TWI476348B - 發光裝置及燈具的形成方法 - Google Patents

發光裝置及燈具的形成方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI476348B
TWI476348B TW101117522A TW101117522A TWI476348B TW I476348 B TWI476348 B TW I476348B TW 101117522 A TW101117522 A TW 101117522A TW 101117522 A TW101117522 A TW 101117522A TW I476348 B TWI476348 B TW I476348B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat sink
fins
light
power
facets
Prior art date
Application number
TW101117522A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201250163A (en
Inventor
Chih Hsuan Sun
Wei Yu Yeh
Tien Ming Lin
Original Assignee
Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd filed Critical Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd
Publication of TW201250163A publication Critical patent/TW201250163A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI476348B publication Critical patent/TWI476348B/zh

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/02—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by the shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Description

發光裝置及燈具的形成方法
本發明係有關於發光裝置，且特別是有關於一種具有鰭狀物的燈具。
近年來半導體積體電路工業經歷快速的成長。在積體電路的材料及設計技術的進步下得以生產各種型態的積體電路，以因應各種目的。其中一種積體電路包括光子裝置(photonic device)，例如發光二極體(LED)裝置。當施加電壓時，發光二極體裝置會藉由半導體材料中電子移動而發射光。發光二極體裝置日漸受歡迎的原因在於其有利的特性，例如裝置尺寸小、使用壽命長、能量消耗效率高、以及良好的耐久性及可靠度。
超過一個世紀以來A-燈(A-lamp)已被用來作為最常見的白熾(incandescent)燈具。在美國，典型的住家中以許多具有類似燈泡形狀的A-燈作為天花板燈具、桌燈等。
近年來，世界上部分地區已逐步淘汰白熾燈具。而取代白熾燈具的其中一個選擇，係利用發光二極體(LEDs)類的燈具。相較於白熾燈具，發光二極體在相同功率下產生更多的光。
雖然已嘗試製作LED類A-燈，但有許多令人不滿意的地方。傳統上，由於LED的方向特性，LED類A-燈產生直線光圖案(forward lighting patterns)。在一些例子中，會殷直線光太亮而造成人體眼睛的不適。此外，依據A-燈的發光設備的安裝方向，A-燈發出的光可能在不想要或不需 要的方向。
LED在發光時會產生熱。因此，在一些傳統的系統中，LED發光裝置使用散熱器(heat sink)。一般而言，由單一平面產生光而有高度方向性的發光裝置的熱控制較容易，而幾乎一致地產生光的球體發光裝置的熱控制較困難。上述原因在於在一些傳統的LED A-燈中，球體光圖案的熱被留滯在結構中。因此，在許多設計中，需要在理想的光圖案與競爭的熱控制考量中取得平衡。雖然一些傳統的LED燈具可滿足部分需要，但仍需要一些改進。
本發明一實施例提供一種發光裝置，包括：一多刻面散熱器(multi-faceted heat sink)，在一中心部分具有面朝外的刻面(facet)，該刻面形成一中心半封閉部分，該散熱器更包括複數個鰭狀物(fin)，各個該鰭狀物設置在相鄰的刻面之間，並由該散熱器向外凸出；複數個電路板，其上設置有複數個半導體發射器，在該散熱器的各刻面上設置各電路板；一光散射外殼(light diffusing housing)，覆蓋該些電路板；一功率模組(power module)，連接該些電路板，並能夠將功率轉換為適用於該些半導體發射器的功率；以及一電源接頭組件(power connector assembly)，電性連接該功率模組。
本發明另一實施例提供一種燈具，包括：一散熱器，具有複數個鰭狀物及刻面，該刻面圍繞一中心軸設置，且自該中心軸面朝外，各個該鰭狀物放置在相鄰的該刻面間，且自該中心軸向外延伸；複數個電路板，各個該電路 板設置於各刻面上，各個該電路板包括一半導體發射器陣列在其上；一光散射外殼，其覆蓋各個該刻面及暴露的該鰭狀物；一功率轉換模組，連接該半導體發射器；以及一電源接頭組件，電性連接該功率轉換模組。
本發明又一實施例提供一種燈具的形成方法，包括：提供一散熱器，該散熱器包括複數個鰭狀物及刻面，該刻面圍繞一中心軸設置，且自該中心軸面朝外，各個該鰭狀物放置在相鄰的該刻面間，且自該中心軸向外延伸；在該複數個刻面上設置複數個電路板，各個該電路板包括一半導體發射器陣列；電性連接該半導體發射器至一功率轉換裝置；以一光散射外殼封閉該刻面；以及將一電源接頭組件耦接至該散熱器，且電性連接該電源接頭至該功率轉換裝置。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
以下依本發明之不同特徵舉出數個不同的實施例。本發明中特定的元件及安排係為了簡化，但本發明並不以這些實施例為限。舉例而言，於第二元件上形成第一元件的描述可包括第一元件與第二元件直接接觸的實施例，亦包括具有額外的元件形成在第一元件與第二元件之間、使得第一元件與第二元件並未直接接觸的實施例。此外，為簡明起見，本發明在不同例子中以重複的元件符號及/或字母表示，但不代表所述各實施例及/或結構間具有特定的關 係。
在許多實施例中包括以發光二極體(LEDs)所製造的燈具，其具有提升的光圖案以及較佳的熱控制性質。在一實施例中，燈具具有類似A-燈的形狀及Edison Screw電源接頭。上述實施例可如同目前所用白熾A-燈安裝在現有的燈具中。
在一實施例中，製造製程係由溫度散熱器(thermal heat sink)開始。散熱器的形狀係可容納LEDs的陣列，而產生幾乎相同的光圖案(light pattern)。在此實施例中，散熱器係由熱傳導材料所形成，詳述如下。設計散熱器的特定形狀，以提供類似燈泡的骨架形狀，但同時將熱由LEDs散出，且盡可能的將熱能輻射至周圍大氣。
為了達到熱控制的目標且同時提供令人悅目的光圖案，散熱器具有複數個刻面(facet)，各刻面具有一長度維度(length dimension)平行於燈具本身的長度維度。刻面為燈泡的構成要素並由中心朝外，而在燈具的中心創造出頂部及底部具有開口的半封閉空間。
為了提升熱的傳導，散熱器具有鰭狀物(fins)。各鰭狀物設置在二個相鄰的刻面間，並由燈具的中心軸向外凸出。上述鰭狀物大部分的表面暴露於周圍大氣，因此使得熱易於由燈具的中心傳至空氣。
LEDs可設置至各刻面。在一實施例中，利用均熱電路板(heat spreading circuit board)將LEDs設置於刻面。在刻面的排列下，每一LEDs電路板由燈具的中心軸面向外設置，且當各LEDs可提供方向性圖案時，數個LEDs朝外設 置穿過光散射外殼(light difffusing housing)所產生的整體效應可得到對人類眼睛而言大體一致的光圖案。
額外的元件，還包括光散射外殼及功率轉換單元(power conversion unit)。以下更詳細的敘述實施例中的各種元件及優點。雖然下述實施例中以典型的燈泡形狀顯示，其在電源接頭具有狹窄的底部且較寬的頂部，但本發明的範疇並非以此為限。各種實施例可脫離典型的燈具泡形狀，且電源接頭可不同於Edison Screw，例如為雙接腳接頭(bi-pin connector)。
第1、5及7-10圖為根據一實施例製造燈具的製程。顯示在此製程組裝的不同階段中的透視圖。
第1圖為一實施例的散熱器100的透視圖。散熱器100具有底部102及頂部104。為了方便說明，以下描述一中心軸106，中心軸106為在此實施例中通過散熱器100的中心且對應散熱器100的最大維度(此後也稱為長度維度)的一條想像的線。
散熱器100具有三個刻面112、114及116。在第1圖中，只有刻面112面向觀察者，且應了解刻面114、116大體上與刻面112相同。各刻面112、114及116由中心軸106面朝外。此外，各刻面112、114及116大體上為平坦且矩形的，且以三維空間佔有其平面。在第2圖的上視圖中，刻面112、114及116大體組成等邊三角形，且定義半封閉空間202。在第2圖中顯示刻面112、114及116面朝外，且由各刻面112、114及116所射出的光的傳遞途徑係以箭頭指示。
散熱器100也具有三個熱散佈鰭狀物結構(heat spreading fin structure)122、124及126(此後稱為”鰭狀物”)。鰭狀物122、124及126大體上增加散熱器100的表面積，因而增加散熱器100之材料與周圍大氣分子間的交互反應。在此實施例中，當暴露的面積增加時，熱逸散(dissipation)也會增加。鰭狀物122、124及126的形狀和方向提供了一種新穎的方法，可在LED燈具中增加散熱器表面積，且不會過度的阻礙所放射出的光。
更進一步而言，在第1、2圖中，各鰭狀物122、124及126具有雙鰭(double-fin)結構以增加各鰭狀物的表面積。以鰭狀物122為例，鰭狀物次結構122a、122b以微小的相對角度θ向外凸出。鰭狀物次結構122a、122b之間的空間提供了氣流，並與周圍大氣接觸。角度θ在不同實施例中可不相同，且在第1、2圖中所選擇的角度θ係用以在鰭狀物次結構122a、122b之間提供足夠的空間以具有一些氣流，使得熱得以消散，而不會被滯留在次結構122a、122b之間。
鰭狀物122、124及126為各自分別的結構，且刻面112、114及116也為分別的結構(此後稱為”刻面結構”)。鰭狀物122、124及126可利用任何技術耦接至刻面結構，例如扣件(fastener)、導熱黏著劑等。或者，散熱器100可為一件式結構，其係具有刻面112、114、116及鰭狀物122、124、126一起形成的單一結構。本實施例的範疇並不限於任何形成或組裝散熱器100的特定技術。
鰭狀物122、124及126的外型如第3圖所示，其係以 鰭狀物122為例。第3圖顯示鰭狀物122的外型，並只顯示鰭狀物122本身形狀。鰭狀物122在接近燈具底部的部分為狹窄的，且朝中間的地方厚度增加。鰭狀物122的頂部再度變得狹窄，但相較於底部仍較為平緩。在散熱器100中，鰭狀物122的外型提供燈具類似燈泡的外型。更詳細而言，許多傳統燈泡具有較狹窄的底部及類似球狀的頂部部分。鰭狀物122的外型具有此形狀，使得燈具具有消費者能夠辨認的A-燈形狀，而促使消費者能夠以LED燈具取代原本的白熾A-燈。
雖然鰭狀物122的外型具有與A-燈相同的形狀，但實施例的範疇並非以此為限。其他實施例中可包括其他形狀的燈具，例如蠟燭(B)、彎曲尖端蠟燭(bent tip candle)(CA及BA)、火焰(F)、圓形(fancy round)(P)、球體(globe)(G)等。可設計鰭狀物122、124及126的形狀以提供熱控制，並且具有相似於任何其他燈具的整體形狀。
可利用任何適當的材料或材料組合建造散熱器100(包括鰭狀物122、124及126)。適當的材料例如包括鋁、銅、鐵等，但並非以此為限。建造鰭狀物122、124及126的材料可相同於或相異於建造刻面112、114及116所使用的材料。
再度參照第1圖，電路板132設置於刻面112上。相似地，雖然第1圖只顯示一小部分，但電路板134也設置在刻面114上。應了解電路板134大體上與電路板132類似，且也應了解刻面116也具有大體上與電路板132類似的電路板(未顯示)。關於電路板132的描述也可應用於其 他的電路板上。
電路板132可為金屬核心印刷電路板(Metal Core Printed Circuit Board；MCPCB)、陶瓷板Al2 O3 、陶瓷板AlN、直接型銅板(direct type Cu board)。在此實施例中，電路板為金屬核心印刷電路板。金屬核心印刷電路板可具有多重設計，但此處僅描述簡單的單層金屬核心印刷電路板以簡化說明。用於散熱器100的MCPCB的例子包括主要材料包括金屬的PCB，例如包括鋁、銅、銅合金及/或其他。將導熱介電層(thermal conductive dielectric layer)設置在基底金屬層(base metal layer)上，以電性隔離印刷電路板上的電路及其下的基底金屬層。電路及其相關導線(trace)可設置在導熱介電材料上。在此實施例中，電路包括LEDs陣列。電路板132具有12個LEDs，例如LED 142。
在一般操作中，LED142(其他LED也與其相同)產生熱及光。累積的熱可損壞LED 142及/或使LED 142在一段時間後的光輸出降低。而MCPCB則可有效的將熱由LED移除。更詳細的說，在一實施例中，由LED 142而來的熱藉由導熱介電材料傳導至金屬基底(metal base)。金屬基底而後將熱傳輸至散熱器100，散熱器100則將熱逸散至周圍大氣中。亦即，利用熱傳導介電層以及金屬基底作為熱的橋樑，以迅速並有效的將熱由LED帶至散熱器100。
在一些實施例中，金屬基底直接與散熱器100接觸，而在一些其他的例子中，在散熱器100及電路板132之間使用一中間材料。中間材料例如可包括雙面熱帶(double-sided thermal tape)、熱膠、熱油等。
在各種實施例中亦可使用其他種類的MCPCB。例如，一些MCPCB包括一個以上的導線層(trace layer)，其可在方便時使用。
第4圖顯示單層MCPCB 400的一剖面圖中，其上設置有LED 401。MCPCB 400包括金屬基底404，其例如可包括鋁、銅、或銅合金。在金屬基底404上包括導熱介電層403。介電層403的材料例如包括導熱預浸材料(prepreg)。
利用一般製造PCB的技術在層403上形成銅導線(copper trace)402。而後，例如利用焊料將LED 401設置在MCPCB 400上。MCPCB 400也包括安裝孔(mounting holes)405a、405b。在一實施例中，可利用螺絲將MCPCB 400固定至散熱器。MCPCB 400提供一種例子，以說明電路板的應用。電路板132(第1圖)的製造可包括類似的材料，且其在散熱器100中可有類似的應用，此外可包括多個金屬層。
可利用上述材料之外的材料形成電路板，例如電路板132。事實上，可利用任何適當的材料，甚至可使用比MCPCB所用的材料導熱性更低的材料。例如，在其他實施例中可利用FR-4、陶瓷等形成電路板。
LEDs，例如LED 142，為表面設置的LED(surface mounted LED)。在一實施例中，表面設置的LEDs焊接至電路板132上的接墊(未顯示)以提供電力。然而，其他實施例可包括具有導線的LEDs。
各種實施例可利用任何適當種類的LED。例如，可利用傳統的LEDs，或有機LEDs(OLEDs)、高分子LEDs(PLEDs) 等。在各種實施例中，可利用更高輸出功率的LEDs，以確保光的輸出並符合對白熾燈泡的期待。
此外，各種實施例可包括用以確保燈具發出欲得顏色的光的技術特徵。在各LED中，量子井結構會影響發射出光的波長。可設計量子井結構的性質以產生欲得波長的光。然而，許多消費者偏好白光，而在各實施例中可利用一或多種技術以使單一LED產生白光，否則將會產生非白光(例如藍光)。
在一實施例中，將不同波長的LED彼此相近的放置。在一般操作中，在聚集(aggregate)時，所產生的光對人類的眼睛而言呈現白光。此特徵的優點之一在於可藉由個別調整不同顏色LED的功率而調整光的聚集顏色(aggregate color)。此技術的缺點在於欲產生對人類使用者而言一致的光可能更加的困難。
在另一實施例中，利用螢光體(phosphor)以將光由第一波長轉變為光譜較寬的白光。上述特徵的缺點在於，雖然可提供欲得一致的顏色，一些光能將轉變為熱能，或在螢光體顏色轉換時流失。本實施例的範疇並不限於特定種類的LED，也不限定於特定顏色的方案。
此外，在第1圖中顯示具有12個LED陣列的電路板132，其中各刻面112、114及116各自具有相似的陣列，而整體具有36個LED。本實施例的範疇包括任何數量的LED，以形成具有欲得光輸出性質的燈具，包括發光度(luminocity)及顏色。例如，在接近白光光譜時60W的白熾燈泡預期可具有大約850流明(lumen)的輸出。各實施例以 可設計具有類似的性質，但LED裝置還具有省電性質。然而，本實施例的範疇包括具有任何欲得亮度及顏色的燈具。
散熱器100包括其他特徵以利於在A-燈裝置中。底部102包括圓形凸緣(circular flange)152。如以下所詳述的，圓形凸緣152可容納圓形的電源接頭，且在底部102相符。此外，頂部104的形狀也具有帽狀，以與A-燈頂部類似圓形的形狀相符。另外，頂部104及底部102在第1圖中皆為開放的，因此刻面112、114及116並沒有完全封閉空間102。
第5圖顯示散熱器100的透視圖，但其具有額外的功率轉換模組(power conversion module)502。在美國，室內光照的電源一般為120V/60Hz，而歐洲或亞洲多為高於200V及50Hz，一般而言，白熾燈具直接將電力施加在燈泡中以進行發光。然而，LED利用光率轉換裝置改變一般室內的電壓/頻率，以提供相容的電力給LED。
在一實施例中，功率轉換裝置502接受50Hz或60Hz交流電流(AC)功率，並將其轉換為適當的直流電流(DC)的電流及電壓。LED的電壓及電流的性質通常與一般的二極體類似，其中電流一般接近電壓的指數函數(exponential function)。因此，電壓上的微小改變會造成電流極大的改變。若電壓低於LED之特定的起始電壓，LED將維持在關的狀態而不會放光。然而，若電壓太高時，電流可超過LED的建議等級而損害或摧毀LED。因此，在一些實施例中，功率轉換裝置502包括定電流調節器，以提供經固定、安全的直流電流電源。在一些實施例中，功率轉換裝置502 可輸出數百或數十毫安培以及約36瓦。然而，本實施例的範疇並不限定於以特定功率輸出至LED陣列。各實施例可將任何型態的電源施加至LED陣列，以達到欲得的發光效果。在一些實施例中，功率轉換模組502可調節電流及/或工作週期以改變LED陣列的顏色及/或發光度。
第6圖為散熱器100的上視圖，其中設置有功率模組502。功率模組502設置在刻面114的背面，且可利用任何適當的技術進行設置，例如黏著劑、螺絲、設置夾、及/或其他。在此實施例中，在設置功率轉換模組502時，使功率模組502及刻面114的背面之間具有空間。上述設置方法係為了保護功率轉換模組不受到在刻面114上的LED陣列所產生的熱的影響，且反之亦然。在另一實施例中，功率轉換模組502可直接設置在刻面114的背面。
此外，雖然第5、6圖顯示功率轉換模組設置在刻面114的後面，在其他實施例中可將功率轉換模組設置於半封閉空間202中的任何位置。例如，在其他實施例中，功率轉換模組的設置可使其相較於任何特定刻面112、114、116，其更接近中心軸106，或者可將功率轉換模組直接設置在刻面112或116之後。在其他實施例中，可利用電隔離膠填入半封閉空間202，電隔離膠圍繞著功率轉換模組502。
此外，功率轉換模組502係與各LED的陣列在刻面112、114、116電性接觸。第5、6圖係為了簡化的緣故而省略物理性電性的接觸，但應了解在各實施例中，例如可利用焊線以提供功率轉換模組502及LED陣列的電性接 觸。LED陣列的設置可利用任何適當的方法，包括串聯、並聯、或前述之組合，但並非以此為限。
在第7圖中，散射帽(diffuser cap)702a、b、c裝設於散熱器100上。LED陣列所產生的光在刻面112、114、116可在某種程度上的方向性且直視時會不舒服。散射帽702a、b、c將由LED陣列所射出的光散射，使的光圖案更加一致，而減少方向性及對人類眼睛顯得更溫和。
在一實施例中，以聚碳酸酯(PC)塑膠建造散射帽702，其加上有散射性粒子(diffusive particles)及/或塑膠中具有許多小的不規則物以射出光。在其他實施例中可利用其他材料來建造散射帽702，例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)塑膠、玻璃等。在一些實施例中，散射帽702也可為有顏色的，以作為彩色濾光器。
散射帽702包括三個分別的部分：702a、702b、及702c。然而，在其他實施例中，可形成具有更多或更少部分的散射帽702。散射帽702可利用卡扣(snap fitting)或其他適合的接合方式耦接至散熱器。散射帽702包括平坦的部分704，以容納一蓋子，如第8圖所示。
在第8圖中，蓋子802放置在A-燈的頂部。蓋子802覆蓋半封閉空間202(第2圖)的頂部104(第1圖)的開口端。此外，蓋子802與散射帽702的頂部相符以完全的吻合。在一實施例中，蓋子802夾扣入散射帽702中，然而在其他實施例中可利用其他技術以將蓋子802耦接至燈具組。
可利用任何種類材料建造蓋子802。在一實施例中，以PC塑膠形成蓋子802。在另一實施例中，以丙烯睛-丁 二烯-苯乙烯(ABS)或其他類型的塑膠所形成蓋子802。其他實施例可包括不同材料的蓋子802，且可使蓋子802為透明、半透明或不透明。
在第8圖中顯示出A-燈的形狀，其中其具有狹窄的底部及類球狀的頂部，且底部逐漸轉變為較寬的頂部。典型白熾A-燈包括具有連續且平滑表面的玻璃燈泡。相反的，第8圖的A-燈組件並非連續，而以鰭狀物122、124、126分開。然而，由於其仍保留了A-燈大致的形狀，因此仍相當容易辨認。事實上，A-燈組件可如典型的白熾A-燈一樣被夾住、旋上/未旋上。此外，雖然A-燈組件具有不連續的表面，但其與白熾A-燈相同的是，其所放射出的光圖案對人類使用者而言近乎一致。更詳細而言，發出的光的分散性(利用分散帽702的性質)及刻面112、114、116多重方向性的聚集，而賦予光圖案的一致性。
在第9圖中，隔離帽902裝置在A-燈組件上。在散熱器100的底部102裝設隔離帽902。隔離帽902的目的在於對第10圖所示的電源接頭提供機械支撐，並同時將散熱器100及電源接頭電性隔離。可利用任何適當的技術以將隔離帽902裝設在組件中，例如卡扣、黏著膠等。
可利用任何種類的材料建造隔離帽902。在一實施例中，以PC塑膠形成隔離帽902。在其他實施例中，以丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(ABS)或其他類型的塑膠形成隔離帽902。其他實施例可包括不同材料的隔離帽902，且隔離帽902可為透明、半透明或不透明。
在第10圖中，在隔離帽902上裝設電源接頭(power connector)1002。電源接頭1002與電力出口(power outlet)相接，以提供電力至功率轉換模組502(第5圖)。雖然在第10圖中並未顯示，但應了解電源接頭1002可與功率轉換模組502透過任何適當的技術電性連接，包括利用焊接電線。
在此實施例中，電源接頭1002與Edison Screw的形狀相同，因此對消費者而言，係一種在標準光插座(socket)中熟悉的接頭類型。Edison Screw具有許多不同的尺寸，在美國市場最熟悉的尺寸之一為E27(27mm)接合方式。本實施例的範疇並不限於任何特定的電源接頭1002。然而，在一些實施例中其為類似Edison Screw，在其他實施例中可包括雙針接合方式(by-pin fitting)(包括扭轉-扣接合方式(twist-lock fitting))、卡口接合方式(bayonet fitting)等。可利用導電金屬形成電源接頭1002，並具有絕緣材料以隔離相反的極接觸。
第10圖顯示大體完成的A-燈組件。如圖示，A-燈組件已足以用於標準光插座，例如桌燈。功率轉換模組502(第5圖)將由光插座得到的功率轉換為可接受的DC功率，而LED陣列產生可與白熾A-燈相比的光圖案。散熱器100(第1-6圖)藉由從LED陣列吸收熱並利用鰭狀物122、124、126的性質將熱逸散至周圍空氣，而有效的處理A-燈的熱性能。
在第11A-C圖中更詳細的解釋熱逸散性質。第11A-C圖顯示以A-燈1100為例的熱散佈途徑。第11A圖提供A-燈1100的透視圖；第11B圖提供上視圖；第11C圖提供側視圖。
在第11A圖中利用箭頭顯示LED陣列的熱逸散路徑。以刻面112及PCB 132為例，熱從LED傳至PCB 132傳至散熱器100，再傳到鰭狀物122及124。
第11B圖顯示熱由散熱器100的刻面(未顯示)向外傳至鰭狀物122、124、126。第11C圖係用以舉例藉由氣流將熱由鰭狀物122、124、126分散。第11C圖中具有向下箭頭的”g”為在一方向的重力，其中較熱的氣體上升。在各實施例中，空氣並非一定要移動，或空氣並非一定要為周圍空氣，然而，在一些實施例中，相對於靜止或被滯留的空氣，移動的空氣通常提供較佳的冷卻效果。
第1-11圖的實施例提供以120度相隔三個刻面及三個鰭狀物，以提供360度的圖案。各實施例可包括不同數目的刻面及鰭狀物，以提供欲得的光及熱控制性質。第12A及B圖根據另一實施例顯示A-燈1200的例子。A-燈1200包括五個鰭狀物1202、1204、1206、1208及1210，且各具有如之前的實施例所述的雙鰭次結構。五個刻面並未同時顯示在第12A及B圖中，但可以刻面1212、1214為例。相較於第1-11圖的實施例，第12A及B圖的實施例的刻面可具有較少的表面積。然而，相較於第1-11圖的實施例中的三個鰭狀物，第12A及B圖的實施例具有五個鰭狀物，因此其暴露於空氣中的表面積較大。各實施例並不限於三個或五個刻面/鰭狀物，而可包括任何適當數量的刻面/鰭狀物。
第13圖顯示如第1-12圖所示的LED燈具之實施例的製造製程1300。製程1300的執行可藉由人、機械、或兩 者、或更多組件設備。燈具可為A-燈的形式或可為不同形狀。
在步驟1310中，提供散熱器。散熱器可為類似於第1圖的散熱器100，其具有三個刻面及三個鰭狀物，或可具有不同數目的刻面及鰭狀物。
在步驟1320中，在複數個刻面上設置複數個電路板。電路板可包括MCPCB或其他形式的電路板。各個複數個電路板上具有半導體發射器陣列。在第1及12A、B圖中顯示具有電路板的半導體發射器的例子。
在步驟1330中，半導體發射器與功率轉換裝置電性連接。在一些實施例中，步驟1330也包括在散熱器上設置功率轉換器。功率轉換器的設置及性能例如顯示於第5、6圖及其相關描述中。
在步驟1340中，利用光散射外殼(light diffusing housing)封閉刻面。光散射外殼使來自半導體發射器的光具有更一致的圖案，且對人類眼睛更為柔和。第7、13圖顯示光散射外殼的例子。
在步驟1350中，電源接頭耦接至散熱器，且電性連接至功率轉換裝置。在一實施例中，電源接頭藉由隔離帽電性隔離散熱器。第10、11圖顯示電源接頭為E27接頭的例子，然而其他實施例可利用其他電源接頭。
實施例的範疇並不限於第13圖所分步驟。其他實施例可對其進行增加、刪除、重新安排、或修飾。例如，在其他實施例中所產生半導體發射燈具可具有不同的形狀或具有更多或更少的刻面/鰭狀物。
相較於傳統LED燈具，各實施例可包括一或多個優點。例如，在一些實施例中LED陣列在相同燈具中面對多個不同的方向，且由分散帽覆蓋，因此提供大體一致的光圖案。上述光圖案可大體視為與白熾燈具所產生的光相似。此外，實施例中設計的刻面/鰭狀物可有助於有效的將熱從LED陣列傳至周圍空氣，而沒有消弱大體一致的光圖案。
雖然本發明已以數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧散熱器
102‧‧‧底部
104‧‧‧頂部
106‧‧‧中心軸
112、114、116‧‧‧刻面
202‧‧‧半封閉空間
122、124、126‧‧‧鰭狀物結構
122a、122b‧‧‧鰭狀物次結構
132、134‧‧‧電路板
142、401‧‧‧LED
400‧‧‧MCPCB
404‧‧‧金屬基底
403‧‧‧導熱介電層
402‧‧‧銅導線
405a、405b‧‧‧安裝孔
152‧‧‧圓形凸緣
502‧‧‧功率轉換模組
702‧‧‧散射帽
702a、702b、702c‧‧‧散射帽的部分
704‧‧‧平坦的部分
802‧‧‧蓋子
902‧‧‧隔離帽
1002‧‧‧電源接頭
1200、1100‧‧‧A燈
1300‧‧‧製程
1310、1320、1330、1340、1350‧‧‧步驟
第1、5、7-10圖為本發明各實施例之LED燈具的透視圖，顯示製造LED燈具的製程的例子。
第2圖為根據本發明各實施例之散熱器的上視圖。
第3圖為根據本發明各實施例之鰭狀物的側視圖。
第4圖為根據本發明各實施例之電路板。
第6圖為根據本發明各實施例之散熱器及功率轉換模組的上視圖。
第11A-11C圖為根據本發明各實施例之LED的不同視圖，以顯示熱可能的傳輸及消散。
第12A-12B圖為根據本發明各實施例之LED燈具的其他例子。
第13圖為根據本發明各實施例之製造LED燈具的方 法。
100‧‧‧散熱器
102‧‧‧底部
104‧‧‧頂部
106‧‧‧中心軸
112、114、116‧‧‧刻面
122、124、126‧‧‧鰭狀物結構
132、134‧‧‧電路板
142‧‧‧LED
152‧‧‧圓形凸緣

Claims (10)

  1. 一種發光裝置，包括：一多刻面散熱器(multi-faceted heat sink)，在一中心部分具有面朝外的刻面(facet)，該刻面形成一中心半封閉部分，該散熱器更包括複數個鰭狀物(fin)，各個該鰭狀物設置在相鄰的刻面之間，並由該散熱器向外凸出；複數個電路板，其上設置有複數個半導體發射器，在該散熱器的各刻面上設置各電路板；一光散射外殼(light diffusing housing)，覆蓋該些電路板；一功率轉換模組(power module)，連接該些電路板，並能夠將功率轉換為適用於該些半導體發射器的功率；以及一電源接頭組件(power connector assembly)，電性連接該功率轉換模組。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其具有A-燈的外型。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該複數個電路板包括金屬核心印刷電路板(MCPCB)。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中各個該鰭狀物包括之間具有一凹部的二個鰭結構。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之發光裝置，其中，在二個鰭結構中的該凹部係暴露在周圍空氣中，且沒有被光散射外殼所覆蓋。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該散熱器包括三個刻面彼此間隔120度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該中心半封閉部分封閉該功率轉換模組。
  8. 一種燈具的形成方法，包括：提供一散熱器，該散熱器包括複數個鰭狀物及刻面，該刻面圍繞一中心軸設置，且自該中心軸面朝外，各個該鰭狀物放置在相鄰的該刻面間，且自該中心軸向外延伸；在該複數個刻面上設置複數個電路板，各個該電路板包括一半導體發射器陣列；電性連接該半導體發射器至一功率轉換裝置；以一光散射外殼封閉該刻面；以及將一電源接頭組件耦接至該散熱器，且電性連接該電源接頭至該功率轉換裝置。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之燈具的形成方法，其中各個該鰭狀物暴露至周圍大氣。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之燈具的形成方法，其中各個該鰭狀物包括二個鰭部分由一空氣間隙分開。
TW101117522A 2011-06-13 2012-05-17 發光裝置及燈具的形成方法 TWI476348B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/158,962 US8414160B2 (en) 2011-06-13 2011-06-13 LED lamp and method of making the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201250163A TW201250163A (en) 2012-12-16
TWI476348B true TWI476348B (zh) 2015-03-11

Family

ID=47292600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101117522A TWI476348B (zh) 2011-06-13 2012-05-17 發光裝置及燈具的形成方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US8414160B2 (zh)
CN (1) CN102829346B (zh)
TW (1) TWI476348B (zh)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
US8593040B2 (en) 2009-10-02 2013-11-26 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with surface area enhancing fins
DE102011004022B4 (de) * 2011-02-14 2015-12-24 Osram Gmbh Leuchtvorrichtung
US9103505B2 (en) * 2011-08-17 2015-08-11 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure for LED lighting
KR20130023638A (ko) * 2011-08-29 2013-03-08 삼성전자주식회사 전구형 반도체 발광 소자 램프
US20130176723A1 (en) * 2011-10-06 2013-07-11 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
WO2013095455A1 (en) * 2011-12-21 2013-06-27 Intel Corporation Thermal management for light-emitting diodes
US20130201680A1 (en) * 2012-02-06 2013-08-08 Gary Robert Allen Led lamp with diffuser having spheroid geometry
JP5670936B2 (ja) * 2012-02-27 2015-02-18 株式会社東芝 照明装置
US9644814B2 (en) * 2012-05-03 2017-05-09 Lighting Science Group Corporation Luminaire with prismatic optic
US9255685B2 (en) 2012-05-03 2016-02-09 Lighting Science Group Corporation Luminaire with prismatic optic
US9500355B2 (en) * 2012-05-04 2016-11-22 GE Lighting Solutions, LLC Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device
US9587820B2 (en) 2012-05-04 2017-03-07 GE Lighting Solutions, LLC Active cooling device
US9303857B2 (en) * 2013-02-04 2016-04-05 Cree, Inc. LED lamp with omnidirectional light distribution
US9052093B2 (en) * 2013-03-14 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp and heat sink
CN103148394A (zh) * 2013-03-19 2013-06-12 江苏索尔光电科技有限公司 一种led球泡灯
US9303821B2 (en) * 2013-03-29 2016-04-05 Uniled Lighting Tw., Inc. Air-cooled LED lamp bulb
US9068732B2 (en) * 2013-03-29 2015-06-30 Uniled Lighting Tw., Inc Air-cooled LED lamp bulb
US9109789B2 (en) * 2013-04-19 2015-08-18 Technical Consumer Products, Inc. Omni-directional LED lamp
CN104279435B (zh) * 2013-07-02 2017-06-20 上海美迪馨电子科技有限公司 一种led灯头
KR20150019838A (ko) * 2013-08-16 2015-02-25 삼성전자주식회사 조명 장치
US9464788B2 (en) 2013-08-16 2016-10-11 Lighting Science Group Corporation Method of assembling a lighting device with flexible circuits having light-emitting diodes positioned thereon
US9557015B2 (en) * 2013-08-16 2017-01-31 Lighting Science Group Corporation Lighting device with flexible circuits having light-emitting diodes positioned thereupon and associated methods
TWM472161U (zh) * 2013-09-18 2014-02-11 Huang Tai Yin 發光二極體燈具
GB2520345A (en) * 2013-11-19 2015-05-20 Kosnic Uk Ltd LED lighting apparatus
US10145517B1 (en) * 2013-12-11 2018-12-04 SWS Warning Systems, Inc. Light emitting diode array assembly
CA2885400A1 (en) * 2014-03-17 2015-09-17 Daniel Caron Lighting system
CN203940345U (zh) * 2014-06-24 2014-11-12 李晓锋 一种模拟真火发光的照明装置
US9775199B2 (en) * 2014-07-31 2017-09-26 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode retrofit lamp for high intensity discharge ballast
CA2909331A1 (en) * 2014-10-27 2016-04-27 National Chemical Company Led lamp
US9989240B2 (en) * 2014-12-03 2018-06-05 GE Lighting Solutions, LLC LED lamps for retrofit on high wattage metal halide ballasts
USD774474S1 (en) * 2015-02-04 2016-12-20 Xiaofeng Li Light emitting diodes on a printed circuit board
US9851077B2 (en) * 2015-02-25 2017-12-26 Cree, Inc. LED lamp with compact fluorescent lamp form factor
US10082269B2 (en) * 2015-06-08 2018-09-25 Cree, Inc. LED lamp
US9974125B2 (en) * 2015-07-17 2018-05-15 Cooper Technologies Company Modular integrated lighting circuit
WO2017013141A1 (en) * 2015-07-20 2017-01-26 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device with light guide
US10180246B2 (en) * 2016-10-31 2019-01-15 Honeywell International Inc. LED searchlight and method
TWI692597B (zh) * 2019-08-29 2020-05-01 蔡柏毅 燈具散熱裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201448641U (zh) * 2009-05-30 2010-05-05 陈展新 Led节能高光灯管
TWM388611U (en) * 2010-03-26 2010-09-11 zhi-qin Huang Improved structure of light-emitting device
US20110089838A1 (en) * 2009-10-20 2011-04-21 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Heat sinks and lamp incorporating same

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7976211B2 (en) * 2001-08-24 2011-07-12 Densen Cao Light bulb utilizing a replaceable LED light source
JP4410721B2 (ja) * 2005-05-02 2010-02-03 シチズン電子株式会社 バルブ型ｌｅｄ光源
US20070159828A1 (en) * 2006-01-09 2007-07-12 Ceramate Technical Co., Ltd. Vertical LED lamp with a 360-degree radiation and a high cooling efficiency
TWM309059U (en) * 2006-06-12 2007-04-01 Grand Halo Technology Co Ltd Heat sink module
TWM309052U (en) * 2006-07-14 2007-04-01 Edison Opto Corp Light emitting diode lamp assembly
US7434964B1 (en) * 2007-07-12 2008-10-14 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp with a heat sink assembly
CN101363600B (zh) * 2007-08-10 2011-11-09 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
CN101424394B (zh) * 2007-11-02 2010-09-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其应用的发光二极管灯具
US7726836B2 (en) * 2007-11-23 2010-06-01 Taiming Chen Light bulb with light emitting elements for use in conventional incandescent light bulb sockets
WO2009071111A1 (en) * 2007-12-07 2009-06-11 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Heat sink and lighting device comprising a heat sink
CN101457913B (zh) * 2007-12-12 2011-09-28 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US7695162B2 (en) * 2007-12-27 2010-04-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp having a plurality of heat sinks
US20090185379A1 (en) * 2008-01-23 2009-07-23 Chia-Yi Chen LED light device having heat dissipating structure
US7862210B2 (en) * 2008-02-21 2011-01-04 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp with heat sink assembly
KR100883345B1 (ko) * 2008-08-08 2009-02-12 김현민 라인형 ｌｅｄ 조명장치
CA2734984A1 (en) * 2008-08-26 2010-03-04 Solarkor Company Ltd. Led lighting device
US20100073944A1 (en) * 2008-09-23 2010-03-25 Edison Opto Corporation Light emitting diode bulb
CN101769524B (zh) * 2009-01-06 2012-12-26 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具及其光引擎
EP3273161A1 (en) * 2009-02-17 2018-01-24 Epistar Corporation Led light bulbs for space lighting
CN101865372A (zh) * 2009-04-20 2010-10-20 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
CN101883453B (zh) * 2009-05-05 2013-03-27 海洋王照明科技股份有限公司 一种led恒流驱动电路
US7810968B1 (en) * 2009-05-15 2010-10-12 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED unit for installation in a post-top luminaire
CN101571239B (zh) * 2009-05-25 2010-08-11 广州南科集成电子有限公司 一种多面发光的led灯泡
CA2765826C (en) * 2009-06-19 2018-11-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lamp assembly
WO2011050267A2 (en) * 2009-10-22 2011-04-28 Waqidi Falicoff Solid-state light bulb
US8371722B2 (en) * 2009-11-04 2013-02-12 Forever Bulb, Llc LED-based light bulb device with Kelvin corrective features
TW201120364A (en) * 2009-12-11 2011-06-16 Shi-Ming Chen Lamp device.
CN201582671U (zh) * 2009-12-25 2010-09-15 山西乐百利特科技有限责任公司 Led多面发光灯具
CN101839415B (zh) * 2010-01-23 2013-01-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Led照明灯具
CN101893181B (zh) * 2010-08-17 2013-03-20 史杰 一种高效led灯泡
CN102032533B (zh) * 2010-10-25 2012-05-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 壳体连接结构及具有所述壳体连接结构的led灯灯壳
US8662708B2 (en) * 2011-10-18 2014-03-04 Uniled Lighting Taiwan Inc. Double heat sink LED tube

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201448641U (zh) * 2009-05-30 2010-05-05 陈展新 Led节能高光灯管
US20110089838A1 (en) * 2009-10-20 2011-04-21 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Heat sinks and lamp incorporating same
TWM388611U (en) * 2010-03-26 2010-09-11 zhi-qin Huang Improved structure of light-emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
CN102829346B (zh) 2015-09-02
US20130314915A1 (en) 2013-11-28
US9557046B2 (en) 2017-01-31
US20120313518A1 (en) 2012-12-13
US8414160B2 (en) 2013-04-09
TW201250163A (en) 2012-12-16
CN102829346A (zh) 2012-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI476348B (zh) 發光裝置及燈具的形成方法
TWI435026B (zh) 發光裝置及其燈具之製作方法
KR101007913B1 (ko) 나선형 방열장치 및 이를 이용한 전구형 ｌｅｄ 조명장치
US8604679B2 (en) LED light source lamp having drive circuit arranged in outer periphery of led light source
JP2010055993A (ja) 照明装置および照明器具
MX2011005992A (es) Aparato disipador de calor de forma radial y aparato de iluminación led en forma de foco que usa el mismo.
US20120257374A1 (en) Led lamp
WO2012032951A1 (ja) 口金付ランプおよび照明器具
US9057497B2 (en) LED module having a double diffuser
KR20100118136A (ko) 반도체 고상 조명기구 및 그 조명방법
JP5802497B2 (ja) 電球型照明装置
JP3166116U (ja) ランプヘッドモジュールと発光ダイオードバルブ
TWM482691U (zh) 燈具
KR20110030753A (ko) 엘이디 조명등
KR101012308B1 (ko) 방열장치 및 이를 이용한 전구형 ｌｅｄ 조명장치
JP2011181252A (ja) 照明器具
TW201441527A (zh) 燈具
US20140016316A1 (en) Illuminant device
KR101238862B1 (ko) 엘이디 조명장치 및 그 제조방법
US20130099668A1 (en) Led lamp with an air-permeable shell for heat dissipation
TWM496094U (zh) 燈具
KR20090045782A (ko) Ｌｅｄ 조명등
TWI588408B (zh) LED light bulb with integrated lighting and night light function
TWI596302B (zh) 用於ｌｅｄ燭臺燈具之熱解決方案
TW201411030A (zh) 光源模組及球泡燈