TWI484055B - 承載組件及使用該承載組件之鍍膜裝置 - Google Patents

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TWI484055B TW098124933A TW98124933A TWI484055B TW I484055 B TWI484055 B TW I484055B TW 098124933 A TW098124933 A TW 098124933A TW 98124933 A TW98124933 A TW 98124933A TW I484055 B TWI484055 B TW I484055B
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承載組件及使用該承載組件之鍍膜裝置
本發明涉及一種鍍膜技術,尤其涉及一種承載組件及使用該承載組件之鍍膜裝置。
一般,對鍍膜基板進行不同種類鍍膜時,如先對鍍膜基板進行底漆或面漆噴塗,接著對鍍膜基板進行濺鍍(sputtering),或者對鍍膜基板進行噴霧熱解(Spray pyrolysis)等等,需要採用不同之鍍膜工藝對所述鍍膜基板進行鍍膜。
由於鍍膜基板之鍍膜均是在真空條件下進行,因此,每當完成一次鍍膜,就必須將所述鍍膜基板從對應之鍍膜腔體中撤出,移動至下一個鍍膜腔體中進行另一次鍍膜。但是,當承載組件帶動鍍膜基板在鍍膜腔體內移動過程中,由於鍍膜腔體內之移動通道內可能存在靜電或灰塵,容易造成鍍膜基板或剛鍍上之薄膜層之鍍膜基板被污染。因此,所述鍍膜基板鍍膜完成後,會造成所述鍍膜基板之薄膜層品質不佳,從而造成鍍膜良率下降。
有鑑於此,有必要提供一種能去除鍍膜基板上靜電和灰塵之承載組件及使用該承載組件之鍍膜裝置。
一種承載組件,其包括一承載板、一操作桿及一離子風源;所述承載板固設於操作桿上且鄰近操作桿之端部;所述承載板上設置有兩個用於承載鍍膜基板之承載座,承載座相對所述操作桿對稱地分佈在所述承載板上;所述操作桿為一中空桿,在其承載有所述承載板一端之側壁上對應承載座之位置處分別開設有兩個通風口;所述離子風源與操作桿上遠離承載板之另一端相連接,並向所述操作桿中通入離子風。
一種鍍膜裝置,其包括一本體及一承載組件;所述本體包括複數用於不同鍍膜方式之鍍膜腔體,所述複數鍍膜腔體之間設置有通道;所述承載組件用於承載鍍膜基板,並通過在通道間之移動,將鍍膜基板移動到複數鍍膜腔體;所述承載組件包括一承載板、一操作桿及一離子風源;所述承載板固設於操作桿上且鄰近操作桿之端部;所述承載板上設置有兩個用於承載鍍膜基板之承載座,承載座相對所述操作桿對稱地分佈在所述承載板上;所述操作桿為一中空桿,在其承載有所述承載板一端之側壁上對應承載座之位置處分別開設有兩個通風口;所述離子風源與操作桿上遠離承載板之另一端相連接,並向所述操作桿中通入離子風。
與先前技術相比,本發明提供之承載組件及使用該承載組件之鍍膜裝置中之離子風源產生之離子風通過中空之操作桿,從通風口吹出後作用於承載座中之鍍膜基板,有效之去除了鍍膜基板上之靜電和灰塵;進而顯著提升了鍍膜良率。
下面將結合附圖與實施例對本技術方案作進一步詳細說明。
請參閱圖1至圖3,為本發明實施方式提供之鍍膜裝置100,其用於對鍍膜基板200進行鍍膜。所述鍍膜裝置100包括一本體10及一承載組件20。所述承載組件20之一端位於本體10內,並用於承載待鍍膜之鍍膜基板200。
所述本體10包括一腔體11、一腔門12、一凸桿13及一彈簧14。所述腔體11與腔門12通過絞鏈(圖未示)可轉動連接。所述凸桿13通過彈簧14固設於腔門12上朝向於腔體11之一側。
所述腔體11包括一頂壁111及一與頂壁111相對之底壁112。所述腔體11包括一第一鍍膜腔體113及一位於第一鍍膜腔體113正上方之第二鍍膜腔體114。所述第一鍍膜腔體113包括兩個並排設置之第一子腔體113a及第二子腔體113b。所述第二鍍膜腔體114包括兩個並排設置之第三子腔體114a及第四子腔體114b。所述第一子腔體113a、第二子腔體113b、第三子腔體114a及第四子腔體114b呈田字型分佈。所述第一子腔體113a及所述第二子腔體113b與底壁112之間形成一個第一通道15。所述第一子腔體113a與所述第二子腔體113b、所述第三子腔體13與所述第四子腔體114b之間形成一個與所述第一通道15垂直相通之第二通道16。所述第三子腔體114a與所述第一子腔體113a、所述第四子腔體114b與所述第二子腔體113b之間形成一個與所述第一通道15平行且與所述第二通道16垂直相通之第三通道17。在所述第一子腔體113a與第二子腔體113b與第一通道15相鄰之底面上分別開設有一鍍膜口101。所述第三子腔體114a與第四子腔體114b與第三通道17相鄰之底面上也分別開設有一鍍膜口101。所述腔體11之底壁112開設有一個供所述承載組件20通過之條形通孔102,且所述條形通孔102與第二通道16相對。
所述腔門12用於封閉所述第一鍍膜腔體113及所述第二鍍膜腔體114。所述凸桿13通過彈簧14彈性之固設於腔門12面向腔體11之一側。所述凸桿13包括一個第一桿131及兩個垂直固定在所述第一桿131上之第二桿132。所述腔門12封閉所述第一鍍膜腔體113及所述第二鍍膜腔體114時,所述第一桿131緊密卡設於第二通道16內,兩個第二桿132分別緊密卡設於第一通道15及第二通道16內。所述彈簧14保證凸桿13在卡設於上述通道內時對凸桿13施加一定之壓力,保證所述凸桿13可緊密卡合在所述第一通道15及第二通道16內,以確保第一鍍膜腔體113及第二鍍膜腔體114被密封。
所述承載組件20包括一承載板21、一操作桿22、一傳動齒輪23、一驅動馬達24、一軸承25及一升降臺26。所述承載板21為一條形基板,在其一側設有兩個用於承載鍍膜基板200之承載座211。所述承載板21固設於操作桿22上且鄰近操作桿22之端部,所述承載座211相對於操作桿22對稱分佈,且兩個承載座211之間距與第一鍍膜腔體113或第二鍍膜腔體114內之兩個鍍膜口101之間距相等。所述操作桿22為一中空桿,所述操作桿22穿過所述承載板21且其穿過承載板21之一端被封閉並形成一封閉端221。在操作桿22靠近封閉端221之側面上對應所述承載座211之位置處分別朝向於承載座211開設有兩個通風口222。所述封閉端221靠近通風口222之一側開設有一錐形凹槽223。所述傳動齒輪23套設於操作桿22上遠離承載板21所在之另一端。所述驅動馬達24與軸承25相鄰之固設於升降臺26上。所述驅動馬達24包括一驅動齒輪241,所述驅動齒輪241與傳動齒輪23相嚙合。所述升降臺26包括一離子風源261,所述操作桿22穿過軸承25之內圈並與離子風源261相連通。
請一併參閱圖1,在鍍膜過程前,所述操作桿22上固設有承載板21之一端從條形通孔102伸入到腔體11內,所述承載座211保持與通風口222相對。所述離子風源261產生之離子風經過操作桿22從通風口222吹出,位於封閉端221之錐形凹槽223使得從通風口222吹出之離子風向承載座211所在位置傾斜。放置於承載座211上之鍍膜基板200經過離子風之作用後,將有效減少位於鍍膜基板200上之灰塵和靜電,從而有效提高鍍膜品質。
然後,關閉離子風源261,所述驅動馬達21帶動操作桿22旋轉,所述升降臺26帶動操作桿22上下移動,從而使其中一個承載座211密封第一子腔體113a之鍍膜口101並且使對應之鍍膜基板200從所述鍍膜口101暴露在所述第一子腔體113a內,另外一個承載座211密封第二子腔體113b之鍍膜口101並且使對應之鍍膜基板200從所述鍍膜口101暴露在所述第二子腔體113b內。當鍍膜基板200在第一鍍膜腔體113內鍍膜完成後,所述操作桿22在所述第一通道15內旋轉使所述兩個承載座211收容於所述第二通道16,操作桿22在所述第二通道16內移動使所述兩個承載座22收容於所述第三通道17,從而所述操作桿22帶動所述承載座211從所述第一通道15沿第二通道16移動至所述第三通道17。再調整承載座211之位置使其與通風口222相對,同時打開離子風源261,使離子風從通風口222吹出作用於位於承載座211上之鍍膜基板200,從而消除鍍膜基板200在從第一通道15移動到第三通道17所產生之靜電以及粘附之灰塵。然後控制所述操作桿22在所述第三通道17內旋轉及移動,使其中一個承載座211密封第三子腔體114a之鍍膜口101並且使對應之鍍膜基板200從所述鍍膜口101暴露在所述第三子腔體114a內,另外一個承載座211密封第四子腔體114b之鍍膜口101並且使對應之鍍膜基板200從所述鍍膜口101暴露在所述第四子腔體114b內。相反,所述操作桿22在所述第三通道17內移動可使所述兩個承載座221收容於所述第二通道16,所述操作桿22在所述第二通道16內旋轉可使所述兩個承載座221收容於所述第一通道15。
本發明實施方式提供之承載組件及使用該承載組件之鍍膜裝置中之離子風源產生之離子風通過中空之操作桿,從通風口吹出後作用於承載座中之鍍膜基板,有效之去除了鍍膜基板上之靜電和灰塵;進而顯著提升了鍍膜良率。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧鍍膜裝置
200‧‧‧鍍膜基板
10‧‧‧本體
20‧‧‧承載組件
11‧‧‧腔體
12‧‧‧腔門
13‧‧‧凸桿
14‧‧‧彈簧
111‧‧‧頂壁
112‧‧‧底壁
113‧‧‧第一鍍膜腔體
114‧‧‧第二鍍膜腔體
113a‧‧‧第一子腔體
113b‧‧‧第二子腔體
114a‧‧‧第三子腔體
114b‧‧‧第四子腔體
15‧‧‧第一通道
16‧‧‧第二通道
17‧‧‧第三通道
101‧‧‧鍍膜口
102‧‧‧通孔
131‧‧‧第一桿
132‧‧‧第二桿
21‧‧‧承載板
22‧‧‧操作桿
23‧‧‧傳動齒輪
24‧‧‧驅動馬達
25‧‧‧軸承
26‧‧‧升降臺
211‧‧‧承載座
221‧‧‧封閉端
222‧‧‧通風口
223‧‧‧錐形凹槽
241‧‧‧驅動齒輪
261‧‧‧離子風源
圖1係本發明實施方式提供之鍍膜裝置之立體示意圖。
圖2係圖1中之鍍膜裝置之承載組件之結構示意圖。
圖3係圖1中之鍍膜裝置之操作桿之剖視圖。
100‧‧‧鍍膜裝置
200‧‧‧鍍膜基板
10‧‧‧本體
20‧‧‧承載組件
11‧‧‧腔體
12‧‧‧腔門
13‧‧‧凸桿
14‧‧‧彈簧
111‧‧‧頂壁
112‧‧‧底壁
113‧‧‧第一鍍膜腔體
114‧‧‧第二鍍膜腔體
113a‧‧‧第一子腔體
113b‧‧‧第二子腔體
114a‧‧‧第三子腔體
114b‧‧‧第四子腔體
15‧‧‧第一通道
16‧‧‧第二通道
17‧‧‧第三通道
101‧‧‧鍍膜口
102‧‧‧通孔
131‧‧‧第一桿
132‧‧‧第二桿

Claims (10)

  1. 一種承載組件,其包括一承載板、一操作桿及一離子風源;所述承載板固設於操作桿上且鄰近操作桿之端部;所述承載板上設置有兩個用於承載鍍膜基板之承載座,承載座相對所述操作桿對稱地分佈在所述承載板上;所述操作桿為一中空桿,在其承載有所述承載板一端之側壁上對應承載座之位置處分別開設有兩個通風口;所述離子風源與操作桿上遠離承載板之另一端相連接,並向所述操作桿中通入離子風。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之承載組件,其中,所述承載組件還包括一驅動馬達,所述驅動馬達包括一驅動齒輪;所述操作桿上靠近離子風源所在之一端套設有一傳動齒輪,所述驅動齒輪與傳動齒輪相齒合。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之承載組件,其中,所述承載組件還包括一升降臺,所述驅動馬達固設於升降臺上,所述離子風源位於升降臺內。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之承載組件,其中,所述承載組件還包括一軸承,所述軸承固設於升降臺上,所述操作桿穿過軸承之內圈並與離子風源相連通。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之承載組件,其中,所述承載板為條形基板,所述操作桿從承載板之中間位置穿過。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之承載組件,其中,所述操作桿靠近承載板所在一端被封閉並形成一封閉端,所述封閉端靠近通風口之一側開設有一錐形凹槽。
  7. 一種鍍膜裝置,其包括一本體及一承載組件;所述本體包括複數用於不同鍍膜方式之鍍膜腔體,所述複數鍍膜腔體之間設置有通道;所述承載組件用於承載鍍膜基板,並通過在通道間之移動,將鍍膜基板移動到複數鍍膜腔體;其改進在於:所述承載組件包括一承載板、一操作桿及一離子風源;所述承載板固設於操作桿上且鄰近操作桿之端部;所述承載板上設置有兩個用於承載鍍膜基板之承載座,承載座相對所述操作桿對稱地分佈在所述承載板上;所述操作桿為一中空桿,在其承載有所述承載板一端之側壁上對應承載座之位置處分別開設有兩個通風口;所述離子風源與操作桿上遠離承載板之另一端相連接,並向所述操作桿中通入離子風。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之鍍膜裝置,其中,所述本體包括一腔門及一凸桿,所述腔門與凸桿之間通過彈簧連接,所述凸桿用於將通道封閉。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之鍍膜裝置,其中,所述本體包括一腔體,所述腔體包括一第一鍍膜腔體及一位於第一鍍膜腔體正上方之第二鍍膜腔體。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之鍍膜裝置,其中,所述第一鍍膜腔體包括兩個並排設置之第一子腔體及第二子腔體;所述第二鍍膜腔體包括兩個並排設置之第三子腔體及第四子腔體;所述每個子腔體上都開設有一鍍膜口。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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