TWI465787B - 鏡頭模組之製造方法 - Google Patents

Description

鏡頭模組之製造方法

本揭露是有關於一種鏡頭模組之製造方法，特別是有關於一種晶圓級鏡頭模組之製造方法。

近年來，由於攝影機被廣泛地應用於行動電話、筆記型電腦等消費性電子產品中，因此微型攝影機的製作技術越來越受到重視。在目前的微型攝影機製造技術中，大多應用晶圓級的鏡頭模組來製造微型攝影機，以達到微型化的效果。

晶圓級鏡頭模組係由代表各種不同裝置的晶圓互相疊合而成。在疊合這些晶圓時，通常會利用一種光學膠膜來將這些晶圓黏貼固定。此種光學膠膜在不使用時會被存放在冷藏室中，以低溫方式來保存。在使用此光學膠膜來黏貼晶圓時，光學膠膜會先被置放在欲黏貼之晶圓上，接著再透過加熱之方式來使其恢復黏性。

然而，由於光學膠膜係以低溫的方式來保存，因此在加熱的過程中會有水氣產生。這些水氣會被光學膠膜封住而留在光學膠膜與晶圓間，並使得光學膠膜出現凹凸不平的現象，導致晶圓間的黏著效果變差。

因此，需要一種新的鏡頭模組製造方法來克服上述問題。

本發明之一方面是在提供一種鏡頭模組製造方法，其可解決膠膜加熱時由水氣所引起之膠膜凹凸不平的現象。

根據本發明之一實施例，在此鏡頭模組製造方法中，首先提供透明基板。接著，提供第一黏膠膜和第二黏膠膜。第一黏膠膜具有複數個第一貫穿孔，而第二黏膠膜具有複數個第二貫穿孔。然後，切割第一黏膠膜和第二黏膠膜，以於第一黏膠膜上形成複數個第一切口以及於第二黏膠膜上形成複數個第二切口。接著，進行第一黏著步驟，以利用第一黏膠膜來將間隔板黏著於透明基板上。間隔板具有複數個第三貫穿孔，這些第三貫穿孔係一對一對齊至第一貫穿孔。然後，進行第二黏著步驟，以利用第二黏膠膜來將鏡片層黏著於間隔板上。鏡片層包含複數個鏡片，而這些鏡片係一對一對齊至第二貫穿孔以及第三貫穿孔。接著，設置透明保護層於鏡片層上。

由以上說明可知，本發明實施例之鏡頭模組製造方法係於光學黏膠上形成切口，以使水氣從切口逸出，避免水氣被封在黏膠下而造成黏膠突起。

請同時參照第1圖與第2a-2e圖，第1圖係繪示根據本發明實施例之鏡頭模組製造方法100的流程示意圖，第2a-2e圖係繪示對應鏡頭模組製造方法100之各步驟的半成品剖面結構示意圖。在鏡頭模組製造方法100中，首先進行透明基板提供步驟110，以提供透明基板210，如第2a圖所示。在本實施例中，透明基板210為玻璃晶圓，但本發明實施例並不受限於此。

在透明基板提供步驟110後，接著進行黏膠膜提供步驟120，以提供黏膠膜。請參照第3a圖，其係繪示黏膠膜220的上視圖。黏膠膜220具有複數個貫穿孔222，這些貫穿孔222係以矩陣方式來排列。貫穿孔222之外形係與鏡片之外形相配合。例如，當鏡片之外形為圓形時，貫穿孔222之外形亦為圓形。在本實施例中，黏膠膜之材質為矽膠、銀膠或壓克力膠等，且以低溫冷藏之方式(例如攝氏5度以下、60%RH的溼度)來保存。

在黏膠膜提供步驟120後，接著進行切割步驟130，以於黏膠膜上切割出多個切口。請參照第3b圖，其係繪示被切割後之黏膠膜220的上視圖。切割步驟130係於每四個相鄰貫穿孔222中間的黏膠膜區域上來切割出切口224。在本實施例中，切口224為條狀之貫穿孔，但本發明之實施例並不受限於此。

在切割步驟130後，接著進行黏著步驟140，以利用黏膠膜220來將間隔板230黏貼於透明基板210上，如第第2b圖所示。間隔板230具有複數個貫穿孔232。貫穿孔232係以矩陣方式來排列，且外形係與鏡片之外形相配合。在黏著步驟140中，黏膠膜220之貫穿孔222係一對一對齊至間隔板230之貫穿孔232，並避免貫穿孔被遮蔽。

在黏著間隔板230時，黏膠膜220會先置放在透明基板210上，然後進行加熱步驟來使黏膠膜220恢復黏著性，接著再將間隔板230置放在黏膠膜220上，以將間隔板230與透明基板210黏合。由於黏膠膜220具有切口224，因此當黏膠膜220被加熱時，水氣可從切口224逸出而不會留在黏膠膜內側，如此即可避免黏膠膜出現凹凸不平的現象。

另外，雖然本實施例係先將黏膠膜220設置於透明基板210上再與間隔板230黏合，但在本發明之其他實施例中，亦可先將黏膠膜220設置於間隔板230上再與透明基板210黏合。

在黏著步驟140後，接著進行黏膠膜提供步驟150和切割步驟160，以提供另一黏膠膜240，並於黏膠膜240上形成切口244，如第4圖所示。黏膠膜240係類似於黏膠膜220，其亦具有複數個貫穿孔242。貫穿孔242係以矩陣方式來排列，且外形係與鏡片之外形相配合。切割步驟160係於每四個相鄰貫穿孔242中間的黏膠膜區域上來切割出切口244。在本實施例中，切口244為條狀之貫穿孔，但本發明之實施例並不受限於此。

在切割步驟160後，接著進行黏著步驟170，以利用黏膠膜240來將鏡片層250黏貼於間隔板230上，如第2c圖所示。鏡片層250係由至少一塊晶圓疊合而成，而每一塊晶圓皆具有複數個鏡片252。鏡片252係以矩陣方式來排列。在黏著步驟170中，鏡片層250之鏡片252係一對一對齊至間隔板230之貫穿孔232與黏膠膜240之貫穿孔244，並避免鏡片被遮蔽。

在黏著鏡片層250時，黏膠膜240會先置放在間隔板230上，然後進行加熱步驟來使黏膠膜240恢復黏著性，接著再將鏡片層250置放在黏膠膜240上，以將鏡片層250與間隔板230黏合。由於黏膠膜240具有切口244，因此當黏膠膜240被加熱時，水氣可從切口244逸出而不會留在黏膠膜內側，如此即可避免黏膠膜出現凹凸不平的現象。

在黏著步驟170後，接著進行保護層設置步驟180，以於鏡片層250上設置保護層260，如第2d圖所示。保護層260係用於保護後續所設置的影像感應晶片，以避免影像感應晶片被破壞。在本實施例中，保護層260之材質為玻璃，但本發明之實施例並不受限於此。

在保護層設置步驟180後，接著進行切割步驟190，以根據鏡片252的位置來切割出多個鏡頭模組300，如第2e圖所示。鏡頭模組300係由一部份的透明基板210、具有貫穿孔222的黏膠膜220部份、具有貫穿孔232的間隔板230部份、具有貫穿孔242的黏膠膜240部份、鏡片252以及一部份的保護層260所構成。

在切割步驟190後，將影像感應晶片設置於保護層260上，以製成微型的攝影機，其中影像感應晶片係接收穿過貫穿孔222、232、242以及鏡片252的光線，來達到影像擷取的效果。

由以上說明可知，本發明實施例之鏡頭模組製造方法係於低溫的黏膠膜上形成切口，如此可使黏膠膜在加熱過程中所產生的水氣從切口處逸出，避免水氣被封在黏膠膜下而造成黏膠膜突起。

雖然本發明已以數個實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，在本發明所屬技術領域中任何具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．鏡頭模組製造方法

110．．．基板提供步驟

120．．．黏膠膜提供步驟

130．．．切割步驟

140．．．黏著步驟

150．．．黏膠膜提供步驟

160．．．切割步驟

170．．．黏著步驟

180．．．保護層設置步驟

190．．．切割步驟

210．．．透明基板

220．．．黏膠膜

222．．．貫穿孔

224．．．切口

230．．．間隔板

232．．．貫穿孔

240．．．黏膠膜

242．．．貫穿孔

244．．．切口

250．．．鏡片層

252．．．鏡片

260．．．保護層

300．．．鏡頭模組

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，上文特舉數個較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

第1圖係繪示根據本發明實施例之鏡頭模組製造方法的流程示意圖。

第2a-2e圖係繪示本發明實施例之對應鏡頭模組製造方法之各步驟的半成品剖面結構示意圖。

第3a圖係繪示根據本發明實施例之黏膠膜的上視圖。

第3b圖係繪示根據本發明實施例被切割後之黏膠膜的上視圖。

第4圖係繪示根據本發明實施例之黏膠膜的上視圖。

100．．．鏡頭模組製造方法

110．．．基板提供步驟

120．．．黏膠膜提供步驟

130．．．切割步驟

140．．．黏著步驟

150．．．黏膠膜提供步驟

160．．．切割步驟

170．．．黏著步驟

180．．．保護層設置步驟

190．．．切割步驟

Claims (9)

1. 一種鏡頭模組之製造方法，包含：提供一透明基板；提供一第一黏膠膜和一第二黏膠膜，其中該第一黏膠膜具有複數個第一貫穿孔，而該第二黏膠膜具有複數個第二貫穿孔；切割該第一黏膠膜和該第二黏膠膜，以於該第一黏膠膜上形成複數個第一切口以及於該第二黏膠膜上形成複數個第二切口；進行一第一黏著步驟，以利用該第一黏膠膜來將一間隔板黏著於該透明基板上，其中該間隔板具有複數個第三貫穿孔，該些第三貫穿孔係一對一對齊至該些第一貫穿孔；進行一第二黏著步驟，以利用該第二黏膠膜來將一鏡片層黏著於該間隔板上，其中該鏡片層包含複數個鏡片，而該些鏡片係一對一對齊至該些第二貫穿孔以及該些第三貫穿孔；以及設置一透明保護層於該鏡片層上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組之製造方法，其中該第一黏著步驟和該第二黏著步驟係各別包含一加熱步驟，以加熱該第一黏膠膜和該第二黏膠膜來增加黏著性。
3. 如申請專利範圍第2項所述之鏡頭模組之製造方法，其中該第一黏膠膜和第二黏膠膜係以低溫冷藏之方式來保存。
4. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組之製造方法，更包含一切割步驟，以根據每一該些鏡片的位置來切割出複數個鏡頭模組。
5. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組之製造方法，其中該第一黏膠膜之該些第一貫穿孔係以矩陣方式來排列，而每一該些第一切口係位於每四個該些第一貫穿孔之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組之製造方法，其中該第二黏膠膜之該些第二貫穿孔係以矩陣方式來排列，而每一該些第二切口係位於每四個該些第二貫穿孔之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組之製造方法，其中該透明基板之材質為玻璃。
8. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組之製造方法，其中該透明保護層之材質為玻璃。
9. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組之製造方法，其中該些第一切口和該些第二切口為長條狀。