TWI436115B - 光收發器、光通訊次模組及其絕緣套管 - Google Patents

Description

光收發器、光通訊次模組及其絕緣套管

本發明關於一種光收發器、光通訊次模組及其絕源套管，其中該絕緣套管套設於光通訊次模組上，用以電性隔絕光收發器之殼體與光通訊次模組。

光纖通訊以光作為訊號載波，可得到寬廣的頻寬，可傳送大量的訊息。

現行光收發器之光發射次模組，藉由光發射次模組之金屬套筒，屏蔽電磁干擾。金屬套筒連接到光發射次模組之接地引腳，再與印刷電路板之接地部電性連接，可將金屬套筒上誘發之電磁干擾雜訊由接地引腳接地。

然而，光發射次模組之金屬套筒卡固於光收發器之金屬殼體內，使光發射次模組與光收發器之金屬殼體發生串音(cross talk)現象，並影響光收發器之電磁相容性(EMC)及靜電放電(ESD)防護能力。

有鑑於上述課題，本發明之目的為提供一種光收發器、光通訊次模組及其絕源套管，其中該絕緣套管套設於光通訊次模組上，用以電性隔絕光收發器之殼體與光通訊次模組，避免光通訊次模組成為電磁干擾源，並提高光收發器之電磁相容性(EMC)及靜電放電防護能力。

為達上述目的，本發明提供一種光通訊次模組之絕緣套管，其包括本體以及第一卡合部。本體用以套設於該光通訊次模組之一外套筒部上，第一卡合部形成於該本體之外表面，用以與光收發器之殼體之容置室之第二卡合部卡合，使光通訊次模組卡固於容置室內。

本發明提供更提供一種光通訊次模組，其包括外套筒部以及絕緣套管。絕緣套管套設於外套筒部上，並藉由絕緣套管卡固於光收發器之殼體之容置室內，使光收發器之殼體與光通訊次模組電性隔絕。

本發明也提供一種光收發器，其包括殼體以及光通訊次模組。殼體具有一容置室，光通訊次模組包括絕緣套管，套設於光通訊次模組上，並藉由絕緣套管卡固於容置室內，使光收發器之殼體與該光通訊次模組電性隔絕。

承上所述，本發明提供之光收發器、光通訊次模組及其絕源套管，其中該絕緣套管套設於光通訊次模組上，用以電性隔絕光收發器之殼體與光通訊次模組，使雷射二極體與光收發器之殼體電性隔絕，光通訊次模組產生的電磁干擾可藉由其金屬套筒產生屏蔽效果，並將金屬套筒上之電磁干擾雜訊經由該光通訊次模組之接地引腳傳導到電路板之接地部，避免光通訊次模組成為電磁干擾源，並提高光收發器之電磁相容性(EMC)及靜電放電(ESD)防護能力。此外，當光收發器受到外界的靜電影響時，靜電可經由殼體、螺絲及靜電保護元件傳導到系統的地，以提升光收發器之靜電防護能力。

1‧‧‧光收發器

10‧‧‧殼體

101‧‧‧容置室

103‧‧‧第二卡合部

20、20’‧‧‧光通訊次模組

21、21’‧‧‧絕緣套管

211、211’‧‧‧本體

212‧‧‧第一卡合部

215‧‧‧收容腔體

23、23’‧‧‧外套筒部

231‧‧‧第一套筒

232‧‧‧第二套筒

25‧‧‧內套筒

26‧‧‧光纖抽頭(fiber stub)

27‧‧‧光源模組

271‧‧‧雷射二極體

272‧‧‧光源套筒部

274‧‧‧底座

275‧‧‧接地引腳

28‧‧‧中空腔體

29‧‧‧轉接筒

30‧‧‧電路板

301‧‧‧接地部

40‧‧‧螺絲

圖1為本發明第一實施例之光收發器之示意圖。

圖2為本發明第一實施例之光通訊次模組之側視圖。

圖3為圖2之光通訊次模組沿AA’線段之剖面圖。

圖4為本發明第二實施例之光通訊次模組之側視圖。

圖5為圖4之光通訊次模組沿BB’線段之剖面圖。

以下將參照相關圖式，說明依據本發明較佳實施例之一種光收發器、光通訊次模組及其絕緣套管。

第一實施例

圖1為本發明第一實施例之光收發器之示意圖，該光收發器 1主要包括殼體10、光通訊次模組20以及電路板30。該殼體10具有容置室101，光通訊次模組20包括絕緣套管21，絕緣套管21套設於光通訊次模組20上，並藉由絕緣套管21卡固於容置室101內，使殼體10與光通訊次模組20電性隔絕。該光通訊次模組20較佳為一光發射次模組。

如圖1所示，該光收發器1更包括螺絲40，其藉由電路板23之螺絲孔鎖固於殼體10上，用以電性連接該殼體10與電路板30上的靜電保護元件(圖未示)，該靜電保護元件另一端接地，該靜電保護元件較佳為一靜電保護二極體。當光收發器1受到外界的靜電影響時，靜電可經由殼體10、螺絲40及靜電保護元件傳導接地。

圖2為本發明第一實施例之光通訊次模組之側視圖，圖3為圖2之光通訊次模組沿AA’線段之剖面圖。該光通訊次模組20主要包括絕緣套管21以及外套筒部23。

該絕緣套管21套設於光通訊次模組20之外套筒部23上，絕緣套管21較佳為一環狀套管，其材質較佳為塑膠、電木或表面處理成具有絕緣特性之材料。該絕緣套管21包括本體211以及第一卡合部212，本體211具有一穿孔係用以套設於光通訊次模組20之外套筒部23上，第一卡合部212形成於本體211之外表面，用以與光收發器1之殼體10之容置室101之第二卡合部103卡合，使光通訊次模組20卡固於容置室101內。該外套筒部23由金屬材質所構成，光收發器1之殼體10為一金屬殼體，絕緣套管21係用以電性隔絕光收發器1之殼體10與光通訊次模組20。其中該第一卡合部212較佳為環設於該本體211之外表面之環狀凹部，該第二卡合部103較佳為一弧狀凸部，環設於該容置室101內。

以下更進一步說明光通訊次模組20之其他元件，本發明之絕緣套管21可應用於各種光通訊次模組，不以此為限。該光通訊次模組20更包括內套筒25、光纖抽頭(fiber stub)26以及光源模組27。外套筒部23包括第一套筒231及第二套筒232，該第一套筒231與第二套筒232接合，第一套筒231與該第二套筒232之材質為金屬。該內套筒25設置於第一套筒231及第二套筒232之內側，內套筒25較佳為一C型套環，其材質較佳為陶瓷材料，第一套筒231、內套筒25及第二套筒232共同形成一中空腔 體28，該光纖抽頭26設置於該中空腔體28之內側，光纖可插拔地插入該中空腔體28之外側，由於該內套筒25上設有一剖溝(圖未示)，當光纖插入到內套筒25時，會將內套筒25撐開，使光纖易插拔於內套筒25中。該內套筒25包覆該光纖抽頭26與光纖(圖未示)，使光源模組27發出的光訊號與光纖抽頭26耦合後，可準確地傳輸至光纖，由光纖傳輸出去。該光通訊次模組20更包括轉接筒29，係用以連接該光源模組27及該外套筒部23之該第一套筒231，使該光源模組27發出之光訊號，經光纖抽頭26耦合後，傳輸至光纖，由光纖傳輸出去。

該光源模組27主要包括雷射二極體271以及光源套筒部272，光源套筒部272係用以收容該雷射二極體271，光源套筒部272之材質為金屬。該雷射二極體271包括底座274及接地引腳275，底座274之材質為金屬。接地引腳275之一端與雷射二極體271之底座274、光源套筒部272以及外套筒部23電性連接，接地引腳275另一端電性連接至電路板30之接地部301，使光通訊次模組20產生的電磁干擾(EMI)雜訊經由接地引腳275接地。

第二實施例

圖4為本發明第二實施例之光通訊次模組之側視圖，圖5為圖4之光通訊次模組沿BB’線段之剖面圖。該光通訊次模組20’包括絕緣套管21’、外套筒部23’以及光源模組27。

該光通訊次模組20’與該光通訊次模組20不同之處說明如下。該絕緣套管21’套設於光通訊次模組20’之外套筒部23’上。該絕緣套管21’主要包括本體211’以及第一卡合部212，本體211’具有一穿孔，穿孔之一側套設於該外套筒部23’上，另一側具有收容腔體215，供光纖可插拔地插入收容腔體215。第一卡合部212形成於本體211’之外表面，用以與光收發器1之殼體10之容置室101之第二卡合部103卡合，使光通訊次模組20’卡固於容置室101內。該外套筒部23’由金屬材質所構成，光收發器1之殼體10為一金屬殼體，絕緣套管21’係用以電性隔絕光收發器1之殼體10與光通訊次模組20’。

該光通訊次模組20’之外套筒部23’與光源模組27之光源 套筒部272連接，使雷射二極體271發出之光訊號，由光纖傳輸出去。光通訊次模組20之其他部份與光通訊次模組20相同，不再另為贅述。

綜上所述，本發明提供之光收發器、光通訊次模組及其絕源套管，其中該絕緣套管套設於光通訊次模組上，用以電性隔絕光收發器之殼體與光通訊次模組，使雷射二極體271與光收發器之殼體電性隔絕，光通訊次模組產生的電磁干擾可藉由其金屬套筒產生屏蔽效果，並將金屬套筒上之電磁干擾雜訊經由該光通訊次模組之接地引腳傳導到電路板之接地部，避免光通訊次模組成為電磁干擾源，並提高光通訊次模組之電磁相容性及靜電放電)防護能力。此外，當光收發器受到外界的靜電影響時，靜電可經由殼體、螺絲及靜電保護元件傳導到系統的地，以提升光收發器之靜電防護能力。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1‧‧‧光收發器

10‧‧‧殼體

101‧‧‧容置室

103‧‧‧第二卡合部

20‧‧‧光通訊次模組

21‧‧‧絕緣套管

275‧‧‧接地引腳

30‧‧‧電路板

301‧‧‧接地部

40‧‧‧螺絲

Claims (38)

1. 一種光通訊次模組之絕緣套管，其包括：一本體，套設於該光通訊次模組之一外套筒部，該外套筒部由金屬材質所構成；以及一第一卡合部，形成於該本體之外表面並卡合於一光收發器之一殼體之一容置室之一第二卡合部，使該光通訊次模組卡固於該容置室內，該光收發器之該殼體與該光通訊次模組電性隔絕。
2. 如申請專利範圍第1項所述之絕緣套管，其中該絕緣套管為一環狀套管。
3. 如申請專利範圍第1項所述之絕緣套管，其中絕緣套管之材質為塑膠、電木或表面處理成具有絕緣特性之材料。
4. 如申請專利範圍第1項所述之絕緣套管，其中該第一卡合部為設於該本體之外表面之一環狀凹部，該第二卡合部為設於該容置室內之一弧狀凸部。
5. 如申請專利範圍第1項所述之絕緣套管，其中該本體具有一穿孔，該穿孔之一側套設於該外套筒部上，另一側具有一收容腔體，供一光纖可插拔地插入該收容腔體。
6. 一種光通訊次模組，其包括：一外套筒部，由金屬材質所構成；以及一絕緣套管，包括一本體及一第一卡合部，該絕緣套管套設於該外套筒部，該第一卡合部形成於該本體之外表面並卡合於一光收發器之一殼體之一容置室之一第二卡合部，使該光通訊次模組卡固於該容置室內，該光收發器之該殼體與該光通訊次模組電性隔絕。
7. 如申請專利範圍第6項所述之光通訊次模組，其中該光收發器之該殼體為一金屬殼體。
8. 如申請專利範圍第6項所述之光通訊次模組，其中該絕緣套管為一環狀套管。
9. 如申請專利範圍第6項所述之光通訊次模組，其中該絕緣套管之材質為塑膠、電木、或表面處理成具有絕緣特性之材料。
10. 如申請專利範圍第6項所述之光通訊次模組，其中該第一卡合部為設於該本體之外表面之一環狀凹部，該第二卡合部為設於該容置室內之一弧狀凸部。
11. 如申請專利範圍第6項所述之光通訊次模組，其中該本體具有一穿孔，該穿孔之一側套設於該外套筒部上，另一側具有一收容腔體，一光纖可插拔地插入該收容腔體。
12. 如申請專利範圍第6項所述之光通訊次模組，其中該外套筒部包括一第一套筒及一第二套筒，該第一套筒與第二套筒接合。
13. 如申請專利範圍第12項所述之光通訊次模組，其中該第一套筒與該第二套筒之材質為金屬。
14. 如申請專利範圍第12項所述之光通訊次模組，其更包括一內套筒以及一光纖抽頭(fiber stub)，該內套筒設置於該第一套筒及該第二套筒之內側，該第一套筒、該內套筒及該第二套筒共同形成一中空腔體，該光纖抽頭設置於該中空腔體之內側，一光纖可插拔地插入該中空腔體之外側。
15. 如申請專利範圍第14項所述之光通訊次模組，其中該內套筒設有一剖溝，為一C型套環，並包覆該光纖抽頭與該光纖，當光纖插入到內套筒時，會將內套筒撐開，使光纖易插拔於該內套筒中。
16. 如申請專利範圍第15項所述之光通訊次模組，其中該內套筒之材質為陶瓷材料。
17. 如申請專利範圍第11至16項任一項所述之光通訊次模組，其更包括一光源模組，與該外套筒部連接，該光源模組包括一雷射二極體以及一光源套筒部，該光源套筒部係用以收容該雷射二極體。
18. 如申請專利範圍第17項所述之光通訊次模組，其中該雷射二極體包括一底座及一接地引腳，該底座之材質為金屬，該接地引腳之一端與該雷射二極體之該底座、該光源套筒部以及該外套筒部電性連接，另一端電性連接至一電路板之一接地部。
19. 如申請專利範圍第17項所述之光通訊次模組，其更包括一轉接筒，係用以連接該光源模組之光源套筒部及該外套筒部之該第一套筒，使該光源模組發出之光訊號，經該光纖抽頭耦合後，傳輸至該光纖，由該 光纖傳輸出去。
20. 如申請專利範圍第19項所述之光通訊次模組，其中該轉接筒與該光源套筒部之材料為金屬。
21. 一種光收發器，其包括：一殼體，具有一容置室；以及一光通訊次模組，包括一外套筒部及一絕緣套管，該外套筒部由金屬材質所構成，該絕緣套管包括一本體及一第一卡合部，該絕緣套管套設於該外套筒部，該第一卡合部形成於該本體之外表面並卡合於該容置室之一第二卡合部，使該光通訊次模組卡固於該容置室內，該光收發器之該殼體與該光通訊次模組電性隔絕。
22. 如申請專利範圍第21項所述之光收發器，其中該該殼體為一金屬殼體。
23. 如申請專利範圍第21項所述之光收發器，其中該絕緣套管為一環狀套管。
24. 如申請專利範圍第21項所述之光收發器，其中該絕緣套管之材質為塑膠、電木或表面處理成具有絕緣特性之材料。
25. 如申請專利範圍第21項所述之光收發器，其中該第一卡合部為設於該本體之外表面之一環狀凹部，該第二卡合部為設於該容置室內之一弧狀凸部。
26. 如申請專利範圍第21項所述之光收發器，其中該本體更具有一穿孔，該穿孔之一側套設於該外套筒部上，另一側具有一收容腔體，一光纖可插拔地插入該收容腔體。
27. 如申請專利範圍第21項所述之光收發器，其中該外套筒部包括一第一套筒及一第二套筒，該第一套筒與第二套筒接合。
28. 如申請專利範圍第27項所述之光收發器，其中該第一套筒與該第二套筒之材質為金屬。
29. 如申請專利範圍第27項所述之光收發器，其更包括一內套筒以及一光纖抽頭，該內套筒設置於該第一套筒及該第二套筒之內側，該第一套筒、該內套筒及該第二套筒共同形成一中空腔體，該光纖抽頭設置於該中空腔體之內側，一光纖可插拔地插入該中空腔體之外側。
30. 如申請專利範圍第29項所述之光收發器，其中該內套筒設有一剖溝， 為一C型套環，並包覆該光纖抽頭與該光纖，當光纖插入到內套筒時，會將內套筒撐開，使光纖易插拔於內套筒中。
31. 如申請專利範圍第30項所述之之光收發器，其中該內套筒之材質為陶瓷材料。
32. 如申請專利範圍第26至31項任一項所述之光收發器，其中該光通訊次模組更包括一光源模組，與該外套筒部連接，該光源模組包括一雷射二極體以及一光源套筒部，該光源套筒部係用以收容該雷射二極體。
33. 如申請專利範圍第32項所述之光收發器，其中該光通訊次模組更包括一轉接筒，係用以連接該光源模組之光源套筒部及該外套筒部之該第一套筒，使該光源模組發出之光訊號，經該光纖抽頭耦合後，傳輸至該光纖，由該光纖傳輸出去。
34. 如申請專利範圍第33項所述之光收發器，其中該轉接筒與該光源套筒部之材料為金屬。
35. 如申請專利範圍第32項所述之光收發器，其中該雷射二極體包括一底座及一接地引腳，該底座之材質為金屬，該接地引腳之一端與該雷射二極體之該底座、該光源套筒部以及該外套筒部電性連接。
36. 如申請專利範圍第35項所述之光收發器，其更包括一電路板，其包括一接地部，該接地引腳之另一端電性連接至該電路板之該接地部。
37. 如申請專利範圍第21項所述之光收發器，其更包括一電路板、一靜電保護元件以及一螺絲，該電路板包括一螺絲孔，該螺絲藉由該螺絲孔鎖固於該殼體上，該螺絲電性連接該殼體與該電路板上之該靜電保護元件，始該殼體之靜電由該靜電保護元件接收並接地。
38. 如申請專利範圍第37項所述之光收發器，其中該靜電保護元件為一靜電保護二極體。