TWI410911B - Touch the display panel - Google Patents

Description

觸控顯示面板

    本發明係有關於一種顯示面板，其特別是指一種觸控顯示面板。

    按，現今科技的進步，因此電子廠家為了因應民眾的需求而發展出許多電子裝置，該些電子裝置的功能越來越為強大，而帶給現今民眾在生活上許多的便利性。現今各種電子裝置大都提供有一面板，以供使用者觀看電子裝置所提供之功能，以讓使用者依據面板所顯示之功能，而操作電子裝置之按鍵而執行電子裝置之功能，但是此種操作方式係有一定的不便性。現今電子裝置廠商為了更便利於使用者操作電子裝置，所以提供之顯示面板大都為觸控顯示面板，觸控顯示面板是一種典型的座標輸入裝置，使用者可藉由簡單的接觸觸控顯示面板所顯示之功能，即可簡易執行電子裝置所提供之功能。
    隨著經濟提昇及產業結構改變，現今科技日新月異，對於產業結構產生很大的改變，也造成衝擊，為符合世界潮流，使企業能永續經營，唯有降低生產成本，提高整體經營績效，才可強化企業競爭力。近年來觸控顯示面板產業發展迅速，也是繼半導體之後帶動台灣經濟成長的重要產業。現今觸控顯示面板都是由單一個顯示模組加上單一個觸控模組裝配而成。由於顯示模組跟觸控模組都是單一個個體，因此在生產上必需加以組裝才能構成觸控顯示面板，如此會增加生產成本。此外，由於觸控顯示面板是由單一個顯示模組與單一個觸控模組組裝而成，如此即會增加觸控顯示面板之整體厚度，而不符合目前電子裝置講究輕、薄、短、小的趨勢。
    請參閱第一圖，係習用觸控顯示面板之剖視圖。如圖所示，習用觸控顯示面板包含顯示模組與觸控模組，顯示模組包含一第一基層10’、一第二基層12’、一彩色濾光片14’、一第一導電層16’一第二導電層18’與一膠框19’。第一基層10’相對應於第二基層12’，彩色濾光片14’設置於第一基層10’，第一導電層16’與第二導電層18’分別設置於彩色濾光片14’與第二基層12’，膠框19’設置於第一導電層16’與第二導電層18’之間。
    復參閱第一圖，觸控模組包含一第一基層20’、一第二基層22’、一第一導電層26’一第二導電層28’與一膠框29’。第一基層20’相對應於第二基層22’，第一導電層26’與第二導電層28’分別設置於第一基層20’與第二基層22’，膠框29’設置於第一導電層26’與第二導電層28’之間。由上述可知，習知觸控顯示面板是由單一個顯示模組與單一個觸控模組組裝而成，所以會增加組裝費用，而提高生產成本，且會增加觸控顯示面板的整體厚度。此外，由於觸控模組之製程精度不高，所以第一導電層26’與第二導電層28’之訊號線的線寬較大，所以訊號線的數量即會受到一定限制，如此即會限制觸控模組的觸控精度。
    因此，本發明即在針對上述問題而提出一種觸控顯示面板，其不僅可改善上述習用缺點，又可改良傳統觸控模組之訊號線之線寬的限制，而提高觸控顯示面板的觸控精度，以解決上述問題。

    本發明之主要目的，在於提供一種觸控顯示面板，其不需組裝單一個顯示模組與單一個觸控模組，而僅包含三個基層，所以可降低生產成本以及整體厚度。
    本發明之另一目的，在於提供一種觸控顯示面板，其可提高觸控模組之導電層之訊號線的精度，而提高觸控顯示面板之觸控精度。
    本發明之又一目的，在於提供一種觸控顯示面板，其整合觸控晶片於觸控顯示面板，以降低電子裝置之電路板與觸控顯示面板間之電路的複雜度，以及降低電路佔用電子裝置之電路板之面積，進而降低成本。
    本發明之又一目的，在於提供一種觸控顯示面板，其藉由設置金屬層於導電層，以達到降低阻抗與增加信號傳輸穩定性之目的。
    本發明觸控顯示面板，其包含有一顯示基層、一共用基層與一觸控基層，顯示基層具有一第一導電層，共用基層具有一第二導電層與一第三導電層，而分別位於共用基層之兩側面，第二導電層對應於第一導電層，觸控基層具有一第四導電層，第四導電層對應於第三導電層。由於第二導電層與第三導電層分別設置於共用基層，所以本發明之觸控顯示面板僅需要三個基層，而不需設置四個基層，如此可降低生產成本以及觸控顯示面板之整體厚度。此外，第三導電層與第四導電層之訊號線的線寬可降低，而提高第三導電層與第四導電層之訊號線的精度，進而提高觸控顯示面板之觸控精度。

    茲為使　貴審查委員對本發明之技術特徵及所達成之功效更有進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例圖及配合詳細之說明，說明如後：
    首先，請參閱第二圖，係本發明觸控顯示面板之一較佳實施例的剖視圖。如圖所示，本發明之觸控顯示面板包含一顯示基層10、一共用基層11與一觸控基層12，共用基層11對應於顯示基層10，觸控基層12對應於共用基層11。顯示基層10與共用基層11之一實施例為一玻璃基板，而觸控基層12之一實施例為膜片。顯示基層10具有一第一導電層13，而一彩色濾光片14設置於顯示基層10與第一導電層13之間。於另一實施例中，彩色濾光片14可替換為一金屬層。共用基層11具有一第二導電層15與一第三導電層16，而分別設置於共用基層11之兩側面，第二導電層15對應於第一導電層13。觸控基層12具有一第四導電層17，其對應於第三導電層16。第一導電層13與第二導電層15之間設有一膠框18，且第三導電層16與第四導電層17之間設置有一膠框19。上述之第一導電層13、第二導電層15、第三導電層16與第四導電層17分別包含有複數訊號線，此為此領域技術人員所皆知的技術，所以在此不再詳述。
    由上述可知，由於本發明之觸控顯示面板僅需要顯示基層10、共用基層11與觸控基層12，所以相較於習用觸控顯示面板需要四個基層，因此本發明之觸控顯示面板之整體厚度較小，而符合現今講究輕、薄、短、小的趨勢，且可降低生產成本。此外，本發明之觸控顯示面板是直接形成觸控模組於顯示模組上方，所以不需要組裝單一個顯示模組與單一個觸控模組，故不需要組裝時間與費用，因此更可進一步節省生產成本。另外，因為本發明之觸控顯示面板是直接形成觸控模組於顯示模組上方，所以可採用顯示模組的製程，如此可降低第三導電層16與第四導電層17之訊號線的之線寬，所以可提高第三導電層16與第四導電層17之訊號線的數量，而提高觸控模組的精度，進而提高觸控顯示面板的觸控精度，以提升觸控顯示面板的效能。上述之顯示模組可為液晶顯示模組或者其他類型之顯示模組。
    請參閱第三圖與第四圖，係本發明觸控顯示面板之第二較佳實施例的前視圖與剖視圖。如圖所示，此實施例相較於第二圖實施例，此實施例更包含有一顯示控制電路與一觸控電路，顯示控制電路用於電性連接第一導電層13與第二導電層15，以控制顯示模組顯示影像，而觸控電路則用於電性連接第三導電層16與第四導電層17，以接收第三導電層16與第四導電層17之訊號線所產生之觸控訊號，以得知使用者按壓觸控顯示面板之位置。
    於此實施例中顯示控制電路包含一顯示控制晶片20，其設置於共用基層11，並電性連接於第一導電層13與第二導電層15。顯示控制晶片20為利用覆晶玻璃接合技術（Chip On Glass）設置於共用基層11。於此實施例中，顯示基層10之長度係短於共用基層11之長度，以讓顯示控制晶片20設置於共用基層11。顯示控制電路更包含兩傳輸元件21與22，傳輸元件21設置於第一導電層13與第二導電層15之間，如此第一導電層13與第二導電層15之間即可傳遞訊號，而傳輸元件22設置於顯示控制晶片20與第二導電層15之間，所以顯示控制晶片20即可電性連接第二導電層15，且可藉由第二導電層15以與第一導電層13電性連接，如此顯示控制晶片20即可傳遞訊號至第一導電層13與第二導電層15。
    顯示控制晶片20更電性連接一軟性電路板23，軟性電路板23具有兩導通層231與233，而分別設置於軟性電路板23之兩端。一傳輸元件24設置於軟性電路板23之導通層231與第二導電層15之間，如此軟性電路板23即電性連接於第二導電層15，以可與顯示控制晶片20傳遞訊號。軟性電路板23之導通層233連接於電子裝置之內部電路板（圖未示），以接收電子裝置之控制晶片（圖未示）所傳輸之訊號，以傳輸至顯示控制晶片20，顯示控制晶片20即依據電子裝置內部之控制晶片的訊號，而傳遞對應的訊號至第一導電層13與第二導電層15，以顯示影像。上述之傳輸元件21、22、24之一較佳實施例為異方性導電膠（Anisotropic Conductive Film/ Paste，ACF/ACP ）。
    復參閱第四圖，於此實施例中觸控電路包含一觸控晶片25，其設置於共用基層11並電性連接於第三導電層16與第四導電層17。觸控晶片25為利用覆晶玻璃接合技術設置於共用基層11。於此實施例中，觸控基層12之長度係短於共用基層11之長度，以讓觸控晶片25設置於共用基層11。觸控電路更包含兩傳輸元件26與27，傳輸元件26設置於第三導電層16與第四導電層17之間，如此第三導電層16與第四導電層17之間即可傳遞訊號，而傳輸元件27設置於觸控晶片25與第三導電層16之間，所以觸控晶片25即可電性連接第三導電層16，且可藉由第三導電層16以與第四導電層17電性連接，如此觸控晶片25即可接收第三導電層16與第四導電層17之訊號線所產生之觸控訊號，而得知使用者按壓觸控顯示面板之位置。
    觸控晶片25更電性連接一軟性電路板28，軟性電路板28具有兩導通層281與283，而分別設置於軟性電路板28之兩端。一傳輸元件29設置於軟性電路板28之導通層281與第三導電層16之間，如此軟性電路板28即電性連接於第三導電層16，以可與觸控晶片25傳遞訊號，如此觸控晶片25即會將觸控位置傳送至軟性電路板28。軟性電路板28之導通層283連接於電子裝置之內部電路板，以將觸控晶片25所傳送之觸控位置傳輸至電子裝置之控制晶片，以供控制晶片得知使用者按壓觸控顯示面板之位置，進而執行對應的功能。上述之傳輸元件25、26、29之一較佳實施例為異方性導電膠。
    本發明藉由將觸控晶片25設置於共用基層11，並與共用基層11之第三導電層16與觸控基層12之第四導電層17電性連接。如此當使用者觸壓該觸控顯示面板時，第三導電層16與第四導電層17之訊號線所產生之觸控訊號，即會傳遞至觸控晶片25，如此觸控晶片25即可得知使用者觸壓該觸控顯示面板之位置，並藉由軟性電路板28將觸控位置傳遞至電子裝置之電路板的控制晶片，以供電子裝置之控制晶片依據此觸控位置執行後續之對應動作。此實施例整合觸控晶片25於觸控顯示面板，係可讓電子裝置之電路板不需要與觸控顯示面板之第三導電層16與第四導電層17之所有訊號線相連接，而只需幾條訊號線與觸控晶片25連接，即可得知使用者之觸控位置。
    由上述可知，若為了提高觸控顯示面板之觸控精度或者具有多點觸控功能，而增加第三導電層16與第四導電層17之訊號線的數量時，本發明僅會增加觸控晶片25與第三導電層16和第四導電層17之訊號線相連接的接腳數量，而不需增加觸控晶片25與電子裝置之電路板連接的接腳，也就是不需增加電子裝置之電路板之電路，如此可降低電子裝置與觸控顯示面板之間的電路的複雜度，以及降低電路板之電路佔用電路板之面積，進而可降低成本。由於現今晶片之技術相當進步，所以增加觸控晶片25之接腳數相較於增加電路板之接腳數並不會增加太多面積與成本。
    請參閱第五圖，係本發明觸控顯示面板之第三較佳實施例的前視圖。此實施例與第四圖實施例之差異處在於此實施例之軟性電路板23更可具有複數導通層233，即增加複數輸入/輸出埠，且該些導通層233所在之位置係不相同，該些導通層233會經由軟性電路板23而與顯示控制晶片20之至少一輸入/輸出埠（圖未示）電性連接，如此可因應各種電路板所設置之輸入/輸出埠位於不同位置，而使得軟性電路板23便於連接電子裝置之電路板。同於上述，軟性電路板28更可具有複數導通層283，即增加複數輸入/輸出埠，且該些導通層283所在之位置係不相同，該些導通層283會經由軟性電路板28而與觸控晶片25之至少一輸入/輸出埠（圖未示）電性連接。
    請參閱第六圖，係本發明觸控顯示面板之第四較佳實施例的剖視圖。如圖所示，此實施例不同於第四圖實施例之處在於此實施例增加一第一金屬層30與一第二金屬層31，第一金屬層30與第二金屬層31分別位於第三導電層16與第四導電層17，且涵蓋第三導電層16與第四導電層17，而可用於降低阻抗與干擾，以提高訊號之穩定性。本發明亦可僅於第三導電層16或第四導電層17設置金屬層。
    請參閱第七圖，係本發明觸控顯示面板之第五較佳實施例的剖視圖。如圖所示。此實施例不同於上一實施例之處在於此實施例之第一金屬層30與第二金屬層31並未涵蓋第三導電層16與第四導電層17之所有面積，此實施例之第一金屬層30僅函蓋相對於傳輸元件26與傳輸元件29位置之第三導電層16，而第二金屬層31僅函蓋相對於傳輸元件26位置之第四導電層17。此方式可讓觸控顯示面板之邊框不會受到第一金屬層30與第二金屬層31不透明的影響，所以觸控顯示面板之邊框可保持透明。
    請參閱第八圖與第九圖，係本發明觸控顯示面板之第六較佳實施例的前視圖與剖視圖。如圖所示，觸控基層12具有一穿孔121，第八圖所示之穿孔121的位置，其僅為本發明之一實施例，並非侷限穿孔121所設置之位置，其可依據使用需求而決定。一觸控晶片33穿於觸控基層12之穿孔121並設置於共用基層11，且電性連接第三導電層16與第四導電層17，觸控晶片33為利用覆晶玻璃接合技術而設置於共用基層11。一軟性電路板34，其設置於共用基層11之一端與觸控基層12之一端之間，且分別電性連接於共用基層11之第三導電層16與觸控基層12之第四導電層17。由於觸控晶片33電性連接第三導電層16，所以軟性電路板34電性連接於觸控晶片33。軟性電路板34具有複數導通孔（VIA）341，以藉由軟性電路板34讓第三導電層16與第四導電層17電性連接，以傳遞訊號。
    承接上述，軟性電路板34具有兩導通層343、345。一第一傳輸元件36設置於第三導電層16與軟性電路板34之導通層343之間，使得軟性電路板34電性連接於第三導電層16。一第二傳輸元件37設置於第四導電層17與軟性電路板34之導通層345之間，使得軟性電路板34電性連接於第四導電層17。一第三傳輸元件38設置於觸控晶片33與共用基層11的第三導電層16之間。觸控晶片33藉由共用基層11之第三導電層16之複數訊號線173以與軟性電路板34電性相接，並且經由軟性電路板34之該些導通孔341，以與觸控基層12之第四導電層17電性相接，如此觸控晶片33即可接收第四導電層17之訊號線的觸控訊號。上述之傳輸元件36、37、38之一較佳實施例為異方性導電膠。
    觸控晶片33用於和第三導電層16之訊號線與第四導電層17之訊號線電性連接的接腳可分別設置於觸控晶片33之兩側，以分別接收第三導電層16與第四導電層17的觸控訊號。於此實施例中，觸控晶片33用於接收第三導電層16之觸控訊號的接腳係設置於觸控晶片33之左側，而觸控晶片33用於接收第四導電層17之觸控訊號的接腳係設置於觸控晶片33之右側，如此可讓觸控晶片33之接腳平均設置於觸控晶片33之兩側，而不會集中於一側，以降低阻抗且可避免接腳過於集中，而避免相互干擾，進而提高訊號之穩定性。
    另外，軟性電路板34更具有一導通層347，以用於連接電子裝置之內部電路板。觸控晶片33依據第三導電層16與第四導電層17之觸控訊號，而所得知的觸控位置會藉由第三導電層16的該些訊號線173傳輸至軟性電路板34，並經由導通層347傳輸觸控位置至電子裝置的控制晶片，以供控制晶片得知使用者按壓觸控顯示面板之位置，進而執行對應的功能。此外，此實施例之軟性電路板34更可具有複數導通層347，即增加複數輸入/輸出埠，且該些導通層347所在之位置係不相同，該些導通層347會經由軟性電路板34而與觸控晶片33之至少一輸入/輸出埠（圖未示）電性連接，如此可因應各種電路板所設置之輸入/輸出埠位於不同位置，而使得軟性電路板34便於連接電子裝置之電路板。
    請參閱第十圖與第十一圖，係本發明觸控顯示面板之第七較佳實施例的上視圖與剖視圖。此實施例之觸控電路包含一覆晶薄膜模組（Chip On Film，COF）40，其設置於共用基層11且電性連接於第三導電層16與第四導電層17。於此實施例中，觸控基層12之長度係短於共用基層11之長度，以讓覆晶薄膜模組40設置於共用基層11。覆晶薄膜模組40包含有一可撓性線路板42與一觸控晶片44。可撓性線路板42具有兩導通層421與423，並分別設置於可撓性線路板42之兩端。
    復參閱第十圖與第十一圖，一第一傳輸元件45設置於可撓性線路板42之導通層421與共用基層11之第三導電層16之間，即第一傳輸元件45設置於覆晶薄膜模組40與共用基層11之間，如此覆晶薄膜模組40即設置於共用基層11，且電性連接於第三導電層16，以接收第三導電層16之觸控訊號。一第二傳輸元件46設置於共用基層11之第三導電層16與觸控基層12之第四導電層17之間，如此第三導電層16即可傳遞觸控訊號至第四導電層17，而傳輸至可撓性線路板42。第一傳輸元件45與第二傳輸元件46之一實施例為異方性導電膠。
    另外，觸控晶片44設置於可撓性線路板42，以接收第三導電層16與第四導電層17之訊號線的觸控訊號，如此觸控晶片44即可依據觸控訊號得知使用者按壓觸控顯示面板之位置。此外，可撓性線路板42可藉由導通層423直接與電子裝置之電路板（圖未示）相互連接，使得觸控晶片44與電路板之間可以相互傳遞訊號，而直接傳遞使用者按壓觸控顯示面板之位置至電路板，或者如第十一圖所示，藉由導通層423外接一軟性電路板47，使得觸控晶片44經由軟性電路板47與電子裝置之電路板相互連接，如此觸控晶片44可傳遞訊號至電子裝置之電路板的控制晶片。軟性電路板47之一端具有一導通層471，一傳輸元件48設置於可撓性線路板42之導通層423與軟性電路板47的導通層471之間。如此，軟性電路板47即電性連接於可撓性線路板42。上述之傳輸元件48之一實施例為異方性導電膠。
    本發明藉由將覆晶薄膜模組40設置於共用基層11，使得覆晶薄膜模組40可與共用基層11之第三導電層16的訊號線相互電性連接，且經由第二傳輸元件46而與觸控基層12之第四導電層17的訊號線電性連接。如此當使用者觸壓該觸控顯示面板時，共用基層11之第三導電層16的訊號線與觸控基層12之第四導電層17的訊號線所產生之觸控訊號，即會傳遞至觸控晶片44，如此觸控晶片44即可得知使用者觸壓該觸控顯示面板之位置，並將觸控位置傳遞至電子裝置之電路板的控制晶片，以供電子裝置之控制晶片依據此觸控位置執行後續之對應動作。此實施例整合觸控晶片44於觸控顯示面板，係可讓電子裝置之電路板不需要與觸控顯示面板之第三導電層16和第四導電層17的訊號線相連接，而只需幾條訊號線與覆晶薄膜模組40連接即可得知使用者之觸控位置。此外，覆晶薄膜模組40亦可設置於觸控基層12，且與第三導電層16和第四導電層17電性連接，並未限定覆晶薄膜模組40必須設置於共用基層11。
    復參閱第十圖，本發明之軟性電路板47可具有複數輸入/輸出埠473與複數導通層471，該些輸入/輸出埠473與該些導通層471相對應，且該些輸入/輸出埠473所在之位置係不相同，而可撓性線路板42對應具有複數導通層423，即透過該些導通層423以與該些輸入/輸出埠473電性連接，該些導通層423係與觸控晶片44之至少一輸入/輸出埠（圖未示）電性連接，如此可因應電子裝置之各種電路板所設置之輸入/輸出埠位於不同位置，而使得軟性電路板47便於連接電子裝置內部之電路板。
    請參閱第十二圖與第十三圖，係本發明觸控顯示面板之第八較佳實施例的上視圖與剖視圖。如圖所示，此實施例不同於第十一圖實施例之處在於此實施例之共用基層11的長度相同於觸控基層12之長度，而且一覆晶薄膜模組50設於共用基層11之一端與觸控基層12之一端之間，且分別電性連接於共用基層11之第三導電層16與觸控基層12之第四導電層17。此實施例之覆晶薄膜模組50之一可撓性線路板52之兩側面分別電性連接第三導電層16與第四導電層17，且具有複數導通孔（VIA）521，如此設置於可撓性線路板52之一觸控晶片54可接收第三導電層16與第四導電層17之訊號線的觸控訊號，觸控晶片54即可依據觸控訊號得知使用者觸壓該觸控顯示面板之位置。
    承接上述，可撓性線路板52具有三導通層523、525、527，導通層523、525分別設置於可撓性線路板52之一端的兩側，而導通層527則設置於可撓性線路板52之另一端。一第一傳輸元件56設置於共用基層11之第三導電層16與可撓性線路板52的導通層523之間，即設置於共用基層11與覆晶薄膜模組50之間。一第二傳輸元件57則設置於觸控基層12之第四導電層17與可撓性線路板52的導通層525之間，即設置於觸控基層12與覆晶薄膜模組50之間。可撓性線路板52之導通層527則外接一軟性電路板58。可撓性線路板525之導通層527與外接之軟性電路板58的一導通層581之間設置有一傳輸元件59。軟性電路板58同於前述實施例具有複數輸入/輸出埠583並與覆晶薄膜模組50之觸控晶片54之至少一輸入/輸出埠電性連接。上述之傳輸元件56、57與59之一實施例為異方性導電膠。
    請參閱第十四圖與第十五圖，係本發明觸控顯示面板之第九較佳實施例的上視圖與剖視圖。如圖所示，此實施例之觸控電路包含一軟性電路板60與一覆晶薄膜模組70，軟性電路板60設置於共用基層11之第三導電層16與觸控基層12之第四導電層17之間，而電性連接第三導電層16與第四導電層17。軟性電路板60更具有複數導通孔601，使得軟性電路板60之兩側面可電性相接而傳遞訊號。軟性電路板60具有三導通層603、605、607，導通層603與605設置於軟性電路板60之一端的兩側面，而導通層607則設置於軟性電路板60之另一端。一第一傳輸元件62設置於第三導電層16與軟性電路板60的導通層603之間，使得軟性電路板60電性連接於第三導電層16。一第二傳輸元件64設置於第四導電層17與軟性電路板60的導通層605之間，使得軟性電路板60電性連接於第四導電層17。第一傳輸元件62與第二傳輸元件64之一實施例為異方性導電膠。
    覆晶薄膜模組70設置於軟性電路板60，並具有一可撓性線路板72與一觸控晶片74。可撓性線路板72電性連接於軟性電路板60，而觸控晶片74設置於可撓性線路板72。覆晶薄膜模組70之可撓性線路板72具有兩導通層721、723，導通層721、723設於覆晶薄膜模組70之可撓性線路板72的兩端，導通層721與軟性電路板60之導通層607之間設置有一傳輸元件76，使得覆晶薄膜模組70之可撓性線路板72電性連接於軟性電路板60，如此覆晶薄膜模組70之觸控晶片74即與軟性電路板60電性相接，所以觸控晶片74即可藉由軟性電路板60與共用基層11之第三導電層16和觸控基層12之第四導電層17電性相接，而接收觸控訊號。傳輸元件76之一實施例為異方性導電膠。
    此外，覆晶薄膜模組70之可撓性線路板72更外接一軟性電路板80，軟性電路板80具有一導通層801，導通層801與可撓性線路板72之導通層723之間設置有一傳輸元件82，使得覆晶薄膜模組70之可撓性線路板72外接軟性電路板80。傳輸元件82之一實施例為異方性導電膠。軟性電路板80同於前述實施例具有至少一輸入/輸出埠803並與覆晶薄膜模組70之觸控晶片74之至少一輸入/輸出埠電性連接。另外，軟性電路板60亦可藉由至少一輸入/輸出埠並與覆晶薄膜模組70之觸控晶片74之至少一輸入/輸出埠電性連接，即藉由軟性電路板60之導通層607與觸控晶片74之至少一輸入/輸出埠電性連接，如此即可不需外接軟性電路板80。
    綜上所述，本發明觸控顯示面板包含有顯示基層、共用基層與觸控基層，顯示基層具有第一導電層，共用基層具有第二導電層與第三導電層，觸控基層具有第四導電層，第一導電層對應第二導電層，第三導電層對應第四導電層。由於本發明之觸控顯示面板僅需要三個基層，如此可降低生產成本以及觸控顯示面板之整體厚度。此外，第三導電層與第四導電層之訊號線的線寬可降低，而提高第三導電層與第四導電層之訊號線的精度，進而提高觸控顯示面板之觸控精度。
    故本發明實為一具有新穎性、進步性及可供產業上利用者，應符合我國專利法專利申請要件無疑，爰依法提出發明專利申請，祈鈞局早日賜准專利，至感為禱 。　
    惟以上所述者，僅為本發明一較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，故舉凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。

10’‧‧‧第一基層

12’‧‧‧第二基層

14’‧‧‧彩色濾光片

16’‧‧‧第一導電層

18’‧‧‧第二導電層

19’‧‧‧膠框

20’‧‧‧第一基層

22’‧‧‧第二基層

26’‧‧‧第一導電層

28’‧‧‧第二導電層

29’‧‧‧膠框

10‧‧‧顯示基層

11‧‧‧共用基層

12‧‧‧觸控基層

121‧‧‧穿孔

13‧‧‧第一導電層

14‧‧‧彩色濾光片

15‧‧‧第二導電層

16‧‧‧第三導電層

17‧‧‧第四導電層

173‧‧‧訊號線

18‧‧‧膠框

19‧‧‧膠框

20‧‧‧顯示控制晶片

21‧‧‧傳輸元件

22‧‧‧傳輸元件

23‧‧‧軟性電路板

231‧‧‧導通層

233‧‧‧導通層

24‧‧‧傳輸元件

25‧‧‧觸控晶片

26‧‧‧傳輸元件

27‧‧‧傳輸元件

28‧‧‧軟性電路板

281‧‧‧導通層

283‧‧‧導通層

29‧‧‧傳輸元件

30‧‧‧第一金屬層

31‧‧‧第二金屬層

33‧‧‧觸控晶片

34‧‧‧軟性電路板

341‧‧‧導通孔

343‧‧‧導通層

345‧‧‧導通層

347‧‧‧導通層

36‧‧‧第一傳輸元件

37‧‧‧第二傳輸元件

38‧‧‧第三傳輸元件

40‧‧‧覆晶薄膜模組

42‧‧‧可撓性線路板

44‧‧‧觸控晶片

421‧‧‧導通層

423‧‧‧導通層

45‧‧‧第一傳輸元件

46‧‧‧第二傳輸元件

47‧‧‧軟性電路板

471‧‧‧導通層

473‧‧‧輸入/輸出埠

48‧‧‧傳輸元件

50‧‧‧覆晶薄膜模組

52‧‧‧可撓性線路板

521‧‧‧導通孔

523‧‧‧導通層

525‧‧‧導通層

527‧‧‧導通層

54‧‧‧觸控晶片

56‧‧‧第一傳輸元件

57‧‧‧第二傳輸元件

58‧‧‧軟性電路板

581‧‧‧導通層

583‧‧‧輸入/輸出埠

59‧‧‧傳輸元件

60‧‧‧軟性電路板

601‧‧‧導通孔

603‧‧‧導通層

605‧‧‧導通層

607‧‧‧導通層

62‧‧‧第一傳輸元件

64‧‧‧第二傳輸元件

70‧‧‧覆晶薄膜模組

72‧‧‧可撓性線路板

721‧‧‧導通層

723‧‧‧導通層

74‧‧‧觸控晶片

76‧‧‧傳輸元件

80‧‧‧軟性電路板

801‧‧‧導通層

803‧‧‧輸入/輸出埠

第一圖係習用觸控顯示面板的剖視圖；
第二圖係本發明觸控顯示面板之一較佳實施例的剖視圖；
第三圖係本發明觸控顯示面板之第二較佳實施例的上視圖；
第四圖係本發明觸控顯示面板之第二較佳實施例的剖視圖；
第五圖係本發明觸控顯示面板之第三較佳實施例的上視圖；
第六圖係本發明觸控顯示面板之第四較佳實施例的剖視圖；
第七圖係本發明觸控顯示面板之第五較佳實施例的剖視圖；
第八圖係本發明觸控顯示面板之第六較佳實施例的上視圖；
第九圖係本發明觸控顯示面板之第六較佳實施例的剖視圖；
第十圖係本發明觸控顯示面板之第七較佳實施例的上視圖；
第十一圖係本發明觸控顯示面板之第七較佳實施例的剖視圖；
第十二圖係本發明觸控顯示面板之第八較佳實施例的上視圖；
第十三圖係本發明觸控顯示面板之第八較佳實施例的剖視圖；
第十四圖係本發明觸控顯示面板之第九較佳實施例的上視圖；以及
第十五圖係本發明觸控顯示面板之第九較佳實施例的剖視圖。

10‧‧‧顯示基層

11‧‧‧共用基層

12‧‧‧觸控基層

13‧‧‧第一導電層

14‧‧‧彩色濾光片

15‧‧‧第二導電層

16‧‧‧第三導電層

17‧‧‧第四導電層

18‧‧‧膠框

19‧‧‧膠框

Claims (32)

1. 一種觸控顯示面板，其包含有：
   一顯示基層，具有一第一導電層；
   　 一共用基層，對應於該顯示基層，該共用基層之兩側面分別具有一第二導電層與一第三導電層，該第二導電層對應於該第一導電層；以及
   　 一觸控基層，對應於該共用基層，具有一第四導電層，且該第四導電層對應於該第三導電層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，其中該第三導電層或該第四導電層設有一金屬層。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，更包含一觸控電路，其電性連接該第三導電層與該第四導電層。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，更包含：
   一觸控晶片，設置於該共用基層，並電性連接該第三導電層與該第四導電層，該觸控基層之長度短於該共用基層之長度；以及
   一軟性電路板，電性連接該觸控晶片。
5. 如申請專利範圍第4項所述之觸控顯示面板，更包含一傳輸元件，其設置於該第三導電層與該第四導電層之間。
6. 如申請專利範圍第4項所述之觸控顯示面板，其中該軟性電路板具有至少一輸入/輸出埠並與該觸控晶片之至少一輸入/輸出埠電性連接。
7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，更包含：
   一觸控晶片，設於該共用基層，並電性連接該第三導電層與該第四導電層，該觸控基層具有一穿孔，該觸控晶片穿於該穿孔而設置於該共用基層；以及
   一軟性電路板，電性連接於該觸控晶片。
8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控顯示面板，更包含：
   一第一傳輸元件，設置於該第三導電層與該軟性電路板之間；以及
   一第二傳輸元件，設置於該第四導電層與該軟性電路板之間。
9. 如申請專利範圍第8項所述之觸控顯示面板，其中該軟性電路板具有複數導通孔。
10. 如申請專利範圍第7項所述之觸控顯示面板，其中該軟性電路板具有至少一輸入/輸出埠並與該觸控晶片之至少一輸入/輸出埠電性連接。
11. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，更包含一覆晶薄膜模組，其電性連接該第三導電層與該第四導電層。
12. 如申請專利範圍第11項所述之觸控顯示面板，其中該覆晶薄膜模組設置於該共用基層，該觸控基層之長度短於該共用基層之長度。
13. 如申請專利範圍第12項所述之觸控顯示面板，更包含：
    一第一傳輸元件，設置於該共用基層與該覆晶薄膜模組之間；以及
    一第二傳輸元件，設置於該共用基層與該觸控基層之間。
14. 如申請專利範圍第11項所述之觸控顯示面板，其中該覆晶薄膜模組設置於該共用基層與該觸控基層。
15. 如申請專利範圍第14項所述之觸控顯示面板，更包含：
    一第一傳輸元件，設置於該共用基層與該覆晶薄膜模組之間；以及
    一第二傳輸元件，設置於該觸控基層與該覆晶薄膜模組之間。
16. 如申請專利範圍第11項所述之觸控顯示面板，其中該覆晶薄膜模組包含：
    一可撓性線路板，電性連接於該第三導電層與該第四導電層；以及
    一觸控晶片，設置於該可撓性線路板。
17. 如申請專利範圍第16項所述之觸控顯示面板，其中該可撓性線路板外接一軟性電路板。
18. 如申請專利範圍第17項所述之觸控顯示面板，其中該軟性電路板具有至少一輸入/輸出埠並與該觸控晶片之至少一輸入/輸出埠電性連接。
19. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，更包含：
    一軟性電路板，設置於該第三導電層與該第四導電層之間，且分別電性連接於該第三導電層與該第四導電層；以及
    一覆晶薄膜模組，連接於該軟性電路板。
20. 如申請專利範圍第19項所述之觸控顯示面板，更包含：
    一第一傳輸元件，設置於該第三導電層與該軟性電路板之間；以及
    一第二傳輸元件，設置於該第四導電層與該軟性電路板之間。
21. 如申請專利範圍第19項所述之觸控顯示面板，其中該覆晶薄膜模組更包含：
    一可撓性線路板，電性連接於該軟性電路板；以及
    一觸控晶片，設置於該可撓性線路板。
22. 如申請專利範圍第21項所述之觸控顯示面板，其中該可撓性線路板外接另一軟性電路板。
23. 如申請專利範圍第22項所述之觸控顯示面板，其中該外接之該軟性電路板具有至少一輸入/輸出埠並與該觸控晶片之至少一輸入/輸出埠電性連接。
24. 如申請專利範圍第21項所述之觸控顯示面板，其中該可撓性線路板、該第三導電層與該第四導電層電性連接之該軟性電路板具有至少一輸入/輸出埠並與該觸控晶片之至少一輸入/輸出埠電性連接。
25. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，更包含一顯示控制晶片，其電性連接該第一導電層與該第二導電層。
26. 如申請專利範圍第25項所述之觸控顯示面板，更包含一軟性電路板，其電性連接該顯示控制晶片。
27. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，更包含一膠框，其設置於該第一導電層與該第二導電層之間。
28. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，更包含一彩色濾光片，其設置於該顯示基層與該第一導電層之間。
29. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，更包含一金屬層，其設置於該顯示基層與該第一導電層之間。
30. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，更包含一膠框，其設置於該第三導電層與該第四導電層之間。
31. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，其中該觸控基層為一膜片。
32. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，其中該顯示基層與該共用基層為一玻璃基板。