TWI466029B - 感觸輸入裝置及應用其之電子裝置 - Google Patents

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Description

感觸輸入裝置及應用其之電子裝置
本發明是有關於一種輸入裝置，且特別是有關於一種感觸輸入裝置及應用其之可攜式電子裝置。
隨著半導體製程及通訊技術之發展，對於應用在電子裝置之輸入裝置的需求係趨於較為輕薄短小之輸入裝置，電子裝置例如是個人數位助理(personal digital assistant，PDA)或行動電話(mobile phone)。然而，相對於電子裝置之尺寸而言，傳統之輸入裝置之尺寸較大，輸入裝置例如是鍵盤、滑鼠、觸控板、觸控螢幕及搖桿。因此，輸入裝置之設置係需要電子裝置以外之額外的空間。為了解決上述之缺點，目前已有提出結合輸入裝置之電子裝置。此一輸入裝置例如是Robbin等人所提出之「Method and Apparatus for Use for Rotational User lnputs」(美國專利早期公開案號2003/0095096)。Robbin揭露一種將使用者於一使用者輸入裝置所輸入之一轉動動作轉換為一線性動作的方法及裝置。然而，相較於由使用者之轉動輸入繼而產生線性輸出，從使用者之線性輸入繼而產生線性輸出係在視覺上及操作上較為人性化。再者，傳統之輸入裝置可能設置於一電子裝置設置有一顯示裝置之一表面上，如此可能會無法縮減電子裝置之尺寸，且減少了電子裝置之一外部表面的利用率。
因此，可與輕薄短小之電子裝置配合之一輸入裝置係符合市場需求的。此外，可讓一線性之使用者輸入繼而產生一線性輸出的一輸入裝置亦是符合市場需求的。再者，可提供具彈性之組設方式及型態的一輸入裝置亦係符合市場需求的。
本發明之實施例係有關於一種應用於一可攜式電子裝置之一感觸輸入裝置，可攜式電子裝置例如是一個人數位助理或一行動電話。
本發明之實施例提出一種電子裝置，包括一殼體、設置於殼體之一第一表面上之一觸控板、設置於一第二表面上之一處理器及電性連接第一表面上之觸控板及第二表面上之處理器器之一撓性印刷電路。觸控板用以於被碰觸時輸出一訊號。處理器用以處理訊號。第二表面與第一表面係為非共平面。
本發明之實施例再提出一種電子裝置，包括設置有一電性接觸部於其之一第一表面上之一電路板、設置於電路板之上方之一第二表面上之一觸控板、設置於第二表面上且電性連接觸控板之一處理器及一撓性印刷電路。撓性印刷電路之一端係與觸控板及處理器一體成形，撓性印刷電路之另一端係電性連接電性接觸部。觸控板用以偵測一物體於其上之運動。處理器用以處理觸控板之一輸出訊號。其中，第一表面與第二表面係為非共平面。
本發明之實施例再提出一種介面裝置，應用於一電子裝置中。介面裝置包括設置於電子裝置之一第一表面上之一觸控板、設置於電子裝置之一第二表面上之一處理器及連接於觸控板及處理器之間之一撓性印刷電路，且撓性印刷電路與觸控板及處理器係為一體成形。觸控板用以偵測一物體於其上之運動。處理器用以處理觸控板之一輸出訊號。其中，第一表面與第二表面係為非共平面。
本發明之實施例再提出一種介面裝置，應用於一電子裝置中。介面裝置包括設置於電子裝置之一第一表面上之一觸控板、連接於觸控板且設置於電子裝置之第一表面上之一處理器及一撓性印刷電路。撓性印刷電路之一端係電性連接處理器，撓性印刷電路之另一端係位於電子裝置之一第二表面上。觸控板用以偵測一物體於其上之運動。處理器用以處理觸控板之一輸出訊號。其中，第一表面與第二表面係為非共平面。
上述中之概要敘述及下文中之敘述係為用以說明本發明之例子，並非用以限定本發明。本發明之範圍係界定於申請專利範圍中。
本發明之實施例將配合圖式詳細地說明如下。於可能之情況下，圖式中相同之編號係對應於相同之元件或相似之元件。值得注意的是，圖式係經過簡化且並未遵照實際之尺寸繪製。此處所揭露之內容中，圖式內關於方向之敘述，例如是前面、後面、側邊或後面，係用以與圖式相互對應，以方便且清楚地說明本發明之技術特徵。下述之內容中有關於方向之敘述不應用以作為限定本發明之範疇的依據。
第1A圖及第1B圖繪示根據本發明一實施例之輸入裝置10之示意圖。請參照第1A圖，輸入裝置10包括一觸控板11、一撓性印刷電路12及一處理器13。輸入裝置10之觸控板11、撓性印刷電路12及處理器13係相互電性連接且可一體成形。輸入裝置10係作為一使用者與一電子裝置之間的一介面，且電子裝置例如是一個人數位助理(personal digital assistant，PDA)、一行動電話(mobile phone)或一筆記型電腦(notebook computer)。觸控板11為一感觸裝置，觸控板11用以接收一使用者藉由例如是使用者之手指或一尖筆之輸入。特別是當使用者之手指輕點觸控板11或沿著觸控板11之一表面移動時，顯示螢幕上之一游標之動作會對應使用者之手指之動作。當觸控板11之表面上偵測出一輕點之動作或多個輕點之動作時，觸控板11係用以於顯示螢幕上作一選擇之動作。於本發明之一實施例中，一線性輸入會轉換為一線性輸出或一連續輸出，也就是使用者之手指於觸控板11上之一線性運動係會轉換為一顯示螢幕上之一游標或一指示物之一線性移動或連續移動。於另一實施例中，一線性之使用者輸入係轉換為一圓形輸出。於再另一實施例中，一圓形之使用者輸入係轉換為一線性輸出。觸控板11於一實施例中係為一電容式觸控板，使得使用者之手指之輕點或其他動作會改變電容。訊號包括改變之電容的資料且係經由撓性印刷電路12傳輸至處理器13，且處理器13係接著偵測該訊號。以積體電路(integrated circuit，IC)之形式設置的處理器13可經由一連接器14電性連接至一電路板上之一主處理器。於一實施例中，連接器14為一板狀，例如是金手指140之導線係設置於連接器14上。連接器14包括一公連接器，公連接器用以連接設置於一電路板上之一母連接器，反之亦然。
於本發明之一實施例中，輸入裝置10更包括一接地墊15，與觸控板11一體成形以用以接地。接地墊15例如是包括一撓性導電板。於本發明之另一實施例中，輸入裝置10更包括一金屬屏蔽蓋16，用以避免處理器13受到電磁干擾(electromagnetic interference，EMI)。金屬屏蔽蓋16係電性連接一基板17之一接地層170，基板17係支撐處理器13。於一實施例中，連接器14之多個金手指140之其中一個係電性連接接地層170。
請參照第1B圖，於操作時，撓性印刷電路12係可彎折，以讓觸控板11及處理器13位於一電子裝置(未繪示)之不同方向或不同表面。所以，觸控板11之位置與處理器13之位置係為非共平面，以有助於提高電子裝置之外部表面之利用率。再者，接地墊15亦可彎折，以讓觸控板11及接地墊15位於一電子裝置之不同方向及不同表面。因此，觸控板11之位置與接地墊15之位置係為非共平面。
第1C圖繪示根據本發明一實施例之輸入裝置10之示意圖。請參照第1C圖，輸入裝置10包括觸控板11。觸控板11更包括多個彼此相互分開之感觸區110及圍繞此些感觸區110之一非感觸區112。
第2A圖繪示根據本發明一實施例之電子裝置20之分解圖。請參照第2A圖，電子裝置20例如是一個人數位助理或一行動電話，且電子裝置20包括一殼體係更包括一前蓋21及一背蓋22、設置於殼體內之一電路板23、設置於前蓋21之一開口內的一顯示裝置24、設置於前蓋21上一鍵盤25及一輸入裝置10。輸入裝置10包括一觸控板11、一撓性印刷電路12、一處理器13、一連接器14及一撓性接地墊15。於組裝時，觸控板11係位於前蓋21之一傾斜側壁210內之一凹部區211內的一表面上。一蓋體111，例如是一塑膠板，係與殼體相互配置，以避免觸控板11受到物理性損害、沾污或潮害。熟知此技藝者應明瞭觸控板11可設置於不具有任何凹部區或無蓋體111保護之側壁210上。撓性印刷電路12及撓性接地墊15係延伸通過鄰近於凹部區211之一槽體212至由前蓋21與背蓋22所定義之一內部空間內。當前蓋21與後蓋22組設時才會形成槽體212。連接器14係電性耦接設置於電路板23上之一連接器234。電路板23更包括一接地區236以接地。
第2B圖繪示第2A圖之電子裝置20組裝時之透視圖。請參閱第2B圖，觸控板11係設置於靠近顯示器24之傾斜側壁210上。傾斜側壁210包括相對於顯示器24之一傾斜表面。
第2C圖繪示第2A圖之電子裝置20組裝時之剖面圖。請參閱第2C圖，觸控板11係設置於傾斜側壁210之凹部區211內的一表面上。接地墊15係電性連接至一顯示模組殼體240，顯示模組殼體240係容置一液晶顯示器24。特別是接地墊15之一部份係電性連接至導電顯示模組殼體240之一表面241以接地。撓性印刷電路12係彎折至內部空間內且延伸通過電路板23，以電性連接位於電路板23之一背部表面231上之處理器13。其中，凹部區211及電路板23之背部表面231係為非共平面。處理器13係被支撐於一基板17上，且一金屬屏蔽蓋16係封蓋處理器13。於本實施例中，一彈性偏壓構件221(請亦參照第2A圖)，例如是一海綿，係相對於背蓋22且鄰近於基板17，以使得處理器13位於電路板23之背部表面231上，且使得金屬屏蔽蓋16接觸設置於背部表面231上之接地區236。
第2D圖繪示第2A圖之電子裝置20之電路板23之後視平面圖。請參照第2D圖，輸入裝置10之連接器14係電性耦接至設置於電路板23之背部表面231上的連接器234。以虛線所繪示之顯示模組殼體240及接地墊15皆設置於電路板23之前表面(未標號)之上方。請亦參照第2C圖，觸控板11、接地墊15及包括處理器13、基板17及金屬屏蔽蓋16之一封裝體(未標號)係設置於電子裝置20之不同表面上，且此些表面係為非共平面。
熟知此技藝者應明瞭假設一電子裝置之一輸入裝置僅包括一接地端時，電子裝置可能會產生一「天線效應(antenna effect)」。舉例而言，一電子裝置之一輸入裝置包括一觸控板、一處理器及一撓性印刷電路，撓性印刷電路電性連接於觸控板及處理器。假設撓性印刷電路係只藉由一接地層或藉由設置於撓性印刷電路上之一連接器之多個金手指之其中一個以與一電路板接地，且例如是一行動電話之電子裝置發出一無線射頻(radio frequency，RF)訊號時，因為輸入裝置只有一個接地端，所以無線射頻訊號可能會使得觸控板內產生雜訊，且雜訊會干擾游標於一顯示器上之動作。此一現象即稱之為「天線效應」。
為了避免一電子裝置產生天線效應，於本發明之一實施例中，請參照第1A圖，一電子裝置(未繪示)之一輸入裝置10包括一觸控板11、一處理器13、電性連接至觸控板11及處理器13之一撓性印刷電路12、電性連接撓性印刷電路12以接地之一接地層170或一連接器14及自觸控板11之一端延伸以接地之一接地墊15。如此一來，輸入裝置10包括兩個接地端。此外，由於無線射頻訊號與輸入裝置10之間的交互作用可能會大大地減緩，因此天線效應亦可能會發生於電子裝置中。
第3圖繪示根據本發明另一實施例之電子裝置30之示意圖。請參照第3圖，電子裝置30係類似於第2B圖所繪示之電子裝置20，除了一垂直側壁310係取代傾斜側壁210之外。於本實施例中，輸入裝置10亦位於電子裝置30之側壁310上，且輸入裝置10係與設置於前蓋31上之顯示器34相互垂直。
第4圖繪示根據本發明另一實施例之輸入裝置40之示意圖。請參照第4圖，輸入裝置40應用於一電子裝置(未繪示)包括一觸控板41、直接連接於觸控板41之一端之一處理器43及一撓性印刷電路42，撓性印刷電路42之一端係與處理器43連接。其中，觸控板41係用以設置於電子裝置之一側壁上。輸入裝置40更包括自撓性印刷電路42之另一端延伸之一連接器44及自觸控板41之另一端延伸之一接地墊45。如同前述，設置於撓性印刷電路42之另一端上之連接器44係可電性連接一電性接觸部，電性接觸部包括設置於一表面上或位於電子裝置之一電路板(未繪示)上之一連接器。接地墊45係可電性連接例如是一導電模組殼體(未繪示)。因此，撓性印刷電路42之兩端係位於非共平面之不同之表面上。
第5A圖繪示根據本發明另一實施例之電子裝置50之示意圖。請參照第5A圖，電子裝置50包括一電路板53、一顯示器54、一鍵盤55及如第4圖所示之輸入裝置40，其中電子裝置50之殼體係於第5A圖中省略，以得更清楚之圖式。顯示器54及鍵盤皆設置於電路板53之上方。觸控板41及處理器43皆設置於電路板53之上方，其中處理器43係用以藏置於電子裝置50之殼體內，且觸控板41係用以暴露出來並設置於電子裝置50之殼體的一側壁上。撓性印刷電路42之另一端係延伸通過電路板53之一側邊530，以電性連接一電性接觸部。電性接觸部包括設置於電路板53之背部表面上之一連接器(未繪示)。接地墊45係彎折以電性接觸例如是設置於電路板53之一接地區。
第5B圖及第5C圖繪示根據本發明其他實施例之電子裝置501及502之示意圖。請參照第5B圖，電子裝置501係類似於第5A圖所繪示之電子裝置50，除了一凹口512係位於電路板53之側邊530之外。凹口512之設置是為了讓撓性印刷電路42延伸通過電路板53。請參照第5C圖，電子裝置502係類似於與第5A圖所繪示之電子裝置50，除了一開口513係貫穿電路板53，以讓撓性印刷電路42延伸通過電路板53。於第5A圖、第5B圖及第5C圖之實施例中係揭露撓性印刷電路42之兩端係位於不同表面上，且此些不同表面係非共平面。
第6A圖及第6B圖繪示根據本發明其他實施例之應用於電子裝置(未繪示)之輸入裝置60及70之示意圖。請參照第6A圖，輸入裝置60包括一觸控板61、一處理器63、連接觸控板61及處理器63之一撓性印刷電路62及連接處理器63之一連接器64。其中，觸控板61係用以設置於電子裝置之一側壁上。觸控板61包括一流線型之形狀，且連接器64與處理器63為一體成形。請參照第6B圖，輸入裝置70包括一矩形之觸控板71、連接觸控板71之一處理器73、連接處理器73之一撓性印刷電路72及與撓性印刷電路72一體成形之一連接器74。
綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10、40、60、70．．．輸入裝置
11、41、61、71．．．觸控板
110．．．感觸區
111．．．蓋體
112．．．非感觸區
12、42、62、72．．．撓性印刷電路
13、43、63、73．．．處理器
14、234、44、64、74．．．連接器
140．．．金手指
15、45．．．接地墊
16．．．金屬屏蔽蓋
17．．．基板
170．．．接地層
20、30、50、501、502．．．電子裝置
21、31．．．前蓋
210．．．傾斜側壁
211．．．凹部區
212．．．槽體
22．．．背蓋
221．．．偏壓構件
23、53．．．電路板
231．．．背部表面
236．．．接地區
24．．．顯示器
240．．．顯示模組殼體
241．．．表面
25、55．．．鍵盤
34、54．．．顯示器
310．．．垂直側壁
512．．．凹口
513．．．開口
530．．．側邊
第1A圖及第1B圖繪示根據本發明一實施例之輸入裝置之示意圖；第1C圖繪示根據本發明一實施例之輸入裝置之示意圖；第2A圖繪示根據本發明一實施例之電子裝置之分解圖；第2B圖繪示第2A圖之電子裝置組裝時之透視圖；第2C圖繪示第2A圖之電子裝置組裝時之剖面圖；第2D圖繪示第2A圖之電子裝置之電路板之後視平面圖；第3圖繪示根據本發明另一實施例之電子裝置之示意圖；第4圖繪示根據本發明另一實施例之輸入裝置之示意圖；第5A圖繪示根據本發明另一實施例之電子裝置之示意圖；第5B圖及第5C圖繪示根據本發明其他實施例之電子裝置之示意圖；以及第6A圖及第6B圖繪示根據本發明其他實施例之輸入裝置之示意圖。
10．．．輸入裝置
11．．．觸控板
12．．．撓性印刷電路
13．．．處理器
14．．．連接器
140．．．金手指
15．．．接地墊
16．．．金屬屏蔽蓋
17．．．基板
170．．．接地層

Claims (68)

  1. 一種電子裝置，包括：一觸控板，設置於一第一表面上，該觸控板用以於被碰觸時輸出一訊號；一處理器，設置於一第二表面上，該處理器用以處理該訊號；一撓性印刷電路，電性連接該第一表面上之該觸控板及該第二表面上之該處理器，其中，該第二表面與該第一表面係為非共平面；一連接器，電性連接於該處理器，該連接器包括複數個金手指，該些金手指其中之一用以接地；以及一接地墊，電性連接於該觸控板，其中該接地墊為可彎折，以讓該觸控板及該接地墊位於該電子裝置之不同方向及不同表面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該撓性印刷電路與該觸控板及該處理器為一體成形。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括：一殼體，其中該觸控板係設置於該殼體之一側壁上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該側壁係為一傾斜側壁或一垂直側壁。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該觸控板係設置於該側壁之一凹部區內。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該 連接器係與該處理器為一體成形。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該接地墊係與該觸控板為一體成形。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括：一電路板，其中該連接器係電性耦接至該電路板上之另一連接器。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括一導電殼體，且該接地墊係電性連接於該導電殼體。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該處理器包括一基板及一積體電路，該積體電路係設置於該基板上。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該處理器包括一積體電路及一屏蔽蓋，該屏蔽蓋係封蓋該積體電路。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括：一電路板，具有一接地區設置於其上，其中該屏蔽蓋係電性接觸該接地區。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括：一彈性偏壓構件，其中該基板係鄰近於該彈性偏壓構件，以設置該處理器於該第二表面。
  14. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該電路板具有一凹口，位於該電路板之一側邊，以讓該撓性印刷電路延伸通過。
  15. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該電路板具有一開口，貫穿該電路板，以讓該撓性印刷電路延伸通過。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該觸控板包括：至少一感觸區；以及一非感觸區，圍繞該感觸區。
  17. 一種電子裝置，包括：一電路板，具有一電性接觸部，該電性接觸部設置於該電路板之一第一表面上；一觸控板，設置於該電路板之上方的一第二表面上，該觸控板用以於被碰觸時輸出一訊號；一處理器，設置於該第二表面上且與該觸控板電性連接，該處理器用以處理該訊號；一撓性印刷電路，電性連接於該處理器及該電性接觸部，其中，該第一表面與該第二表面係為非共平面；一連接器，電性連接於該處理器，該連接器包括複數個金手指，該些金手指其中之一用以接地；以及一接地墊，電性連接於該觸控板，其中該接地墊為可彎折，以讓該觸控板及該接地墊位於該電子裝置之不同方向及不同表面。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置，其中該觸控板包括：至少一感觸區；以及一非感觸區，圍繞該感觸區。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置，其中該撓性印刷電路與該觸控板及該處理器為一體成形。
  20. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括：一殼體，其中該觸控板係設置於該殼體之一前蓋上或設置於該殼體之一側壁上。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之電子裝置，其中該觸控板係設置於該殼體之該側壁的一凹部區內。
  22. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括：一連接器，用以電性連接該撓性印刷電路及該電性接觸部。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之電子裝置，其中該連接器係與該撓性印刷電路為一體成形。
  24. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置，其中該接地墊係與該撓性印刷電路為一體成形。
  25. 如申請專利範圍第22項所述之電子裝置，其中該電性接觸部包括另一連接器，該另一連接器係對應於該連接器。
  26. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括：一殼體；以及一導電殼體，設置於該殼體內，其中該接地墊係與該導電殼體電性連接。
  27. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置，其中該電路板具有一凹口，位於該電路板之一側，以讓該撓性印刷電路延伸通過。
  28. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置，其中該電路板具有一開口，貫穿該電路板，以讓該撓性印刷電路延伸通過。
  29. 一種介面裝置，應用於一電子裝置中，該介面裝置包括：一觸控板，設置於該電子裝置之一第一表面上，該觸控板用以於被碰觸時輸出一訊號；一處理器，設置於該電子裝置之一第二表面上，該處理器用以處理該訊號；一撓性印刷電路，係與該觸控板及該處理器電性連接，其中，該第一表面與該第二表面係為非共平面；一連接器，電性連接於該處理器，該連接器包括複數個金手指，該些金手指其中之一用以接地；以及一接地墊，電性連接於該觸控板，其中該接地墊為可彎折，以讓該觸控板及該接地墊位於該介面裝置之不同方向及不同表面。
  30. 如申請專利範圍第29項所述之介面裝置，其中該觸控板包括：至少一感觸區；以及一非感觸區，係圍繞該感觸區。
  31. 如申請專利範圍第29項所述之介面裝置，其中該撓性印刷電路係與該觸控板及該處理器為一體成形。
  32. 如申請專利範圍第29項所述之介面裝置，其中該連接器係與該處理器為一體成形。
  33. 如申請專利範圍第29項所述之介面裝置，其中該接地墊係與該觸控板為一體成形。
  34. 如申請專利範圍第29項所述之介面裝置，其中該觸控板係為一流線型之形狀或一矩形。
  35. 一種介面裝置，應用於一電子裝置中，該介面裝置包括：一觸控板，設置於該電子裝置之一第一表面上，該觸控板用以於被碰觸時輸出一訊號；一處理器，連接於該觸控板，且該處理器設置於該電子裝置之該第一表面上，該處理器用以處理該訊號；一撓性印刷電路，其一端係與該處理器連接，且該撓性印刷電路之另一端係設置於該電子裝置之一第二表面，其中，該第一表面與該第二表面係為非共平面；一連接器，電性連接於該處理器，該連接器包括複數個金手指，該些金手指其中之一用以接地；以及 一接地墊，電性連接於該觸控板，其中該接地墊為可彎折，以讓該觸控板及該接地墊位於該介面裝置之不同方向及不同表面。
  36. 如申請專利範圍第35項所述之介面裝置，其中該介面裝置更包括：一連接器，係與該撓性印刷電路為一體成形。
  37. 如申請專利範圍第35項所述之介面裝置，其中該介面裝置更包括：一接地墊，係與該觸控板為一體成形。
  38. 如申請專利範圍第35項所述之介面裝置，其中該觸控板係為一流線型之形狀或一矩形。
  39. 如申請專利範圍第37項所述之介面裝置，其中該接地墊係貼附於該電子裝置之該第二表面，其中，該第一表面與該第二表面係為非共平面。
  40. 一種電子裝置，包括：一觸控板，設置於一第一表面上，該觸控板用以於被碰觸時輸出一訊號；一處理器，設置於一第二表面上，該處理器用以處理該訊號；一撓性印刷電路，電性連接於該第一表面上之該觸控板及該第二表面上之該處理器之間，其中，該第二表面與該第一表面係為非共平面；一連接器，電性連接於該處理器，該連接器包括複數個金手指，該些金手指其中之一用以接地；以及 一接地墊，電性連接於該觸控板，其中該接地墊為可彎折，以讓該觸控板及該接地墊位於該電子裝置之不同方向及不同表面。
  41. 如申請專利範圍第40項所述之電子裝置，其中該觸控板係經由該接地墊接地。
  42. 如申請專利範圍第40項所述之電子裝置，其中該接地墊係與該觸控板為一體成形。
  43. 如申請專利範圍第40項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括一導電殼體，且該接地墊係電性連接於該導電殼體。
  44. 如申請專利範圍第40項所述之電子裝置，其中該連接器係電性連接於該撓性印刷電路，該撓性印刷電路係經由該連接器接地。
  45. 如申請專利範圍第40項所述之電子裝置，其中該撓性印刷電路與該連接器為一體成形。
  46. 如申請專利範圍第40項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括：一電路板，其中該連接器係電性耦接至該電路板上之另一連接器。
  47. 如申請專利範圍第46項所述之電子裝置，其中該電路板具有一凹口，位於該電路板之一側邊，以讓該撓性印刷電路延伸通過。
  48. 如申請專利範圍第46項所述之電子裝置，其中該電路板具有一開口，貫穿該電路板，以讓該撓性印刷電 路延伸通過。
  49. 如申請專利範圍第40項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括：一接地層，係電性連接於該撓性印刷電路，該撓性印刷電路係經由該接地層接地。
  50. 如申請專利範圍第40項所述之電子裝置，其中該撓性印刷電路與該觸控板及該處理器為一體成形。
  51. 如申請專利範圍第40項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括：一殼體，其中該觸控板係設置於該殼體之一側壁上。
  52. 如申請專利範圍第51項所述之電子裝置，其中該側壁係為一傾斜側壁或一垂直側壁。
  53. 如申請專利範圍第51項所述之電子裝置，其中該觸控板係設置於該側壁之一凹部區內。
  54. 如申請專利範圍第40項所述之電子裝置，其中該處理器包括一基板及一積體電路，該積體電路係設置於該基板上。
  55. 如申請專利範圍第54項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括：一彈性偏壓構件，其中該基板係鄰近於該彈性偏壓構件，以設置該處理器於該第二表面。
  56. 如申請專利範圍第40項所述之電子裝置，其中該處理器包括一積體電路及一屏蔽蓋，該屏蔽蓋係封蓋該積體電路。
  57. 如申請專利範圍第56項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括：一電路板，具有一接地區設置於其上，其中該屏蔽蓋係電性接觸該接地區。
  58. 如申請專利範圍第40項所述之電子裝置，其中該觸控板包括：至少一感觸區；以及一非感觸區，圍繞該感觸區。
  59. 一種電子裝置，包括：一觸控板，設置於該電子裝置之一第一表面上，該觸控板用以於被碰觸時輸出一訊號；一處理器，設置於該電子裝置之一第二表面且電性連接於該觸控板之另一端，該處理器用以處理該訊號；以及一撓性印刷電路，其一端係與該觸控板及該處理器電性連接；一連接器，電性連接於該處理器，該連接器包括複數個金手指，該些金手指其中之一用以接地；以及一接地墊，電性連接於該觸控板，其中該接地墊為可彎折，以讓該觸控板及該接地墊位於該電子裝置之不同方向及不同表面。
  60. 如申請專利範圍第59項所述之電子裝置，其中該觸控板係經由該接地墊接地。
  61. 如申請專利範圍第59項所述之電子裝置，其中該接地墊係與該觸控板為一體成形。
  62. 如申請專利範圍第59項所述之電子裝置，其中該連接器係電性連接於該撓性印刷電路，該撓性印刷電路係經由該連接器接地。
  63. 如申請專利範圍第59項所述之電子裝置，其中該撓性印刷電路與該連接器為一體成形。
  64. 如申請專利範圍第59項所述之電子裝置，更包括：一接地層，係電性連接於該撓性印刷電路，該撓性印刷電路係經由該接地層接地。
  65. 如申請專利範圍第59項所述之電子裝置，其中該觸控板包括：至少一感觸區；以及一非感觸區，係圍繞該感觸區。
  66. 如申請專利範圍第59項所述之電子裝置，其中該撓性印刷電路係與該觸控板及該處理器為一體成形。
  67. 如申請專利範圍第59項所述之電子裝置，其中該觸控板係為一流線型之形狀或一矩形。
  68. 一種電子裝置，包括：一殼體；一顯示器，設置於該殼體內；一觸控板，設置於該殼體之一第一表面且鄰近於該顯示器，該觸控板用以於被碰觸時輸出一訊號；一處理器，設置於該殼體內之一第二表面，該處理器用以處理該訊號； 一撓性印刷電路，電性連接該觸控板及該處理器，其中，該第一表面與該第二表面係為非共平面；一連接器，電性連接於該處理器，該連接器包括複數個金手指，該些金手指其中之一用以接地；以及一接地墊，電性連接於該觸控板，其中該接地墊為可彎折，以讓該觸控板及該接地墊位於該電子裝置之不同方向及不同表面。
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