TWI463206B - 鏡頭模組 - Google Patents

Description

鏡頭模組

本發明涉及一種鏡頭模組，尤其涉及一種具有良好抗電磁波干擾能力之鏡頭模組。

照相功能已成為各種便攜式電子產品如手機及個人數字助理(PDA)不可或缺之主要功能之一。照相模組通常包括至少一個鏡頭模組，以及一個與鏡頭模組相對設置之影像感測器元件。鏡頭模組通常包括鏡頭座、設置於鏡頭座之鏡筒、以及沿光軸方向依次固定於鏡筒內之透鏡組、間隔環與濾光片等光學元件。而影像感測器元件通常封裝於鏡頭座內，或直接封裝於該鏡筒底部，與鏡頭模組配合用於成像。

惟，習知鏡頭模組之鏡頭座與鏡筒之材料以塑料如PC/ABS(聚丙烯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)工程塑料、聚四氟乙烯等居多，通常不具備良好抗電磁波干擾能力，影像感測器元件容易受到外界電磁波之干擾而產生噪聲，導致無法獲得清晰圖像，造成成像質量不佳。特別當成像解析度較高時，外界電磁波對影像感測器元件之干擾對成像質量之影響就更為明顯。

有鑑於此，提供一種具有良好抗電磁波干擾能力之鏡頭模組，以有效提高成像質量實屬必要。

以下以實施例說明一種鏡頭模組。

所述鏡頭模組，其包括鏡頭座以及固定於鏡頭座之鏡筒。該鏡筒內沿光軸方向依次容納有濾光片、間隔環以及透鏡組。該鏡頭座外表面具有電磁屏蔽層，該電磁屏蔽層為碳奈米管/聚合物複合材料，其包括聚合物基體以及分散於聚合物基體中之碳奈米管。

相對於先前技術，所述鏡頭模組在鏡頭座之外表面設置有電磁屏蔽層，該電磁屏蔽層由碳奈米管/聚合物複合材料形成，具有良好抗電磁波干擾能力，可有效屏蔽外界電磁波，大大降低電磁波對與鏡頭模組相配合之影像感測器元件之干擾，從而提高成像質量。

10‧‧‧鏡頭模組

111‧‧‧第一端部

113‧‧‧入光孔

130‧‧‧間隔環

150‧‧‧鏡頭座

152‧‧‧第一基座端

154‧‧‧外表面

20‧‧‧影像感測器元件

30‧‧‧電磁屏蔽層

110‧‧‧鏡筒

112‧‧‧第二端部

120‧‧‧濾光片

140‧‧‧透鏡組

151‧‧‧容置孔

153‧‧‧第二基座端

155‧‧‧內表面

22‧‧‧電路板

圖1係 本技術方案實施例提供之鏡頭模組之立體示意圖。

圖2係 本技術方案實施例提供之鏡頭模組之剖視圖。

以下結合附圖本技術方案實施例提供之鏡頭模組作進一步說明。

請一併參閱圖1與圖2，實施例提供之鏡頭模組10，其包括鏡筒110、濾光片120、間隔環130、透鏡組140及鏡頭座150。

該鏡筒110呈圓筒體，用於容納濾光片120、間隔環130以及透鏡組140。該鏡筒110包括第一端部111及相對之第二端部112。該第一端部111設有入光孔113，光線可由該入光孔113進入鏡頭模組10，並依次透過濾光片120與透鏡模組140。該第二端部112之外壁可設有螺紋，其用於與鏡頭座150所設之螺紋相配合，使得鏡筒110可固定於鏡頭座150。當然，鏡筒110亦可由其他方式固定 於鏡頭座150。

由鏡筒110之第一端部111至第二端部112，濾光片120、間隔環130以及透鏡組140沿光軸方向依次固定於鏡筒110內。

該鏡頭座150具有容置孔151，用於容納固定鏡筒110與影像感測器元件20。該鏡頭座150具有第一基座端152及相對之第二基座端153。該第一基座端152內壁設有螺紋，其與鏡筒110之第二端部112外壁之螺紋相配合，用於將鏡筒110固定於鏡頭座150。該第二基座端153可用於與其他元件或裝置相連。本實施例中，該第二基座端153固定於封裝有影像感測器元件20之電路板22上，從而使得影像感測器元件20設置於該第二基座端153。該影像感測器元件20將由入光孔113進入鏡頭模組10，並依次透過濾光片120與透鏡模組140之光訊號轉換成電訊號，從而形成圖像。該影像感測器元件20可為電荷耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)或者互補金屬氧化物半導體元件(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)。

此外，該鏡頭座150具有外表面154與內表面155，該外表面154具有電磁屏蔽層30，用於屏蔽外界電磁波對影像感測器元件20之干擾，從而提升成像質量。該電磁屏蔽層30之厚度範圍為1-100微米。當然，電磁屏蔽層30之厚度亦可根據實際需求設計。

該電磁屏蔽層30之材料為碳奈米管/聚合物複合材料。該碳奈米管/聚合物複合材料包括聚合物基體以及分散於該聚合物基體中之碳奈米管。聚合物基體可為熱塑性樹脂如丙烯酸樹脂、熱固性樹脂如環氧樹脂，或者紫外硬化樹脂如矽樹脂等。碳奈米管可為單壁碳奈米管或多壁碳奈米管。

於鏡頭座150之外表面154形成電磁屏蔽層30之方法如下：首先，採用直接分散混合法製作呈液態之碳奈米管/聚合物複合材料。其具體方法為：將聚合物基體溶解於水、丙酮、乙醇、異辛烷或甲苯等溶劑中形成混合溶液；利用超聲波將碳奈米管直接分散到聚合物基體溶解於溶劑形成之混合溶液中，從而形成液態碳奈米管/聚合物複合材料。其次，將液態碳奈米管/聚合物複合材料塗佈於鏡頭座150之外表面154形成電磁屏蔽層30。其具體方法為：將液態碳奈米管/聚合物複合材料採用刷塗、浸塗或噴塗等方法塗佈於鏡頭座150之外表面154；將碳奈米管/聚合物複合材料進行自然固化、加熱固化或者紫外固化，於固化過程中，液態碳奈米管/聚合物複合材料中溶劑會自然揮發，固化後之碳奈米管/聚合物複合材料於鏡頭座150之外表面154形成電磁屏蔽層30。

本實施例中，將矽樹脂溶解於丙酮溶劑中形成矽樹脂/丙酮混合溶液，再利用超聲波分散直接將單壁碳奈米管分散到矽樹脂/丙酮混合溶液中形成單壁碳奈米管/矽樹脂複合物材料。然後，利用噴塗方法於鏡頭座150之外表面154塗佈該碳奈米管/聚合物複合材料，形成厚度範圍於1-100微米之塗層，並用紫外光照射該塗層使其固化。於該固化過程中，碳奈米管/聚合物複合材料中溶劑丙酮會自然揮發，從而形成碳奈米管/聚合物複合材料層為電磁屏蔽層30。

當然，亦可於鏡頭座150之內表面154塗佈碳奈米管/聚合物複合材料形成電磁屏蔽層，或同時於鏡頭座150之內表面154與外表面155塗佈碳奈米管/聚合物複合材料形成電磁屏蔽層，或者於鏡筒110之外表面塗佈碳奈米管/聚合物複合材料形成電磁屏蔽層，以 進一步增強鏡頭模組對電磁波之屏蔽效果，減少外界電磁波對影像感測器元件20之干擾，從而提升成像質量。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧鏡頭模組

111‧‧‧第一端部

113‧‧‧入光孔

130‧‧‧間隔環

150‧‧‧鏡頭座

152‧‧‧第一基座端

154‧‧‧外表面

20‧‧‧影像感測器元件

30‧‧‧電磁屏蔽層

110‧‧‧鏡筒

112‧‧‧第二端部

120‧‧‧濾光片

140‧‧‧透鏡組

151‧‧‧容置孔

153‧‧‧第二基座端

155‧‧‧內表面

22‧‧‧電路板

Claims (4)

1. 一種鏡頭模組，包括鏡頭座及固定於鏡頭座之鏡筒，該鏡筒內沿光軸方向依次容納有濾光片、間隔環以及透鏡組，其改進在於，該鏡頭座外表面、該鏡頭座內表面及該鏡筒之外表面均具有電磁屏蔽層，該電磁屏蔽層為碳奈米管/聚合物複合材料，其包括聚合物基體以及分散於聚合物基體中之碳奈米管，該聚合物基體為紫外固化樹脂。
2. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中，所述電磁屏蔽層之厚度為1-100微米。
3. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中，所述聚合物基體為矽樹脂。
4. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中，所述碳奈米管為單壁碳奈米管或多壁碳奈米管。