TWI487551B - 用於製造高爾夫球的方法 - Google Patents

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Description

用於製造高爾夫球的方法
本發明係有關於多層高爾夫球及用於製造多層高爾夫球之系統及方法，且更特別地係將小顆粒模製於一高爾夫球基材內，其於後可被移除而於基材(包括基材之外表面及內部)形成孔隙之高爾夫球製造系統及方法。
 背景
大部份之傳統高爾夫球係由至少二層材料建構成。此等多層高爾夫球形成二主要種類：纏繞式高爾夫球及實心高爾夫球。纏繞式高爾夫球典型上具有至少三層，包括一中央球心，圍繞球心之一纏繞層，及圍繞纏繞層之一覆蓋物。多層實心高爾夫球具有一實心球心，及圍繞此球心之一或更多層。具有單一實心球心及單一覆蓋層之多層實心高爾夫球係最普遍之商業產品，且一般係稱為“二件式”高爾夫球。
於多層高爾夫球，個別之外層可藉由將其圍繞一於下之基材，諸如，一中間層(有時稱為一罩覆層)或球心，而形成。此等外層可藉由，例如，將外層材料圍繞於下之基材射出成型、壓縮成型，及鑄製而形成。為提供最佳性能要求，一外層較佳係與其相鄰之於下的層強烈地結合。
而纏繞式之球，由於藉由纏繞層之線纏繞提供之不平坦表面及質地，一外層(例如，覆蓋物)及於其下之纏繞層間之層間黏著性可被強化。當外層圍繞纏繞層而模製時，外層之材料流入且圍繞此等表面及質地，造成改良之黏著性。相反地，於纏繞式或實心之高爾夫球，於未被纏繞之平坦層間，此等層間之黏著性會由於此等層間之平滑表面而大大地降低。
不適當之層間黏著性會顯著減損高爾夫球之耐久性及玩球特徵。例如，差的黏著性會於層間造成空洞及其它弱點，於高爾夫球遭受諸如來自高爾夫球桿或其它硬表面之衝擊時造成脫層。脫層會減損高爾夫球之美觀及可玩性。此外，當高爾夫球之覆蓋物被切割或以其它方式受損時，不適當之層間黏著性會造成覆蓋物碎片與內層分離及掉落，導致高爾夫球之進一步解體。
不適當之層間黏著性亦會不利地衝擊高爾夫球之旋轉特徵。例如，不適當之層間黏著性會造成於球內產生之剪切應力損失，此會阻礙球員以一具有大的球桿面角度之球桿對球施加所欲旋轉之能力。此由於剪切應力損失而減少旋轉之趨勢於覆蓋層與相鄰之於其下之基材間的界面係特別嚴重，旋轉特徵於此間係最受影響。
高爾夫球製造商已致力於藉由於基材形成質地或其它表面特徵而改良層間之黏著性。此等製造技術包括以具有粗糙表面之一模穴模製一高爾夫球層，或使用低壓電漿處理、電暈放電處理、化學蝕刻，或噴丸表面處理而於一已形成基材之表面形成表面特徵。但是，此等技術通常需要另外之時間、工具，及製造設備，此會增加生產成本及時間。
因此，仍需要更有效率地製造具有強的層間結合之多層高爾夫球，及具有改良的層間結合之多層高爾夫球。
 概要
實施例提供用於製造多層高爾夫球之系統及方法，其中，顆粒係分散於一高爾夫球基材之一外表面內，然後，被移除而於基材之外表面形成孔隙。
一方面提供一種用於製造高爾夫球之方法，其可包括形成高爾夫球之一基材，此基材具有一外表面；將可移除之顆粒置於基材之外表面活性劑，使得每一可移除顆粒之至少一部份係曝置於基材之外表面；自基材之外表面移除可移除之顆粒而於外表面形成孔隙；及於基材上形成一層，使得此層之材料佔據此等孔隙。
於另一方面，可移除之顆粒可包含可溶性材料，可移除之顆粒之移除可包含對此基材施加一溶劑，且溶劑可包含溶解此可溶性材料之物質。
於另一方面，可移除之顆粒可包含水溶性顆粒，且溶劑可包含水。
於另一方面，形成基材及將可移除之顆粒置於基材之外表面可包含將可移除之顆粒施加至一模具之一表面，將呈液體型式之一基材注射至模具內及於可移除之顆粒上，及固化此液體基材材料，且使可移除之顆粒嵌入基材材料。
於另一方面，將可移除之顆粒施加至模具之表面可包含將可移除之顆粒噴灑於模具之表面上。
於另一方面，將可移除之顆粒施加至模具之表面可包含以均勻分佈施加可移除之顆粒。
於另一方面，將可移除之顆粒施加至模具之表面可包含以任意分佈施加可移除之顆粒。
於另一方面，形成基材及將可移除之顆粒置於基材之外表面可包含將顆粒與一基材材料混合形成一混合物，將此混合物注射至一模具內，且顆粒係懸浮於整個混合物，且多數個顆粒係抵頂模具而置放且包含可移除之顆粒，以及固化此混合物而形成基材，且可移除之顆粒係曝置於基材之外表面。
於另一方面，第二之多數個顆粒可被置於基材內，且可包含非曝置之可移除顆粒，且此方法可進一步包含自基材移除未曝置之可移除顆粒而於基材內形成密閉式孔隙。
於另一方面，與基材混合形成混合物之顆粒可包含可溶於一溶劑之可溶性顆粒，且其中，自基材之外表面移除可移除之顆粒及自基材移除非曝置之可移除顆粒可包含將此溶劑施加至此基材。
於另一方面，於基材上形成此層可包含將呈液體型式之此層材料模製於基材上。
於另一方面，此層可包含高爾夫球之一覆蓋物，且基材可包含高爾夫球之一中間層及一球心之一者。
於另一方面，此層可包含一第一層，且於基材上形成此第一層可包含將第二可移除之顆粒置於第一層之一外表面，及自第一層之外表面移除第二之可移除顆粒而於第一層之外表面形成孔隙。一第二層可於第一層上形成，使得第二層之材料佔據第一層之外表面的孔隙。
於另一方面，將第二可移除之顆粒置於第一層之外表面可包含將第二之可移除顆粒施加至一第二模具之一表面，將基材置於第二模具內，將呈液體型式之一第一層材料注射至第二模具內，係於基材與第二模具之間，及於第二可移除之顆粒上，以及固化液體之第一層材料，且第二可移除之顆粒係嵌入第一層材料。
於另一方面，移除可移除之顆粒可包含使可移除之顆粒與力量物理性接觸及使可移除之顆粒與空氣氣動式接觸之一者。
於另一方面，可移除之顆粒可包含以流體填充之微膠囊、以氣體填充之微膠囊，及凝膠微珠之一者，且移除可移除之顆粒可包含加熱可移除之顆粒。
於另一方面，移除可移除之顆粒可包含選擇性加熱可移除之顆粒而未明顯加熱基材。
於另一方面，形成基材及將可移除之顆粒置於基材之外表面可包含將可移除之顆粒施加至一預形成之高爾夫球之部份的一外表面，於此預形成之高爾夫球的部份之外表面上及可移除顆粒周圍形成一基材，以及限制基材之厚度，使得每一可移除顆粒之至少一部份係曝置於基材之一外表面。
另一方面提供一多層高爾夫球，其包含一基材及一外層。基材可具有一外表面，其中，基材界定多數個離散孔隙，其於外表面具有開口，且其中，此等多數個離散孔隙之每一孔隙具有比每一孔隙之內部尺寸更窄之一開口。外層可置於基材之外表面上，其中，外層包含凸部，其佔據此等多數個離散孔隙，且其中，每一凸部具有比每一凸部佔據之孔隙之開口更寬之一尺寸，使得每一凸部不能通過此開口。
於另一方面，此等離散孔隙可均勻分佈於基材之外表面。
於另一方面，高爾夫球可進一步包含多數個分散及包覆於整個基材之顆粒。顆粒之尺寸及形狀可實質上相似於孔隙。
於另一方面，高爾夫球可進一步包含多數個分散及包覆於整個基材之密閉式孔隙，其中，密閉式孔隙之尺寸及形狀可相似於離散之孔隙。
於另一方面，高爾夫球可進一步包含一高爾夫球之部份，其係於基材下。基材可於一內表面接觸此高爾夫球之部份。多數個離散孔隙之每一孔隙可自內表面延伸至基材之外表面。
於另一方面，多數個離散孔隙之每一孔隙可為球形。
於另一方面，外層可具有與基材相對之一外表面。外層可界定第二多數個離散孔隙，其具有於外層外表面之開口。此等第二之多數個離散孔隙之每一孔隙可具有比此等第二之多數個離散孔隙之每一孔隙之內部尺寸更窄之一開口。高爾夫球可進一步包含一第二外層，其係置於外層之外表面上。第二外層可包含凸部，其等係佔據此等第二之多數個離散孔隙。第二外層之每一凸部可具有比第二外層之每一凸部佔據之孔隙之開口更寬之尺寸，使得第二外層之每一凸部不能通過開口。
另一方面提供藉由一方法製造之一高爾夫球，此方法可包含形成此高爾夫球之一基材，此基材具有一外表面；將可移除之顆粒置於基材之外表面，使得每一可移除顆粒之至少一部份係曝置於基材之外表面；自基材之外表面移除可移除之顆粒而於外表面形成孔隙；以及於基材上形成一層，使得此層之材料佔據孔隙。
於另一方面，每一孔隙可具有於基材外表面之一開口，其係比每一孔隙之內部尺寸更窄。
本發明之其它系統、方法、特徵及優點對熟習此項技藝者於檢視下列圖式及詳細說明是會或將會變明顯。所意欲者係包括於此說明及此概要內之所有此等另外之系統、方法、特徵及優點會於本發明之範圍內，且受下列申請專利範圍保護。
圖式簡單說明
本發明可參考下列圖式及說明而被更佳瞭解。圖式中之組件無需依比例，相反地，於例示本發明原理時會被強調。再者，於圖式中，於整個不同圖式，相同參考編號係指示相對應零件。
第1圖係例示一個二件式高爾夫球之一實施例之示意圖，此高爾夫球具有一球心及圖繞此球心而置放之一覆蓋物。
第2圖係例示一個三件式高爾夫球之一實施例之示意圖，此高爾夫球具有一球心、一中間層，及一覆蓋物。
第3圖係例示一個四件式高爾夫球之一實施例之一示意圖，此高爾夫球具有一球心、二中間層，及一覆蓋物。
第4圖係例示使用施加於一模具之可移除之小顆粒製造高爾夫球之一方法及系統之一實施例之示意圖及流程，此高爾夫球具有一具孔隙之基材。
第5.1圖係例示使用分散於整個基材之可移除之小顆粒製造高爾夫球之一方法及系統之一實施例之示意圖及流程，此高爾夫球具有一基材，其具有於基材外表面之孔隙。
第5.2圖係例示使用分散於整個基材之可移除之小顆粒製造高爾夫球之一方法及系統之一實施例之示意圖及流程，此高爾夫球一基材，其具有於整個基材之孔隙。
第6圖係例示使用施加於一預形成之高爾夫球之部份之可移除小顆粒製造高爾夫球之一方法及系統一實施例之示意圖及流程，此高爾夫球具有一具孔隙之基材。
 詳細說明
實施例提供用於製造高爾夫球之系統及方法，此高爾夫球具有強的層間結合及所欲之結構特徵，此係藉由於一高爾夫球基材包括暫時性之可移除顆粒，然後移除此等顆粒而於基材(包括基材之外表面及內部)形成孔隙而提供。然後，與基材相鄰之一外層可於基材上形成，且外層之材料佔據外表面之孔隙且提供強烈之層間結合。此等孔隙係，例如，藉由增加使此等層彼此接觸之表面積，及藉由提供互連之機械結構而提供強烈結合。具孔隙之基材可於一多層高爾夫球之一或更多之層間邊界間形成。
於此處使用時，“基材”之用辭係指一結構之一部份，其係於此結構之另一部份下。例如，於一高爾夫球，一基材可於最外層或覆蓋物下之任何部份，諸如，一中間層或一球心。
於實施例中，藉由孔隙提供之基材不平坦表面造成強烈之層間結合，此會抗脫層、改良耐久性，及增強旋轉及承載特徵，特別是當施加至於一覆蓋物與於此覆蓋物下之一基材間之最外界面時。層間結合可抗脫層，即使於重複衝擊覆蓋物時，且可抑制覆蓋物之撕裂、劣化，及其它損害。具有不平坦層間邊界之高爾夫球可因而自改良之耐久性及玩球特徵而獲利。
此外，具有不平坦層間邊界之高爾夫球可展現改良之承載特徵。一外覆蓋物及於下之基材間之增加結合及緊密接觸可，例如，改良高爾夫球之一致性及感覺，使球員更佳地控制球之旋轉及承載。換言之，球能對藉由球員施加至球之力量產生一致性之反應，例如，使球員以一特定方式擊球而達成一特定之可預期的反應。例如，高旋轉特徵可於球藉由一需要較高旋轉之球桿打擊時獲得，而低旋轉特徵可於球藉由需要較低旋轉及較大承載距離之球桿打擊時獲得。
實施例可提供可應用於包括纏繞式高爾夫球及實心高爾夫球之任何多層高爾夫球之製造方法及系統。例如，第1圖例示一個二件式高爾夫球100，具有一球心102，及置於球心102周圍之一覆蓋物104，且球心102包含於覆蓋物104下之基材。孔隙可如下更詳細探討般於球心102之外表面形成。覆蓋物104之材料可佔據孔隙。覆蓋物104及球心102可自不同材料或相同材料之不同配製(例如，比率)而形成。
作為另一例子，第2圖例示一個三件式高爾夫球200，具有一球心202、一中間層204，及一覆蓋物206。如所示，球心202可由中間層204圍繞，且覆蓋物206可置於中間層204周圍。球心202、中間層204，及覆蓋物206每一者可由不同材料形成。另外，球心202及中間層204二者可自相同材料，但自此等材料之不同配製(例如，比率)形成。於第2圖，孔隙可於球心202及中間層204之至少一者之外表面形成一相鄰上層之材料可佔據孔隙。例如，若孔隙係設於球心202，中間層204之材料可佔據此等孔隙。若孔隙係於中間層204提供，覆蓋物206之材料可佔據此等孔隙。於實施例中，球心202可為實心、中空，或以流體填充。
作為另一例子，第3圖例示一個四件式高爾夫球300，具有一球心302、一第一中間層304、一第二中間層306，及一覆蓋物308。球心302可為實心、中空，或以流體填充，且可由第一中間層304圍繞。第二中間層306可置於第一中間層304周圍。球心302、第一中間層304，及第二中間層306之至少一者之一外表面可形成孔隙，且一相鄰上層之材料可佔據此等孔隙。例如，若孔隙設於球心302，第一中間層304之材料可佔據此等孔隙。若孔隙係設於第一中間層304，第二中間層306之材料可佔據此等孔隙。且，若孔隙係設於第二中間層306，覆蓋物308之材料會佔據此等孔隙。
雖然第1-3圖之例子係例示二件式、三件式，及四件式之結構，此處揭露之實施例可應用於具有任何數量之層(包括五或更多)之多層高爾夫球。
於此處使用時，與一所述層相關之“外表面”之用辭係指此層之於基材層及相對於基材層係置於外部之一相鄰層間之界面處之表面。例如，參考第3圖，球心302之外表面係於球心302與第一中間層304之間，且第一中間層304之外表面係於第一中間層304與第二中間層306之間，且第二中間層306之外表面係於第二中間層306與覆蓋物308之間。於一實施例，若一球心不是實心，第一中間層304可包括一圍繞及容納球心之氣體或流體之層，諸如，一可撓性包覆物。
第4圖例示用於製造高爾夫球之一方法及系統之一實施例，此高爾夫球具有一具有用以提供強烈層間結合之孔隙之基材。如所示，於步驟402，可提供一模具420，其係相對應於一高爾夫球之一基材之所欲尺寸及形狀，如模具420之一內模製表面418所界定。雖然為了清楚，第4圖係以部份截面切割圖描述模具420，模具420可包覆於其內可形成一高爾夫球基材之一三維體積。例如，模具420可包括二部份，每一者界定一高爾夫球基材之一半球形體積。一基材層可以一球形結構於模具420內形成。另外，模具420可被組配成容納此高爾夫球之於上將形成一基材之一預先製備之部份。此預先製備之部份可為，例如，一球心(例如，第2圖之球心202，或第3圖之球心302)，或一多層高爾夫球之部份(例如，第3圖之球心302及第一中間層304)。模具420可包括一或多個模具插銷，以於基材於預先製造之部份周圍形成時將預先製造之部份固持定位。
如步驟402所示，可移除之顆粒422可施加至模具420之模製表面418。模製表面418可界定基材之外表面。顆粒422可以一特別圖案或分佈均勻施加。另外，顆粒422可任意施加。雖然，為了清楚，第4圖顯示相對於基材形狀係較大尺寸之顆粒422，顆粒422可具有適於提供所欲之相對應尺寸的孔隙及形成的結合之任何尺寸。此外，雖然，再次為了清楚，第4圖以圓形截面形狀顯示顆粒422，顆粒422可為任何所欲之規則或不規則之形狀。例如，顆粒422可為球形、半球形、圓柱形、多邊形、狀粒，或纖維狀。
顆粒422可藉由任何適合方法施加至模具420之模製表面418，包括，例如，藉由噴灑、藉由移液，或藉由粉刷於表面上。一實施例提供一分配頭，其具有與模具420之模製表面418之形狀互補之形狀(例如，半球形)，且分配頭之出口係置放於顆粒所欲之位置。分配頭可帶至模製表面418附近，於是，顆粒可自出口沈積於模製表面418上。於另一實施例，顆粒422可懸浮於一清洗溶液，其被施加至模製表面418，然後，蒸發(例如，藉由加熱)使得顆粒422沈降且附著於模製表面418。於另一實施例，顆粒422可為鹽顆粒，其被施加至模製表面418且加熱使鹽顆粒燒結，此可形成一連接之顆粒網絡。
於將可移除之顆粒422施加至模製表面418後，於步驟404，一基材材料可施加至模具420，顆粒422及模製表面418上。基材材料可接觸模製表面418及圍繞除了與模製表面418接觸之顆粒422部份外之顆粒422。基材材料可形成一實心球心或可於高爾夫球之另一部份，諸如，一中間層或一球心，上形成一層。於第4圖之實施例，基材材料形成一基材424，其係高爾夫球之另一部份(為了清楚，未示出)上之一層。
於一實施例，基材材料可以液體型式注射至420內，然後，冷卻及固化。基材材料可為，例如，一彈性體或一熱塑性材料。一適合之彈性體可為，例如，一經交聯之橡膠，諸如，聚丁二烯，其可與二丙烯酸鋅及/或相似之交聯劑化學式交聯。適合之熱塑性材料可為，例如，熱塑性聚胺甲酸酯或一離子聚合物樹脂，諸如，E. I. DuPont de Nemours of Wilmington,Delaware發展之高度中和化之離子聚合物樹脂。於其中顆粒422燒結在一起或以其它方式接觸之一實施例，熔融之基材材料可滲透顆粒間之間隙。
形成基材424後，如第4圖之步驟408所示，基材424及高爾夫球之任何於下之部份可自模具420移除。此時，可移除之顆粒422係維持於基材材料之基質內，且顆粒422之部份係曝置於基材424之外表面。藉由此曝置，顆粒422其後可自基材424移除。顆粒422可，例如，藉由物理性接觸顆粒(例如，藉由洗刷或吹氣)、藉由溶解及洗掉顆粒，或藉由熔融或蒸發顆粒而移除。
物理性萃取顆粒422可包括物理性接觸及移開顆粒422。例如，顆粒422可自基材424刷掉或磨掉。另外，一強力氣流(例如，吹氣)可施加至基材424以將顆粒422移開及逐出。於另一實施例，基材424與高爾夫球之任何於下之部份可被翻滾以將顆粒422移開及逐出。
溶解可移除之顆粒422可包括使用由可溶性材料製成之顆粒422，其於施加一相對應溶劑時溶解。例如，顆粒422可由一水溶性材料製成，使得，對基材424施加水可溶解及洗掉顆粒422。較佳地，溶劑溶解顆粒，而不會影響基材材料。換言之，基材材料可為實質上不溶於可輕易溶解顆粒材料之溶劑。
於一實施例，顆粒422可為鹽結晶(例如，氯化鈉結晶)。以此方式，鹽結晶可藉由將其部份溶解，然後，藉由落塵作用或噴灑分佈於模具表面418上而施加至420。部份溶多之鹽結晶藉此可黏著於模製表面418，且於基材材料被施加時維持定位。於一實施例，一層流體或溶劑施加至模具表面418，然後，施加鹽結晶且使其部份溶解及黏著，然後，流體或溶劑被移除(例如，藉由蒸發)，且不會干擾鹽結晶。於形成基材層且鹽結晶嵌入其內後，水或另外適合溶劑可施加至基材層，以完全溶解及洗掉鹽結晶。另外，鹽結晶亦可藉由輕輕刷擦基材層之外表面而移除。
於另一實施例，顆粒422可為聚苯乙烯顆粒，其可藉由施加苯乙烯而溶解及洗掉。
於另一實施例，顆粒422可為聚乙烯基醇樹脂單絲、水溶性多醣，或水溶性纖維素，其等之每一者可藉由施加水而溶解及洗掉。
於另一實施例，顆粒422可為由耐綸、聚對苯二甲酸乙二酯，或乙酸酯製成之纖維。於耐綸或聚對苯二甲酸乙二酯顆粒之情況，可施加乙酸溶解及洗掉顆粒。於乙酸酯顆粒之情況，可施加丙酮或甲基乙基酮以溶解及洗掉顆粒。
為藉由熔融或蒸發而移除顆粒422，實施例可於基材424與顆粒422間提供適合材料。於一實施例，顆粒422可由具有比基材424之材料的熔點更低的熔點之材料製成，使得施加熱造成顆粒422熔融及流掉或蒸發，而不會影響基材424。於此實施例，基材424可使用無需將基材材料加熱至高於顆粒422之熔點之方法施加至模具420。顆粒422可為，例如，一凝膠。於其它實施例，顆粒422可為以流體填充之微膠囊、以氣體填充之微膠囊，或凝膠微珠，其可藉由加熱可移除之顆粒而移除。
於另一實施例，微波照射可用以選擇性加熱顆粒422，且不加熱基材424。不同之材料化合物係藉由不同量將微波照射轉化成熱。顆粒422因而可由以比基材材料者更大之量將微波輻射轉化成熱之一材料製成。此選擇性能將顆粒422加熱、熔融，及流掉或蒸發，所有皆不會影響基材424。
移除顆粒422後，如步驟410所示，基材424可界定孔隙426。孔隙426可具有與先前佔據此等位置之顆粒422實質上相同之尺寸及形狀。較佳地，為增強層間之機械性連接，孔隙426可被成形為使得其開口係小於開口下之尺寸。例如，一孔隙426可為楔形榫頭形狀，或如第4圖所示，具有一寬圓形基部427及一窄的上開口425之形狀。以此方式，如下更詳細說明，孔隙426內形成之結構可機械式地固定於孔隙內，因為孔隙426內之較大尺寸部份不會通過較窄之開口。
孔隙426亦可形成連續孔洞，例如，當孔隙係以結晶網絡燒結於模具之鹽所形成時。連續孔洞可提供一所欲結構，一外層之材料可滲入其內且藉此產生一強烈結合。
藉由界定孔隙426之基材424，然後，如第4圖之步驟412所示，一材料可施加至基材424以形成一外層。外層之形成可包括藉由，例如，噴灑或塗刷而施加外層材料。於一實施例，外層可藉由將外層材料模製於基材424上而形成。例如，基材424及高爾夫球之任何於下之部份可置於一模具內，且外層材料可以液體型式注射於模具與基材424間。於施加外層材料，材料可流入或以其它方式沈積於孔隙426內，且可於基材424之外表面上於孔隙426上及其間呈連接。
施加外層材料後，如第4圖之步驟414所示，一外層428可於基材424上形成。外層428可為一單片結構，其於所佔據之孔隙426間及其外表面429呈一體。佔據孔隙426之外層428之凸部430可於外層428與基材424間提供強烈之機械性連接。
外層428可為一高爾夫球之一覆蓋物(個別地，例如，第1、2，及3圖之覆蓋物104、206，及308)，其可具有凹窩(為了清楚，未示出)。凹窩可藉由一模具形成，外層材料可以液體型式注射於此模具內。於此實施例，如上所述般，藉由孔隙426及凸部430提供之強烈的層間結合可抗脫層，改良耐久性，及增強旋轉及承載特徵。形成一高爾夫球之一覆蓋物之一外層428可自諸如E. I. DuPont de Nemours of Wilmington,Delaware生產之SURLYN之材料形成。
於另一實施例，外層428可為一中間層，諸如，第2圖之中間層204，或第3圖之中間層304及306。於此情況，外層428可形成一平滑外表面429。另外，於另一實施例，外層428之外表面429可藉由於外表面置放可移除之顆粒且其後如對於基材424所完成般移除此等顆粒而形成孔隙。於外表面428之外表面429提供此等孔隙能使第二外層與外層428以與外層428和基材424結合之相同方式結合。因此，強烈之層間結合可於一多層高爾夫球之每一層間之界面提供。於整個多層高爾夫球之此強烈層間結合進一步增加抗脫層性、耐久性，及旋轉與承載特徵。
第5.1圖例示製造具有一具孔隙之基材以提供強烈層間結合之高爾夫球之方法及系統之另一實施例。於此實施例，顆粒可分散於整個基材，且於基材外表面之顆粒係可移除。如第5.1圖之步驟502所示，可形成一基材524。基材524可為一高爾夫球之一球心，或如第5.1圖所示，可為一高爾夫球之一中間層。基材524可藉由如上有關於第4圖所述之任何適合手段形成。例如，基材524可藉由射出成型、噴灑，或塗刷而形成。
於形成基材524，用以形成基材524而施加之基材可包括一基質材料及懸浮於基質材料內之顆粒522。由基質及顆粒522組成之基材可以液體型式注射至一模具內，然後，冷卻及固化。一旦形成，如第5.1圖所示，基材524於整體可呈實心，且顆粒522係分散於基質材料。顆粒522之分佈使一些顆粒522置於基質內，由基質完全包覆。其它顆粒522可曝置於基材524之外表面523，且此等顆粒522之部份係被曝置。此等曝置之顆粒s可為可移除之顆粒。
形成基材524後，如第5.1圖之步驟504所示，曝置之顆粒522可如參考第4圖所述般自基材524移除。除使用適於當曝置於外表面523時移除之顆粒外，於此實施例，顆粒522亦可適於當置於基質材料內且未被移除時提供基材524所需之結構性支撐。換言之，顆粒522之材料可較佳地藉由一所欲手段(例如，藉由一溶劑溶解)而促成可移除，同時亦能對基材524提供結構性支撐或至少未危及基材524之基質部份提供之結構性支撐。例如，顆粒可由可溶於一溶劑之一相對較硬之材料製成。
於自基材524移除曝置之顆粒522後，如第5.1圖之步驟506所示，孔隙526可藉由基材524界定。非曝置之顆粒522可如所示維持被包覆於基材524之基質材料內。
形成具孔隙526之基材524，於第5.1圖之步驟508，然後，一外層材料可如上有關於第4圖所述般施加。如第5.1圖之步驟510所示，外層材料可注射或以其它方式沈積於孔隙526內及基材524周圍以形成外層528。如上所述，外層528可包括凸部530，其佔據孔隙526且提供強烈之層間結合。此外，非曝置之顆粒522維持被包覆於基材524內作為高爾夫球之一永久部份。
如第4圖之實施例，第5.1圖之實施例之外層528可為一覆蓋物或一中間層，且可以相似於在基材524形成孔隙526相似之方式形成凹窩或孔隙。有關於此，外層材料可包括一基質材料及分散於此基質之顆粒，其一些可曝置於外表面529且其它可被包覆於基質內且未曝露出。藉由於外層528之外表面529界定之孔隙，一多層高爾夫球可自如上所述般之於層間之多於一界面處之強烈層間結合獲益。
用於製造高爾夫球之一系統及方法之另一方面包括使用於基材內之孔隙提供控制一基材之結構特徵。因此，除了或替代於一基材之一外表面形成孔隙，此另一方面可於基材之內部或厚度內形成孔隙。孔隙可以尺寸、形狀、分佈，或以其它方式組配而提供基材，例如，以壓縮、感覺，及旋轉而言之所欲結構特徵。孔隙可，例如，提供一格室狀之結構，其與一實心結構相比，於某些實施例係產生較軟之壓縮，較軟之感覺，及改變之旋轉速率，較高或較低。
第5.2圖例示製造高爾夫球之一方法及系統之一實施例，此高爾夫球具有一基材，其具有位於基材外表面及基材內之孔隙，以提供強烈之層間結合及基材之所欲結構特徵。於此實施例，顆粒可分散於整個基材，且於基材外表面及基材內之顆粒係可移除。如第5.2圖之步驟552所示，一基材524可被形成。基材524可為一高爾夫球之一球心，或如第5.2圖所示，可為一高爾夫球之一中間層。基材524可如上參考第4圖所述般藉由任何適合手段形成。例如，基材524可藉由射出成型、噴灑，或塗刷而形成。
於形成基材524，用以形成基材524而施加之基材材料可包括一基質材料，及懸浮於基質材料之顆粒522。由基質材料及顆粒522組成之基材可以液體型式注射至一模具內，然後，冷卻及固化。一旦形成，如第5.2圖所示，基材524整個可為實心，且顆粒522係分散於基質。顆粒522之分佈可使一些顆粒522係包覆於基質內，且其它顆粒522係置於基材524之外表面523，且此等外部顆粒522之一部份係曝露出。於此實施例，包覆之顆粒及曝置之其它顆粒可為可移除之顆粒。
形成基材524後，如第5.2圖之步驟554所示，曝置及非曝置之顆粒522可使用如上參考第4圖所述之技術自基材524移除，此等技術亦能移除基材524內之被包覆的非曝置顆粒522。例如，一實施例將粗糙之鹽結晶顆粒混合於一橡膠化合物內形成此基材，然後，藉由使此基材曝置於熱水而處理固化之橡膠基材。熱水可熔融鹽結晶，其不僅於某些結晶會被曝置之表面處，而且於其它結晶可能被包覆之橡膠基材內(例如，於數毫米之深度處)。
於移除被包覆之可移除顆粒，另一實施例係將熱塑性合成樹脂粉末與具有比樹脂粉末更大之顆粒尺寸之水溶性鹽粉末混合，將此混合物形成於基材內，然後，將鹽粉末溶解及自混合物移除。混合物可藉由將混合物置於一模具內，對抵頂模具之混合物施加熱及壓力，然後，將形成之混合物冷卻而形成於基材內。然後，水可施加至形成之基材而使水溶性粉末顆粒溶解及自基材移除，藉此，提供一多孔性基材結構。於一基材內形成孔隙之適合技術係揭示於Dighton等人之美國專利第4,705,809號案及日本公開第JP55090361及JP61185538號案，所有在此被完整併入本案以為參考資料。
除使用於置於外表面523或基材524內時適於移除之顆粒外，於實施例，顆粒522亦適於當未自基材524移除且維持包覆於基質材料內時堤供基材524所需之結構支撐。例如，於某些實施例，置於一基材深處內之可溶性顆粒可能未曝置於溶解，因此，可能未被析出且維持完整。為解決留於基材內之顆粒，顆粒522之材料可較佳地藉由一所欲手段(例如，藉由一溶劑溶解)而移除，同時亦對基材524提供結構支撐，或至少不會危及基材524之基質部份提供之結構支撐。例如，顆粒可由可溶於溶劑之一相對較硬之材料製成。
於自基材524移除曝置及非曝置之顆粒522後，如第5.2圖之步驟556所示，開放式孔隙526及密閉式孔隙527可藉由基材524界定。於基材524之外表面523之開放式孔隙526可提供如上所述之結合特徵。密閉式孔隙527可提供格室狀或海模狀之結構，其產生，例如，所欲之壓縮特徵。雖然未顯示於第5.2圖，例如，若顆粒係可溶性顆粒且溶劑未到達所有顆粒時，其它之非曝置顆粒522可維持，例如，包覆於基材524之基質材料內。
使基材524形成孔隙526及527，於第5.2圖之步驟558，然後，一外層材料可如上參考第4圖所述般施加。如第5.2圖之步驟560所示，外層材料可被注射或以其它方式沈積於孔隙526內及於基材524周圍以形成外層。如上所述，外層528可包括凸部530，其佔據孔隙526且提供強烈之層間結合。此外，密閉式孔隙527維持於基材524內，以提供所欲之結構特徵。其它非曝置及未移除之顆粒(未示出)維持包覆於基材524內作為高爾夫球之一永久部份。
如第4圖之實施例，第5.2圖之實施例之外層528可為一覆蓋物或一中間層，且可以相似於在基材524形成孔隙526及527之方式形成凹窩或孔隙。有關此點，外層材料可包括一基質材料及懸浮於基質之顆粒，此等顆粒之一些可曝置於外表面529，然後被移除，且其它可包覆於基質內，然後被移除或未被移。藉由於外層528之外表面529界定之孔隙，如上所述，一多層高爾夫球可自層間之多於一界面處之強烈層間結合獲益。
一基材524內之密閉式孔隙527於達到與，例如，壓縮、感覺，及旋轉有關之所欲結構特徵可提供驚人益處。設計者可藉由選擇於一基材內形成密閉式格室之顆粒之適當尺寸、含量，及分佈而控制此等結構特徵。例如，較大數量或較大之顆粒可提供一較軟、更可壓縮之結構。
第6圖例示製造具有一具孔隙之基材之高爾夫球之系統及方法之另一實施例。於此實施例，可移除之顆粒之尺寸可為自基材之一內表面延伸至基材之一外表面，藉由此相關尺寸，本實施例能選擇將可移除之顆粒施加至一模具或至一已形成之高爾夫球之部份。舉例而言，第6圖之步驟602例示可移除之顆粒622係施加至一已形成之高爾夫球之部份，其於此情況係一高爾夫球之球心621(為了清楚，係以部份圖顯示)。可移除之顆粒622可藉由如上所述之各種技術之任何者施加，例如，將顆粒622落塵於球心621之外表面623上。顆粒622可均勻或任意地分佈於外表面623上。
於可移除之顆粒622就位後，如第6圖之步驟604所示(為了清楚，係以部份圖)，基材624可形成於顆粒622及球心621之外表面623上。基材624之厚度可被限制，使得顆粒622從基材624之內表面625(及球心621之外表面623)延伸至基材624之外表面627。可移除之顆粒622因而會曝置於基材624之外表面627。
使用任何如上所述之技術，如第6圖之步驟604之實施例所示，可移除之顆粒622可自基材624移除產生藉由基材624界定之孔隙626。然後，步驟606之結構可如上所述般進一步處理而形成具有佔據孔隙626之凸部之一外層。
整體上，等改良方法及高爾夫球之實施例可藉由處理一高爾夫球之中心及一中間層(諸如，形成球心與覆蓋物層間之一界面之最外中間層)之至少一者之一外表面之至少一部份而提供。此處理可足以降低或避免於經處理之層與置於其附近之外層間之界面使用黏著劑。
於一實施例，於一高爾夫球製造方法期間，一基材可形成作為一球心或作為於已形成之高爾夫球之部份(諸如，一高爾夫球之球心)上之一層。基材之材料可為一永久性基質及嵌入基質之非永久性之小顆粒。小顆粒之嵌入可於一模製方法期間，例如，藉由以小顆粒塗襯一模具腔室及注射基質而發生。將顆粒嵌入之其它方法亦被考慮。
基質固化後，小顆粒可自基質移除。小顆粒之移除可藉由曝置於溶解顆粒但不會影響固化之基質材料之水或其它溶劑而完成。顆粒亦可藉由其它手段移除，諸如，刷擦或翻滾。小顆粒可特別地置放於基材或任意地置放於塗層。
提供此基材處理提供高爾夫球驚人益處。嵌入之小顆粒可於一高爾夫球之層間產生不平坦界面，此增加此等層彼此接觸之表面積且於此等層間提供表面粗糙性或其它機械性互連。增加之表面接觸及互連增加一外層與一基材之黏著性，而提供一更黏合之高爾夫球結構，其可為更耐久，且對一高爾夫球員施加之力量可更可預期地反應。此外，當顆粒完全包覆於一層內，然後移除產生密閉式孔隙時，此等密閉式孔隙可對此層提供具有，例如，以壓縮而言之所欲結構特徵。
另一實施例將可移除之顆粒施加至一高爾夫球之一最外層，諸如，覆蓋層。使用，例如，參考第4及5圖所揭露之技術之一任一者，孔隙可於一覆蓋層形成。此等孔隙可界定一高爾夫球之凹窩或其它所欲表面特徵。於一實施例，顆粒可呈一半球形或一球之一較小的端裂片(end sliver)之形狀，且可使其平坦側抵頂一模具表面以相對應於所欲凹窩圖案之一均勻分佈而置放。於顆粒周圍形成覆蓋層後，顆粒可被移除而獲得覆蓋層之所表面特徵(例如，凹窩圖案)。具質地之覆蓋層可提供高爾夫球之完成外觀，或另一層(例如，一漆料或透明塗覆物層)可施加至具具質地之覆蓋層而完成高爾夫球。
熟習此項技藝者會瞭解此製造方法不限於高爾夫球，而係可成功地用於製造任何層狀物件。
雖然本發明之各種實施例已被說明，但此說明係意欲作為例示，而非限制，且熟習此項技藝者會瞭解於本發明範圍內之許多另外實施例及實施係可能。因此，除基於所附申請專利範圍及其等化物外，本發明係不受限制。再者，各種修改及改變可於所附申請專利範圍之範圍內實行。
再者，於說明代表性實施例，說明書可能以一特別順序之步驟呈現一方法及/或處理。但是，至此方法或處理未依賴此處所提出之特別步驟順序之程度，此方法或處理不限於所述特別步驟順序。如熟習此項技藝者所瞭解，其它步驟順序係可能。因此，說明書中所提出之特別步驟順序不應被闡釋為作為申請專利範圍之限制。此外，有關於一方法及/或處理之申請專利範圍不應限於以所書寫順序之實施其步驟，且熟習此項技藝者可輕易瞭解此等順序係可改變且仍屬於本發明之精神及範圍內。
100．．．二件式高爾夫球
102．．．球心
104．．．覆蓋物
200．．．三件式高爾夫球
202．．．球心
204．．．中間層
206．．．覆蓋物
300．．．四件式高爾夫球
302．．．球心
304．．．第一中間層
306．．．第二中間層
308．．．覆蓋物
402．．．步驟
404．．．步驟
406．．．步驟
408．．．步驟
410．．．步驟
412．．．步驟
414．．．步驟
418．．．內模製表面
420．．．模具
422．．．可移除之顆粒
424．．．基材
425．．．上開口
426．．．孔隙
427．．．圓形基部
428．．．外層
429．．．外表面
430．．．凸部
502．．．步驟
504．．．步驟
506．．．步驟
508．．．步驟
510．．．步驟
522．．．顆粒
523．．．外表面
524．．．基材
526．．．孔隙
527．．．密閉式孔隙
528．．．外層
529．．．外表面
530．．．凸部
552．．．步驟
554．．．步驟
556．．．步驟
558．．．步驟
560．．．步驟
602．．．步驟
604．．．步驟
606．．．步驟
621．．．球心
622．．．可移除之顆粒
623．．．外表面
624．．．基材
625．．．內表面
626．．．孔隙
627．．．外表面
第1圖係例示一個二件式高爾夫球之一實施例之示意圖，此高爾夫球具有一球心及圖繞此球心而置放之一覆蓋物。
第2圖係例示一個三件式高爾夫球之一實施例之示意圖，此高爾夫球具有一球心、一中間層，及一覆蓋物。
第3圖係例示一個四件式高爾夫球之一實施例之一示意圖，此高爾夫球具有一球心、二中間層，及一覆蓋物。
第4圖係例示使用施加於一模具之可移除之小顆粒製造高爾夫球之一方法及系統之一實施例之示意圖及流程，此高爾夫球具有一具孔隙之基材。
第5.1圖係例示使用分散於整個基材之可移除之小顆粒製造高爾夫球之一方法及系統之一實施例之示意圖及流程，此高爾夫球具有一基材，其具有於基材外表面之孔隙。
第5.2圖係例示使用分散於整個基材之可移除之小顆粒製造高爾夫球之一方法及系統之一實施例之示意圖及流程，此高爾夫球一基材，其具有於整個基材之孔隙。
第6圖係例示使用施加於一預形成之高爾夫球之部份之可移除小顆粒製造高爾夫球之一方法及系統一實施例之示意圖及流程，此高爾夫球具有一具孔隙之基材。
402．．．步驟
404．．．步驟
406．．．步驟
408．．．步驟
410．．．步驟
412．．．步驟
414．．．步驟
418．．．內模製表面
420．．．模具
422．．．可移除之顆粒
424．．．基材
425．．．上開口
426．．．孔隙
427．．．圓形基部
428．．．外層
429．．．外表面
430．．．凸部

Claims (24)

  1. 一種用於製造高爾夫球之方法，係包含：形成該高爾夫球之一基材，該基材具有一外表面；將可移除之基材顆粒置於該基材之該外表面，使得該等可移除之基材顆粒之每一者之至少一部份係曝置於該基材之該外表面；其中形成該基材及將該可移除之基材顆粒置於該基材之外表面係包含：將該等顆粒與一基材材料混合以形成一混合物；在該等顆粒懸浮遍佈該混合物下將該混合物注射至一模具，其中第一之多數顆粒被置於抵靠該模具並且含有可移除之基材顆粒，又其中第二之多數顆粒被包圍在該基材內並且含有非曝置之可移除顆粒；及在該基材之外表面曝置有可移除之基材顆粒下，固化該混合物以形成該基材；自該基材之該外表面移除該等可移除之基材顆粒，以於該基材之該外表面形成孔隙；留下該被包圍在該基材內之非曝置可移除之基材顆粒，以對該基材提供結構性支撐，該結構性支撐係至少等於該基材材料提供的結構性支撐，其中該等非曝置可移除之基材顆粒係由可承受高爾夫球桿之撞擊的材料所製成； 施加凹窩狀可移除之顆粒至一覆蓋物模具，其中每一凹窩狀可移除之顆粒具有一實質平坦面及一球面，其中該等凹窩狀可移除之顆粒係呈均勻分布與所欲凹窩圖案一致地，以其平坦面頂靠該覆蓋物模具而置放；將一呈液態的覆蓋物材料注射至該覆蓋物模具內、覆蓋在該等凹窩狀可移除之顆粒上並且進入該基材之該等孔隙中；在該等凹窩狀可移除之顆粒嵌入該覆蓋物且該等凹窩狀可移除之顆粒的平坦面曝置在該覆蓋物之外表面之下，固化該液態之覆蓋物材料以形成該高爾夫球之覆蓋物；在該等凹窩狀可移除之顆粒嵌入該高爾夫球之覆蓋物下，自該覆蓋物模具中移除該高爾夫球；及自該覆蓋物之外表面移.除該等凹窩狀可移除之顆粒，以形成該高爾夫球之覆蓋物中的所欲凹窩圖案。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，該等可移除之基材顆粒包含可溶性材料，其中，移除該等可移除之基材顆粒係包含將一溶劑施加至該基材，且其中，該溶劑包含可溶解該可溶性材料之一物質。
  3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中，該等可移除之基材顆粒包含水溶性顆粒，且該溶劑包含水。
  4. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，在將該等顆粒與該基材材料混合以形成該混合物之前，該方法更包含選擇該等顆粒的材料，該材料係足以藉由一所欲移除 手段加以移除以及足以對該基材提供結構性支撐。
  5. 如申請專利範圍第4項之方法，其中，該所欲移除手段係包含利用一溶劑來溶解。
  6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，自該基材之該外表面移除該等可移除之基材顆粒及留下該被包圍在該基材內之非曝置可移除基材顆粒係包含將一溶劑施加至該基材之外表面，使得該溶劑將該基材之外表面的可移除之基材顆粒溶解、而未達到被包圍在該基材內之非曝置可移除基材顆粒，俾使該非曝置可移除基材顆粒維持原狀。
  7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，與該基材混合以形成該混合物之該等顆粒包含可溶於一溶劑之可溶性顆粒，且其中，自該基材之該外表面移除該等可移除之基材顆粒係包含將該溶劑施加至該基材。
  8. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，施加凹窩狀可移除之顆粒係包含：經由一分配頭來分佈該等凹窩狀可移除之顆粒而將該等凹窩狀可移除之顆粒施加至該覆蓋物模具之一凹球表面，該分配頭具有與該覆蓋物模具之凹球表面互補的形狀，其中該等凹窩狀可移除之顆粒經由該分配頭之出口而被分佈，該等出口位在該等凹窩狀可移除之顆粒欲被定位在該覆蓋物模具之凹球表面的位置上。
  9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，該基材包含該高爾夫球之一中間層及一球心之一者。
  10. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，該基材包含一第一基材層，及其中該方法更包含在該第一基材層下方形成一第二基材層，使得該第一基材層的材料佔據該第二基材層之外表面上的孔隙。
  11. 如申請專利範圍第10項之方法，其中，該第二基材層之外表面上的該等孔隙係藉由以下步驟形成：施加第二可移除基材顆粒至一第二模具之表面；將一呈液態的第二基材層材料注射至該第二模具內並覆蓋在該等第二可移除顆粒上；及在該等第二可移除顆粒嵌入該第二基材層材料下，固化該液態之第二基材層材料。
  12. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，移除該等可移除之基材顆粒係包含使該等可移除之基材顆粒與力量物理性接觸及使該等可移除之基材顆粒與空氣氣動式接觸之一者。
  13. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，該等可移除之基材顆粒包含以流體填充之微膠囊、以氣體填充之微膠囊以及凝膠微珠中之一者，且其中，移除該等可移除之基材顆粒係包含加熱該等可移除之基材顆粒。
  14. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，移除該等可移除之基材顆粒係包含選擇性加熱該等可移除之基材顆粒而未明顯加熱該基材。
  15. 一種用於製造高爾夫球之方法，係包含： 形成該高爾夫球之一基材，該基材具有一外表面；將可移除之基材顆粒置於該基材之該外表面，使得該等可移除基材顆粒之每一者之至少一部份係曝置於該基材之該外表面；其中形成該基材及將該等可移除之基材顆粒置於該基材之外表面係包含：將該等顆粒與一基材材料混合以形成一混合物；在該等顆粒懸浮遍佈該混合物下將該混合物注射至一模具，其中第一之多數顆粒被置於抵靠該模具並且含有可移除之基材顆粒，又其中第二之多數顆粒被包圍在該基材內並且含有非曝置之可移除基材顆粒；及在該基材之外表面曝置有可移除之基材顆粒下，固化該混合物以形成該基材；自該基材之該外表面移除該等可移除之基材顆粒，而於該基材之該外表面形成孔隙；留下該被包圍在該基材內之非曝置可移除基材顆粒，以對該基材提供結構性支撐，該結構性支撐係至少等於該基材材料提供的結構性支撐，其中該等非曝置可移除基材顆粒係由可承受高爾夫球桿之撞擊的材料所製成；施加凹窩狀可移除之顆粒至一覆蓋物模具，其中每一凹窩狀可移除之顆粒具有一實質平坦面及一球面， 其中該等凹窩狀可移除之顆粒係呈均勻分布與所欲凹窩圖案一致地，以其平坦面頂靠該覆蓋物模具而置放；將一呈液態的覆蓋物材料注射至該覆蓋物模具內、覆蓋在該等凹窩狀可移除之顆粒上並且進入該基材之該等孔隙中；在該等凹窩狀可移除之顆粒嵌入該覆蓋物且該等凹窩狀可移除之顆粒的平坦面曝置在該覆蓋物之外表面之下，固化該液態之覆蓋物材料以形成該高爾夫球之覆蓋物；在該等凹窩狀可移除之顆粒嵌入該高爾夫球之覆蓋物下，自該覆蓋物模具中移除該高爾夫球；及自該覆蓋物之外表面移除該等凹窩狀可移除之顆粒，以形成該高爾夫球之覆蓋物中的所欲凹窩圖案。
  16. 如申請專利範圍第15項之高爾夫球，其中，每一孔隙具有於該基材之該外表面之一開口，其係比該每一孔隙之一內部尺寸更窄。
  17. 一種用於製造高爾夫球之方法，係包含：施加可移除之顆粒至一模具，其中每一可移除之顆粒具有一實質平坦面及一球面，其中該等可移除之顆粒係呈均勻分布與所欲凹窩圖案一致地，以其平坦面頂靠該模具而置放；將一呈液態的覆蓋物材料注射至該模具內並覆蓋在該等可移除之顆粒上；在該等可移除之顆粒嵌入該覆蓋物且該等可移除 之顆粒的平坦面曝置在該覆蓋物之外表面下，固化該液態之覆蓋物材料以形成該高爾夫球之覆蓋物；在該等可移除之顆粒嵌入該高爾夫球之覆蓋物下，自該模具中移除該高爾夫球；及自該覆蓋物之外表面移除該等可移除之顆粒，以形成該高爾夫球之覆蓋物中的所欲凹窩圖案。
  18. 如申請專利範圍第17項之方法，其中施加該等可移除之顆粒係包含經由一分配頭來分佈該等可移除之顆粒而施加該等可移除之顆粒至該模具之一凹球表面，該分配頭具有與該模具之凹球表面互補的形狀，其中該等可移除之顆粒經由該分配頭之出口而被分佈，該等出口位在該等可移除之顆粒欲被定位在該模具之凹球表面的位置上。
  19. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該互補的形狀係一半凸球形狀。
  20. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該等可移除之顆粒係包含可溶性材料，其中移除該等可移除之顆粒包含施加一溶劑至該覆蓋物之外表面，及其中該溶劑包含用以溶解該可溶性材料的一物質。
  21. 如申請專利範圍第20項之方法，其中該等可移除之顆粒包含水可溶顆粒且該溶劑包含水。
  22. 如申請專利範圍第17項之方法，其中移除該等可移除之顆粒係包含使該等可移除之顆粒與力量物理性接觸及使該等可移除之顆粒與空氣氣動式接觸之一者。
  23. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該等可移除之顆粒包含以流體填充之微膠囊、以氣體填充之微膠囊以及凝膠微珠中之一者，且其中，移除該等可移除之顆粒係包含加熱該等可移除之顆粒。
  24. 如申請專利範圍第17項之方法，其中移除該等可移除之顆粒係包含選擇性加熱該等可移除之顆粒而未明顯地加熱該覆蓋物。
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