TWI427867B - 模組連接器及其組裝方法以及端子模組及其組裝方法 - Google Patents

Description

模組連接器及其組裝方法以及端子模組及其組裝方法

本發明涉及一種模組連接器及其組裝方法以及端子模組及其組裝方法，尤其是關於端子模組中令導電端子便於插入其內的端子槽結構及端子模組的組裝方法、以及具有該端子模組的模組連接器及其製造方法。

與本發明相關之習知技術可參閱於2001年11月7日公告之中國大陸實用新型專利，公告號為2458765。該專利揭示了一種模組連接器。該模組連接器包括設有收容腔的絕緣本體，收容於絕緣本體收容腔內的端子模組、安裝於絕緣本體內的發光二極管及覆蓋於絕緣本體上的遮蔽蓋體。端子模組包括基座及具有焊接部的複數導電端子。基座上設有複數彼此隔離的端子槽。導電端子成型後去除連接其焊接部的料帶。導電端子焊接部去除料帶呈自由狀態後分別插入基座上對應的端子槽內。

然，導電端子焊接部需去除料帶呈自由狀態後才可插入基座上對應的端子槽內。複數導電端子的複數焊接部去除料帶後容易造成焊接部散亂。散亂的焊接部不容易插入端子槽內。同時，散亂的 焊接部在插入彼此隔離的端子槽的過程中容易受損。

所以，有必要對習知的模組連接器進行改良以克服上述缺陷。

鑒於上述內容，本發明之目的在於提供一種模組連接器及其組裝方法、模組連接器內的端子模組及其組裝方法，模組連接器的端子槽令導電端子容易插入其內且可保護導電端子不易受損。

為達成前述目的，本發明提供一種模組連接器及配置於模組連接器內的端子模組。所述端子模組包括設有端子槽的基座及收容於基座端子槽內的複數第一端子，所述第一端子包括接觸部、焊接部及連接所述接觸部與焊接部的連接部，所述端子槽呈內部挖空狀形成於基座內且貫通基座上下表面，所述端子槽包括收容第一端子的焊接部的複數固定槽，其中，所述端子槽進一步包括貫通所述複數固定槽的貫通槽。

本發明提供一種模組連接器的組裝方法，其包括以下步驟：(1)提供絕緣本體；(2)提供一基座且於基座內設置端子槽，端子槽包括複數固定槽及貫通固定槽的貫通槽；(3)用金屬材料衝壓出底部通過料帶彼此連接的複數導電端子，將導電端子的靠近底部處彎折形成焊接部；(4)將導電端子沿著自上而下的方向插入基座的端子槽內；(5)去除導電端子底部的料帶，令導電端子與基座組裝成端子模組；(6)將端子模組裝入絕緣本體內。端子模組的組裝方法包括所述步驟(2)至(5)。

與習知技術相比，本發明具有如下有益效果：基座內的貫通槽與 固定槽貫通，從而可以使得第一端子的焊接部不需去除料帶便可直接插入端子槽內。第一端子的焊接部不需斷開便可進行插入動作使得插入端整齊從而令插入動作容易進行。插入端彼此連接進行插入動作亦可令所述第一端子獲得較好的正位度且不易受損。

100‧‧‧模組連接器

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧收容腔

12‧‧‧安裝槽

13‧‧‧導光槽

2‧‧‧端子模組

21‧‧‧基座

211‧‧‧基台

212‧‧‧端子槽

2121‧‧‧貫通槽

2122‧‧‧固定槽

213‧‧‧舌板

2131‧‧‧支持壁

2132‧‧‧側壁

2133‧‧‧保持壁

214‧‧‧開口

215‧‧‧凹口

216‧‧‧第一凹槽

217‧‧‧第二凹槽

218‧‧‧插入槽

22‧‧‧導電端子

221‧‧‧下排端子

2213、2223‧‧‧接觸部

2214、2224‧‧‧連接部

2215、2225‧‧‧焊接部

222‧‧‧上排端子

3‧‧‧導光模組

31‧‧‧定位部

32‧‧‧導光管

33‧‧‧發光元件

4‧‧‧發光二極管

5‧‧‧導通端子

811‧‧‧第一遮蔽蓋體

812‧‧‧第二遮蔽蓋體

900‧‧‧母電路板

第一圖係本發明模組連接器與母電路板的立體組裝圖。

第二圖係第一圖所示模組連接器的部分分解圖。

第三圖係導電端子未安裝於基座上的立體圖。

第四圖係第三圖所示的導電端子安裝於基座後未去除料帶的立體圖。

第五圖係導電端子及發光元件分別安裝於基座與定位部上的立體組裝圖。

第六圖係第五圖所示的端子模組及裝有發光元件的定位部的另一角度的立體組裝圖。

參閱第一圖至第二圖，本發明揭示一種與母電路板900電性連接的模組連接器100，其包括：設有複數收容腔11的絕緣本體1、收容於絕緣本體1的收容腔11內的端子模組2、安裝於絕緣本體1上的導光模組3、組設於絕緣本體1上的複數發光二極管4、埋設於絕緣本體1內的導通端子5及覆蓋於絕緣本體1上的第一、第二遮蔽蓋體811、812。

參閱第一圖及第二圖，絕緣本體1的複數收容腔11呈上下堆疊配 置。上排收容腔11上方設有與導光模組3配合的複數導光槽13。下排收容腔11下方設有與發光二極管4配合的複數安裝槽12。

參閱第三圖至第六圖，端子模組2包括基座21及安裝於基座21上的複數導電端子22。基座21包括基台211及自基台211上部向前延伸的舌板213。基台211上設有貫通基台211上下表面的端子槽212。端子槽212包括兩排固定槽2122及貫通兩排固定槽2122的貫通槽2121。兩排固定槽2122彼此呈錯位排布。貫通槽2121與固定槽2122設置成魚骨狀。端子槽212呈中間挖空狀形成於基座21內部。端子槽212於前後方向上皆與基座21連接故阻礙導電端子22沿前後方向插入端子槽212內。即，導電端子22只能沿著上下方向插入端子槽212內。基座21設有自前表面向內凹陷且豎直延伸的複數第一凹槽216及第二凹槽217。第一、第二凹槽216、217彼此間隔配置。第一凹槽216沿前後方向的深度大於第二凹槽217的相應深度。舌板213包括自基座21向上豎直延伸的支持壁2131、自支持壁2131向前延伸的側壁2132及設置於側壁2132前部且沿水平方向延伸的保持壁2133。支持壁2131、側壁2132與保持壁2133之間形成開口214。支持壁2131的與保持壁2133平齊的頂部設有複數凹口215。保持壁2133的上下表面分別設有沿前後方向延伸的複數插入槽218。

導電端子22包括上排端子222及下排端子221。上、下排端子222、221分別包括接觸部2223、2213、連接部2224、2214及焊接部2225、2215。上排端子222的連接部2224的長度大於下排端子221的連接部2214的長度。

參閱第二圖及第五圖，導光模組3包括與端子模組2的基座21連接的定位部31及固持於定位部31內且向前延伸的導光管32。定位部31內安裝有與導光管32對齊的發光元件33。

參閱第三圖至第六圖，上排端子222由金屬材料衝壓成型時，複數接觸部2223的自由端通過料帶連接，複數焊接部2225的自由端亦通過料帶連接。將彼此相鄰配置的上排端子222的焊接部2225分別沿著相反方向彎折一定角度，使得相鄰配置的焊接部2225彼此沿前後方向錯開一定距離。將上排端子222的焊接部2225自上而下插入基座21的端子槽212內，同時令連接部2224收容於插入槽218內且固持於凹口215內。上排端子222的焊接部2225的料帶穿越貫通槽2121且帶動焊接部2225分別插入相應的固定槽2122內。當焊接部2225及其料帶向下穿越端子槽212後去除料帶。

將下排端子221的相鄰的焊接部2215彎折成前後錯開狀後自前向後按壓入對應的第一、第二凹槽218、219內。令下排端子221的連接部2214插入舌板213的下表面的插入槽218內。下排端子221亦可在完成插入動作後去除連接焊接部2215的料帶。

將端子模組2安裝於絕緣本體1內，同時令上、下排端子222、221的接觸部2223、2213收容於上、下堆疊配置的收容腔11內。導光模組3配置於絕緣本體1後側，同時令導光管32前端露出於導光槽13。將發光二極管4及導通端子5安裝於絕緣本體1的安裝槽12內。最後，將第一、第二遮蔽蓋體811、812覆蓋於絕緣本體1的前、後側。將組裝成一體的模組連接器100安裝於母電路板900上。導電端子22的焊接部2215、2225及導通端子5分別焊接於母電路 板900上。

端子槽212內設置貫通固定槽2122的貫通槽2121，故可以使得上排端子222的焊接部2225不需去除料帶便可插入端子槽212內。上排端子222的焊接部2225不需斷開便可進行插入動作使得插入端整齊從而令插入動作容易進行。插入端彼此連接進行插入動作亦可令所述上排端子222獲得較好的正位度且不易受損。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

21‧‧‧基座

211‧‧‧基台

212‧‧‧端子槽

2121‧‧‧貫通槽

2122‧‧‧固定槽

213‧‧‧舌板

2131‧‧‧支持壁

2132‧‧‧側壁

2133‧‧‧保持壁

214‧‧‧開口

215‧‧‧凹口

216‧‧‧第一凹槽

217‧‧‧第二凹槽

218‧‧‧插入槽

221‧‧‧下排端子

2213、2223‧‧‧接觸部

2214、2224‧‧‧連接部

2215、2225‧‧‧焊接部

222‧‧‧上排端子

3‧‧‧導光模組

Claims (22)

1. 一種模組連接器，其包括：絕緣本體；及收容於絕緣本體內的端子模組，端子模組包括設有端子槽的基座及收容於基座端子槽內的複數第一端子，所述第一端子包括接觸部、焊接部及連接所述接觸部與焊接部的連接部，所述端子槽呈內部挖空狀形成於基座內且貫通基座上下表面，所述端子槽包括收容第一端子的焊接部的複數固定槽，所述端子槽進一步包括貫通所述複數固定槽的貫通槽。
2. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其中所述複數焊接部於底部彼此連接，所述貫通槽與固定槽設置成魚骨狀且可讓底部彼此連接的複數焊接部一起插入。
3. 如申請專利範圍第2項所述之模組連接器，其中所述相鄰的第一端子的焊接部沿著相反方向彎折一定角度從而彼此錯開一定距離，所述固定槽設置成錯位配置的兩排從而與第一端子的焊接部對應。
4. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其中所述基座包括基台及自基台向前突出的舌板，所述端子槽設置於基台上，所述舌板上設置收容第一端子的連接部的複數插入槽及卡扣連接部的複數凹口。
5. 如申請專利範圍第4項所述之模組連接器，其中所述端子模組進一步包括複數第二端子，第二端子具有焊接部，相鄰的第二端子 的焊接部沿著相反方向彎折一定角度並在前後方向上彼此錯開一定距離。
6. 如申請專利範圍第5項所述之模組連接器，其中所述基台設有自前表面向內凹陷用於收容第二端子的焊接部的複數第一、第二凹槽，所述第一、第二凹槽沿前後方向深度不同且彼此間隔配置以與第二端子的焊接部對應。
7. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其進一步包括收容於絕緣本體內的發光二極管。
8. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其進一步包括組設於絕緣本體上的複數導光模組。
9. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其進一步包括覆蓋於絕緣本體上的遮蔽蓋體。
10. 一種端子模組，其包括：設有端子槽的基座；及收容於基座端子槽內的複數第一端子，所述第一端子包括接觸部、焊接部及連接所述接觸部與焊接部的連接部，所述端子槽呈內部挖空狀形成於基座內且貫通基座上下表面，所述端子槽包括收容第一端子的焊接部的複數固定槽，所述端子槽進一步包括貫通所述複數固定槽的貫通槽。
11. 如申請專利範圍第10項所述之端子模組，其中所述複數焊接部於底部彼此連接，所述貫通槽與固定槽設置成魚骨狀且可讓底部彼此連接的複數焊接部一起插入。
12. 如申請專利範圍第11項所述之端子模組，其中所述相鄰的第一端子的焊接部沿著相反方向彎折一定角度從而彼此錯開一定距離， 所述固定槽設置成錯位配置的兩排從而與第一端子的焊接部對應。
13. 如申請專利範圍第10項所述之端子模組，其中所述基座包括基台及自基台向前突出的舌板，所述端子槽設置於基台上，所述舌板上設置收容第一端子的連接部的複數插入槽及卡扣連接部的複數凹口。
14. 如申請專利範圍第13項所述之端子模組，其中所述端子模組進一步包括複數第二端子，第二端子具有焊接部，相鄰的第二端子的焊接部沿著相反方向彎折一定角度並在前後方向上彼此錯開一定距離。
15. 如申請專利範圍第14項所述之端子模組，其中所述基台設有自前表面向內凹陷用於收容第二端子的焊接部的複數第一、第二凹槽，所述第一、第二凹槽沿前後方向深度不同且彼此間隔配置以與第二端子的焊接部對應。
16. 一種模組連接器的組裝方法，其包括以下步驟：(1)提供絕緣本體；(2)提供一基座且於基座內設置端子槽，端子槽包括複數固定槽及貫通固定槽的貫通槽；(3)用金屬材料衝壓出底部通過料帶彼此連接的複數第一端子，將第一端子的靠近底部處彎折形成焊接部；(4)將所述第一端子的焊接部穿越且固持於所述固定槽內，且令所述料帶穿越所述貫通槽；(5)去除第一端子底部的料帶，令第一端子與基座組裝成端子模組； (6)將端子模組裝入絕緣本體內。
17. 如申請專利範圍第16項所述之模組連接器的組裝方法，其中所述步驟(2)中形成的固定槽呈兩排配置於貫通槽的相對兩側。
18. 如申請專利範圍第16項所述之模組連接器的組裝方法，其中所述步驟(2)中於基座上設置基台及自基台向前突出的舌板，於基台上設置複數第一、第二凹槽，第一凹槽沿前後方向的深度大於第二凹槽的相應深度。
19. 如申請專利範圍第18項所述之模組連接器的組裝方法，其中所述步驟(3)中進一步衝壓出複數第二端子，第二端子具有通過料帶連接的焊接部，相鄰的第二端子的焊接部沿著相反方向彎折一定角度並在前後方向上彼此錯開一定距離。
20. 如申請專利範圍第19項所述之模組連接器的組裝方法，其中所述步驟(4)中進一步包括將第二端子插入基座的第一、第二凹槽後再去除料帶的步驟。
21. 一種端子模組的組裝方法，包括以下步驟：(1)提供一基座且於基座內設置端子槽，端子槽包括複數固定槽及貫通固定槽的貫通槽；(2)用金屬材料衝壓出底部通過料帶彼此連接的複數導電端子，將導電端子的靠近底部處彎折形成焊接部；(3)將所述導電端子的焊接部穿越且固持於所述固定槽內，且令所述料帶穿越所述貫通槽；(4)去除導電端子底部的料帶。
22. 如申請專利範圍第21項所述之端子模組的組裝方法，其中所述步驟(1)中形成的固定槽呈兩排配置於貫通槽的相對兩側。