TWI474511B - 發光二極體 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 303
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 claims description 145
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 79
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 480
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 description 40
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 38
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 20
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 14
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 229920003209 poly(hydridosilsesquioxane) Polymers 0.000 description 11
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 9
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 7
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- RGGPNXQUMRMPRA-UHFFFAOYSA-N triethylgallium Chemical compound CC[Ga](CC)CC RGGPNXQUMRMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 4
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N trimethylindium Chemical compound C[In](C)C IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000002902 bimodal effect Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004871 chemical beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000002248 hydride vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017115 AlSb Inorganic materials 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000010970 Connexin Human genes 0.000 description 1
- 108050001175 Connexin Proteins 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010093 LiAlO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021543 Nickel dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- KXNLCSXBJCPWGL-UHFFFAOYSA-N [Ga].[As].[In] Chemical compound [Ga].[As].[In] KXNLCSXBJCPWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALYHFNJJTGKTOG-UHFFFAOYSA-L [O-]OOO[O-].[Mg+2] Chemical compound [O-]OOO[O-].[Mg+2] ALYHFNJJTGKTOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- MDPILPRLPQYEEN-UHFFFAOYSA-N aluminium arsenide Chemical compound [As]#[Al] MDPILPRLPQYEEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 229910000413 arsenic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960002594 arsenic trioxide Drugs 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002238 carbon nanotube film Substances 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- KTTMEOWBIWLMSE-UHFFFAOYSA-N diarsenic trioxide Chemical compound O1[As](O2)O[As]3O[As]1O[As]2O3 KTTMEOWBIWLMSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- KTWOOEGAPBSYNW-UHFFFAOYSA-N ferrocene Chemical compound [Fe+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 KTWOOEGAPBSYNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000003976 gap junction Anatomy 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical group [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020477 pH reduction Effects 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000000038 ultrahigh vacuum chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Description
本發明涉及一種發光二極體，尤其涉及一種具有三維奈米結構陣列的發光二極體。
由氮化鎵半導體材料製成的高效藍光、綠光及白光發光二極體具有壽命長、節能、綠色環保等顯著特點，已被廣泛應用於大螢幕彩色顯示、汽車照明、交通訊號、多媒體顯示及光通訊等領域，特別為在照明領域具有廣闊的發展潛力。
先前的發光二極體通常包括N型半導體層、P型半導體層、設置在N型半導體層與P型半導體層之間的活性層、設置在P型半導體層上的P型電極(通常為透明電極)及設置在N型半導體層上的N型電極。發光二極體處於工作狀態時，在P型半導體層與N型半導體層上分別施加正、負電壓，這樣，存在於P型半導體層中的空穴與存在於N型半導體層中的電子在活性層中發生複合而產生光子，且光子從發光二極體中射出。
然而，先前的發光二極體的光取出效率(光取出效率通常指活性層中所產生的光從發光二極體內部釋放出的效率)較低，其主要原因為由於半導體(通常為氮化鎵)的折射率大於空氣的折射率，來自活性層的大角度光在半導體與空氣的介面處發生全反射，從而大部份大角度光被限制在發光二極體的內部，直至以熱等方
式耗散。這對發光二極體而言非常不利。
有鑒於此，提供一光取出效率較高的發光二極體實為必要。
一種發光二極體，其包括：一基底；一第一半導體層、一活性層及一第二半導體層依次層疊設置於所述基底的一側，且所述第一半導體層靠近所述基底設置；一第一電極與所述第一半導體層電連接；一第二電極與所述第二半導體層電連接，所述第二半導體層遠離活性層的表面具有一出光面；其中，進一步包括複數三維奈米結構以陣列形式形成於所述發光二極體的出光面，且每一所述三維奈米結構包括一第一凸棱及一第二凸棱，所述第一凸棱與第二凸棱並排延伸，相鄰的第一凸棱與第二凸棱之間具有一第一凹槽，相鄰的三維奈米結構之間形成第二凹槽，所述第一凹槽的深度小於第二凹槽的深度。
一種發光二極體，其包括：依次層疊設置的一第一半導體層、一活性層及一第二半導體層；一第一電極至少覆蓋所述第一半導體層遠離活性層的部份表面；一第二電極與所述第二半導體層電連接，所述第二半導體層遠離活性層的表面具有一出光面；其中，進一步包括複數三維奈米結構以陣列形式形成於所述發光二極體的出光面，且每一所述三維奈米結構包括一第一凸棱及一第二凸棱，所述第一凸棱與第二凸棱並排延伸，相鄰的第一凸棱與第二凸棱之間具有一第一凹槽，相鄰的三維奈米結構之間形成第二凹槽，所述第一凹槽的深度小於第二凹槽的深度。
一種發光二極體，一種發光二極體，其包括：依次層疊設置的一第一半導體層、一活性層及一第二半導體層；一第一電極至少覆
蓋所述第一半導體層遠離活性層的部份表面；一第二電極與所述第二半導體層電連接，所述第二半導體層遠離活性層的表面具有一出光面；其中，進一步包括複數三維奈米結構以陣列形式形成於所述發光二極體的出光面，且每一所述三維奈米結構包括一第一凸棱及一第二凸棱，所述第一凸棱與第二凸棱並排延伸，相鄰的第一凸棱與第二凸棱之間具有一第一凹槽，相鄰的三維奈米結構之間形成第二凹槽，所述第一凹槽的深度小於第二凹槽的深度。
一種發光二極體，其包括：一第一半導體層、一活性層及一第二半導體層依次層疊設置，所述第二半導體層靠近所述發光二極體的出光面設置，其中，所述第二半導體層遠離活性層的表面進一步包括複數三維奈米結構並排延伸設置，每個三維奈米結構沿延伸方向的橫截面為M形。
與先前技術相比較，本發明的發光二極體中，複數M形三維奈米結構以陣列形式設置形成一三維奈米結構陣列。由於本發明的三維奈米結構為M形三維奈米結構，相當於包括至少兩層三維奈米結構或兩層光子晶體結構，所以可更加有效的提高發光二極體的大角度光的取出效率。當大角度光向基底傳播過程中遇到三維奈米結構陣列，會經三維奈米結構陣列折射而改變出射光的出射方向。一方面，大角度光變成小角度光可提高發光二極體的出光效率，另一方面，大角度光變成小角度光可減小光線在發光二極體內部的傳播路徑，從而減小光線在傳播過程中的損耗。
10,20‧‧‧發光二極體
100‧‧‧基底
101‧‧‧外延生長面
103‧‧‧掩模層
1031‧‧‧凸起結構
1032‧‧‧第一掩模層
1033‧‧‧溝槽
1034‧‧‧第二掩模層
110‧‧‧第一半導體層
112‧‧‧第一電極
120‧‧‧活性層
130‧‧‧第二半導體層
132‧‧‧第二電極
140‧‧‧三維奈米結構陣列
142‧‧‧三維奈米結構
1421‧‧‧三維奈米結構預製體
1422‧‧‧第一凸棱
1424‧‧‧第二凸棱
1426‧‧‧第一凹槽
1428‧‧‧第二凹槽
1422a，1424a‧‧‧第一棱面
1422b，1424b‧‧‧第二棱面
200‧‧‧模板
圖1為本發明第一實施例提供的發光二極體的結構示意圖。
圖2為圖1所示的發光二極體中三維奈米結構陣列的結構示意圖。
圖3為圖2所示的三維奈米結構陣列的掃描電鏡照片。
圖4為圖2所示的三維奈米結構陣列沿IV-IV線的剖視圖。
圖5為本發明第一實施例提供的發光二極體與先前技術中發光二極體發光效果對比圖。
圖6為本發明第一實施例提供的發光二極體的製備方法的流程圖。
圖7為圖6中三維奈米結構陣列的製備方法的流程圖。
圖8為本發明第二實施例提供的發光二極體的結構示意圖。
圖9為本發明第二實施例提供的發光二極體的製備方法的流程圖。
為了對本發明作更進一步的說明，舉以下具體實施例並配合附圖進行詳細描述。
為了對本發明作更進一步的說明，舉以下具體實施例並配合附圖進行詳細描述。
請參閱圖1，本發明第一實施例提供一種發光二極體10，其包括：一基底100、一第一半導體層110、一活性層120、一第二半導體層130、一第一電極112、一第二電極132及一三維奈米結構陣列140。所述第一半導體層110、活性層120及第二半導體層130依次層疊設置於基底100的一側，所述第一半導體層110與所述基底100接觸設置。所述活性層120設置於第一半導體層110與第二半
導體層130之間。所述第一電極112與所述第一半導體層110電連接。所述第二電極132與所述第二半導體層130電連接。所述三維奈米結構陣列140設置於第二半導體層130的遠離基底100的表面。
所述基底100具有支撐的作用，所述基底100具有一支持外延生長的外延生長面101。所述基底100的厚度為300至500微米，所述基底100的材料可為SOI(silicon on insulator，絕緣基底上的矽)、LiGaO2、LiAlO2、Al2O3、Si、GaAs、GaN、GaSb、InN、InP、InAs、InSb、AlP、AlAs、AlSb、AlN、GaP、SiC、SiGe、GaMnAs、GaAlAs、GaInAs、GaAlN、GaInN、AlInN、GaAsP、InGaN、AlGaInN、AlGaInP、GaP：Zn或GaP：N等。所述基底100的材料可根據所述需要生長的半導體層的材料進行選擇，所述基底100的材料與所述半導體層的材料具有較小的晶格失配及相近的熱膨脹係數，從而可減少生長的半導體層中的晶格缺陷，提高其品質。本實施例中，所述基底100的厚度為400微米，其材料為藍寶石。
可選擇地，一緩衝層(圖未示)可設置於基底100及第一半導體層110之間，並與基底100及第一半導體層110分別接觸，此時第一半導體層110靠近基底100的表面與緩衝層接觸。所述緩衝層有利於提高所述第一半導體層110的外延生長品質，減少晶格缺陷。所述緩衝層的厚度為10奈米至300奈米，其材料可為氮化鎵或氮化鋁等。
所述第一半導體層110設置於所述基底100的外延生長面101。所述第一半導體層110、第二半導體層130分別為N型半導體層及P型半導體層兩種類型中的一種。具體地，當該第一半導體層110為N
型半導體層時，第二半導體層130為P型半導體層；當該第一半導體層110為P型半導體層時，第二半導體層130為N型半導體層。所述N型半導體層起到提供電子的作用，所述P型半導體層起到提供空穴的作用。N型半導體層的材料包括N型氮化鎵、N型砷化鎵及N型磷化銅等材料中的一種或幾種。P型半導體層的材料包括P型氮化鎵、P型砷化鎵及P型磷化銅等材料中的一種或幾種。所述第一半導體層110的厚度為1微米至5微米。本實施例中，第一半導體層110的材料為N型氮化鎵。
所述第一半導體層110具有相對的第一表面(未標示)及第二表面(未標示)，所述第一表面與所述基底100緊密接觸，所述第二表面第一半導體層110中遠離基底100的表面。所述第二表面由其功能可區分為一第一區域(未標示)及第二區域(未標示)，其中所述第一區域設置所述活性層120及所述第二半導體層130，所述第二區域設置所述第一電極112。
所述活性層120及第二半導體層130依次層疊設置於第二表面的第一區域。優選地，所述活性層120及第一半導體層110的接觸面積與第一區域的面積相等。即所述活性層完全覆蓋所述第一半導體層110的第一區域。所述第一電極112設置於所述第一半導體層110的第二區域。所述活性層120為包含一層或多層量子阱層的量子阱結構(Quantum Well)。所述活性層120用於提供光子。所述活性層120的材料為氮化鎵、氮化銦鎵、氮化銦鎵鋁、砷化稼、砷化鋁稼、磷化銦鎵、磷化銦砷或砷化銦鎵中的一種或幾種，其厚度為0.01微米至0.6微米。本實施例中，所述活性層120為兩層結構，包括一氮化銦鎵層及一氮化鎵層，其厚度為0.03微米。
所述第一電極112與所述第一半導體層110電連接。本實施例中，所述第一電極112設置於所述第一半導體層110的第二區域，並覆蓋該第二區域的部份表面。所述第一電極112與所述活性層120間隔設置。所述第一電極112可為N型電極或P型電極，其與第一半導體層110的類型相同。所述第一電極112至少為一層的整體結構，其材料為鈦、銀、鋁、鎳、金或其任意組合。本實施例中，所述第一電極112為兩層結構，一層為厚度15奈米的鈦，另一層為厚度200奈米的金。
所述第二半導體層130設置於所述活性層120遠離基底100的表面，具體的，所述第二半導體層130覆蓋所述活性層120遠離基底100的整個表面。所述第二半導體層130的厚度為0.1微米~3微米。所述第二半導體層130可為N型半導體層或P型半導體層兩種類型，並且所述第二半導體層130與第一半導體層110分屬兩種不同類型的半導體層。所述第二半導體層130遠離基底100的表面作為發光二極體10的出光面。本實施例中，所述第二半導體層130為鎂(Mg)摻雜的P型氮化鎵，其厚度為0.3微米。
請一併參閱圖1及圖2，所述三維奈米結構陣列140包括複數三維奈米結構142。所述三維奈米結構142的材料可與第二半導體層130的材料相同或不相同。所述複數三維奈米結構142在第二半導體層130表面以一維陣列形式設置。所述陣列形式設置指所述複數三維奈米結構142可按照等間距排布、同心圓環排布等方式排列。所述相鄰的兩個三維奈米結構142之間的距離相等，為10奈米~1000奈米，優選為10奈米~30奈米。本實施例中，所述複數三維奈米結構142以等間距排列，且相鄰兩個三維奈米結構142之間
的距離約為10奈米。
所述三維奈米結構142為一凸起結構，所述凸起結構為從所述第二半導體層130的表面向遠離所述第二半導體層130的方向突出的凸起實體。所述三維奈米結構142的材料可與所述第二半導體層130的材料相同或不同，所述三維奈米結構142可設置於所述第二半導體層130表面，也可與所述第二半導體層130為一體成型結構，即所述三維奈米結構142與所述第二半導體層130之間無間隔的形成一體結構。在平行於所述基底100表面的水平面內，所述複數三維奈米結構142的延伸方向相同，且在所述三維奈米結構142的延伸的方向上，所述三維奈米結構142的橫截面為一M形。換個角度說，所述複數三維奈米結構142為形成於第二半導體層130表面的複數條形凸起結構，該複數條形凸起結構向同一方向延伸，在沿所述延伸方向的橫截面為M形。
所述複數三維奈米結構142可在第二半導體層130表面以直線、折線或曲線的形式並排延伸，延伸方向平行於所述第二半導體層130表面。所述“並排”為指所述相鄰的兩個三維奈米結構142在延伸方向的任一相對位置具有相同的間距，該間距範圍為0奈米~200奈米。所述複數三維奈米結構142的延伸方向可為固定的，也可為變化的。當所述延伸方向固定時，所述複數三維奈米結構142以直線的形式並排延伸，在垂直於該延伸方向上，所述複數三維奈米結構142的橫截面均為形狀、面積一致的M形；當所述延伸方向變化時，所述複數三維奈米結構142可折線或曲線的形式並排延伸，在所述延伸方向上的任意一點位置處，所述複數三維奈米結構142在該點的橫截面均為形狀、面積一致的M形。請一併
參閱圖3，在本實施例中，所述三維奈米結構142為一條形凸起結構，所述複數三維奈米結構142在第二半導體層130表面以陣列形式分佈。所述複數條形凸起結構基本沿同一方向延伸且彼此平行設置於所述第二半導體層130表面。定義該複數條形凸起結構的延伸方向為X方向，垂直於所述凸起結構的延伸方向為Y方向。則在X方向上，所述條形凸起結構的兩端分別延伸至所述第二半導體層130相對的兩邊緣，具體的，所述複數條形凸起可在第二半導體層130表面以直線、折線或曲線的形式沿X方向延伸；在Y方向上，所述三維奈米結構142為一雙峰凸棱結構，所述複數條形凸起並排排列，且所述條形凸起的橫截面的形狀為M形，即所述三維奈米結構142為一M形三維奈米結構。
請一併參閱圖4，所述M形三維奈米結構142包括一第一凸棱1422及一第二凸棱1424，所述第一凸棱1422與第二凸棱1424的延伸方向相同且均沿X方向並排延伸。所述第一凸棱1422具有相交的兩棱面，即一第一棱面1422a及一第二棱面1422b，所述第一棱面1422a與第二棱面1422b相交形成所述第一凸棱1422的棱角。所述第一棱面1422a及第二棱面1422b可分別為平面，曲面或折面。本實施例中，所述第一棱面1422a及第二棱面1422b分別為平面。所述第一棱面1422a與所述第二半導體層130的表面形成一定角度α，所述α大於等於0度小於等於90度。所述第一棱面1422a具有相對的兩端，一端與所述第二半導體層130的表面相交接；另一端以α角向遠離第二半導體層130的方向延伸，並與所述第二棱面1422b相交。所述第二棱面1422b與所述第二半導體層130表面所形成的角度β大於等於0度小於等於90度，可與α相同或不同。所述第二棱面1422b具有相對的兩端，一端與所述第二凸棱1424
相交，另一端向遠離第二半導體層130的方向延伸並與所述第一棱面1422a相交，形成所述第一凸棱1422的棱角θ。所述棱角θ大於零度小於180度，優選的，所述棱角θ大於等於30度小於等於60度。
同樣，所述第二凸棱1424的結構與第一凸棱1422基本相同，包括一第一棱面1424a與第二棱面1424b，所述第一棱面1424a與第二棱面1424b分別向遠離第二半導體層130的方向延伸，並相交形成所述第二凸棱1424的棱角。所述第二凸棱1424的所述第一棱面1424a一端與所述第二半導體層130的表面相交接，另一端以角度α向遠離第二半導體層130的方向延伸。所述第二棱面1424b具有相對的兩端，一端與所述第一凸棱1422中第二棱面1422b的一端在靠近第二半導體層130的表面相交，從而形成三維奈米結構142的第一凹槽1426，另一端與所述第一棱面1424a相交於第二凸棱1424的棱角。所述複數三維奈米結構142在第二半導體層130的表面並排排列，相鄰的三維奈米結構142之間形成一第二凹槽1428，故一三維奈米結構142中的第二凸棱1424的第二棱面1424b及與其相鄰的另一三維奈米結構142的第一凸棱1422的第一棱面1422a在所述第二半導體層130的表面相交接形成所述第二凹槽1428。
所述第一凸棱1422與第二凸棱1424從第二半導體層130表面向遠離該第二半導體層130的該表面延伸突出的高度不限，所述高度為指從第二半導體層130的表面至所述第一凸棱1422或所述第二凸棱1424的最高點之間的最小距離，所述第一凸棱1422與第二凸棱1424的高度可相等或不相等，所述第一凸棱1422與第二凸棱1424的高度可為150奈米~200奈米。所述第一凸棱1422或所述第
二凸棱1424的最高點的集合體可為直線形或非直線形線，如折線或曲線等，也即所述第一凸棱1422中所述第一棱面1422a與第二棱面1422b相交形成的線可為直線、折線或曲線等，同樣所述第二凸棱1424的所述第一棱面1424a與第二棱面1424b相交形成的線也可為直線、折線或曲線等。同一三維奈米結構142中，第一凸棱1422的最高點與所述第二凸棱1424最高點之間的距離可為20奈米~100奈米。本實施例中，所述第一凸棱1422與第二凸棱1424的高度相同，均為180奈米，且最高點的集合形成一直線。所述第一凸棱1422及第二凸棱1424沿X方向延伸，在Y方向上，所述第一凸棱1422及第二凸棱1424橫截面的形狀可為梯形或錐形。本實施例中，所述第一凸棱1422及第二凸棱1424的橫截面為錐形。所述第一凸棱1422及第二凸棱1424的橫截面組合呈M形，即所述三維奈米結構142的橫截面為M形。所述第一凸棱1422與第二凸棱1424形成一雙峰凸棱結構。所述第一凸棱1422、第二凸棱1424及第二半導體層130為一一體成型結構，即所述第一凸棱1422與所述第二凸棱1424之間無間隙或間隔，且與所述第二半導體層130無間隙的結合。可理解，由於方法的限制及其他因素的影響，所述第一凸棱1422的第一棱面1422a與1422b並非絕對的平面，可存在一定的誤差，因此第一棱面1422a與第二棱面1422b相交形成的棱角θ也並非一絕對的尖角，可能為一弧形角等其他形式，但所述棱角的具體形狀並不影響所述第一凸棱1422的整體結構，屬於本發明的保護範圍。同理，所述第二凸棱1424的棱角亦為如此。
同一M形三維奈米結構142中，所述第一凸棱1422與第二凸棱1424之間，形成所述第一凹槽1426，所述第一凸棱1422中第二棱面1422b與所述第二凸棱1424中的第二棱面1424b作為第一凹槽1426
的兩個側面，兩個側面相交處形成所述第一凹槽1426的底部。所述第一凹槽1426的延伸方向與所述第一凸棱1422或第二凸棱1424的延伸方向相同。所述第一凹槽1426橫截面形狀為V形，且所述複數第一凹槽1426深度h1均相等。所述第一凹槽1426的深度h1為指所述第一凸棱1422或第二凸棱1424的最高點與所述第一凹槽1426之間的最小距離。在第二半導體層130表面，所述複數三維奈米結構142彼此平行且等間距排列，相鄰的M形三維奈米結構142之間形成的所述第二凹槽1428，所述第二凹槽1428的延伸方向與所述三維奈米結構142的延伸方向相同。所述第二凹槽1428的橫截面為V形或倒梯形，在X方向上，所述橫截面的形狀及大小均基本相同。可理解，由於方法的限制或其他外界因素的影響，所述第一凹槽1426及第二凹槽1428橫截面的形狀、大小、深度並非絕對的相同，可存在一定的誤差，但該誤差並不影響所述橫截面的整體形狀及總體趨勢。所述第二凹槽1428的深度h2均相等，所述第二凹槽1428的深度h2為指所述第一凸棱1422或第二凸棱1424的最高點與第二半導體層130表面之間的最小距離。所述第二凹槽1428的深度h2與第一凹槽1426的深度h1不同，可根據實際需要進行選擇。所述第二凹槽1428的深度h2大於所述第一凹槽1426的深度h1，進一步的，所述第一凹槽1426的深度h1與第二凹槽1428的深度h2的比值滿足：1：1.2≦h1：h2≦1：3。所述第一凹槽1426的深度h1可為30奈米~120奈米，所述第二凹槽1428的深度h2可為100奈米~200奈米。本實施例中，所述第一凹槽1426的深度h1為80奈米，所述第二凹槽1428的深度h2為180奈米。
所述M形三維奈米結構142的寬度λ可為100奈米~300奈米。所述三維奈米結構142的“寬度”為指所述M形三維奈米結構142在Y方
向上延伸的最大長度。本實施例中，所述三維奈米結構142寬度為指在Y方向上，所述每一三維奈米結構142在第二半導體層130表面擴展的長度。並且在遠離第二半導體層130表面的方向上，該長度逐漸減小，也即每一三維奈米結構中，第一凸棱1022與第二凸棱1024的最高點之間的距離，小於該三維奈米結構的寬度。所述複數三維奈米結構142可間隔分佈，任意兩個相鄰的三維奈米結構142之間具有相同的間距。所述間隔即形成所述第二凹槽1428。定義相鄰兩第二凹槽1428之間的距離為相鄰的兩個第二凹槽1428向第二半導體層130內部延伸的最深點之間的最小距離，則所述相鄰兩第二凹槽1428之間的距離等於所述三維奈米結構142的寬度。相鄰兩個三維奈米結構142之間的間距λ0可相等或不等。所述間距λ0隨所述第一凸棱1422或第二凸棱1424高度的增加而增加，隨其高度的減小而減小。在Y方向上，所述間距λ0也可逐漸變化，如逐漸變大或逐漸變小或週期性變化。相鄰兩三維奈米結構142之間的間距λ0可為0奈米~200奈米。當所述λ0為0時，所述第二凹槽1428橫截面的形狀為V形；當λ0大於0時，所述第二凹槽1428橫截面的形狀為倒梯形。在Y方向上，所述複數三維奈米結構142彼此平行設置於所述第二半導體層130的表面，並且呈週期性分佈。所述三維奈米結構142的週期P可為100奈米~500奈米。進一步的，所述週期P、三維奈米結構142的寬度λ及相鄰兩三維奈米結構142之間的的間距λ0滿足如下關係：P=λ+λ0。
所述週期P、三維奈米結構142的寬度λ及相鄰兩三維奈米結構142之間的的間距λ0的單位均為奈米。所述週期P可為一固定值
，此時當所述λ0增加時，則λ相應減小；當λ0減小時，所述λ相應增加。進一步的，所述複數三維奈米結構142可複數週期形成於所述第二半導體層130表面，即部份三維奈米結構142以週期P排列，另一部份以週期P′(P′≠P)分佈。所述三維奈米結構142以多週期分佈時，可進一步擴展其應用前景。在本實施例中，所述P約為200奈米，所述λ約為190奈米，所述λ0約為10奈米。本實施例中，所述三維奈米結構142與所述第二半導體層130為一體成型結構，因此該三維奈米結構陣列140具有更加優良的性能。
所述第二電極132類型可為N型電極或P型電極，其與第二半導體層130的類型相同。所述第二電極132的形狀不限，可根據實際需要進行選擇。所述第二電極132設置於第二半導體層130表面的部份區域，並與該部份區域表面接觸，即所述第二電極132設置於所述發光二極體10的出光面。具體的，所述第二電極132可部份覆蓋所述三維奈米結構陣列140，並與所述三維奈米結構142接觸。所述第二電極132也可部份填充於所述三維奈米結構142中的凹槽中。所述第二電極132的形狀及設置位置基本不影響所述發光二極體10的光取出率。當所述第二電極132為一透明電極時，所述第二電極132可覆蓋所述第二半導體層130的整個表面，即覆蓋所述整個三維奈米結構陣列140，從而與所述第二半導體層130整體接觸，進而可分散所述發光二極體中的傳導電流，減少內部熱量的產生。所述第二電極132至少為一層結構，其材料為鈦、銀、鋁、鎳、金或其任意組合，也可為ITO或奈米碳管膜。本實施例中，所述第二電極132為P型電極，位於第二半導體層130表面的一端。所述第二電極132為兩層結構，一層為厚度為15奈米的
鈦，另一層為厚度為100奈米的金，形成一鈦/金電極。
進一步的，在所述基底100遠離第一半導體層110的表面設置一反射層(圖未示)，所述反射層的材料可為鈦、銀、鋁、鎳、金或其任意組合。當活性層中產生的光子到達該反射層後，所述反射層可將光子反射，從而使之從所述發光二極體10的出光面射出，進而可進一步提高所述發光二極體10的出光效率。
當由活性層120發出的大角度光在出射過程中遇到三維奈米結構陣列140，會經三維奈米結構陣列140衍射而改變光子的出射方向，從而實現了發光二極體10的大角度光的取出，提高了發光二極體10的光取出效率。由於本發明的三維奈米結構陣列140的三維奈米結構142為M形三維奈米結構，相當於包括至少兩層三維奈米結構或兩層光子晶體結構，可更加有效的提高發光二極體10的光取出效率。請參閱圖5，本發明提供的發光二極體10的光取出效率約為先前技術中沒有設置三維奈米結構陣列的發光二極體的光取出效率的5倍。
請參閱圖6，本發明進一步提供一種所述發光二極體10的製備方法，具體包括以下步驟：步驟S11，提供一基底100，所述基底100具有一外延生長面101；步驟S12，在所述外延生長面101依次生長一第一半導體層110、一活性層120及一第二半導體層130，形成一發光二極體晶片預製體；步驟S13，在所述第二半導體層130遠離基底100的表面形成一三維奈米結構陣列140；
步驟S14，設置一第一電極112，使其與所述第一半導體層110電連接；步驟S15，設置一第二電極132，使其與所述第二半導體層130電連接。
在步驟S11中，所述基底100提供了生長第一半導體層110的外延生長面101。所述基底100的外延生長面101為分子平滑的表面，且去除了氧或碳等雜質。所述基底100可為單層或多層結構。當所述基底100為單層結構時，該基底100可為一單晶結構體，且具有一晶面作為第一半導體層110的外延生長面101。當所述基底100為多層結構時，其需要包括至少一層所述單晶結構體，且該單晶結構體具有一晶面作為第一半導體層110的外延生長面101。所述基底100的材料可根據所要生長的第一半導體層110來選擇，優選地，使所述基底100與第一半導體層110具有相近的晶格常數及熱膨脹係數。所述基底100的厚度、大小及形狀不限，可根據實際需要選擇。所述基底100不限於所述列舉的材料，只要具有支持第一半導體層110生長的外延生長面101的基底100均屬於本發明的保護範圍。
在步驟S12中，所述第一半導體層110、活性層120及第二半導體層130的生長方法可分別通過分子束外延法(MBE)、化學束外延法(CBE)、減壓外延法、低溫外延法、選擇外延法、液相沈積外延法(LPE)、金屬有機氣相外延法(MOVPE)、超真空化學氣相沈積法(UHVCVD)、氫化物氣相外延法(HVPE)、及金屬有機化學氣相沈積法(MOCVD)等中的一種或複數實現。
本實施例中，所述第一半導體層110為Si摻雜的N型氮化鎵。本實
施例採用MOCVD方法製備所述第一半導體層110，所述第一半導體層110的生長為異質外延生長。其中，採用高純氨氣(NH3)作為氮的源氣，採用氫氣(H2)作載氣，採用三甲基鎵(TMGa)或三乙基鎵(TEGa)作為Ga源，採用矽烷(SiH4)作為Si源。所述第一半導體層110的生長具體包括以下步驟：
步驟S121，將藍寶石基底100置入反應室，加熱到1100℃~1200℃，並通入H2、N2或其混合氣體作為載氣，高溫烘烤200秒~1000秒。
步驟S122，繼續同入載氣，並降溫到500℃~650℃，通入三甲基鎵或三乙基鎵，並同時通入氨氣，低溫生長GaN層，所述低溫GaN層作為繼續生長第一半導體層110的緩衝層。由於第一半導體層110與藍寶石基底100之間具有不同的晶格常數，因此所述緩衝層用於減少第一半導體層110生長過程中的晶格失配，降低生長的第一半導體層110的錯位密度。
步驟S123，停止通入三甲基鎵或三乙基鎵，繼續通入氨氣及載氣，同時將溫度升高到1100℃~1200℃，並恒溫保持30秒~300秒。
步驟S124，將基底100的溫度保持在1000℃~1100℃，同時重新通入三甲基鎵及矽烷，或三乙基鎵及矽烷，在高溫下生長出高品質的第一半導體層110。
進一步的，在步驟S123之後，可將基底100的溫度保持在1000℃~1100℃，重新通入三甲基鎵或三乙基鎵一定時間，生長一未摻雜的半導體層，然後再通入矽烷，繼續生長第一半導體層110。該未摻雜的半導體層可進一步減小生長所述第一半導體層110的
晶格缺陷。
所述活性層120的生長方法與第一半導體層110基本相同。具體的，在生長完第一半導體層110之後，採用三甲基銦作為銦源，所述活性層120的生長包括以下步驟：步驟(a1)，停止通入矽烷，將反應室的溫度保持在700℃~900℃，使反應室壓強保持在50托~500托；步驟(a2)，向反應室通入三甲基銦，生長InGaN/GaN多量子阱層，形成所述活性層120。
本實施例中，所述第二半導體層130為鎂(Mg)摻雜的P型氮化鎵，其厚度為0.3微米。所述第二半導體層130的生長方法與第一半導體層110基本相同，具體的，在生長完活性層120之後，採用二茂鎂作(Cp2Mg)為鎂源，所述第二半導體層130的生長包括以下步驟：步驟(b1)，停止通入三甲基銦，將反應室的溫度保持在1000℃~1100℃，使反應室壓強保持在76托~200托；步驟(b2)，向反應室通入二茂鎂，生長Mg摻雜的P型GaN層，形成所述第二半導體層130。
請一併參閱圖7，在步驟S13中，在所述第二半導體層130表面形成三維奈米結構陣列140具體包括以下步驟：步驟S131，在所述第二半導體層130的表面設置一掩模層103；步驟S132，奈米壓印並蝕刻所述掩模層103，使所述掩模層103圖案化；
步驟S133，蝕刻所述第二半導體層130，使所述第二半導體層130的表面圖案化，形成複數三維奈米結構預製體1421；步驟S134，去除所述掩模層103，形成所述三維奈米結構陣列140。
在步驟131中，所述掩模層103可為一單層結構或複合層結構。所述掩模的厚度可根據實際需要進行選擇，如需要蝕刻的深度、蝕刻的氣體等，以保證後續在掩模層103中形成奈米圖形的精度。當所述掩模層103為一單層結構時，所述單層掩模的材料可為ZEP520A、HSQ(hydrogen silsesquioxane)、PMMA(Polymethylmethacrylate)、PS(Polystyrene)、SOG(Silicon on glass)或其他有機矽類低聚物等材料，所述單層掩模用於保護其覆蓋位置處的第二半導體層130。所述單層掩模的厚度可根據實際需要進行選擇，如需要蝕刻的深度等。本實施例中，所述掩模層103為一複合層結構，所述複合層結構包括一第一掩模層1032及一第二掩模層1034，所述第一掩模層1032及第二掩模層1034依次層疊設置於所述第二半導體層130表面，所述第二掩模層1034覆蓋所述第一掩模層1032。所述第一掩模層1032及一第二掩模層1034的材料不限，可根據實際需要及蝕刻所需要的氣氛進行選擇。所述第一掩模層1032的材料可為ZEP520、PMMA(Polymethylmethacrylate)、PS(Polystyrene)、SAL 601或ARZ 720等，所述第二掩模層1034可為HSQ、SOG(Silicon on glass)或其他有機矽類低聚物等等。本實施例中，所述第一掩模層1032的材料為ZEP520A，第二掩模層1034的材料為HSQ(hydrogen silsesquioxane)。所述第一掩模層1032及第二掩模
層1034可通過在第二半導體層130表面沈積然後烘乾的方式形成。所述第一掩模層1032及第二掩模層1034可採用絲網印刷法或旋塗法沈積於所述第二半導體層130表面。所述複合掩模層可進一步提高後續對第二半導體層130蝕刻的精度，保證蝕刻形成的奈米圖形的精確。當所述掩模層103為一單層結構時，所述單層掩模層的材料可為ZEP520A、HSQ(hydrogen silsesquioxane)或其他材料，所述單層掩模層用於保護其覆蓋位置處的第二半導體層130。所述單層掩模層的厚度可根據實際需要進行選擇，如需要蝕刻的深度等。
具體的，所述掩模層103的製備包括以下步驟：
步驟S131a，形成所述第一掩模層1032。本實施例中，所述第一掩模層1032的製備方法包括以下步驟：首先，清洗所述第二半導體層130表面；其次，在第二半導體層130的表面旋塗ZEP520，旋塗轉速為500轉/分鐘~6000轉/分鐘，時間為0.5分鐘~1.5分鐘；其次，在140℃~180℃溫度下烘烤3~5分鐘，從而在所述第二半導體層130表面形成該第一掩模層1032。該第一掩模層1032的厚度為100奈米~500奈米。
步驟S131b，形成所述第二掩模層1034，所述第二掩模層1034的製備方法包括以下步驟：首先，在所述第一掩模層1032的表面旋塗所述抗蝕劑HSQ，旋塗轉速為2500轉/分鐘~7000轉/分鐘，旋塗時間為0.5分鐘~2分鐘，該抗蝕劑HSQ的旋塗在高壓下進行。該第二掩模層1034的厚度為100奈米~500奈米，優選的為100奈米~300奈米。其次，固化所述抗蝕劑HSQ形成所述第二掩模層1034。該第二掩模層1034具有可在室溫下壓印、結構穩定性較佳、及壓印
解析度可達到10nm以下之高解析度等特性。
進一步的，在步驟S131a與步驟S131b之間進包括一在所述第一掩模層1032的表面形成一過渡層(圖未示)的步驟，所述過渡層可通過濺射法或沈積法形成，所述過渡層的材料不限，可根據實際需要進行選擇，本實施例中，所述過渡層為二氧化矽。所述過渡層用於在蝕刻第二掩模層1034時，保護第一掩模層1032的完整性。
進一步，在步驟S131之前，可對該第二半導體層130進行親水處理。對該第二半導體層130進行親水處理的方法包括以下步驟：首先，清洗第二半導體層130，清洗時採用超淨間標準方法清洗。然後，採用微波電漿處理上述第二半導體層130。具體地，可將所述第二半導體層130放置於微波電漿系統中，該微波電漿系統的一感應功率源可產生氧電漿、氯電漿或氬電漿。電漿以較低的離子能量從產生區域擴散並漂移至所述第二半導體層130表面，進而改善第二半導體層130的親水性。
在步驟S132中，通過奈米壓印及蝕刻使所述掩模層103圖案化的方法具體包括以下步驟：
步驟(a)，提供一表面具有奈米圖形的模板200。
該模板200的材料可為硬性材料，如鎳、矽或者二氧化矽。該模板200的材料也可為柔性材料，如PET、PMMA、PS、PDMS等。該模板200的表面形成有奈米圖形，所述奈米圖形包括複數並排延伸的凸部，相鄰的凸部之間具有一凹槽。所述奈米圖形可為複數凸部間隔形成的陣列，或同心圓環形凸起結構，或同心回形凸起結
構，不管為任何形狀的凸起結構其相鄰的凸部之間均形成一凹槽。本實施例中，所述複數凸部為沿同一方向延伸的條形凸起結構，相鄰的條形凸起結構之間形成所述凹槽。所述條形凸起結構沿同一方向貫穿所述模板200，在垂直於該延伸方向上，所述條形凸起結構的寬度不限，可根據需要進行選擇。本實施例中，該模板200的材料為二氧化矽，所述條形凸起結構及所述凹槽的寬度可相等或不相等，且均為50奈米~200奈米。
步驟(b)，將模板200具有奈米圖形的表面與所述第二掩模層1034貼合，並在常溫下擠壓所述模板200與第二半導體層130後，脫模。
在常溫下，可通過模板200向第二半導體層130施加壓力，使得所述模板200上的奈米圖形轉移到第二掩模層1034。具體地，使模板200形成有奈米圖形的表面與所述第二半導體層130上的第二掩模層1034貼合，並在真空度為1×10-1mbar~1×10-5mbar，施加壓力為2磅/平方英尺~100磅/平方英尺(Psi)的壓印條件下，保持2~30分鐘，最後將模板200與第二半導體層130分離，從而該模板200表面的奈米圖形複製到所述第二掩模層1034。在所述第二掩模層1034形成的奈米圖形包括複數凹槽及凸部，且所述第二掩模層1034中凹槽的大小及形狀與模板200中的凸部相對應，所述第二掩模層1034中凸部的大小及形狀與模板200中的凹槽相對應。在施加壓力的過程中，與模板200對應位置處的第二掩模層1034被所述模板200的凸部壓縮而變薄，在第二掩模層1034中形成一凹槽。凹槽底部位置處的第二掩模層1034形成一薄層，貼附於第一掩模層1032表面。
步驟(c)，通過蝕刻去除所述凹槽底部的第二掩模層1034，露出第一掩模層1032。
所述凹槽底部的第二掩模層1034可通過電漿蝕刻的方法去除。本實施例中，所述凹槽底部的第二掩模層1034可採用碳氟(CF4)反應性電漿蝕刻去除，以露出第一掩模層1032。具體地，可將上述形成有奈米圖形的第二半導體層130放置於一反應性電漿蝕刻系統中，該反應性電漿蝕刻系統的一感應功率源產生CF4電漿，CF4電漿以較低的離子能量從產生區域擴散並漂移至所述第二半導體層130的第二掩模層1034，此時該凹槽底部的第二掩模層被所述CF4電漿蝕刻。CF4電漿系統的功率可為10瓦~150瓦，所述CF4電漿的通入速率可為2~100標況毫升每分(standard-state cubic centimeter per minute，sccm)，形成的氣壓可為1~15帕，採用CF4電漿蝕刻時間可為2秒~4分鐘。本實施例中，所述電漿蝕刻的條件為：電漿系統的功率為40W，電漿的通入速率為26sccm，氣壓為2Pa，蝕刻時間為10秒。通過上述方法，凹槽底部殘留的第二掩模層1034蝕刻掉，露出第一掩模層1032，且所述第二掩模層1034的凸部也同時被蝕刻變薄。在此過程中，所述第二掩模層1034奈米圖形的形態依然保持完整。
步驟(d)，去除與所述第二掩模層1034的凹槽對應位置處的部份第一掩模層1032，露出第二半導體層130，形成圖案化的所述掩模層103。
凹槽底部的第一掩模層1032可在一氧電漿系統中採用氧電漿去除。所述氧電漿系統的功率可為10瓦~150瓦，氧電漿的通入速率可為2~100sccm，形成的氣壓可為0.5帕~15帕，採用氧電漿蝕刻時
間可為5秒~5分鐘。本實施例中，所述電漿系統的功率為40W，電漿的通入速率為40sccm，氣壓為2Pa，蝕刻時間為120秒。通過上述方法，凹槽底部的第一掩模層1032被去除，露出第二半導體層130。採用氧電漿蝕刻第一掩模層1032過程中，與凹槽對應的第一掩模層1032被氧化而蝕刻掉，由抗蝕劑HSQ構成的所述第二掩模層1034在氧電漿的作用下發生交聯，對所述第一掩模層1032中與凹槽對應部份以外的區域起到良好的掩模層作用，進而蝕刻過程中有效保持第一掩模層1032的解析度。通過蝕刻將所述第二掩模層1034中的奈米圖形複製到第一掩模層1032中，從而使所述整個掩模層103圖案化。所述“圖案化”為指所述掩模層103在第二半導體層130的表面形成複數並排延伸的凸起結構1031，相鄰的凸起結構1031之間形成一溝槽1033，與溝槽1033對應區域的第二半導體層130的表面暴露出來，所述凸起結構1031覆蓋此區域之外第二半導體層130的表面。通過控製所述蝕刻氣體的總的流動速率及蝕刻方向，可使蝕刻結束後形成凸起結構1031的側壁陡直，進而可保證後續蝕刻所述第二半導體層130的過程中，形成的三維奈米結構預製體1421的形狀的一致性及均勻性。
在步驟S133中，蝕刻所述第二半導體層130，使所述第二半導體層130的表面圖案化，並形成複數三維奈米結構預製體1421。
所述蝕刻方法可通過將上述第二半導體層130放置在一感應耦合電漿系統中，利用蝕刻氣體對所第二半導體層130進行蝕刻。所述氣體可根據所述第二半導體層130及所述掩模層103的材料進行選擇，以保證所述蝕刻氣體對所述蝕刻物件具有較高的蝕刻速率。在蝕刻的過程中，與掩模層103中溝槽1033對應的部份第二半
導體層130被氣體所蝕刻去除，從而在第二半導體層130的表面形成一凹槽。
本實施例中，所述第二半導體層130的蝕刻主要包括以下步驟：
步驟一，所述蝕刻氣體對未被掩模層103覆蓋的第二半導體層130表面進行蝕刻，在第二半導體層130表面形成複數凹槽，所述凹槽的深度基本相同。
步驟二，在所述電漿的轟擊作用下，所述掩模層103中相鄰的兩個凸起結構1031逐漸相向傾倒，使所述兩個凸起結構1031的頂端逐漸兩兩靠在一起而閉合，所述電漿對該閉合位置內所述第二半導體層130的蝕刻速率逐漸減小，從而在第二半導體層130表面形成所述第一凹槽1426，在未發生閉合的兩個凸起結構之間，形成第二凹槽1428，且形成的所述第二凹槽1428的深度大於所述第一凹槽1426的深度。
在第一步驟中，所述蝕刻氣體對未被掩模層103覆蓋的第二半導體層130表面進行蝕刻，在蝕刻的過程中，所述氣體會與第二半導體層130反應，從而在蝕刻表面形成一保護層，阻礙氣體的進一步蝕刻，使得蝕刻面逐漸減小，即形成所述凹槽的寬度沿蝕刻方向逐漸減小。同時，所述蝕刻氣體對所述掩模層103中所述凸起結構1031的頂端(即遠離第二半導體層130表面的一端)進行蝕刻。並且，由於所述掩模層103遠離第二半導體層130表面的部份側面被蝕刻，從而使得所述凸起結構1031頂端的寬度逐漸變窄。
在第二步驟中，主要包括以下幾個過程：
第一過程，在氣體蝕刻的過程中，由於所述氣體的轟擊作用，在所述掩模層103中的凸起結構1031上形成靜電積累，從而使相鄰的凸起結構1031之間產生一排斥力，並且隨著氣體的不斷轟擊，此排斥力越來越大。在此排斥力的作用下，相鄰的凸起結構1031之間依次兩兩閉合，即相鄰的兩個凸起結構1031的頂端逐漸兩兩靠在一起。
第二過程，由於相鄰的兩個凸起結構1031逐漸閉合，所述蝕刻氣體對該閉合位置內所述第二半導體層130的蝕刻速率逐漸減小，即在該位置處形成凹槽的寬度沿蝕刻深度進一步減小，進而形成一V形結構的凹槽，且該V形凹槽的深度較淺。而未閉合的凸起結構1031之間，由於所述蝕刻氣體可繼續以近似相同的蝕刻速率對該位置處的第二半導體層130進行蝕刻，因此該位置處相對於閉合位置處形成的凹槽的深度較深。
第三過程，所述凸起結構1031兩兩閉合後，使所述蝕刻氣體無法再對該閉合位置處的第二半導體層130進行蝕刻，從而在第二半導體層130的表面形成所述第一凹槽1426。同時，在未發生閉合的兩個凸起結構1031之間，所述蝕刻氣體可繼續對所述第二半導體層130進行蝕刻，進而形成第二凹槽1428，因此該位置處第二凹槽1428的深度，大於所述第一凹槽1426的深度，從而形成所述三維奈米結構預製體1421。
本實施例中，所述蝕刻氣體為混合氣體，所述混合氣體包括Cl2、BCl3、O2及Ar2氣體。所述電漿系統的功率可10瓦~150瓦，所述混合氣體的通入速率可為8~150sccm，形成的氣壓可為0.5帕~15帕，蝕刻時間可為5秒~5分鐘。其中，所述Cl2的通入速率可為2
~60sccm，所述BCl3的通入速率可為2~30sccm，所述O2的通入速率可為3~40sccm，所述Ar2的通入速率為1~20sccm。本實施例中，所述電漿系統的功率為70W，所述電漿的通入速率為40sccm，氣壓為2Pa，蝕刻時間為120秒，其中，所述Cl2的通入速率為26sccm，所述BCl3的通入速率為16sccm，所述O2的通入速率為20sccm，所述Ar2的通入速率為10sccm。所述氣體的通入速率、氣壓、蝕刻時間等可根據需要形成的三維奈米結構142的大小、尺寸等進行選擇。可理解，所述蝕刻氣體可根據需要進行選擇，可為混合氣體，也可為單一氣體，只要保證在蝕刻的過程中，使所述掩模層103中的凸起結構1031兩兩閉合即可。
在步驟S134中，所述掩模層103可通過有機溶劑如四氫呋喃(THF)、丙酮、丁酮、環己烷、正己烷、甲醇或無水乙醇等無毒或低毒環保容劑作為剝離劑，溶解所述掩模層等方法去除，從而形成所述複數三維奈米結構142。本實施例中，所述有機溶劑為丁酮，所述掩模層103溶解在所述丁酮中，從而與所述第二半導體層130脫離。
進一步的，所述掩模層103也通過在其他介質或基底表面，然後再通過轉移的方式形成於所述第二半導體層130的表面。
可理解，所述三維奈米結構陣列140也可通過在所述第二半導體層130遠離基底100的表面設置一介質層(圖未示)，然後對該介質層進行如上所述方法處理形成，所述三維奈米結構陣列140設置於所述介質層遠離第二半導體層130的表面。具體的，介質層設置於所述第二半導體層130未被所述第二電極132覆蓋的表面。優選的，所述介質層可為一透明的材料層，以減少其對所述發光
二極體10出光效率的影響。此時，所述三維奈米結構陣列140與所述第二半導體層130形成兩層結構。
在步驟S14中，所述第一電極112的設置方法具體包括一下步驟：步驟S141，蝕刻所述第二半導體層130及所述活性層120，暴露出所述第一半導體層110的部份表面；步驟S142，在暴露出來的第一半導體層110的表面設置一第一電極112。
在步驟S141中，所述第二半導體層130及所述活性層120可通過光蝕刻、電子蝕刻、電漿蝕刻及化學腐蝕等方法進行蝕刻，從而暴露所述第一半導體層110的部份表面。
在步驟S142中，所述第一電極112可通過電子束蒸發法、真空蒸鍍法及離子濺射法等方法製備。進一步的，可將一導電基板通過導電膠等方式貼附於所述第一半導體層110暴露的部份表面形成所述第一電極112。本實施例中，所述第一電極112設置於所述第一半導體層110的第二區域，並且與所述活性層120及第二半導體層130間隔設置。
在步驟S15中，所述第二電極132的製備方法與第一電極112相同。本實施例中，採用電子束蒸發法製備所述第二電極132。所述第二電極132設置於所述第二半導體層130的部份表面，且基本不影響所述發光二極體10的出光率。在形成所述第二電極132的過程中，所述第二電極132形成一連續的層狀結構。由於所述第二半導體層130表面設置有三維奈米結構陣列140，因此，所述第二電極132部份沈積於所述三維奈米結構陣列140中。
可理解，本實施例中所述奈米壓印並蝕刻所述掩模層103形成複數條形凸起結構及凹槽的方法僅為一具體實施例，所述掩模層103的處理並不限於以上製備方法，只要保證所述圖案化的掩模層103包括複數條形凸起結構，相鄰的凸起結構之間形成凹槽，設置於第二半導體層130表面後，所述第二半導體層130表面通過該凹槽暴露出來即可。如也可通過先在其他介質或基底表面形成所述所述圖案化的掩模層，然後再轉移到該第二半導體層130表面的方法形成。
與先前技術相比較，本發明所述發光二極體的製備方法具有以下優點：其一，本發明通過奈米壓印及蝕刻的方法在所述發光二極體的出光面上設置三維奈米結構陣列，其可在室溫下進行壓印，且模板無須預先處理，使得該方法方法簡單，成本低。其二，對所述第二半導體層進行蝕刻並使所述掩模層中的凸起結構兩兩閉合，可方便的製備大面積週期性的M形三維奈米結構，形成一大面積的三維奈米結構陣列，從而提高了所述發光二極體的產率。
請參閱圖8，本發明第二實施例提供一種發光二極體20，其包括：一第一半導體層110、一活性層120、一第二半導體層130、一第一電極112、一第二電極132及一三維奈米結構陣列140。本發明第二實施例中的發光二極體20的結構同第一實施例中的發光二極體10的結構相似，其區別在於，所述第一電極112設置於所述第一半導體層110遠離活性層120的表面。
所述第一電極112覆蓋所述第一半導體層110遠離活性層120的部份表面，具體的，所述第一電極112覆蓋所述第一半導體層110遠離活性層120的整個表面，從而實現與所述第一半導體層110的電
連接。由於所述第一電極112覆蓋所述第一半導體層110遠離活性層的整個表面，因此形成一垂直結構的發光二極體20，進而可更好的分散所述發光二極體20中的傳導電流，減少熱量的產生，進而提高發光效率。
進一步的，所述發光二極體20可進一步包括一反射層(圖未示)設置於所述第一電極112與第一半導體層110之間。所述反射層具有良好的導電能力，從而與所述第一半導體層110及所述第一電極112實現電連接。所述發射層用於將所述活性層120中產生的光子發射，從而使之從所述出光面射出，進而提高所述發光二極體20的出光效率。
請參閱圖9，本發明第二實施例進一步的提供一種發光二極體20的製備方法，具體包括一下步驟：步驟S21，提供一基底100，所述基底100具有一外延生長面101；步驟S22，在所述外延生長面101依次生長一第一半導體層110、一活性層120及一第二半導體層130，形成一發光二極體晶片預製體；步驟S23，在所述第二半導體層130遠離基底100的表面形成一三維奈米結構陣列140；步驟S24，去除所述基底100，以暴露出所述第一半導體層110；步驟S25，在暴露的第一半導體層110表面設置一第一電極112與所述第一半導體層110電連接；步驟S26，設置一第二電極132與所述第二半導體層130電連接。
本發明第二實施例提供的發光二極體20的製備方法與第一實施例中發光二極體10的製備方法基本相同，其不同在於，本發明第二實施例中進一步包括一去除所述基底100的步驟。
在步驟S24中，所述基底100的去除方法可為鐳射照射法、腐蝕法或溫差自剝離法(利用基底與半導體層之間的膨脹係數不同進行剝離)。所述去除方法可根據基底100及第一半導體層110材料的不同進行選擇。本實施例中，所述基底100的去除方法為鐳射照射法。具體的，所述去除方法包括以下步驟：S241，將所述基底100中未生長第一半導體層110的表面進行拋光並清洗；S242，將經過表面清洗的基底100放置於一平臺(圖未示)上，並利用鐳射對所述基底100與第一半導體層110進行掃描照射；S243，將經鐳射照射後的基底100浸入溶液中去除所述基底100。
在步驟S241中，所述拋光方法可為機械拋光法或化學拋光法，使所述基底100的表面平整光滑，以減少後續鐳射照射中鐳射的散射。所述清洗可用鹽酸、硫酸等沖洗所述基底100的表面，從而去除表面的金屬雜質及油污等。
在步驟S242中，所述鐳射從基底100拋光後的表面入射，且入射方向基本垂直於所述基底100拋光後的表面，即基本垂直於所述基底100與第一半導體層110的介面。所述鐳射的波長不限，可根據第一半導體層110及基底100的材料選擇。具體的，所述鐳射的能量小於基底100的帶隙能量，而大於第一半導體層110的帶隙能量，從而鐳射能夠穿過基底100到達第一半導體層110，在第一半
導體層110與基底100的介面處進行鐳射剝離。所述介面處第一半導體層110的緩衝層對鐳射產生強烈的吸收，從而使得介面處的緩衝層溫度快速升高而分解。本實施例中所述第一半導體層110為GaN，其帶隙能量為3.3ev；基底100為藍寶石，其帶隙能量為9.9ev；所述雷射器為KrF雷射器，發出的鐳射波長為248nm，其能量為5ev，脈衝寬度為20~40ns，能量密度為400~600mJ/cm2，光斑形狀為方形，其聚焦尺寸為0.5mm×0.5mm；掃描位置從所述基底100的邊緣位置開始，掃描步長為0.5mm/s。在掃描的過程中，所述GaN開始分解為Ga及N2。可理解，所述脈衝寬度、能量密度、光斑形狀、聚焦尺寸及掃描步長可根據實際需求進行調整；可根據第一半導體層110對特定波長的鐳射具有較強的吸收作用選擇相應波長的鐳射。
由於所述第一半導體層110與基底100介面處對上述波長的鐳射具有很強的吸收作用，因此，所述緩衝層的溫度快速升高而分解；而所述第一半導體層110中其他部份對上述波長的鐳射吸收較弱，因此所述第一半導體層110並不會被所述鐳射所破壞。可理解，對於不同的第一半導體層110可選擇不同波長的鐳射，使緩衝層1202對鐳射具有很強的吸收作用。
所述鐳射照射的過程在一真空環境或保護性氣體環境進行以防止在鐳射照射的過程中奈米碳管被氧化而破壞。所述保護性氣體可為氮氣、氦氣或氬氣等惰性氣體。
在步驟S243中，可將鐳射照射後的基底100浸入一酸性溶液中進行酸化處理，以去除GaN分解後的Ga，從而實現基底100與第一半導體層110的剝離。所述溶液可為鹽酸、硫酸、硝酸等可溶解Ga
的溶劑。
本發明提供的發光二極體及其製備方法具有以下優點：其一，由於本發明的發光二極體中所述三維奈米結構為M形結構，相當於包括至少兩層或兩組陣列狀設置的三維奈米結構，從而使得發光二極體中大角度的光經過折射後，從出射面出射，進而提高了其光取出率；其二，本發明提供的奈米壓印方法，其可在室溫下進行壓印，且模板無須預先處理，使得該方法方法簡單，成本低；其三，對所述基底進行蝕刻並使所述掩模層中的凸起結構兩兩閉合，可方便的製備大面積週期性的M形三維奈米結構，提高了所述高效率發光二極體的產率。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡習知本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧發光二極體
100‧‧‧基底
110‧‧‧第一半導體層
112‧‧‧第一電極
120‧‧‧活性層
130‧‧‧第二半導體層
132‧‧‧第二電極
140‧‧‧三維奈米結構陣列
Claims (17)
- 一種發光二極體，其包括：一基底；一第一半導體層、一活性層及一第二半導體層依次層疊設置於所述基底的一側，且所述第一半導體層靠近所述基底設置；一第一電極與所述第一半導體層電連接；一第二電極與所述第二半導體層電連接，所述第二半導體層遠離活性層的表面具有一出光面；其中，進一步包括複數三維奈米結構以陣列形式形成於所述發光二極體的出光面，且每一所述三維奈米結構包括一第一凸棱及一第二凸棱，所述第一凸棱與第二凸棱並排延伸，相鄰的第一凸棱與第二凸棱之間具有一第一凹槽，相鄰的三維奈米結構之間形成第二凹槽，所述第一凹槽的深度小於第二凹槽的深度。
- 如請求項第1項所述的發光二極體，其中，所述三維奈米結構為條形凸起結構，所述三維奈米結構在第二半導體層表面以直線、折線或曲線並排延伸。
- 如請求項第1項所述的發光二極體，其中，所述三維奈米結構在其延伸方向的橫截面的形狀為M形。
- 如請求項第3項所述的發光二極體，其中，所述第一凸棱及第二凸棱的橫截面分別為錐形，所述第一凸棱與第二凸棱形成一雙峰凸棱結構。
- 如請求項第1項所述的發光二極體，其中，所述第一凹槽的深度為30奈米~120奈米，所述第二凹槽的深度為100奈米~200奈米。
- 如請求項第1項所述的發光二極體，其中，所述複數三維奈米結構在第二 半導體層表面按照等間距排布、同心圓環排布或同心回形排布。
- 如請求項第6項所述的發光二極體，其中，所述複數三維奈米結構在第二半導體層表面按同一週期或複數週期排布，所述週期範圍為100奈米~500奈米。
- 如請求項第1項所述的發光二極體，其中，相鄰三維奈米結構之間的間距為0奈米~200奈米。
- 如請求項第1項所述的發光二極體，其中，所述三維奈米結構的寬度為100奈米~300奈米。
- 如請求項第1項所述的發光二極體，其中，所述三維奈米結構與第二半導體層為一體成型結構。
- 如請求項第1項所述的發光二極體，其中，所述第二電極部份覆蓋所述三維奈米結構。
- 如請求項第1項所述的發光二極體，其中，進一步包括一反射層設置於所述基底遠離第一半導體層的表面。
- 一種發光二極體，其包括：依次層疊設置的一第一半導體層、一活性層及一第二半導體層；一第一電極至少覆蓋所述第一半導體層遠離活性層的部份表面；一第二電極與所述第二半導體層電連接，所述第二半導體層遠離活性層的表面具有一出光面；其中，進一步包括複數三維奈米結構以陣列形式形成於所述發光二極體的出光面，且每一所述三維奈米結構包括一第一凸棱及一第二凸棱，所述第一凸棱與第二凸棱並排延伸，相鄰的第一凸棱與第二凸棱之間具有一第一凹槽，相鄰的三維奈米結構之間形成第二凹槽，所述第一凹槽的深度小於第二凹槽的深度。
- 如請求項第13項所述的發光二極體，其中，所述第一電極覆蓋所述第一 半導體層遠離活性層的整個表面。
- 如請求項第14項所述的發光二極體，其中，進一步包括一反射層設置於所述第一半導體層與第一電極之間。
- 一種發光二極體，其包括：依次層疊設置的一第一半導體層、一活性層及一第二半導體層；一第一電極至少覆蓋所述第一半導體層遠離活性層的部份表面；一第二電極與所述第二半導體層電連接，所述第二半導體層遠離活性層的表面具有一出光面；其中，進一步包括複數三維奈米結構以陣列形式形成於所述發光二極體的出光面，且每一所述三維奈米結構包括一第一凸棱及一第二凸棱，所述第一凸棱與第二凸棱並排延伸，相鄰的第一凸棱與第二凸棱之間具有一第一凹槽，相鄰的三維奈米結構之間形成第二凹槽，所述第一凹槽的深度小於第二凹槽的深度。
- 一種發光二極體，其包括：一第一半導體層、一活性層及一第二半導體層依次層疊設置，所述第二半導體層靠近所述發光二極體的出光面設置，其中，所述第二半導體層遠離活性層的表面進一步包括複數三維奈米結構並排延伸設置，每個三維奈米結構沿延伸方向的橫截面為M形，且每一所述三維奈米結構包括一第一凸棱及一第二凸棱，所述第一凸棱與第二凸棱並排延伸，所述M形三維奈米結構具有一第一凹槽，相鄰的M形三維奈米結構之間具有第二凹槽，所述第一凹槽的深度小於第二凹槽的深度。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110293096.1A CN103035800B (zh) | 2011-10-07 | 2011-10-07 | 发光二极管 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201316552A TW201316552A (zh) | 2013-04-16 |
| TWI474511B true TWI474511B (zh) | 2015-02-21 |
Family
ID=48022490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW100137247A TWI474511B (zh) | 2011-10-07 | 2011-10-14 | 發光二極體 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9041030B2 (zh) |
| JP (1) | JP5794963B2 (zh) |
| CN (1) | CN103035800B (zh) |
| TW (1) | TWI474511B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103035800B (zh) * | 2011-10-07 | 2016-06-08 | 清华大学 | 发光二极管 |
| CN103035798B (zh) * | 2011-10-07 | 2015-08-26 | 清华大学 | 发光二极管 |
| CN103035799B (zh) * | 2011-10-07 | 2015-08-26 | 清华大学 | 发光二极管 |
| JP5806608B2 (ja) * | 2011-12-12 | 2015-11-10 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
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| JP5516191B2 (ja) | 2010-07-28 | 2014-06-11 | 日立金属株式会社 | 基板、及び発光素子 |
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| CN103035798B (zh) * | 2011-10-07 | 2015-08-26 | 清华大学 | 发光二极管 |
| CN103035800B (zh) * | 2011-10-07 | 2016-06-08 | 清华大学 | 发光二极管 |
| CN103035799B (zh) * | 2011-10-07 | 2015-08-26 | 清华大学 | 发光二极管 |
| CN103137817B (zh) * | 2011-12-03 | 2015-11-25 | 清华大学 | 发光二极管 |
| CN103137812B (zh) * | 2011-12-03 | 2015-11-25 | 清华大学 | 发光二极管 |
| CN103137804B (zh) * | 2011-12-03 | 2015-09-30 | 清华大学 | 发光二极管 |
| CN103137803B (zh) * | 2011-12-03 | 2015-08-26 | 清华大学 | 发光二极管 |
| CN103137816B (zh) * | 2011-12-03 | 2015-09-30 | 清华大学 | 发光二极管 |
| CN103137811B (zh) * | 2011-12-03 | 2015-11-25 | 清华大学 | 发光二极管 |
-
2011
- 2011-10-07 CN CN201110293096.1A patent/CN103035800B/zh active Active
- 2011-10-14 TW TW100137247A patent/TWI474511B/zh active
- 2011-12-29 US US13/340,643 patent/US9041030B2/en active Active
-
2012
- 2012-10-01 JP JP2012219192A patent/JP5794963B2/ja active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200847475A (en) * | 2007-05-28 | 2008-12-01 | Delta Electronics Inc | Current spreading layer with micro/nano structure, light-emitting diode apparatus and its manufacturing method |
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| CN102066990A (zh) * | 2009-05-12 | 2011-05-18 | 松下电器产业株式会社 | 薄片和发光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103035800A (zh) | 2013-04-10 |
| US20130087819A1 (en) | 2013-04-11 |
| CN103035800B (zh) | 2016-06-08 |
| TW201316552A (zh) | 2013-04-16 |
| JP5794963B2 (ja) | 2015-10-14 |
| US9041030B2 (en) | 2015-05-26 |
| JP2013084953A (ja) | 2013-05-09 |
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