以下化學式2a表示的部分，由以下化學式2b表示的部分，以及由以下化學式2c、2d、和2e表示的部分中的至少一個：[化學式2a](ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b
[化學式2b]R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c
[化學式2c]R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d
[化學式2d]R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e
[化學式2e]R6 R7 R8 SiO1/2
其中在化學式2a至2e中，RI 至RV 可以獨立地是氫或者取代或未取代的C1至C10烷基，R1 至R8 獨立地是取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C3至C20環烷基、取代或未取代的C1至C10羥烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C2至C20雜芳基、取代或未取代的C2至C10烯基、取代或未取代的C1至C10烷氧基、內酯基團、取代或未取代的羧基、取代或未取代的縮水甘油醚基團、羥基、或它們的組合，a、b、和d可以獨立地是0至2，以及c和e可以是0至1。
聚矽氧烷可以由以下化學式3表示：[化學式3](R6 R7 R8 SiO1/2 )m [(ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b ]n [R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d ]p [R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c ]q [R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e ]r
其中，在化學式3中，RI 至RV 可以獨立地是氫或者取代或未取代的C1至C10烷基，R1 至R8 獨立地是取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C3至C20環烷基、取代或未取代的C1至C10羥烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C2至C20雜芳基、取代或未取代的C2至C10烯基、取代或未取代的C1至C10烷氧基、內酯基團、取代或未取代的羧基、取代或未取代的縮水甘油醚基團、羥基、 或它們的組合，並且m、n、p、q、和r可以滿足0<m<0.9、0<n<0.2、0p<0.9、0<q<0.9和0r<0.9、以及m+n+p+q+r=1。
電子裝置可以包括發光二極體、有機發光元件、太陽能電池以及光致發光裝置中的至少一種。
圖式簡單說明
通過參照附圖詳細地描述示例性具體實施例，對於本領域技術人員來說，上述和其它特點以及優點將變得更顯而易見，其中：第1圖例示根據一種示例性具體實施例的電子裝置的視圖。
 詳細說明
將在2010年9月14日向韓國智慧財產權局提交的、題為“Transparent Resin Composition and Encapsulant Formed Using the Same and Electronic Device Including the Encapsulant(透明樹脂組合物和利用該透明樹脂組合物形成的包封材料以及包括包封材料的電子裝置)”的韓國專利申請號10-2010-0089979、以及在2011年5月11日向韓國智慧財產權局提交的韓國專利申請號10-2011-0044204的全部內容以引用方式結合於本文。
下文將參照附圖更充分地描述示例性具體實施例。然而，該披露內容可以以許多不同形式來具體化，並且不視為限於本文陳述的示例性具體實施例。
如在本文中所使用的，當沒有另外提供定義時，術語 “取代的”可以指用選自由下述組成的組中的至少一個取代基代替氫而取代：鹵素(F、Br、Cl、或I)、羥基、烷氧基、硝基、氰基、氨基、疊氮基、脒基、肼基、亞肼基、羰基、氨基甲醯基、硫醇、酯基、羧基或其鹽、磺酸基或其鹽、磷酸或其鹽、C1至C30烷基、C2至C16烯基、C2至C16炔基、C6至C30芳基、C7至C13芳烷基、C1至C4氧烷基、C1至C20雜烷基、C3至C20雜芳烷基、C3至C30環烷基、C3至C15環烯基、C6至C15環炔基、雜環烷基、以及它們的組合組成的組。
如在本文中所使用的，當沒有另外提供定義時，術語“雜”可以指包括1至3個雜原子，所述雜原子選自由N、O、S、以及P組成的組。
具體實施例涉及樹脂組合物、利用樹脂組合物形成的透明包封材料，例如，LED(發光二極體)包封材料，和包括包封材料的電子裝置，以及相關的方法。
樹脂組合物
在下文中，將描述透明樹脂組合物，即，形成透明材料的樹脂組合物。該透明樹脂組合物可以是可固化矽酮組合物。
樹脂組合物-聚矽氧烷
在一種示例性具體實施例中，可固化矽酮組合物的成分是二有機聚矽氧烷共聚物(即聚矽氧烷)，其具有通過乙烯基的分子鏈端基封閉的末端。這種成分用來調節最終配方的黏度，即，用來調節透明樹脂組合物的黏度。因此，期 望這種成分可具有不同的M.w.(分子量)、黏度乙烯基含量和硬度。較佳地，乙烯基含量應是獨立變化的。如本文所描述的，可以提供具體實施例以用於控制新二有機聚矽氧烷共聚物的M.w.、黏度乙烯基含量和硬度。
根據一種具體實施例的聚矽氧烷可以具有約800 g/mol至約100,000 g/mol的重均分子量。在一種實施方式中，聚矽氧烷可以具有約3,000至約15,000 g/mol的重均分子量。
基於透明樹脂組合物的總量，可以以約50 wt%或更大的量包括聚矽氧烷。在一種實施方式中，基於透明樹脂組合物的總量，可以以約50 wt%至約99.9 wt%的量包括聚矽氧烷。
在一種示例性具體實施例中，二有機聚矽氧烷共聚物包括由以下化學式1表示的部分。例如，可以使用少量的六官能亞芳基甲矽烷基單體。本發明的具體實施例可以提供各種各樣的功能性共聚物，其具有不同的M.w.，同時還用來增加最終共聚物的黏度，尤其是乙烯基含量。
[化學式1]：*-Si-AR-Si-*
在一種實施方式中，化學式1中的AR可以是取代或未取代的C6至C30亞芳基。在一種實施方式中，化學式1中的AR可以包括取代或未取代的C6至C30亞芳基，並且可以是基團，如： ，其中n=1至10，且m=1至10。
聚矽氧烷可以包括由以下化學式2a(對應於化學式1)表示的部分；由以下化學式2b表示的部分；以及由以下化學式2c、2d和2e表示的至少一個部分：[化學式2a]：(ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b
[化學式2b]：R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c
[化學式2c]：R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d
[化學式2d]：R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e
[化學式2e]：R6 R7 R8 SiO1/2
在化學式2a至2e中，RI 至RV 獨立地是氫或取代或未取代的C1至C10烷基，R1 至R8 獨立地是取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C3至C20環烷基、取代或未取代的C1至C10羥烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C2至C20雜芳基、取代或未取代的C2至C10烯基、取代或未取代的C1至C10烷氧基、內酯基團、取代或未取 代的羧基、取代或未取代的縮水甘油醚基團、羥基、或它們的組合，a、b、和d獨立地是0至2，而c和e獨立地是0至1。
僅作為一個實例，聚矽氧烷可以由以下化學式3表示：[化學式3]：(R6 R7 R8 SiO1/2 )m [(ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b ]n [R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d ]p [R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c ]q [R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e ]r 在化學式3中，R1 至R8 、RI 至RV 、a至e、以及AR與上述所定義的相同。此外，m、n、p、q、以及r可以滿足：0<m<0.9、0<n<0.2、0p<0.9、0<q<0.9、和0r<0.9，以及m+n+p+q+r=1。
聚矽氧烷可以通過聚合具有亞芳基的甲矽烷基單體(對應於化學式1的甲矽烷基單體)與矽單體和封端劑來獲得。
可以分別以約0.01 wt%至20 wt%和約80 wt%至99.9 wt%的量包括具有亞芳基的甲矽烷基單體和矽單體。
聚矽氧烷-具有亞芳基的甲矽烷基單體
具有亞芳基的甲矽烷基單體可以由例如以下化學式4表示。
[化學式4](X1 )3 -Si-AR-Si-(X2 )3
在化學式4中，AR可以是取代或未取代的C6至C30亞芳基，或可以包括取代或未取代的C6至C30亞芳基。在化學式4中，每個X1 可以獨立地是C1至C6烷氧基、羥基、鹵素、或羧基；它們的組合可以用於(X1 )3 。在化學式4中，每個X2 可以獨立地是C1至C6烷氧基、羥基、鹵素、或羧基；它 們的組合可以用於(X2 )3 。
聚矽氧烷-矽單體
矽單體可以是選自由例如以下化學式5、以下化學式6、和以下化學式7表示的化合物中的至少一種。
[化學式5]：SiX3 X4 R14 R15
[化學式6]：SiX5 X6 X7 R16
[化學式7]：SiX8 X9 X10 X11
在化學式5至7中，R14 至R16 分別鍵合於矽原子並且可以獨立地是氫、取代或未取代的C1至C6烷基、取代或未取代的C3至C20環烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C7至C20芳烷基、取代或未取代的C1至C20雜烷基、取代或未取代的C2至C20雜環烷基、取代或未取代的C2至C20烯基、取代或未取代的C2至C20炔基、取代或未取代的C1至C6烷氧基、取代或未取代的羰基、或羥基。
在化學式5至7中，X3 至X11 分別鍵合於矽原子並且可以獨立地是C1至C6烷氧基、羥基、鹵素、或羧基。
聚矽氧烷-封端劑
在聚合具有亞芳基的甲矽烷基單體和矽單體以後，可以添加封端劑。封端劑可以是矽化合物。例如，封端劑可以是1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四苯基二矽 氧烷、1,3-二乙烯基-1,3-二甲基-1,3-二苯基二矽氧烷、乙烯基二甲基氯矽烷、乙烯基二苯基氯矽烷、乙烯基苯基甲基氯矽烷、乙烯基二甲基乙氧基矽烷、乙烯基二苯基乙氧基矽烷、乙烯基苯基甲基甲氧基矽烷、或它們的組合。
以下是對應於上述化學式2a-2e的具體實例：對於化學式2a：1,4-雙(三乙氧基甲矽烷基)苯和二(三甲氧基甲矽烷基乙基)苯；對於化學式2b：苯基甲基二甲氧基矽烷；對於化學式2c：苯基三甲氧基矽烷和甲基三甲氧基矽烷；對於化學式2d：甲基乙烯基二甲氧基矽烷；對於化學式2e：1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷。
樹脂組合物-氫化矽烷化催化劑
根據一個具體實施例的用於包封材料的透明樹脂組合物除聚矽氧烷以外還可以進一步包括氫化矽烷化催化劑。氫化矽烷化催化劑可以包括，例如，鉑、銠、鈀、釕、銥、或它們的組合。基於透明樹脂組合物的總量，可以以約0.1 ppm至約1,000 ppm包括氫化矽烷化催化劑。
樹脂組合物-聚有機矽氧烷
透明樹脂組合物可以進一步包括由以下化學式8表示的聚有機矽氧烷。
[化學式8]：(R17 R18 R19 SiO1/2 )M1 (R20 R21 SiO2/2 )D1 (R22 SiO3/2 )T1 (SiO4/2 )Q1
在化學式8中，R17 至R22 可以獨立地是氫、取代或未取代的C1至C6烷基、取代或未取代的C3至C20環烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C7至C20芳烷基、取 代或未取代的C1至C20雜烷基、取代或未取代的C2至C20雜環烷基、取代或未取代的C2至C20烯基、取代或未取代的C2至C20炔基、取代或未取代的C1至C6烷氧基、取代或未取代的羰基、羥基、或它們的組合。在化學式8中，M1、D1、T1、和Q1可以滿足：0<M1<1、0D1<1、0T1<1、0Q1<1、和M1+D1+T1+Q1=1，其中M1、D1、T1、和Q1各自指摩爾分數。
基於透明樹脂組合物的總量，可以以例如，小於約50 wt%的量包括聚有機矽氧烷。
樹脂組合物-黏合促進劑
透明樹脂組合物可以進一步包括黏合促進劑。黏合促進劑可以包括，例如，縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷等。
包封材料
根據另一個態樣，提供了一種通過固化透明樹脂組合物而獲得的包封材料。
包封材料可以通過固化透明樹脂組合物來獲得，所述透明樹脂組合物包括具有由以下化學式1表示的部分的聚矽氧烷。
[化學式1]：*-Si-AR-Si-*
在化學式1中，AR可以是取代或未取代的C6至C30亞芳基，或可以包括取代或未取代的C6至C30亞芳基。
如上所述，聚矽氧烷可以包括由以下化學式2a表示的部分；由以下化學式2b表示的部分；以及由以下化學式2c、 2d、和2e表示的部分中的至少一個。
[化學式2a]：(ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b
[化學式2b]：R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c
[化學式2c]：R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d
[化學式2d]：R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e
[化學式2e]：R6 R7 R8 SiO1/2
例如，聚矽氧烷可以由以下化學式3表示。
[化學式3]：(R6 R7 R8 SiO1/2 )m [(ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b ]n [R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d ]p [R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c ]q [R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e ]r
在化學式2a至2e以及化學式3中，RI 至RV 、R1 至R8 、AR、a、b、c、d、e、m、n、p、q、以及r與上述所定義的相同。
電子裝置
根據另一個態樣，提供了一種電子裝置，所述電子裝置包括發光和半導體元件以及包圍發光元件的透明包封材料。
可以通過固化根據一種具體實施例的透明樹脂組合物來獲得包封材料，所述樹脂組合物包括具有由以下化學式1表示的部分的聚矽氧烷。
[化學式1]： *-Si-AR-Si-*
在化學式1中，AR可以是取代或未取代的C6至C30亞芳基，或可以包括取代或未取代的C6至C30亞芳基。
如上所述，聚矽氧烷可以包括由以下化學式2a表示的部分；由以下化學式2b表示的部分；以及由以下化學式2c、2d、和2e表示的部分中的至少一個。
[化學式2a]：(ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b
[化學式2b]：R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c
[化學式2c]：R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d
[化學式2d]：R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e
[化學式2e]：R6 R7 R8 SiO1/2
例如，聚矽氧烷可以由以下化學式3表示。
[化學式3]：(R6 R7 R8 SiO1/2 )m [(ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b ]n [R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d ]p [R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c ]q [R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e ]r
在化學式2a至2e以及化學式3中，RI 至RV 、R1 至R8 、AR、a、b、c、d、e、m、n、p、q、以及r與上述所定義的相同。
電子裝置可以包括，例如，發光二極體、有機發光裝置、光致發光裝置、以及太陽能電池，但不限於此。
提供了以下實施例和比較例以便闡述一種或多種具體實施例的具體細節。然而，應當理解，該等具體實施例並不限於所描述的具體細節。另外，闡述了比較例以強調一些具體實施例的一些特點，並且不應認為是用來限制如在實施例中所說明的本發明的範圍或在每個方面必定超過本發明的範圍。
聚矽氧烷的合成 合成實施例1
在室溫(25℃)下，在裝備有機械攪拌器、冷凝器以及附加的漏斗的3L夾套式反應器中，添加苯基甲基二甲氧基矽烷(1822.5 g，9.998摩爾(矽單體))和1,4-雙(三乙氧基甲矽烷基)苯(8.4 g，0.02摩爾(六官能亞芳基甲矽烷基單體))。在25℃下，在攪拌的情況下，經10分鐘，添加TMAH(溶於水的25%溶液，0.46 g，0.005摩爾)。然後將混合物加熱至50℃並經120分鐘添加水(180 g，10摩爾)。然後在65℃下加熱混合物5小時，接著冷卻到室溫。用乙酸中和所得的混合物並用水洗滌。在真空下乾燥所得的聚合物，然後添加1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷(即，[H2 C=CHSi(CH3 )2 ]2 O)(372.8 g，2摩爾(封端劑))和硫酸(95-98%，10 g)，並在室溫下攪拌混合物12 h。然後用水洗滌混合物並在減壓下除去揮發物，以產生期望的聚合物。
聚矽氧烷結構係由化學式9表示。在化學式9中，Me是甲基，Ph是苯基，Vi是乙烯基，Si是矽，而O是氧。
[化學式9]：(SiO3/2 -Ph-SiO3/2 )0.002 (MePhSiO2/2 )0.955 (ViMe2 SiO1/2 )0.043
合成實施例2
在室溫(25℃)下，在裝備有機械攪拌器、冷凝器和附加的漏斗的3L夾套式反應器中，添加苯基甲基二甲氧基矽烷(1821.9 g，9.995摩爾)和1,4-雙(三乙氧基甲矽烷基)苯(21.0 g，0.05摩爾)。在25℃下，在攪拌的情況下，經10分鐘添加TMAH(溶於水的25%溶液，0.46 g，0.005摩爾)。然後將混合物加熱至50℃並經120分鐘添加水(180 g，10摩爾)。然後在65℃下加熱混合物5小時，接著冷卻到室溫。用乙酸中和所得的混合物並用水洗滌。在真空下乾燥所得的聚合物，然後添加1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷(372.8 g，2摩爾)和硫酸(95-98%，10 g)並在室溫下攪拌混合物12 h。然後用水洗滌混合物並在減壓下除去揮發物，以產生期望的聚合物。
聚矽氧烷結構利用H-NMR、Si-NMR、和元素分析來證實，並且由化學式10表示。在化學式10中，Me是甲基，Ph是苯基，Vi是乙烯基，Si是矽，而O是氧。
[化學式10]：(SiO3/2 -Ph-SiO3/2 )0.005 (MePhSiO2/2 )0.95 (ViMe2 SiO1/2 )0.045
合成實施例3
在室溫(25℃)下，在裝備有機械攪拌器、冷凝器和附加的漏斗的3L夾套式反應器中，添加苯基甲基二甲氧基矽烷(1821.0 g，9.99摩爾)和1,4-雙(三乙氧基甲矽烷基)苯(42.0 g，0.1摩爾)。在25℃下，在攪拌的情況下，經10分鐘，添加TMAH(溶於水的25%溶液，0.46 g，0.005摩爾)。然後將混合物加熱至50℃並經120分鐘添加水(180 g，10摩爾)。然 後在65℃下加熱混合物5小時，接著冷卻到室溫。用乙酸中和所得的混合物並用水洗滌。在真空下乾燥所得的聚合物，然後添加1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷(372.8 g，2摩爾)和硫酸(95-98%，10 g)，並在室溫下攪拌混合物12 h。然後用水洗滌混合物並在減壓下除去揮發物，以產生期望的聚合物。
聚矽氧烷結構利用H-NMR、Si-NMR、和元素分析來證實，並由化學式11表示，其中Me是甲基，Ph是苯基，Vi是乙烯基，Si是矽，而O是氧。
[化學式11]：(SiO3/2 -Ph-SiO3/2 )0.01 (MePhSiO2/2 )0.939 (ViMe2 SiO1/2 )0.051
合成實施例4
在室溫(25℃)下，在裝備有機械攪拌器、冷凝器和附加的漏斗的3L夾套式反應器中，添加苯基甲基二甲氧基矽烷(1820.0 g，9.985摩爾)和1,4-雙(三乙氧基甲矽烷基)苯(63.0 g，0.15摩爾)。在25℃下，在攪拌的情況下，經10分鐘添加TMAH(溶於水的25%溶液，0.46 g，0.005摩爾)。然後將混合物加熱至50℃並經120分鐘添加水(180 g，10摩爾)。然後在65℃下加熱混合物5小時，接著冷卻到室溫。用乙酸中和所得的混合物並用水洗滌。在真空下乾燥所得的聚合物，然後添加1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷(372.8 g，2摩爾)和硫酸(95-98%，10 g)，接著在室溫下攪拌混合物12 h。然後用水洗滌混合物並在減壓下除去揮發物，以產生期望的聚合物。
聚矽氧烷結構利用H-NMR、Si-NMR、和元素分析來證實，並由化學式12表示，其中Me是甲基，Ph是苯基，Vi是 乙烯基，Si是矽，而O是氧。
[化學式12]：(SiO3/2 -Ph-SiO3/2 )0.014 (MePhSiO2/2 )0.94 (ViMe2 SiO1/2 )0.046
合成實施例5
在室溫(25℃)下，在裝備有機械攪拌器、冷凝器和附加的漏斗的3L夾套式反應器中，添加苯基甲基二甲氧基矽烷(1093.0 g，6.00摩爾)和1,4-雙(三甲氧基甲矽烷基乙基)苯(5.82 g，0.015摩爾)。在25℃下，在攪拌的情況下，經10分鐘添加KOH(溶於水的25%溶液，0.17 g，0.003摩爾)。然後將混合物加熱至50℃並經120分鐘添加水(108 g，6.02摩爾)。然後在65℃下加熱混合物5小時，接著冷卻到室溫。在真空下乾燥所得的聚合物，然後添加1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷(226.8 g，1.2摩爾)和硫酸(95-98%，6.0 g)，接著在室溫下攪拌混合物12 h。然後用水洗滌混合物並在減壓下除去揮發物，以產生期望的聚合物。
聚矽氧烷結構利用H-NMR、Si-NMR、和元素分析來證實，並且由化學式13表示，其中Me是甲基，Ph是苯基，Vi是乙烯基，Si是矽，而O是氧。
[化學式13]：(SiO3/2 -(CH2 )2 -Ph-(CH2 )2 -SiO3/2 )0.002 (MePhSiO2/2 )0.95 (ViMe2 SiO1/2 )0.048
合成實施例6
在室溫(25℃)下，在裝備有機械攪拌器、冷凝器和附加的漏斗的3L夾套式反應器中，添加苯基甲基二甲氧基矽烷(1093.0 g，6.00摩爾)和1,4-雙(三甲氧基甲矽烷基乙基)苯 (11.24 g，0.03摩爾)。在25℃下，在攪拌的情況下，經10分鐘添加KOH(溶於水的25%溶液，0.17 g，0.003摩爾)。然後將混合物加熱至50℃並經120分鐘添加水(108 g，6.02摩爾)。然後在65℃下加熱混合物5小時，接著冷卻到室溫。在真空下乾燥所得的聚合物，然後添加1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷(226.8 g，1.2摩爾)和硫酸(95-98%，6.0 g)，接著在室溫下攪拌混合物12 h。然後用水洗滌混合物並在減壓下除去揮發物，以產生期望的聚合物。
聚矽氧烷結構利用H-NMR、Si-NMR、和元素分析來證實，並由化學式14表示，其中Me是甲基，Ph是苯基，Vi是乙烯基，Si是矽，而O是氧。
[化學式14]：(SiO3/2 -(CH2 )2 -Ph-(CH2 )2 -SiO3/2 )0.005 (MePhSiO2/2 )0.955 (ViMe2 SiO1/2 )0.04
合成實施例7
在室溫(25℃)下，在裝備有機械攪拌器、冷凝器和附加的漏斗的3L夾套式反應器中，添加苯基甲基二甲氧基矽烷(1093.0 g，6.00摩爾)和1,4-雙(三甲氧基甲矽烷基乙基)苯(22.47 g，0.06摩爾)。在25℃下，在攪拌的情況下，經10分鐘添加KOH(溶於水的25%溶液，0.17 g，0.003摩爾)。然後將混合物加熱至50℃並經120分鐘添加水(108 g，6.02摩爾)。在65℃下，加熱混合物5小時，然後冷卻到室溫。在真空下乾燥所得的聚合物，然後添加1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷(226.8 g，1.2摩爾)和硫酸(95-98%，6.0g)，接著在室溫下攪拌混合物12 h。然後用水洗滌混合物並在減壓下除 去揮發物，以產生期望的聚合物。
聚矽氧烷結構利用H-NMR、Si-NMR、和元素分析來證實，並由化學式15表示，其中Me是甲基，Ph是苯基，Vi是乙烯基，Si是矽，而O是氧。
[化學式15]：(SiO3/2 -(CH2 )2 -Ph-(CH2 )2 -SiO3/2 )0.01 (MePhSiO2/2 )0.945 (ViMe2 SiO1/2 )0.045
合成實施例8
在室溫(25℃)下，在裝備有機械攪拌器、冷凝器和附加的漏斗的3L夾套式反應器中，添加苯基甲基二甲氧基矽烷(1093.0 g，6.00摩爾)和1,4-雙(三甲氧基甲矽烷基乙基)苯(33.71 g，0.09摩爾)。在25℃下，在攪拌的情況下，經10分鐘添加KOH(溶於水的25%溶液，0.17 g，0.003摩爾)。然後將混合物加熱至50℃，接著經120分鐘添加水(108 g，6.02摩爾)。然後在65℃下加熱混合物5小時，接著冷卻到室溫。在真空下乾燥所得的聚合物，然後添加1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷(226.8 g，1.2摩爾)和硫酸(95-98%，6.0g)，接著在室溫下攪拌混合物12 h。然後用水洗滌混合物並在減壓下除去揮發物，以產生期望的聚合物。
聚矽氧烷結構利用H-NMR、Si-NMR、和元素分析來證實，並由化學式16表示，其中Me是甲基，Ph是苯基，Vi是乙烯基，Si是矽，而O是氧。
[化學式16]：(SiO3/2 -(CH2 )2 -Ph-(CH2 )2 -SiO3/2 )0.014 (MePhSiO2/2 )0.936 (ViMe2 SiO1/2 )0.05
合成實施例9
在室溫(25℃)下，在裝備有機械攪拌器、冷凝器和附加的漏斗的3L夾套式反應器中，添加苯基甲基二甲氧基矽烷(1093.0 g，6.00摩爾)和1,4-雙(三甲氧基甲矽烷基乙基)苯(44.95 g，0.12摩爾)。在25℃上，在攪拌的情況下，經10分鐘添加KOH(溶於水的25%溶液，0.17 g，0.003摩爾)。然後將混合物加熱至50℃並經120分鐘添加水(108 g，6.02摩爾)。然後在65℃下加熱混合物5小時，接著冷卻到室溫。在真空下乾燥所得的聚合物，然後添加1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷(226.8 g，1.2摩爾)和硫酸(95-98%，6.0g)，接著在室溫下攪拌混合物12 h。然後用水洗滌混合物並在減壓下除去揮發物，以產生期望的聚合物。
聚矽氧烷結構利用H-NMR、Si-NMR、和元素分析來證實，並由化學式17表示，其中Me是甲基，Ph是苯基，Vi是乙烯基，Si是矽，而O是氧。
[化學式17]：(SiO3/2 -(CH2 )2 -Ph-(CH2 )2 -SiO3/2 )0.02 (MePhSiO2/2 )0.935 (ViMe2 SiO1/2 )0.045
比較合成實施例1
按照與在合成實施例1中相同的步驟來製備聚矽氧烷，不同之處在於，以96.9：3.1的摩爾比混合苯基甲基二甲氧基矽烷和二乙烯基四甲基二矽氧烷，而沒有使用1,4-雙(三乙氧基甲矽烷基)苯。
聚矽氧烷結構利用H-NMR、Si-NMR、和元素分析來證實，並由化學式18表示，其中Me是甲基，Ph是苯基，Vi是乙烯基，Si是矽，而O是氧。
[化學式18]： (MePhsiO2/2 )0.969 (ViMe2 SiO1/2 )0.031
比較合成實施例2
按照與在合成實施例1中相同的步驟來製備聚矽氧烷，不同之處在於，以97.3：2.7的摩爾比混合苯基甲基二甲氧基矽烷和二乙烯基四甲基二矽氧烷，而沒有使用1,4-雙(三乙氧基甲矽烷基)苯。
聚矽氧烷結構利用H-NMR、Si-NMR、和元素分析來證實，並由化學式19表示，其中Me是甲基，Ph是苯基，Vi是乙烯基，Si是矽，而O是氧。
[化學式19]：(MePhSiO2/2 )0.973 (ViMe2 SiO1/2 )0.027
比較合成實施例3
按照與在合成實施例1中相同的步驟來製備聚矽氧烷，不同之處在於，以97.6：2.4的摩爾比混合苯基甲基二甲氧基矽烷和二乙烯基四甲基二矽氧烷，而沒有使用1,4-雙(三乙氧基甲矽烷基)苯。
聚矽氧烷結構利用H-NMR、Si-NMR、和元素分析來證實，並由化學式20表示，其中Me是甲基，Ph是苯基，Vi是乙烯基，Si是矽，而O是氧。
[化學式20]：(MePhsiO2/2 )0.976 (ViMe2 SiO1/2 )0.024
比較合成實施例4
按照與在合成實施例1中相同的步驟來製備聚矽氧烷，不同之處在於，以98.0：2.0的摩爾比混合苯基甲基二甲氧基矽烷和二乙烯基四甲基二矽氧烷，而沒有使用1,4-雙 (三乙氧基甲矽烷基)苯。
聚矽氧烷結構利用H-NMR、Si-NMR、和元素分析來證實，並由化學式21表示，其中Me是甲基，Ph是苯基，Vi是乙烯基，Si是矽，而O是氧。
[化學式21]：(MePhSiO2/2 )0.980 (ViMe2 SiO1/2 )0.020
聚矽氧烷的物理性能
測量由合成實施例1至9和比較合成實施例1至4獲得的各種聚矽氧烷，以確定聚矽氧烷的分子量和黏度以及在結構中的乙烯基量。利用凝膠滲透色譜來測量分子量；利用布氏黏度計來測量黏度；利用1 H NMR來測量在結構中的乙烯基當量。
結果示在表1中：
參照表1，獲自合成實施例1至8的各聚矽氧烷具有均一的乙烯基當量，而不管分子量如何；另一方面，獲自比較 合成實施例1至4的各聚矽氧烷具有變化的乙烯基當量，其取決於增加分子量。因此，可以看到，根據一種具體實施例，可以通過變化分子量而不減小乙烯基當量來控制聚矽氧烷的黏度。
製備透明樹脂組合物-1 實施例1
混合90重量份的獲自合成實施例1的聚矽氧烷和10重量份的乙烯基封端的聚苯基倍半矽氧烷(乙烯基量：1.000 mmol/g)並添加氫封端的聚苯基甲基矽氧烷(氫量：5.0 mmol/g)，以將氫和乙烯基的比率(H/Vi)維持在1.00。之後加入0.005重量份的Surfynol(抑制劑)及2ppm之Pt催化劑。然後在真空下消泡以提供液體樹脂組合物。
實施例2
按照與在實施例1中相同的步驟來製備液體樹脂組合物，不同之處在於，使用獲自合成實施例2的聚矽氧烷來代替獲自合成實施例1的聚矽氧烷。
實施例3
按照與在實施例1中相同的步驟來製備液體樹脂組合物，不同之處在於，使用獲自合成實施例3的聚矽氧烷來代替獲自合成實施例1的聚矽氧烷。
實施例4
按照與在實施例1中相同的步驟來製備液體樹脂組合物，不同之處在於，使用獲自合成實施例4的聚矽氧烷來代替獲自合成實施例1的聚矽氧烷。
比較例1
按照與在實施例1中相同的步驟來製備液體樹脂組合物，不同之處在於，使用獲自比較合成實施例1的聚矽氧烷來代替獲自合成實施例1的聚矽氧烷。
比較例2
按照與在實施例1中相同的步驟來製備液體樹脂組合物，不同之處在於，使用獲自比較合成實施例2的聚矽氧烷來代替獲自合成實施例1的聚矽氧烷。
比較例3
按照與在實施例1中相同的步驟來製備液體樹脂組合物，不同之處在於，使用獲自比較合成實施例3的聚矽氧烷來代替獲自合成實施例1的聚矽氧烷。
比較例4
按照與在實施例1中相同的步驟來製備液體樹脂組合物，不同之處在於，使用獲自比較合成實施例4的聚矽氧烷來代替獲自合成實施例1的聚矽氧烷。
透明樹脂組合物-1的物理性能
表2示出了為了在獲自實施例1至4和比較例1至4的每種樹脂組合物中將氫與乙烯基的比率(H/Vi)維持在1.00，所添加的氫封端的聚苯基甲基矽氧烷(HC-PS)的量。
此外，表3示出了獲自實施例1至4和比較例1至4的每種樹脂組合物的硬度和黏度。按照肖氏A型硬度計來測量硬度，並按照布氏黏度計來測量黏度。
如表2和表3所示，當獲自實施例1至4的樹脂組合物將氫與乙烯基的比率(H/Vi)保持在1.00時，氫封端的聚苯基甲基矽氧烷的量是均一的；另一方面，在獲自比較例1至4的樹脂組合物中，氫封端的聚苯基甲基矽氧烷的量減少。
此外，在獲自實施例1至4的樹脂組合物中，硬度是幾乎均一的，並且黏度幾乎均勻地增加；另一方面，在獲自 比較例1至4的樹脂組合物中，硬度劣化，並且黏度不規則地增加。
由此，應當理解，根據一種具體實施例，在獲自實施例的樹脂組合物中，可以控制黏度；另一方面，在獲自比較例的樹脂組合物中，不容易控制黏度。
製備透明樹脂組合物-2 實施例5
混合90重量份的獲自合成實施例1的聚矽氧烷、10重量份的乙烯基封端的聚苯基倍半矽氧烷(乙烯基量：1.000 mmol/g)、以及8.03重量份的氫封端的聚苯基甲基矽氧烷(氫量：5.0 mmol/g)，並在真空下消泡，以提供液體樹脂組合物。
實施例6
按照與在實施例5中的相同的步驟來製備液體樹脂組合物，不同之處在於，使用獲自合成實施例2的聚矽氧烷來代替獲自合成實施例1的聚矽氧烷。
實施例7
按照與在實施例5中的相同的步驟來製備液體樹脂組合物，不同之處在於，使用獲自合成實施例3的聚矽氧烷來代替獲自合成實施例1的聚矽氧烷。
實施例8
按照與在實施例5中的相同的步驟來製備液體樹脂組合物，不同之處在於，使用獲自合成實施例4的聚矽氧烷來代替獲自合成實施例1的聚矽氧烷。
比較例5
按照與在實施例5中的相同的步驟來製備液體樹脂組合物，不同之處在於，使用獲自比較合成實施例1的聚矽氧烷來代替獲自合成實施例1的聚矽氧烷。
比較例6
按照與在實施例5中的相同的步驟來製備液體樹脂組合物，不同之處在於，使用獲自比較合成實施例2的聚矽氧烷來代替獲自合成實施例1的聚矽氧烷。
比較例7
按照與在實施例5中的相同的步驟來製備液體樹脂組合物，不同之處在於，使用獲自比較合成實施例3的聚矽氧烷來代替獲自合成實施例1的聚矽氧烷。
比較例8
按照與在實施例5中的相同的步驟來製備液體樹脂組合物，不同之處在於，使用獲自比較合成實施例4的聚矽氧烷來代替獲自合成實施例1的聚矽氧烷。
透明樹脂組合物-2的物理性能
測量獲自實施例5至8和比較例5至8的每種樹脂組合物以確定氫與乙烯基的比率(H/Vi)、硬度、黏度、和耐熱性。按照肖氏A型硬度計來測量硬度，並按照布氏黏度計來測量黏度。當在150℃下加熱樹脂組合物1,000小時時，借助於在實施例1至5中製備的液相中每種樹脂組合物的透光率的減少量來估計耐熱性。按照UV分光光度計(Shimadzu，UV-3600)在450 nm的波長處測量透光率(T(%))。
結果示在表4中。
如表4所示，獲自實施例5至8的樹脂組合物，相對於預定量的氫封端的聚苯基甲基矽氧烷，具有預定的氫與乙烯基比率(H/Vi)；另一方面，獲自比較例5至8的樹脂組合物具有不同比率的氫與乙烯基比(H/Vi)。氫與乙烯基比(H/Vi)的比率是確定物理性能如在固化過程以後的硬度和模量的因數。在獲自實施例5至8的樹脂組合物中，可以容易地控制物理性能；另一方面，在獲自比較例5至8的樹脂組合物中，不容易控制物理性能。
此外，應當理解，在獲自實施例5至8的樹脂組合物中，硬度幾乎是均一的，並且黏度幾乎均勻地增加；另一方面，在獲自比較例5至8的樹脂組合物中，硬度不規則地變化，並且黏度不規則地增加。因此，還可以預期，與獲自比較例5至8的樹脂組合物相比，獲自實施例5至8的樹脂組合物可以保持均一的硬度並容易控制黏度。
關於耐熱性，在150℃下加熱樹脂組合物1,000小時以後，測量透光率(T(%))並與在加熱以前的初始樹脂組合物 的透光率(T(%))比較。實施例5至8的樹脂組合物顯示透光率的小於5%的減小並在長時間暴露於高溫以後顯示較少的黃化現像，而比較例5至8的樹脂組合物顯示8~15%的減小。因此，實施例5至8的樹脂組合物保持最初的透光率，因此實施例5至8的樹脂組合物具有良好的耐熱性。
發光和半導體元件設置在封裝或包封結構中。封裝或包封結構可以包括能夠將由發光材料發射的光傳輸到外側的包封材料，並且包封材料可以由透明樹脂組合物形成。例如，參照第1圖，發光和半導體元件可以設置在封裝或包封結構20中，封裝或包封結構20設置在基板10上，所述基板可以是不透明的、反射的、透明的、半透明的等。
如上面所描述的，具體實施例可以提供含矽包封材料，其可以用於，例如，發光二極體(LED)，並且其可以利用可固化的有機聚矽氧烷組合物來形成。與用於包封材料的一般組合物相比，具體實施例可以提供顯著的優點。
尤其是，一般包封材料組合物可以包括有機矽氧烷，其可以例如通過鍵合於有機矽氧烷成分的矽烷醇基團之間的酸催化縮合反應、或通過有機矽氧烷成分的矽鍵合烯基與矽鍵合氫基團之間的金屬催化氫化矽烷化反應來固化。由於在酸催化縮合中的緩慢的固化反應，因此第二種方法可以是優選的。
在金屬催化氫化矽烷化反應的情況下，可以使用包括至少4種組分的一般組合物：1)線性二有機聚矽氧烷； 2)支化有機聚矽氧烷；3)在一個分子中具有至少兩個矽鍵合芳基和至少兩個矽鍵合氫原子的有機矽氧烷；以及4)氫化矽烷化反應催化劑。
在一般組合物中，線性和支化有機聚矽氧烷均包含矽鍵合烯基，並且在含矽樹脂中矽鍵合氫原子與矽鍵合烯基的摩爾比率是考慮配方時的重要因素。在一般組合物中，具有至少3,000的品質平均分子量的線性二有機聚矽氧烷可以用來調節所得的組合物的黏度。然而，線性二有機聚矽氧烷的乙烯基含量直接關係到聚合物的M.w.。因此，當聚合物的M.w.增加時，聚合物的乙烯基含量會減小並且聚合物的黏度會增加。相反，當聚合物的M.w減小時，聚合物的乙烯基含量會增加並且聚合物的黏度會減小。因此，線性二有機聚矽氧烷的這種限制會顯著使用於製備具有不同黏度和乙烯基含量的聚合物的工藝窗口變窄。例如，可能需要具有高黏度和高乙烯基含量的聚合物。然而，線性聚合物的固有特性並不允許同時獲得高乙烯基含量和高黏度。
與剛剛描述的一般組合物相比，提供本文描述的本發明的具體實施例以用於控制M.w.、黏度、和乙烯基含量。在一種具體實施例中，使用少量例如六官能亞芳基甲矽烷基單體的有機聚矽氧烷共聚物可以用來調節最終配方的黏度。與使用線性共聚物的一般組合物相比，具體實施例可以採用部分支化的聚合物，其可以是星形聚合物。根據本文描述的具體實施例，向合成步驟中添加非常少量的對應 於化學式1的單體，例如，六官能亞芳基甲矽烷基單體，不僅可以提供一種用來獲得各種各樣的具有不同M.w.的功能性共聚物的解決方案，而且可以提供一種用來增加最終共聚物的黏度，並且特別是乙烯基含量的解決方案，在線性有機聚矽氧烷共聚物的情況下這是不可能的。即，儘管當M.w.和黏度增加時，線性聚合物呈現出乙烯基含量的減小，但本發明的具體實施例可以提供一種用來加寬工藝視窗並提供各種各樣的具有不同黏度和乙烯基含量的聚合物的解決方案。
雖然已經結合目前被認為是實用的示例性具體實施例描述了本發明，但應當理解，本發明並不限於所披露的具體實施例，而且，相反，用來涵蓋包括在所附申請專利範圍的精神和範圍內的各種改進和等同安排。
第1圖例示根據一種示例性具體實施例的電子裝置的視圖。

Claims (9)

  1. 一種樹脂組合物，包括聚矽氧烷，所述聚矽氧烷包括由以下化學式1表示的部分：[化學式1]*-Si-AR-Si-*其中，在所述化學式1中，AR是取代或未取代的C6至C30亞芳基或者包括取代或未取代的C6至C30亞芳基，及其中，所述聚矽氧烷包括：由以下化學式2a表示的部分，由以下化學式2b表示的部分，以及由以下化學式2c、2d、和2e表示的部分中的至少一個：[化學式2a](ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b [化學式2b]R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c [化學式2c]R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d [化學式2d]R4 R5 SiO(2-c)/2 (ORV )e [化學式2e]R6 R7 R8 SiO1/2 其中，在所述化學式2a至2e中，RI 至RV 獨立地是氫或者取代或未取代的C1至C10烷基，R1 至R8 獨立地是取 代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C3至C20環烷基、取代或未取代的C1至C10羥烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C2至C20雜芳基、取代或未取代的C2至C10烯基、取代或未取代的C1至C10烷氧基、內酯基團、取代或未取代的羧基、取代或未取代的縮水甘油醚基團、羥基、或它們的組合，a、b、和d獨立地是0至2，而c和e獨立地是0至1。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的樹脂組合物，其中，所述聚矽氧烷由以下化學式3表示：[化學式3](R6 R7 R8 SiO1/2 )m [(OR1 )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b ]n [R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d ]p [R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORI1I )c ]q [R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e ]r 其中，在所述化學式3中，RI 至RV 獨立地是氫或者取代或未取代的C1至C10烷基，R1 至R8 獨立地是取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C3至C20環烷基、取代或未取代的C1至C10羥烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C2至C20雜芳基、取代或未取代的C2至C10烯基、取代或未取代的C1至C10烷氧基、內酯基團、取代或未取代的羧基、取代或未取代的縮水甘油醚基團、羥基、或它們的組合，0<m<0.9，0<n<0.2，0p<0.9，0<q<0.9，和0r<0.9，並且m+n+p+q+r=1，以及a、b和d獨立地是0至2，而c和e獨立地是0至1。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述的樹脂組合物，其中，基 於所述透明樹脂組合物的總量，以約50wt%或更多的量包括所述聚矽氧烷。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述的樹脂組合物，其中，基於所述透明樹脂組合物的總量，以約50wt%至99.9wt%的量包括所述聚矽氧烷。
  5. 一種通過固化包括聚矽氧烷的樹脂組合物而獲得的透明包封材料，所述聚矽氧烷包括由以下化學式1表示的部分：[化學式1]*-Si-AR-Si-*其中，在所述化學式1中，AR是取代或未取代的C6至C30亞芳基或者包括取代或未取代的C6至C30亞芳基，及其中，所述聚矽氧烷包括：由以下化學式2a表示的部分，由以下化學式2b表示的部分，以及由以下化學式2c、2d、和2e表示的部分中的至少一個：[化學式2a](ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b [化學式2b]R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c [化學式2c]R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d [化學式2d] R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e [化學式2e]R6 R7 R8 SiO1/2 其中，在所述化學式2a至2e中，RI 至RV 獨立地是氫或者取代或未取代的C1至C10烷基，R1 至R8 獨立地是取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C3至C20環烷基、取代或未取代的C1至C10羥烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C2至C20雜芳基、取代或未取代的C2至C10烯基、取代或未取代的C1至C10烷氧基、內酯基團、取代或未取代的羧基、取代或未取代的縮水甘油醚基團、羥基、或它們的組合，a、b、和d獨立地是0至2，而c和e獨立地是0至1。
  6. 根據申請專利範圍第5項所述的包封材料，其中，所述聚矽氧烷由以下化學式3表示：[化學式3](R6 R7 R8 SiO1/2 )m [(ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b ]n [R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d ]p [R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c ]q [R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e ]r 其中，在所述化學式3中，RI 至RV 獨立地是氫或者取代或未取代的C1至C10烷基，R1 至R8 獨立地是取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C3至C20環烷基、取代或未取代的C1至C10羥烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C2至C20雜芳基、取代或未取代的C2至C10烯基、取代或未取代的C1至C10烷氧基、內酯基團、取代或未取代的羧基、取代或未取代 的縮水甘油醚基團、羥基、或它們的組合，0<m<0.9，0<n<0.2，0p<0.9，0<q<0.9和0r<0.9，並且m+n+p+q+r=1，以及a、b、和d獨立地是0至2，而c和e獨立地是0至1。
  7. 一種電子裝置，包括：發光和半導體元件；以及包圍所述發光元件的透明包封材料，其中，所述包封材料通過固化包括聚矽氧烷的樹脂組合物而獲得，所述聚矽氧烷包括由以下化學式1表示的部分：[化學式1]*-Si-AR-Si-*其中，在所述化學式1中，AR是取代或未取代的C6至C30亞芳基或者包括取代或未取代的C6至C30亞芳基，及其中，所述聚矽氧烷包括：由以下化學式2a表示的部分，由以下化學式2b表示的部分，以及由以下化學式2c、2d、和2e表示的部分中的至少一個：[化學式2a](ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b [化學式2b]R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c [化學式2c] R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d [化學式2d]R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e [化學式2e]R6 R7 R8 SiO1/2 其中，在所述化學式2a至2e中，RI 至RV 獨立地是氫或者取代或未取代的C1至C10烷基，R1 至R8 獨立地是取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C3至C20環烷基、取代或未取代的C1至C10羥烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C2至C20雜芳基、取代或未取代的C2至C10烯基、取代或未取代的C1至C10烷氧基、內酯基團、取代或未取代的羧基、取代或未取代的縮水甘油醚基團、羥基、或它們的組合，a、b、和d獨立地是0至2，而c和e是0至1。
  8. 根據申請專利範圍第7項所述的電子裝置，其中，所述聚矽氧烷由以下化學式3表示：[化學式3](R6 R7 R8 SiO1/2 )m [(ORI )a O(3-a)/2 Si-AR-SiO(3-b)/2 (ORII )b ]n [R3 SiO(3-d)/2 (ORIV )d ]p [R1 R2 SiO(2-c)/2 (ORIII )c ]q [R4 R5 SiO(2-e)/2 (ORV )e ]r 其中，在所述化學式3中，RI 至RV 獨立地是氫或者取代或未取代的C1至C10烷基，R1 至R8 獨立地是取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C3至C20環烷基、取代或未取代的C1至C10羥烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C2至C20雜芳基、取代 或未取代的C2至C10烯基、取代或未取代的C1至C10烷氧基、內酯基團、取代或未取代的羧基、取代或未取代的縮水甘油醚基團、羥基、或它們的組合，0<m<0.9，0<n<0.2，0p<0.9，0<q<0.9和0r<0.9，並且m+n+p+q+r=1，以及a、b、和d獨立地是0至2，而c和e獨立地是0至1。
  9. 根據申請專利範圍第7項所述的電子裝置，其中，所述電子裝置包括發光二極體、有機發光和半導體元件、以及光致發光裝置中的至少一種。
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