TWI487098B - 鏡頭模組及其製作方法 - Google Patents

Description

鏡頭模組及其製作方法

本發明是有關於一種鏡頭模組及製作方法，且特別是有關於一種鏡頭模組及其製作方法。

隨著電子產品模組微型化與低價化的之趨勢，晶圓級模組(wafer level module，WLM)技術之出現備受關注。晶圓級模組的技術主要是可將電子產品利用晶圓級的製造技術，而將電子產品的體積微型化並降低成本。舉例來說，將晶圓級模組的技術應用於製作鏡頭模組上，能使鏡頭模組的體積遠小於傳統的鏡頭模組的體積，進而便於應用在例如筆記型電腦、平板電腦、手機等電子裝置的相機模組上。

一般而言，傳統之晶圓級鏡頭模組製作方法係以點膠的方式將光學玻璃黏合於感光元件上。然而，由於光學玻璃本身相當易碎，為了結構強度上的需求，光學玻璃需具有一定的厚度，進而使晶圓級鏡頭模組的厚度無法有效薄化。此外，厚度薄之光學玻璃容易有撓曲(bending)的現象，因而導致其與感光元件易有貼合不良等問題產生，影響晶圓級鏡頭模組之生產良率。

本發明提供一種鏡頭模組，其厚度較薄且生產良率較高。

本發明提供一種鏡頭模組之製作方法，其可提供較高 之生產良率，且製作出之鏡頭模組之厚度較薄。

本發明提出一種鏡頭模組，其包括一感光元件以及一光學透明元件。感光元件具有一第一表面。光學透明元件覆蓋感光元件之第一表面。光學透明元件包括多個聚光結構，設置於相對感光元件之一第二表面上，使第二表面為一非平面表面。

本發明提出一種鏡頭模組之製作方法，其包括下列步驟。首先，提供一感光元件。感光元件包括一第一表面。設置一光學透明膠體於第一表面上。壓合光學透明膠體於第一表面，以形成多個聚光結構於光學透明膠體相對感光元件之一第二表面上，使第二表面為一非平面表面。

在本發明之一實施例中，上述之光學透明元件之最小厚度小於或等於200μm。

在本發明之一實施例中，上述之聚光結構包括凸出於第二表面之多個凸面結構。

在本發明之一實施例中，上述之聚光結構包括凹陷於第二表面之多個凹面結構。

在本發明之一實施例中，上述之壓合光學透明膠體於第一表面之步驟更包括下列步驟。首先，提供一壓合治具，其中壓合治具之一壓合面包括多個非平面結構。接著，以壓合治具之壓合面壓合光學透明膠體，以形成對應非平面結構之聚光結構。

在本發明之一實施例中，上述之鏡頭模組之製作方法更包括下列步驟。壓合光學透明膠體於第一表面後，對光 學透明膠體進行一紫外線處理(UV treatment)，以硬化光學透明膠體而形成一光學透明元件。

基於上述，本發明於感光元件上設置一光學透明膠體，再將光學透明膠體壓合至所需之厚度。如此，相較於習知利用點膠黏合光學玻璃的作法，本發明之鏡頭模組可輕易達到薄型化的需求。並且，經由壓合，光學透明膠體與感光元件間可達到完全緊密地貼合，生產良率亦因此提高。此外，本發明更利用壓合製程於光學透明膠體之表面形成多個聚光結構，以進一步提升聚光的效果。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A至圖1E是依照本發明之一實施例之一種鏡頭模組之製作方法的剖面示意圖。請先參照圖1A，本實施例之鏡頭模組的製作方法包括下列步驟：首先，提供一感光元件110，其中感光元件110包括一第一表面112。感光元件110包括互補式金屬氧化半導體(complementary metal oxide semiconductor，CMOS)或電荷耦合元件(charge coupled device，CCD)等感光元件。在本實施例中，感光元件110為互補式金屬氧化半導體，但本發明並不以此為限。接著，請參照圖1B，設置一光學透明膠體120於第一表面112上。設置光學透明膠體120的方法包括針筒注射或塗佈等。在此，圖1B以針筒注射繪示本實施例，但本發明並不限制光學透明膠體120設置於第一表面112的方 法。

承上述，請接著參照圖1C及圖1D，壓合光學透明膠體120於第一表面112，以形成多個聚光結構122於光學透明膠體120相對感光元件110之一第二表面124上，使第二表面124呈現為一非平面表面。具體而言，在本實施例中，壓合光學透明膠體120於第一表面112的步驟更包括提供如圖1C所示之一壓合治具300，其壓合治具300具有一壓合面310，多個非平面結構320分佈於壓合面310上。接著再如圖1D所示，以壓合治具300之壓合面310壓合光學透明膠體120，使並對光學透明膠體120塑形，以於第二表面124上形成對應非平面結構320之聚光結構122。

接著，移除壓合治具300，即可完成圖1E所示之鏡頭模組100的製作。此外，在本實施例中，光學透明膠體120例如為一紫外線硬化膠體。因此，在壓合光學透明膠體120於第一表面110後，可對光學透明膠體120進行一紫外線處理(UV treatment)，以硬化光學透明膠體120而形成光學透明元件120。如此，由於鏡頭模組100上之光學透明元件120係由光學透明膠體120壓合而成，因此可製作出厚度D1較薄之光學透明元件120，且其與感光元件110間可達到緊密貼合。在本實施例中，光學透明元件120的厚度D1小於或等於200μm。值得注意的是，厚度D1在此係指光學透明元件120本身而不包含聚光結構122之厚度。

如此，依上述步驟製作完成之鏡頭模組100如圖1E 所示包括一感光元件110以及一光學透明元件120。感光元件110具有一第一表面112。光學透明元件120覆蓋感光元件110之第一表面112。光學透明元件120包括多個聚光結構122，設置於相對感光元件110之一第二表面124上，使第二表面124呈現一非平面表面。值得注意的是，在本實施例中，聚光結構122例如為凸出於第二表面124之多個凸面結構，但本發明並不侷限於此。

圖2是依照本發明之另一實施例之一種鏡頭模組的剖面示意圖。請參照圖2，在此必須說明的是，本實施例之鏡頭模組200與圖1E之鏡頭模組100相似，因此本實施例沿用前述實施例的部分內容，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重複贅述。本實施例之鏡頭模組200，其聚光結構222如圖2所示為凹陷於第二表面224之多個凹面結構，以使第二表面224呈現一非平面表面。而製作此聚光結構222之壓合治具，其壓合面可具有多個對應上述凹面結構之多個凸面結構，以於壓合光學透明膠體220時形成如圖2所示之聚光結構222。然而，以上之實施例僅為本發明之可能範例，本發明並不限定聚光結構之形態。聚光結構亦可同時包括凸面結構及凹面結構。凡是其光學透明元件之第二表面上具有聚光結構以提供聚光效果之鏡頭模組，皆屬於本發明所欲保護的範圍。

綜上所述，本發明於感光元件上設置一光學透明膠體，再將光學透明膠體壓合至所需之厚度。如此，相較於 習知利用點膠黏合光學玻璃的作法，本發明之鏡頭模組可輕易達到薄型化的需求。並且，經由壓合，光學透明膠體與感光元件間可達到完全緊密地貼合，生產良率亦因此提高。此外，本發明更利用壓合製程於光學透明膠體之表面形成多個聚光結構，以進一步提升聚光的效果。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200‧‧‧鏡頭模組

110‧‧‧感光元件

112‧‧‧第一表面

120、220‧‧‧光學透明膠體、光學透明元件

122、222‧‧‧聚光結構

124、224‧‧‧第二表面

300‧‧‧壓合治具

310‧‧‧壓合面

320‧‧‧非平面結構

D1‧‧‧厚度

圖1A至圖1E是依照本發明之一實施例之一種鏡頭模組之製作方法的剖面示意圖。

圖2是依照本發明之另一實施例之一種鏡頭模組的剖面示意圖。

100‧‧‧鏡頭模組

110‧‧‧感光元件

112‧‧‧第一表面

120‧‧‧光學透明膠體、光學透明元件

122‧‧‧聚光結構

124‧‧‧第二表面

D1‧‧‧厚度

Claims (10)

1. 一種鏡頭模組，包括：一感光元件，具有一第一表面；以及一光學透明元件，覆蓋並接觸該感光元件之該第一表面，該光學透明元件包括多個聚光結構，設置於相對該感光元件之一第二表面上，使該第二表面為一非平面表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該光學透明元件之厚度小於或等於200μm。
3. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該些聚光結構包括凸出於該第二表面之多個凸面結構。
4. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該些聚光結構包括凹陷於該第二表面之多個凹面結構。
5. 一種鏡頭模組之製作方法，包括：提供一感光元件，該感光元件包括一第一表面；設置一光學透明膠體於該第一表面上；以及壓合該光學透明膠體於該第一表面，以形成多個聚光結構於該光學透明膠體相對該感光元件之一第二表面上，使該第二表面為一非平面表面。
6. 如申請專利範圍第5項所述之鏡頭模組之製作方法，其中壓合該光學透明膠體於該第一表面之步驟更包括：提供一壓合治具，該壓合治具之一壓合面包括多個非平面結構；以及以該壓合治具之該壓合面壓合該光學透明膠體，以形成對應該些非平面結構之該些聚光結構。
7. 如申請專利範圍第5項所述之鏡頭模組之製作方法，更包括：壓合該光學透明膠體於該第一表面後，對該光學透明膠體進行一紫外線處理(UV treatment)，以硬化該光學透明膠體而形成一光學透明元件。
8. 如申請專利範圍第5項所述之鏡頭模組之製作方法，其中壓合後之該光學透明膠體之厚度小於或等於200μm。
9. 如申請專利範圍第5項所述之鏡頭模組之製作方法，其中該些聚光結構包括凸出於該第二表面之多個凸面結構。
10. 如申請專利範圍第5項所述之鏡頭模組之製作方法，其中該些聚光結構包括凹陷於該第二表面之多個凹面結構。