TWI415781B - Disk drive device - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種載盤裝置,特別是指一種安裝在一貼膜設備中且用於吸附一片膜片至貼膜處之載盤裝置。
為能快速且高良率地黏貼觸控面板、背光模組或其他光學板片等多層膜片,目前業界已研發出各種貼膜設備,以利用機械治具來輔助膜片的貼合。而一般貼膜設備通常包含一個底部吸附一片上膜片之上載盤裝置,及一個頂部吸附一片下膜片之下載盤裝置。於貼合時,驅動該上載盤裝置吸附該上膜片,通過一個清潔裝置進行清潔去塵後,再移至該吸附有下膜片之下載盤裝置上方,將該上膜片疊置貼合在該下膜片上。
雖然上述貼膜設備可用以黏貼上膜片與下膜片,但是該上膜片在清潔去塵之後,空氣中的塵埃仍會再度附著在該上膜片表面,進而影響產品品質,所以為了避免該上膜片受到污染,有的業者乃將清潔後的貼合製程設在一間真空的無塵室內,讓清潔後的上膜片直接進入該無塵室中,以利於後續的貼合。此外,現有膜片大致具有兩種類型,一種是軟式膜片例如塑膠片,而另一種則是硬式膜片例如玻璃片,於貼合時,由於軟式膜片具可撓曲性,所以可服順地貼合,較不易殘存氣泡,但不可撓曲之硬式膜片並無法彎撓,所以貼合時較易生成氣泡,因此為了消除氣泡問題,硬式膜片的貼合大都會在真空環境中進行。
然而,當該上載盤裝置進入該無塵室時,在真空的環境下,原本藉由壓力差相對吸附上膜片的吸力即會消失,該上膜片往往不易附著在該上載盤裝置底部,而會直接向下掉落,造成難以準確妥善地貼合於該下膜片的情況,所以必須在該無塵室安裝一個輔助夾具,將該上膜片托扶在該上載盤裝置底部,並隨著該上載盤裝置移動貼合在該下膜片上,但是上述設計需要額外增加設備及成本,較不符合經濟效益,更何況上、下膜片皆未被上、下載盤裝置吸附定位,所以在貼合的瞬間,上、下膜片容易出現滑動移位的狀況,往往造成貼合錯位的後果,不良率居高不下,因此上述載盤裝置在設計上仍有待改善。
因此,本發明之目的,即在提供一種能穩定吸附膜片之載盤裝置。
於是,本發明載盤裝置,是用於吸附一片膜片,並包含:一個座體單元,及一個黏著體。該座體單元包括一個安裝座,及一個對應結合在該安裝座的承載座,該安裝座與該承載座共同界定出一個負壓空間,該承載座具有一個遠離該安裝座之載置面,該載置面具有一個供該膜片吸附靠置的吸附區,及一個圍繞在該吸附區周圍且凹陷的凹槽區,該承載座界定出數個彼此間隔且分別由該吸附區連通至該負壓空間的吸氣孔。該黏著體充填在該承載座之凹槽區內,並包括一個與該吸附區同平面且供該膜片附著黏貼的黏著面。
本發明之功效在於:除了在該承載座設有用於吸附該膜片之吸附區以外,還在該吸附區周圍設有用來黏著該膜片之黏著體,使該載盤裝置在真空環境中,仍可藉由該黏著體黏著該膜片,令該膜片不致掉落,所以能達到穩定吸附之效果。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考圖式之二個較佳實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。
在本發明被詳細描述之前,要注意的是,在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1、圖2與圖3,本發明載盤裝置之第一較佳實施例,是安裝在一貼膜設備(圖未示)中,所述貼膜設備包含有上、下兩個載盤裝置,能分別用於吸附一片膜片1,本實施例之載盤裝置是以位在上方之上載盤裝置為例,可用以吸附膜片1至貼膜處,故以圖2所示方向來說明,當然在實施上亦可以反向安裝下方成為下載盤裝置,容后再述。而該載盤裝置包含:一個座體單元2,及一個黏著體3。
該座體單元2包括一個安裝座4,及一個對應結合在該安裝座4下方的承載座5,該安裝座4與該承載座5共同界定出一個負壓空間6。該安裝座4為一片剖面呈倒U型的板塊,並具有一個遠離該承載座5之安裝面41,且該安裝座4並界定出一個由該負壓空間6連通至安裝面41的抽氣孔42。該承載座5為一片平板,並具有一個遠離該安裝座4之載置面51。該載置面51具有一個位於中央且供該膜片1吸附靠置的吸附區52,及一個圍繞在該吸附區52周圍且凹陷的凹槽區53。該吸附區52具有數個左右平行間隔的靠置部521。該承載座5界定出數個彼此間隔且分別由該吸附區52之靠置部521連通至該負壓空間6的吸氣孔522。
須說明的是,該座體單元2之抽氣孔42與一個負壓單元(圖未示)連接,該負壓單元被啟動而能抽出所述吸氣孔522與該負壓空間6中的空氣,以將該膜片1吸附定位於該吸附區52,惟該負壓單元之構造及作動為一般常見設計,亦非本發明重點,所以在此不再詳細說明。
該黏著體3是充填在該承載座5之凹槽區53內,並包括一個與該吸附區52同平面且供該膜片1附著黏貼的黏著面31。該黏著體3乃由低黏性材料例如矽膠或橡膠製成,對本身之膠黏強度大於對該膜片1之膠黏強度,使用時能黏著該膜片1,當該膜片1貼合至另一膜片(圖未示)時,脫離該座體單元2之膜片1表面不會留有殘膠,而且該黏著體3能重覆黏貼使用。
當該載盤裝置移至該膜片1處,即能啟動該負壓單元抽氣,將該膜片1吸附於該承載座5之吸附區52,同時該膜片1亦會被該黏著體3之黏著面31黏著,接著,該載盤裝置將該膜片1載送至一個清潔裝置(圖未示),經過清潔去塵之後,直接將該膜片1送入一間真空的無塵室(圖未示)內,此時,該膜片1對應該吸附區52處,即因壓力相等而不會受到吸引作用,但該膜片1對應黏著面31處,仍會被該黏著體3黏著,使該膜片1附著在該載盤裝置底部,以利於穩定進行後續的貼膜製程。
參閱圖4,本發明載盤裝置之第二較佳實施例,是兩個上、下相對設置,以成為用於吸附膜片1之上載盤裝置與下載盤裝置,而且上載盤裝置與下載盤裝置之構造是上、下對稱設置,皆包含一個座體單元2,及一個黏著體3。該座體單元2與該黏著體3的構造相同於第一實施例,所以在此不再分別說明。
綜上所述,本發明載盤裝置在該座體單元2之承載座5設置該黏著體3,可進一步藉由該黏著體3黏著該膜片1,使該載盤裝置在真空環境中仍可穩定吸附該膜片1而不致掉落,故能防止脫落或偏移,以增加貼合時的穩定度,達到較佳之貼膜效果,且其並能省略輔助夾具的設置,相對降低成本。此外,本發明載盤裝置若是上、下兩個相對設置,用於分別吸附一片膜片1,在貼合時即能確保上、下兩片膜片1精確穩定地黏貼,不會偏移錯位,所以能大幅提升產品良率,增加經濟效益,故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1...膜片
2...座體單元
3...黏著體
31...黏著面
4...安裝座
41...安裝面
42...抽氣孔
5...承載座
51...載置面
52...吸附區
521...靠置部
522...吸氣孔
53...凹槽區
6...負壓空間
圖1是本發明載盤裝置的一第一較佳實施例的一立體分解圖;
圖2是該第一較佳實施例之一剖視示意圖;
圖3是該第一較佳實施例之一部份放大剖視示意圖;及
圖4是本發明載盤裝置的一第二較佳實施例的一剖視示意圖。
1...膜片
2...座體單元
3...黏著體
31...黏著面
4...安裝座
41...安裝面
42...抽氣孔
5...承載座
51...載置面
52...吸附區
521...靠置部
522...吸氣孔
53...凹槽區
6...負壓空間
Claims (4)
- 一種載盤裝置,是用於吸附一片膜片,並包含:一個座體單元,包括一個安裝座,及一個對應結合在該安裝座的承載座,該安裝座與該承載座共同界定出一個負壓空間,該承載座具有一個遠離該安裝座之載置面,該載置面具有一個供該膜片吸附靠置的吸附區,及一個圍繞在該吸附區周圍且凹陷的凹槽區,該承載座界定出數個彼此間隔且分別由該吸附區連通至該負壓空間的吸氣孔;及一個黏著體,充填在該承載座之凹槽區內,並包括一個與該吸附區同平面且供該膜片附著黏貼的黏著面。
- 依據申請專利範圍第1項所述之載盤裝置,其中,該安裝座具有一個遠離該承載座之安裝面,並界定出一個由該負壓空間連通至該安裝面的抽氣孔。
- 依據申請專利範圍第1或2項所述之載盤裝置,其中,該承載座之吸附區具有數個彼此間隔的靠置部,每一靠置部上皆設有數個排列成行之所述吸氣孔。
- 依據申請專利範圍第1項所述之載盤裝置,其中,該黏著體是由低黏性材料製成,對本身之膠黏強度大於對該膜片之膠黏強度。
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TW100102137A TWI415781B (zh) | 2011-01-20 | 2011-01-20 | Disk drive device |
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TW100102137A TWI415781B (zh) | 2011-01-20 | 2011-01-20 | Disk drive device |
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TW201231374A TW201231374A (en) | 2012-08-01 |
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ID=47069280
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TW100102137A TWI415781B (zh) | 2011-01-20 | 2011-01-20 | Disk drive device |
Country Status (1)
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWM387762U (en) * | 2010-04-19 | 2010-09-01 | Fu-Lai Yao | Mold base apparatus of touch-controlled substrate compound machine |
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- 2011-01-20 TW TW100102137A patent/TWI415781B/zh not_active IP Right Cessation
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TWM387762U (en) * | 2010-04-19 | 2010-09-01 | Fu-Lai Yao | Mold base apparatus of touch-controlled substrate compound machine |
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TW201231374A (en) | 2012-08-01 |
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