CN102055121B - 模组连接器及其组装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种模组连接器及其组装方法，该模组连接器包括设有若干安装槽的绝缘本体、安装于绝缘本体内的导通端子及安装于绝缘本体安装槽内的若干发光二极管，所述导通端子包括第一导电脚，所述发光二极管具有发光部及自发光部延伸且插设于安装槽内的引脚，其中，当所述发光二极管的引脚插入安装槽内时，所述第一导电脚与发光二极管的引脚挤压配合。发光二极管于此过程中处于被动干涉状态从而不易受损。且该安装操作容易实现。发光二极管与导通端子的配合紧密且可靠。

Description

模组连接器及其组装方法
【技术领域】
本发明关于一种模组连接器及其组装方法，尤其是关于模组连接器的导通端子与发光二极管的配合方式及模组连接器的组装方法。
【背景技术】
2004年5月14日公告的公告号为6,736,673的美国专利揭示了一种模组连接器。该模组连接器包括设有收容腔的绝缘本体，收容于绝缘本体收容腔内的端子模组、安装于绝缘本体内的发光二极管及覆盖于绝缘本体上的遮蔽盖体。绝缘本体内埋设有与母电路板电性连接的导通端子。发光二极管插入绝缘本体内且令其上的引脚与所述导通端子顶部接触并导通。发光二极管通过与导通端子接触及导通而实现与母电路板的电性连接。
但是该设计的缺陷在于：所述发光二极管的引脚通过焊接或插接等方式与导通端子连接。导通端子首先固定，再将发光二极管安装至与导通端子接触的状态。发光二极管可能需要经过多次安装或调节位置才能实现与导通端子接触从而容易在该过程中受到损坏。且该操作不简便。如果不经过多次安装或调节位置可能导致发光二极管的引脚与导通端子接触不可靠。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题在于提供一种模组连接器及其组装方法，所述模组连接器上的导通端子与发光二极管挤压干涉且保护发光二极管不易受损。
为达到上述所要解决的技术问题，本发明提供一种模组连接器，其包括设有若干安装槽的绝缘本体、安装于绝缘本体内的导通端子及安装于绝缘本体安装槽内的若干发光二极管，所述导通端子包括第一导电脚，所述发光二极管具有发光部及自发光部延伸且插设于安装槽内的引脚，其中，当所述发光二极管的引脚插入安装槽内时，所述第一导电脚与发光二极管的引脚挤压配合。
本发明提供一种模组连接器的组装方法，其包括以下步骤：(1)提供一绝缘本体，于绝缘本体内设置包括插入槽及嵌入槽的安装槽；(2)用金属材料冲压出具有第一导电脚的导通端子；(3)将导通端子埋设于绝缘本体的嵌入槽内；(4)提供具有引脚的发光二极管，将发光二极管插设于绝缘本体的插入槽内，所述第一导电脚与发光二极管的引脚挤压配合。
与现有技术相比，本发明模组连接器具有以下优点：当发光二极管插入安装槽内时，导通端子的第一导电脚挤压干涉发光二极管的引脚。从而令发光二极管固持于安装槽内且与导通端子紧密配合。在此过程中，发光二极管处于被动干涉状态从而不易受损。且该安装操作容易实现。发光二极管与导通端子的配合紧密且可靠。
【附图说明】
图1是本发明模组连接器与母电路板的立体组装图。
图2是图1所示模组连接器的部分分解图。
图3是图2所示的模组连接器的绝缘本体的立体图。
图4是安装完成后的发光二极管与导通端子的配合状态图。
图5是图3中标记A处所示的绝缘本体的安装槽的局部放大图。
图6是导通端子于第一步骤中冲压成型后的立体图。
图7是导通端子于第二步骤中弯折后的立体图。
图8是导通端子于第三步骤中安装于绝缘本体内的局部放大图，其与图3中标记B处的位置相对应。
图9是发光二极管于第四步骤中安装于绝缘本体内的局部放大图，其与图3中标记B处的位置相对应。
图10是图3所示的标记B处的局部放大图，其揭示导通端子于第五步骤中去除料带后的状态。
【具体实施方式】
请参阅图1及图2，本发明揭示一种与母电路板900电性连接的模组连接器100，其包括：设有若干收容腔11的绝缘本体1、收容于绝缘本体1的收容腔11内的端子模组2、安装于绝缘本体1上的导光模组3、组设于绝缘本体1上的若干发光二极管4、埋设于绝缘本体1内的导通端子5及覆盖于绝缘本体1上的第一、第二遮蔽盖体81、82。
参阅图1至图3，绝缘本体1的若干收容腔11呈上下堆叠配置。上排收容腔11上方设有与导光模组3配合的若干导光槽13。下排收容腔11下方设有与发光二极管4配合的若干安装槽12。结合图5，各安装槽12内设有呈前后配置且彼此间隔一定距离的阻挡部121及支持部122。阻挡部121、支持部122与安装槽12的内壁之间形成沿前后延伸的插入槽123。安装槽12内靠近阻挡部121处设置竖直延伸的嵌入槽125。支持部122两侧设有朝向插入槽123倾斜的导引面124。
导光模组3包括配置于绝缘本体1后侧的定位部31及固持于定位部31内且向前延伸的导光管32。
参阅图4，发光二极管4包括发光部41及自发光部41开始延伸的一对引脚42。
导通端子5包括竖直延伸的一对第二导电脚51及水平延伸的一对第一导电脚52。第二导电脚51上设有凹口511。第一导电脚52上设有向上拱起的拱起部521及朝向第二导电脚51方向突出的抵接部522。
图6至图10揭示导通端子5形成及安装过程。在图6所示的第一步骤中，导通端子5由金属材料一体冲压而成。导通端子5的第二导电脚51、第一导电脚52皆呈直立状。一对第二导电脚51的端部通过料带连接。一对第一导电脚52位于一对第二导电脚51内侧且分别与对应的第二导电脚51连接。在图7所示的第二步骤中，一对第一导电脚52同向垂直弯折。在图8所示的第三步骤中，将导通端子5埋设于绝缘本体1的嵌入槽125内。导通端子5的一对第一导电脚52嵌入插入槽123内且抵靠于导引面124上，第一导电脚52受到导引面124的导引而具有离开导引面124的运动趋势。图9所示的第四步骤中，将发光二极管4插入安装槽12内。将发光二极管4的引脚42插入导通端子5的第一、第二导电脚52、51之间。发光二极管4的引脚42嵌入凹口511内。在发光二极管4的插入过程中，导通端子5的第一导电脚52的抵接部522挤压干涉发光二极管4的引脚42。从而令发光二极管4固持于安装槽12内且与导通端子5紧密配合。在图10所示的第五步骤中，去除第二导电脚51上的料带。令第二导电脚51呈自由状态从而可与母电路板900连接。于其他实施方式中，料带亦可于第三步骤与第四步骤之间去除。
于图8所示的第三步骤与图9所示的第四步骤之间或于第四步骤之后，可以令端子模组2收容于绝缘本体1的收容腔11内，同时令导光模组3配置于绝缘本体1后侧，且令导光管32的前端露出于导光槽13。最后，将第一、第二遮蔽盖体81、82覆盖于绝缘本体1的前、后侧。
于图9所示的第四步骤中，当发光二极管4插入安装槽12内时，导通端子5的第一导电脚52的抵接部522挤压干涉发光二极管4的引脚42。从而令发光二极管4固持于安装槽12内且与导通端子5紧密配合。在此过程中，发光二极管4处于被动干涉状态从而不易受损。且该安装操作容易实现。发光二极管4与导通端子5的配合紧密且可靠。
于其他实施方式中，亦可在导通端子5上仅冲压出具有抵接部522的第一导电脚52。发光二极管4的引脚42插入插入槽123内时挟持于第一导电脚52与插入槽123的内壁之间。同时，第一导电脚52的抵接部522挤压干涉引脚42。另外，只要第一导电脚52可以充分挤压引脚42，亦可不必设置抵接部522。

Claims (7)

1.一种模组连接器，其包括：设有若干安装槽的绝缘本体、安装于绝缘本体内的导通端子及安装于绝缘本体安装槽内的若干发光二极管，所述导通端子包括第一导电脚及与第一导电脚连接的第二导电脚，所述发光二极管具有发光部及自发光部延伸且插设于安装槽内的引脚，其特征在于：所述绝缘本体的安装槽内设有具有导引面的支持部，所述发光二极管的引脚插入安装槽内且插设于第一、第二导电脚之间，导通端子的第一导电脚配置于所述支持部上且受到所述导引面的导引而具有离开导引面的运动趋势，从而对发光二极管的引脚产生挤压配合。
2.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：所述导引面自支持部向两侧倾斜延伸，所述导通端子的第一导电脚上设有朝向离开导引面的方向突出的抵接部，所述抵接部受到导引面的导引而具有离开导引面的运动趋势，从而挤压干涉发光二极管的引脚。
3.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：所述导通端子的第二导电脚上设有卡持发光二极管的引脚的凹口，所述第一导电脚上设有卡持所述引脚的拱起部。
4.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：所述导通端子的各第一导电脚配置于对应的第二导电脚内侧且与该对应的第二导电脚连接，第一导电脚弯折成与第二导电脚垂直状。
5.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：所述模组连接器进一步包括收容于绝缘本体内的端子模组、组设于绝缘本体上的若干导光模组及覆盖于绝缘本体上的遮蔽盖体。
6.一种模组连接器的组装方法，其包括以下步骤：(1)提供一绝缘本体，于绝缘本体内设置包括插入槽及嵌入槽的安装槽，于所述绝缘本体的安装槽内设置具有导引面的支持部；(2)用金属材料冲压出具有第一导电脚及第二导电脚的导通端子；(3)将导通端子埋设于绝缘本体的嵌入槽内，将导通端子的第一导电脚配置于支持部上；(4)提供具有引脚的发光二极管，将发光二极管插设于绝缘本体的插入槽内，发光二极管的引脚插设于第一、第二导电脚之间，导通端子的第一导电脚配置于支持部上且受到导引面的导引而具有离开导引面的运动趋势，从而对发光二极管的引脚产生挤压配合。
7.如权利要求6所述的模组连接器的组装方法，其特征在于：步骤(2)中冲压出的第一导电脚为一对，第二导电脚亦为一对，一对第二导电脚于一端通过料带连接，于另一端分别与对应的第一导电脚连接，第一导电脚弯折成与第二导电脚垂直状，模组连接器的组装方法进一步包括去除导通端子料带的步骤(5)。
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