TWI424169B - 改良之電子元件處理機測試盤 - Google Patents

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TWI424169B TW097143542A TW97143542A TWI424169B TW I424169 B TWI424169 B TW I424169B TW 097143542 A TW097143542 A TW 097143542A TW 97143542 A TW97143542 A TW 97143542A TW I424169 B TWI424169 B TW I424169B
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Description

改良之電子元件處理機測試盤
本發明一般係關於電子元件處理裝置，且更特定言之，本發明係關於電子元件處理機及測試盤之改良。
電子元件係藉由多種不同電子元件處理機予以處理。此等不同的處理機包含但不限於由本專利申請案之受讓人美國奧勒岡州波特蘭市的美商電子科學工業有限公司(Electro Scientific Industries,Inc.)出售的產品。電子科學工業(Electro Scientific Industries)出售多種電子元件處理機，其等包含但不限於作為第3300號模型出售的高量MLCC測試器、作為第3400號模型出售的晶片陣列測試器、作為第6650號出售的視覺測試系統，及作為第753號模型出售的晶片陣列終端器。
題為Electrical Circuit Component Handler之美國專利第5,842,579號描述此一電子元件測試機器。參考本文包含為圖1之圖2，其顯示美國專利第5,842,579號之該電路元件處理機的整體示意圖，該案之全文係以引用的方式併入本文中。圖1繪示一處理機10，其具有支撐結構14、一傾斜平面18、一轉盤20、一具有複數個元件測試孔洞26之測試盤24及一元件裝載區28。其上的測試附件包含一裝載框架34、一接觸器總成30及複數個測試模組32。在操作中，電子元件係經由一儲料器44及料斗46進給至處理機10中並穿過裝載框架34。待測試的該等元件被個別地牽引至一測試盤24上的測試孔洞或位點26中。該複數個測試孔洞26通常係配置成連續圍繞測試盤20的同心環。
更細部參考裝載框架34，裝載框架34包含複數個弓形就位柵條40。弓形柵條40引導並使該等電子元件相鄰於該等柵條40而聚集。測試盤24以一順時針方向朝向測試模組32分度移動。一旦處於適當位置，該等電子元件便由測試模組32予以測試。一旦對該等元件之每一者完成測試，則測試盤24繼續分度移動且接著將該等電子元件自該元件處理機10撤除。
繼續參考美國專利第5,842,579號且於此參考圖3，在將該等電子元件50適當地定位在測試孔洞26中以便適當地測試該等元件時遇到困難。若本文中稱為該等裝載軌道功能表面的該等就位柵條40之該等徑向向內面70係未與該等測試孔洞26之該等向外輻射邊緣精確對準，則該等電子元件50可能會停靠在一突出平台90或該測試盤頂面80之部分上，而不是如所需向下落入該測試孔洞26中。為了提高該裝載軌道功能面70相對於該等測試孔洞26之精確定位的可能性，必須保持十分嚴密的容差，這對於製造商及該處理機10之維護增加複雜性及成本。
本發明提供一種改良之電子元件及處理機及測試盤。在該改良之測試盤的一實例中，一導件係定位在該測試盤之頂面上。該導件較佳為一自該頂面延伸至該測試孔洞之至少一部分中的一斜面，以消除該裝載軌道面下方的該測試盤之該頂面中的突出平台，以便將該測試元件軸向導入於該測試孔洞中。
在一測試盤之一替代實例中，該導件係一V形凹槽。在一實例中，該凹槽係在該測試盤周圍圍繞一徑向路徑而為連續性，該測試盤係與定位在測試孔洞之同心環中的複數個測試孔洞相交。在該導件之一替代實例中，該導件亦為一V形，但其經分段並侷限在該等個別測試孔洞周圍。
一改良之電子元件處理機被揭示為具有以上所指的該改良之測試盤。
本發明亦揭示一種將一電子測試元件導入於一測試盤中的方法。該方法包含提供以上描述的一改良之測試盤，並將該等電子元件輸送至該裝載軌道面及用於將該元件軸向承接於該測試孔洞中的測試盤導件。
當結合隨附圖式閱讀以下描述時，熟習此項技術者將瞭解本發明之此等及其他應用的細節。
本文描述係參考隨附圖式，其中所有複數個圖中相同的參考數字係關於相同部分。
參考圖1、圖2及圖3，其等一般顯示一對應於受讓至本發明之受讓人電子科學工業有限公司(Electro Scientific Industries,Inc.)的美國專利第5,842,579號之已知的電子元件處理機10。處理機10一般包含一支撐結構14、一傾斜平面18、及一具有複數個同心測試孔洞或位點26之測試盤24。處理機10進一步包含一接觸器總成30，其具有若干如一般顯示與測試孔洞26成徑向且角度對準的測試模組32。處理機10一般包含一裝載區28，其中一裝載框架34係經定位並用以藉由一儲料器44及料斗46將待測試的電子元件50向測試盤24配料。
如以下進一步描述，裝載框架34包含用於朝向測試孔洞26承接與隔離電子元件50的若干弓形就位柵條40。當複數個電子元件50裝載至裝載框架34及就位柵條40時，該等電子元件50係在各個就位柵條40的徑向向內面周圍朝向平坦表面18之下部分及相鄰於該複數個測試孔洞26之該裝載區28重力進給。
如在圖3中最清楚可見，此等處理機裝置遇到以下困難：本文中稱為裝載軌道功能面70之就位柵條40之向內面相對於測試孔洞26之該等內壁發生對準誤差，且更特定言之係相對於徑向向外壁84發生對準誤差。裝載軌道功能面70與測試孔洞外壁84之對準誤差會產生一突出平台90，造成電子元件50可能停靠或擱置於該突出平台上，使得該電子元件50無法如預期般落入該等測試孔洞26中。這導致電子元件50之就位效率低，及未適當就位於測試孔洞26中的此等元件之後續測試的無效化。
此困難點所衍生的結果便是嚴格限制該等裝載軌道功能面70之徑向位置相對於該測試盤24之容差，造成該處理機10之製造複雜性以及製造及維護與操作的成本增加。
參考圖4及圖5，其繪示一種用於在電子元件處理機10中示範性使用之改良的測試盤24。參考圖4，其繪示二項替 代實例。如以上描述，測試盤24包含一頂面80，其具有成徑向同心群組之複數個測試孔洞26，其等如一般顯示圍繞一中心軸25(圖2中所示)而有角度地間隔開。在一孔洞26中，一示範性電子元件50係顯示為適當地定位在測試孔洞26中且可經由底面82近接。該測試盤24具有一厚度83，且該測試孔洞26具有一大於該等電子元件50之該厚度的寬度88。
在圖4及圖5中，該改良之測試盤24係顯示為示範性地用於具有就位柵條40之處理機10中。在一實例中，測試盤24包含一導件92，其具有一第一導引面94及一與測試孔洞26連通之相對向的第二導引面95。舉例而言，該第一導引面94係一自頂面80起有角度地向下且徑向向內延伸至孔洞26之至少一部分中的斜面。在此實例中，第一導引面94係如圖顯示定位在與孔洞26之該軸89成一大約15度的角98。據信大約5度至45度之範圍係適用於角98。應瞭解角98可取決於包含待測試的電子元件50之類型、處理機10之平坦表面18之角等許多因數及熟習此項技術者已知的其他製造與操作特性而改變。
在一較佳實例中，導件92包含一如圖5中顯示的V形凹槽104。雖然圖示為一V形之形式，但應瞭解導件92及凹槽104可採取許多形狀及形式，使得該導引面94、導向凹槽104或其他變形或添加物實質上消除任何突出平台90(如圖3中顯示)，並有利於電子元件50軸向進入至測試孔洞26中，如圖5中顯示。
如圖5中一般顯示，第一導引面94較佳為在一曲邊沿96 與頂面80相交。在一實例中，裝載軌道面70係定位在與孔洞26之中線軸89相距一第一徑向距離106處。曲邊沿96可較佳為定位在一第二徑向距離108處，使得第二徑向距離108在長度上大於第一徑向距離106，以確保不產生可能卡住或擱置電子元件50使其無法落入測試孔洞26中的突出平台90。
藉由諸如銑磨、車削、模製之習知方法或熟習此項技術者所已知的其他操作，可將形成為一斜導引面94或凹槽104之導件92加工製入測試盤頂面80。導件92及曲邊沿96可進一步成為一延伸在頂面80上的突出部。
參考圖4，其顯示導件92之二項替代實例。在標記為A的該第一實例中，導件92係形成為一連續V形凹槽104，其圍繞測試盤頂面80徑向延伸，該測試盤頂面相交於測試孔洞之各自同心環中的所有該等孔洞。在標記為B之該替代實例中，形成為一C形凹槽104之導件92係經分段，使得凹槽104僅局部地存在於每個孔洞26旁。可使用替代形狀的凹槽而不背離本發明之範圍。
在將諸如一電子晶片之一電子元件導入於一測試盤測試孔洞26中之較佳方法中，提供一裝載框架34、裝載軌道面70及改良之測試盤24。測試盤24包含一導件，其經徑向定位以相交於該等測試孔洞之至少一者，以便如先前描述將該晶片軸向導入於測試孔洞26中用於進一步處理。
雖然已結合被視為最實際及較佳的實施例描述本發明，但應瞭解本發明並不限於所揭示的該等實施例，而正相反，其意為涵蓋包含於獨立請求項之範圍內的各種修改及等效配置，該範圍係一致於最寬泛的解釋以便包含法律容許的所有此等修改及等效結構。
10．．．處理機
14．．．支撐結構
18．．．傾斜平面
20．．．轉盤
24．．．測試盤
25．．．中心軸
26．．．測試孔洞
28．．．裝載區
30．．．接觸器總成
32．．．測試模組
34．．．裝載框架
40．．．柵條
44‧‧‧儲料器
46‧‧‧料斗
50‧‧‧電子元件
70‧‧‧裝載軌道功能面
80‧‧‧頂面
82‧‧‧底面
83‧‧‧厚度
84‧‧‧外壁
88‧‧‧寬度
89‧‧‧軸
90‧‧‧突出平台
92‧‧‧導件
94‧‧‧第一導引面
95‧‧‧第二導引面
96‧‧‧曲邊沿
98‧‧‧角
104‧‧‧V形凹槽
106‧‧‧第一徑向距離
108‧‧‧第二徑向距離
3-3‧‧‧線
5-5‧‧‧線
A‧‧‧第一實例
B‧‧‧替代實例
圖1係美國專利第5,842,579號中的該電子元件處理機之透視圖；
圖2係圖1中該裝載區28之放大的局部透視圖；
圖3係沿著圖2中的線3-3所擷取的放大橫截面圖；
圖4係具有該改良之測試盤及導件之二個替代實例之該測試盤的局部示意圖；及
圖5係沿著圖4中的線5-5所擷取的放大橫截面圖。
24‧‧‧測試盤
26‧‧‧測試孔洞
40‧‧‧柵條
50‧‧‧電子元件
70‧‧‧裝載軌道功能面
80‧‧‧頂面
82‧‧‧底面
83‧‧‧厚度
84‧‧‧外壁
88‧‧‧寬度
89‧‧‧軸
92‧‧‧導件
94‧‧‧第一導引面
95‧‧‧第二導引面
96‧‧‧曲邊沿
98‧‧‧角
104‧‧‧V形凹槽
106‧‧‧第一徑向距離
108‧‧‧第二徑向距離

Claims (11)

  1. 一種用於軸向承接對接地接合一裝載軌道表面之電子元件之電子元件測試盤，其特徵在於：界定一厚度之一頂面及一底面，及一元件測試孔洞，其用於將一電子元件部分軸向承接於該孔洞中；及一導件，其位於該測試盤之該頂面上，與該孔洞連通以將該元件軸向導入於該孔洞中。
  2. 如請求項1之測試盤，其中該導件包括一導引面，其自該頂面有角度地向下且徑向向內延伸至該元件孔洞之至少一部分中。
  3. 如請求項2之測試盤，其中該導引面之一角度係在與該孔洞的一中線軸成大約5度至45度之範圍內。
  4. 如請求項2之測試盤，其中該導引面包括一凹槽，其在該測試盤之該頂面上相交於該元件孔洞之至少一部分，以擴大該孔洞之至少一部分的寬度。
  5. 如請求項4之測試盤，其中該凹槽為V形。
  6. 如請求項5之測試盤，其中該凹槽相交於該孔洞之一徑向向外壁。
  7. 如請求項4之測試盤，其中該凹槽係沿著相交於複數個有角度間隔的同心測試孔洞之該頂面為連續性。
  8. 如請求項2之測試盤，其中相交於該頂面之該導引面形成一曲邊沿，該裝載軌道面之該曲邊沿係以徑向向外的方式定位。
  9. 一種用於測試電子元件之電子元件處理機，該電子元件處理機具有一晶片進給器、一裝載框架及一如請求項1至8中任一項之一電子元件測試盤。
  10. 如請求項9之電子元件處理機，其中該測試盤之該頂面係一裝載軌道面，其係由經定位與該孔洞之一中線軸相距一第一徑向距離的該裝載框架所界定；且該導件相交於該測試盤之該頂面，以形成經定位與該孔洞軸相距一第二徑向距離的一曲邊沿。
  11. 如請求項10之電子元件處理機，其中該曲邊沿之該第二徑向距離係大於該裝載軌道面相對於該孔洞軸之該第一徑向距離。
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