TWI454636B - 氣體驅動裝置及發光二極體模組 - Google Patents

Description

氣體驅動裝置及發光二極體模組

本發明係有關一種氣體驅動裝置，且特別是關於一種可應用於微型主動式散熱的氣體驅動裝置及發光二極體模組。

一些氣體驅動裝置已被發展出來，並被應用在半導體、光電、生技等產業領域以達成例如裝置散熱、輸送藥物至病患等各類用途。然而隨著科技的進步，在半導體、光電、生技等產業領域中所製造的裝置尺寸不斷在下降，因此若要將氣體驅動裝置整合於這些裝置中，氣體驅動裝置的尺寸勢必要下降。習知的氣體驅動裝置例如參見美國專利US7607470、US7802970、US6978611。

操作發光二極體模組時，會伴隨著熱的產生，然而發光二極體模組如果過熱，將會使其性能及壽命降低。傳統是藉由使用高熱傳導基板、散熱鰭片等方式達成發光二極體模組之散熱。然而，隨著近年來高功率發光二極體逐漸發展為市場主流，因高功率發光二極體模組具有更高熱量，業界亟需一種具有更高散熱能力或效率的裝置或方法。

本發明提供一種氣體驅動裝置，包括：一第一腔體，具有一第一流道及一第二流道；一第二腔體，具有一第三流道及一第四流道，其中在該第一腔體及該第二腔體之間 由一薄膜所分隔；一入口流道區，與該第一流道及該第三流道連通，且具有一入口與外部大氣連通；一出口流道區，與該第二流道及該第四流道連通，且具有一出口與外部大氣連通；及一致動器，驅動該薄膜，使該薄膜在一第一位置及一第二位置之間振動。

本發明亦提供一種發光二極體模組，包括：一燈座，其具有一空腔；一金屬芯基板(metal core printed circuit board,MCPCB)，承載於該燈座上；一發光二極體，位於該金屬芯基板上；及一如前述之氣體驅動裝置，位於該空腔之中及該金屬芯基板下，其中該出氣口朝向該金屬芯基板。

可理解的是，以下提供許多不同實施例或範例，以實施本揭露的不同特徵。為簡化本揭露，將在以下敘述元件及設置的特定範例，然而這些僅為範例且並不意圖限定本揭露。再者，本揭露在各範例中可能重複元件標號及/或字母，然而重複的目的僅是為了簡單明瞭，且並不表示所述的各實施例及/或配置之間有關聯。再者，以下敘述中第一特徵於一第二特徵上或上方的形成可包括其中第一、第二特徵直接接觸的實施例，且也可包括其中有額外特徵形成於第一、第二特徵之間，使第一、第二特徵可不直接接觸的實施例。

參見第1A圖，其顯示根據本發明第一實施例的氣體驅動裝置100之剖面示意圖。在本實施例中，氣體驅動裝置100具有形狀為長方體的本體101，然而本體101的形狀不 以此為限。氣體驅動裝置100之本體101的材質可包括例如高分子、金屬、半導體、合金、陶瓷、複合材料等。在一些本體101為高分子材質的實施例中，其形成方法可藉由例如射出成型或壓鑄等方式。可先分別形成沿第1D圖中虛線DL切開的六個分別部份，其中每一個分別部份皆為一整體(雖然在剖面圖中可能被流道劃分成兩區)，且除了延伸於X方向的虛線DL外，虛線DL大抵沿著本體101中流道的長度方向延伸。接著再將上述六個部份對組以得到氣體驅動裝置100。氣體驅動裝置100可具有依實際應用需要之任意尺寸，例如從5-50mm。在一些應用於發光二極體散熱之實施例中，氣體驅動裝置100可為毫米尺寸。氣體驅動裝置100具有與外部大氣連通的入口A與出口B，分別位於本體101相對的一第一表面101a及一第二表面101b，如第1A圖所示，且入口A與出口B在平行於第一表面101a及第二表面101b的方向W上相距一距離。氣體驅動裝置100更具有一入口流道區11從入口A往第二表面101b的方向(亦即X方向)漸縮並延伸一深度，但不貫穿本體101、及一出口流道區22從出口B往第一表面101a的方向(亦即Y方向)漸縮並延伸一深度，但不貫穿本體101。再者，入口A與出口B可具有複數個開口，例如在第2圖中，出口B可具有3個圓形開口，此技術人士當可自行調整開口的數量及形狀。入口流道區11及出口流道區22可為分別沿方向X、Y漸縮的圓柱狀。然而在其他實施例中，入口流道區11及出口流道區22可為分別沿方向X、Y漸縮的矩形、錐形、或其他適合形狀。該入口流道區 11與該出口流道區22位於該本體101的相對應兩側。

在本體101中位於入口流道區11與出口流道區22之間的一中心區域，更設置有在X方向(或Y方向)上下並列的第一腔體1及第二腔體2，其中第一腔體1靠近第一表面101a，而第二腔體2靠近第二表面101b。並列之第一腔體1與第二腔體2可構成一腔體。

入口流道區11與第一腔體1之間具有第一流道1A，且入口流道區11與第二腔體2之間具有第三流道2A，其中第一、第三流道1A、2A的長度方向大抵沿著W方向。第一流道1A與第三流道2A分別與入口流道區11在不同的位置連通且在X方向上間隔開，其中第一流道1A連通的位置比第三流道2A更靠近入口A。相似地，出口流道區22與第一腔體1之間具有第二流道1B，且出口流道區22與第二腔體2之間具有第四流道2B，其中第二流道1B的長度方向亦大抵沿著W方向，然而第四流道2B相對於平行第一表面及第二表面的方向具有一角度θ，角度θ約為5~60度。如第1A圖所示，其中具有角度θ的第四流道2B可防止與避免原本可從出口B產出的氣體被回吸。第二流道1B與第四流道2B分別與出口流道區22在不同的位置連通且在X方向上間隔開，其中第四流道2B連通的位置比第二流道1B更靠近出口B。應注意的是，上述第一、第二腔體1、2及第一至第四流道1A、1B、2A、2B皆完全位於本體101的內部。

第一流道1A包括第一入口端1E連通入口流道區11、及一第一出口端2E連通第一腔體1，其中第一流道1A的 內徑由第一入口端1E往第一出口端2E漸寬，因此第一出口端2E的第二內徑2R大於第一入口端1E的第一內徑1R。並且，第一流道1A藉由喇叭口狀部份1H與入口流道區11連通，其中喇叭口狀部份1H朝第一流道1A漸縮且以一尖端1H’與第一入口端1E連接，且尖端1H’的內徑即是第一內徑1R。

相似地，第三流道2A包括第三入口端3E連通入口流道區11、及一第三出口端4E連通第二腔體2，其中第三流道2A的內徑由第三入口端3E往第三出口端4E漸寬，因此第三出口端4E的第四內徑4R大於第三入口端3E的第三內徑3R。並且，第三流道2A藉由喇叭口狀部份2H與入口流道區11連通，其中喇叭口狀部份2H朝第三流道2A漸縮且以一尖端2H’與第三入口端3E連接，且尖端2H’的內徑即是第三內徑3R。

第二流道1B及第四流道2B也分別在出口流道區22不同的位置與出口流道區22連通。

第二流道1B包括一第二入口端5E連通第一腔體1、及第二出口端6E連通出口流道區22，其中第二流道1B的內徑由第二入口端5E往第二出口端6E漸寬，因此第二出口端6E的第六內徑6R大於第二入口端5E的第五內徑5R。並且，第二流道1B藉由喇叭口狀部份3H與第一腔體1連通，其中喇叭口狀部份3H朝第二流道1B漸縮且以一尖端3H’與第二入口端5E連接，且尖端3H’的內徑即是第五內徑5R。

相似地，第四流道2B包括一第四入口端7E連通第二 腔體2、及第四出口端8E連通出口流道區22，其中第四流道2B的內徑由第四入口端7E往第四出口端8E漸寬，因此第四出口端8E的第八內徑8R大於第四入口端7E的第七內徑7R。並且，第四流道2B藉由喇叭口狀部份4H與第二腔體2連通，其中喇叭口狀部份4H朝第四流道2B漸縮且以一尖端4H’與第四入口端7E連接，且尖端4H’的內徑即是第七內徑7R。

第一、第二腔體之間以一薄膜F所分隔。薄膜F之材料包括高分子材料、金屬、玻璃纖維布、上述任意組合、或其他合適之材料。在一些實施例中，薄膜F之厚度可約為0.1-2mm。薄膜F係固定於一致動器Z上，而致動器Z則是設置於第一、第二腔體1、2之間的腔體壁上，亦即設置於本體101內之第一、第二腔體1、2之相對應之腔體壁上。可使用根據各種原理的致動器，包括壓電致動器(PZT)、靜電致動器(electrostatic actuator)、或電磁致動器(electromagnetic actuator)等。如第1A圖所示，可使用兩個長方體型致動器Z，並將薄膜F的兩端分別固定於長方體型致動器Z，其中長方體型致動器Z再分別藉由懸臂S固定於第一、第二腔體1、2之腔體壁上。應可理解的是，第1A圖所示之薄膜F及致動器Z之配置僅為範例，本技藝人士可依需求選擇不同配置型態的薄膜F及致動器Z。另外，也可使用其他數量的致動器Z。舉例來說，參見第3圖，在一些實施例中，可使用單一環型致動器Z，並以例如一黏著劑將薄膜F固定且設於環型致動器Z上，並且，同樣地以一懸臂S將環型致動器Z固定於第一、第二腔體1、2 之間。為提供致動器Z所需的驅動電壓，可將致動器Z電性連接至一電源模組，其中電源模組的正、負極分別經由電線(未顯示)連接至致動器的正、負極。在一實施例中，電線可從氣體驅動裝置100外部穿過氣體驅動裝置100到達第一、第二腔體1、2中。

當致動器Z受電源模組輸入一驅動電壓而產生振動時，因薄膜F固定於致動器Z，致動器Z的振動會驅動薄脈F產生振動。薄膜F在靜止時的平衡位置以P0表示，如第1A圖所示。薄膜F受致動器Z驅動而產生振動時，薄膜F振動最大振幅J的位置為第一位置P1及第二位置P2，如第1B、1C圖所示，亦即薄膜F會在第一位置P1及第二位置P2之間來回振動。最大振幅J可約為0.001-1mm。當薄膜F振動時而往第一、第二腔體1、2之其一擠壓時，第一、第二腔體1、2之間會產生壓差，而本發明實施例氣體驅動裝置100的設計促使氣體可在氣體驅動裝置100中形成流動，造成出口B可連續地產出氣體，而達成從出口B供氣。另外，因本揭露實施例之腔體、進氣口及出氣口經設計可產生Helmholtz共振，比起未產生Helmholtz共振，出口B可產出較大流量的氣體。在一些實施例中，出口B所產出的氣體流量可達10LPM以上。

將在以下詳細敘述薄膜F振動時氣體驅動裝置100中氣體的流動方式。

當薄膜F往第一腔體1擠壓時，也就是如果薄膜F的一振動位置在P0及P1之間時，會驅動氣體以下述方式流動，順序不限：(I)氣體由第一腔體1經第二流道1B進入出口 流道區22，再經由出口B產出氣體；(II)氣體由第一腔體1經第一流道1A進入入口流道區11；(III)氣體由氣體驅動裝置100外部經入口A進到入口流道區11，再經第三流道2A進入第二腔體2；及(VI)氣體由出口流道區22經第四流道2B進入第二腔體2。上述由出口流道區22經第四流道2B進入第二腔體2之氣體流動及由第一腔體1經第一流道1A進入入口流道區11會造成第二腔體2內的流體產生共振，此即為Helmholtz共振，並可使薄膜F的最大振幅因而提高。

當薄膜F往第二腔體2擠壓時，也就是如果薄膜F的位置在P0及P2之間時，會驅動氣體以下述方式流動，順序不限：(I)氣體由第二腔體2經第四流道2B進入出口流道區22，再經由出口B產出氣體；(II)氣體由第二腔體2經第三流道2A進入入口流道區11；(III)氣體由氣體驅動裝置100外部經入口A進到入口流道區11，再經第一流道1A進入第一腔體1、及(IV)氣體由出口流道區22經第二流道1B進入第一腔體1。

本揭露實施例所提供的氣體驅動裝置亦有避免原本可從出口B產出的氣體被回吸之優點。以當薄膜F往第一腔體1擠壓時的情況來說，因出口B相對於第四出口端8E的出口流道截面積大很多(如第1A圖所示)，因此出口B壓損較小，故流體容易由出口B流出。再者，具有角度θ的第四流道2B可有效地進一步防止原本可從出口B產出的氣體被回吸。另外，可選擇流道直徑較小及流道長度愈大的第四流道2B，使壓損愈大。

要達到薄膜F最大的振幅，需要薄膜F、致動器Z、及氣體驅動裝置100之設計三者的配合，將在以下做更詳細的說明。致動器Z具有一振動頻率，而薄膜F本身也具有一自然頻率，其依薄膜的材質、結構、厚度、質量等而定。此技藝人士可選擇合適的致動器/薄膜之組合，並調整薄膜F的厚度、致動器Z的頻率等，使薄膜與致動器可達到共振，而增加薄膜的最大振幅。另外，氣體驅動裝置100之設計，尤其進氣口及出氣口的截面積及長度之設計，與氣體驅動裝置100中氣體振動的頻率相關。如能使氣體驅動裝置100之設計所造成其中氣體的振動頻率與致動器及薄膜之振動頻率達成共振，可進一步加大薄膜F的最大振幅，增大氣體驅動裝置100由出口B產出的氣體流量。

以下列出相關公式以供本技藝人士計算所需最佳氣體驅動裝置/致動器/薄膜之組合。先參照以下式1，其描述氣體驅動裝置中氣體的簡諧運動：

其中f：氣體驅動裝置中氣體的振動頻率(Hz)；c：聲速(m/s)；neck：氣體驅動裝置中產生Helmholtz共振之部份；A_neck ：neck截面積；L_neck ：neck長度；V_chamber ：第一或第二腔體1、2之體積(m³ )。可以各類方式應用式1，舉例來說，在一些實施例中，可先設計V_chamber 、A_neck 、及L_neck ，再由式1求出頻率f。在一些實施例中，可先設定一欲得頻率f，再設計能夠達到此頻率f之V_chamber 、A_neck 、及L_neck 。在一些實施例中，可設定一欲得頻率f及V_cbamber ， 再設計符合式1之A_neck 及L_neck 。然而應用式1之方式不以此為限。由於氣體驅動裝置中氣體的振動頻率f可由式1求出，因此若選擇具有同樣頻率f的致動器，則氣體驅動裝置中的氣體及致動器可達到共振，增加薄膜的最大振幅以及氣體流量。

第4A圖顯示根據本發明第二實施例應用氣體驅動裝置的發光二極體模組之爆炸示意圖。第4B圖顯示根據本發明第一實施例應用氣體驅動裝置的發光二極體模組之剖面示意圖。本實施例提供一種新穎的發光二極體散熱方法，特別是針對高功率發光二極體，其中將上述氣體驅動裝置整合於發光二極體模組內部，並以氣體驅動裝置產生的連續氣體流達成發光二極體模組的有效散熱。在本實施例中，將說明應用氣體驅動裝置100的發光二極體模組。

參見第4A圖，提供發光二極體模組80，其具有一燈座81，其具有一空腔82、一金屬芯基板(metal core printed circuit board,MCPCB)83，承載於燈座81上、及複數個發光二極體84位於金屬芯基板83上，並將氣體驅動裝置100設置於發光二極體模組80的空腔82之中及金屬芯基板83下(未顯示)。然而發光二極體模組80僅為示範說明用，且為了簡明起見，僅繪出數個基本元件。因此，發光二極體模組80並不限定於第4A圖中所示之發光二極體模組80，且可為任何習知或未來發展出之發光二極體模組80。發光二極體模組80較佳為高功率發光二極體模組。

參見第4B圖，使設置於空腔82中氣體驅動裝置100的出氣口朝向金屬芯基板83，以往金屬芯基板83吹送氣 體流。以圖中所示的方向為基準，氣體流L1從上方進入氣體驅動裝置100，經共振驅動之後，成為從氣體驅動裝置100下方產出的氣體流L2。因金屬芯基板83與發光二極體84接觸，因此發光二極體84所產生的熱可傳至金屬芯基板83，因此可藉由往金屬芯基板83吹送氣體流冷卻金屬芯基板83，進而達成發光二極體84的散熱。

本發明實施例所提供之氣體驅動裝置藉由薄膜振動產生壓差，進而造成氣體流動。另外，利用氣體驅動裝置中流道及腔體的設計搭配合適的薄膜及致動器，可達到致動器、薄膜、及氣體驅動裝置中之氣體三者的共振及Helmholtz共振，因此氣體驅動裝置可提供大流量供氣，其中流量可達10LPM以上。再者，因氣體驅動裝置的尺寸可達到微型化，因此可應用或整合於一些尺寸較小的裝置中，例如應用於發光二極體模組中以達成散熱。

本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

A‧‧‧入口

B‧‧‧出口

DL‧‧‧虛線

F‧‧‧薄膜

J‧‧‧最大振幅

L1、L2‧‧‧氣體流

P0‧‧‧平衡位置

P1‧‧‧第一位置

P2‧‧‧第二位置

S‧‧‧懸臂

W、X、Y‧‧‧方向

Z‧‧‧致動器

θ‧‧‧角度

1‧‧‧第一腔體

2‧‧‧第二腔體

11‧‧‧入口流道區

22‧‧‧出口流道區

80‧‧‧發光二極體模組

81‧‧‧燈座

82‧‧‧空腔

83‧‧‧金屬芯基板

84‧‧‧發光二極體

100‧‧‧氣體驅動裝置

101‧‧‧本體

101a‧‧‧第一表面

101b‧‧‧第二表面

1A‧‧‧第一流道

1B‧‧‧第二流道

2A‧‧‧第三流道

2B‧‧‧第四流道

1E‧‧‧第一入口端

2E‧‧‧第一出口端

3E‧‧‧第三入口端

4E‧‧‧第三出口端

5E‧‧‧第二入口端

6E‧‧‧第二出口端

7E‧‧‧第四入口端

8E‧‧‧第四出口端

1H、2H、3H、4H‧‧‧喇叭口狀部份

1H’、2H’、3H’、4H’‧‧‧尖端

1R‧‧‧第一內徑

2R‧‧‧第二內徑

3R‧‧‧第三內徑

4R‧‧‧第四內徑

5R‧‧‧第五內徑

6R‧‧‧第六內徑

7R‧‧‧第七內徑

8R‧‧‧第八內徑

第1A-1D圖顯示本發明第一實施例的氣體驅動裝置之剖面示意圖。

第2圖顯示本發明實施例的氣體驅動裝置之出口B的上視圖。

第3圖顯示一種單一環型致動器。

第4A圖顯示一種應用氣體驅動裝置的發光二極體模組之爆炸示意圖。

第4B圖顯示一種應用氣體驅動裝置的發光二極體模組之剖面示意圖。

A‧‧‧入口

B‧‧‧出口

F‧‧‧薄膜

J‧‧‧最大振幅

P0‧‧‧平衡位置

S‧‧‧懸臂

W、X、Y‧‧‧方向

Z‧‧‧致動器

θ‧‧‧角度

1‧‧‧第一腔體

2‧‧‧第二腔體

11‧‧‧入口流道區

22‧‧‧出口流道區

51、52、53‧‧‧部份

100‧‧‧氣體驅動裝置

101‧‧‧本體

101a‧‧‧第一表面

101b‧‧‧第二表面

1A‧‧‧第一流道

1B‧‧‧第二流道

2A‧‧‧第三流道

2B‧‧‧第四流道

1E‧‧‧第一入口端

2E‧‧‧第一出口端

3E‧‧‧第三入口端

4E‧‧‧第三出口端

5E‧‧‧第二入口端

6E‧‧‧第二出口端

7E‧‧‧第四入口端

8E‧‧‧第四出口端

1H、2H、3H、4H‧‧‧喇叭口狀部份

1H’、2H’、3H’、4H’‧‧‧尖端

1R‧‧‧第一內徑

2R‧‧‧第二內徑

3R‧‧‧第三內徑

4R‧‧‧第四內徑

5R‧‧‧第五內徑

6R‧‧‧第六內徑

7R‧‧‧第七內徑

8R‧‧‧第八內徑

Claims (34)

1. 一種氣體驅動裝置，包括：一第一腔體，具有一第一流道及一第二流道；一第二腔體，具有一第三流道及一第四流道，其中在該第一腔體及該第二腔體之間由一薄膜所分隔；一入口流道區，與該第一流道及該第三流道連通，且具有一入口與外部大氣連通；一出口流道區，與該第二流道及該第四流道連通，且具有一出口與外部大氣連通；及一致動器，驅動該薄膜，使該薄膜在一第一位置及一第二位置之間振動。
2. 如申請專利範圍第1項所述之氣體驅動裝置，其中該第一流道包括一第一入口端連通該入口流道區、及一第一出口端連通該第一腔體，其中該第一出口端的內徑大於該第一入口端的內徑。
3. 如申請專利範圍第1項所述之氣體驅動裝置，其中該第三流道包括一第三入口端連通該入口流道區、及一第三出口端連通該第二腔體，其中該第三出口端的內徑大於該第三入口端的內徑。
4. 如申請專利範圍第1項所述之氣體驅動裝置，其中該第二流道包括一第二入口端連通該第一腔體、及一第二出口端連通該出口流道區，其中該第二出口端的內徑大於該第二入口端的內徑。
5. 如申請專利範圍第1項所述之氣體驅動裝置，其中該第四流道包括一第四入口端連通該第二腔體、及一第四出 口端連通該出口流道區，其中該第四出口端的內徑大於該第四入口端的內徑。
6. 如申請專利範圍第1項所述之氣體驅動裝置，其中該致動器包括壓電致動器、靜電致動器、或電磁致動器。
7. 如申請專利範圍第1項所述之氣體驅動裝置，其中該薄膜之材料包括高分子材料、金屬、玻璃纖維布、或上述任意組合。
8. 如申請專利範圍第1項所述之氣體驅動裝置，其中該致動器為環型且藉由一懸臂固定，且該薄膜設於該致動器上。
9. 如申請專利範圍第1項所述之氣體驅動裝置，其中該第一腔體更具有一喇叭口狀部份，其中該喇叭口狀部份之尖端與該第二流道連接。
10. 如申請專利範圍第1項所述之氣體驅動裝置，其中該第二腔體更具有一喇叭口狀部份，其中該喇叭口狀部份之尖端與該第四流道連接。
11. 如申請專利範圍第1項所述之氣體驅動裝置，其中該入口流道區更具有一喇叭口狀部份，其中該喇叭口狀部份之尖端與該第一流道連接。
12. 如申請專利範圍第1項所述之氣體驅動裝置，其中該入口流道區更具有一喇叭口狀部份，其中該喇叭口狀部份之尖端與該第三流道連接。
13. 一種發光二極體模組，包括：一燈座，其具有一空腔；一金屬芯基板，承載於該燈座上； 一發光二極體，位於該金屬芯基板上；及一如申請專利範圍第1-12項中任一項所述之氣體驅動裝置，位於該空腔之中及該金屬芯基板下，其中該出口朝向該金屬芯基板。
14. 一種氣體驅動裝置，包括：一本體；一入口，設於該本體上，且延伸連通一入口流道區至該本體內部；一出口，設於該本體上，且延伸連通一出口流道區至該本體內部；一腔體，設置於該本體內部，該腔體包括一第一腔體與一第二腔體；一致動器，包括一薄膜，該致動器設置於該腔體之腔體壁上；一第一流道，設置於該本體內部，且該第一流道分別連通該入口流道區與該第一腔體；一第二流道，設置於該本體內部，且該第二流道分別連通該出口流道區與該第一腔體；一第三流道，設置於該本體內部，且該第三流道分別連通該入口流道區與該第二腔體；及一第四流道，設置於該本體內部，且該第四流道分別連通該出口流道區與該第二腔體；其中該第一流道、該第二流道、該第三流道均沿同一方向設置，而該第四流道則與該第一流道、該第二流道、該第三流道具有一角度。
15. 如申請專利範圍第14項所述之氣體驅動裝置，其中該第一流道與該第三流道係對應地配置在本體內部，且該第一流道靠近該入口。
16. 如申請專利範圍第14項所述之氣體驅動裝置，其中該第二流道與該第四流道係對應地配置在該本體內部，且該第四流道靠近該出口。
17. 如申請專利範圍第14項所述之氣體驅動裝置，其中該角度為5~60度。
18. 如申請專利範圍第14項所述之氣體驅動裝置，其中該本體為一長方體，該本體包括相對的一第一表面與一第二表面，使該入口位於該本體之第一表面與該出口位於該本體之第二表面。
19. 如申請專利範圍第18項所述之氣體驅動裝置，其中該入口流道區係從該入口往該第二表面方向漸縮並延伸一深度，但不貫穿本體，及該出口流道區係從該出口往該第一表面方向漸縮並延伸一深度，但不貫穿本體。
20. 如申請專利範圍第18項所述之氣體驅動裝置，其中該第一腔體及該第二腔體係並列，使該第一腔體靠近該第一表面，而該第二腔體靠近該第二表面。
21. 如申請專利範圍第18項所述之氣體驅動裝置，其中該第四流道相對於平行該第一表面及該第二表面的方向具有一角度θ，角度θ為5~60度。
22. 如申請專利範圍第14項所述之氣體驅動裝置，其中該本體的材質為高分子、金屬、半導體、合金、陶瓷或複合材料。
23. 如申請專利範圍第14項所述之氣體驅動裝置，其中該入口與該出口具有複數個開口。
24. 如申請專利範圍第14項所述之氣體驅動裝置，其中該入口流道區及該出口流道區為一漸縮的圓柱形狀、矩形或錐形。
25. 如申請專利範圍第14項所述之氣體驅動裝置，其中該入口流道區與該出口流道區位於該本體的相對應兩側。
26. 如申請專利範圍第14項所述之氣體驅動裝置，其中該第一流道包括一第一入口端連通該入口流道區、及一第一出口端連通該第一腔體；該第二流道包括一第二入口端連通該第一腔體、及一第二出口端連通該出口流道區；該第三流道包括一第三入口端連通該入口流道區、及一第三出口端連通該第二腔體；及該第四流道包括一第四入口端連通該第二腔體、及該第四出口端連通該出口流道區。
27. 如申請專利範圍第26項所述之氣體驅動裝置，其中該第一流道的內徑由該第一入口端往該第一出口端漸寬，使該第一出口端的第二內徑大於該第一入口端的第一內徑；該第二流道的內徑由該第二入口端往該第二出口端漸寬，使該第二出口端的第六內徑大於該第二入口端的第五內徑；該第三流道的內徑由該第三入口端往該第三出口端漸寬，使該第三出口端的第四內徑大於該第三入口端的第三內徑；及該第四流道的內徑由該第四入口端往該第四出口端漸寬，使該第四出口端的第八內徑大於該第四入口端的第七內徑。
28. 如申請專利範圍第27項所述之氣體驅動裝置，其中該第一流道之第一入口端係具有一喇叭口狀部份與該入口流道區連通，其中該喇叭口狀部份朝該第一流道漸縮且以一尖端與該第一入口端連接，且該尖端的內徑為該第一內徑；該第二流道之第二入口端係具有一喇叭口狀部份與該第一腔體連通，其中該喇叭口狀部份朝該第二流道漸縮且以一尖端與該第二入口端連接，且該尖端的內徑為該第五內徑；該第三流道之第三入口端係具有一喇叭口狀部份與該入口流道區連通，其中該喇叭口狀部份朝該第三流道漸縮且以一尖端與該第三入口端連接，且該尖端的內徑為該第三內徑；及該第四流道之第四入口端係具有一喇叭口狀部份與該第二腔體連通，其中該喇叭口狀部份朝該第四流道漸縮且以一尖端與該第四入口端連接，且該尖端的內徑為第七內徑。
29. 如申請專利範圍第14項所述之氣體驅動裝置，其中該第一、第二腔體之間以該薄膜分隔，該薄膜之材料包括高分子材料、金屬、玻璃纖維布或上述任意組合。
30. 如申請專利範圍第29項所述之氣體驅動裝置，其中該致動器包括壓電致動器、靜電致動器、或電磁致動器。
31. 如申請專利範圍第14項所述之氣體驅動裝置，其中該致動器包括二長方體，使該薄膜的兩端分別固定於該二長方體上，其中該二長方體分別藉二懸臂固定於該腔體壁上，該致動器電性連接至一電源模組，其中該電源模組的正、負極分別經由電線連接至致動器的正、負極。
32. 如申請專利範圍第14項所述之氣體驅動裝置，其中 該致動器為一環型，該薄膜以一黏著劑固定且設於該環型致動器上，藉一懸臂將該環型致動器固定於該腔體壁上，該致動器電性連接至一電源模組，其中電源模組的正、負極分別經由電線連接至致動器的正、負極。
33. 如申請專利範圍第31或32項所述之氣體驅動裝置，其中該電線從該氣體驅動裝置外部穿過該本體至該腔體中。
34. 如申請專利範圍第14項所述之氣體驅動裝置，其中使該第四流道由左上往右下地傾斜。