TWI434636B - Light bar manufacturing method - Google Patents

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Shien Chang Lin
Jen Hao Chen
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P Two Ind Inc
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    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Description

燈條的製造方法
本發明是有關於一種燈條的製造方法，特別是有關於一種可減少製造成本及提升生產良率之燈條的製造方法。
現今隨著環保意識的高漲，具有省電與符合環保要求之發光二極體(LED)已逐漸應用於生活中的各項電子產品中，例如聖誕燈飾、手電筒、車輛信號燈、交通標誌、手機與顯示器等商品，且未來發展的趨勢也是利用發光二極體來逐漸替代功能相近之傳統燈泡。
一般發光二極體元件之基本構造，係在一透明絕緣體之內部設有不同極性之導電端及一承載部，其承載部處係固設有一晶片，其晶片之週邊係設有螢光材料，另設有金線構成晶片之電極層與導電端之連接，而各導電端並延伸出透明絕緣體外部成為電源接點。在導電端之通電作用下，其晶片所產生之光源在穿過螢光材料時，即與螢光材料之波長結合成為預期之可見光。
現今應用於照明之設有發光二極體之燈條結構大都係將發光二極體元件直接焊接固定於印刷電路板 (PCB)或軟性電路板(FPC)上，然而，使用印刷電路板或軟性電路板之成本較高，不利於市場競爭。因此又有業者發展出將發光二極體元件直接焊接固定於軟性排線(FFC)上，藉以降低燈條的生產成本。然而，此種設有發光二極體元件之軟性排線在製作時經常因為發光二極體元件之電源接點與軟性排線之導接點之間產生焊接不良而使得生產良率下降，如此導致製造成本增加的問題。
習知燈條結構容易因為發光二極體元件焊接不良而使得生產良率下降，如此導致製造成本增加的問題。
本發明提供一種燈條的製造方法，包括：提供一軟性排線，該軟性排線包括一金屬導線及包覆該金屬導線之一絕緣層，該絕緣層上設有複數開口，該些開口係沿著絕緣層的長度方向間隔設置，金屬導線上設有複數個安裝部，該些安裝部對應於該些開口設置；設置複數發光二極體晶片於該些安裝部上；對該些發光二極體晶片進行一打線製程；及對該些發光二極體晶片進行一封裝製程。
本發明所提供之燈條的製造方法，其係將發光二極體晶片直接設置於軟性排線之安裝部上，然後直接在軟性排線上直接進行打線與封裝製程，如此即可完成設有發光二極體晶片之燈條結構。本發明與習知製程 相比由於不需要將發光二極體元件之電源接點焊接固定於軟性排線上之導接點，所以節省了焊接製程，因此可以解決習知技術之焊接不良所導致的生產良率下降與製造成本增加的問題。
請參閱第一圖、第二圖與第三H圖所示，其係為本發明之燈條1結構的立體示意圖、分解示意圖與部份剖面示意圖，本發明所提供之燈條1，其結構主要包括有軟性排線2、複數燈杯3、複數發光二極體晶片4以及複數封裝材料5，其中軟性排線2包括一條金屬導線21及包覆金屬導線21之一絕緣層22，該絕緣層22包括上下相對設置的第一絕緣層221與第二絕緣層222，第一絕緣層221上設有複數開口220，該些開口220係沿著第一絕緣層221的長度方向間隔設置，該金屬導線21上設有複數個安裝部210，該些安裝部210對應於該些開口220設置，每一安裝部210包括一前接點211、連接前接點211之一植晶區212及一後接點213，植晶區212與後接點213之間設有一截斷點214以形成分隔，前接點211、植晶區212及後接點213經由開口220外露於絕緣層22。
請同時參閱第三A圖至第三H圖以及第四圖，其係為本發明之燈條1的製造方法之製程剖面示意圖以及 步驟流程方塊圖。圖中，燈條1的製造方法係包括以下步驟：步驟(61)：提供一第一絕緣層221，該第一絕緣層221上設有複數開口220，該些開口220係沿著第一絕緣層221的長度方向間隔設置，其中複數開口220係藉由對第一絕緣層221進行一沖孔製程所形成；步驟(62)：設置一金屬導線21於第一絕緣層221上，該金屬導線21係對應於該些開口220設置；步驟(63)：對金屬導線21進行一切斷製程，以使金屬導線21上形成複數個安裝部210，每一安裝部210包括前接點211、連接前接點211之植晶區212及後接點213，植晶區212與後接點213之間設有一截斷點214；步驟(64)：設置一第二絕緣層222於金屬導線21上，以使金屬導線21被包覆於第二絕緣層222與第一絕緣層221之間，其中前接點211、植晶區212及後接點213經由開口220外露於絕緣層22；步驟(65)：設置複數個燈杯3於第一絕緣層221上且對應於該些開口220設置；步驟(66)：設置複數發光二極體晶片4於該些安裝部210之植晶區212上；步驟(67)：對該些發光二極體晶片4進行一打線製程，以將發光二極體晶片2電性連接於前接點211及後接點213；以及 步驟(68)：對該些發光二極體晶片4進行一封裝製程，以將發光二極體晶片4與安裝部210封裝於一封裝材料5中。
在本實施例中，步驟(61)至步驟(64)的主要目的在於形成一種可提供給發光二極體晶片4設置之軟性排線2的結構，因此可將步驟(61)至步驟(64)整合成步驟(60)，請參閱第五圖，其係為本發明之燈條1的製造方法之另一實施例之步驟流程方塊圖，此步驟(60)係提供一軟性排線2，該軟性排線2包括一條金屬導線21及包覆金屬導線21之一絕緣層22，絕緣層22上設有複數開口220，該些開口220係沿著絕緣層22的長度方向間隔設置，金屬導線21上設有對應於該些開口220之複數個安裝部210，每一安裝部210包括一前接點211、連接前接點211之一植晶區212及一後接點213，植晶區212與後接點213之間設有一截斷點214，前接點211、植晶區212及後接點213經由開口220外露於絕緣層22。可以理解的是，本發明並不限定只能藉由步驟(61)至步驟(64)的方法才可形成步驟(60)所要提供之軟性排線2的特殊結構，其他的方法步驟亦有可能形成步驟(60)所提供之軟性排線2的結構。
值得一提的是，本發明所提供之燈條1結構中之複數燈杯3並非為必要元件，可以選擇去除不設置於燈條1上。在本實施例中，係選擇設置燈杯3於燈條1上，而設置燈杯3於絕緣層22上的方法係包括有超音 波振盪加工法或是黏膠固定法。此外，植晶區212位於截斷點214與前接點211之間，設置於植晶區212上之發光二極體晶片4係鄰近於截斷點214之一側，並使得每一個發光二極體晶片4係只對應於每一個開口220設置。
可以理解的是，在本實施例中，軟性排線2內僅設置一條金屬導線21且經過切斷製程後形成複數個安裝部210，然不限於此，另一種選擇是，亦可在軟性排線2內設置二條以上之金屬導線21，如第六圖與第七圖所示，此時燈條1的製造方法係同樣相似於前述之步驟，只是在步驟(61)中於第一絕緣層221上增設有複數個另一開口220，該些另一開口220係沿著第一絕緣層221的長度方向間隔設置，且該些另一開口220與該些開口220係呈平行排列設置。在步驟(62)中設置另一條金屬導線21於第一絕緣層221上，另一金屬導線21係對應於該些另一開口220設置，且另一金屬導線21與金屬導線21係呈平行排列設置。在步驟(63)中對另一金屬導線21進行一切斷製程，以使另一金屬導線21上形成複數另一安裝部210。在步驟(64)中設置第二絕緣層222於另一金屬導線21上，以使另一金屬導線21被包覆於第二絕緣層222與第一絕緣層221之間。
同理亦可推知，在步驟(65)至步驟(68)中也是增設複數另一燈杯3及複數另一發光二極體晶片4於步驟 中以進行植晶、打線與封裝等製程，故在此不再贅述。然後在完成封裝製程的步驟後，對第一絕緣層221與第二絕緣層222進行一切割製程，以將另一金屬導線21分離於金屬導線21而形成二燈條1。因此，當增設的金屬導線21的數目越多，就可在相同製程下，形成更多的燈條1，如此可降低生產時間與成本。
綜上所述，本發明之燈條的製造方法，其係將發光二極體晶片直接設置於軟性排線之安裝部上，然後直接在軟性排線上直接進行打線與封裝製程，如此即可完成設有發光二極體晶片之燈條結構。本發明與習知製程相比由於不需要將發光二極體元件之電源接點焊接固定於軟性排線上之導接點，所以節省了焊接製程，因此可以解決習知技術之焊接不良所導致的生產良率下降與製造成本增加的問題。
上述詳細說明為針對本發明一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本發明之申請專利範圍，凡其它未脫離本發明所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本發明所涵蓋之專利範圍中。
1‧‧‧燈條
2‧‧‧軟性排線
21‧‧‧金屬導線
210‧‧‧安裝部
211‧‧‧前接點
212‧‧‧植晶區
213‧‧‧後接點
214‧‧‧截斷點
22‧‧‧絕緣層
220‧‧‧開口
221‧‧‧第一絕緣層
222‧‧‧第二絕緣層
3‧‧‧燈杯
4‧‧‧發光二極體晶片
5‧‧‧封裝材料
60‧‧‧提供一軟性排線
61‧‧‧提供一第一絕緣層
62‧‧‧設置一金屬導線於第一絕緣層上
63‧‧‧對金屬導線進行一切斷製程
64‧‧‧設置一第二絕緣層於金屬導線上
65‧‧‧設置燈杯於第一絕緣層上
66‧‧‧設置發光二極體於安裝部上
67‧‧‧對發光二極體進行一打線製程
68‧‧‧對發光二極體進行一封裝製程
第一圖係本發明之燈條的立體示意圖。
第二圖係第一圖之燈條的分解示意圖。
第三A圖至第三H圖係第一圖之燈條的製造方法之製程剖面示意圖。
第四圖係第一圖之燈條的製造方法之步驟流程方塊圖。
第五圖係第一圖之燈條的製造方法之另一實施例的步驟流程方塊圖。
第六圖係本發明之另一燈條的立體示意圖。
第七圖係第六圖之另一燈條的分解示意圖。
61‧‧‧提供一第一絕緣層
62‧‧‧設置一金屬導線於第一絕緣層上
63‧‧‧對金屬導線進行一切斷製程
64‧‧‧設置一第二絕緣層於金屬導線上
65‧‧‧設置燈杯於第一絕緣層上
66‧‧‧設置發光二極體於安裝部上
67‧‧‧對發光二極體進行一打線製程
68‧‧‧對發光二極體進行一封裝製程

Claims (8)

  1. 一種燈條的製造方法，包括：提供一軟性排線，該軟性排線包括一金屬導線及包覆該金屬導線之一絕緣層，該絕緣層上設有複數開口，該些開口係沿著該絕緣層的長度方向間隔設置，該金屬導線上設有複數個安裝部，該些安裝部對應於該些開口設置，其中每一該些安裝部包括一前接點、連接該前接點之一植晶區及一後接點，該植晶區與該後接點之間設有一截斷點，該前接點、該植晶區及該後接點經由該開口外露於該絕緣層；設置複數個燈杯於該絕緣層上且對應於該些開口設置；設置複數發光二極體晶片於該些安裝部上；對該些發光二極體晶片進行一打線製程，以將該發光二極體晶片電性連接於該前接點及該後接點；及對該些發光二極體晶片進行一封裝製程。
  2. 如請求項1所述之燈條的製造方法，其中於提供該軟性排線的步驟中包括：提供一第一絕緣層，該第一絕緣層上設有該些開口，該些開口係沿著該第一絕緣層的長度方向間隔設置；設置該金屬導線於該第一絕緣層上，該金屬導線係對應於該些開口設置；對該金屬導線進行一切斷製程，以使該金屬導線上形成該些安裝部；及 設置一第二絕緣層於該金屬導線上，以使該金屬導線被包覆於該第二絕緣層與該第一絕緣層之間。
  3. 如請求項1所述之燈條的製造方法，其中設置該些燈杯於該絕緣層上的方法係為超音波振盪加工法。
  4. 如請求項1所述之燈條的製造方法，其中設置該些燈杯於該絕緣層上的方法係為黏膠固定法。
  5. 如請求項2所述之燈條的製造方法，其中於提供該第一絕緣層的步驟中包括於該第一絕緣層上設有複數個另一開口，該些另一開口係沿著該第一絕緣層的長度方向間隔設置，且該些另一開口與該些開口係呈平行排列設置。
  6. 如請求項5所述之燈條的製造方法，其中於設置該金屬導線於該第一絕緣層上的步驟中包括設置另一金屬導線於該第一絕緣層上，該另一金屬導線係對應於該些另一開口設置，且該另一金屬導線與該金屬導線係呈平行排列設置。
  7. 如請求項6所述之燈條的製造方法，其中於設置該第二絕緣層於該金屬導線上的步驟中包括設置該第二絕緣層於該另一金屬導線上，以使該另一金屬導線被包覆於該第二絕緣層與該第一絕緣層之間。
  8. 如請求項7所述之燈條的製造方法，更包括於對該些發光二極體晶片進行該封裝製程的步驟後，對該第一絕緣層與該第二絕緣層進行一切割製程，以將該另一金屬導線分離於該金屬導線而形成二燈條。
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