TWI456211B - 高頻晶片天線量測平台 - Google Patents

高頻晶片天線量測平台 Download PDF

Info

Publication number
TWI456211B
TWI456211B TW101143743A TW101143743A TWI456211B TW I456211 B TWI456211 B TW I456211B TW 101143743 A TW101143743 A TW 101143743A TW 101143743 A TW101143743 A TW 101143743A TW I456211 B TWI456211 B TW I456211B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
antenna
frequency chip
stage
carrier
high frequency
Prior art date
Application number
TW101143743A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201421036A (zh
Original Assignee
Nat Univ Chung Cheng
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nat Univ Chung Cheng filed Critical Nat Univ Chung Cheng
Priority to TW101143743A priority Critical patent/TWI456211B/zh
Priority to US13/757,279 priority patent/US8884830B2/en
Publication of TW201421036A publication Critical patent/TW201421036A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI456211B publication Critical patent/TWI456211B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08—Measuring electromagnetic field characteristics
    • G01R29/10—Radiation diagrams of antennas

Claims (9)

  1. 一種高頻晶片天線量測平台，包含有：一平台；二支架，設於該平台上；一拱臂，兩端以可旋擺的方式樞設於該二支架，且該拱臂位於原點位置時其中點高於其兩端；一步進馬達，設於一該支架而與該拱臂連接，用以驅動該拱臂旋擺；一指示及固定組件，具有一來源天線固定座以及一光指示器，該光指示器係以可移動的方式設於該拱臂，該來源天線固定座係設於該光指示器下方，並可供該光指示器的光線透過，該來源天線固定座用以供安裝一來源天線；一載台，設於該平台且位於該二支架之間，該載台頂端具有一載台基板；一晶片天線載具，具有一底柱以及位於該底柱頂端分別向上向外延伸的二斜柱，該二斜柱的頂端分別具有一晶片天線載台，該底柱係以其底段固設於該載台基板；一探針載具，具有一底板、二支撐板以及一探針載台，該底板係以可改變方向的方式固定於該載台基板上，該二支撐板固設於該底板且彼此平行，並且向外向上斜向延伸，該探針載台設於該二支撐板頂端，用以承載一探針；以及一橋板，兩端分別設於各該晶片天線載台，該橋板的中央用以設置一晶片天線。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之高頻晶片天線量測平台，其中：該二支架呈柱狀。
  3. 依據申請專利範圍第1項所述之高頻晶片天線量測平台，其中：該拱臂之一端藉由一樞軸樞接於一該支架的頂端，該拱臂之另一端係連接於該步進馬達而受其驅轉。
  4. 依據申請專利範圍第1項所述之高頻晶片天線量測平台，其中：該二晶片天線載台之間的空間，其間距及深度均大於該來源天線的半功率波束寬度。
  5. 依據申請專利範圍第1項所述之高頻晶片天線量測平台，其中：該晶片天線載具之二斜柱係聯合形成V形、U形或形，其呈V形U形或形之結構的頂端兩點的寬度及開口的深度均大於該來源天線的半功率波束寬度。
  6. 依據申請專利範圍第1項所述之高頻晶片天線量測平台，其中：該探針載具的底板呈圓環形，而環繞於該晶片天線載具之底柱的底部周圍；該底板具有複數穿孔，藉由複數螺栓以可拆卸的方式固定於該載台基板，藉由拆下後改變該底板的穿孔對應於該載台基板的位置，即可改變該探針載具相對於該載台的角度。
  7. 依據申請專利範圍第1項所述之高頻晶片天線量測平台，其中：該探針載具的二支撐板的間距係大於該來源天線的半功率波束寬度，並且小於該探針載台的寬度。
  8. 依據申請專利範圍第1項所述之高頻晶片天線量測平台，其中：該探針載台在中央具有一長形槽孔，且於該長形槽孔之左右分別再設有一長形槽孔。
  9. 依據申請專利範圍第1項所述之高頻晶片天線量測平台，其中：該指示及固定組件之光指示器係套於該拱臂，而可於該拱臂上滑移。
TW101143743A 2012-11-22 2012-11-22 高頻晶片天線量測平台 TWI456211B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101143743A TWI456211B (zh) 2012-11-22 2012-11-22 高頻晶片天線量測平台
US13/757,279 US8884830B2 (en) 2012-11-22 2013-02-01 High-frequency chip antenna measurement system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101143743A TWI456211B (zh) 2012-11-22 2012-11-22 高頻晶片天線量測平台

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201421036A TW201421036A (zh) 2014-06-01
TWI456211B true TWI456211B (zh) 2014-10-11

Family

ID=50727431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101143743A TWI456211B (zh) 2012-11-22 2012-11-22 高頻晶片天線量測平台

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8884830B2 (zh)
TW (1) TWI456211B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI764129B (zh) * 2019-08-28 2022-05-11 日商愛德萬測試股份有限公司 用以測試包含天線的受測裝置之測試配置、自動化測試設備及方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3032803B1 (fr) * 2015-02-13 2017-07-21 Centralesupelec Dispositif pour la caracterisation d'ondes electromagnetiques.
CN104931799B (zh) * 2015-04-30 2018-02-06 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种在片天线的电性能测试系统及方法
CN108241095B (zh) * 2016-12-23 2023-11-17 深圳市新益技术有限公司 一种多探头和单探头综合测试系统和测试方法
CN109239472B (zh) * 2017-07-11 2021-01-26 川升股份有限公司 应用于多重路径环境下的天线辐射场型量测系统
TWI635290B (zh) * 2017-07-11 2018-09-11 川升股份有限公司 應用於多重路徑環境下的天線輻射場型量測系統
CN109142890B (zh) * 2018-08-23 2020-03-31 清华大学 太赫兹漏波天线测量系统
US11742595B2 (en) 2018-11-27 2023-08-29 Morita Tech Co., Ltd. Testing device
TWI703332B (zh) * 2019-08-29 2020-09-01 飛斯特科技實業有限公司 以背面點針方式在天線系統中量測天線的方法及其量測機構

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5018885B2 (zh) * 1971-09-14 1975-07-02
CN2510448Y (zh) * 2001-10-30 2002-09-11 昆山万润电子科技有限公司 晶片测试机的分料机构
TWI280374B (en) * 2005-12-30 2007-05-01 Ind Tech Res Inst Optoelectronic system for sensing electromagnetic filed at total solid angle
US20100207827A1 (en) * 2007-09-19 2010-08-19 Electronics And Telecommunications Research Institute Apparatus and Method for Measuring Antenna Radiation Patterns

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050128150A1 (en) * 2003-12-11 2005-06-16 Auden Techno Corp. 3D measuring method & equipment for antenna of wireless communication product
US7528712B2 (en) * 2006-06-06 2009-05-05 Industrial Technology Research Institute System and method for testing RFID devices
JP4438905B2 (ja) * 2007-05-07 2010-03-24 株式会社村田製作所 放射効率測定装置および放射効率測定方法
US8405559B2 (en) * 2009-11-05 2013-03-26 ATC Logistics & Electronics, Inc RF test fixture and method for securing a wireless device for RF testing

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5018885B2 (zh) * 1971-09-14 1975-07-02
CN2510448Y (zh) * 2001-10-30 2002-09-11 昆山万润电子科技有限公司 晶片测试机的分料机构
TWI280374B (en) * 2005-12-30 2007-05-01 Ind Tech Res Inst Optoelectronic system for sensing electromagnetic filed at total solid angle
US20100207827A1 (en) * 2007-09-19 2010-08-19 Electronics And Telecommunications Research Institute Apparatus and Method for Measuring Antenna Radiation Patterns

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI764129B (zh) * 2019-08-28 2022-05-11 日商愛德萬測試股份有限公司 用以測試包含天線的受測裝置之測試配置、自動化測試設備及方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8884830B2 (en) 2014-11-11
TW201421036A (zh) 2014-06-01
US20140139382A1 (en) 2014-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI456211B (zh) 高頻晶片天線量測平台
JP2016157131A5 (zh)
JP2009209033A (ja) スクライブ装置並びにこれを利用した基板切断装置及び方法
TW200731447A (en) Bonding means and bonding apparatus for supporting plate, and bonding method for supporting plate
CN1746623A (zh) 支撑振动器的结构以及测量物理量的装置
KR100889308B1 (ko) 스크라이빙 장치 및 방법 및 이를 이용한 기판 절단 장치
TWI535499B (zh) 振動產生裝置
JP4985996B2 (ja) スクライブ装置、そしてこれを用いた基板切断装置及び方法
JP2010051218A5 (zh)
JP2016518699A5 (zh)
JP2008260679A (ja) スクライブユニット及びこれを有するフラットパネルディスプレイ用パネルスクライブ装置、スクライブ方法及びこれを用いる基板製造方法
JP2012119252A5 (zh)
TWM447589U (zh) 載盤檢測裝置
JP2009194374A5 (ja) Ｓｏｉ基板の作製方法
TW200725763A (en) Self-adaptive adjustment device and chip/wafer bonding apparatus utilizing the same
JP2013168627A5 (zh)
CN207386834U (zh) 一种用于激光切割玻璃码盘的治具
KR20100052660A (ko) 스크라이빙 장치, 이를 갖는 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
JP2008542149A5 (zh)
JP2016043453A (ja) 加工装置
TWD175116S (zh) 晶圓舟之晶圓支撐爪（四）
US20120260749A1 (en) Test device
TW200730418A (en) Overturning mechanism adapted to electronic elements
JP2012028702A (ja) 半導体結晶固定治具
JP2012220461A5 (zh)