TWI424634B - 模組連接器及其組裝方法 - Google Patents

Description

模組連接器及其組裝方法

本發明涉及一種模組連接器及其組裝方法，尤其涉及一種模組連接器的導通端子與發光二極管的配合方式及模組連接器的組裝方法。

與本發明相關之習知技術可參閱於2004年5月14日公告之美國專利，公告號為6,736,673。該專利揭示了一種模組連接器。該模組連接器包括設有收容腔的絕緣本體，收容於絕緣本體收容腔內的端子模組、安裝於絕緣本體內的發光二極管及覆蓋於絕緣本體上的遮蔽蓋體。絕緣本體內埋設有與母電路板電性連接的導通端子。發光二極管插入絕緣本體內且令其上的引腳與所述導通端子頂部接觸並導通。發光二極管通過與導通端子接觸及導通而實現與母電路板的電性連接。

然，所述發光二極管的引腳通過焊接或插接等方式與導通端子連接。導通端子首先固定，再將發光二極管安裝至與導通端子接觸的狀態。發光二極管可能需要經過多次安裝或調節位置才能實現與導通端子接觸從而容易在該過程中受到損壞。且該操作不簡便。如果不經過多次安裝或調節位置可能導致發光二極管的引腳與導通端子接觸不可靠。

所以，有必要對習知的模組連接器進行改良以克服上述缺陷。

鑒於上述內容，本發明之目的在於提供一種模組連接器及其組裝方法，所述模組連接器上的導通端子與發光二極管擠壓干涉且保護發光二極管不易受損。

為達成前述目的，本發明提供一種模組連接器，其包括設有複數安裝槽的絕緣本體、安裝於絕緣本體內的導通端子及安裝於絕緣本體安裝槽內的複數發光二極管，所述導通端子包括第一導電腳，所述發光二極管具有發光部及自發光部延伸且插設於安裝槽內的引腳，其中，當所述發光二極管的引腳插入安裝槽內時，所述第一導電腳與發光二極管的引腳擠壓配合。

本發明提供一種模組連接器的組裝方法，其包括以下步驟：(1)提供一絕緣本體，於絕緣本體內設置包括插入槽及嵌入槽的安裝槽；(2)用金屬材料衝壓出具有第一導電腳的導通端子；(3)將導通端子埋設於絕緣本體的嵌入槽內；(4)提供具有引腳的發光二極管，將發光二極管插設於絕緣本體的插入槽內，所述第一導電腳與發光二極管的引腳擠壓配合。

與習知技術相比，本發明具有如下有益效果：當發光二極管插入安裝槽內時，導通端子的第一導電腳擠壓干涉發光二極管的引腳。從而令發光二極管固持於安裝槽內且與導通端子緊密配合。在此過程中，發光二極管處於被動干涉狀態從而不易受損。且該安裝操作容易實現。發光二極管與導通端子的配合緊密且可靠。

100‧‧‧模組連接器

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧收容腔

12‧‧‧安裝槽

121‧‧‧阻擋部

122‧‧‧支持部

123‧‧‧插入槽

124‧‧‧導引面

125‧‧‧嵌入槽

13‧‧‧導光槽

2‧‧‧端子模組

3‧‧‧導光模組

31‧‧‧定位部

32‧‧‧導光管

4‧‧‧發光二極管

41‧‧‧發光部

42‧‧‧引腳

5‧‧‧導通端子

51‧‧‧第二導電腳

52‧‧‧第一導電腳

511‧‧‧凹口

521‧‧‧拱起部

522‧‧‧抵接部

81‧‧‧第一遮蔽蓋體

82‧‧‧第二遮蔽蓋體

900‧‧‧母電路板

第一圖係本發明模組連接器與母電路板的立體組裝圖。

第二圖係第一圖所示模組連接器的部分分解圖。

第三圖係第二圖所示的模組連接器的絕緣本體的立體圖。

第四圖係安裝完成後的發光二極管與導通端子的配合狀態圖。

第五圖係第三圖中標記A處所示的絕緣本體的安裝槽的局部放大圖。

第六圖係導通端子於第一步驟中衝壓成型後的立體圖。

第七圖係導通端子於第二步驟中彎折後的立體圖。

第八圖是導通端子於第三步驟中安裝於絕緣本體內的局部放大圖，其與第三圖中標記B處的位置相對應。

第九圖是發光二極管於第四步驟中安裝於絕緣本體內的局部放大圖，其與第三圖中標記B處的位置相對應。

第十圖是第三圖所示的標記B處的局部放大圖，其揭示導通端子於第五步驟中去除料帶後的狀態。

參閱第一圖至第二圖，本發明揭示一種與母電路板900電性連接的模組連接器100，其包括：設有複數收容腔11的絕緣本體1、收容於絕緣本體1的收容腔11內的端子模組2、安裝於絕緣本體1上的導光模組3、組設於絕緣本體1上的複數發光二極管4、埋設於絕緣本體1內的導通端子5及覆蓋於絕緣本體1上的第一、第二遮蔽蓋體81、82。

參閱第一圖至第三圖，絕緣本體1的複數收容腔11呈上下堆疊配置。上排收容腔11上方設有與導光模組3配合的複數導光槽13。下排收容腔11下方設有與發光二極管4配合的複數安裝槽12。結合第五圖，各安裝槽12內設有呈前後配置且彼此間隔一定距離的阻擋部121及支持部122。阻擋部121、支持部122與安裝槽12的內壁之間形成沿前後方向延伸的插入槽123。安裝槽12內靠近阻擋部121處設置豎直延伸的嵌入槽125。支持部122兩側設有朝向插入槽123傾斜的導引面124。

導光模組3包括配置於絕緣本體1後側的定位部31及固持於定位部31內且向前延伸的導光管32。

參閱第四圖，發光二極管4包括發光部41及自發光部41開始延伸的一對引腳42。

導通端子5包括豎直延伸的一對第二導電腳51及水平延伸的一對第一導電腳52。第二導電腳51上設有凹口511。第一導電腳52上設有向上拱起的拱起部521及朝向第二導電腳51方向突出的抵接部522。

第六圖至第十圖揭示導通端子5形成及安裝過程。在第六圖所示的第一步驟中，導通端子5由金屬材料一體衝壓而成。導通端子5的第二導電腳51、第一導電腳52皆呈直立狀。一對第二導電腳51的端部通過料帶連接。一對第一導電腳52位於一對第二導電腳51內側且分別與對應的第二導電腳51連接。在第七圖所示的第二步驟中，一對第一導電腳52同向垂直彎折。在第八圖所示的第三步 驟中，將導通端子5埋設於絕緣本體1的嵌入槽125內。導通端子5的一對第一導電腳52嵌入插入槽123內且抵靠於導引面124上，第一導電腳52受到導引面124的導引而具有離開導引面124的運動趨勢。第九圖所示的第四步驟中，將發光二極管4插入安裝槽12內。將發光二極管4的引腳42插入導通端子5的第一、第二導電腳52、51之間。發光二極管4的引腳42嵌入凹口511內。在發光二極管4的插入過程中，導通端子5的第一導電腳52的抵接部522擠壓干涉發光二極管4的引腳42。從而令發光二極管4固持於安裝槽12內且與導通端子5緊密配合。在第十圖所示的第五步驟中，去除第二導電腳51上的料帶。令第二導電腳51呈自由狀態從而可與母電路板900連接。於其他實施方式中，料帶亦可於第三步驟與第四步驟之間去除。

於第八圖所示的第三步驟與第九圖所示的第四步驟之間或於第四步驟之後，可以令端子模組2收容於絕緣本體1的收容腔11內，同時令導光模組3配置於絕緣本體1後側，且令導光管32的前端露出於導光槽13。最後，將第一、第二遮蔽蓋體81、82覆蓋於絕緣本體1的前、後側。

於第九圖所示的第四步驟中，當發光二極管4插入安裝槽12內時，導通端子5的第一導電腳52的抵接部522擠壓干涉發光二極管4的引腳42。從而令發光二極管4固持於安裝槽12內且與導通端子5緊密配合。在此過程中，發光二極管4處於被動干涉狀態從而不易受損。且該安裝操作容易實現。發光二極管4與導通端子5的配合緊密且可靠。

於其他實施方式中，亦可在導通端子5上僅衝壓出具有抵接部522的第一導電腳52。發光二極管4的引腳42插入插入槽123內時挾持於第一導電腳52與插入槽123的內壁之間。同時，第一導電腳52的抵接部522擠壓干涉引腳42。另外，只要第一導電腳52可以充分擠壓引腳42，亦可不必設置抵接部522。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

41‧‧‧發光部

42‧‧‧引腳

51‧‧‧第一導電腳

511‧‧‧凹口

52‧‧‧第二導電腳

521‧‧‧拱起部

522‧‧‧抵接部

Claims (24)

1. 一種模組連接器，其包括：設有複數安裝槽的絕緣本體，所述絕緣本體的安裝槽內設有導引面；安裝於絕緣本體內的導通端子，所述導通端子包括第一導電腳；及安裝於絕緣本體安裝槽內的複數發光二極管，所述發光二極管具有發光部及自發光部延伸且插設於安裝槽內的引腳，當所述發光二極管的引腳插入安裝槽內時，所述第一導電腳與發光二極管的引腳擠壓配合，所述導通端子的第一導電腳配置於導引面上且受到導引面的導引而具有離開導引面的運動趨勢，從而對發光二極管的引腳產生擠壓配合。
2. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其中所述導通端子進一步包括與第一導電腳連接的第二導電腳，所述發光二極管插入安裝槽內時插設於第一、第二導電腳之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其中所述絕緣本體的安裝槽內設有支持部，所述導引面位於支持部上，導通端子的第一導電腳配置於支持部上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之模組連接器，其中所述安裝槽包括設置於支持部與安裝槽內壁之間用於收容發光二極管引腳的插入槽。
5. 如申請專利範圍第4項所述之模組連接器，其中所述安裝槽進一 步包括與插入槽垂直配置且用於部分埋設導通端子的嵌入槽。
6. 如申請專利範圍第5項所述之模組連接器，其中所述導引面自支持部向插入槽方向傾斜延伸，所述導通端子的第一導電腳上設有朝向離開導引面的方向突出的抵接部，所述抵接部受到導引面的導引而具有離開導引面的運動趨勢，從而擠壓干涉發光二極管的引腳。
7. 如申請專利範圍第2項所述之模組連接器，其中所述導通端子的第二導電腳上設有卡持發光二極管的引腳的凹口，所述第一導電腳上設有卡持所述引腳的拱起部。
8. 如申請專利範圍第2項所述之模組連接器，其中所述導通端子的第一、第二導電腳分別為一對，各第一導電腳配置於對應的第二導電腳內側且與該對應的第二導電腳連接。
9. 如申請專利範圍第8項所述之模組連接器，其中所述第一導電腳彎折成與第二導電腳垂直狀。
10. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其中所述模組連接器進一步包括收容於絕緣本體內的端子模組。
11. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其中所述模組連接器進一步包括組設於絕緣本體上的複數導光模組。
12. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其中所述模組連接器進一步包括覆蓋於絕緣本體上的遮蔽蓋體。
13. 如申請專利範圍第12項所述之模組連接器，其中所述遮蔽蓋體包括覆蓋於絕緣本體前側的前蓋體及覆蓋於絕緣本體後側的後蓋體。
14. 一種模組連接器的組裝方法，其包括： (1)提供一絕緣本體，於絕緣本體內設置包括插入槽及嵌入槽的安裝槽；(2)用金屬材料衝壓出具有第一導電腳的導通端子；(3)將導通端子埋設於絕緣本體的嵌入槽內；(4)提供具有引腳的發光二極管，將發光二極管插設於絕緣本體的插入槽內，所述第一導電腳與發光二極管的引腳擠壓配合。
15. 如申請專利範圍第14項所述之模組連接器的組裝方法，其中所述步驟(1)中於所述絕緣本體的安裝槽內設置具有導引面的支持部。
16. 如申請專利範圍第15項所述之模組連接器的組裝方法，其中步驟(2)中衝壓出的第一導電腳為一對，於該步驟中同時衝壓出一對第二導電腳，一對第二導電腳於一端通過料帶連接，於另一端分別與對應的第一導電腳連接。
17. 如申請專利範圍第16項所述之模組連接器的組裝方法，其中所述步驟(2)中進一步將第一導電腳彎折成與第二導電腳垂直狀。
18. 如申請專利範圍第16項所述之模組連接器的組裝方法，其中所述步驟(3)中將發光二極管插入安裝槽內時插設於第一、第二導電腳之間。
19. 如申請專利範圍第15項所述之模組連接器的組裝方法，其中所述步驟(3)中將導通端子的第一導電腳配置於支持部上從而令其沿著離開導引面的方向具有運動趨勢。
20. 如申請專利範圍第15項所述之模組連接器的組裝方法，其中於所述步驟(2)中，導通端子的第一導電腳上設有朝向離開導引面的方向突出的抵接部，所述抵接部受到導引面的導引而具有離開導 引面的運動趨勢，從而擠壓干涉發光二極管的引腳。
21. 如申請專利範圍第14項所述之模組連接器的組裝方法，其中進一步包括去除導通端子料帶的步驟(5)。
22. 如申請專利範圍第14項所述之模組連接器的組裝方法，其中進一步包括提供端子模組的步驟(6)，端子模組於該步驟中收容於絕緣本體內。
23. 如申請專利範圍第22項所述之模組連接器的組裝方法，其中進一步包括提供組設於絕緣本體上的複數導光模組的步驟(7)。
24. 如申請專利範圍第23項所述之模組連接器的組裝方法，其中進一步包括於所述絕緣本體覆蓋遮蔽蓋體的步驟(8)。