TWI422207B - 用於行動通訊裝置之顯示模組 - Google Patents

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Description

用於行動通訊裝置之顯示模組
本發明係關於一用於手持式裝置用之顯示模組，尤其關於能夠減少噪音的用於行動通訊裝置之顯示模組。
圖1顯示一習知行動通訊裝置用顯示器的分解圖。依據習知行動通訊裝置用顯示器10，一顯示模組被設置於一下殼11及一上殼12所界定的空間內。顯示模組包含一顯示面板13、一驅動器15及一軟性印刷電路板14。顯示面板13必須經外部驅動電壓加以驅動，因此可以於顯示面板13上設有一驅動器15，並使一軟性印刷電路板14耦接於顯示面板13，用以驅動顯示面板13。軟性印刷電路板14設有多個電子元件，例如可以為電阻、電容等。上殼12設有一揚聲器(speaker)17，以於通訊時供使用者聽對方的聲音。於行動通訊裝置進行通訊時，由於使用者的耳朵會非常地靠近揚聲器17，因此對於行動通訊裝置用顯示器10所產生的噪音會相當地敏感。一般而言，行動通訊裝置的製造商會要求行動通訊裝置用顯示器10所產生的噪音必須達到一噪音測量規範(noise measurement specification)。
圖2A及2B顯示行動通訊裝置用顯示器產生噪音的一示例。行動通訊裝置用顯示器於操作時，係藉由改變一驅動電壓來改變顯示面板13中液晶的光學特性，但在驅動電壓變化的過程中，不斷變化的電壓差會影響軟性印刷電路板14上的電容16的電介質成分，使得電容16膨脹或收縮，進而造成軟性印刷電路板14表面膨脹或收縮之形變。當電壓差所造成的電場隨時間改變，軟性印刷電路板14會隨著電容16之收縮與膨脹而震動，如圖2B所示。當該震動產生諧振之頻率落在人耳可感受之音頻範圍，即形成噪音。
習知技術主要利用改變電容16的電容特性，減少電容16受驅動電壓影響而變形的程度，進而達到降低諧振之雜音的效果。然而在要求顯示模組之顯示品質以及可忍受噪音之程度日趨嚴格的情況下，藉由改變電容16的電容特性所能達到降低雜音之效果已無法滿足實際應用。圖3A及3B顯示行動通訊裝置用顯示器產生噪音的一示例。請參照圖3A及3B，於一習知技術中在軟性印刷電路板14的上下表面對稱地設置電容16，以減緩軟性印刷電路板14震動的程度，減少形成噪音。然而，要將電容16對稱地設置軟性印刷電路板14的上下表面時，製造上較為困難，所形成之軟性印刷電路板14其厚度也較厚，因此不容易裝設於下殼11及上殼12中，進而在製造上增加了處理的複雜度。
本發明提供了一種行動通訊裝置用顯示模組，其包含一顯示面板、一軟性印刷電路板及至少一電子元件。軟性印刷電路板耦接於顯示面板，係由一第一部分及一第二部分所組成。電子元件的位置對應於軟性印刷電路板的第二部分且設置於軟性印刷電路板的第一表面。其中，軟性印刷電路板之第二部分的延展性小於軟性印刷電路板之第一部分的延展性。
本發明之一實施例提供了一種行動通訊裝置用顯示模組，其包含一顯示面板、一軟性印刷電路板、至少一電子元件以及一抗諧振層。軟性印刷電路板耦接於顯示面板，並具有一第一表面及一相對於第一表面的第二表面。電子元件設置於軟性印刷電路板的第一表面。抗諧振層設置於軟性印刷電路板的第二表面，且抗諧振層的位置對應電子元件，以緩和電子元件之體積變形，進而降低軟性印刷電路板所產生的諧振效應。
本發明一實施例抗諧振層設於軟性印刷電路板之第二表面，電子元件設置於軟性印刷電路板之第一表面，並藉由抗諧振層的設置位置係相對應於電子元件，使抗諧振層能夠緩和軟性印刷電路板因電子元件之變形所產生的作用力，進而使得顯示模組能夠減緩軟性印刷電路板進行諧振，達到減少噪音的效果。
圖4A顯示本發明一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的上視圖。圖4B顯示本發明一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的側視圖。依據本發明一實施例，行動通訊裝置用顯示模組100包含一顯示面板113、一軟性印刷電路板114、一電子元件116及至少一抗諧振層124。於本實施例中還可以更包含一驅動器115。
驅動器115設於顯示面板113上。軟性印刷電路板114可以被區分成耦接部43及反折部44，軟性印刷電路板14耦接於顯示面板13，於本實施例是軟性印刷電路板114的耦接部43耦接於顯示面板13，將其餘部分的軟性印刷電路板114反折後，形成反折部44。此外，軟性印刷電路板114包含一第一表面42及一相對於第一表面42的第二表面41，軟性印刷電路板114的第一表面42上設有至少一電子元件116，電子元件116可以為一被動元件，例如為電感、電阻或電容等，亦可以為主動元件，例如晶片(IC)。抗諧振層124設於軟性印刷電路板114的第二表面41上，並使抗諧振層124的設置位置係相對應於前述電子元件116被設置於第一表面42的位置，或者前述兩位置為至少部分重疊。更具體而言，第一表面42及第二表面41大致平行，電子元件116與第一表面42的接觸區域，至少部分重疊於抗諧振層124沿第一表面42之法線於第一表面42之正投影的區域S。較佳的情況是，抗諧振層124與第二表面41的接觸區域其面積大於電子元件116與第一表面42的接觸區域，且電子元件116位於抗諧振層124沿第一表面42之法線於第一表面42之正投影的區域S內。
於本實施例中，抗諧振層124設於軟性印刷電路板114之第二表面41。電子元件116設置於軟性印刷電路板114之第一表面42，當電子元件116產生變形時，會對軟性印刷電路板114之第一表面42產生平行於第一表面42的作用力。本實施例之行動通訊裝置用顯示模組100藉由抗諧振層124設置的位置對應電子元件116，使得抗諧振層124能夠幫助軟性印刷電路板114抵抗因電子元件116之變形所產生的作用力。因此，行動通訊裝置用顯示模組100能夠減緩軟性印刷電路板114進行諧振，進而達到減少噪音的效果。
以下針對不同的實驗目的，設計不同的實驗條件列於下表一、表三及表五，並對各實施例及比對例進行量測，量測結果記錄於如下表二、表四及表六。實驗條件例如有：實驗樣品，亦即顯示模組或顯示器(LCM)；抗諧振層的種類、位置及所占區域；量測背景條件；以及噪音主要集中於電子元件116位置等。於下述表中，雙面膠帶係使用超黏性雙面膠(DEER BRAND)、防靜電膠帶係使用東洋電器膠帶(TOYO)、以及3M膠帶係使用Scotch Super Clear(3M)膠帶。
圖5A及5B分別顯示本發明一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的上視圖。請參照圖5A，於上述各表中關於“局部”的用語，係用以表示抗諧振層124僅設置於軟性印刷電路板14的耦接部43的局部，且電子元件116位於抗諧振層124沿第一表面42之法線於第一表面42之正投影的區域S內。請參照圖5B，於上述各表中關於“整面”用語，係用以表示抗諧振層124僅設置於軟性印刷電路板14的耦接部43之絕大部分面積。圖5C顯示本發明一實施例之行動通訊裝置之顯示模組對於噪音所進行不同的量測位置。請一併參考表二、表四及表六，其中，各量測數值中，5db以下表示通過(pass)；5db-10db表示容許範圍內通過(margin pass)。
依據噪音測量規範，於測量噪音時必須在符合下述情況的背景噪音下進行：亦即背景噪音的寬頻噪音水平(broad band noise level)於頻率20至20kHz間時超過10dB(A)ref 20μPa；或者頻率大於1kHz時超過5dB(A)ref 20μPa；或者沒有尖峰(peak)。所使用的測量裝置必須符合IEC(International Electro technical Commission)651的規定，且能夠於頻率範圍(frequency span)20Hz至16kHz間具有至少5Hz的頻率解析度(frequency resolution)。測量裝置亦必須能夠量測小至5dB ref 20μPa之單音調聲壓(single tone sound pressure)。於實務上，測量裝置可以使用一麥克風及一電腦，麥克風距離待測量之行動通訊裝置用顯示模組正上方5毫米，用來偵測噪音量並將量測之數據傳回電腦。該電腦設有一適於進行頻譜分析(FFT-analysator)的測量卡。且此測量裝置應於測量前及測量後依據IEC942進行適當的校正(calibration)。
請參照表一及表二，實驗目的1是為了取得抗諧振層之不同設置條件下的量測結果。
依據比對例1、實施例1及實施例2，可知抗諧振層124及電子元件116皆設於第一表面42時減少噪音的效果較差；而抗諧振層124設於第二表面41且電子元件116皆設於第一表面42時減少噪音的效果較佳。
依據比對例1、實施例1及實施例5，可知抗諧振層124設置於軟性印刷電路板14的耦接部43的局部；或者耦接部43之大致上的整面，皆具有減少噪音的效果。依據比對例1、實施例1及實施例5；比對例2及實施例6；以及比對例3及實施例7，可知即使使用不同的樣品(顯示模組)；或者使用不同種類的抗諧振層124，可知抗諧振層124所占區域為局部或者為整面，皆具有減少噪音的效果。
依據比對例1、實施例2、實施例3及實施例4，可知使用不同種類的膠帶作為抗諧振層124皆具有減少噪音的效果。該些膠帶可以使用，例如透明耐低溫OPP膠帶(DEER BRAND)、超黏性雙面膠(DEER BRAND)、東洋電器膠帶(TOYO)、皺紋紙膠帶(GLOBE TAPE)以及3M Scotch Super Clear膠帶(3M)等。
此外，實施例2-7在量測條件為較佳條件的情況下，皆具有減少噪音量3db至5db的效果。
請參照表三及表四，較佳顯示畫面及較差顯示畫面其電容之收縮與膨脹的程度不同，而實驗目的2是為了取得使用不同種類的膠帶分別在不同顯示畫面(較佳/較差)量測條件下的量測結果。
依據比對例4-7及實施例8-11，可知在量測條件為較佳條件或較差條件的情況下，皆具有減少噪音的效果，且於量測條件為較差條件的情況下，具有減少噪音量6db至18db的效果。
請參照表五及表六，實驗目的3是為了取得當噪音源主要由電子元件116所產生的量測結果，依據比對例8及實施例12，以及比對例9及實施例13，設置有抗諧振層124的顯示器具有減少噪音的效果。
表七為使用製造商DEER BRAND所製造之商品號為6131、791、761及210的膠帶進行實驗所得之結果。由上表七可得知，當拉力強度小於10N/cm時減少噪音的效果較佳。當拉力強度介於10N/cm至24N/cm時減少噪音的效果為一般。因此，可得知使用具有較差延展性的膠帶時，顯示模組能夠具有減少噪音的效果。
圖6A顯示本發明另一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的上視圖。圖6B顯示本發明另一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的側視圖。行動通訊裝置用顯示模組100a相似於行動通訊裝置用顯示模組100，相同的元件使用相同的符號並省略其相關說明。本實施例中顯示模組100a可以不設置有抗諧振層124。為方便說明使軟性印刷電路板114由一第一部分141及一第二部分142所組成。第二部分142係指軟性印刷電路板114相對應電子元件116所處位置的部分，而第一部分141係指軟性印刷電路板114之第二部分142以外的部分。
請參照圖6A及6B，電子元件116設置的位置對應軟性印刷電路板114的第二部分142且設於軟性印刷電路板114的第一表面42。更具體而言，電子元件116沿第一表面42之一法線於第一表面42上之正投影的區域A至少部分重疊於軟性印刷電路板114的第二部分142。於本實施例中，電子元件116沿第一表面42之一法線於第一表面42上之正投影的區域A更位於軟性印刷電路板114的第二部分142內。其中，使軟性印刷電路板114的第二部分142的延展性，小於軟性印刷電路板114的第一部分141的延展性，藉以使顯示模組100a能夠減緩軟性印刷電路板114的諧振效應，進而達到減少噪音的效果。
圖7A顯示本發明另一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的上視圖。圖7B顯示本發明另一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的側視圖。行動通訊裝置用顯示模組100b相似於行動通訊裝置用顯示模組100，相同的元件使用相同的符號並省略其相關說明。於一實施例中，行動通訊裝置用顯示模組100b的軟性印刷電路板114更包含另一添加層134。設有添加層134的軟性印刷電路板114之一製造方式，可以於軟性印刷電路板114的製造程序中，於第一表面42之電子元件116所設置的一預定位置處再形成一添加層134。而形成有添加層134之軟性印刷電路板114的部分構成第二部分142。於本實施例中，由於第二部分142包含有添加層134，而能夠使軟性印刷電路板114之第二部分142的延展性小於軟性印刷電路板114之第一部分141。添加層134的材質可以使用相同於軟性印刷電路板114之第一部分141的材質，亦即相同於圖4B之軟性印刷電路板114的材質。於一較佳實施例中，添加層134的材質可以使用延展性小於軟性印刷電路板114之第一部分141的材質。添加層134設於電子元件116與第一表面42間，且使添加層134位置對應電子元件116，藉以減少軟性印刷電路板114進行諧振。再者於一較佳實施例中，添加層134所設置的位置相對應於抗諧振層124，於本實施例中，電子元件116設於添加層134的一表面區域內，使添加層134與電子元件116皆位於抗諧振層124沿第一表面42之法線於第一表面42之正投影的區域S內。
圖8顯示本發明另一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的側視圖。行動通訊裝置用顯示模組100c相似於行動通訊裝置用顯示模組100b，相同的元件使用相同的符號並省略其相關說明。行動通訊裝置用顯示模組100c更包含一包覆層144，包覆層144包覆電子元件116，藉以減小電子元件116之體積的變形。本實施例中，由於減少了電子元件116之體積的變形，使得顯示模組100c能夠減緩軟性印刷電路板114進行諧振進而達到減少噪音的效果。
行動通訊裝置用顯示模組100、100a、100b及100c於操作時，係藉由改變一驅動電壓來改變顯示面板中液晶的光學特性，然而，在驅動電壓變化的過程中，會影響軟性印刷電路板上的電容的電介質成分，使得電容16膨脹或收縮，進而造成軟性印刷電路板表面膨脹或收縮之形變震動，產生諧振效應，對於人耳形成噪音。本發明為改善此問題，藉由相關的縝密的實驗分析，發現於軟性印刷電路板上藉由抗諧振層所設置的位置對應於電子元件，使得抗諧振層能夠緩和軟性印刷電路板因電子元件116之變形所產生的作用力，因而降低了諧振效應，達到減少噪音的效果，達到了不可預期之功效，因此本發明具有突出的技術特徵和顯著的效果，堪以認定。再者，本發明所使用的抗諧振層可為一膠帶來實施，亦不同先前技術對於解決此問題之手段，改變原始設計上的思維，更簡化了製造上的複雜度。
10‧‧‧行動通訊裝置用顯示器
11‧‧‧下殼
12‧‧‧上殼
13‧‧‧顯示面板
14‧‧‧軟性印刷電路板
15‧‧‧驅動器
16‧‧‧電容
17‧‧‧揚聲器
41‧‧‧第二表面
42‧‧‧第一表面
43‧‧‧耦接部
44‧‧‧反折部
100‧‧‧行動通訊裝置用顯示模組
100a~c‧‧‧行動通訊裝置用顯示模組
113‧‧‧顯示面板
114‧‧‧軟性印刷電路板
115‧‧‧驅動器
116‧‧‧電子元件
124‧‧‧抗諧振層
134‧‧‧添加層
141‧‧‧第一部分
142‧‧‧第二部分
圖1顯示一習知行動通訊裝置用顯示器的分解圖。
圖2A及2B顯示行動通訊裝置用顯示器產生噪音的一示例。
圖3A及3B顯示行動通訊裝置用顯示器產生噪音的一示例。
圖4A顯示本發明一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的上視圖。
圖4B顯示本發明一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的側視圖。
圖5A及5B分別顯示本發明一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的上視圖。
圖5C顯示本發明一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的不同噪音量測位置。
圖6A顯示本發明一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的上視圖。
圖6B顯示本發明一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的側視圖。
圖7A顯示本發明另一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的上視圖。
圖7B顯示本發明另一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的側視圖。
圖8顯示本發明另一實施例之行動通訊裝置用顯示模組的側視圖。
41．．．第二表面
42．．．第一表面
113．．．顯示面板
114．．．軟性印刷電路板
115．．．驅動器
116．．．電子元件
124．．．抗諧振層

Claims (19)

  1. 一種行動通訊裝置用顯示模組，包含：一顯示面板；一軟性印刷電路板，耦接於該顯示面板，且包含一第一軟性印刷電路板部分、及連接於該第一軟性印刷電路板部分的一第二軟性印刷電路板部分；以及一電子元件，適於受一驅動電壓影響而變形，且設置於該軟性印刷電路板的第一表面，該電子元件沿該第一表面之法線於該第一表面上之正投影的區域至少部分重疊於該軟性印刷電路板的該第二軟性印刷電路板部分，其中，該軟性印刷電路板之該第二軟性印刷電路板部分的延展性小於該軟性印刷電路板之該第一軟性印刷電路板部分的延展性，藉以降低該軟性印刷電路板的諧振效應。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，其中，該軟性印刷電路板的該第二軟性印刷電路板部分更包含一添加層。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，其中，該電子元件沿該第一表面之法線於該第一表面上之正投影的區域位於該軟性印刷電路板的該第二軟性印刷電路板部分內。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，其中，該軟性印刷電路板的該第二軟性印刷電路板部分更包含一添加層。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，其中，該添加層的材質相同於該軟性印刷電路板的該第一軟性印刷電路板部分。
  6. 如申請專利範圍第4項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，其中，該添加層之材質的延展性小於該軟性印刷電路板之該第一軟性印刷電路板部分的延展性。
  7. 如申請專利範圍第4項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，更包含一包覆層，用以包覆該電子元件，藉以減小該電子元件之體積的變形，進而降低該軟性印刷電路板的諧振效應。
  8. 如申請專利範圍第1項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，更包含一抗諧振層設置於該軟性印刷電路板的第二表面。
  9. 如申請專利範圍第8項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，其中該電子元件位於該抗諧振層沿該第一表面之法線於該第一表面上之正投影的區域內。
  10. 如申請專利範圍第8項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，其中該抗諧振層為一膠帶。
  11. 一種行動通訊裝置用顯示模組，包含：一顯示面板；一軟性印刷電路板，耦接於該顯示面板，且包含一第一軟性印刷電路板部分、及連接於該第一軟性印刷電路板部分的一第二軟性印刷電路板部分，其中該第二軟性印刷電路板部分具有：一第一表面及相對於該第一表面的一第二表面、以及 一抗諧振層，設置於該第二軟性印刷電路板部分的該第二表面；一電子元件，適於受一驅動電壓影響而變形，且設置於該第二軟性印刷電路板部分的該第一表面，其中，該電子元件設置於該第一表面的區域，至少部分重疊於設置於該第二表面之該抗諧振層沿該第一表面之法線於該第一表面上之正投影的區域內，以緩和該電子元件之體積變形，進而降低該軟性印刷電路板所產生的諧振效應。
  12. 如申請專利範圍第11項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，其中，該抗諧振層為一膠帶。
  13. 如申請專利範圍第11項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，其中，該電子元件位於設置在該第二表面之該抗諧振層沿該第一表面之法線於該第一表面上之正投影的區域內。
  14. 如申請專利範圍第13項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，其中，該抗諧振層為一膠帶。
  15. 如申請專利範圍第14項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，其中，該膠帶的拉力強度小於10N/cm。
  16. 如申請專利範圍第11項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，更包含一添加層，位置對應該電子元件且設於該電子元件與該第一表面間。
  17. 如申請專利範圍第16項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，其中該電子元件設於該添加層的一表面區域內。
  18. 如申請專利範圍第17項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，其中該添加層與該電子元件皆位於該抗諧振層沿該第一表面之法線於該第一表面之正投影的區域內。
  19. 如申請專利範圍第11項所記載之行動通訊裝置用顯示模組，更包含一包覆層，用以包覆該電子元件，藉以減小該電子元件之體積的變形。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010016320A1 (ja) * 2008-08-08 2010-02-11 シャープ株式会社 照明装置およびそれを備えた液晶表示装置
US8436974B2 (en) * 2008-08-08 2013-05-07 Sharp Kabsuhiki Kaisha Illuminating device and liquid crystal display device provided with the same
US11755078B2 (en) * 2021-06-22 2023-09-12 Seagate Technology Llc Solid-state drive with printed circuit boards coupled by a flexible interconnect

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5831836A (en) * 1992-01-30 1998-11-03 Lsi Logic Power plane for semiconductor device
US6014317A (en) * 1996-11-08 2000-01-11 W. L. Gore & Associates, Inc. Chip package mounting structure for controlling warp of electronic assemblies due to thermal expansion effects
TWI241748B (en) * 2004-07-05 2005-10-11 Au Optronics Corp Connecting design of a flexible circuit board
US20080041617A1 (en) * 2006-08-18 2008-02-21 Industrial Technology Research Institute Flexible electronic assembly
CN101258212A (zh) * 2005-09-05 2008-09-03 株式会社钟化 耐热性粘接片

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5831836A (en) * 1992-01-30 1998-11-03 Lsi Logic Power plane for semiconductor device
US6014317A (en) * 1996-11-08 2000-01-11 W. L. Gore & Associates, Inc. Chip package mounting structure for controlling warp of electronic assemblies due to thermal expansion effects
TWI241748B (en) * 2004-07-05 2005-10-11 Au Optronics Corp Connecting design of a flexible circuit board
CN101258212A (zh) * 2005-09-05 2008-09-03 株式会社钟化 耐热性粘接片
US20080041617A1 (en) * 2006-08-18 2008-02-21 Industrial Technology Research Institute Flexible electronic assembly

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