TWI434702B - 供口腔護理組成物用之研磨系統 - Google Patents
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Description
[0001]本申請案主張2005年12月21日申請之美國臨時申請案第60/752,340號之權益,其之內容全部併入本文作為參考。
[0002]口腔用組成物中之研磨劑磨蝕及物理性磨去牙齒之外部表面。此磨去作用去除牙齒表面之有機性生物膜(亦即薄膜),其主要由唾液蛋白質、細菌及細菌性副產物所形成。其可受到食物,諸如咖啡、茶及漿果,以及受到吸煙、陽離子性化合物及發色細菌予以沾染及變色。污漬薄膜之物理性去除為去除每日發生之非期望表面污漬及變色之簡單及有效的方法。此外,此等薄膜之物理性去除亦去除薄膜表面之牙菌斑細菌,藉此降低牙齦炎、牙週病及齲齒形成之可能性。然而,諸如潔齒劑之口腔用組成物不應具有如此高的研磨性,因其可能導致對琺瑯質或組織之潛在傷害。因此,期望可發展使口腔用組成物之清潔及/或磨光效能最適化,同時減低有害的研磨以避免潛在傷害口部表面之口腔用組成物。
[0003]於許多具體例中,本發明係有關一種口腔用組成物,包含:第一研磨劑,具有艾氏(Einlehner)硬度每100,000轉數大於約5毫克損失;及第二研磨劑,具有艾氏硬度每100,000轉數小於約5毫克損失;其中第一研磨劑對第二研磨劑之比例為約1:1.6至約1.6:1,且其中口腔用組成物具有薄膜清潔比例(PCR)大於約100及輻射活性牙本質磨耗度(RDA)小於約200。
[0004]於其他具體例中,本發明係有關一種口腔用組成物,包含:含有矽石之第一研磨劑,具有艾氏硬度每100,000轉數大於約5毫克損失及油吸收度小於約90立方公分/100克;及含有矽石之第二研磨劑,具有艾氏硬度每100,000轉數小於約5毫克損失及油吸收度大於約90立方公分/100克;其中第一研磨劑之存在量以重量計為約13%至約21%,第二研磨劑之存在量以重量計為約13%至約21%。
[0005]於其他具體例中,本發明係有關一種口腔用組成物,包含:第一研磨劑,包含矽石且具有油吸收度小於約90立方公分/100克及艾氏硬度每100,000轉數大於約5毫克損失;及第二研磨劑,包含有矽石且具有油吸收度大於約90立方公分/100克及艾氏硬度每100,000轉數小於約5毫克損失;其中第一研磨劑對第二研磨劑之比例為約1:1.6至約1.6:1,且存在於口腔用組成物中之第一研磨劑和第二研磨劑之總量大於組成物重量之約25%;且其中口腔用組成物具有薄膜清潔比例大於約100及輻射活性牙本質磨耗度小於約200。
[0006]於其他具體例中,本發明係有關一種口腔用組成物,包含:第一研磨劑,具有艾氏硬度每100,000轉數大於約10毫克損失;及第二研磨劑,具有艾氏硬度每100,000轉數小於約10毫克損失;其中第一研磨劑對第二研磨劑之比例為約1:1.6至約1.6:1,且其中口腔用組成物具有薄膜清潔比例大於約100及輻射活性牙本質磨耗度小於約200。
於另一具體例中,口腔用組成物另包含一種聚羧酸鹽聚合物或聚乙烯甲醚/順丁烯二酸酐(PVM/MA)共聚物。
[0007]於其他具體例中,本發明提供增加口腔用組成物中活性成分遞送至口部表面的方法,包含:將口腔用組成物導入口腔,其中口腔用組成物包含活性成分、第一研磨劑和第二研磨劑,其中第一和第二研磨劑各包含矽石且各自存在量以重量計為約13%至約21%,其中口腔用組成物具有薄膜清潔比例大於約100及輻射活性牙本質磨耗度小於約200。組成物與口部表面接觸。口腔用組成物中活性成分之遞送較之具有包含矽石之研磨劑且薄膜清潔比例小於約100之比較性組成物為大;及使組成物與口部表面接觸,其中活性成分之遞送較之具有包含矽石之研磨劑且薄膜清潔比例小於約100之比較性組成物為大。
[0008]於本文中,本文所描述之所有測量含量為以總組成物之重量計,除非另有指明。另外,在本文中所引述之所有參考文獻全部併入本文作為參考。但當本發明內容中之任何定義與所引述之參考文獻中之定義之間有任何衝突時,以本發明內容為準。
[0009]於許多具體例中,乃提供具有第一研磨劑和第二研磨劑之口腔用組成物。對於本發明口腔用組成物之研磨劑的選擇可說明研磨劑種類、細度(顆粒大小)、粒度分佈及研磨劑的用量,以確保牙齒的琺瑯質在組成物之正常使用期間不會過度被磨損,但可被充分清潔及/或磨光。於口腔護理之情況中,研磨劑的效能可以潔齒劑之清潔或研磨度為基礎予以表現,亦即分別為薄膜清潔比例(PCR)或輻射活性牙本質磨耗度(RDA)。進行PCR及RDA之方法被描述於例如美國專利案5,393,051及6,290,933中。
[0010]在一般可接受之傳統實務上,口腔用組成物之RDA值通常保持在250以下,以避免因重覆之使用而損害琺瑯質/牙本質。惟,為達成較高之PCR,通常研磨劑的用量及硬度必須增加,傳統上已知即增加RDA。例如,現已觀察到,當潔齒組成物之RDA值超過某些數值,例如在約100至約115以上時,在潔齒劑之清潔效能方面,潔齒劑未必具有相對應的增加。欲調配PCR大於約80或90,但仍具有RDA小於250,尤佳小於200之口腔用組成物現已成為一種挑戰。
[0011]惟,於本發明之某些具體例中,已達成一種具有PCR大於100,同時具有RDA小於200之口腔用組成物。於某些具體例中,RDA小於或等於約175,同時具有超過100之PCR。關於此點,本發明之口腔用組成物提供一種優越的清潔及/或磨光效能,同時達到可減低對琺瑯質或牙本質潛在傷害之期望的低RDA。
[0012]本發明組成物可提供牙表面之清潔及/或磨光。清潔及/或磨光研磨劑可藉各種物理參數予以分類。如熟悉此項技藝者所知悉者,單一研磨劑物種通常同時發揮至少部分清潔及磨光性質。然而,在此技藝中,顆粒通常藉彼等對目標口部表面之優勢效果來分類。
[0013]於本文中,術語"清潔"通常指的是在目標表面上之污染物、污物、不純物及/或外來物質之去除。例如,在口腔表面之情況中,若表面為牙琺瑯質,則清潔可去除至少部分之薄膜或色斑,諸如牙菌斑生物膜、薄膜或酒石。於本文中,"磨光"通常指的是使表面更平滑及/或更光澤之磨光或琢磨的過程。磨光及清潔亦可提供發生污漬移除之表面的光亮(例如牙表面之潔白)。
[0014]通常,"磨光研磨劑"被認為是具有高硬度之相當小的顆粒,而具有相當大顆粒尺寸及低硬度之研磨劑被認為是"清潔研磨劑"。此外,研磨劑當其與表面交互作用時所表現之行為顯示其將如何充分磨光(或“研光”)表面,因為一理想的磨光劑當與表面之接觸持續進行時通常被分解成愈來愈小的片段。研光的行為與研磨劑分解成漸細之顆粒尺寸的容易度有關,且咸信為基於研磨劑顆粒之例如晶體形狀、斷裂線及易脆性所致。
[0015]因此,研磨劑通常被分類在由較軟質清潔研磨劑延伸至較硬質磨光研磨劑之梯度上。於某些具體例中,清潔及/或磨光目標口部表面的方法包含使表面與包含第一研磨劑和第二研磨劑之口腔用組成物接觸。組成物之第一研磨劑與第二研磨劑可為明顯不同的物種,意思是各研磨劑可對目標表面有不同的作用;例如,被分類於研磨度梯度上之不同類別。任何數目之研磨劑可依此方式予以選擇。因此,第一研磨劑可為相當低清潔性,而第二研磨劑可為相當高清潔性之研磨劑。第一研磨劑可為一種清潔性研磨劑,而第二研磨劑可為一種磨光研磨劑。應注意,口腔用組成物選擇性地包含多數不同之研磨劑物種,且不單限於第一及第二研磨劑。
[0016]其他參數亦可用於分類顆粒的研磨性,包括例如硬度。硬度可以熟悉此項技藝者所熟知的各種不同試驗予以表達,包括艾氏(Einlehner)、努普氏(Knoop)、維氏(Vickers)及洛氏(Rockwell)硬度試驗,以及硬度的摩氏(Mohs)等級。評估研磨劑顆粒之一特別有用的方法為艾氏硬度值。艾氏硬度值係利用艾氏AT-1000研磨機依下列方式測量研磨劑顆粒之軟度所獲得:將福得林(Fourdrinier)黃銅網線稱重並曝露於研磨劑之懸浮液(例如研磨劑之10%水性懸浮液)之作用下達一特定轉數。硬度值被表達為每100,000轉數福得林黃銅網線重量損失之毫克數。因此,於某些具體例中,口腔用組成物包含第一研磨劑,具有艾氏硬度值每100,000轉數大於約5毫克損失,及第二研磨劑,具有艾氏硬度值每100,000轉數小於約5毫克損失。
[0017]當第一顆粒具有艾氏硬度值每100,000轉數大於5毫克損失時,當其與口腔表面接觸時可有更高的磨光作用。當第二顆粒具有艾氏硬度值每100,000轉數小於約5毫克損失時,其有較高的清潔作用,因其為一種較軟顆粒。於某些具體例中,第二顆粒具有每100,000轉數大於約10毫克損失之硬度,而於其他具體例中,則具有每100,000轉數大於約15毫克損失之硬度。
[0018]於某些具體例中,第一研磨劑為一種具有硬度小於或等於待處理口腔表面硬度之清潔研磨劑,第二研磨劑為一種具有硬度大於或等於待處理口腔表面硬度之磨光研磨劑。
[0019]研磨劑顆粒之結構亦可反映出研磨度;相當低結構傾向於具有較高之研磨度,而相當高結構傾向於具有較低之研磨度。顆粒結構可藉每100克亞麻籽油或酞酸二丁酯(DBP)之吸收性予以表示。油吸收值可利用ASTM Rub-Out法D281予以測定。
[0020]於特定具體例中,第一研磨劑具有小於約90立方公分/100克之油吸收結構,而第二研磨劑具有大於約90立方公分/100克之油吸收結構。於許多具體例中,第一研磨劑顆粒具有小於約80立方公分/100克、小於約70立方公分/100克或小於約60立方公分/100克之油吸收結構。於許多具體例中,第二研磨劑顆粒具有大於約100立方公分/100克或大於約110立方公分/100克之油吸收結構。
[0021]顆粒尺寸為研磨劑之清潔及/或磨光效果之指標。
於某些具體例中,第一研磨劑具有第一顆粒尺寸,第二研磨劑具有第二顆粒尺。於某些具體例中,第一顆粒尺寸小於第二顆粒尺寸。平均顆粒尺寸可利用一種Malvern顆粒尺寸分析儀(型式Mastersizer S,Malvern儀器股股份有限公司)(Southborough,Massachusetts,USA)予以測量。投射氦-氖氣體雷射光束穿過包含被懸浮於水溶液中之研磨劑的透明管。擊中顆粒之光線經由反比於顆粒尺寸之角度被散射。光偵測器組在數個預定角度下測定光量。與所測之光通量值成比例之電信號隨後藉微電腦系統予以處理,對照由樣本及水分散液之反射係數所定義之理論顆粒所預測之散射圖型來決定目標研磨劑之粒度分佈。
[0022]於許多具體例中,第一研磨劑具有小於約11微米,或小於約10微米之平均顆粒尺寸。例如,適當研磨劑之實例具有約7微米至11微米之平均顆粒尺寸。一些研磨劑具有小於約5微米之平均顆粒尺寸。於許多具體例中,第二研磨劑具有大於約8微米,或大於約10微米之平均顆粒尺寸。於一些具體例中,第二研磨劑具有約8微米至約14微米之平均顆粒尺寸。
[0023]於某些具體例中,組成物就供人類或其他動物之口部使用而言為安全的,且任何滿足上述要求之口部或美容上可接受之研磨劑可被選擇用於口部組成物。適當之研磨劑包括但不限於:矽石、矽酸鹽、矽酮、鋁礬土(包括氧化鋁)、矽酸鋁(諸如皂土、沸石、高嶺土及雲母)、含矽或矽藻土、浮石、碳酸鈣、墨魚骨、不可溶磷酸鹽、複合樹脂(諸如三聚氰胺樹脂、酚性樹脂及脲-甲醛樹脂)、聚碳酸酯、碳化矽、碳化硼、微晶蠟、微晶纖維素(包括膠體微晶纖維素與羧甲基纖維素之組合物,商業上可得自FMC生物聚合物之商品AVICEL(費城,賓州,美國))及彼等之組合物及衍生物。
[0024]於本文中,“雲母”指的是具有板狀形態及完美基底(雲母狀的)解理之含水矽酸鋁礦物群之任一種。雲母可為例如雲母板、雲母碎或雲母片,例如白雲母、黑雲母或金雲母型雲母。不可溶磷酸鹽中可用作研磨劑者為正磷酸鹽、聚偏磷酸鹽及焦磷酸鹽。例示性之實例為二水合正磷酸二鈣、二水合磷酸二鈣、磷酸氫鈣、焦磷酸鈣、β-焦磷酸鈣、磷酸三鈣、偏磷酸鈣、偏磷酸鉀及偏磷酸鈉。
[0025]合成矽石包括矽膠及藉矽酸鹽水溶液與強礦酸之中和所製備之沉澱矽石。於矽膠之製備中,通常形成矽石水凝膠,其隨後通常被洗至低鹽含量。洗過之水凝膠可被研磨至期望尺寸或者另外予以乾燥,最後至其結構因收縮而不再變化之程度。當製備此等合成矽石時,目的為獲得可提供最大清潔力(亦即污漬薄膜之去除),但對牙琺瑯質及其他口部組織有最低傷害之研磨劑。
[0026]包含矽石之研磨劑特別可用於本發明之某些具體例中。過去使用高濃度之以矽石為底之研磨劑於口腔用組成物中有相當的困難,這是因為當其以高濃度被提供時,在口腔用組成物中具化學及物理的不穩定性、口感問題及因高RDA值所反映出之過度研磨性。然而,矽石作為研磨劑是一特別吸引人之選項,因其可有效地清潔及或磨光口部表面。而且,其為相當惰性且與口腔用組成物中之其他成分相容,又是相當便宜。因此,於本發明之某些具體例中,第一及第二研磨劑分別包含矽石。於一些具體例中,第一研磨劑係選擇較硬且較小的研磨劑,例如較高清潔及/或磨光研磨劑,而第二研磨劑為典型之清潔研磨劑。於某些具體例中,口腔用組成物包含特別有效之矽石研磨劑顆粒物種之組合物。
[0027]可供製備口腔用組成物之有用的研磨物質包括高清潔性、低結構性矽石研磨劑,諸如那些由W.R.Grace & Co.,(Baltimore,Maryland,USA)之Davison化學部以商品代號SYLODENTXWA或SYLODENT783所販售者。SYLODENTXWA 650為由為膠體矽石之顆粒所構成之矽石水凝膠。[0028]例示之矽石水凝膠於許多具體例中乃包含具有平均粒徑在約3微米至約12微米,或約5微米至約10微米,帶有pH約4至約10,或約6至約9(當以5重量%漿液測定時)之膠體顆粒。XWA 650之顆粒包含以重量計約10%至約35%之水、具有平均顆粒尺寸約5微米至約12微米、艾氏硬度大於或等於每100,000轉數約5至約20毫克損失、油吸收度小於約90立方公分/100克,例如介於40立方公分/100克至約90立方公分/100克之間。研磨劑具有布厄特(Brunauer,Emmett and Tellern)(BET)表面積約100至約700平方公尺/克。XWA 650具有96.8泰克達因(technidyne)之光澤度。此等研磨劑被論述於Durga等人之美國專利案第6,290,933號中。
[0029]另外之有用的高清潔矽石研磨劑為以SYLODENTXWA 300販售且包含以重量計約10%至約25%水之矽石水凝膠,其中平均顆粒尺寸為約2微米至約4微米。顆粒具有BET表面積在150至約400平方公尺/克矽石之範圍。XWA 300研磨劑具有油吸收度小於90立方公分/100克矽石;及等於或大於8.5之pH(於煮沸(無CO2
)之去礦物質水中之5% w/w懸浮液中)。此等研磨劑被論述於Santalucia等人之美國專利案第5,939,051號中。
[0030]於其他具體例中,本發明之高清潔矽石包含一種矽石產物,其中顆粒為以重量計約5%至約35%之水、具有平均顆粒尺寸約7微米至約11微米、艾氏硬度約12至約19及油吸收值約50立方公分/100克至約65立方公分/100克。BET表面積為約100至約700平方公尺/克矽石。光澤度通常據報告為大於約95泰克達因。此種矽石產物商業上可得自J.M.Huber(Harve de Grace,Maryland,USA)之ZEODENT105。
[0031]其他有用之研磨劑包括典型之清潔矽石研磨劑,諸如具有平均顆粒尺寸至多達約20微米,通常約8微米至約14微米,具有油吸收結構大於約90至約110立方公分/100克矽石之沉澱矽石;例如J.M Huber公司所販售之ZEODENT115者,其在5%顆粒下具有約6.5-7.5之pH及艾氏硬度每100,000轉數約2至約4毫克損失。此一矽石顆粒之光澤度為大於約95。於某些具體例中,此等清潔研磨劑構成口腔用組成物之第二研磨劑。
[0032]於某些具體例中,口腔用組成物為潔齒劑形式,其為一種清透或透明凝膠。其中,膠體矽石之研磨劑,諸如那些以商標名SYLOID(如SYLOID72及SYLOID74)或以商標名SANTOCEL100鹼金屬矽酸鋁複合物所販售者,為特別有用的,因為此等研磨劑具有折射係數接近一般用於潔齒劑中之凝膠劑-液體(包括水及/或濕潤劑)系統的係數。
[0033]於許多具體例中,第一及第二研磨劑被組合於口腔用組成物中以提供意料之外的優越清潔力、不可預期之溫和性(相當低磨蝕性)及美學上可接受之口腔護理組成物。於許多具體例中,第一研磨劑對第二研磨劑之比例為1:1.6至約1.6:1。例如,於某些具體例中,存在於口腔用組成物中之第一研磨劑及第二研磨劑之各別量為口腔用組成物之約13至約21%重量比。於一些具體例中,第一研磨劑之量為約15至約19%,而第二研磨劑之量為約15至約19%。於某些具體例中,第一研磨劑以口腔用組成物之約17重量%存在,而第二研磨劑以口腔用組成物之約17重量%存在。於許多具體例中,研磨劑之總量(包括第一及第二研磨劑)為大於口腔用組成物之約25%、大於約30%或大於約35%重量比。
[0034]於一些具體例中,口腔用組成物包含具有艾氏硬度每100,000轉數大於約5毫克損失之第一研磨劑及具有艾氏硬度每100,000轉數小於約5毫克損失之第二研磨劑。此外。口腔用組成物具有大於約100之PCR及小於約200之RDA。於某些具體例中,RDA小於約175。
[0035]於某些具體例中,第一研磨劑具有油吸收度小於約90立方公分/100克,而第二研磨劑具有油吸收度大於約90立方公分/100克。於某些具體例中,研磨劑之總量大於約30%。於許多具體例中,第一研磨劑及第二研磨劑存在之量,分別為總組成物之約13%至約21%、約15%至約19%、或約17%重量比。於許多具體例中,第一及第二研磨劑選擇性包含矽石。
[0036]於某些具體例中,口腔用組成物包含第一研磨劑,其包含矽石,具有艾氏硬度每100,000轉數大於約5毫克損失及油吸收度小於約90立方公分/100克,及第二研磨劑,其包含矽石,具有艾氏硬度每100,000轉數小於約5毫克損失及油吸收度大於約90立方公分/100克。
[0037]口腔用組成物另包含第二研磨劑,其包含矽石,油吸收度大於約90立方公分/100克及艾氏硬度每100,000轉數小於約5毫克損失。
[0038]於其他具體例中,提供增進口腔用組成物中活性成分遞送至口部表面之方法。於許多具體例中,該方法包含將口腔用組成物導入包含口部表面之口腔中,其中口腔用組成物包含活性成分、第一研磨劑及第二研磨劑。於某些具體例中,第一及第二研磨劑分別包含矽石,且各自以約13重量%至約21重量%之量存在。口腔用組成物具有大於約100之PCR及小於約200之RDA。口腔用組成物與口部表面接觸。現已不可預期地發現到,當與具有含矽石之研磨劑,但具有小於約100之PCR之比較性組成物相比較時,本口腔用組成物之活性成分的遞送較大,如將於下文所詳細論述者。
[0039]於一特殊具體例中,活性成分包含一種非離子性抗菌成分,諸如類似三氯生之鹵化二苯醚,如將於下文所詳細論述者。於一些具體例中,第一研磨劑具有油吸收度小於約90立方公分/100克及艾氏硬度每100,000轉數大於約5毫克損失,而第二研磨劑具有油吸收度大於約90立方公分/100克及艾氏硬度每100,000轉數小於約5毫克損失。此外,口腔用組成物包含一效能促進共聚物,諸如聚乙烯甲醚和順丁烯二酸酐之共聚物,諸如由Wayne,N.J之ISP公司所販售之商品GANTREZ及抗齲齒活性劑,其將於下文予以詳細論述。
[0040]口腔用組成物可另外包含任何口腔可接受之載劑。可用以形成供口腔護理組成物用之傳統成分為熟悉此項技藝者所熟知者。特殊之載劑組成視組成物之期望用途而定。載劑可為液體、半固體或固體相。口腔用組成物可為潔齒劑(包括牙膏、牙粉及預防糊膏)、糖果(包括膠質、球珠及咀嚼物)、薄膜、塗抹凝膠形式,或熟悉此項技藝者所熟悉之任何其他研磨劑可使用之形式。特殊載體成分之選擇視期望之產品形式而定。
[0041]於某些具體例中,口腔用組成物為潔齒劑之形式,例示之載劑為實質上半固體或固體。載劑可為水性的,例如包含約5%至約95%之水。於其他具體例中,載劑為實質上非水性的。載劑選擇性包含例如口腔護理活性成分、表面活性物質(諸如表面活性劑、乳化劑及泡沫調整劑)、黏度修飾劑及增稠劑、濕潤劑、稀釋劑、填料、其他之pH修飾劑、著色劑、保存劑、溶劑及彼等之組合。應瞭解儘管上述類別物質之一般屬性可能不同,但彼等有共通屬性且任何特定物質可在兩或多類此等類別物質內充作多種目的。如熟悉此項技藝者所瞭解者,口腔用組成物除了那些先前所描述之成分(包括例如潤膚劑、保濕劑、口感劑等)外,選擇地包括其他物質。口腔用組成物之適當載劑之實例被論述於Boyd等人之美國專利案6,669,929、Gebreselassie等人之6,379,654及Nabi等人之4,894,220中。
[0042]口腔護理活性成分包括例如抗菌活性劑、抗酒石劑、抗齲齒劑、消炎劑、抗敏感劑、酵素、營養物等。本文所使用之活性物選擇性以安全及有效量存在於本發明之組成物中,該安全及有效量足以在活性物所投予之人體或較低等動物體中具有期望治療或預防效果,而不會有不當有害之副作用(諸如毒性、刺激性或過敏反應),其當用於本發明之方式中時可與合理的利益/風險比相符。活性物之特定的安全及有效量隨著諸如正在處理之特殊症狀、對象之生理狀況、同時進行療法(若有之)之性質、所使用之特殊活性物、特定之劑型、所使用之載體及期望之劑量分配等因素而變動。可用於治療此等症狀之活性成分包括那些論述Doyle等人之美國專利公開案2003/0206874中者。可用於本發明中之活性物亦被論述於Durage等人之美國專利案6,290,933及Lawlor等人之美國專利案6,685,921中。
[0043]任何適當之氟離子源可存在於口腔用組成物中,諸如那些描述於Gaffar等人之美國專利案5,080,887中。氟離子源、酸性磷酸酶及焦磷酸酶酵素抑制劑於此技藝中已熟知被用作抗齲齒劑。氟離子源可稍微溶於水或可為完全水可溶的。其特徵在於其釋放氟離子於水中之能力且與口腔用製備物之其他化合物無非所欲反應。此等來源之實例為無機金屬及/或銨之氟離子鹽及化合物,諸如:氟化鈉、氟化鉀、氟化銨、氟化鈣;銅之氟化物,諸如氟化亞銅;氟化鋅;氟化鋇;氟矽酸鈉、氟矽酸銨、氟鋯酸鈉;及單氟磷酸鈉、單-及雙-單氟磷酸銨、及氟化焦磷酸鈣鈉。氟離子源亦可為氟化胺,諸如歐力氟(olaflur)(N'-十八基三亞甲基二胺-N,N,N'-三(2-乙醇)-二氫氟化物)。
[0044]氟化物-供應源之用量某些程度上視來源類型、其之溶解度及口腔製備物之類型而定,但其將以無毒性量,通常約0.001%至約3.0%存在於製備物中。於潔齒劑製備物(例如牙膠、牙膏(包括乳霜)、牙粉或牙錠)中,可釋放以製備物之重量計至多達約5,000 ppm氟離子之此等來源之用量被認為是令人滿意的。可使用此等來源之任何適當小的量,但於許多具體例中為一足以釋放約300至2,000 ppm、約500至約1,800 ppm或約800至約1,500 ppm氟離子之量。
[0045]口腔用組成物選擇地包含一種抗牙石組成物,例如一或多種論述於Gaffar等人之美國專利案5,292,526中之抗牙石組成物。於許多具體例中,抗牙石組成物包括一或多種聚磷酸鹽。抗牙石組成物可包括以有效抗牙石量存在於口腔用組成物中之至少一種完全或部分中和之鹼金屬或銨之三聚磷酸鹽或六偏磷酸鹽。抗牙石活性物亦可包括抗牙石量之至少一種水可溶、直鏈、分子性去水合之聚磷酸鹽。抗牙石活性物亦可包括一種鉀和鈉鹽之混合物,其中至少一種以有效之抗牙石量存在,作為聚磷酸鹽抗牙石劑。抗牙石活性物亦可包括一種有效抗牙石量之直鏈分子性去水合之聚磷酸鹽抗牙石劑,其以鉀和鈉鹽之混合物存在。組成物中鉀對鈉之比例至多小於3:1。聚磷酸鹽可以各種用量存在於口腔用組成物中,諸如其中聚磷酸鹽離子對抗菌劑之重量比範圍由超過0.72:1至小於4:1,或其中抗菌促進劑對聚磷酸鹽離子之重量比範圍由約1:6至約2.7:1,或其中抗菌促進劑對聚磷酸鹽之重量比範圍由約1:6至約2.7:1之用量。其他有用之抗牙石劑包括聚羧酸鹽聚合物及聚乙烯甲酯/順丁烯二酸酐(PVM/MA)共聚物,諸如GANTREZ。
[0046]另一種可用於本發明之潔齒組成物中之活性劑為抗菌劑,其存在之量以口腔用組成物之重量計為約0.001至約3.0%。有用之其他口腔護理化合物之非限制性名單包括非離子性抗菌劑,包括苯酚性及聯苯酚性化合物,諸如鹵化二苯醚,包括三氯生(2,4,4’-三氯-2’-羥基二苯醚)、三氯二苯脲(3,4,4-三氯碳醯苯胺)及2-苯氧基乙醇、苯甲酸酯及碳醯苯胺。鹵化二苯醚(諸如三氯生)可存在之用量以口腔用組成物之重量計例如為約0.3%。
[0047]適當之表面活性物質為那些在廣泛pH範圍下相當穩定者。此等化合物為此技藝中已知且包括非皂性陰離子(例如月桂基硫酸鈉(SLS)、N-肉荳蔻醯基及N-棕櫚醯基肉胺酸)、非離子性(例如聚山梨糖醇酯20(聚氧乙烯20去水山梨糖醇單月桂酸酯,Tween20)及聚山梨糖醇酯80(聚氧乙烯20去水山梨糖醇單油酸酯,Tween80)、普洛斯莫(poloxamers)407,可得自BASF公司之商品PluronicF127)、陽離子性、兩性(例如椰子醯胺基丙基甜菜鹼及月桂醯胺基丙基甜菜鹼)、及兩性有機合成清潔劑。供用於口腔用組成物中之適當的表面活性劑之實例被論述於例如Nabi等人之美國專利案4,894,220、Glandorf等人之6,555,094及尤其是Lawlor之6,706,256。於許多具體例中,一或多種表面活性劑以約0.001%至約5%,或約0.5%至約2.5%存在於本發明之口腔用組成物中。
[0048]可用於口腔用組成物中之選擇性增稠劑包括天然及合成膠及膠體,諸如鹿角菜膠(愛爾蘭苔),黃原膠、羧甲纖維素鈉、澱粉、聚乙烯吡咯啶酮、羥基乙基丙基纖維素、羥基丁基甲基纖維素、羥基丙基甲基纖維素及羥基乙基纖維素。無機增稠劑包括充作增稠劑之無定形矽石化合物且包括膠體矽石化合物,可獲自商品Cab-o-sil發煙矽石(其係由Cabot公司所製造且由之Lenpe化學公司(Bound Brook,紐澤西,美國)所配銷);來自J.M.Huber化學品公司之Zeodent165,及可得自W.R.Grace公司Davision化學部門之Sylodent15。於許多具體例中,增稠劑存在於潔齒組成物中之用量以重量計為約0.1至約10%,或約0.5至約4%。
[0049]被用來製備潔齒組成物之口腔可接受之潔齒劑載體賦形劑選擇地包含一種濕潤劑。濕潤劑可為甘油、山梨糖醇及木糖醇、分子量範圍在約200至約1,000之丙二醇;或其他濕潤劑及其之混合物。濕潤劑濃度通常以口腔用組成物之重量計總共約5%至約70%。水通常存在之量以口腔用組成物之重量計至少約10重量%,且通常約25至70%。
[0050]合成之陰離子直鏈聚合羧酸鹽為效能增強劑,選擇地被用於具有某些活性成分(包括口腔用組成物中之抗菌、抗牙石或其他活性劑)之口腔用組成物中。此種陰離子聚羧酸鹽通常以彼等游離酸或部分或全部中和之水可溶鹼金屬(如鉀,較佳為鈉)或銨鹽形式被使用。術語"合成"及"直鏈"不包括含有羧甲基纖維素及纖維素之其他衍生物和天然膠之習知的增稠劑或凝膠劑,亦不包括具有因交聯而降低溶解度之卡巴波耳(Carbopol)。
[0051]較佳之共聚物為順丁烯二酸酐或酸與另一種可聚合之乙烯性不飽和單體(較佳為具有分子量(M.W.)約30,000至約1,000,000之甲基乙烯醚(甲氧基乙烯))之1:4至4:1之共聚物。其他有用之共聚物為甲基乙烯醚/順丁烯二酸酐。此等共聚物之實例可得自ISP公司之商品GANTREZ,例如AN 139(M.W.1,100,000)、AN 119(M.W.200,000);S-97製藥級(M.W.1,500,000)、AN 169(M.W.2,000,000)及AN 179(M.W.2,400,000);其中較佳之共聚物為S-97製藥級(M.W.1,500,000)。當存在時,陰離子聚羧酸鹽係以可有效達成潔齒組成物內之任何抗菌、抗牙石或其他活性劑之效能之期望增加的量予以使用。於許多具體例中,合成之陰離子聚羧酸鹽被包括於口腔用組成物中,存在量為口腔用組成物之約0.001%至約5%,或約0.1至約2.0%。
[0052]本發明之口腔用組成物可藉任何此技藝中有關組合諸成分以製造口腔護理組成物之任何已知方法予以製造。可使用之方法實例被提供於Martin等人之美國專利案6,403,059;牙科專業用臨床藥物(Mosby-Year Book公司,第3版,1989);Mosby之齒科衛生:概念、案例及能力(Daniel,S.及Harfst,S.eds.,Elsevier科學健康科技部門,2002);及Ernest W.Flick之化妝品及衛生用品配方,第2版。
[0053]本發明提供使用本發明之口腔用組成物以清潔及/或磨光口部表面之方法及處理。另外,口腔用組成物選擇地治療及抑制口部疾病,諸如口部發炎症狀、牙菌斑及牙結石。口腔用組成物可以此技藝中已知之任何適當的方式予以應用至對象,例如藉使用一種適當之塗抹器或遞送裝置(諸如牙刷、牙條、薄膜、注射器、牙帶、藥片或任何其他此技藝中已知之塗抹器或遞送裝置)將口腔用組成物引入對象之口腔中。組成物可被用於預防之方法或處理中以促進及維持口腔健康、外觀、維持全身健康等。口腔用組成物可依據特殊療程重覆地被應用至對象數天以治療及/或抑制污漬、牙斑、牙結石或酒石形成。提及治療排程之說明書可與產品一起於商業製備及貯存時予以提供於商業包裝中。
[0054]本發明經由下列非限制性實施例予以進一步詳細說明。
[0055]藉下列方法製備具有表I中潔齒劑所列成分之根據本發明之潔齒組成物。將糖精鈉、苯甲酸鈉、單氟磷酸鈉及任何其他鹽類分散於水中並於傳統混合機中攪拌混合。於攪拌下添加濕潤劑(例如甘油及山梨糖醇)至水混合物中。然後添加有機增稠劑(諸如羧甲基纖維素鈉、鹿角菜膠)及任何聚合物(諸如GANTREZ)。
[0056]攪拌形成之混合物直到形成均勻之凝膠相為止。然後轉移混合物至高速真空混合機中;於該處添加研磨劑。然後在約20至50毫米汞柱(較佳約30毫米汞柱)之真空下,高速混合混合物5至30分鐘。稱重香味油並將三氯生添加至香味油中。將香味油及類黃酮混合物添加至混合物中。最後,將表面活性劑(諸如月桂基硫酸鈉(SLS))載入混合機中。形成之產物為一種均勻、半固體之擠製糊膏或凝膠產物。形成之潔齒劑可以牙刷或其他塗抹器予以應用至口部表面。
[0057]潔齒劑A及B為比較實例且係以相同於上述關於潔齒劑1所述之方式予以製備。
[0058]PCR及RDA數據被示於表II中關於根據本發明所製備之潔齒劑1中,並與潔齒劑A和B比較。
[0059]RDA係根據美國牙科協會所建議的方法(由Hefferren於牙科研究期刊第55冊,發行4期,1976年7-8-月中所提出,且被描述於Waso之美國專利案第4,340,583、4,420,312及4,421,527號中)予以測定。
[0060]如上所述,PCR為一種試管內方法,用來測定相對於標準品去除茶和咖啡牙漬之效能。本文所稱PCR值係藉改良描述於"以潔齒劑於試管中去除污漬"(G.K.Stookey等人,牙科研,61,123-9(1982))中之方法所獲得。本文所使用之PCR法之改良被描述於Rice之美國專利案第5,658,553及5,654,958中)。於此改良法中,先將透明之薄膜物質塗覆至小牛牙齒,然後以薄膜物質和茶、咖啡和FeCl3
之組合物污染之(惟Stookey等人所述之原始方法,薄膜和污漬二者係同時被塗覆)。
[0061]潔齒劑B為一種具有分別為10重量%之高清潔矽石(XWA 650)和一般清潔矽石(ZEODENT115)之組合物之典型口腔用組成物調配物。潔齒劑B為控制組,具有約85之PCR和13.8之RDA。如所觀察者,於潔齒劑A中,高清潔矽石(XWA 650)倍增至20%,但去除一般清潔矽石(ZEODENT115)。就潔齒劑A而言,RDA增加至180,但PCR僅增加至約98。比較下,潔齒劑1具有17%之高清潔矽石(XWA 650)和一般清潔矽石(ZEODENT115),但RDA僅163,而PCR超過100(約108)。因此,潔齒劑1中之研磨劑的組合物提供不可預期之低RDA(僅超過潔齒劑B增加18%),但達成PCR超過潔齒劑B增加27%。比較之下,當與潔齒劑B比較時,潔齒劑A之RDA增加超過30%,PCR增加僅15%。
[0062]因此,已發現到,就一潔齒組成物而言可達到理想之高PCR值,但RDA值顯著小於可預期者。
[0063]對潔齒劑1、潔齒劑B、一根據下表III所製備且指定為潔齒劑C之潔齒劑和一被指定為D之商業可取得之潔白潔齒劑進行體外磨光分析。潔齒劑C係依上述關於實施1中之潔齒劑1之相同方式予以製備,其包含20重量%之一般清潔矽石、ZEODENT115。潔齒劑D為商品CREST雙效潔白牙醫,來自寶鹼(Procter & Gamble)(辛辛那提,OH),且咸信包含成分0.243%氟化鈉、甘油、水合矽石、水、山梨糖醇、六偏磷酸鈉(供酒石控制/污漬預防)、丙二醇、香料、PEG-12、椰子醯胺基丙基甜菜鹼、SLS、CARBOMER956、糖精鈉、Poloxamer 407、聚氧化乙烯、黃原膠、氫氧化鈉、纖維素膠、氫氧化鈉、二氧化鈦、及藍色1號及黃色5號顏料。
[0064]表IV顯示此等潔齒劑之體外平均磨光分析。無光澤牙表面之最大反射度係藉由一種特別適合偵測琺瑯質表面光澤度變化之反射計予以測定。反射計被構造使琺瑯質曝露於一束極化光下,由琺瑯質反射出來之光量藉光電電池予以測量,其接著活化電流計。琺瑯質表面愈平滑,所擴散及吸收之光量愈小,因而電流計讀數愈高。
[0065]於測量無光澤表面之最大反射度之後,以待試驗之潔齒劑刷牙。然後以水沖洗琺瑯質表面以去除清潔及磨光藥劑之任何殘餘顆粒,再次測量與用來獲得"無光澤"讀數之牙齒相同位置之牙齒之琺瑯質表面的反射度。無光澤及磨光之琺瑯質表面之間的反射量的絕對變化被當作是藉處理所賦予之光澤度的測量值。刷牙期間為約30,000次。表IV中之結果依據琺瑯質樣本光澤度之平均增額予以表達。
[0066]潔齒劑C為具有一般清潔矽石研磨劑之傳統潔齒劑,且被選擇作為計算平均光澤增額之百分比增加之控制組。觀察到潔齒劑1證實在平均光澤增額有最高的增加。
[0067]三氯生在羥基磷灰石盤上之平均吸取率被提出於表V中。潔齒劑1、B及C比較三氯生之吸取程度。活性成分三氯生之吸取率係利用得自Clarkson色層分析產品公司之羥基磷灰石(HAP)盤(其經唾液塗覆(SCHAP))作為人齒之體外模型予以評估。此體外模型據發現與抗菌劑在口部表面之活體內傳送與滯留有密切關聯。
[0068]為測量三氯生由包含三氯生及本發明陰離子共聚物(亦即AMPS三聚物)及VCAP共聚物之潔齒劑至SCHAP盤之傳送及滯留,以上表中所定義之潔齒劑漿液組成物處理SCHAP盤。用來接觸盤之潔齒劑漿液的量模擬於口中所發現之活體表面對體積比,以部分模擬刷牙環境。於37℃下培育30分鐘之後,由潔齒劑漿液移除SCHAP盤並以水清洗三次。三氯生由潔齒劑1、B和C在SCHAP盤上之吸取吸收度被提供於下表V中。
[0069]表V中之結果顯示三氯生由潔齒劑1至SCHAP盤之傳送及滯留實質上大於比較實例潔齒劑B和C之任一者。因此,此等組成物提供增加口腔用組成物中之活性成分傳送至口部表面之方法。
Claims (24)
- 一種口腔用組成物,包含以下之研磨系統:第一研磨劑,包含矽石,具有艾氏(Einlehner)硬度每100,000轉數大於約5毫克損失;及第二研磨劑,包含矽石,具有艾氏硬度每100,000轉數小於約5毫克損失;其中第一研磨劑對第二研磨劑之比例為約1:1.6至約1.6:1;其中以口腔用組成物之重量計,第一研磨劑之存在量為約15%至約19%且第二研磨劑之存在量為約15%至約19%;且其中口腔用組成物具有薄膜清潔比例大於約100及輻射活性牙本質磨耗度小於約200。
- 根據申請專利範圍第1項之組成物,其中輻射活性牙本質磨耗度小於約175。
- 根據申請專利範圍第1項之組成物,其中第一研磨劑具有油吸收度小於約90立方公分/100克及第二研磨劑具有油吸收度大於約90立方公分/100克。
- 根據申請專利範圍第1項之組成物,其中第一研磨劑具平均顆粒尺寸小於約11微米及第二研磨劑具平均顆粒尺寸大於約8微米。
- 根據申請專利範圍第1項之組成物,其中第一研磨劑對第二研磨劑之比例為約1:1。
- 根據申請專利範圍第5項之組成物,其中以口腔用組成物之重量計,第一研磨劑之存在量為約17%且第二研磨劑之存在量為約17%。
- 根據申請專利範圍第1項之組成物,其中第一和第二研磨劑於口腔用組成物中之總量,以組成物之重量計為大於約30%。
- 根據申請專利範圍第1項之組成物,其中第一研磨劑和第二研磨劑各自包含矽石。
- 一種口腔用組成物,包含以下之研磨系統:包含矽石之第一研磨劑,具有艾氏硬度每100,000轉數大於約5毫克損失及油吸收度小於約90立方公分/100克;及包含矽石之第二研磨劑,具有艾氏硬度每100,000轉數小於約5毫克損失及油吸收度大於約90立方公分/100克;其中以組成物之重量計,第一研磨劑之存在量為約15%至約19%且第二研磨劑之存在量為約15%至約19%。
- 根據申請專利範圍第9項之組成物,其中以口腔用組成物之重量計,第一研磨劑之存在量為約17%且第二研磨劑之存在量為約17%。
- 根據申請專利範圍第9項之組成物,其中口腔用組成物具有薄膜清潔比例大於約100及輻射活性牙本質磨耗度小於約200。
- 根據申請專利範圍第11項之組成物,其中輻射活性牙本質磨耗度小於約175。
- 根據申請專利範圍第9項之組成物,其中第一和第二研磨劑於口腔用組成物中之總量大於約30%。
- 根據申請專利範圍第9項之組成物,其中第一研磨劑具平均顆粒尺寸小於約11微米,第二研磨劑具平均顆粒尺寸大於約8微米。
- 一種口腔用組成物,包含以下之研磨系統:包含矽石之第一研磨劑,具有油吸收度小於約90立方公分/100克及艾氏硬度每100,000轉數大於約5毫克損失;及包含矽石之第二研磨劑,具有油吸收度大於約90立方公分/100克及艾氏硬度每100,000轉數小於約5毫克損失及;其中第一研磨劑對第二研磨劑之比例為約1:1.6至約1.6:1;其中以口腔用組成物之重量計,第一研磨劑之存在量為約15%至約19%且第二研磨劑之存在量為約15%至約19%;且第一和第二研磨劑存在於口腔用組成物中之總量,以組成物之重量計為大於約25%;及其中口腔用組成物具有薄膜清潔比例大於約100及輻射活性牙本質磨耗度小於約200。
- 根據申請專利範圍第15項之組成物,其中第一研磨劑對第二研磨劑之比例為約1:1。
- 根據申請專利範圍第15項之組成物,其中以口腔用組成物之重量計,第一研磨劑之存在量為約17%且第二研磨劑之存在量為約17%。
- 一種增加口腔用組成物中活性成分遞送至口部表面的方法,包含: 將口腔用組成物導入口腔中,其中口腔用組成物包含活性成分、第一研磨劑和第二研磨劑之研磨系統,其中第一和第二研磨劑各自包含矽石且各自之存在量以重量計為約15%至約19%,其中口腔用組成物具有薄膜清潔比例大於約100及輻射活性牙本質磨耗度小於約200;及使組成物與口部表面接觸,其中活性成分之傳送較具有含矽石及薄膜清潔比例少於約100之研磨劑的比較性組成物大。
- 根據申請專利範圍第18項之方法,其中第一研磨劑對第二研磨劑之比例為約1:1.6至約1.6:1。
- 根據申請專利範圍第18項之方法,其中活性成分包含一種鹵化二苯醚。
- 根據申請專利範圍第20項之方法,其中第一研磨劑對第二研磨劑之比例為約1:1.6至約1.6:1。
- 根據申請專利範圍第18項之方法,其中第一研磨劑具有油吸收度小於約90立方公分/100克及艾氏硬度每100,000轉數大於約5毫克損失;及第二研磨劑,具有油吸收度大於約90立方公分/100克及艾氏硬度每100,000轉數小於約5毫克損失。
- 一種口腔用組成物,包含以下之研磨系統:第一研磨劑,包含矽石,具有艾氏硬度每100,000轉數大於約10毫克損失;及第二研磨劑,包含矽石,具有艾氏硬度每100,000轉數小於約10毫克損失; 其中第一研磨劑對第二研磨劑之比例為約1:1.6至約1.6:1;其中以口腔用組成物之重量計,第一研磨劑之存在量為約15%至約19%且第二研磨劑之存在量為約15%至約19%;且其中口腔用組成物具有薄膜清潔比例大於約100及輻射活性牙本質磨耗度小於約200。
- 根據申請專利範圍第23項之口腔用組成物,其中組成物另包含一種聚羧酸鹽聚合物或聚乙烯甲醚/順丁烯二酸酐(PVM/MA)共聚物。
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