TWI476259B

TWI476259B - 熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之背膠銅箔及其製造方法

Info

Publication number: TWI476259B
Application number: TW101119582A
Authority: TW
Inventors: Chien Cheng Lai; Chi Hua Huang; Kun Yen Yeh; Shyi Liang Jwo
Original assignee: Taiwan First Li Bond Co Ltd
Priority date: 2012-05-31
Filing date: 2012-05-31
Publication date: 2015-03-11
Also published as: TW201348370A

Description

熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之背膠銅箔及其製造方法

本發明係有關於一種背膠銅箔，特別是一種熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之背膠銅箔及其製造方法。

印刷電路板(Printed circuit board，PCB)是發光二極體(LED)照明產品不可或缺的組件，係提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐載體。

目前銅箔基板結構主要為含玻璃纖維布的樹脂複合材料(即硬板型式)，與不含玻璃纖維布的樹脂絕緣層(例如薄膜狀及軟板型式)兩類。其中硬板型式銅箔基板之絕緣層係由玻璃纖維布與樹脂結合而成複合材料亦即需先使用含有溶劑的樹脂系統含浸玻璃纖維布形成預浸料後再與銅箔疊層為三明治型態熱壓合製成基板；而不含玻璃纖維布的樹脂絕緣層，可直接塗佈於銅箔及聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)上，亦即所謂的背膠銅箔(Resin Coated Copper，RCC)；在高密度印刷電路板的需求趨勢下，背膠銅箔成為目前普遍採用的主流方式。

不含玻璃纖維布的樹脂絕緣材料，係將樹脂直接塗佈於銅箔基材上，成膜厚度精度必須維持在±3 μm以下，通常需要精密的塗佈與烘烤系統設備，另一方面，此樹脂系統通常含有溶劑，不易控制所塗佈的膠膜厚度，影響膠膜及其後續加工組件的品質，而且需要增加溶劑成本及造成環境污染。

環氧樹脂具有優異的電氣特性、尺寸安定性、耐溫及耐化學性，對金屬與矽晶片也有極佳的接著性，因此廣泛應用於印刷電路板製造。唯環氧樹脂之熱導係數低、熱阻抗值偏高。目前電子產品在輕薄短小、高功能、高傳輸、高效率的需求條件下，元件在操作時易產生熱，使得元件運轉效率降低或受損，因此對電子產品或元件的散熱功能需求越來越高。環氧樹脂的熱傳導值低，通常需加入高導熱的陶瓷粉體或金屬粉體填料，才能使環氧樹脂接著劑具有一定的導熱值。雖然如此，導熱接著劑之導熱值仍因樹脂介質的存在而大為降低，因此必需採取適當方法使導熱填料能充分分散在樹脂介質中且兩者間能緊密相連結，促使導熱填料能有效地傳導熱流，以獲得特定需求程度導熱值的導熱黏著劑。

環氧樹脂本身的耐燃性不高，通常需要添加入難燃劑，使其達到UL-94(Underwrites Laboratories，UL)測試標準，目前大部分採用高抑燃效果的鹵系或溴系難燃劑，唯其燃燒時會產生腐蝕性和毒性的鹵化氫氣體，發煙量大且可能產生戴奧辛等毒化物與污染物。

鑒於以上的問題，本發明提供一種熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑、背膠銅箔及背膠銅箔之製造方法。

根據本發明所揭露熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑，包含有：一環氧樹脂，該環氧樹脂之含量係佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑的總重量之26%~78%；一導熱填料，該導熱填料之含量佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑的總重量之22%~62%，該導熱填料係由矽烷偶聯劑與導熱粉體混合；一硬化劑，該硬化劑之含量佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑的總重量之8%~24%，該硬化劑包含含磷/氮酚醛樹脂、硬化促進劑。

根據本發明所揭露熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑的製造方法，包含：至少兩種環氧樹脂依比例加入玻璃反應釜中，加熱至75~95℃攪拌30~60分鐘，混合均勻；加入表面改質導熱填料，溫度控制於75~95℃，攪拌30~60分鐘，混合均勻；加入硬化劑，溫度控制於75~95℃，攪拌30~90分鐘；減壓脫泡，真空度>74cm-Hg；獲得熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑成品。

此熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑，使用塗佈機熱熔後均勻塗佈熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑於銅箔料卷，製成背膠銅箔。根據本發明所揭露熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑、背膠銅箔及背膠銅箔之製造方法，經各項物理特性之測試而得知，本發明之熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑及其背膠銅箔，背膠銅箔與鋁板壓合後導熱係數可達到2.85 W/m．K，其中熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之耐燃性符合UL-94 V-O等級，玻璃轉移溫度可達157℃、90℃下膠化時間約120分鐘，背膠銅箔與鋁板壓合後，剝離強度達到7.2 lb/in。另一方面，此環氧樹脂黏著劑不含鹵素、具有良好的耐燃性、導熱性與黏結合力，使用本發明之環氧樹脂黏著劑及其背膠銅箔，兼具有節能、環保與工件性能品質提升的優點。

本發明採用熱熔型環氧樹脂(不含溶劑)經加熱熔融後直接塗佈於銅箔上，可有效控制塗佈的膜厚，無須使用精密塗佈系統與烘烤設備，省時、加工方便、節約能源且不造成環境污染，屬於綠色環保產品。

以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

本發明提供一種熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑的背膠銅箔，環氧樹脂黏著劑不含鹵素、具有良好的耐燃性、導熱性與黏結合力。其中：

環氧樹脂：

環氧樹脂係指含有由兩個碳原子與一個氧原子所形成的三元環環氧乙烷(oxirane)的預聚物(prepolymer)或此預聚物硬化後形成的樹脂，環氧樹脂有以下幾型，分別為：低當量(如184-190 g/eq)雙酚A環氧樹脂(Bishenol-A Type Epoxy Resin；南亞塑膠公司出品，商品名：NPEL 128)、低當量(如168-178 g/eq)苯酚酚醛型環氧樹脂(Phenol Novolac Type Epoxy Resin；南亞塑膠公司出品，商品名：NPPN 631)或高當量(如195-225 g/eq)甲酚酚醛型環氧樹脂(Cresol Novolac Type Epoxy Resin；南亞塑膠公司出品，商品名：NPCN 703)或高當量(如195-225 g/eq)雙酚A酚醛型環氧樹脂(Bishenol-A Novolac Type Epoxy Resin；長春人造樹脂廠公司出品，商品名：BNE200)。

硬化劑：

環氧樹脂系統用的硬化劑，依化學構造可分類如下：

(1)胺類：

(a)脂肪族聚胺，例如：Diethylene triamine

(b)芳香族聚胺，例如：Diaminodiphenyl sulfone

(c)第二及第三級胺，例如：Tris(dimethyl amino methyl)phenol

(2)酸無水物，例如：無水苯二甲酸

(3)聚醯胺樹脂

(4)聚硫(poly sulphide)樹脂

(5)三氟化硼-胺複合物，例如：三氟化硼-單乙胺複合物

(6)合成樹脂預縮合物，例如：酚醛樹脂

(7)其他，例如：雙氰胺(Dicyan diamide)

本發明採用酚醛樹脂做為環氧樹脂硬化劑，可以提高環氧樹脂的交聯密度，有利電絕緣性提昇與熱膨脹率的降低，經由有機磷化物改質成為含磷/氮的酚醛樹脂，可使其成為兼具耐燃效果的硬化劑，由於磷/氮元素的增效和協同作用，可提昇磷之附著性，使其受熱分解時產生熱穩定性之交聯物，顯示更有效的耐燃性能。高耐燃效能的含磷/氮酚醛樹脂作為環氧樹脂的硬化劑，有利於無鹵型銅箔基板的開發，有效地消除含鹵耐燃環氧樹脂諸多不符合環保的缺點。

熱傳導技術：

電子產品之熱傳導方式係由電子元件傳至散熱片(Heat Sink)，再經由對流或輻射方式使熱散失。一般而言，電子元件及散熱片表面皆不平坦與光滑，兩者間無法完全密貼合而產生縫隙，此一介面縫隙易導致熱傳效率大幅降低，因此需要導熱性材料來填補縫隙，增進熱傳效率。本發明以無機絕緣性導熱粉體進行環氧樹脂黏著劑的改質；為促進有機性環氧樹脂能與無機性的導熱填料產生良好的結合性以及整體導熱黏著劑系統成分的分散均勻性，本發明採用矽烷偶聯劑進行導熱填料的表面改質處理。

銅箔種類：

銅箔種類主要分為兩個類型，一為TYPE E型電鍍銅箔，一為TYPE W型輾軋銅箔。電鍍銅箔的價格便宜，具有各種尺寸與厚度大小，可符合標準尺寸電子基板的要求，目前電子基板上的銅箔大部分使用此類型的銅箔。輾軋銅箔輾出之寬度受到技術限制很難達到標準尺寸基板的要求，唯其延展性及表面平坦性相對佳，利於製作軟性電路板及微電子(microelectronic)產品應用。本發明兩種銅箔皆可採用。

根據本發明所揭露熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之背膠銅箔及其製造方法。其中熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑包含一環氧樹脂、一導熱填料及一硬化劑。熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之配方組成總重量比例如表一所示，其中環氧樹脂系統、表面改質導熱填料、含磷/氮酚醛樹脂硬化劑系統之添加比例範圍分別為32%~58%、33%~50%、15%~20%時可獲得較佳的產品製程操作性與相關的物性性能。

請參閱第1圖，第1圖係為本發明熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑製造方法：步驟101(S101)：至少兩種環氧樹脂加入玻璃反應釜中，加熱至75~95℃，攪拌30~60分鐘，混合均勻；步驟102(S102)：加入導熱填料，溫度控制於75~95℃，攪拌30~60分鐘，混合均勻；步驟103(S103)：加入硬化劑，溫度控制於75~95℃，攪拌30~90分鐘，混合均勻；步驟104(S104)：減壓脫泡，真空度>74cm-Hg，約60~90分鐘；步驟105(S105)：獲得熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑成品。

其中環氧樹脂包含一低當量(如184-190g/eq)雙酚A環氧樹脂(NPEL 128)、低當量(如168-178g/eq)苯酚酚醛型環氧樹脂(NPPN 631)、高當量(如195-225g/eq)甲酚酚醛型環氧樹脂(NPCN 703)、高當量(如195-225 g/eq)雙酚A酚醛型環氧樹脂(BNE200)。使用南亞公司或長春公司環氧樹脂及其添加之比例如表二所示，其中低當量雙酚A環氧樹脂、低當量苯酚酚醛型環氧樹脂、高當量甲酚酚醛型環氧樹脂、高當量雙酚A酚醛型環氧樹脂之添加比例範圍分別為20%~25%、33%~42%、32%~45%、2%~4%時可獲得較佳的產品製程操作性與相關的物性性能。

其中，導熱填料係由矽烷偶聯劑(矽烷偶聯劑係為A-1100、A-187，使用MOMENTVE performance materials)與蒸餾水依比例(1：4~1：20)水解8~15小時後與導熱粉體(導熱粉體係為球型氧化鋁粉、六方氮化硼，使用鑫陶應用材料公司、國研公司產品)依比例混合(約1：100)，並使用攪拌機進行表面改質2~10小時後，即可獲得導熱填料。

其中，具耐燃性之含磷/氮酚醛樹脂硬化劑係由酚醛樹脂(Novolac-type酚醛樹脂，使用昆盟化學公司或金隆化學公司產品)與有機磷化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phospha-phenanthrenthrene-10-oxide，簡稱DOPO；或10-(2,5-dihydroxy-phenyl)-10H-9-oxa-10-phospha-phenanthrene-10-oxide，簡稱DOPO-HQ，使用國慶化學公司產品)依適當比例(5：1~1：2)加入玻璃反應釜，緩慢加熱至150~180℃下反應30~60分鐘，再進行減壓脫泡30~60分鐘，即可得到含磷/氮酚醛樹脂，冷卻後與硬化促進劑(2-MZ(2-甲基咪唑)、2-PZ(2-苯基咪唑)、2E4MZ(2-乙基-4甲基咪唑)，使用日本四國化成公司產品)依比例(1000：1~100：1)加入球磨機攪拌2~4 小時，即可獲得含磷/氮酚醛樹脂硬化劑系統。

根據本發明所揭露之熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之配方組成，主要依下列七個方向進行成分配方及其不同比例等方面的研究：

A.不同導熱粉體種類(球型氧化鋁粉、六方氮化硼)混合比例對導熱係數的影響。

B.導熱填料於熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑配方中添加比例對導熱係數的影響。

C.含磷/氮酚醛樹脂的磷、氮含量對熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑配方的影響。

D.含磷/氮酚醛樹脂硬化劑與硬化促進劑的添加比例對熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑配方的影響。

E.硬化促進劑種類對熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑配方的影響。

F.製程反應溫度對熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑配方的影響。

G.製程反應時間對熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑配方的影響。

A.不同導熱粉體種類(球型氧化鋁粉、六方氮化硼)混合比例對導熱係數的影響：

固定環氧樹脂、導熱填料及硬化劑添加比例之條件下，探討不同導熱粉體種類的添加量及粒徑大小，對應用此熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑製成之背膠銅箔與鋁板壓合後的鋁基板導熱係數的影響，由表三可知，配方1的添加比例對提升鋁基板的導熱係數效果最好；隨著球型氧化鋁粉體或氮化硼粉體粒徑的提升及其大粒徑者添加量的增加，使得應用熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之背膠銅箔與鋁板壓合後的鋁基板導熱係數可達到2.42 W/m．K。導熱係數的提升，推測可能原因為使用粒徑越大的粉體其比表面積越小，粉體與環氧樹脂之間的介面間隙也較少或小，另外本發明中之導熱粉體皆經過矽烷偶聯劑的表面改質，與環氧樹脂的親和性較佳，因此背膠銅箔與鋁板壓合後之鋁基板的導熱係數得以有效提升。

B.導熱填料於熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑配方中添加比例對導熱係數的影響：

針對導熱填料於熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑配方中添加比例對導熱係數的影響，由表四可發現以配方8的添加量對應用此熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑製成之背膠銅箔與鋁板壓合後的鋁基板導熱係數的提升效果最佳，唯導熱粉體添加量越高，將使樹脂配方系統變得更脆、熔融後黏度越高，而影響其操作性及使用性。

其中，配方4所採用之導熱填料為表三之配方3，配方5所採用之導熱填料為表三之配方2，配方6至8所採用之導熱填料為表三之配方1。

C.含磷/氮酚醛樹脂的磷、氮含量對熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑配方的影響：

固定環氧樹脂及導熱填料添加比例下，探討含磷/氮酚醛樹脂硬化劑中的磷含量及氮含量，對熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑系統之耐燃性、物性及機械性質的影響；由表五配方11顯示，當酚醛樹脂中磷含量=4.0%、氮含量=7.6%時，耐燃效果才可達到UL-94 V-O等級，其玻璃轉移溫度約157℃、90℃下膠化時間約120分鐘，背膠銅箔與鋁板壓合後，剝離強度可達7.2 lb/in。表中數據亦顯示，隨著磷含量的增加，會造成膠化時間縮短、玻璃轉移溫度與剝離強度下降的趨勢。

固定環氧樹脂、導熱填料及酚醛樹脂硬化劑添加比例下，探討含磷/氮酚醛樹脂硬化劑與硬化促進劑的添加比例，對熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑硬化物的物性及電氣特性的影響，由表六資料得知，相同配方下，隨著硬化促進劑添加量的增加，熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑黏度增加、膠化時間變短；膠化時間短，可操作的時間壽限變短，不利於量產製作；樹脂黏度太高時，除上膠速度需減緩以利潤濕塗佈外，亦容易造成熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑塗佈於銅箔上的膠層厚度超出設定範圍，不符合電子級規格需求；另一方面，提高膠槽的溫度可以降低熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑的黏度，有利於上膠，唯其將縮短熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑的可使用時間，亦不利於背膠銅箔的量產製備。本發明配方13中500：1的添加比例，可獲得較佳背膠銅箔的製備效果，且能維持良好的電氣特性，耐電壓值1350 KV/mm、體積阻抗係數為4.2 x 10¹³ Ω-cm。

E.硬化促進劑種類對熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑配方物性的影響：

固定環氧樹脂、導熱填料及硬化劑添加比例下，探討添加不同種類的硬化促進劑對熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑溶液物性的影響，由表七得知，添加2MZ(如配方15)硬化促進劑於環氧樹脂系統中，其膠化時間、儲存期較短。添加2PZ(如配方16)者，膠化時間與儲存期較長，使用塗佈機塗佈於銅箔時，穩定性較佳。配方17中添加的2E4MZ為液體，與樹脂的相容性佳，操作上較為便利，唯其熱壓成型過程中的反應性較激烈不穩定，不利於鋁基板與背膠銅箔組合件之品質控制，使用2MZ者亦有同樣情形，必須做好製程條件的管控。

F.製程反應溫度對熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑配方的影響：

固定環氧樹脂、導熱填料及硬化劑添加比例下，探討環氧樹脂/導熱填料/硬化劑系統混合過程之攪拌加熱溫度對熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑配方的影響，由表八得知，攪拌加熱溫度越高，環氧樹脂預縮合的程度提升，合成後的熱熔型環氧樹脂黏度明顯上升，膠化時間也隨之縮短，此皆會對背膠銅箔的製備品質產生影響；一般而言，攪拌加熱溫度設定在80℃時，合成之熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑符合本發明之設定規格，且能導入大型設備量產化。

G.製程反應時間對熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑配方的影響：

固定環氧樹脂、導熱填料及硬化劑添加比例下，探討環氧樹脂/導熱填料/硬化劑系統混合過程之攪拌加熱時間對熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑配方的影響，由表九得知，80℃下攪拌加熱時間越長，環氧樹脂預縮合的程度提升，合成後的熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑黏度明顯上升，當攪拌加熱時間超過60分鐘時，預縮合反應開始轉為激烈，膠化時間明顯縮短，因此在本發明之環氧樹脂體系中，攪拌加熱時間不超過60min為宜。

而根據本發明所揭露之熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑製作背膠銅箔，請參閱第2圖，第2圖係為本發明使用熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑與銅箔經由塗佈機製成背膠銅箔的製造方法：步驟201(S201)：提供一銅箔料卷，銅箔料卷沿著一加工方向輸送；步驟202(S202)：提供一塗佈機，將熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑置於塗佈機之膠槽內並加熱至90~120℃；步驟203(S203)：以塗佈機塗佈熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑於銅箔料卷；步驟204(S204)：塗佈熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之銅箔料卷經過一加熱滾輪組(攝氏90~120度)，加熱滾輪組間距控制熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑厚度為60~80μm；步驟205(S205)：提供一雙面離型膜，雙面離型膜貼覆於熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑上，並與銅箔料卷一併收捲，獲得背膠銅箔。

根據本發明所揭露熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑、背膠銅箔及背膠銅箔之製造方法，經各項物理特性之測試而得知，本發明之熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑及其背膠銅箔，背膠銅箔與鋁板壓合後的鋁基板導熱係數可達到2.85 W/m．K，耐燃性可達到UL-94 V-O等級，玻璃轉移溫度約157℃、90℃下膠化時間約120分鐘，背膠銅箔與鋁板壓合後，剝離強度可達7.2 lb/in。背膠銅箔上之環氧樹脂黏著劑不含鹵素、具有良好的耐燃性、導熱性與黏結合力，使用本發明之環氧樹脂黏著劑及其背膠銅箔，兼具有節能、環保與工件性能品質提升的優點。

雖然本發明之實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述之形狀、構造、特徵及精神當可做些許之變更，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

S101‧‧‧至少兩種環氧樹脂依比例加入玻璃反應釜中，加熱至75~95℃，攪拌30~60分鐘，混合均勻

S102‧‧‧加入導熱填料，溫度控制於75~95℃，攪拌30~60分鐘，混合均勻

S103‧‧‧加入硬化劑，溫度控制於75~95℃，攪拌30~90分鐘

S104‧‧‧減壓脫泡，真空度>74cm-Hg，約60~90分鐘

S105‧‧‧獲得熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑成品

S201‧‧‧提供一銅箔料卷，銅箔料卷沿著一加工方向輸送

S202‧‧‧提供一塗佈機，將熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑置於塗佈機之膠槽內並加熱至90~120℃

S203‧‧‧以塗佈機塗佈熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑於銅箔料卷

S204‧‧‧塗佈熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之銅箔料卷經過一加熱滾輪組(90~120℃)，加熱滾輪組間距控制熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑厚度為60~80μm

S205‧‧‧提供一雙面離型膜，雙面離型膜貼覆於熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑上，並與銅箔料卷一併收捲，獲得背膠銅箔

第1圖，係為本發明熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑製造方法流程圖；及第2圖，係為本發明應用熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑背膠銅箔製造方法流程圖。

Claims

一種熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑，包含有：一環氧樹脂，該環氧樹脂之含量係佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑的總重量之26%~78%，該環氧樹脂包含一低當量(小於等於190g/eq)雙酚A環氧樹脂、一低當量(小於等於190g/eq)苯酚酚醛型環氧樹脂、一高當量(大於等於195g/eq)雙酚A酚醛型環氧樹脂或一高當量(大於等於195g/eq)甲酚酚醛型環氧樹脂；一導熱填料，該導熱填料之含量佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之總重量的22%~62%，該導熱填料係由一矽烷偶聯劑與一導熱粉體混合；及一硬化劑，該硬化劑之含量佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之總重量的8%~24%，該硬化劑包含一含磷/氮酚醛樹脂與一硬化促進劑；其中該低當量雙酚A環氧樹脂佔該環氧樹脂之總重量的16%~30%、該低當量苯酚酚醛型環氧樹脂佔該環氧樹脂之總重量的26%~56%、該高當量甲酚酚醛型環氧樹脂佔該環氧樹脂之總重量的24%~60%、該高當量雙酚A酚醛型環氧樹脂佔該環氧樹脂之總重量的1%~8%。
如請求項1所述熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑，其中該導熱填料係由該矽烷偶聯劑與一蒸餾水依1：4~1：20比例水解8~15小時後與該導熱粉體依約1：100比例混合。
如請求項2所述熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑，其中該導熱粉體係選自一球型氧化鋁粉、一六方氮化硼及其混合物所組成之群組之一。
一種熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑，包含有：一環氧樹脂，該環氧樹脂之含量係佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑的總重量之26%~78%，該環氧樹脂包含一低當量(小於等於190g/eq)雙酚A環氧樹脂、一低當量(小於等於190g/eq)苯酚酚醛型環氧樹脂、一高當量(大於等於195g/eq)雙酚A酚醛型環氧樹脂或一高當量(大於等於195g/eq)甲酚酚醛型環氧樹脂；一導熱填料，該導熱填料之含量佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之總重量的22%~62%，該導熱填料係由一矽烷偶聯劑與一導熱粉體混合；及一硬化劑，該硬化劑之含量佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之總重量的8%~24%，該硬化劑包含一含磷/氮酚醛樹脂與一硬化促進劑；其中該導熱填料係由該矽烷偶聯劑與一蒸餾水依1：4~1：20比例水解8~15小時後與該導熱粉體依約1：100比例混合；其中該導熱粉體係選自一球型氧化鋁粉、一六方氮化硼及其混合物所組成之群組之一；其中該球型氧化鋁粉粉體粒徑為2~7μm。
一種熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑，包含有：一環氧樹脂，該環氧樹脂之含量係佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑的總重量之26%~78%，該環氧樹脂包含一低當量(小於等於190g/eq)雙酚A環氧樹脂、一低當量(小於等於190g/eq)苯酚酚醛型環氧樹脂、一高當量(大於等於195g/eq)雙酚A酚醛型環氧樹脂或一高當量(大於等於195g/eq)甲酚酚醛型環氧樹脂；一導熱填料，該導熱填料之含量佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之總重量的22%~62%，該導熱填料係由一矽烷偶聯劑與一導熱粉體混合；及一硬化劑，該硬化劑之含量佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之總重量的8%~24%，該硬化劑包含一含磷/氮酚醛樹脂與一硬化促進劑；其中該導熱填料係由該矽烷偶聯劑與一蒸餾水依1：4~1：20比例水解8~15小時後與該導熱粉體依約1：100比例混合；其中該導熱粉體係選自一球型氧化鋁粉、一六方氮化硼及其混合物所組成之群組之一；其中該球型氧化鋁粉粉體粒徑為10~15μm。
一種熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑，包含有：一環氧樹脂，該環氧樹脂之含量係佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑的總重量之26%~78%，該環氧樹脂包含一低當量(小於等於190g/eq)雙酚A環氧樹脂、一低當量(小於等於190g/eq)苯酚酚醛型環氧樹脂、一高當量(大於等於195g/eq)雙酚A酚醛型環氧樹脂或一高當量(大於等於195g/eq)甲酚酚醛型環氧樹脂；一導熱填料，該導熱填料之含量佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之總重量的22%~62%，該導熱填料係由一矽烷偶聯劑與一導熱粉體混合；及一硬化劑，該硬化劑之含量佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之總重量的8%~24%，該硬化劑包含一含磷/氮酚醛樹脂與一硬化促進劑；其中該導熱填料係由該矽烷偶聯劑與一蒸餾水依1：4~1：20比例水解8~15小時後與該導熱粉體依約1：100比例混合；其中該導熱粉體係選自一球型氧化鋁粉、一六方氮化硼及其混合物所組成之群組之一；其中該六方氮化硼粉體粒徑為4~7μm。
一種熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑，包含有：一環氧樹脂，該環氧樹脂之含量係佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑的總重量之26%~78%，該環氧樹脂包含一低當量(小於等於190g/eq)雙酚A環氧樹脂、一低當量(小於等於190g/eq)苯酚酚醛型環氧樹脂、一高當量(大於等於195g/eq)雙酚A酚醛型環氧樹脂或一高當量(大於等於195g/eq)甲酚酚醛型環氧樹脂；一導熱填料，該導熱填料之含量佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之總重量的22%~62%，該導熱填料係由一矽烷偶聯劑與一導熱粉體混合；及一硬化劑，該硬化劑之含量佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之總重量的8%~24%，該硬化劑包含一含磷/氮酚醛樹脂與一硬化促進劑；其中該導熱填料係由該矽烷偶聯劑與一蒸餾水依1：4~1：20比例水解8~15小時後與該導熱粉體依約1：100比例混合；其中該導熱粉體係選自一球型氧化鋁粉、一六方氮化硼及其混合物所組成之群組之一；其中該六方氮化硼粉體粒徑為8~13μm。
一種熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑，包含有：一環氧樹脂，該環氧樹脂之含量係佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑的總重量之26%~78%，該環氧樹脂包含一低當量(小於等於190g/eq)雙酚A環氧樹脂、一低當量(小於等於190g/eq)苯酚酚醛型環氧樹脂、一高當量(大於等於195g/eq)雙酚A酚醛型環氧樹脂或一高當量(大於等於195g/eq)甲酚酚醛型環氧樹脂；一導熱填料，該導熱填料之含量佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之總重量的22%~62%，該導熱填料係由一矽烷偶聯劑與一導熱粉體混合；及一硬化劑，該硬化劑之含量佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之總重量的8%~24%，該硬化劑包含一含磷/氮酚醛樹脂與一硬化促進劑；其中該硬化劑係該酚醛樹脂與一有機磷化物依比例5：1~1：2混合，加熱至150~180℃下反應30~60分鐘，再進行減壓脫泡30~60分鐘，即可得到該含磷/氮酚醛樹脂，冷卻後再與該硬化促進劑依比例1000：1~100：1加入球磨機攪拌2~4小時獲得。
一種熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑，包含有：一環氧樹脂，該環氧樹脂之含量係佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑的總重量之26%~78%，該環氧樹脂包含一低當量(小於等於190g/eq)雙酚A環氧樹脂、一低當量(小於等於190g/eq)苯酚酚醛型環氧樹脂、一高當量(大於等於195g/eq)雙酚A酚醛型環氧樹脂或一高當量(大於等於195g/eq)甲酚酚醛型環氧樹脂；一導熱填料，該導熱填料之含量佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之總重量的22%~62%，該導熱填料係由一矽烷偶聯劑與一導熱粉體混合；及一硬化劑，該硬化劑之含量佔該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之總重量的8%~24%，該硬化劑包含一含磷/氮酚醛樹脂與一硬化促進劑；其中該含磷/氮酚醛樹脂中磷含量為4.0%、氮含量為7.6%。
如請求項1所述熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑，其中該硬化促進劑係選自一2-甲基咪唑、一2-苯基咪唑、一2-乙基-4甲基咪唑其中之一。
一種如請求項1所述熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之製造方法：將一低當量雙酚A環氧樹脂、一低當量苯酚酚醛型環氧樹脂、一高當量雙酚A酚醛型環氧樹脂或一高當量甲酚酚醛型環氧樹脂之至少兩種環氧樹脂加入一玻璃反應釜中，加熱至75~95℃，攪拌30~60分鐘，混合均勻；加入該導熱填料，溫度控制於75~95℃，攪拌30~60分鐘，混合均勻；加入該硬化劑，溫度控制於75~95℃，攪拌30~90分鐘；減壓脫泡，真空度>74cm-Hg，約60~90分鐘；及獲得該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑成品。
一種熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之背膠銅箔製造方法，包含：提供一銅箔料卷，該銅箔料卷沿著一加工方向輸送；提供一塗佈機，將如請求項1所述之熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑置於該塗佈機之一膠槽內並加熱至90~120℃；以該塗佈機塗佈該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑於該銅箔料卷；塗佈該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑之銅箔料卷經過一加熱滾輪組，該加熱滾輪組間距控制該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑厚度；及提供一雙面離型膜，該雙面離型膜貼覆於該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑上，並與該銅箔料卷一併收捲，獲得一背膠銅箔。
一種如請求項12製造方法所製備之背膠銅箔，其中該熱熔型無鹵難燃導熱環氧樹脂黏著劑厚度為60~80μm。