TWI427186B - 鍍膜擋板 - Google Patents

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TWI427186B
TWI427186B TW97137134A TW97137134A TWI427186B TW I427186 B TWI427186 B TW I427186B TW 97137134 A TW97137134 A TW 97137134A TW 97137134 A TW97137134 A TW 97137134A TW I427186 B TWI427186 B TW I427186B
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Chung Pei Wang
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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鍍膜擋板
本發明涉及一種擋板,尤其涉及一種光學鍍膜擋板。
隨著光學產品之發展,光學鏡片之應用範圍越來越廣。相應地,業界採用各種方法來製造光學鏡片以適應市場對不同規格光學鏡片之需求(請參閱“Fabrication of Diffractive Optical Lens for Beam splitting Using LIGA Process”,Jauh Jung Yang;Mechatronics and Automation,Proceedings of the 2006 IEEE International Conference on,pp.1242-1247,2006.06)。同時,為降低成本及提高效率,進行批量生產以滿足對光學鏡片之需求。通常來說,製造出之光學鏡片需經過後續處理以獲得適於應用之良好性能。
鍍膜工序為後續處理中之重要步驟之一。鍍膜係指以物理或化學方法於光學元件表面鍍上單層或多層薄膜,利用入射、反射及透射光線於薄膜介面產生之干涉作用實現聚焦、準直、濾光、反射及折射等效果。光學元件之鍍膜製程為:首先,將光學元件安裝於鍍膜治具上,鍍膜治具設置於容器中;其次,密閉容器,對容器抽真空;然後,以蒸鍍或濺鍍等方法於光學元件需要鍍膜之部位進行鍍膜;最後,將經過鍍膜之光學元件從鍍膜治具上拆卸下來。於鍍膜過程中,於待鍍膜元件與盛放膜料之容器之間設置有 一個擋板,以防止於不鍍膜時,待鍍元件上之膜料掉落至容器影響膜料純度。並且於鍍膜時藉由控制擋板之開關狀態,可精確之選擇所需膜料之成分。然而,先前之擋板一般為採用手動或機械式驅動,其需要一定之反應時間。且先前之擋板無法於鍍膜過程中控制膜料出料量,以使鍍膜更均勻化。
有鑒於此,有必要提供一種反應快速且能控制膜料出料量之擋板。
一種鍍膜擋板,該鍍膜擋板包括:一個第一擋板與一個第二擋板。該第一擋板上設置有複數個通孔。一個第二擋板,該第二擋板包括複數個與該複數個通孔相匹配且相互連接之遮擋單元,該第一擋板與該第二擋板之間可相對移動以使該複數個遮擋單元分別覆蓋該第一擋板之複數個通孔,或使該第一擋板與該第二擋板之間具有一預定距離。
與先前技術相比,該第一擋板上具有複數個通孔,第二擋板上具有複數個與該複數個通孔相匹配之遮擋單元,當該鍍膜擋板不使用時,該遮接單元與該通孔相配合以隔開膜料與待鍍基材,可防止待鍍基材上之雜質掉落至膜料容器而影響膜料純度。當對待鍍基材進行鍍膜時,將該複數個遮擋單元脫離該複數個通孔,以使膜料藉由該複數個通孔到達待鍍基材,以對其進行鍍膜。因此,該鍍膜擋板可藉由第一擋板與第二擋板之配合與否、第一擋板上複數個通孔之數量、大小,以及該第一擋板與該膜料之間之距離準確之控制膜料之出料量,從而有效控制鍍膜品質。
100‧‧‧鍍膜擋板
11‧‧‧第一擋板
12‧‧‧第二擋板
111‧‧‧通孔
121‧‧‧遮擋單元
112‧‧‧中空支撐體
122‧‧‧支撐桿
30‧‧‧待鍍基材
31‧‧‧膜料
圖1係本發明實施例提供之擋板之結構示意圖。
圖2係圖1中之擋板之分解示意圖。
圖3係圖1中之擋板之使用狀態示意圖。
下面將結合附圖對本發明實施方式作進一步之詳細說明。
請參見圖1和圖2,本發明實施例提供之鍍膜擋板100,其包括一個第一擋板11、一個第二擋板12。
該第一擋板11上設置有複數個通孔111。優選地,於本實施例中,該複數個通孔111呈陣列排佈。
該第二擋板12包括複數個遮擋單元121,該複數個遮擋單元121相互連接且分別與該第複數個通孔111相匹配。該鍍膜擋板100設置於膜料與待鍍膜基材之間,且該第一擋板11與該第二擋板12之間可相對移動以使該複數個遮擋單元121分別覆蓋該第一擋板11之複數個通孔111,或使該第一擋板11與該第二擋板12之間具有一預定距離,該預定距離可根據實際需要進行調整。
該鍍膜擋板100進一步包括一個與該第一擋板11相連接之中空支撐體112以及一個與該第二擋板12相連接之支撐桿122,該支撐桿122設置於該中空支撐體112內。於本實施例中,該中空支撐體112內充滿磁流體,該磁流體用以驅動該支撐桿122帶動該第二擋板12相對於該中空支撐體112相對移動。可理解的是,該驅動方式不限於磁流體驅動,亦可藉由氣壓驅動、機械驅動等方式驅動該第支撐桿122帶動該第二擋板12相對於該中空支撐體112相對移動。
請參見圖3,該第一擋板11與該膜料相對設置,該第二擋板12設置於該第一擋板11之遠離該膜料之一側。當然,該第二擋板12亦可與膜料相對設置,該第一擋板設置11設置於該第二擋板12之遠離該膜料之一側。
當不進行鍍膜時,該第一擋板11上之複數個通孔111與該第二擋板12上之複數個遮擋單元121相匹配,即該複數個遮擋單元121覆蓋該第一擋板11之複數個通孔111,用以隔開膜料與待鍍基材,可防止待鍍基材上之雜質掉落至膜料容器而影響膜料純度。
當對待鍍基材30進行鍍膜時,該支撐體122於磁流體之驅動下帶動該第二擋板12相對於該中空支撐體112相對移動,以使該第二擋板12與該第一擋板11之間具有一個預定距離。因此,膜料31可藉由該複數個通孔111到達待鍍基材30,以對其進行鍍膜,由於磁流體控制之支撐桿122反應快,因此可藉由第二擋板12與第一擋板11之配合與否、第一擋板11上複數個通孔111之數量及大小準確之控制膜料31之出料量,從而有效控制鍍膜品質。
於本實施例中,該第一擋板11相對於該膜料31之間之距離可調節,因此,亦可藉由改變該第一擋板11與該膜31之間之距離調節該膜料31之出料量,進而控制該鍍膜之品質。
可理解的是,該第一擋板11之複數個通孔111之形狀、大小、數量,第一擋板11與中空支撐體112之連接方式以及第二擋板12與支撐桿122之連接方式均不限於上述實施例,其可根據實際情況進行確定。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申 請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧鍍膜擋板
11‧‧‧第一擋板
12‧‧‧第二擋板
111‧‧‧通孔
121‧‧‧遮擋單元
112‧‧‧中空支撐體
122‧‧‧支撐桿

Claims (7)

  1. 一種鍍膜擋板,其包括:一個第一擋板,該第一擋板上設置有複數個通孔;一個第二擋板,該第二擋板包括複數個與該複數個通孔相匹配且相互連接之遮擋單元,該第一擋板與該第二擋板之間可相對移動以使該複數個遮擋單元分別覆蓋該第一擋板之複數個通孔,或使該第一擋板與該第二擋板之間具有一預定距離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之擋板,其中,該鍍膜擋板用於遮擋膜料,該第一擋板與膜料相對設置,該第二擋板設置於該第一擋板之遠離該膜料之一側。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之擋板,其中,該鍍膜擋板進一步包括一個中空支撐體與一個支撐桿,該中空支撐體與該第一擋板相連接,該支撐桿與該第二擋板相連接,且該支撐桿設置於該中空支撐體內。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之擋板,其中,該中空支撐體內充滿磁流體以驅動該支撐桿相對該第一支撐體相對運動。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之擋板,其中,藉由氣壓驅動該支撐桿相對該第一支撐體相對運動。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之擋板,其中,該第一擋板相對於該膜料之間之距離可調節。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之擋板,其中,該複數個通孔陣列排佈。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63161169A (ja) * 1986-12-24 1988-07-04 Hitachi Maxell Ltd 真空蒸着装置
JPH06151336A (ja) * 1992-11-04 1994-05-31 Hitachi Electron Eng Co Ltd プラズマcvd装置

Patent Citations (2)

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