TWI431086B - 保護性物件及其製造方法 - Google Patents

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Ching Yi Liu
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Description

保護性物件及其製造方法
本發明一般而言係關於一種保護性黏接薄片物件，且更特定言之，係關於包含壓敏性黏接劑之保護性黏接薄片物件，該壓敏性黏接劑係以不連續方式提供且具有某些獨特之黏接特性，該等特性包括易於塗覆至表面而不夾帶空氣及易於移除而在表面上不遺留殘餘黏接劑；以及係關於製造該物件之方法。
烹調時，烹調區域周圍之牆壁及區域易於被油脂層、塵垢及污垢覆蓋。因此，該等區域必須經常加以清潔。清潔該等區域耗時且不便。因此，已將針對廚房所設計之保護薄片引入市場。該等薄片為習知之壓敏性黏接帶且因具有某些缺點及侷限而招致怨言，亦即其難以應用及/或移除，黏接程度過高且移除後遺留過多之殘餘黏接劑。此外，若該等黏接帶需要任何圖形資訊，則所得黏接帶將變得昂貴得令人不敢問津。然而，本發明解決了該領域之上述不足。
本發明之保護性物件用於簡化或增強清潔操作，藉此藉由移除該保護性物件來消除表面污染。此外，保護性物件可用於為諸如桌子之物品提供清潔表面，如清潔就餐表面，或為更換尿布提供清潔表面。保護性物件展示若干獨特特性，包括易於應用而不夾帶空氣及易於移除而在諸如鋁、不鏽鋼、玻璃、塑料、其他金屬、保麗板(Formica)、花崗岩、木製層壓板及陶瓷表面之表面上無殘餘黏接劑。此外，由於該物件可在用墨水印刷之同時以黏接劑塗佈，因此該物件之生產成本與使用傳統技術之生產成本相比可顯著較低。
在一態樣中，本發明提供一種保護性物件，其包含：(a)一具有相反之第一及第二主表面的可撓性基板；及(b)布置於該等主表面中至少一者上以藉此界定一黏接表面之壓敏性黏接劑，其中該黏接劑係以不連續方式提供，界定黏接區及非黏接區，且此外，其中該保護性物件具有約2 g/in與約500 g/in之間之180°剝離黏接力。
在另一態樣中，本發明提供一種暫時性保護表面之方法，其包含將保護性物件應用至與食品製備區域相鄰之表面上的步驟。在另一態樣中，本發明提供一種形成清潔表面之方法。
在另一態樣中，本發明提供一種製造保護性物件之方法，其包含：(a)提供一具有第一及第二相反主表面之可撓性基板；(b)視情況在該聚合基板之第一主表面上印刷一墨水層；(c)視情況在該第二主表面上印刷一低黏接性背塗層；及(d)以一定方式將一壓敏性黏接劑印刷於該墨水層上以使得所得黏接劑以所印刷黏接劑之總塗層重量在0.2至15 g/m2 範圍內之不連續圖案形式提供。
在一特定態樣中，本發明提供一種保護性黏接薄片之卷筒。該保護性薄片卷筒包括：一由具有不大於約25微米厚度之聚酯薄膜形成且具有相反之第一及第二主表面的可撓性基板；一以小於約2微米之厚度提供於第二主表面上之基於胺基甲酸酯之低黏接性背塗層；一印刷於第一主表面上且具有小於約2微米厚度的油墨印刷圖案；及一布置於主表面中至少一者上以藉此界定黏接表面之基於丙烯酸系物之可復位壓敏性黏接劑。該黏接劑係以0.2至15.0 g/m2 之塗層重量、以不連續方式提供而界定黏接區及非黏接區，以使得保護性薄片具有約2 g/in與約500 g/in之間之180度剝離黏接力。
現參考圖式(其中相同參考數字係指幾幅視圖中相同或相應之部件)，圖1－5一般性展示本發明之保護性物件10，其包括一具有相反之第一及第二主表面之可撓性基板11及一提供於該等主表面中至少一者上以藉此界定黏接表面之不連續壓敏性黏接劑層。基板及壓敏性黏接劑在下文中單獨描述。
基板
適於本發明物件之基板包括定向聚合薄膜及非定向聚合薄膜，諸如聚烯烴(例如聚丙烯)、聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二酯)或聚氯乙烯(例如未塑化聚氯乙烯)之聚合薄膜；紙；金屬箔；經編織、針織及非編織之織物；發泡體或海綿體。較佳地，基板為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜或聚丙薄膜。在一實施例中，基板為阻燃材料。基板可以單軸或雙軸方式定向以提供具有增加強度之物件。基板通常具有不大於約75 μm，更通常不大於約50 μm，且甚至更通常不大於約25 μm之厚度。
基板可視情況經處理以便於黏接劑塗覆至基板。此例如可藉由將化學底塗劑塗覆至基板；藉由電暈處理表面或藉由火焰處理表面；或藉由其他已知技術而完成。
壓敏性黏接劑
適用於本發明之黏接劑包括任何能夠在室溫下具有黏性之彼等黏接劑，包括初始具有黏性之黏接劑與初始無黏性、但可經活化而變得具有黏性之彼等黏接劑。合適壓敏性黏接劑之實例包括基於以下各物之彼等黏接劑：丙烯酸酯、聚矽氧、聚α－烯烴、聚異丁烯、橡膠嵌段共聚物(諸如苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯及苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物)、苯乙烯丁二烯橡膠、合成異戊二烯、天然橡膠或其摻合物。該等壓敏性黏接劑可經由溶劑、水、輻射聚合或熱熔融處理來加以塗佈。該等壓敏性黏接劑可經交聯或可不經交聯。交聯可藉由熟知方法(包括化學、離子、物理或輻射誘導方法)來進行。關於該等類型黏接劑之調配詳情可見於Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology，第二版，第13章(D.Satas編，Van Nostrand Reinhold出版社，N.Y.)。
在本發明之一實施例中，黏接劑為可復位黏接劑，且藉由印刷方法以介於約0.2至約15 g/m2 範圍內之總塗層重量塗佈於基板上，以使得以不連續方式提供黏接劑，從而界定黏接區及非黏接區。可復位黏接劑於此項技術中已知。廣泛而言，可復位黏接劑為一種容許典型基板(諸如紙及聚合薄膜)重複附著於各種表面及自其移除而黏接強度無顯著損失、表面上不遺留黏接劑殘餘物且基板不損壞之黏接劑。各種可復位黏接劑可用於本發明中。合適之可復位黏接劑揭示於美國專利第3,691,140號(Silver)；美國專利第3,857,731號(Merrill等人)；美國專利第4,166,152號(Baker等人)；美國專利第4,495,318號(Howard)；美國專利第5,045,569號(Delagado)；美國專利第5,073,457號(Black well)及美國專利第5,571,617號(Cooprider等人)；美國專利第5,663,241號(Takamatsu等人)；美國專利第5,714,237號(Cooprider等人)；美國參考案37,563(Cooprider等人)；及美國專利第5,756,625號(Crandall等人)及美國專利第5,824,748號(Kesti等人)中。可復位黏接劑可為基於溶劑之黏接劑、基於水之黏接劑或可為不溶解之熱熔融性黏接劑。
或者，壓敏性黏接劑可為與被油污染之表面良好黏著的耐油性黏接劑，諸如美國專利第5,360,855號(Gobran)中所述之黏接劑，該專利之全部內容以引用的方式併入本文中。
表述"非黏接區"係指呈現比黏接區較低之黏接特徵的區域。非黏接區例如可不含黏接劑，或可包括具有比黏接區較低之黏合程度的黏接劑。非黏接區亦可藉由在基板之整個表面上塗佈黏接劑，且接著藉由使用習知技術(諸如藉由將滑石粉印刷或塗覆至所選區域)去除所選黏接區之黏性來形成非黏接區而形成。
塗覆黏接劑之合適方法包括印刷法及習知塗佈技術，諸如噴霧法、圖案塗佈法及條紋塗佈法。黏接劑印刷可使用凹版印刷法、平版印刷法、柔性凸版印刷法及絲網印刷法而完成。該等印刷方法可用於將黏接劑塗佈在基板之一或兩個主表面上。
保護性物件可以條帶或薄片之形式提供。條帶通常具有與長度相比較窄之寬度且通常以卷筒形式提供。在卷筒形式中，卷筒可為連續的或可包括切割用穿孔以界定卷筒之薄片。卷筒可經併入一封裝中，該封裝包括一如鋸齒狀刀片之切割機構以便自卷筒切割薄片。薄片通常具有大體上相等之長度及寬度，且一般可以與製備條帶相同之方式來製備且可以卷筒形式或堆疊形式提供。在條帶或薄片形式中，由於黏接劑之低塗層重量，因此通常不必需獨立之釋放襯墊。
在薄片形式中，保護性物件本身可摺疊，以使得黏接表面彼此接觸或以使得黏接表面接觸背塗層。由於黏接劑之低塗層重量，因此薄片可敞開且黏接緊固至表面。薄片可摺疊為雙摺疊、三摺疊、z形摺疊、手風琴式或其他類型之已知摺疊。可能需要提供不暴露任何黏接劑之摺疊，以使得薄片可易攜於包袋或錢包中且稍後敞開以緊固至表面。
裝飾性印刷層
保護性物件可視情況包括用於顯示產品標識、廣告、警示、裝飾品或其他資訊之印刷標記。印刷標記可提供於基板之任一表面上。可使用各種技術來印刷標記，諸如絲網印刷、凸印、平版印刷、柔性凸版印刷、點刻印刷、雷射印刷等。此外，可印刷各種類型之墨水。該等墨水包括單組份及二組份墨水、氧化乾燥及UV乾燥墨水、溶解墨水、分散墨水及100%墨水系統。在裝飾層為印刷墨水之情況下，裝飾層亦可用作底塗層。
低黏接性背塗層
本發明之保護性物件可視情況進一步包括一提供於基板上、與黏接表面反向之低黏接性背塗層(LAB)。低黏接性背塗層已為一般熟習此項技術者所熟知，其例如可為(但不限於)美國專利第2,607,711號、第2,532,011號及第3,318,852號中所述之彼等背塗層，該等專利之全部內容係以引用的方式併入本文中。
本發明之實施例可參考圖式進一步描述，其中相同參考數字始終係指相似或相同特徵。保護性物件10包括一可撓性基板11，其在基板11之第一主表面上提供有黏接區12及非黏接區13。保護性物件10可為不透明的、半透明的或透明的。壓敏性黏接劑以不連續圖案提供以界定基板11上之黏接區12及非黏接區13。保護性物件10通常具有至少約0.2 g/in、更通常至少約1 g/in且甚至更通常至少約2 g/in之最小180°剝離黏接力，以及不大於約500 g/in、更通常不大於約100 g/in且甚至更通常不大於約15 g/in之最大180°剝離黏接力。壓敏性黏接劑通常以介於0.2 g/m2 與15 g/m2 之間之平均塗層重量來塗佈。
圖2及3說明根據本發明另一實施例之保護性物件20。圖2及圖3之物件20除另外包含位於基板11第一主表面上之印刷標記21及位於基板第二主表面上之與印刷標記21反向之低黏接性背塗層22之外，與圖1之物件10相似。印刷標記21雖展示為字母"A"，但可包含任何可具有美觀性及/或功能性之裝飾圖案，諸如圖形設計、標識、字母－數字字符等。
本發明之另一替代實施例係如圖4中所示。圖4之物件除另外包括與基板11第一主表面上之印刷標記層21相鄰布置之底塗層23之外，與圖2及圖3中之物件20相似。
本發明之另一替代實施例係如圖5中所示。圖5之物件除其包括為包含至少兩層14及15之多層結構的基板11之外，與圖3及圖4之物件相似。層14及15彼此緊固。在一實施例中，層14及15彼此層疊。印刷標記展示於層15上。應瞭解，該層可包含選自上文所列舉之彼等材料的相同材料或不同材料。在一實施例中，層14及15包含不同材料。在一實施例中，層14為緊固至層15之金屬箔，層15為聚合薄膜。在一實施例中，各層係層疊在一起。
上述保護性物件可用於保護各種表面，尤其包括鋁、不鏽鋼、玻璃、塑料、其他金屬及陶瓷表面，且尤其適用於保護與食品製備區域相鄰之表面免沾油脂，在該等表面處烹調之後清潔可為多餘的工作。此外，保護性物件可用於覆蓋諸如餐館餐桌、椅子、尿布區域之表面以提供清潔表面。保護性物件提供低塗層重量之黏接劑，從而使保護性物件可易於應用至表面及自表面移除，而無需將任何黏接劑轉移至表面。
本發明之保護性物件可由圖6中所示之裝置而產生。裝置50包含一控制雕花網眼、可變深度及可變寬度之雕花滾筒51、一壓印卷筒52、一固持黏接劑58之儲槽53及一刮刀54。雕花滾筒51繞軸55旋轉。當雕花滾筒51沿箭頭A之方向旋轉時，刮刀54接觸雕花滾筒51之表面以將過量黏接劑58刮離表面。黏接劑58由雕花滾筒51自儲槽53獲取，雕花滾筒51係部分地浸漬於儲槽53中。保留於雕花滾筒51空腔內之黏接劑58經轉移至印刷材料上，印刷材料經壓印卷筒52抵壓在雕花滾筒51上。裝置50可另外包括用於將印刷標記、底塗料及/或低黏接性背塗層塗覆至物件上之構件(未圖示)。
實例 測試方法
180°剝離黏接強度(初始) 鋼板/磚之拋光表面係藉由將其用一塊經能夠促使黏接劑殘餘物移除之溶劑浸透之清潔外科紗布充分擦洗來製備。再使用一塊經庚烷或其他適當溶劑浸透之清潔外科紗布來擦洗該板/磚。在各清潔步驟之後，丟棄紗布。在所有痕量溶劑蒸發之後，用一塊清潔乾燥之外科紗布擦拭該板/磚之表面。
自卷筒中移除保護帶之樣本且使其鬆馳(亦即自由懸掛或平放)約2分鐘或2分鐘以上。將條帶以黏接面朝下應用至該板/磚之拋光表面。塗覆樣本以使得延展超出該板/磚一端之長度為125 mm(5吋)。
對於寬度小於25 mm(1吋)之條帶而言，自相同樣本卷筒切割其他窄條並與測試樣本平行且相鄰應用以提供約25 mm(1吋)之總寬度以僅用於輥軋目的。接著在不施加額外壓力下使卷筒以約300毫米/分鐘(12吋/分鐘)之速率以各方向一次性縱向滾過條帶之背面。條帶位於板/磚上20分鐘之後，測試樣本之自由端以180°之角度對折，且25 mm(1吋)之條帶自對折端處與板/磚剝離。將此部分暴露之板/磚夾持在測試機器之下顎夾中，且將條帶之自由端置放於上顎夾中。使用300毫米/分鐘(12吋/分鐘)之顎夾移動速率。將第一條25 mm(1吋)條帶自板/磚移除後，以約13 mm(0.5吋)之間距、對隨後之約50 mm(2吋)讀取樣本之黏接力。在最後25 mm(1吋)條帶自板/磚移除期間，不記錄讀數。
180°剝離黏接強度(老化) 對如上文在"剝離黏接強度(初始)"中所述製備且如下老化之鋼板薄膜/黏接帶之總成量測剝離黏接強度。將總成在65℃(149℉)下老化7天且在35℃(95℉)及70%相對濕度下老化7天，之後如前所述測試剝離黏接強度。
實例1－32
表1中所述之實例1至32係根據以下通用程序製備。使用標準凹版印刷法，將9%固含量之習知墨水溶液(TAF－PP，可購自Chia Lung Chemical Industrial Corp.,Taiwan)印刷至消光雙軸定向聚丙烯薄膜(BOPP)(可購自Aj Plast Public Company Limited,Bangkok,Thailand)上或聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(PET)(可購自Garware Polyester Ltd.,India)上。薄膜視情況經電暈處理以增強墨水與黏接劑之黏結強度。使用175目卷筒以150公尺/分鐘之速度印刷特定圖案。將烘箱溫度控制在70℃。墨水層之最終厚度為約1微米。
在某些實例中，接著再使用凹版印刷法將基於聚胺基甲酸酯之低黏接性背塗層(LAB)溶液(2%固含量)塗佈至與所印刷之墨水相反側上之薄膜上。如美國專利第2,532,011號中所述，LAB為乙酸乙烯酯與乙烯醇之共聚物，其中聚合物主鏈中之某些醇基已與異氰酸十八烷酯反應。使用200目卷筒以150公尺/分鐘之速度塗佈LAB薄層。將烘箱溫度控制在90℃。LAB層之最終厚度為約1微米。
使用凹版印刷法將基於丙烯酸系物之可復位壓敏性黏接劑塗佈在薄膜之印刷墨水側上。所用黏接劑為3MTM ScotchGripTM Spray 75可復位黏接劑，其可購自3M Company，St.Paul，Minnesota。此氣溶膠黏接劑係經乙酸乙酯或甲苯稀釋為如表1中所示介於低8%至高14%範圍內之固含量。使用雕花網眼為30至150之卷筒以100公尺/分鐘之速度塗佈黏接劑溶液。將烘箱溫度控制在90℃。黏接層之最終厚度為約1微米(相當於0.7－0.8 g/m2 塗層重量)。接著將條帶繞成卷筒形式(條帶卷筒寬度為100 cm)。接著使用習知切條方法將大卷筒切條為更適於測試及評估之較小寬度之卷筒(48.5 cm寬×500 cm長)。條帶構造之詳情於表1中給出。
實例33
表1中所述之實例33係根據以下通用程序製備。製備包括一層壓至所印刷之25微米厚聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(PET，可購自Garware Polyester Ltd.,India)之9微米厚鋁箔的多層結構以形成基板。
接著使用凹版印刷法將基於聚胺基甲酸酯之低黏接性背塗層(LAB)溶液(2%固含量)塗佈至薄膜上。如美國專利第2,532,011號中所述，LAB為乙酸乙烯酯與乙烯醇之共聚物，其中聚合物主鏈中之某些醇基已與異氰酸十八烷酯反應。使用200目卷筒以150公尺/分鐘之速度塗佈LAB薄層。將烘箱溫度控制在90℃。LAB層之最終厚度為約1微米。
利用凹版印刷法將基於丙烯酸系物之可復位壓敏性黏接劑與LAB反向塗佈至基板上。所用黏接劑為3MTM ScotchGripTM Spray 75可復位黏接劑，其可購自3M Company，St.Paul，Minnesota。將此氣溶膠黏接劑用甲苯稀釋至16%固含量。使用雕花網眼為100之卷筒以100公尺/分鐘之速度塗佈黏接劑溶液。將烘箱溫度控制在90℃。黏接層之最終厚度為約1微米(相當於1 g/m2 塗層重量)。接著將條帶繞成卷筒形式(條帶卷筒寬度為100 cm)。接著使用習知切條方法將大卷筒切條為更適於測試及評估之較小寬度卷筒(48.5 cm寬×500 cm長)。條帶構造之詳情於表1中給出。
接著如上所述測試本發明所得條帶之剝離黏接強度。以g/in量測之測試結果提供於表2中。(注意：表中未提供數據之處係因為該等樣本未經測試)。
在不偏離本發明之精神及範圍下，本發明之各種修改及變更對於熟習此項技術者而言顯而易見，且應瞭解本發明不受本文所述實施例之不當限制。
10．．．保護性物件
11．．．可撓性基板
12．．．黏接區
13．．．非黏接區
14．．．層
15．．．層
20．．．保護性物件
21．．．印刷標記/印刷標記層
22．．．背塗層
23．．．底塗層
50．．．裝置
51．．．雕花滾筒
52．．．壓印卷筒
53．．．儲槽
54．．．刮刀
55．．．軸
58．．．黏接劑
圖1為具有不連續圖案化黏接劑之保護性薄片的透視圖。
圖2為具有低黏接性背塗層及裝飾性印花之圖1所示保護性薄片的透視圖。
圖3為沿圖2中之線3－3所取之橫向截面圖。
圖4為類似於圖3、但展示本發明之一替代實施例之橫向截面圖。
圖5為類似於圖3及圖4、但展示本發明之一替代實施例之橫向截面圖。
圖6為說明用於製造本發明物件之裝置的圖。
10．．．保護性物件
11．．．可撓性基板
12．．．黏接區
13．．．非黏接區

Claims (22)

  1. 一種保護性物件，其包含：(a)一具有相反之第一及第二主表面之可撓性基板；及(b)布置於該等主表面中至少一者上以藉此界定一黏接表面之可復位壓敏性黏接劑；(c)其中該黏接劑係不連續界定黏接區及非黏接區，且其中該黏接劑之平均塗層重量係在0.2至15.0g/m2 之間，且該保護性薄片具有介於2g/in與100g/in之間之180度剝離黏接力。
  2. 如請求項1之保護性物件，其中該基板為一包含至少兩層之多層結構。
  3. 如請求項1之保護性物件，其中該壓敏性黏接劑係選自由以下各物組成之群：丙烯酸酯、聚矽氧、聚α-烯烴、聚異丁烯、包括苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯及苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物之橡膠嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯橡膠、合成異戊二烯、天然橡膠及其摻合物。
  4. 如請求項3之保護性物件，其中該黏接劑為一可復位黏接劑。
  5. 如請求項1之保護性物件，其中該黏接劑係藉由印刷法塗覆至該基板。
  6. 如請求項5之保護性物件，其中該黏接劑係藉由凹版印刷法印刷。
  7. 如請求項1之保護性物件，其中該黏接劑係塗覆於整個黏接表面上，且該等非黏接區係藉由去除所選黏接區之 黏性而形成。
  8. 如請求項1或2之保護性物件，其中該基板或該多層結構之該等層係選自由以下各物組成之群：紙、薄膜、聚合薄膜、金屬箔、編織物、針織物、非編織物、發泡體及海綿體，以及其組合。
  9. 如請求項8之保護性物件，其中該基板或該多層結構之該等層為由選自由聚烯烴、聚酯及聚氯乙烯組成之群之材料所形成之薄膜。
  10. 如請求項1之保護性物件，其中該基板具有一不大於約50μm之厚度。
  11. 如請求項1之保護性物件，其另外包含提供於該基板上之印刷標記。
  12. 如請求項1之保護性物件，其另外包含一提供於該基板上之與該黏接表面反向之低黏接性背塗層。
  13. 如請求項1之保護性物件，其中該物件係以條帶卷筒之形式提供。
  14. 如請求項13之保護性物件，其中該條帶卷筒係於一包括一切割機構之分配器中提供。
  15. 如請求項1之保護性物件，其中該物件係以薄片堆疊之形式提供。
  16. 如請求項1之保護性物件，其中該物件係經摺疊且其中該物件能夠展開。
  17. 一種暫時性保護一表面之方法，其包含將如請求項1之物件應用至一與一食品製備區域相鄰之表面的步驟。
  18. 一種使用如請求項1之物件形成一清潔表面之方法。
  19. 一種製造一保護性物件之方法，其包含：(a)提供一具有相反之第一及第二主表面之可撓性基板；及(b)視情況在該基板上印刷一墨水層；(c)視情況在該第二主表面上印刷一低黏接性背塗層；及(d)以一定方式將一可復位壓敏性黏接劑印刷在該墨水層上，以使得該所得黏接劑不連續，其中該印刷黏接劑之總塗層重量在0.2至15.0g/m2 範圍內。
  20. 如請求項18之保護性物件，其中該基板為一包含至少兩層之多層結構。
  21. 一種用於保護與食品製備區域相鄰之壁表面的保護性黏接薄片卷筒，該保護性薄片卷筒包含：(a)一由具有不大於約25微米之厚度之聚酯薄膜形成且具有相反之第一及第二主表面的可撓性基板；(b)一以小於約2微米之厚度提供於該第二主表面上且基於胺基甲酸酯之低黏接性背塗層；(c)一印刷於該基板上之具有小於約2微米之厚度之墨水印刷圖案；及(d)一布置於該第一主表面上以藉此界定一黏接表面之基於丙烯酸系物之可復位壓敏性黏接劑，其中該黏接劑係塗層重量為0.2至15.0g/m2 之不連續界定黏接區及非黏接區，且此外，其中該保護性薄片具有一介於約2g/in與約500g/in之間之180度剝離黏接力。
  22. 一種用於保護與食品製備區域相鄰之壁表面的保護性黏接薄片卷筒，該保護性薄片卷筒包含：(a)一包含至少兩層之多層結構且具有不大於約50微米厚度的可撓性基板，其中該基板具有相反之第一及第二主表面；(b)一以小於約2微米之厚度提供於該第二主表面上之基於胺基甲酸酯之低黏接性背塗層；(c)一印刷於該多層結構之該等層中之至少一者上且具有小於約2微米厚度的墨水印刷圖案；及(d)一布置於該第一主表面上以藉此界定一黏接表面之基於丙烯酸系物之可復位壓敏性黏接劑，其中該黏接劑係塗層重量為0.2至15.0g/m2 之不連續界定黏接區及非黏接區，且此外，其中該保護性薄片具有介於約2g/in與約500g/in之間之180度剝離黏接力。
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