CN101765833A - 双总线快速卡外围设备 - Google Patents
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Abstract
公开了具有两个关联的存储模块的外围设备,其被配置为装入快速卡槽中。一个存储模块通过快速卡槽的PCIe总线接口与主机通信,而另一个存储模块通过快速卡槽的USB接口与主机通信。
Description
技术领域
本发明的实施例涉及用于使用快速卡(ExpressCard)槽中的双总线接口的外围设备、以及使用其的方法。
背景技术
对便携式消费电子产品的需求的强烈增长驱使对于高容量存储设备的需要。例如闪存式存储卡的非易失性半导体存储器件正在变得被广泛用来满足对于数字信息存储和交换的不断增长的需求。它们的便携性、多用性以及稳固设计、连同它们的高可靠性和大存储容量已使得这样的存储器件被理想地用于各种各样的电子装置中,其例如包括数码相机、数字音乐播放器、视频游戏机、PDA和蜂窝式电话。
流行的一种类型的闪存器件是加利福尼亚州米尔皮塔斯市(Milpitas)的SanDisk公司制造的存储卡。在被用于各种不同的应用的同时,CompactFlash存储卡已被采用作为专业和消费成像市场中的事实上的标准。尽管对此存在包括大存储容量和每兆字节的低成本的几种原因,但CompactFlash存储卡的形式要素也已被证实为重要的贡献要素。在当前的高分辨率数码相机中,43毫米×36毫米尺寸的该卡大到足以简单操纵,且小到足以方便运送和使用。专业人士和消费者对于这种尺寸的存储卡感到舒适和越来越习惯。
数年前,个人计算机存储卡国际协会(PCMCIA)的会员公司联盟开发了作为PC卡技术的新标准的快速卡外围设备。图1示出了根据两个标准快速卡形式要素的一对快速卡存储卡20和22。快速卡模块20具有75毫米的长度和54毫米的最大宽度。快速卡模块22具有75毫米的长度和34毫米的宽度。两种格式都是5毫米厚。
以被收纳在快速卡槽24内的标准来配置模块20。配置模块22以便其被收纳在槽24或较窄的槽26内。具体地,槽24包括导杆28,用来对模块22进行导向,使其进入正确位置,以确保在插入到较宽的槽24中时适当地纳入模块22。
快速卡格式相对于较早的PC卡格式的一个优点是改进的数据传输速度,这是由于使用了不同于并行总线的更高性能的串行数据接口。快速卡技术使用更简单的连接器,并通过使用到主机平台30的PCI-Express(PCIe)和USB端口的直接连接,省却了PC卡应用中的CardBus控制器。这降低了主机平台中的槽实现的成本。然而,为了遵循快速卡标准,有这样的需要:主机平台30必须支持PCIe和USB接口两者。这包括:如在通过引用将其规范全部合并于此的PCI-SIG的PCI Express基本规范1.0a中定义的,在每个方向上的、在基线2.5Gbps数据速率下运行的单个PCIe线道(lane)(x1)。主机接口必须还支持:如在通过引用将其规范全部合并于此的USB Implementers Forum的USB 2.0规范中定义的低速、全速和高速USB数据速率。
由于空间和成本约束,主机计算平台30典型地仅包括单个快速卡槽。在仅具有单个快速卡槽的平台中,当将快速卡模块20/22插入槽中时,该槽随后不再可被用于执行任何其它功能。尽管事实上接口具有两个独立总线,即高性能的PCIe总线和更一般的USB接口,但仍会如此。目前,不存在调节同一快速卡槽内的两个总线的已知外围设备。
发明内容
简而言之,本发明的实施例涉及具有两个关联的存储模块的外围设备,且其被配置为装入快速卡槽中。一个存储模块通过快速卡槽的PCIe总线接口与主机通信,而另一个存储模块通过快速卡槽的USB接口与主机通信。
该外围设备的第一实施例包括:内部存储器;以及卡读取器,用于接纳存储卡以及将该外围设备连接到快速卡槽的接口。在实施例中,存储模块可通过PCIe接口与主机设备通信,存储卡可通过USB接口,经由卡读取器与主机设备通信。由于这些通信通过外围设备接口使用分离且独立的通路,所以可并发地发生通过PCIe和USB接口的这些通信。
在本发明的另一实施例中,代替具有集成的模块,可通过第一存储模块和第二存储模块来形成该外围设备,第一存储模块和第二存储模块两者均可被插入快速卡槽、或从快速卡槽移除,且还可彼此固定或拆卸。各个存储模块可通过外围设备接口使用分离且独立的通路,使得可并发地发生通过PCIe和USB接口的通信。
本发明的其它实施例可包括彼此联合操作的一对适配器,用来允许在快速卡槽内使用多种不同的现用的存储卡。
附图说明
图1是传统的快速卡标准存储卡系统的示意图。
图2是根据本发明的实施例的外围设备的顶视图。
图3是根据本发明的实施例的外围设备的前视图。
图4是根据本发明的实施例的外围设备的后视图。
图5是根据本发明的实施例的外围设备、以及位于要被接纳在其中的位置的存储卡的顶视图。
图6是根据本发明的实施例的其中固定有存储卡的外围设备的顶视图。
图7是根据本发明的实施例的外围设备的高级框图。
图8是根据本发明的实施例的外围设备的详细框图。
图9是根据本发明的实施例的存储模块组件的可选实施例的透视图。
图10是图9中示出的存储模块组件的侧视图。
图11是与主机设备相邻、且接纳第二存储模块的根据图9的存储模块组件的透视图。
图12是图11中示出的结合的存储模块的高级框图。
图13是图11的结合的存储模块的详细框图。
图14是主机设备的截面侧视图,该主机设备包括在快速卡槽内插入的适配器组件、以及用于接纳存储卡的第二适配器。
图15是主机计算设备的截面侧视图,该主机设备包括图14的适配器组件及第二适配器,其中在第二适配器内安置了存储卡。
具体实施方式
现在,将通过参照图2至图15来描述实施例,它们涉及用于使用快速卡槽中的双总线接口的外围设备、以及使用其的方法。应理解,本发明可以很多不同形式被实施,且不应被理解为限于在这里阐述的实施例。相反,提供了这些实施例,以便此公开将全面和完整,且将向本领域的技术人员完全传达本发明。事实上,本发明意图涵盖这些实施例的替换、修改和等价物,它们被包括在如由所附权利要求定义的本发明的范围和精神内。此外,在对本发明的下面的详细描述中,阐述了大量特定细节,以便提供对本发明的透彻理解。然而,本领域的技术人员将清楚,可在无这些特定细节的情况下实践本发明。
现在分别参照图2-图4的顶视图、前视图和后视图,示出了用于在例如现有技术的图1中示出的标准快速卡槽内使用的外围设备100。通常,外围设备100包括内部存储器、以及用于接纳存储卡的读取器,用来允许经由快速卡槽的双总线接口、在内部存储器和所附存储卡之间的并发数据交换。下文中更详细地说明这些特征中的每一个。外围设备100可具有标准快速卡/34模块的尺寸;即,75毫米的长度,34毫米的宽度,以及5毫米的高度。应理解,在可选实施例中,外围设备100可具有标准快速卡/54模块的尺寸或其它尺寸。
如在图2中、以及沿着线3-3的图3的视图中可见,外围设备100的前部包括前接口110,其包括与标准快速卡槽内的引脚匹配的内孔电连接器。如在这里使用的,外围设备的“前部”是指该设备被首先插入到快速卡槽的部分,且在插入时,该部分位于该槽的后部。外围设备的“后部”是指在该设备被插入时、该设备位于该槽的前开口的部分。在实施例中,接口110将被配置为与在快速卡槽中使用的标准的26引脚的beam-on blade型连接器配对。如下文中所说明的,在可选实施例中,外围设备100可被用于其它类型的卡槽,其可在适配器的前部包括其它类型的接口连接器。
现在参照图2至图6,如在沿着图2中的线4-4取得的图4的视图中最佳地看到的,外围设备100的后端可包括槽112。槽112被配置为接纳存储卡130,其可为各种存储卡标准中的任一个,例如,SD卡、Smart Media卡、Mini SD卡、TransFlash存储卡、记忆棒(Memory Stick)、Pico卡、MMC卡或RS-MMC卡。也可以考虑其它存储模块。如在下文中说明的,外围设备100的后部可包括用于向和从存储卡130传输数据的存储卡读取器。
外围设备100还可包括沿着设备100的两个边缘的侧轨116a和116b。侧轨116a、116b提供至少4个功能。首先,侧轨116a、116b在存储卡槽中提供的通道内匹配,以向用户提供将外围设备100插入卡槽中和将该设备100从槽中移除的稳固、精确的感受。侧轨116a、116b还可防止设备100被上下颠倒地插入快速卡槽内。第三,侧轨116a、116b与快速卡槽内的通道摩擦接合,以在除了有意移除外围设备100之外的所有时间,安全地将外围设备100保持在快速卡槽内。
侧轨116a和116b的第四功能在于废弃传统上在所有快速卡槽中提供的弹出器机构。具体地,已知在快速卡槽内提供用于弹出存储卡的传统的弹出器机构。这样的弹出器机构包括在较早的PC卡中通用的按钮弹出器、以及“按压-按压(push-push)”机构,在“按压-按压”机构中,在模块的后端按压可保护快速卡槽内的模块,并且,一旦被保护,在模块的后端再次按压可将该模块从该槽弹出。弹出器机构的功能也许不能与根据本发明的实施例的外围设备兼容。具体地,用户可能希望将外围设备100的实施例置入快速卡槽内,并在插入和移除与外围设备100操作的存储模块的同时,将外围设备100留在该处(如在下文中说明的那样)。按压“按压-按压”弹出器槽内的存储卡或弹出器按钮可能不仅弹出存储卡,还不利地弹出外围设备100.
因而,本发明的实施例向外围设备100提供了“set-it-and-forget-it(设置它并忘记它)”功能。也就是说,用户可将外围设备100插入快速卡槽中,并且之后,用户可在无需用户对外围设备100进行任何附加动作或留意的情况下,插入和移除存储卡。通过被配置为禁用(即,使无效)在快速卡槽内提供的弹出器机构的侧轨116a、116b,来提供此功能。
为了禁用快速卡槽弹出器机构,侧轨116a、116b被提供了这样的长度:其足以允许稳固的插入和移除、以及与快速卡槽的摩擦接合,但还在设备100的前部较短处终止。具体地,例如,从图2可见,侧轨116a、116b从外围设备100的后部延伸,但在设备100的前端较短处终止。传统的弹出器机构通过快速卡存储卡的前部的接合部分来操作。通过在设备100的前部较短处终止侧轨116a、116b,该外围设备没有能够与传统的快速卡槽中的弹出器机构接合的部分。
由于某些快速卡槽可能在左侧具有它们的弹出器机构,而某些快速卡槽可能在右侧具有它们的弹出器机构,所以,侧轨116a和116b均在外围设备100的前部之前终止,以便无论弹出器机构位于卡槽的左侧还是右侧,均废弃该弹出器机构。然而,在可选实施例中,对于要在具有一直在同侧的弹出器机构的卡槽内使用外围设备100的例子来说,该侧上的侧轨可在该设备的前部较短处终止,且相对侧上的侧轨可自始至终地延伸到该设备的前部。在实施例中,侧轨可通过在离开外围设备100的前端10毫米至15毫米处终止,而实现此功能。应理解,在可选实施例中,侧轨116a和116b可在距前端更大或更短的距离上终止。
现在参照图7,其示出了经由快速卡接口耦接到主机计算平台134的外围设备100的高级框图。如在图7中可见,内部的外围设备100包括集成的存储模块140,其能够经由快速卡槽的PCIe总线接口,向和从主机计算平台134传输数据。内部的外围设备100还包括能够接纳存储卡120的读取器142。读取器142能够经由快速卡槽的USB总线接口,在主机计算平台134和卡120之间传输数据。如在这里使用的,术语“存储模块”可表示:集成的半导体存储器,如在模块140的情况中那样;或便携式半导体存储器,如在存储卡120的情况中那样。存储卡120可为具有能够装入读取器142内的尺寸的各种已知的存储卡标准中的任一个。
外围设备100经由上述接口110被固定(affix)到主机计算平台134,上述接口110可为26引脚连接器。那些引脚中的第一组专用于PCIe总线接口,而接口110中的一组独立的引脚专用于USB接口。由此,外围设备100允许经由快速卡槽的双总线接口,在主机计算平台134和存储模块140、以及主机计算平台134和存储卡120之间交换数据。在实施例中,存储模块140可通过PCIe接口与主机设备通信,而存储卡120可通过USB接口与主机设备通信。由于这些通信通过接口110使用分离且独立的通路,所以,可并发地发生通过PCIe和USB接口的这些通信。
集成的存储模块140可位于与接口110相邻,且被电连接到与其相邻的接口110的引脚,这些引脚专用于PCIe总线接口。相反,读取器142可位于外围设备100的后端。接口110的专用于USB总线的引脚可经由电引线被电耦接到读取器142,这些电引线通过外围设备100、处于接口110和读取器142之间、且经过存储模块140。
图8中示出了外围设备100的更详细的框图。如图8所示,外围设备100包括均被集成在外围设备100内的存储模块140和卡读取器142。如在现有技术中已知的,存储模块140可包括控制器,如ASIC,其具有微处理器、RAM、ROM、以及用于与非易失性闪存通信的闪存接口。如所示出的,该控制器还可包括用于与PCIe总线对接的PCIe接口。
如在现有技术中已知的,读取器142可包括存储卡接口,其被设计为与配置了读取器142的类型的存储卡120对接。可在读取器142内、在存储卡接口和USB接口之间传输数据,读取器142随之经由通过外围设备100的电引线耦接到接口110的USB专用部分。应理解,可将外围设备100配置为根据USB 2.0规范、USB 3.0规范、或者现在或将来可被提供的任意其它版本,经由USB接口操作。
存储卡120可以类似于存储模块140的方式操作。如在现有技术中已知的,卡120可包括控制器,如ASIC,其具有微处理器、RAM、ROM、以及用于与非易失性闪存通信的闪存接口。如所示出的,该控制器还可包括用于与存储卡读取器142对接的接口。
在上述实施例中,外围设备100包括集成的存储模块140、以及集成的卡读取器142,用于经由快速卡标准所提供的所述两个总线与主机计算平台134交换数据。在本发明的另一实施例中,不同于具有集成的模块,外围设备100可由第一存储模块和第二存储模块形成,所述第一存储模块和第二存储模块均可从快速卡槽插入和移除,且也可彼此固定和拆卸。下面,通过参照图9-图13来描述这样的可选实施例。
在图9-图13的实施例中,外围设备100包括存储模块组件150和存储卡130。存储模块组件150可等同于在标题为“Adapter for an ExpressCard Slot(用于快速卡槽的适配器)”、于2007年6月29日提交的的美国专利申请号11/771,767(先前通过引用合并于此)中公开的适配器组件100,而只有一个例外。也就是说,所合并的申请中的适配器组件100包括适配器102,其简单地是连接前、后接口的电引线的通路(pass-through)。在本发明的图9-图13的实施例中,所合并的申请的适配器102被在操作上类似于上述存储模块140的存储模块152替代。存储模块152可包括类似于上述接口110的前接口154、以及在功能上类似于上述侧轨116a和116b的侧轨156a和156b。存储模块152可为45毫米长、34毫米宽、以及5毫米高,由此贴合地装在快速卡槽的后端内。
存储模块组件150还包括后端接口158,其包括用于与多种存储卡格式之一匹配(mate)、且电耦接到该多种存储卡格式之一的公连接器(maleconnector)。在一个实施例中,接口158可被配置为与后面将描述的存储卡130匹配,该接口158具有45毫米长、34毫米宽和4毫米厚。对于这样的应用,接口158可采用标准连接器,如在用于5毫米厚的存储卡的快速卡槽中使用的连接器,但其已被修改为更薄,以便与4毫米厚的卡操作。接口158在诸如引脚触点的数目和类型以及引脚触点所建立的接触力之类的所有其它方面,均可类似于标准的5毫米连接器。在可选实施例中,根据本发明的存储模块组件150可与除了存储卡130之外的、诸如CompactFlash存储卡、SecureDigital(安全数字)存储卡或多种其它标准卡之类的存储卡一起操作。在这样的实施例中,接口158可为用于与这些卡对接的标准连接器。
存储模块组件150还包括固定在存储模块152上的舌(tongue)164。舌164可由诸如金属、塑料或其它聚合物之类的坚固材料形成,并可为与外壳114的材料相同或不同的材料。在实施例中,舌164可具有45毫米的长度,以便从存储模块152延伸到快速卡槽的前开口。由此,存储模块152和舌164一起延伸快速卡槽的整个75毫米长度。舌164的宽度可为快速卡槽的宽度,如34毫米。应理解,舌164的宽度不需要跨越整个快速卡槽的宽度而延伸,且在其它实施例中可小于34毫米。
舌164的厚度例如可为1毫米。如下所述,在舌164的顶部,存储卡130被接纳在快速卡槽内。因而,舌164和存储卡130的组合厚度必须小于或等于快速卡槽的高度,如5毫米。在提供了具有小于4毫米的厚度的存储卡130的实施例中,舌164的厚度可大于1毫米。可选地,应理解,在可选实施例中,舌164可比1毫米更薄,其中规定舌164具有足够的硬度,以传递在手柄(grip)166上施加的插入力,如下所述。
手柄166被固定到舌164,并且,当存储模块组件150被完全插入到该槽内时,从存储卡槽的前开口伸出。在实施例中,提供手柄166用于移除和插入存储模块组件150。存储模块组件150可为set-it-and-forget-it设备,其在插入或移除存储卡时不会位移。然而,当用户期望时,用户可通过抓住指柄166并手动将存储模块组件150拔出该槽,将存储模块组件150从快速卡槽移除。另外,如上所述,用户可把持手柄166,以将存储模块组件150插入到快速卡槽内的完全接合的位置。
具体地,存储卡130可被适配为装在快速卡槽内,附接在存储模块152的后端。图11是示出与主机设备134的槽160邻近的存储模块组件150的透视图。图11还示出了与存储模块组件150邻近的存储卡130。当被装配在一起时,存储模块组件150和存储卡130形成了外围设备100。存储模块组件150其自身可被插入到槽160中,之后,卡130被插入到槽160中。可选地,可先将存储卡130结合到存储模块组件150,随后,存储模块组件150和存储卡130被一起插入到快速卡槽160中。
现在,将通过参照图12的高级框图来描述存储模块组件150和存储卡130的操作。当将存储模块组件150和存储卡130两者插入到快速卡槽160中时,如上面关于集成的存储模块140所说明的,存储模块152可经由PCIe总线接口而与主机平台134交换数据。
存储卡130通过存储模块组件150与主机平台134通信。具体地,存储卡130连接到组件150的接口158。接口158具有专用于USB接口的引脚,并经由在组件150前部的接口154和接口158之间延伸的电引线耦接到主机平台134的USB端口。该电引线延伸通过存储模块152周围的外壳162(图9)。由此,当与存储模块组件150操作时,存储卡130可通过存储模块组件150使用快速卡槽的USB接口。
在上述第一实施例中,外围设备100已被描述为包括集成的存储模块140和用于接纳存储卡的集成的卡读取器142。在上述第二实施例中,外围设备100可包括第一存储模块和第二存储模块,它们可被彼此装配,并可被可移除地插入到快速卡槽中。在本发明的其它可选实施例(未示出)中,外围设备100可包括被永久固定在外围设备100内的第一集成存储模块、以及被永久固定在外围设备内的第二集成存储模块。在这样的实施例中,第一集成存储模块和第二集成存储模块可通过如上所述的相应的PCIe和USB接口而并发地与主机平台134通信。
本发明公开了这样的实施例:存储卡130与存储模块152一起操作,以利用快速卡槽的两个总线。在这样的实例中,存储卡130使用USB接口。然而,还考虑到存储卡130可在无存储模块152的情况下,在快速卡槽160内操作。具体地,存储卡130可与适配器组件200操作(图14-图15),适配器组件200可与在先前合并的标题为“Adapter for an ExpressCard Slot”的专利申请中公开的适配器组件100相同。
当存储卡130与适配器组件200在快速卡槽160内操作时,可在PCIe总线接口上发生主机计算平台134和存储卡130之间的数据交换。在实施例中,存储卡130可包括能够识别其何时被固定到存储模块152的接口158、或其何时被固定到适配器组件200的控制器。当控制器感测到存储卡130被固定到存储模块152时,控制器可使得经由USB接口进行数据交换。相反,当存储卡130的控制器感测到卡130被固定到适配器组件200时,控制器可使得经由PCIe总线接口进行数据交换。
现在,通过参照图13的框图来描述存储模块152和存储卡130的更详细的细节。存储模块152可包括在本领域中公知的部件,如上面参照图8中的存储模块140所描述的那样。存储模块152可主要包括控制器,如ASIC,其具有微处理器、RAM、ROM、以及用于与非易失性存储器通信的闪存接口。如所示出的,控制器还可包括PCIe接口,用于与PCIe总线对接。
存储卡130可具有类似于上面参照图8描述的存储卡120的部件。然而,在本发明的实施例中,一个差异在于:取决于存储卡130正在与存储模块152还是适配器组件200一起操作,存储卡130可经由PCIe总线或USB总线而与主机平台134通信。因而,存储卡130可包括用于与主机设备134的USB端口通信的USB接口、以及用于与主机134的PCIe端口通信的PCIe接口。如上面所指出的,作为存储卡130的一部分而包括的控制器可确定是在USB接口还是PCIe接口上发生通信。
现在参照图14和图15,本发明的实施例可包括彼此结合操作的一对适配器,用来允许在快速卡槽160内使用多种不同标准的存储卡。具体地,在上面通过参照图9-图13描述的实施例中,如上面引用的适配器专利申请中描述的那样,可经由存储模块组件150或经由适配器组件,在快速卡槽160内使用存储卡130。在图14和图15的实施例中,存储卡130可被下面说明的适配器180替换。
图14示出了第一适配器,即适配器组件200。适配器组件200与在上面引用的适配器专利申请中公开的适配器组件100相同。代替适配器组件200,可使用上述存储模块组件150。这些图通过附图标号“150/200”对其进行表示,从而指示所示出的组件可为存储模块组件150或适配器组件200。图14还示出了第二适配器,即适配器180。适配器180可具有与存储卡130相同的形式要素和外部特征。即,适配器180可具有约为45毫米的长度、约为34毫米的宽度、以及约为4毫米的高度。
适配器180可包括能够与存储模块组件150/适配器组件200(下文中称为“组件150/200”)上的后接口匹配的前接口182。适配器180还可包括槽184,用于接纳存储卡,如上述存储卡120。还可在适配器180上提供唇片(lip)184。唇片184的功能类似于上面引用的适配器专利申请中的唇片132,以防止适配器180在无适配器200的情况下在快速卡槽160内丢失。
现在参照图15,存储卡120可被插入到适配器180。尽管未示出,但可将槽184的前部的接口电耦接到适配器180的接口182,以将信号从存储卡120传递到组件150/200的后接口。组件150/200可随之将这些信号传输到主机计算平台134。在图15中,存储卡120被示出为:在适配器180被插入到快速卡槽160内的组件150/200中之前,被插入到适配器180中。在可选使用模式中,可将适配器180插入到快速卡槽中,并与组件150/200匹配。之后,在适配器180被安设在快速卡槽内的同时,存储卡120可被插入到槽184。可根据诸如SD卡、SmartMedia卡、Mini SD卡、Ttansflash存储卡或记忆棒、Pico卡、MMC卡和RS-MMC卡之类的多种标准卡配置中的任一个来形成存储卡120。也可以考虑其它设备。
在其它可选操作模式中,适配器180可耦接到组件150/200,同时,组件150/200在快速卡槽160之外。随后,可将结合的部件插入到快速卡槽160中。此实施例中的存储卡120可在适配器180被固定到组件150/200之前或之后,被固定在适配器180内。
在所使用的组件为存储模块组件150的实施例中,组件150的存储模块152可通过PCIe总线接口通信,存储卡120可通过USB接口通信。在所使用的组件为适配器组件200(或者,使用允许存储卡120在快速卡槽中被使用的某个其它适配器)的实施例中,存储卡120可通过PCIe总线接口与主机平台134通信。存储卡120可具有控制器,用于确定存储模块组件何时正在使用PCIe总线接口、以及相应的在USB接口上的直接通信。在控制器确定不存在其它存储模块、且并未正在使用PCIe总线的情况下,控制器可使得在PCIe总线接口上发生通信。
此外,在上述实施例中,可在快速卡槽内使用各种现用的存储卡中的任一种。在本发明的可选实施例中,还应理解,在除了快速卡槽之外的、尺寸适合接纳适配器180的卡槽内,可在无组件150或200中的任一个的情况下使用适配器180。
已为了说明和描述的目的呈现了本发明的前面的详细描述,其不意欲是穷举性的,也不意欲将本发明限于所公开的精确形式。根据上面的教导,很多修改和变化是可能的。所描述的实施例被选择用来最佳地说明本发明的原理及其实践应用,由此使本领域的技术人员在各个实施例中、以及通过适合所考虑的特定使用的各种修改,来最佳地利用本发明。期望本发明的范围由所附权利要求限定。
Claims (19)
1.一种使用第一总线和第二总线的方法,第一总线和第二总线耦接到与主机设备相关联的单个存储卡槽,所述方法包括步骤:
(a)将外围设备配置为耦接在具有第一总线和第二总线的卡槽内;
(b)将该外围设备配置为利用第一总线在该主机设备和与该外围设备相关联的第一半导体存储器之间传输信号;以及
(c)将该外围设备配置为利用第二总线在该主机设备和与该外围设备相关联的第二半导体存储器之间传输信号。
2.如权利要求1所述的方法,其中,将该外围设备配置为利用第一总线在该主机设备和与该外围设备相关联的第一半导体存储器之间传输信号的所述步骤(b)包括步骤:将该外围设备配置为通过PCIe总线接口传输信号。
3.如权利要求2所述的方法,其中,将该外围设备配置为利用第二总线在该主机设备和与该外围设备相关联的第二半导体存储器之间传输信号的所述步骤(c)包括步骤:将该外围设备配置为通过USB接口传输信号。
4.如权利要求1所述的方法,其中,将该外围设备配置为利用第一总线在该主机设备和与该外围设备相关联的第一半导体存储器之间传输信号的所述步骤(b)包括步骤:配置该外围设备,使第一半导体存储器被集成到该外围设备中。
5.如权利要求4所述的方法,其中,将该外围设备配置为利用第一总线在该主机设备和与该外围设备相关联的第一半导体存储器之间传输信号的所述步骤(b)包括步骤:将第一半导体器件电耦接到专用于第一总线的电引线。
6.如权利要求4所述的方法,其中,将该外围设备配置为利用第二总线在该主机设备和与该设备相关联的第二半导体存储器之间传输信号的所述步骤(c)包括步骤:将该外围设备配置为与通过存储卡读取器被固定到该外围设备的第二半导体存储器一起操作。
7.如权利要求6所述的方法,其中,将该外围设备配置为利用第二总线在该主机设备和与该外围设备相关联的第二半导体存储器之间传输信号的所述步骤(c)包括步骤:将第二半导体器件电耦接到专用于第二总线的电引线。
8.如权利要求1所述的方法,其中,将该外围设备配置为利用第一总线在该主机设备和与该外围设备相关联的第一半导体存储器之间传输信号的所述步骤(b)包括步骤:包括被可移除地插入到存储卡槽中的第一便携式半导体存储器。
9.如权利要求8所述的方法,其中,将该外围设备配置为利用第二总线在该主机设备和与该设备相关联的第二半导体存储器之间传输信号的所述步骤(c)包括步骤:包括被可移除地插入到存储卡槽中的第二便携式半导体存储器。
10.如权利要求1所述的方法,还包括步骤(d):禁用卡槽内的弹出器机构。
11.一种能够利用与主机设备相关联的存储卡槽内的第一总线和第二总线进行操作的外围设备,包括:
与该外围设备相关联的第一半导体存储器,所述第一半导体存储器能够经由第一总线与该主机设备通信;以及
与该外围设备相关联的第二半导体存储器,所述第一半导体存储器能够经由第二总线与该主机设备通信。
12.如权利要求11所述的外围设备,还包括接口连接器,用于与存储卡槽内的连接器匹配,该接口连接器包括专用于第一总线的第一组电触点、以及专用于第二总线的第二组电触点。
13.如权利要求12所述的外围设备,其中第一半导体存储器电耦接到第一组电触点。
14.如权利要求13所述的外围设备,其中第二半导体存储器电耦接到第二组电触点。
15.如权利要求11所述的外围设备,其中第一半导体存储器被集成到该外围设备中。
16.如权利要求15所述的外围设备,其中第二半导体存储器被固定到读卡器,该读卡器被集成到该外围设备内。
17.如权利要求15所述的外围设备,其中第二半导体存储器被集成到该外围设备中。
18.如权利要求11所述的外围设备,其中第一半导体存储器被可移除地插入到卡槽中。
19.如权利要求18所述的外围设备,其中第二半导体存储器被可移除地插入到卡槽中。
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