TWI460940B - USB male connector with independent power supply - Google Patents

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Hsuan Ho Chung
Yu Hung Lin
Chih Ming Hsu
Yi Hung Yu
Ming Chung Kuo
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Kuang Ying Comp Equipment Co
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Description

具有獨立電源之USB公頭連接器
本發明為提供一種USB公頭連接器,尤指一種具有提供大電壓與大電流及有效解決高頻訊號連接器所產生的串音干擾問題的具有獨立電源之USB公頭連接器。
按,連接器之運用非常廣泛,所及包含USB等等之連接器,而在於USB連接器方面則是不斷的改良、進步,並同時增加了其傳輸速度。
然而一般的連接器因不具有獨立電源之技術,無法有效的提高電壓與電流的輸出,當欲進行大電壓大電流的傳輸,則使其力不從心,藉此,對於欲開發得以傳輸大電壓與電流的廠商望之卻步。
是以,要如何解決上述習用之問題與缺失,即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
故,本發明之發明人有鑑於上述缺失,乃蒐集相關資料,經由多方評估及考量,並以從事於此行業累積之多年經驗,經由不斷試作及修改,始設計出此種具有提供大電壓與大電流及有效解決高頻訊號連接器所產生的串音干擾問題的具有獨立電源之USB公頭連接器的發明專利者。
本發明之主要目的在於:透過獨立增設第一傳輸導體組(電源端子組)之設計,即提供了更大的電源傳輸功率,而達到具有獨立電源之技術特徵優勢。
為達上述目的之主要結構包括至少一屏蔽外殼,屏蔽外殼一側乃界定一插置口,且屏蔽外殼內收容有至少一絕緣膠體,絕緣膠體結合有一第一傳輸導體組,第一傳輸導體組一端乃界定有一鄰近該插置口之第一傳輸導體組接觸部,而絕緣膠體還設有一第二傳輸導體組,第二傳輸導體組一端乃界定有一第二傳輸導體組接觸部,且第二傳輸導 體組接觸部係位於第一傳輸導體組接觸部背離該插置口側處,另外絕緣膠體更設有一第三傳輸導體組,第三傳輸導體組一端乃界定有一第三傳輸導體組接觸部,第三傳輸導體組接觸部係位於第二傳輸導體組接觸部背離第一傳輸導體組接觸部側處,藉此,當本發明連接器由插置口插入母座連接器後,隨即抵觸到第一傳輸導體組接觸部、第二傳輸導體組接觸部及第三傳輸導體組接觸部,並進而導通第一傳輸導體組、第二傳輸導體組及第三傳輸導體組,又因第一傳輸導體組為一個獨立電源的電源端子組,因此有效的提供傳輸比習用連接器更大的電壓與電流。
藉由上述技術,可針對習用連接器所存在之無法有效的提高電壓與電流之輸出的問題點加以突破,達到本發明如上述主要目的所述優點之實用進步性。
為達成上述目的及功效,本發明所採用之技術手段及構造,茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下,俾利完全了解。
請參閱第一圖、第二圖、第三圖及第四圖所示,係為本發明較佳實施例之立體圖、分解圖、側視透明圖及前視圖,由圖中可清楚看出本發明係包括至少一屏蔽外殼1,該屏蔽外殼1一側乃界定一插置口11;至少一收容於該屏蔽外殼1內的絕緣膠體2;一與該絕緣膠體2結合且為電源端子組之第一傳輸導體組21,該第一傳輸導體組21一端乃界定有一鄰近該插置口11之第一傳輸導體組接觸部211,且該第一傳輸導體組接觸部211乃為平板狀態樣;一與該絕緣膠體2結合且為訊號端子組之第二傳輸導體組22,該第二傳輸導體組22一端乃界定有一為平板狀態樣之第二傳輸導體組接觸部221,且該第二傳輸導體組接觸部221係位於該第一傳輸導體組接觸部211背離該插置口11側處;一與該絕緣膠體2結合且為差分訊號端子組之第三傳輸導體組23,該第三傳輸導體組23一端乃界定有一為彈性狀態樣之第三傳輸導體組接觸部231,該第三傳輸導體組接觸部231係位於該第二傳輸導體組接觸部221背離該第一傳輸導 體組接觸部211側處。
再者,由第三圖即可看出第二傳輸導體組22及該第三傳輸導體組23於背離該插置口11端處乃以水平並行排列設置,而該第一傳輸導體組21於背離該插置口11端處則與第二傳輸導體組22及該第三傳輸導體組23分開設置。
又者,由第四圖可看出,第一傳輸導體組接觸部211乃位於插置口11鄰近下側壁處,而第二傳輸導體組接觸部221則位於該第一傳輸導體組接觸部211背離該插置口11下側壁處,即為第二傳輸導體組接觸部221位於第一傳輸導體組接觸部211上方,又第三傳輸導體組接觸部231係位於該第二傳輸導體組接觸部221背離該第一傳輸導體組接觸部211側處,並且鄰近該插置口11上側壁處。
另外,所述的第一傳輸導體組21、該第二傳輸導體組22及該第三傳輸導體組23係於一端處共同接設一印刷電路板(圖未顯示),其接設方式為單排表面貼附(SMT)、單排插接設置(DIP)、雙排表面貼附(SMT)、雙排插接設置(DIP)、向上彎折延伸(板上)、向下彎折延伸(板下)、連續彎折延伸(沉板)其中之一者,又其板上包含有板上平貼或板上墊高其中之一者,而其板下又包括有板下平貼或板下墊高其中之一者,另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一者,又接設方式可為垂直平貼、垂直墊高、垂直沉板、直立墊高、直立平貼或直立沉板其中之一者,而印刷電路板上係進一步接設有轉接端子組,該轉接端子組係可為表面貼附(SMT)、插接設置(DIP)或夾板設置(Clamp)其中之一者。又,第一傳輸導體組21、該第二傳輸導體組22及該第三傳輸導體組23其一端處係連接一電性線材組(圖未顯示),其連接方式係為單面熱壓焊、單面點焊、單面拉焊、單排熱壓焊、單排點焊、單排拉焊、雙面熱壓焊、雙面點焊、雙面拉焊、雙排熱壓焊、雙排點焊或雙排拉焊其中之一者。
請同時配合參閱第二圖~第五圖所示,係為本發明較佳實施例之分解圖、側視透明圖、前視圖及插置母座連接器之實施示意圖,由圖中可清楚看出,俾當本發明連接器由插置口11插入母座連接器3後 ,其母座連接器3上的金屬傳輸導體則與第一傳輸導體組接觸部211、第二傳輸導體組接觸部221及第三傳輸導體組接觸部231相互抵觸,此時即可透過第一傳輸導體組21、第二傳輸導體組22及第三傳輸導體組23將資訊經由金屬傳輸導體進行傳輸,並且因第一傳輸導體組21為一個獨立電源的電源端子組,因此有效的提供傳輸比習用連接器更大的電壓與電流給予母座連接器。
請參閱第六圖所示,係為本發明第一較佳實施例之實施示意圖,由圖中可清楚看出,屏蔽外殼1a一側乃界定一插置口11a,且其內收容一絕緣膠體2a,絕緣膠體2a上乃結合有第一傳輸導體組21a、第二傳輸導體組22a及第三傳輸導體組23a,其中,第一傳輸導體組21a及第二傳輸導體組22a於背離插置口11a端處乃以水平並行排列設置,而第三傳輸導體組23a於背離插置口11a端處則與第一傳輸導體組21a及第二傳輸導體組22a分開設置。
請參閱第七圖所示,係為本發明第二較佳實施例之實施示意圖,由圖中可清楚看出,屏蔽外殼1b一側乃界定一插置口11b,且其內收容一絕緣膠體2b,絕緣膠體2b上乃結合有第一傳輸導體組21b、第二傳輸導體組22b及第三傳輸導體組23b,其中,第一傳輸導體組21b、該第二傳輸導體組22b及該第三傳輸導體組23b於背離該插置口11b端處係縱向垂直分開設置。
請參閱第八圖所示,係為本發明第三較佳實施例之實施示意圖,由圖中可清楚看出,屏蔽外殼1c一側乃界定一插置口11c,且其內收容一絕緣膠體2c,絕緣膠體2c上乃結合有第一傳輸導體組21c、第二傳輸導體組22c及第三傳輸導體組23c,其中,第一傳輸導體組21c、該第二傳輸導體組22c及該第三傳輸導體組23c於背離該插置口11c端處係以水平並行排列設置。
請參閱第九圖所示,係為本發明第四較佳實施例之實施示意圖,由圖中可清楚看出,屏蔽外殼1d一側乃界定一插置口11d,且其內收容一絕緣膠體2d,絕緣膠體2d上乃結合有第一傳輸導體組21d、第二傳輸導體組22d及第三傳輸導體組23d,其中,第 一傳輸導體組21d及該第三傳輸導體組23d於背離該插置口11d端處乃以水平並行排列設置,而該第二傳輸導體組22d於背離該插置口11d端處則與第一傳輸導體組21d及該第三傳輸導體組23d分開設置。
請參閱第十圖所示,係為本發明第五較佳實施例之實施示意圖,由圖中可清楚看出,主要包括:至少一屏蔽外殼1e,該屏蔽外殼1e一側乃界定一插置口11e;至少一收容於該屏蔽外殼1e內的絕緣膠體2e;一與該絕緣膠體2e結合之第一傳輸導體組21e,該第一傳輸導體組21e一端乃界定有一鄰近該插置口11e處之第一傳輸導體組接觸部211e,且該第一傳輸導體組接觸部211e乃為平板狀態樣。
另外第一傳輸導體組21e一端處係可接設一印刷電路板(圖未顯示),接設方式為單排表面貼附(SMT)、單排插接設置(DIP)、雙排表面貼附(SMT)、雙排插接設置(DIP)、向上彎折延伸(板上)、向下彎折延伸(板下)、連續彎折延伸(沉板)其中之一者,又其板上包含有板上平貼或板上墊高其中之一者,而其板下又包括有板下平貼或板下墊高其中之一者,另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一者,又接設方式可為垂直平貼、垂直墊高、垂直沉板、直立墊高、直立平貼或直立沉板其中之一者,另印刷電路板上還可接設轉接端子組,轉接端子組係可為表面貼附(SMT)、插接設置(DIP)或夾板設置(Clamp),倘若欲以線端方式成型時,其第一傳輸導體組21e一端處得以連接一電性線材組,連接方式係為單面熱壓焊、單面點焊、單面拉焊、單排熱壓焊、單排點焊、單排拉焊、雙面熱壓焊、雙面點焊、雙面拉焊、雙排熱壓焊、雙排點焊或雙排拉焊其中之一者。
是以,本發明之具有獨立電源之USB公頭連接器為可改善習用之技術關鍵在於:
透過獨立增設第一傳輸導體組21(電源端子組)之設計,即提 供了更大的電源傳輸功率,而達到具有獨立電源之技術特徵優勢。
惟,以上所述僅為本發明之較佳實施例而已,非因此即拘限本發明之專利範圍,故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化,均應同理包含於本發明之專利範圍內,合予陳明。
綜上所述,本發明之具有獨立電源之USB公頭連接器於使用時,為確實能達到其功效及目的,故本發明誠為一實用性優異之發明,為符合發明專利之申請要件,爰依法提出申請,盼 審委早日賜准本發明,以保障發明人之辛苦發明,倘若 鈞局審委有任何稽疑,請不吝來函指示,發明人定當竭力配合,實感公便。
1、1a、1b、1c、1d‧‧‧屏蔽外殼
11、11a、11b、11c、11d‧‧‧插置口
2、2a、2b、2c、2d‧‧‧絕緣膠體
21、21a、21b、21c、21d‧‧‧第一傳輸導體組
211‧‧‧第一傳輸導體組接觸部
22、22a、22b、22c、22d‧‧‧第二傳輸導體組
221‧‧‧第二傳輸導體組接觸部
23、23a、23b、23c、23d‧‧‧第三傳輸導體組
231‧‧‧第三傳輸導體組接觸部
3‧‧‧母座連接器
第一圖 係為本發明較佳實施例之立體圖。
第二圖 係為本發明較佳實施例之分解圖。
第三圖 係為本發明較佳實施例之側視透明圖。
第四圖 係為本發明較佳實施例之前視圖。
第五圖 係為本發明插置母座連接器之實施示意圖。
第六圖 係為本發明第一較佳實施例之實施示意圖。
第七圖 係為本發明第二較佳實施例之實施示意圖。
第八圖 係為本發明第三較佳實施例之實施示意圖。
第九圖 係為本發明第四較佳實施例之實施示意圖。
第十圖 係為本發明第五較佳實施例之實施示意圖。
1‧‧‧屏蔽外殼
11‧‧‧插置口
2‧‧‧絕緣膠體

Claims (22)

  1. 一種具有獨立電源之USB公頭連接器,主要包括:至少一屏蔽外殼,該屏蔽外殼一側乃界定一插置口;至少一收容於該屏蔽外殼內的絕緣膠體;一與該絕緣膠體結合之第一傳輸導體組,該第一傳輸導體組一端乃界定有一鄰近該插置口之第一傳輸導體組接觸部,且該第一傳輸導體組接觸部乃為平板狀態樣;一與該絕緣膠體結合之第二傳輸導體組,該第二傳輸導體組一端乃界定有一為平板狀態樣之第二傳輸導體組接觸部,且該第二傳輸導體組接觸部係位於該第一傳輸導體組接觸部背離該插置口側處;一與該絕緣膠體結合之第三傳輸導體組,該第三傳輸導體組一端乃界定有一為彈性狀態樣之第三傳輸導體組接觸部,該第三傳輸導體組接觸部係位於該第二傳輸導體組接觸部背離該第一傳輸導體組接觸部側處。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該第一傳輸導體組係為電源端子組,而該第二傳輸導體組係為訊號端子組,又該第三傳輸導體組則為差分訊號端子組。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組於背離該插置口端處乃以水平並行排列設置,而該第三傳輸導體組於背離該插置口端處則與第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組分開設置。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該第一傳輸導體組、該第二傳輸導體組及該第三傳輸導體組於背離該插置口端處係縱向垂直分開設置。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該第一傳輸導體組、該第二傳輸導體組及該第三傳輸導體組於背離該插置口端處係以水平並行排列設置。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該第一傳輸導體組及該第三傳輸導體組於背離該插置口端 處乃以水平並行排列設置,而該第二傳輸導體組於背離該插置口端處則與第一傳輸導體組及該第三傳輸導體組分開設置。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該第一傳輸導體組、該第二傳輸導體組及該第三傳輸導體組係於一端處共同接設一印刷電路板,其接設方式為單排表面貼附(SMT)、單排插接設置(DIP)、雙排表面貼附(SMT)、雙排插接設置(DIP)、向上彎折延伸(板上)、向下彎折延伸(板下)、連續彎折延伸(沉板)其中之一者,又其板上包含有板上平貼或板上墊高其中之一者,而其板下又包括有板下平貼或板下墊高其中之一者,另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一者,又接設方式可為垂直平貼、垂直墊高、垂直沉板、直立墊高、直立平貼或直立沉板其中之一者。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該印刷電路板上係進一步接設有轉接端子組,該轉接端子組係可為表面貼附(SMT)、插接設置(DIP)或夾板設置(Clamp)其中之一者。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該第一傳輸導體組、該第二傳輸導體組及該第三傳輸導體組其一端處係連接一電性線材組,其連接方式係為單面熱壓焊、單面點焊、單面拉焊、單排熱壓焊、單排點焊、單排拉焊、雙面熱壓焊、雙面點焊、雙面拉焊、雙排熱壓焊、雙排點焊或雙排拉焊其中之一者。
  10. 一種具有獨立電源之USB公頭連接器,主要包括:至少一屏蔽外殼,該屏蔽外殼一側乃界定一插置口;至少一收容於該屏蔽外殼內的絕緣膠體;一與該絕緣膠體結合之第一傳輸導體組,該第一傳輸導體組一端乃界定有一鄰近該插置口下側壁處之第一傳輸導體組接觸部,且該第一傳輸導體組接觸部乃為平板狀態樣;一與該絕緣膠體結合之第二傳輸導體組,該第二傳輸導體組一端乃界定有一為平板狀態樣之第二傳輸導體組接觸部,且該第二傳 輸導體組接觸部係位於該第一傳輸導體組接觸部背離該插置口下側壁處;一與該絕緣膠體結合之第三傳輸導體組,該第三傳輸導體組一端乃界定有一為彈性狀態樣之第三傳輸導體組接觸部,該第三傳輸導體組接觸部係位於該第二傳輸導體組接觸部背離該第一傳輸導體組接觸部側處,並且鄰近該插置口上側壁處。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該第一傳輸導體組係為電源端子組,而該第二傳輸導體組係為訊號端子組,又該第三傳輸導體組則為差分訊號端子組。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組於背離該插置口端處乃以水平並行排列設置,而該第三傳輸導體組於背離該插置口端處則與第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組分開設置。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該第一傳輸導體組、該第二傳輸導體組及該第三傳輸導體組於背離該插置口端處係縱向垂直分開設置。
  14. 如申請專利範圍第10項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該第一傳輸導體組、該第二傳輸導體組及該第三傳輸導體組於背離該插置口端處係以水平並行排列設置。
  15. 如申請專利範圍第10項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該第一傳輸導體組及該第三傳輸導體組於背離該插置口端處乃以水平並行排列設置,而該第二傳輸導體組於背離該插置口端處則與第一傳輸導體組及該第三傳輸導體組分開設置。
  16. 如申請專利範圍第10項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該第一傳輸導體組、該第二傳輸導體組及該第三傳輸導體組係於一端處共同接設一印刷電路板,其接設方式為單排表面貼附(SMT)、單排插接設置(DIP)、雙排表面貼附(SMT)、雙排插接設置(DIP)、向上彎折延伸(板上)、向下彎折延伸(板下)、連續彎折延伸(沉板)其中之一者,又其板上包 含有板上平貼或板上墊高其中之一者,而其板下又包括有板下平貼或板下墊高其中之一者,另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一者,又接設方式可為垂直平貼、垂直墊高、垂直沉板、直立墊高、直立平貼或直立沉板其中之一者。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該印刷電路板上係進一步接設有轉接端子組,該轉接端子組係可為表面貼附(SMT)、插接設置(DIP)或夾板設置(Clamp)其中之一者。
  18. 如申請專利範圍第10項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該第一傳輸導體組、該第二傳輸導體組及該第三傳輸導體組其一端處係連接一電性線材組,其連接方式係為單面熱壓焊、單面點焊、單面拉焊、單排熱壓焊、單排點焊、單排拉焊、雙面熱壓焊、雙面點焊、雙面拉焊、雙排熱壓焊、雙排點焊或雙排拉焊其中之一者。
  19. 一種具有獨立電源之USB公頭連接器,主要包括:至少一屏蔽外殼,該屏蔽外殼一側乃界定一插置口;至少一收容於該屏蔽外殼內的絕緣膠體;一與該絕緣膠體結合之第一傳輸導體組,該第一傳輸導體組一端乃界定有一鄰近該插置口處之第一傳輸導體組接觸部,且該第一傳輸導體組接觸部乃為平板狀態樣。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該第一傳輸導體組一端處係接設一印刷電路板,其接設方式為單排表面貼附(SMT)、單排插接設置(DIP)、雙排表面貼附(SMT)、雙排插接設置(DIP)、向上彎折延伸(板上)、向下彎折延伸(板下)、連續彎折延伸(沉板)其中之一者,又其板上包含有板上平貼或板上墊高其中之一者,而其板下又包括有板下平貼或板下墊高其中之一者,另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一者,又接設方式可為垂直平貼、垂直墊高、垂直沉板、直立墊高、直立平貼或直立沉板其中之一者。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之具有獨立電源之USB公頭連 接器,其中該印刷電路板上係進一步接設有轉接端子組,該轉接端子組係可為表面貼附(SMT)、插接設置(DIP)或夾板設置(Clamp)其中之一者。
  22. 如申請專利範圍第19項所述之具有獨立電源之USB公頭連接器,其中該第一傳輸導體組一端處係連接一電性線材組,其連接方式係為單面熱壓焊、單面點焊、單面拉焊、單排熱壓焊、單排點焊、單排拉焊、雙面熱壓焊、雙面點焊、雙面拉焊、雙排熱壓焊、雙排點焊或雙排拉焊其中之一者。
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