TWI428028B - 揚聲器 - Google Patents

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TWI428028B
TWI428028B TW98130729A TW98130729A TWI428028B TW I428028 B TWI428028 B TW I428028B TW 98130729 A TW98130729 A TW 98130729A TW 98130729 A TW98130729 A TW 98130729A TW I428028 B TWI428028 B TW I428028B
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Li Qian
yu-quan Wang
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Beijing Funate Innovation Tech
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Description

揚聲器
本發明涉及一種揚聲器,尤其涉及一種基於奈米碳管之揚聲器。
先前技術中之揚聲器通常包括一箱體及一設置於該箱體內之電致發聲元件。該電致發聲元件包括振膜及磁性結構。該電致發聲元件通過輸入之音頻電訊號在磁電感應之作用下驅動振膜振動發出聲音。此外,先前技術中常通過一功放電路將所輸入之音頻電訊號放大處理後再輸入該電致發聲元件。該功放電路與上述電致發聲元件可集成設置於所述箱體中,構成所述揚聲器。當該揚聲器使用時,該功放電路通過一資料線與一外部音頻訊號源連接。然而,所述電致發聲元件通過振膜振動而發聲,而先前之振膜通常為錐盆式,需要較大空間,導致容置該電致發聲元件之箱體及該揚聲器之體積較大,使用不方便。
有鑒於此,提供一種將發聲元件與功放電路集成設置之揚聲器,且該揚聲器體積相對較小,結構簡單,使用方便實為必要。
一種揚聲器,其中,該揚聲器包括一發聲模組、一功放線路板及一將所述發聲模組與功放線路板收容並固定其間之固定外框,該發聲模組包括一熱致發聲元件及與該熱致發聲元件電連接之至少 一第一電極及至少一第二電極,所述功放線路板通過該第一電極及第二電極與該熱致發聲元件電連接,所述功放線路板將音頻訊號放大並傳輸至所述熱致發聲元件,使周圍介質之密度週期性地發生改變,進而發出聲音。
相較於先前技術,本發明提供之揚聲器將熱致發聲元件組裝於一封裝結構中,從而可保護所述熱致發聲元件不易被損壞;同時本發明將該熱致發聲元件與功放線路板共同組裝於所述封裝結構中形成一完整之產品結構,該產品結構體積較小、結構簡單且使用方便,便於推廣應用並實現市場化。
100‧‧‧揚聲器
10‧‧‧固定外框
11‧‧‧第一固定外框
110,120‧‧‧邊框
1101‧‧‧第一表面
111,121‧‧‧開口
112,122‧‧‧凸緣
113‧‧‧凸棱
114‧‧‧第二空間
115‧‧‧隔板
1150‧‧‧缺口
116,126‧‧‧凹槽
12‧‧‧第二固定外框
20‧‧‧發聲模組
21‧‧‧第一電極
22‧‧‧第二電極
23‧‧‧熱致發聲元件
24‧‧‧固定框
242‧‧‧凹型槽
244‧‧‧凸片
25‧‧‧第一導電片
26‧‧‧第二導電片
30‧‧‧保護裝置
31‧‧‧卡槽
40‧‧‧功放線路板
41‧‧‧基板
42‧‧‧功放芯片
43‧‧‧音頻連接器
44‧‧‧電源連接器
45‧‧‧第一端口
46‧‧‧第二端口
圖1係本發明實施例所提供之揚聲器之組裝示意圖。
圖2係圖1之立體分解圖。
圖3係圖1中揚聲器之發聲模組立體分解圖。
圖4係圖1中揚聲器之第一固定外框之示意圖。
圖5係圖1中揚聲器之第二固定外框之示意圖。
圖6係圖1中揚聲器之第一固定外框和第二固定外框相配合之示意圖。
以下將結合附圖詳細說明本發明實施例之揚聲器。
請參閱圖1及圖2,本發明實施例提供一揚聲器100,其包括一發聲模組20,二位於所述發聲模組20兩側之保護裝置30,一功放線 路板40及將所述發聲模組20、保護裝置30及功放線路板40固定其間之一固定外框10。
以下分別對揚聲器100之發聲模組20、保護裝置30、功放線路板40及固定外框10一一進行介紹。
發聲模組
請參閱圖3,所述發聲模組20包括複數第一電極21,複數第二電極22,一熱致發聲元件23,一固定框24,一第一導電片25及一第二導電片26。所述複數第一電極21和複數第二電極22之兩端固定於所述固定框24,且本實施例中,該複數第一電極21和複數第二電極22基本在一個平面內平行間隔設置,且相鄰兩個第一電極21之間均設置有一第二電極22。所述熱致發聲元件23鋪設於所述複數第一電極21和複數第二電極22所在之平面,且通過該複數第一及第二電極21、22支撐,同時該熱致發聲元件23與所述複數第一及第二電極21、22電連接。本實施例中,所述第一導電片25與所述複數第一電極21電連接,所述第二導電片26與所述複數第二電極22電連接,且該第一導電片25和第二導電片26分別設置於所述固定框24,可理解,使所述複數第一電極21實現電連接或使所述複數第二電極22實現電連接之方式不限於本實施例中之第一導電片25和第二導電片26,還可選擇導線等任何具有導電性之元件。
所述複數第一電極21及複數第二電極22由導電材料製成,且其形狀不限。優選地,該第一電極21及第二電極22採用強度較大之金 屬或合金製成,該金屬或合金可為鎢、鉬、鎳及不銹鋼中之一種或者複數種。本實施例中,所述發聲模組20包括四個第一電極21和四個第二電極22,且該第一和第二電極21、22為不銹鋼杆。本實施例中,該四個第一電極21通過所述第一導電片25實現電連接,該四個第二電極22通過所述第二導電片26實現電連接,所述第一電極21和第二電極22之數量分別為複數,可使整個發聲模組20之電阻降低,從而可降低該發聲模組20之工作電壓。可理解,本發明第一電極21和第二電極22之數量也可分別為一個。
所述熱致發聲元件23可為箔片、奈米碳管結構等任何實現電-熱-聲轉換之熱致發聲元件。本實施例中,所述熱致發聲元件23包括一奈米碳管結構,所述奈米碳管結構具有較大之比表面積。該奈米碳管結構包括至少一奈米碳管膜、至少一奈米碳管線狀結構或其組合。具體地,所述奈米碳管結構可包括複數平行且無間隙鋪設或/和重疊鋪設之奈米碳管膜,也可包括複數相互平行設置、交叉設置或編織設置之奈米碳管線狀結構。所述奈米碳管結構之厚度為0.5奈米~1毫米。優選地,該奈米碳管結構之厚度為50奈米。所述奈米碳管結構之單位面積熱容可小於2×10-4焦耳每平方厘米開爾文。優選地,所述奈米碳管結構之單位面積熱容小於1.7×10-6焦耳每平方厘米開爾文。所述奈米碳管結構中之奈米碳管包括單壁奈米碳管、雙壁奈米碳管及多壁奈米碳管中之一種或複數種。所述單壁奈米碳管之直徑為0.5奈米~50奈米,所述雙壁奈米碳管之直徑為1.0奈米~50奈米,所述多壁奈米碳管之直徑為1.5奈米~50奈米。
所述奈米碳管膜包括複數均勻分佈之奈米碳管,該複數奈米碳管有序排列或無序排列,所述無序排列指奈米碳管之排列方向不固定,即沿各方向排列之奈米碳管之數量基本相等,所述有序排列指至少複數數奈米碳管之排列方向具有一定規律,如基本沿一個固定方向擇優取向或基本沿幾個固定方向擇優取向排列。所述無序排列之奈米碳管通過凡德瓦爾力相互纏繞、相互吸引且平行於奈米碳管結構之表面,所述有序排列之奈米碳管沿一個方向或複數方向擇優取向排列。本實施例中所述奈米碳管膜包括複數有序排列之奈米碳管,該奈米碳管膜中之奈米碳管通過凡德瓦爾力首尾相連且基本沿一個方向擇優取向排列且基本平行於該奈米碳管膜表面。所述奈米碳管膜可通過拉取一奈米碳管陣列直接獲得。具體地,該奈米碳管膜包括複數連續且定向排列之奈米碳管片段。該複數奈米碳管片段通過凡德瓦爾力首尾相連。每一奈米碳管片段包括複數相互平行之奈米碳管,該複數相互平行之奈米碳管通過凡德瓦爾力緊密結合。該奈米碳管片段具有任意之寬度、厚度、均勻性及形狀。當所述奈米碳管結構僅由一個奈米碳管膜組成時,該奈米碳管膜具有較高之透明度,其透光度為67%~95%。當所述奈米碳管結構由複數奈米碳管膜組成時,通過在一個平面內將該複數奈米碳管膜平行且無間隙鋪設可製備不同面積之奈米碳管結構,通過將該複數奈米碳管膜層疊鋪設可製備不同厚度之奈米碳管結構,且該由複數奈米碳管膜相互重疊設置形成之奈米碳管結構,具有較高之強度和柔韌性。上述複數奈米碳管膜平行且無間隙鋪設或/和重疊鋪設時,相鄰之奈米碳管膜中之奈米碳管之排列方向形成一夾角β,0° β 90°。本實施例中,所述 奈米碳管結構中之複數奈米碳管沿第一電極向第二電極延伸。所述奈米碳管結構包括兩個重疊設置之奈米碳管膜,且該兩個奈米碳管膜中奈米碳管之間之夾角大致為0度。
所述奈米碳管線狀結構包括一個或複數奈米碳管線。該複數奈米碳管線相互平行排列組成一束狀結構,或者相互扭轉組成一絞線結構。該奈米碳管線包括通過凡德瓦爾力首尾相連之奈米碳管,該奈米碳管線可為非扭轉之奈米碳管線或扭轉之奈米碳管線。該非扭轉之奈米碳管線包括複數沿該非扭轉之奈米碳管線長度方向基本平行排列之奈米碳管。具體地,該非扭轉之奈米碳管線包括複數奈米碳管片段,該複數奈米碳管片段通過凡德瓦爾力首尾相連,每一奈米碳管片段包括複數相互平行並通過凡德瓦爾力緊密結合之奈米碳管。所述扭轉之奈米碳管線為採用一機械力將所述奈米碳管拉膜兩端沿相反方向扭轉獲得。該扭轉之奈米碳管線包括複數繞該扭轉之奈米碳管線軸向螺旋排列並沿該扭轉之奈米碳管線之一端向另一端延伸之奈米碳管。具體地,該扭轉之奈米碳管線包括複數奈米碳管片段,該複數奈米碳管片段通過凡德瓦爾力首尾相連,每一奈米碳管片段包括複數相互平行並通過凡德瓦爾力緊密結合之奈米碳管。
所述奈米碳管結構可通過其自身之粘性與所述第一及第二電極21、22緊密接觸,也可通過導電粘結劑與所述第一及第二電極21、22緊密接觸。所述導電粘結劑可設置於所述奈米碳管結構與所述第一及第二電極21、22相接觸之表面。所述導電粘結劑在實現奈米碳管結構與所述第一及第二電極21、22更好地固定之同時,還 可使所述奈米碳管結構與所述第一及第二電極21、22實現電接觸。本實施例中,所述導電粘結劑為一銀膠。
所述熱致發聲元件23之工作介質不限,只需滿足其電阻率大於所述熱致發聲元件23之電阻率即可。所述介質包括氣態介質或液態介質。所述氣態介質包括空氣。所述液態介質包括非電解質溶液、水及有機溶劑等中之一種或複數種。其中,所述水包括純淨水、自來水、淡水及海水,所述有機溶劑包括甲醇、乙醇及丙酮等。本實施例中,所述介質為空氣。
所述熱致發聲元件23在使用時,由於奈米碳管結構由均勻分佈之奈米碳管組成,且該奈米碳管結構具有較大之比表面積,故該奈米碳管結構具有較小之單位面積熱容和較大之散熱表面,在輸入音頻訊號後,奈米碳管結構可迅速升降溫,產生週期性之溫度變化,並和周圍介質快速進行熱交換,使周圍介質之密度週期性地發生改變,進而發出聲音。故本發明實施例中,所述熱致發聲元件23之發聲原理為“電-熱-聲”之轉換。
本發明實施例提供之熱致發聲元件23之聲壓級大於50分貝每瓦聲壓級,發聲頻率範圍為1赫茲至10萬赫茲(即1Hz-100kHz)。所述熱致發聲元件23在300赫茲至4萬赫茲頻率範圍內之失真度可小於3%。另,本發明實施例中之奈米碳管結構具有較好之韌性和機械強度,所述奈米碳管結構可方便地製成各種形狀和尺寸之熱致發聲元件23。所述固定框24用於固定所述第一電極21及第二電極22。該固定框24之形狀與大小不限,可根據實際需要設計。所述固定框24由絕緣材料製成,該絕緣材料包括玻璃、陶瓷、樹脂、木 質材料、石英、塑膠等中之一種或複數種。本實施例中,所述固定框24為一方形之塑膠框架。所述固定框24之邊長略小於第一及第二電極21、22之長度,厚度大於第一及第二電極21、22之直徑。該固定框24用來固定第一及第二電極21、22之相對兩邊框上分別形成有一凹型槽242,所述第一導電片25和第二導電片26嵌在該凹型槽242中。所述固定框24與第一及第二電極21、22平行之兩個邊框上分別設有複數凸片244,這些凸片244用於與發聲模組20兩側之保護裝置30相扣合。可理解地,本發明中之第一及第二電極21、22也可直接固定在第一導電片25和第二導電片26上並通過第一導電片25和第二導電片26電連接,即,所述固定框24為一可選元件。
所述第一導電片25及第二導電片26分別固定於所述固定框24之凹型槽242,該第一導電片25分別與所述第一電極21絕緣連接及與第二電極22電連接。該第二導電片26分別與所述第一電極22電連接及與第二電極22絕緣連接。具體地,所述每一第一電極21之一端與所述第一導電片25通過一絕緣墊片絕緣連接,另一端則通過焊接與所述第二導電片26電連接。所述每一第二電極22之一端通過焊接與所述第一導墊片電連接,另一端則通過一絕緣墊片絕緣連接。由此,所述第一電極21與第二導電片26電連接,所述第二電極22與所述第一導電片25電連接。在本實施例中,該第一導電片25及第二導電片26通過螺接方式固定在所述固定框24上,可理解,該第一導電片25及第二導電片26與固定框24之固定方式並不限於螺接。該第一及第二導電片25、26還可通過鉚接、粘接、卡 扣等方式與固定框24固定。
保護裝置
請參閱圖2,所述每一保護裝置30為一複數孔結構,如,金屬柵網。所述金屬柵網可通過對金屬板刻蝕或通過金屬線編織而成。本實施例中,將兩個金屬柵網分別設置於發聲模組20之固定框24兩側,並固定於固定框24上。所述金屬柵網為通過對金屬板刻蝕形成,其包括複數均勻分佈之微孔。將保護裝置30固定於固定框24上之方式不限,可為螺栓、粘結劑或任何可固定之方式。本實施例中,所述金屬柵網與第一及第二電極21、22平行之兩邊分別設置有卡槽31,以供設置於所述固定框24之凸片244穿設,從而使金屬柵網固定於固定框24上。採用金屬柵網作為保護裝置30既可使熱致發聲元件23發出之聲波向外傳遞,又可保護作為熱致發聲元件23之奈米碳管結構不被外界破壞,還可使熱致發聲元件23產生之熱量迅速向外擴散,以保證發聲模組20正常工作。可理解,本發明中之保護裝置30亦可為一個,當其為一個時,該保護裝置30可彎曲成U形,從而形成一個容置空間,所述發聲模組20設置於該U形保護裝置30之容置空間中。
功放線路板
所述功放線路板40分別與所述複數第一及第二電極21、22電連接,其包括一基板41及分別設置於該基板41上之一功放芯片42、一音頻連接器43及一電源連接器44。該基板41用於承載所述功放芯片42、音頻連接器43及電源連接器44。所述功放芯片42與所述電 源連接器44電連接,且該功放芯片42也分別與所述音頻連接器43及所述熱致發聲元件23電連接。當將電源連接器44與外部電源接通之後,該功放線路板40可將從音頻連接器43輸入之音頻訊號放大並傳輸至所述熱致發聲元件23。可理解,所述功放線路板40可進一步包括一容置且固定電池之固定槽(圖未示),該固定槽具有兩個間隔設置之導電觸片,該導電觸片與所述功放芯片42電連接,當一電池裝入該固定槽之後,該電池便與該兩個導電觸片電連接,進而通過該導電觸片與所述功放芯片42電連接,從而可無需通過電源連接器44與外部電源連接,即可驅動該功放線路板40工作,可理解,由於該電池固定槽及電源連接器均為實現所述功放芯片42與外部電源電連接,故,二者可擇選其一。
固定外框
請參閱圖4及圖5,所述固定外框10為一方形框體,其包括一第一固定外框11及一與第一固定外框11配合之第二固定外框12。
所述第一固定外框11具有四個首尾相連之邊框110及一隔板115,該邊框110與隔板115可一體成形。所述四個邊框110首尾相連共同形成一開口111。所述四個邊框110均具有一第一表面1101和一與第一表面1101相背之一第二表面(圖未示),所述第一表面1101可與第二固定外框12相接觸,所述第二表面遠離與第一固定外框11配合之第二固定外框12。所述四個邊框110在所述第二表面之位置沿垂直於邊框110之厚度方向朝開口111延伸出四個首尾相連之凸緣112,所述四個凸緣112之厚度及長度均相同,其中三個凸緣112之寬度相同且均小於另一個凸緣112之寬度,該四個凸 緣112用以抵靠所述保護裝置30,且較寬之凸緣112不僅可抵靠所述保護裝置30,還可抵靠所述功放線路板40。另,在鄰近於所述凸緣112與所述邊框110相接之位置處,從所述第一表面1101處沿平行於邊框110之厚度方向朝遠離所述凸緣112之方向延伸出四個首尾相連之凸棱113,該凸棱113用以與第二固定外框12之邊框相配合。所述隔板115設置於所述其中一較寬之凸緣112上並與與其相對之一邊框110平行,該隔板115與所述兩個凸棱113可相互接觸,且其側邊緣與所述凸棱113之側邊緣平齊。該隔板115與兩個與其接觸之凸棱113、一個遠離較寬凸緣112之凸棱113、與該三個凸棱113相對應之三個邊框110及凸緣112共同構成一用於容置所述熱致發聲元件20及保護裝置30之第一空間(圖未標)。且該隔板115與所述兩個與其接觸之凸棱113、一個與較寬凸緣112相鄰之凸棱113、與該三個凸棱113相對應之三個邊框110及較寬之凸緣112共同構成一第二空間114,該第二空間114用以容置所述功放線路板40。所述隔板115具有一缺口1150,用於使與所述熱致發聲元件20及所述功放線路板40實現電連接之導線從該缺口1150通過。
所述第二固定外框12具有四個首尾相連之邊框120,所述四個邊框120首尾相連且共同形成一開口121。該邊框120在遠離與其配合之第一固定外框11之表面,且在垂直於該邊框120之厚度方向上朝所述開口121延伸出四個首尾相連之凸緣122,所述四個凸緣122之厚度及長度均相同,其中三個凸緣122之寬度相同且均小於另一個凸緣122之寬度,且該較寬之凸緣122與上述第一固定外框 11之較寬之凸緣122相對。
請參閱圖6並結合圖4及圖5,所述第一及第二固定外框11、12相互配合,從而使第一固定外框11之凸棱113與所述第二固定外框12之凸緣122相抵靠,使所述第一固定外框11之隔板115與所述第二固定外框12之其中一凸緣122相抵靠,從而形成一可固定所述熱致發聲元件23及保護裝置30之第一容置空間13,及一可固定所述功放線路板40之第二容置空間(圖未標)。所述開口111、121可使熱致發聲元件23發出之聲波向外傳遞,又可使熱致發聲元件23產生之熱量迅速向外擴散,以保證發聲模組20正常工作。所述第一固定外框11與第二固定外框12可通過螺栓、粘結劑或任何可固定之方式固定在一起。所述第一固定外框11與第二固定外框12由絕緣材料製作,該絕緣材料包括玻璃、陶瓷、樹脂、木質材料、石英、塑膠等中之一種或複數種。本實施例中,所述第一固定外框11與第二固定外框12為方形塑膠框。所述第一固定外框11與第二固定外框12通過螺栓固定在一起。
此外,所述第一固定外框11中,與所述隔板115相對設置且與該隔板115共同構成一第二空間114之邊框110上設置有兩個凹槽116,所述第二固定外框12之其中一邊框上也設置有兩個凹槽126,該第一固定外框11和第二固定外框12相互配合後,該第一固定外框11之兩個凹槽116和第二固定外框12之兩個凹槽126相互配合共同形成一用以容置所述功放線路板40之音頻連接器43之第一端口45,及一用以容置所述功放線路板40之電源連接器44之第二端口46。可理解,該第一端口45及第二端口46也可直接形成於所述第 一固定外框11之邊框110上。可理解,該第一固定外框11設置有凹槽116之邊框110上可進一步設置一第一缺口(圖未示),該第二固定外框12設置有凹槽126之邊框120上可進一步設置一與第一固定外框11之邊框110上之第一缺口相配合之第二缺口(圖未示),當該第一固定外框11與該第二固定外框12相互配合後,該第一固定外框11邊框110上之第一缺口與第二固定外框12之邊框120上之第二缺口可共同配合形成一開口(圖未示),該開口與所述功放線路板40上設置之用於容置電池之固定槽相對,便於電池之裝卸,該揚聲器100還可進一步包括一卡板(圖未示),該卡板可與所述開口配合並將所述電池封裝。
組裝所述揚聲器100時,首先,將所述發聲模組20之固定框24上之複數凸片244與發聲模組20兩側之保護裝置30之卡槽31相扣合,從而使所述保護裝置30固定在所述發聲模組20之兩側,所述保護裝置30遮蓋住所述熱致發聲元件23,使所述熱致發聲元件23之兩側受到保護,且所述保護裝置30具有複數網孔,方便所述揚聲器100之發聲;其次,將所述保護裝置30及發聲模組20裝入第一固定外框11,且承放在所述第一固定外框11之隔板115上,並將所述功放線路板40置於所述第一固定外框11之第二空間114中;再其次,將所述發聲模組20與所述功放線路板40電連接;最後,將所述第二固定框12與第一固定框11配合,使所述保護裝置30及發聲模組20容置於由所述第一及第二固定框11、12配合後一起共同形成之第一容置空間13內,且使所述功放線路板40固定於由所述第一及第二固定框11、12配合後一起共同形成之第二容置空間 內。
所述揚聲器100工作時,通過所述電源連接器44與外部電源電連接,並將一音頻訊號通過所述音頻連接器43輸入所述功放線路板40,該音頻訊號經該功放線路板40放大之後傳輸給所述熱致發聲元件23,從而驅動該熱致發聲元件23發聲。
本發明之揚聲器具有以下優點:所述揚聲器採用一熱致發聲元件,該熱致發聲元件在本發明之封裝結構中懸空設置且受到一保護裝置保護,有利於該熱致發聲元件與周圍氣體介質發生熱交換,且由於其受保護裝置之保護,使該熱致發聲元件不容易發生破壞;該揚聲器整體結構相較於傳統之採用振膜發聲之揚聲器厚度較薄,結構簡單,且體積較小,節省空間;該揚聲器將熱致發聲元件與功放線路板共同組裝於一個封裝結構中,從而形成一完整之產品結構,便於推廣應用,實現市場化。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡習知本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧揚聲器
10‧‧‧固定外框
30‧‧‧保護裝置

Claims (16)

  1. 一種揚聲器,其改良在於,該揚聲器包括一發聲模組、一功放線路板及一將所述發聲模組與功放線路板收容並固定其間之固定外框,該發聲模組包括一熱致發聲元件及與該熱致發聲元件電連接之至少一第一電極及至少一第二電極,所述功放線路板通過該第一電極及第二電極與該熱致發聲元件電連接,所述功放線路板將音頻訊號放大並傳輸至所述熱致發聲元件,使周圍介質之密度週期性地發生改變,進而發出聲音。
  2. 如請求項1所述之揚聲器,其中,所述熱致發聲元件包括至少一奈米碳管膜,所述奈米碳管膜包括複數均勻分佈之奈米碳管。
  3. 如請求項2所述之揚聲器,其中,所述奈米碳管膜中之複數奈米碳管基本平行於該奈米碳管膜之表面。
  4. 如請求項2所述之揚聲器,其中,所述奈米碳管膜中之複數奈米碳管通過凡德瓦爾力首尾相連且基本沿同一方向擇優取向排列。
  5. 如請求項4所述之揚聲器,其中,所述熱致發聲元件包括兩個相互層疊鋪設之奈米碳管膜,且該相鄰兩個奈米碳管膜中之奈米碳管基本平行排列。
  6. 如請求項2所述之揚聲器,其中,所述熱致發聲元件包括之複數奈米碳管膜在一個平面內平行且無間隙鋪設。
  7. 如請求項1所述之揚聲器,其中,所述熱致發聲元件包括至少一奈米碳管線狀結構,該奈米碳管線狀結構包括複數通過凡德瓦爾力首尾相連之奈米碳 管。
  8. 如請求項2或7所述之揚聲器,其中,所述複數奈米碳管沿其軸向從該至少一第一電極延伸至該至少一第二電極。
  9. 如請求項1所述之揚聲器,其中,所述至少一第一電極之數量為複數,所述至少一第二電極之數量為複數,且該複數第一電極和複數第二電極相互平行且交替間隔設置,任意兩個相鄰第一電極之間均設置有一第二電極,任意兩個相鄰第二電極之間設置有一第一電極。
  10. 如請求項1所述之揚聲器,其中,進一步包括一隔板形成於所述固定外框內將所述固定外框分割為容置所述發聲模組之第一空間及容置所述功放線路板之第二空間。
  11. 如請求項10所述之揚聲器,其中,進一步包括一缺口設置於所述隔板上,複數導線穿過所述缺口分別與所述發聲模組及功放線路板電連接。
  12. 如請求項1所述之揚聲器,其中,進一步包括設置於所述發聲模組兩側並容置於所述固定外框內之保護裝置。
  13. 如請求項1所述之揚聲器,其中,所述功放線路板包括一功放芯片、一電源連接器及一音頻連接器。
  14. 如請求項13所述之揚聲器,其中,所述固定外框上設置有兩個凹槽,以容置所述功放線路板之電源連接器及音頻連接器。
  15. 如請求項1所述之揚聲器,其中,所述熱致發聲元件通過所述至少一第一電極和至少一第二電極支撐且部分懸空設置。
  16. 一種揚聲器,其改良在於,該揚聲器包括一發聲模組、一功放線路板、一保護裝置及一固定外框,該發聲模組包括一熱致發聲元 件及與該熱致發聲元件電連接之至少一第一電極及至少一第二電極,所述功放線路板通過該至少一第一電極及至少一第二電極與該熱致發聲元件電連接,該保護裝置設置於所述發聲模組的兩側且與該發聲模組間隔設置,所述固定外框將所述發聲模組、功放線路板及保護裝置固定其間,所述功放線路板將音頻訊號放大並傳輸至所述熱致發聲元件,使周圍介質之密度週期性地發生改變,進而發出聲音。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7081699B2 (en) * 2003-03-31 2006-07-25 The Penn State Research Foundation Thermoacoustic piezoelectric generator
US20070176498A1 (en) * 2006-01-30 2007-08-02 Denso Corporation Ultrasonic wave generating device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7081699B2 (en) * 2003-03-31 2006-07-25 The Penn State Research Foundation Thermoacoustic piezoelectric generator
US20070176498A1 (en) * 2006-01-30 2007-08-02 Denso Corporation Ultrasonic wave generating device

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