TWI432338B - 噴墨單元組及噴墨陣列 - Google Patents

Description

噴墨單元組及噴墨陣列

本案係關於一種噴墨單元組及噴墨陣列，尤指一種適用於噴墨頭控制電路之噴墨單元組以及由複數個該噴墨單元組所構成之噴墨陣列。

目前於噴墨列印的技術發展中，能夠提高列印解析度及列印速度之最佳及最有效的方法，即是直接增加加熱元件的數量，而在傳統加熱元件的控制上，主要是透過單一個控制接點來控制單一個對應的加熱元件。

請參閱第一圖，其係為傳統控制加熱元件加熱之電路架構示意圖。如第一圖所示，加熱元件10連接於驅動控制端11及開關元件12之間，並由驅動控制端11接收一電壓信號P，而開關元件12連接於控制接點13及接地端14之間，且由控制接點13接收一位址信號A，用以控制開關元件12之導通與截止。舉例而言，當控制接點13所接收之位址信號A為相對邏輯高電位(High)時，開關元件12導通，此時，電壓信號P提供電能予加熱元件10，以使流經加熱元件10上之墨水由對應的噴孔(未圖示)噴塗至列印載體上。反之，當控制接點13所接收之位址信號A為相對邏輯低電位(Low)時，開關元件12截止，此時，電壓信號P中斷對加熱元件10提供電能，使加熱元件10停止加熱，因而無法進行噴墨的工作。

然而，使用上述控制加熱元件的方法，若要增加加熱元件以提高列印解析度及列印速度時，勢必需要增加控制接點的數目，以分別控制各個加熱元件，因此會使得噴墨晶片(未圖示)的整體面積增大且其生產成本也必須提 高。

另外，為了達到減少控制接點的目的，利用N-MOS元件來設計加熱元件運作之控制方法便因應而生，但若要再進一步增加加熱元件時，仍須增加對應的控制接點。故，目前更提出使用C-MOS元件的控制方式，來解決當控制接點增加時噴墨晶片面積增大的問題，但C-MOS元件的製造成本較N-MOS元件的製造成本高出許多，因此仍無法廣為應用。

本案之目的為提供一種噴墨單元組及噴墨陣列，其可於需要增加加熱元件以提高列印解析度及列印速度時，減少位址信號(即控制接點)的數目，以達到縮小噴墨晶片的整體面積以及降低噴墨晶片之生產成本的目的。另外，本案係利用N-MOS開關元件之電路設計，以選擇性地控制噴墨之作動，亦可達到降低製造N-MOS開關元件成本的目的。

為達上述目的，本案之一較廣義實施態樣為提供一種噴墨單元組，至少包括：第一噴墨單元，接收一電壓信號、一位址信號以及一選擇信號；以及第二噴墨單元，接收該電壓信號、該位址信號以及該選擇信號；其中，當選擇信號致能時，第二噴墨單元係因應電壓信號及位址信號，以產生加熱之作動，而當選擇信號禁能時，第一噴墨單元係因應電壓信號及位址信號，以產生加熱之作動。

為達上述目的，本案之另一較廣義實施態樣為提供一種噴墨單元組，至少包括：第一噴墨單元，接收一電壓信號、複數個位址信號以及一選擇信號；以及第二噴墨單元，接收該電壓信號、該複數個位址信號之其中一個位址信號以及該選擇信號；其中，當選擇信號致能時，第一噴墨單元係因應電壓信號及複數個位址信號，以產生加熱之作動，而當選擇信號禁能時，第二噴墨單元係因應電壓信號及複數個位址信號之該其中一個位址信號， 以產生加熱之作動。

10‧‧‧加熱元件

11‧‧‧驅動控制端

12‧‧‧開關元件

13‧‧‧控制接點

14‧‧‧接地端

2、3、5‧‧‧噴墨單元組

21、31、51‧‧‧第一噴墨單元

22、32、52‧‧‧第二噴墨單元

211、311、511‧‧‧第一共接點

221、321、521‧‧‧第二共接點

23、33、53‧‧‧接地端

4、6‧‧‧噴墨陣列

4a~4m、6a~6m‧‧‧第一噴墨單元組~第十三噴墨單元組

n‧‧‧時序

A‧‧‧位址信號

A(1)~A(13)‧‧‧第一位址信號~第十三位址信號

A(n)‧‧‧目前位址信號

A(n-1)‧‧‧前一個位址信號

A(n+1)‧‧‧後一個位址信號

H₁‧‧‧第一加熱元件

H₂‧‧‧第二加熱元件

I₁‧‧‧第一反相器

I₂‧‧‧第二反相器

M₁~M₁₄‧‧‧第一開關元件~第十四開關元件

P、P(1)‧‧‧電壓信號

R₁‧‧‧第一電阻

R₂‧‧‧第二電阻

T‧‧‧選擇信號

V(A(1))~V(A(3))‧‧‧第一位址信號之邏輯電位~第三位址信號之邏輯電位

V(H₁)‧‧‧第一共接點之邏輯電位

V(H₂)‧‧‧第二共接點之邏輯電位

V(P(1))‧‧‧電壓信號之邏輯電位

V(T)‧‧‧選擇信號之邏輯電位

第一圖：係為傳統控制加熱元件加熱之電路架構示意圖。

第二圖：係為本案較佳實施例之噴墨單元組架構方塊示意圖。

第三圖A：係為本案第二圖所示之噴墨單元組之內部電路架構示意圖。

第三圖B：係為第三圖A所示之噴墨單元組之電路作動信號時序圖。

第四圖：係為第二圖所示之噴墨單元組之另一內部電路架構示意圖。

第五圖：係為本案較佳實施例之噴墨陣列方塊示意圖。

第六圖：係為本案另一較佳實施例之噴墨單元組方塊示意圖。

第七圖A：係為本案第六圖所示之噴墨單元組之內部電路架構示意圖。

第七圖B：係為第七圖A所示之噴墨單元組之電路作動信號時序圖。

第八圖：係為本案另一較佳實施例之噴墨陣列方塊示意圖。

第九圖A：係為本案實施例之第一列印方向位址信號時序圖。

第九圖B：係為本案實施例之第二列印方向位址信號時序圖。

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，然其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖示在本質上係當作說明之用，而非用以限制本案。

請參閱第二圖，其係為本案較佳實施例之噴墨單元組架構方塊示意圖。如第二圖所示，本案噴墨單元組2至少包括第一噴墨單元21及第二噴墨單元22，其中第一噴墨單元21係接收一電壓信號P(1)、一位址信號A(1)以及一選 擇信號T，第二噴墨單元22係接收該電壓信號P(1)、該位址信號A(1)以及該選擇信號T。當選擇信號T致能時，例如為相對邏輯高電位(High)之狀態，第二噴墨單元22係因應電壓信號P(1)及位址信號A(1)，以產生加熱之作動，而當選擇信號T禁能時，例如為相對邏輯低電位(Low)之狀態，第一噴墨單元21係因應電壓信號P(1)及位址信號A(1)，以產生加熱之作動。

請參閱第三圖A，其係為本案第二圖所示之噴墨單元組之內部電路架構示意圖。如第三圖A所示，於本實施例中，第一噴墨單元21包括第一開關元件M₁、第三開關元件M₃、第四開關元件M₄、第一電阻R₁及第一加熱元件H₁，其中第一開關元件M₁、第三開關元件M₃以及第四開關元件M₄較佳為N-MOS開關元件。於本實施例中，第三開關元件M₃之閘極(G)與其汲極(D)連接並接收位址信號A(1)，而第三開關元件M₃之源極(S)、第一開關元件M₁之閘極(G)、第四開關元件M₄之汲極(D)以及第一電阻R₁之一端係連接於一第一共接點211，且第一電阻R₁之另一端、第四開關元件M₄之源極(S)及第一開關元件M₁之源極(S)係分別連接於一接地端23。第四開關元件M₄之閘極(G)係接收選擇信號T，而第一加熱元件H₁之一端接收電壓信號P(1)，而第一加熱元件H₁之另一端係連接於第一開關元件M₁之汲極(D)。

於本實施例中，第二噴墨單元22包括第二開關元件M₂、第五開關元件M₅、第二電阻R₂以及第二加熱元件H₂，其中第二開關元件M₂及第五開關元件M₅較佳為N-MOS開關。於本實施例中，第五開關元件M₅之閘極(G)與汲極(D)係分別接選擇信號T與收位址信號A(1)，而第五開關元件M₅之源極(S)、第二開關元件M₂之閘極(G)與第二電阻R₂之一端係連接於一第二共接點221，且第二電阻R₂之另一端與第二開關元件M₂之源極(S)係分別連接於該接地端23。第二加熱元件H₂之一端接收電壓信號P(1)，其另一端係連接於第四開關元件M₄之汲極(D)。

請參閱第三圖B並配合第三圖A，其中第三圖B係為第三圖A所示之噴墨單元組之電路作動信號時序圖。如第三圖A及B所示，根據本案之構想，當位址信號A(1)為相對邏輯高電位之情況下，即V(A(1))=1，第三開關元件M₃將導通，於此同時，位址信號A(1)通過第三開關元件M₃亦使第一開關元件M₁導通，且第一開關元件M₁與接地端23連接，因此選擇性地使電壓信號P(1)提供電能至第一加熱元件H₁。舉例而言，電壓信號P(1)為相對邏輯高電位之情況下，即V(P(1))=1，電壓信號P(1)會驅動第一加熱元件H₁加熱，並使流經第一加熱元件H₁之墨水經由對應之噴孔(未圖示)噴塗至列印載體，例如紙張，以順利完成噴墨的動作。另外，由於選擇信號T，例如用以驅動N-MOS開關元件之控制信號，為相對邏輯低電位，即V(T)=0，第五開關元件M₅及第二開關元件M₂係-為截止，因此電壓信號P(1)無法提供電能至第二加熱元件H₂，而使第二加熱元件H₂無法被驅動加熱。

再者，當位址信號A(1)持續為相對邏輯高電位且選擇信號T亦為相對邏輯高電位，即V(T)=1之情況下，第五開關元件M₅與第四開關元件M₄將導通，使得位址信號A(1)可通過第五開關元件M₅控制第二開關元件M₂導通，進而使電壓信號P(1)提供電能至第二加熱元件H₂。同理，驅動第二加熱元件H₂加熱，並使流經第二加熱元件H₂之墨水經由對應之噴孔噴塗至列印載體上，以順利完成噴墨的動作。在此同時，殘留於第一共接點211上之電能V(H₁)將經由第四開關元件M₄導通及第一電阻R₁被導引至接地端23，使得第一共接點211上之電能V(H₁)降至0V，因此第一加熱元件H₁無法被驅動加熱。

於本實施例中，由於位址信號A(1)具有週期性輸出之特性，使得電路將週期性地重複上述之運作，並進行噴墨的工作。因此，當位址信號A(1)再度轉變為相對邏輯高電位且選擇信號T轉變為相對邏輯低電位時，第三開關元件M₃將導通，同時，殘留於第二共接點221上之電能V(H₂)將經由第二電阻 ₂被導引至接地端23，使得第二共接點221上之電能V(H₂)降至0V，並使第二開關元件M₂截止，以達到確保同一時間內僅有第一噴墨單元21或第二噴墨單元22之任單一個噴墨單元，進行加熱之作動。

由上述可知，本實施例之噴墨單元組係由第一電阻R₁或第二電阻R₂來達到放電的目的。另外，本案之噴墨單元組2僅需一電壓信號P(1)、一位址信號A(1)以及一選擇信號T即可選擇性地控制第一加熱元件H₁及第二加熱元件H₂加熱，進而達到噴墨的目的。

請參閱第四圖，其係為第二圖所示之噴墨單元組之另一內部電路架構示意圖。如第四圖所示，本案噴墨單元組3至少包括第一噴墨單元31及第二噴墨單元32。於本實施例中，第一噴墨單元31包括第一開關元件M₁、第六開關元件M₆、第七開關元件M₇、第一反相器I₁以及第一加熱元件H₁，其中第一開關元件M₁、第六開關元件M₆及第七開關元件M₇較佳為N-MOS開關元件。於本實施例中，第一反相器I₁之輸入端接收選擇信號T，且其輸出端連接第七開關元件M₇之閘極(G)，而第七開關元件M₇之汲極(D)接收位址信號A(1)，以及第七開關元件M₇之源極(S)、第一開關元件M₁之閘極(G)與第六開關元件M₆之汲極(D)係連接於第一共接點311，且第一開關元件M₁之源極(S)與第六開關元件M₆之源極(S)係分別連接於一接地端33。第六開關元件M₆之閘極(G)係接收選擇信號T，此外，第一加熱元件H₁之一端接收電壓信號P(1)，其另一端係連接於第一開關元件M₁之汲極(D)。於本實施例中，第二噴墨單元32包括第二開關元件M₂、第八開關元件M₈、第九開關元件M₉、第二反相器I₂以及第二加熱元件H₂，其中第二開關元件M₂、第八開關元件M₈及第九開關元件M₉較佳為N-MOS開關元件。於本實施例中，第九開關元件M₉之閘極(G)接收選擇信號T與第九開關元件M₉之汲極(D)接收位址信號A(1)，以及第九開關元件M₉之源極(S)、第二開關元件M₂之閘極(G)及第八開關元件 ₈之汲極(D)係連接於第二共接點321，且第二開關元件M₂之源極(S)及第八開關元件M₈之源極(S)係分別連接於該接地端33。此外，第二加熱元件H₂之一端接收電壓信號P(1)，其另一端係連接於第二開關元件M₂之汲極(D)。而第二反相器I₂之輸入端接收選擇信號T，且其輸出端連接於第八開關元件M₈之閘極(G)。

請再參閱第四圖，根據本案之構想，當位址信號A(1)與選擇信號T同時為相對邏輯高電位之情況下，即V(A(1))=1及V(T)=1，第九開關元件M₉將導通，使得位址信號A(1)通過第九開關元件M₉亦使第二開關元件M₂導通，且第二開關元件M₂與接地端33連接，因此選擇性地使電壓信號P(1)提供電能至第二加熱元件H₂。舉例而言，電壓信號P(1)為相對邏輯高電位之情況下，即V(P(1))=1，電壓信號P(1)會驅動第二加熱元件H₂加熱，並使流經第二加熱元件H₂之墨水經由對應之噴孔噴塗至列印載體上，以順利完成噴墨的動作。同時，選擇信號T經過第一反相器I₁後，該第一反相器I₁輸出轉變為相對邏輯低電位，使得第七開關元件M₇與第一開關元件M₁無法導通，因此電壓信號P(1)無法提供電能至第一加熱元件H₁，且無法驅動第一加熱元件H₁加熱。再此同時，選擇信號T可控制第六開關元件M₆導通，使得殘留於第一共接點311上之電能V(H₁)將經由第六開關元件M₆被導引至接地端33，因而使第一共接點311上之電能V(H₁)降至0V。

再者，當位址信號A(1)持續為相對邏輯高電位且選擇信號T為相對邏輯低電位之情況下，選擇信號T經過第一反相器I₁後，該第一反相器I₂轉變為相對邏輯高電位，使得第七開關元件M₇導通，而位址信號A(1)可通過第七開關元件M₇控制第一開關元件M₁導通，進而使電壓信號P(1)提供電能至第一加熱元件H₁，藉此以驅動第一加熱元件H₁加熱，並使流經第一加熱元件H₁之墨水經由對應之噴孔噴塗至列印載體上，以順利完成噴墨的動作。另外 ，由於選擇信號T為相對邏輯低電位，使得第九開關元件M₉與第二開關元件M₂係為截止，使第二加熱元件H₂無法被驅動加熱。另一方面，選擇信號T經過第二反相器I₂後，該第二反相器I₂轉變為相對邏輯高電位，藉以控制第八開關元件M₈導通，於此同時，殘留於第二共接點321上之電能V(H₂)將經由第八開關元件M₈被導引至接地端33，使得第二共接點321上之電能V(H₂)降至0V，且使第二開關元件M₂截止，因此第二加熱元件H₂無法被驅動加熱。同理，由上述可知，本實施例係由第六開關元件M₆或第八開關元件M₈來達到放電的目的。

請參閱第五圖並配合第二圖，其中第五圖係為本案較佳實施例之噴墨陣列方塊示意圖。如第二圖及第五圖所示，於本實施例中，噴墨陣列4包括複數個噴墨單元組，例如第一噴墨單元組4a~第十三噴墨單元組4m，每一該噴墨單元組4a~4m之內部電路架構可為例如第三圖A或第四圖所示之電路架構，但不以此為限，其電路連接方式與運作係如同第三圖A或第四圖，於此不再贅述。惟，於本實施例中，每一該噴墨單元組4a~4m係分別對應接收第一位址信號A(1)~第十三位址信號A(13)，用以分別控制複數個噴墨單元組4a~4m加熱之作動。此外，每一該第一噴墨單元之電壓信號P(1)及選擇信號T係分別彼此連接每一該第二噴墨單元之該電壓信號P(1)及該選擇信號T。於本實施例中，噴墨陣列4係架構於設置在一噴墨晶片(未圖示)上。於一些實施例中，噴墨晶片可設置複數個噴墨陣列4，用以提高列印解析度及列印速度。

請參閱第六圖，其係為本案另一較佳實施例之噴墨單元組方塊示意圖。如第六圖所示，本案噴墨單元組5至少包括第一噴墨單元51以及第二噴墨單元52，其中第一噴墨單元51係接收一電壓信號P(1)、複數個位址信號A(n-1)、A(n)與A(n+1)，例如當n=2時，即位址信號A(1)、A(2)與A(3)，以及一 選擇信號T。第二噴墨單元52係接收該電壓信號P(1)及該複數個位址信號之其中一個位址信號A(2)。其中，當選擇信號T致能時，第一噴墨單元51係因應電壓信號P(1)及複數個位址信號A(1)、A(2)與A(3)，以產生加熱之作動，而當選擇信號T禁能時，第二噴墨單元52係因應電壓信號P(1)及該複數個位址信號之其中一個位址信號A(2)，以產生加熱之作動。

請參閱第七圖A，其係為本案第六圖所示之噴墨單元組之內部電路架構示意圖。如第七圖A所示，於本實施例中，第一噴墨單元51包括第一開關元件M₁、第十開關元件M₁₀、第十一開關元件M₁₁、第十二開關元件M₁₂以及第一加熱元件H₁，其中第一開關元件M₁及第十開關元件M₁₀~第十二開關元件M₁₂較佳為N-MOS開關元件。於本實施例中，第十開關元件M₁₀之閘極(G)接收選擇信號T與第十開關元件M₁₀之汲極(D)接收複數個位址信號之第N個位址信號，其中N為整數，可為但不限於1~13，於此實施例中，該第N個位址信號即是位址信號A(2)，而第十開關元件M₁₀之源極(S)、第一開關元件M₁之閘極(G)、第十一開關元件M₁₁之汲極(D)與第十二開關元件M₁₂之汲極(D)係連接於一第一共接點511，且第一開關元件M₁、第十一開關元件M₁₁及第十二開關元件M₁₂之源極(S)係分別連接於一接地端53。第十一開關元件M₁₁之閘極(G)係接收該複數個位址信號之第N-1個位址信號，於此實施例中，該第N-1個位址信號即是位址信號A(1)。第十二開關元件M₁₂之閘極(G)係接收該複數個位址信號之第N+1個位址信號，於此實施例中，該第N+1個位址信號即是位址信號A(3)。第一加熱元件H₁之一端接收電壓信號P(1)，而其另一端係連接於第一開關元件M₁之汲極(D)。

於本實施例中，第二噴墨單元52包括第二開關元件M₂、第十三開關元件M₁₃、第十四開關元件M₁₄以及第二加熱元件H₂，其中第二開關元件M₂、第十三開關元件M₁₃及第十四開關元件M₁₄較佳為N-MOS開關元件。於本實施例中， 第十三開關元件M₁₃之閘極(G)與汲極(D)彼此連接並接收位址信號A(2)，而第十三開關元件M₁₃之源極(S)、第二開關元件M₂之閘極(G)與第十四開關元件M₁₄之汲極(D)係連接於一第二共接點521，且第二開關元件M₂與第十四開關元件M₁₄之源極(S)係分別連接於接地端53。第十四開關元件M₁₄之閘極(G)係連接於第一噴墨單元51之第一共接點511，使第十四開關元件M₁₄可因應選擇信號T與位址信號A(2)選擇性地導通或截止，而第二加熱元件H₂之一端接收電壓信號P(1)，其另一端係連接於第二開關元件M₂之汲極(D)。

請參閱第七圖B並配合第七圖A，其中第七圖B係為第七圖A所示之噴墨單元組之電路作動信號時序圖。如第七圖A及B所示，根據本案之構想，當位址信號A(1)為相對邏輯高電位之情況下，即V(A(1))=1，第十一開關元件M₁₁將導通，以確保第一共接點511之電位維持在0V，即V(H₁)=0。當位址信號A(1)為相對邏輯低電位，即V(A(1))=0，且位址信號A(2)為相對邏輯高電位，即V(A(2))=1，之情況下，第十三開關元件M₁₃導通，使得位址信號A(2)通過第十三開關元件M₁₃亦使第二開關元件M₂導通，且第二開關元件M₂與接地端53連接，因此選擇性地使電壓信號P(1)提供電能至第二加熱元件H₂。舉例而言，電壓信號P(1)為相對邏輯高電位之情況下，即V(P(1))=1，電壓信號P(1)會驅動第二加熱元件H₂加熱，並使流經第二加熱元件H₂之墨水經由對應之噴孔(未圖示)噴塗至列印載體，例如紙張，以順利完成噴墨的動作。

再者，當位址信號A(2)持續為相對邏輯高電位且選擇信號T亦為相對邏輯高電位，即V(T)=1，之情況下，第十開關元件M₁₀將導通，使得位址信號A(2)可通過第十開關元件M₁₀控制第一開關元件M₁導通，且第一開關元件M₁與接地端53連接，因此電壓信號P(1)提供電能至第一加熱元件H₁。同理，驅動第一加熱元件H₁加熱，並使流經第一加熱元件H₁之墨水經由對應之噴 孔噴塗至列印載體上，以順利完成噴墨的動作。與此同時，第一共接點511係輸出相對邏輯高電位至第十四開關元件M₁₄，以使第十四開關元件M₁₄導通，進而將先前驅動第二加熱元件H₂時殘留於第二共接點521上之電能V(H₂)經由第十四開關元件M₁₄被導引至接地端53，並使第二共接點521上之電能降至0V，且使第二開關元件M₂截止，因此第二加熱元件H₂無法被驅動加熱。

另外，當位址信號A(2)為相對邏輯低電位，即V(A(2))=0，且位址信號A(3)為相對邏輯高電位，即V(A(3))=1，之情況下，第十二開關元件M₁₂係-為導通，同理，將先前驅動第一加熱元件H₁時殘留於第一共接點511上之電能V(H₁)經由第十二開關元件M₁₂被導引至接地端53，並使第一共接點511上之電能降至0V，且使第一開關元件M₁截止，因此電壓信號P(1)無法提供電能至第一加熱元件H₁，而使第一加熱元件H₁無法被驅動加熱。同理，由上述可知，本實施例係由第十二開關元件M₁₂或第十四開關元件M₁₄來達到放電的目的。

請參閱第八圖並配合第六圖，其中第八圖係為本案另一較佳實施例之噴墨陣列方塊示意圖。如第六圖及第八圖所示，於本實施例中，噴墨陣列6包括複數個噴墨單元組，例如第一噴墨單元組6a~第十三噴墨單元組6m，每一該噴墨單元組6a~6m之內部電路架構可為例如第七圖A所示之電路架構，但不以此為限，其電路連接方式與運作係如同第七圖A，於此不再贅述。惟，於本實施例中，每一該噴墨單元組6a~6m係分別對應接收第一位址信號A(1)~第十三位址信號A(13)之至少一個位址信號，用以分別控制複數個噴墨單元組6a~6m加熱之作動。於本實施例中，噴墨陣列6係架構於設置在一噴墨晶片上。於一些實施例中，噴墨晶片可設置複數個噴墨陣列6，用以提高列印解析度及列印速度。

請參閱第九圖A及B，其中第九圖A係為本案實施例之第一列印方向位址信號時序圖；第九圖B係為本案實施例之第二列印方向位址信號時序圖。如第九圖A及B所示，其中，第一列印方向，即位址信號為相對邏輯高電位之狀態依序由A(1)~A(13)輸出，且位址信號A(13)輸出後再接續位址信號A(1)，以此週而復始地傳輸信號。相反地，第二列印方向，即位址信號為相對邏輯高電位之狀態係依序由A(13)~A(1)輸出，且位址信號A(1)輸出後再接續位址信號A(13)，以此週而復始地傳輸信號，藉此達到使噴墨頭(未圖示)進行雙向列印之目的。此外，根據本案之構想，該雙向列印的機制係使用位址信號A(n-1)及位址信號A(n+1)以達到有效放電的目的，並使開關元件回復到未動作之初始狀態。由於第二列印方向時之電路控制與作動原理與前述實施例相似，於此不再贅述。

綜上所述，本案提供一種噴墨單元組及噴墨陣列，其可於需要增加加熱元件以提高列印解析度及列印速度時，減少位址信號(即控制接點)的數目，以達到縮小噴墨晶片的整體面積以及降低噴墨晶片之生產成本的目的。另外，本案係利用N-MOS開關元件之電路設計，以選擇性地控制噴墨之作動，亦可達到降低製造N-MOS開關元件成本的目的。

縱使本發明已由上述之實施例詳細敘述而可由熟悉本技藝之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

2‧‧‧噴墨單元組

21‧‧‧第一噴墨單元

22‧‧‧第二噴墨單元

211‧‧‧第一共接點

221‧‧‧第二共接點

23‧‧‧接地端

A(1)‧‧‧第一位址信號

H₁‧‧‧第一加熱元件

H₂‧‧‧第二加熱元件

M₁~M₅‧‧‧第一開關元件~第五開關元件

P(1)‧‧‧電壓信號

R₁‧‧‧第一電阻

R₂‧‧‧第二電阻

T‧‧‧選擇信號

Claims (10)

1. 一種噴墨單元組，至少包括：一第一噴墨單元，接收一電壓信號、一位址信號以及一選擇信號，包括：一具有一閘極、一汲極及一源極之第一開關元件，該第一開關元件之源極連接一接地端；一具有一閘極、一汲極及一源極之第三開關元件，該第三開關元件之閘極與汲極彼此連接並接收該位址信號；一具有一閘極、一汲極及一源極之第四開關元件，該第四開關元件之閘極接收該選擇信號，該第四開關元件之源極連接於該接地端；一第一加熱元件，其一端接收該電壓信號，且其另一端連接於該第一開關元件之汲極；以及一第一電阻，其一端與該第三開關元件之源極、該第四開關元件之汲極及該第一開關元件之閘極共同連接於一第一共接點，且其另一端連接於該接地端；以及一第二噴墨單元，接收該電壓信號、該位址信號以及該選擇信號，包括：一具有一閘極、一汲極及一源極之第二開關元件，該第二開關元件之源極連接於該接地端；一具有一閘極、一汲極及一源極之第五開關元件，該第五開關元件之閘極接收該選擇信號與該第五開關元件之汲極接收該位址信號；一第二加熱元件，其一端接收該電壓信號，且其另一端連接該第二開關元件之汲極；以及 一第二電阻，其一端與該第二開關元件之閘極及該第五開關元件之源極共同連接於一第二共接點，且其另一端連接於該接地端；當該選擇信號致能時，該第二噴墨單元係因應該電壓信號及該位址信號，以產生加熱之作動，而當該選擇信號禁能時，該第一噴墨單元係因應該電壓信號及該位址信號，以產生加熱之作動。
2. 如申請專利範圍第1項所述之噴墨單元組，其中當該位址信號為一相對邏輯高電位時，該第三開關元件導通，該第一開關元件導通，該電壓信號提供電能至該第一加熱元件，以驅動該第一加熱元件進行該加熱之作動。
3. 如申請專利範圍第1項所述之噴墨單元組，其中當該選擇信號為一相對邏輯低電位時，該第五開關元件及該第二開關元件截止，該電壓信號提供電能至該第二加熱元件無法接地，進而使該第二加熱元件停止進行該加熱之作動。
4. 如申請專利範圍第1項所述之噴墨單元組，其中當該位址信號與該選擇信號同時為一相對邏輯高電位時，該第四開關元件與該第五開關元件導通，該第二開關元件導通，且該電壓信號提供電能至該第二加熱元件，以驅動該第二加熱元件進行該加熱之作動。
5. 如申請專利範圍第4項所述之噴墨單元組，其中當該位址信號與該選擇信號同時為一相對邏輯高電位時，殘留於該第一共接點之電能經由該第四開關元件與該第一電阻放電，使該第一加熱元件停止進行該加熱之作動。
6. 一種噴墨單元組，至少包括：一第一噴墨單元，接收一電壓信號、一位址信號以及一選擇信號，包括一具有一閘極、一汲極及一源極之第一開關元件，該第一開關元 件之源極連接一接地端；一具有一閘極、一汲極及一源極之第六開關元件，該第六開關元件之閘極接收該選擇信號，該第六開關元件之源極連接於該接地端；一具有一閘極、一汲極及一源極之第七開關元件，該第七開關元件之汲極接收該位址信號；一第一反相器，其一輸入端接收該選擇信號，且其一輸出端連接於該第七開關元件之閘極；以及一第一加熱元件，其一端接收該電壓信號，且其另一端連接於該第一開關元件之汲極；其中，該第七開關元件之源極、該第一開關元件之閘極與該第六開關元件之汲極連接於一第一共接點；以及一第二噴墨單元，接收該電壓信號、該位址信號以及該選擇信號，包括：一具有一閘極、一汲極及一源極之第二開關元件，該第二開關之源極連接於該接地端；一具有一閘極、一汲極及一源極之第八開關元件，該第八開關元件之源極連接於該接地端；一具有一閘極、一汲極及一源極之第九開關元件，該第九開關元件之閘極接收該選擇信號，且該第九開關元件之汲極接收該位址信號；一第二反相器，其一輸入端係接收該選擇信號，且其一輸出端係連接該第八開關元件之閘極；以及一第二加熱元件，其一端係接收該電壓信號，且其另一端係連接於該第二開關元件之汲極；其中，該第九開關元件之源極、該第二開關元件之閘極及該第八開關元件之汲極連接於一第二共接點。
7. 如申請專利範圍第6項所述之噴墨單元組，其中當該位址信號與該選擇信號同時為一相對邏輯高電位時，該第九開關元件導通，該第二開關元件導通，進而使該電壓信號提供電能至該第二加熱元件，以驅動該第二加熱元件進行該加熱之作動。
8. 如申請專利範圍第7項所述之噴墨單元組，其中當該位址信號與該選擇信號同時為一相對邏輯高電位時，該選擇信號經過該第一反相器後，使得該第七開關元件與該第一開關元件截止，該電壓信號無法提供電能至該第一加熱元件，進而使該第一加熱元件停止進行該加熱之作動，以及該選擇信號控制該第六開關元件導通，使得殘留於該第一共接點之電能經由該第六開關元件放電。
9. 如申請專利範圍第6項所述之噴墨單元組，其中當該位址信號為一相對邏輯高電位且該選擇信號為一相對邏輯低電位時，該選擇信號經過該第一反相器後，使得該第七開關元件導通，該第一開關元件導通，進而使該電壓信號提供電能至該第一加熱元件，以驅動該第一加熱元件進行該加熱之作動。
10. 如申請專利範圍第6項所述之噴墨單元組，其中當該位址信號為一相對邏輯高電位且該選擇信號為一相對邏輯低電位時，該第九開關元件與該第二開關元件截止，使該第二加熱元件停止進行該加熱之作動，以及該選擇信號經過第二反相器後，藉以控制該第八開關元件導通，且殘留於該第二共接點之電能經由該第八開關元件放電。