TWI475493B - 雙匯流排高速傳輸卡周邊裝置及其使用方法 - Google Patents

雙匯流排高速傳輸卡周邊裝置及其使用方法 Download PDF

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Description

雙匯流排高速傳輸卡周邊裝置及其使用方法
本發明之實施例係關於一種用於使用高速傳輸卡槽中之雙匯流排介面之周邊裝置及其使用方法。
交叉參照以下申請案，並將其全文以引用的方式併入本文中：Jonathan Hubert等人的名為"配接用於小型規格記憶體相容性之高速傳輸卡槽之方法(Method of Adapting an ExpressCard Slot for Smaller Form Factor Memory Compatibility)"之美國專利申請案第＿＿＿號[代理人檔案號碼SAND－01268US0]，與本案在同一天申請。
Jonathan Hubert等人的名為"用於高速傳輸卡槽之配接器(Adapter for an ExpressCard Slot)"之美國專利申請案第＿＿＿號[代理人檔案號碼SAND－01268US1]，與本案在同一天申請。
Jonathan Hubert等人的名為"用於高速傳輸卡槽之記憶卡(Memory Card for an ExpressCard Slot)"之美國專利申請案第＿＿＿號[代理人檔案號碼SAND－01269US0]，與本案在同一天申請。
Jonathan Hubert等人的名為"配接用於攜帶型記憶卡之高速傳輸卡槽之方法(Method of Adapting an ExpressCard Slot for Use with Portable Memory Cards)"之美國專利申請案第＿＿＿號[代理人檔案號碼SAND－01270US0]，與本案在同一天申請。
Jonathan Hubert等人的名為"用於高速傳輸卡槽之配接器系統(Adapter System for Use with an ExpressCard Slot)"之美國專利申請案第＿＿＿號[代理人檔案號碼SAND－01270US1]，與本案在同一天申請。
Jonathan Hubert等人的名為"使用高速傳輸卡槽中之雙匯流排介面之方法(Method of Using the Dual Bus Interface in an ExpressCard Slot)"之美國專利申請案第＿＿＿號[代理人檔案號碼SAND－01271US0]，與本案在同一天申請。
對於攜帶型消費電子裝置之需求的強烈增長驅動了對於高容量儲存裝置之需要。諸如快閃記憶體儲存卡之非揮發性半導體記憶體裝置被日益廣泛使用，以滿足對數位資訊儲存及交換之不斷增長之需求。該等非揮發性半導體記憶體裝置之可攜性、通用性及耐用設計連同其高可靠性及大儲存容量已使此等記憶裝置理想地用於包括(例如)數位相機、數位音樂播放機、視訊遊戲機、PDA及蜂巢式電話之各種電子裝置。
一類風行的快閃記憶體裝置為由SanDisk公司(Milpitas,California)製造的CompactFlash記憶卡。在用於各種不同應用的同時，已將緊密快閃(CompactFlash)記憶卡採用作為專業級及消費級成像市場中之事實上的標準。雖然此狀況存在若干原因，包括大儲存容量及每百萬位元組之低成本，但已證明CompactFlash記憶卡之外形尺寸為一顯著貢獻因素。在43毫米×36毫米之尺寸下，該卡足夠大而容易 地操作，同時又足夠小而方便輸送且用於當前高解析度數位相機中。專業人員及消費者對此大小之記憶卡十分滿意且已變得習慣於此大小之記憶卡。
一些年前，個人電腦記憶卡國際協會(PCMCIA)之會員公司聯合開發了ExpressCard周邊裝置作為用於PC卡技術之新標準。圖1展示根據兩個標準高速傳輸卡外形尺寸之一對高速傳輸卡記憶卡20及22。高速傳輸卡模組20具有長度75毫米及最大寬度54毫米。高速傳輸卡模組22具有長度75毫米及寬度34毫米。兩種規格均為5毫米厚。
模組20依據該標準經組態以收納於高速傳輸卡槽24內。模組22經組態以收納於槽24或較窄槽26內。詳言之，槽24包括一導引器28以將模組22引入到正確位置中以確保模組22在插入較寬槽24中時之準確套合。
高速傳輸卡規格優於較舊PC卡規格之優點中的一者為歸因於使用較高效能串行資料介面而非並行匯流排的經改良之資料傳送速度。高速傳輸卡技術使用較簡單的連接器且藉由使用至主機平台30中之PCI高速傳輸(PCIe)及USB埠的直接連接而消除PC卡應用中之卡匯流排(CardBus)控制器。此降低了主機平台中之槽實施之成本。然而，為了符合高速傳輸卡標準，一個要求是主機平台30必須支援PCIe及USB介面兩者。此包括如PCI－SIG之PCI高速傳輸基線規範1.0a界定之在每一方向上在基線2.5 Gbps下操作之單一PCIe通道(×1)，此規範之整體以引用之方式併入本文中。主機介面亦必須支援由USB實施者論壇(USB Implementers Forum)之USB 2.0規範界定之低速、全速及高速USB資料速率，此規範之整體亦以引用之方式併入本文中。
歸因於空間及成本限制，主機計算平台30通常僅包括單一高速傳輸卡槽。在僅具有單一高速傳輸卡槽之平台中，當高速傳輸卡模組20/22插入槽中時，該槽則不再可用於執行任何其他功能。即使該介面具有兩個獨立匯流排－高效能PCIe匯流排及更一般之USB介面，亦係如此。如今，不存在充分利用同一高速傳輸卡槽內之兩個匯流排之已知周邊裝置。
概括地描述，本發明之實施例係關於一種具有兩個相關聯記憶體模組之周邊裝置，且其經組態以裝配於高速傳輸卡槽內。一記憶體模組經由該高速傳輸卡槽之PCIe匯流排介面與一主機通信，而另一記憶體模組經由該高速傳輸卡槽之USB介面與該主機通信。
該周邊裝置之第一實施例包括一內部記憶體，及一用於接受一記憶卡之卡讀取器及一將該周邊裝置連接至高速傳輸卡槽之介面。在實施例中，記憶體模組可經由PCIe介面與主機裝置通信，且記憶卡可經由USB介面與主機裝置透過卡讀取器通信。因為此等通信使用經由周邊裝置介面之單獨且獨立的路徑，所以經由PCIe及USB介面之此等通信可並行地發生。
在本發明之另一實施例中，替代具有整合模組，周邊裝置可由第一及第二記憶體模組形成，兩者均可插入高速傳 輸卡槽及自高速傳輸卡槽移除，且其亦可附接至彼此或自彼此分開。各別記憶體模組可使用經由周邊裝置介面之單獨且獨立的路徑，使得經由PCIe及USB介面之通信可並行地發生。
本發明之其他實施例可包括一對配接器，其彼此結合操作以允許各種不同非定製(off－the－shelf)記憶卡用於高速傳輸卡槽內。
現將參看圖2至圖15描述實施例，其係關於一用於使用高速傳輸卡槽中之雙匯流排介面之周邊裝置及其使用方法。應瞭解，本發明可體現為許多不同形式且不應被視為限於本文中陳述之實施例。實情為，提供此等實施例使得本揭示案將為透徹且完整的，且將向彼等熟習此項技術者完整地傳達本發明。實際上，本發明意欲覆蓋此等實施例之替代、修改及等效者，其包括於如由隨附申請專利範圍界定之本發明之範疇及精神內。此外，在本發明之以下實施方式中，陳述許多特定細節以提供對本發明之徹底理解。然而，一般熟習此項技術者應清楚，可在無此等特定細節之情況下實踐本發明。
現分別參看圖2至圖4之俯視圖、前端圖及後端圖，其展示用於諸如先前技術圖1中展示之標準高速傳輸卡槽內之周邊裝置100。一般而言，周邊裝置100包括一內部記憶體及一讀取器，該讀取器用於接受一記憶卡以致能內部記憶體與所附接之記憶卡經由高速傳輸卡槽之雙匯流排介面之 並行資料交換。此等特徵之每一者在下文更詳細地予以解釋。周邊裝置100可具有標準高速傳輸卡/34模組之尺寸；亦即，長度75毫米、寬度34毫米及高度5毫米。應理解，在替代實施例中，周邊裝置100可具有標準高速傳輸卡/54模組之尺寸或其它尺寸。
如圖2及圖3中可見之沿線3－3之視圖可見，周邊裝置100之前部包括一前介面110，該前介面包括用於與標準高速傳輸卡槽內之接針嚙合之陰性(female)電連接器。如本文所用，周邊裝置之"前部"指代裝置之先插入至高速傳輸卡槽中且當插入時位於槽之背面的部分；周邊裝置之"後部"指代當裝置插入時裝置之位於槽之前開口處的部分。在實施例中，介面110將經組態以與用於高速傳輸卡槽中之標準、26接針"beam－on blade"型連接器嚙合。如下文解釋，預期周邊裝置100可用於其他類型之卡槽中，在替代實施例中，該等其他類型之卡槽可包括位於配接器之前部之其他類型之介面連接器。
現參看圖2至圖6，周邊裝置100之後端可包括一槽112，如在沿圖2中之線4－4截取之圖4之視圖中可最佳地看到。槽112經組態以收納記憶卡130，其可為各種記憶卡標準中之任一者，諸如SD卡、智慧媒體卡、迷你SD卡、Transflash記憶卡、記憶棒、名片型快閃卡(Pico card)、MMC卡或RS－MMC卡。預期其他記憶體模組。如下文解釋，周邊裝置100之後部部分可包括用於傳送資料至及自記憶卡130之記憶卡讀取器。
周邊裝置100可進一步包括沿裝置100之兩個邊緣的側軌116a及116b。側軌116a、116b起到至少四個功能。第一，側軌116a、116b嚙合於設在高速傳輸卡槽中之通道內，以向將周邊裝置10插入至卡槽及自槽移除裝置100的使用者提供堅固精確的感覺。側軌116a、116b亦可防止裝置100倒置地插入高速傳輸卡槽內。第三，側軌116a、116b使通道摩擦地嚙合於高速傳輸卡槽內，以使周邊裝置100在除了周邊裝置100之有意移除外之所有時間緊固地固定於高速傳輸卡槽內。
側軌116a及116b之第四功能為廢除習知地提供於所有高速傳輸卡槽中之退出器機構。詳言之，已知在高速傳輸卡槽內提供習知退出器機構以用於退出記憶卡。該等退出器機構包括通常用於舊式PC卡槽中之按鈕退出器及所謂的"推－推(push－push)"機制，在"推－推"機制中，推模組之後端可將模組緊固於高速傳輸卡槽內，且一旦緊固，再次推模組之後端可使模組自槽退出。退出器機構之功能可能與本發明之實施例之周邊裝置不相容。詳言之，一使用者可能想要將周邊裝置100之實施例定位於高速傳輸卡槽內，且在插入及移除與周邊裝置100一起操作之記憶體模組(如下文解釋)時使其留在該處。推動該"推－推"退出器槽內之退出器按鈕或記憶卡可能不僅退出記憶卡，而且不便地亦退出周邊裝置100。
據此，本發明之實施例將"設定即可(set－it－and－forget－it)"功能性提供至周邊裝置100。亦即，一使用者可將周邊 裝置100插入至高速傳輸卡槽中，且其後該使用者可插入及移除記憶卡而無需使用者對周邊裝置100進行任何額外動作或關注。此功能性由側軌116a、116b提供，其經組態以停用提供於高速傳輸卡槽內之退出器機構(亦即，使其無效)。
為了停用高速傳輸卡槽退出器機構，側軌116a、116b具備足以允許堅固插入及移除以及與高速傳輸卡槽之摩擦嚙合之長度，但亦終止而未達到裝置100之前部部分。詳言之，如例如圖2中可見，側軌116a、116b自周邊裝置100之後部部分延伸，但終止而未達到裝置100之前端。習知退出器機構藉由高速傳輸卡記憶卡之前部之嚙合部分而操作。藉由使側軌116a、116b終止而未達到裝置100之前部，周邊裝置並無可由習知高速傳輸卡槽中之退出器機構嚙合之部分。
因為一些高速傳輸卡槽在左側可具有其退出器機構，且一些在右側上，所以側軌116a及116b兩者均在周邊裝置100之前部之前終止以不管退出器機構位於卡槽之左側還是右側皆廢除退出器機構。然而，例如，在周邊裝置100將要用於總是在同一側具有退出器機構之卡槽內之情況下，在替代實施例中，彼側上之側軌可終止而未達到裝置之前部，且在相反側上之側軌可一直延伸至裝置之前部。在實施例中，側軌可藉由在離周邊裝置100之前端10毫米至15毫米處終止而實現此功能性。應理解在替代實施例中側軌116a及116b可在離前端更大或更短距離處終止。
現參看圖7，其展示經由高速傳輸卡介面耦接至主機計算平台134之周邊裝置100之高階方塊圖。如圖7中可見，內部周邊裝置100包括能夠經由高速傳輸卡槽之PCIe匯流排介面傳送資料至及自主機計算平台134之整合式記憶體模組140。周邊裝置100之內部進一步包括能夠接收記憶卡120之讀取器142。讀取器142能夠經由高速傳輸卡槽之USB匯流排介面在主機計算平台134與卡120之間傳送資料。如本文所用，術語"記憶體模組"可指代如在模組140之情況下之整合半導體記憶體，或如在記憶卡120之情況下之攜帶型半導體記憶體。記憶卡120可為具有能夠裝配於讀取器142內之大小的各種已知記憶卡標準之任一者。
周邊裝置100經由上文描述之介面110附接至主機計算平台134，該介面110可為26接針連接器。彼等接針之第一組專用於PCIe匯流排介面，且介面110中之單獨的第二組接針專用於USB介面。因此，周邊裝置100允許資料經由高速傳輸卡槽之雙匯流排介面在主機計算平台134與記憶體模組140以及主機計算平台134與記憶卡120之間的交換。在實施例中，記憶體模組140可經由PCIe介面與主機裝置通信，且記憶卡120可經由USB介面與主機裝置通信。因為此等通信使用經由介面110之單獨且獨立的路徑，所以經由PCIe及USB介面之此等通信可並行地發生。
整合式記憶體模組140可鄰近介面110定位，且電連接至介面110之鄰近於其定位之專用於PCIe匯流排介面之接針。相反地，讀取器142可位於周邊裝置100之後端。介面 110之專用於USB匯流排之接針可經由穿過周邊裝置100、在介面110與讀取器142之間且經過記憶體模組140之電導線電耦接至讀取器142。
周邊裝置100之較詳細方塊圖展示於圖8中。如圖8中展示，周邊裝置100包括記憶體模組140及卡讀取器142，兩者均整合於周邊裝置100內。如此項技術中已知，記憶體模組140可包括一諸如具有微處理器之ASIC之控制器、RAM、ROM及用於與非揮發性快閃記憶體通信之快閃記憶體介面。控制器可進一步包括如所示用於與PCIe匯流排介面連接之PCIe介面。
如此項技術中已知，讀取器142可包括經設計以與讀取器142經組態所用於之記憶卡120之類型介面連接的記憶卡介面。資料可在讀取器142內於記憶卡介面與USB介面之間傳送，USB介面接著經由穿過周邊裝置100之電導線耦接至介面110之USB專用部分。應瞭解周邊裝置100可經組態以根據USB 2.0規範、USB 3.0規範或現今或此後可提供之任何其他版本經由USB介面操作。
記憶卡120可以類似於記憶體模組140之方式操作。如此項技術中已知，卡120可包括一諸如具有微處理器之ASIC之控制器、RAM、ROM及用於與非揮發性快閃記憶體通信之快閃記憶體介面。控制器可進一步包括用於與如所示之記憶卡讀取器142介面連接之介面。
在上文描述之實施例中，周邊裝置100包括用於經由由高速傳輸卡標準提供之兩個匯流排與主機計算裝置134交 換資料的整合式記憶體模組140及整合卡讀取器142。在本發明之另一實施例中，替代具有整合模組，周邊裝置100可由第一及第二記憶體模組形成，兩者均可插入高速傳輸卡槽及自高速傳輸卡槽移除，且其亦可附接至彼此或自彼此分開。下文參看圖9至圖13描述該替代實施例。
在圖9至圖13之實施例中，周邊裝置100包括記憶體模組組件150及記憶卡130。記憶體模組組件150可與名為"用於高速傳輸卡槽之配接器(Adapter for an ExpressCard Slot)"之美國專利申請案第＿＿＿號(先前以引用之方式併入本文中)中揭示之配接器組件100相同，但具有一個例外。亦即，所併入之申請案中之配接器組件100包括一配接器102，其簡單地為連接前介面與後介面之電導線的通道。在本發明之圖9至圖13之實施例中，所併入之申請案之配接器102由在操作上類似於上文描述之記憶體模組140的記憶體模組152替代。記憶體模組152可包括類似於上文描述之介面110之前介面154，及在功能上類似於上文描述之側軌116a及116b之側軌156a及156b。記憶體模組152可具有45毫米之長度、34毫米之寬度及5毫米之高度以因此密合地裝配於高速傳輸卡槽之後端內。
記憶體模組組件150進一步包括一後端介面158，該後端介面158包括用於與各種記憶卡形式之一者嚙合且電耦接至其的陽性(male)連接器。在一實施例中，介面158可經組態以與下文解釋之具有45毫米長、34毫米寬及4毫米厚之尺寸之記憶卡130嚙合。對於該應用，介面158可利用標準 連接器，諸如用於5毫米厚記憶卡之高速傳輸卡槽中所使用之連接器，但其已經修改為較薄以便與4毫米厚之卡一起操作。介面158在所有其他態樣上(諸如接針觸點之數目及類型及由接針觸點建立之接觸力)類似於標準5毫米連接器。在替代實施例中，根據本發明之記憶體模組組件150可與不同於記憶卡130之記憶卡一起操作，諸如CompactFlash記憶卡、安全數位記憶卡(Secure Digital memory card)或各種其他標準卡。在該等實施例中，介面158可為用於與此等卡介面連接之標準連接器。
記憶體模組組件150進一步包括附接至記憶體模組152之舌片164。舌片164可由諸如金屬、塑料或其他聚合物之剛性材料形成，且可為與外殼114之材料相同或不同的材料。在實施例中，舌片164可具有45毫米之長度以便自記憶體模組152延伸至高速傳輸卡槽之前開口。因此，記憶體模組152及舌片164一起延伸標準高速傳輸卡槽之整個75毫米之長度。舌片164之寬度可為高速傳輸卡槽之寬度，例如，34毫米。應瞭解舌片164之寬度無需延伸越過高速傳輸卡槽之整個寬度，且在其他實施例中可小於34毫米。
舌片164之厚度可例如為1毫米。如下文解釋，記憶卡130在舌片164之頂部收納於高速傳輸卡槽內。因此，舌片164及記憶卡130之組合厚度必須小於或等於高速傳輸卡槽之高度，例如，5毫米。在提供具有小於4毫米之厚度之記憶卡130之實施例中，舌片164之厚度可大於1毫米。或者，應瞭解在替代實施例中舌片164厚度可小於1毫米，其 條件為舌片164具有足夠剛性以傳輸施加於如下文解釋之手柄166上之插入力。
指狀手柄166附接至舌片164且當記憶體模組組件150完全插入槽內時自記憶卡槽之前開口突出。提供手柄166以用於記憶體模組組件150之移除及在若干實施例中記憶體模組組件150之插入。記憶體模組組件150可為"設定即可"裝置，其在記憶卡之插入或移除時不移動。然而，當使用者想要時，使用者可藉由抓住指狀手柄166且手動地將記憶體模組組件150拉出槽而自高速傳輸卡槽移除記憶體模組組件150。又，如上文解釋，手柄166可由使用者固持以將記憶體模組組件150插入高速傳輸卡槽內之完全嚙合位置中。
記憶卡130可特定地調適以裝配於高速傳輸卡槽內，附接至記憶體模組152之後端。圖11為展示鄰近於主機裝置134之槽160定位之記憶體模組組件150的透視圖。圖11進一步展示鄰近記憶體模組組件150之記憶卡130。當組裝在一起時，記憶體模組組件150及卡130形成周邊裝置100。記憶體模組組件150可被獨自插入槽160中，且其後將卡130插入槽160中。或者，記憶卡130可首先接合至記憶體模組組件150，且接著將記憶體模組組件150及記憶卡130一起插入高速傳輸卡槽160中。
現將參看圖12之高階方塊圖描述記憶體模組組件150及記憶卡130之操作。當將記憶體模組組件150及記憶卡130兩者插入至高速傳輸卡槽160中時，如上文關於整合式記 憶體模組140解釋，記憶體模組152可經由PCIe匯流排介面與主機平台134交換資料。
記憶卡130經由記憶體模組組件150與主機平台134通信。詳言之，記憶卡130連接至組件150之介面158。介面158具有專用於USB介面且經由在介面158與組件150前部處之介面154之間延伸的電導線耦接至主機平台134之USB埠的接針。電導線延伸穿過記憶體模組152周圍之外殼162(圖9)。因此，當與記憶體模組組件150一起操作時，記憶卡130可經由記憶體模組組件150使用高速傳輸卡槽之USB介面。
在上文描述之第一實施例中，已描述包括一整合式記憶體模組140及用於收納記憶卡之整合卡讀取器142之周邊裝置100。在上文描述之第二實施例中，周邊裝置100可包括第一及第二記憶體模組，該等記憶體模組可組裝至彼此且可移除地插入至高速傳輸卡槽中。在本發明之又一替代實施例中(未圖示)，周邊裝置100可包括永久地附接於周邊裝置100內之第一整合式記憶體模組及永久地附接於周邊裝置內之第二整合式記憶體模組。在該實施例中，第一及第二整合式記憶體模組可如上文解釋經由各別PCIe及USB介面並行地與主機平台134通信。
本發明揭示記憶卡130與記憶體模組152一起操作以利用高速傳輸卡槽之兩個匯流排的實施例。在該例子中，記憶卡130使用USB介面。然而，亦預期記憶卡130可在無記憶體模組152之情況下在高速傳輸卡槽160內操作。詳言之， 記憶卡130可與配接器組件200(圖14至圖15)一起操作，配接器組件200可與在先前併入之名為"用於高速傳輸卡槽之配接器(Adapter for an ExpressCard Slot)"之專利申請案中揭示之配接器組件100相同。
在記憶卡130與配接器組件200一起在高速傳輸卡槽160內操作之情況下，主機計算平台134與記憶卡130之間資料的交換可經由PCIe匯流排介面發生。在實施例中，記憶卡130可包括能夠識別何時其附接至記憶體模組152之介面158或何時其替代地附接至配接器組件200的控制器。當控制器感測到記憶卡130附接至記憶體模組152時，控制器可影響資料經由USB介面之交換。相反地，當記憶卡130之控制器感測到卡130附接至配接器組件200時，控制器可影響資料經由PCIe匯流排介面之交換。
現參看圖13之方塊圖描述記憶體模組152及記憶卡130之較詳細描述。記憶體模組152可包括如此項技術中已知及如上文關於圖8中之記憶體組件140描述之組件。主要地，記憶體模組152可包括一諸如具有微處理器之ASIC之控制器、RAM、ROM及用於與非揮發性快閃記憶體通信之快閃記憶體介面。控制器可進一步包括如所示用於與PCIe匯流排介面連接之PCIe介面。
記憶卡130可具有類似於上文關於圖8描述之記憶卡120之組件。然而，在本發明之實施例中，一差異在於記憶卡130可視記憶卡130與記憶體模組152一起操作還是與配接器組件200一起操作而定經由PCIe匯流排或USB匯流排與 主機平台134通信。因此，記憶卡130可包括用於與主機裝置134之USB埠通信之USB介面及用於與主機134之PCIe埠通信之PCIe介面。如上文指示，被包括作為記憶卡130之部分的控制器可判定通信是經由USB介面發生還是經由PCIe介面發生。
現參看圖14及圖15，本發明之實施例可包括彼此結合地操作以允許將各種不同標準記憶卡用於高速傳輸卡槽160內的一對配接器。詳言之，在上文關於圖9至圖13描述之實施例中，記憶卡130可經由記憶體模組組件150或經由如上文參考之配接器專利申請案中描述之配接器組件而用於高速傳輸卡槽160內。在圖14及圖15之實施例中，如下文解釋，記憶卡130可由配接器180替代。
圖14展示第一配接器，配接器組件200。配接器組件200與上文參考之配接器專利申請案中揭示之配接器組件100相同。替代配接器組件200，可使用如上文描述之記憶體模組組件150。該等圖式使用參考數字"150/200"指示此，其指示所展示之組件可為記憶體模組組件150或配接器組件200。圖14進一步展示第二配接器，配接器180。配接器180可具有與記憶卡130相同的外形尺寸及外部特徵。亦即，配接器180可具有大致45毫米的長度、大致34毫米的寬度及大致4毫米的高度。
配接器180可包括能夠與記憶體模組組件150/配接器組件200(下文為"配接器150/200")上之後介面嚙合之前介面182。配接器180可進一步包括用於收納記憶卡(諸如上文 描述之記憶卡120)之槽184。唇緣184亦可被提供於配接器180上。唇緣184之功能類似於上文參考之配接器專利申請案中之唇緣132，用以防止配接器180在無配接器200之情況下在高速傳輸卡槽160內不當定位(get lost)。
現參看圖15，記憶卡120可插入配接器180中。雖然未展示，但槽184之前部處之介面可電耦接至配接器180之介面182以將來自記憶卡120之信號傳達至組件150/200之後介面。組件150/200可接著將此等信號傳送至主機計算平台134。在圖15中，記憶卡120被展示為在配接器180插入至高速傳輸卡槽160內之組件150/200中之前插入配接器180中。在一替代使用模式中，配接器180可插入至高速傳輸卡槽中且與組件150/200嚙合。其後，記憶卡120可在配接器180位於高速傳輸卡槽內時插入至槽184中。記憶卡120可根據各種標準卡組態中之任一者而形成，包括例如SD卡、智慧媒體卡、迷你SD卡、Transflash記憶卡或記憶棒、名片型快閃卡(Pico card)、MMC卡及RS－MMC卡。亦預期其他裝置。
在又一替代操作模式中，配接器180可在組件150/200位於高速傳輸卡槽160外部時耦接至組件150/200。可接著將接合的組件插入至高速傳輸卡槽160中。在此實施例中記憶卡120可在配接器180附接至組件150/200之前或之後附接於配接器180內。
在所使用之組件為記憶體模組組件150之實施例中，組件150之記憶體模組152可經由PCIe匯流排介面通信，且記 憶卡120可經由USB介面通信。在所使用之組件為配接器組件200(或使用某一其他配接器以允許記憶卡120用於高速傳輸卡槽中)之實施例中，記憶卡120可經由PCIe匯流排介面與主機平台134通信。記憶卡120可具有用於判定何時記憶體模組組件使用PCIe匯流排介面之控制器，及因此指導經由USB介面之通信。在控制器判定不存在其他記憶體模組且PCIe匯流排未使用之情況下，控制器可使通信經由PCIe匯流排介面發生。
此外，在上文描述之實施例中，各種非定製(off－the－shelf)記憶卡中之任一者可用於高速傳輸卡槽內。在本發明之一替代實施例中，應進一步瞭解配接器180可在無組件150或200之任一者之情況下用於不同於高速傳輸卡槽之經定大小以收納配接器180之卡槽內。
已為了說明及描述之目的而呈現本發明之前述詳細描述。其並不意欲為詳盡的或將本發明限於所揭示之精確形式。鑒於以上教示，許多修改及變化為可能的。所描述之實施例經選擇用以最佳解釋本發明之原理及其實際應用以進而使熟習此項技術者能夠在各種實施例中並以如所預期之適合於特定使用之各種修改來最佳利用本發明。意欲由此處隨附之申請專利範圍來界定本發明之範疇。
20‧‧‧高速傳輸卡記憶卡/高速傳輸卡模組
22‧‧‧高速傳輸卡記憶卡/高速傳輸卡模組
24‧‧‧高速傳輸卡槽
26‧‧‧槽
28‧‧‧導引器
30‧‧‧主機平台
100‧‧‧周邊裝置
110‧‧‧前介面
112‧‧‧槽
116a‧‧‧側軌
116b‧‧‧側軌
120‧‧‧記憶卡
130‧‧‧記憶卡
132‧‧‧唇緣
134‧‧‧主機計算平台
140‧‧‧記憶體模組
142‧‧‧讀取器
150‧‧‧記憶體模組組件
152‧‧‧記憶體模組
154‧‧‧前介面
156a‧‧‧側軌
156b‧‧‧側軌
158‧‧‧後端介面
160‧‧‧高速傳輸卡槽
164‧‧‧舌片
166‧‧‧指狀手柄
180‧‧‧配接器
182‧‧‧前介面
184‧‧‧唇緣
200‧‧‧配接器組件
圖1為習知高速傳輸卡標準記憶卡系統之示意性表示。
圖2為根據本發明之一實施例之周邊裝置之俯視圖。
圖3為根據本發明之實施例之周邊裝置之前端圖。
圖4為根據本發明之實施例之周邊裝置之後端圖。
圖5為根據本發明之一實施例之周邊裝置及經定位以收納於其中之記憶卡的俯視圖。
圖6為根據本發明之實施例之周邊裝置的俯視圖，其包括附接於其中之一記憶卡。
圖7為根據本發明之實施例之周邊裝置之高階方塊圖。
圖8為根據本發明之實施例之周邊裝置之詳細方塊圖。
圖9為根據本發明之實施例之記憶體模組組件之替代實施例的透視圖。
圖10為圖9中展示之記憶體模組組件之側視圖。
圖11為根據圖9之鄰近主機裝置且收納第二記憶體模組之記憶體模組組件之透視圖。
圖12為圖11中展示之經接合記憶體模組的高階方塊圖。
圖13為展示圖11之經接合記憶體模組的詳細方塊圖。
圖14為包括插入於高速傳輸卡槽內之配接器組件及用於收納一記憶卡之第二配接器之主機裝置的橫截面側視圖。
圖15為包括圖14之配接器組件及第二配接器之主機計算裝置的橫截面側視圖，其中一記憶卡位於第二配接器內。
100‧‧‧周邊裝置
120‧‧‧記憶卡
134‧‧‧主機計算平台
140‧‧‧記憶體模組
142‧‧‧讀取器

Claims (18)

  1. 一種使用耦接至與一主機裝置相關聯之一單一記憶卡槽之第一及第二匯流排的方法，其包含以下步驟：(a)組態一周邊裝置以耦接於一具有第一及第二匯流排之卡槽內；(b)組態該周邊裝置以利用該第一匯流排在該主機裝置與一相關聯於該周邊裝置之第一半導體記憶體之間傳送信號，其中該步驟(b)包含：包括一可移除地插入至該記憶卡槽中之第一攜帶型半導體記憶體之步驟；及(c)組態該周邊裝置以利用該第二匯流排在該主機裝置與一相關聯於該周邊裝置之第二半導體記憶體之間傳送信號。
  2. 如請求項1之方法，其中組態該周邊裝置以利用該第一匯流排在該主機裝置與一相關聯於該周邊裝置之第一半導體記憶體之間傳送信號之該步驟(b)包含：組態該周邊裝置以經由一PCIe匯流排介面傳送信號之步驟。
  3. 如請求項2之方法，其中組態該周邊裝置以利用該第二匯流排在該主機裝置與一相關聯於該周邊裝置之第二半導體記憶體之間傳送信號之該步驟(c)包含：組態該周邊裝置以經由一USB介面傳送信號之步驟。
  4. 如請求項1之方法，其中組態該周邊裝置以利用該第一匯流排在該主機裝置與一相關聯於該周邊裝置之第一半導體記憶體之間傳送信號之該步驟(b)包含：組態該周邊 裝置而使一第一半導體記憶體整合至該周邊裝置之步驟。
  5. 如請求項4之方法，其中組態該周邊裝置以利用該第一匯流排在該主機裝置與一相關聯於該周邊裝置之第一半導體記憶體之間傳送信號之該步驟(b)包含：將該第一半導體裝置電耦接至專用於該第一匯流排之電導線之步驟。
  6. 如請求項4之方法，其中組態該周邊裝置以利用該第二匯流排在該主機裝置與一相關聯於該周邊裝置之第二半導體記憶體之間傳送信號之該步驟(c)包含：組態該周邊裝置以藉由一記憶卡讀取器來運用一附接至該周邊裝置之第二半導體記憶體進行操作之步驟。
  7. 如請求項6之方法，其中組態該周邊裝置以利用該第二匯流排在該主機裝置與一相關聯於該周邊裝置之第二半導體記憶體之間傳送信號之該步驟(c)包含：將該第二半導體裝置電耦接至專用於該第二匯流排之電導線之步驟。
  8. 如請求項1之方法，其中組態該周邊裝置以利用該第二匯流排在該主機裝置與一相關聯於該周邊裝置之第二半導體記憶體之間傳送信號之該步驟(c)包含：包括一可移除地插入至該記憶卡槽中之第二攜帶型半導體記憶體之步驟。
  9. 如請求項1之方法，其進一步包含停用該卡槽內之一退出器機構之步驟(d)。
  10. 一種能夠運用與一主機裝置相關聯之一記憶卡槽內之第一及第二匯流排操作的周邊裝置，其包含：一相關聯於該周邊裝置之第一半導體記憶體，該第一半導體記憶體能夠經由該第一匯流排與該主機裝置通信；及一相關聯於該周邊裝置之第二半導體記憶體，該第二半導體記憶體能夠於信號經由該第一匯流排在該主機裝置與該第一半導體記憶體之間傳送時並行地(concurrently)經由該第二匯流排與該主機裝置通信。
  11. 如請求項10之周邊裝置，其進一步包含一用於與該記憶卡槽內之一連接器嚙合之介面連接器，該介面連接器包括一專用於該第一匯流排之第一組電觸點及一專用於該第二匯流排之第二組電觸點。
  12. 如請求項11之周邊裝置，其中該第一半導體記憶體係電耦接至該第一組電觸點。
  13. 如請求項12之周邊裝置，其中該第二半導體記憶體係電耦接至該第二組電觸點。
  14. 如請求項10之周邊裝置，其中該第一半導體記憶體係整合至該周邊裝置。
  15. 如請求項14之周邊裝置，其中該第二半導體記憶體係附接至一整合於該周邊裝置內之卡讀取器。
  16. 如請求項14之周邊裝置，其中該第二半導體記憶體係整合至該周邊裝置。
  17. 如請求項10之周邊裝置，其中該第一半導體記憶體係可 移除地插入至該卡槽。
  18. 如請求項17之周邊裝置，其中該第二半導體記憶體係可移除地插入至該卡槽。
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