TWI410391B - 用於密封光激性裝置的方法 - Google Patents

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Description

用於密封光激性裝置的方法
本發明係關於密封光激性裝置之方法，並且尤其關於形成玻璃封裝件，其中該玻璃封裝件包含以玻璃系熔質(glass-based frit)來密閉地密封之玻璃板。
有機發光二極體(OLED)裝置是用於顯示器應用的新興技術，並且僅發展到超過諸如手機之一般裝置的尺寸。因此，其製造仍是昂貴的。
涉及OLED裝置(諸如OLED系顯示器)之一困難是需要維持供用於OLEDs之有機發光材料所用的密閉地密封環境。這是必要的，那是因為有機材料會在甚至少量的氧或濕氣的存在下快速地劣化。為此目的，一玻璃密封可藉由一玻璃系熔質材料來提供，其中該玻璃系熔質材料係將兩玻璃板密封在一起、提供足夠的密閉性予被包含在最終封裝件之內的有機材料。已經證實這樣的玻璃封裝件遠優於黏著劑密封的裝置。在典型的熔質密封的組態中，玻璃系熔質係以閉合迴圈的形式被沉積在一第一玻璃板(稱為蓋板)上。熔質係被沉積成糊狀物(paste)，其接續地在熔爐中被加熱長達一段時間且被加熱於足以在蓋板上至少部分地燒結(預燒結)熔質的溫度，使得之後的顯示器組裝變得更容易。OLED接著被沉積在一第二玻璃板(大致上稱為背板(backplane plate)或僅稱為背板(backplane))上。OLED可依需要含有例如電極材料、有機發光材料、電洞注入層與其他構成部件。此兩個板接著被對準，並且此預燒結的熔質係以雷射來加熱(其中雷射會軟化該熔質且在該兩玻璃板之間形成一密閉密封)。
隨著顯示器裝置之尺寸的增加，對於密封的整體性和強健性的需求亦增加。吾等已發現，熔質系密封會失效的一原因是由於可用之熔質表面的不完全利用。也就是，密封到基材玻璃之熔質的寬度沒有如同若整個可用寬度被密封之盡可能的寬。
在一實施例中，揭示一種形成一光激性裝置之方法，其包含下述步驟：定位一第一玻璃板，該第一玻璃板包含一迴圈的玻璃系熔質，該迴圈的玻璃系熔質在一第二玻璃板上方形成一壁，該第二玻璃板包含一有機光激性主動材料設置在其上；以一第一雷射束穿過該第一玻璃板來輻射該壁之一第一表面，其中該壁之第一表面係接觸該第一玻璃板；以一第二雷射束穿過該第二玻璃板來輻射該壁之一第二表面，其中該壁之第二表面係接觸該第二玻璃板；其中輻射該壁之第一與第二表面的步驟係將該第一玻璃板耦接到該第二玻璃板，以及其中該第二表面包含一密封部分與一未密封部分。這可藉由觀看穿過該些基材玻璃板之其中之一來確定，諸如利用顯微鏡。該密封部分之寬度係較佳地等於或大於該壁之最大寬度的80%。較佳地，該密封部分之寬度為該壁之最大寬度的80%至98%之間。分別以第一和第二雷射束密封該熔質壁之第一表面的步驟與密封該熔質壁之第二表面的步驟可依序地或同時地被執行。若依序地執行，第一與第二雷射束可以是相同的雷射束，並且密封是藉由將雷射(及因而雷射束)予以再定向或將待密封之組件予以在定向(例如翻轉)來達成。
在一些實施例中，可在輻射與密封之前加熱待密封之組件，以減少待密封之組件之玻璃板中的應力。可以例如藉由將組件支撐在一熱板上來加熱組件。
當從組件之一側觀看時，即當觀看穿過熔質沒有先被預燒結到其之玻璃基材板時，未密封部分包含一對未密封部分，該對未密封部分係位在密封部分之相對側上。密封部分之寬度係被測量，並且熔質壁之最大寬度係被測量(例如從一未密封部分之外側到另一未密封部分之外側)，並且密封部分除以最大寬度以獲得密封寬度。密封寬度可被表示成百分比。
設置在該兩板之間的有機材料可以是例如一電激發光有機材料。舉例而言，有機材料可以包含一有機發光二極體且更包含一顯示器或照明面板，或其可包含一光伏裝置。
在另一實施例中，描述一種密封一玻璃封裝件之方法，其包含下述步驟：定位一第一玻璃板於一第二玻璃板上方，該第一玻璃板包含黏附到其一表面之一壁，該壁包含一玻璃密封材料；以一第一雷射束穿過該第一玻璃板來輻射該壁之一第一表面，其中該壁之第一表面係接觸該第一玻璃板；以一第二雷射束穿過該第二玻璃板來輻射該壁之一第二表面，其中該壁之第二表面係接觸該第二玻璃板；其中輻射該壁之第一與第二表面的步驟係將該第一玻璃板耦接到該第二玻璃板，以及其中該第二表面包含一密封部分與一未密封部分，以及其中該密封部分之寬度係等於或大於該壁之最大寬度的80%。
在一實施例中，該方法包含依序地輻射該第一與第二表面。在另一實施例中，該第一與第二表面可同時地被輻射。
藉由參照圖式，在下述詳細說明的過程中可輕易地瞭解本發明且可清楚地知悉本發明之其他目的、特徵、細節與優點，其不意圖構成限制。吾等欲將被包括在詳細說明內之所有這樣的額外系統、方法、特徵和優點是落入本發明的範疇內，並且由隨附申請專利範圍來保護。
在以下的詳細敘述中，為了解釋及非限制之目的，公開了揭示特定細節的範性實施例，以提供本發明之完整瞭解。然而，享有本發明優點之熟習此技藝之人士可瞭解的是，本發明可被實現在其他不具有在此揭示之特定細節的實施例中。此外，可省略已知的裝置、方法與材料的敘述，以為了避免模糊化本發明的敘述。最後，只要可使用時，類似的元件符號係指稱類似的構件。
如在此所使用者，熔質係被定義成包含無機玻璃粉末之玻璃系材料。玻璃系熔質(或僅稱為「熔質」)可選擇性地包括一或多個揮發性黏結劑與(或)作為載體的溶劑。若需要的話，熔質可更包括一惰性(通常是結晶的)材料，其用來變更熔質的熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion,CTE)，以改善熔質之CTE對被接合之玻璃基材板之CTE的匹配。因此，雖然熔質主要是由玻璃構成，其亦可包括其他無機與有機材料。熔質可以各種形式存在。舉例而言，當玻璃粉末和黏結劑與載體混合時，熔質可形成一糊狀物。熔質在足以驅離(蒸發)揮發性黏結劑與載體但不會燒結溶質之溫度下的加熱可形成一玻璃粉末塊狀物，其中玻璃粉末係以特定形狀稍微地黏接，但其中玻璃微粒無法顯著地流動。在更高溫度下的加熱可使得玻璃微粒流動且集聚，藉此至少部分地燒結(「預燒結」)該溶質。在高於熔質玻璃之熔點之高溫下的額外加熱會造成玻璃微粒的完全集聚，其中玻璃微粒的顆粒本質會消失，儘管熔質中之任何結晶的CTE變更構成物可維持在玻璃母體內。
如在此所使用者，術語「熔質玻璃」將用來指稱熔質的玻璃部分，包括載體、黏結劑、或CTE變更構成物。
如在此所使用者，光激性裝置是由使用光以產生電流或電壓或者使用電壓或電流應用以產生光的裝置來代表。
光激性裝置之非限制實例係包括發光二極體(LED)顯示器(諸如有機發光二極體(OLED)顯示器)、光激性裝置(太陽能電池)、照明面板(包括有機發光照明面板)、及諸如此類者。儘管許多應用可受益自本發明，避免用於一些前述裝置(諸如使用有機發光二極體的裝置)之有機材料的劣化是特別有效的。基於此理由，以下敘述將以有機發光二極體裝置來進行討論，而可瞭解到本文的教示可被應用到其他光激性裝置。
在用於形成光激性裝置(諸如有機發光二極體(OLED)顯示器(電視、電腦螢幕)或照明裝置)之一典型方法中，一電激發光裝置係以一熔質密封材料被密封在兩玻璃板之間。這對於密封包含有機材料的電激發光裝置是特別有效的，這是因為大部分的有機材料無法暴露於氧或濕氣長達任何特定時間而不會造成嚴重劣化。所以，密封較佳地是密閉的。為此目的，密封材料可以是一玻璃系熔質，其被定位在兩玻璃板之間且被加熱。
第1圖繪示一示範性有機發光二極體裝置10，其包含一第一玻璃板12(蓋板12)、一第二玻璃板14(背板14)與一電激發光裝置16。電激發光裝置16可包含例如一第一電極材料18(例如陽極)、一第二電極材料20(例如陰極)與一或多個設置在第一和第二電極材料之間的有機電激發光材料(例如有機發光材料)層22。密封材料24在第一與第二玻璃板之間形成一密閉密封。
在光激性裝置(諸如有機發光二極體裝置)之一傳統密封操作中，一玻璃系熔質係被用作為密封材料24，並且被沉積到第一板(蓋玻璃)12上，並且藉由加熱該蓋玻璃而被固定地預燒結(熔質組件在熔爐中長達一時間且在足以驅離熔質中之任何有機材料且燒結並黏結該熔質24到玻璃板上的溫度)。第2圖繪示一蓋板，其包含以外框或迴圈作為形狀的預燒結熔質壁26。
第3圖顯示之第二玻璃板包含一或多個電激發光材料層22設置在在其上。第二玻璃板可更包括其他層，諸如陽極18、陰極20與至少一導電引線28。導電引線28可以是金屬或金屬氧化物。
一旦熔質24已經被預燒結且被黏附到蓋板12而形成熔質壁26，該蓋板12與該包含有機電激發光裝置16之背板14係被對準，較佳是在惰性氛圍(諸如在含有受控氛圍之適當尺寸的手套箱)中，以致當兩板被接合在一起時，有機電激發光裝置是被蓋板12、背板與熔質壁26所圍住。也就是，背板、蓋板與熔質壁形成了包含有機材料的腔體30。熔質壁26可接著被再加熱以軟化該壁，從而使壁黏附到蓋板與背板。當玻璃系熔質壁冷卻時，其在該兩玻璃板之間形成了可保護有機材料免於氧與濕氣之一密閉密封。
密閉地密封蓋板與背板基材之一方法是藉由以由密封雷射34所放射之雷射束32來透過蓋板12輻射設置在玻璃板12與14之間的熔質壁26，如第4圖所示。較佳地，蓋板之玻璃(或雷射束被傳送所穿過的板)不會吸收在玻璃系熔質會吸收光之波長或波長範圍的大量光，以致密封雷射束32穿過玻璃板而實質上不會減弱。這避免了板的加熱，其可能干擾熔質的加熱或可能損壞有機材料。換句話說，期望蓋板12與背板14在由密封雷射所輸出的波長是可穿透的或近乎如此，以致蓋板的加熱不會造成有機材料超過約125℃的溫度且較佳地不會超過大於100℃的溫度。由密封雷射34所產生的束32係橫越熔質，以軟化熔質且黏附熔質到蓋玻璃板與背玻璃板，藉此在其之間形成密閉密封。此外，透過蓋玻璃板來輻射該熔質可避免密封通過導電引線28的需要，其中該些導電引線28係將陽極與陰極電極連接到密封區域外面的部件。換句話說，藉由透過蓋板12來輻射，對雷射束提供了一到熔質的清晰路徑，而不具有顯著的減弱。
如上所述，期望雷射束所穿過之玻璃板對於雷射束是極可穿透的。這避免了玻璃板的加熱，其中該加熱會顯著地增加有機材料的溫度。另一方面，熔質必須對於雷射束之高吸收性的，從而能吸收足夠的能量以加熱且軟化該熔質。實際上，大部分的雷射束能量是被吸收在或靠近熔質的表面處(例如熔質-蓋板界面)，典型地是在表面的數微米內。因此，熔質的表面下方的加熱係主要藉由熱傳導。
在預燒結步驟的期間，包含熔質的個別微粒會流動且開始集聚(即集結)。在完成預燒結步驟時，熔質係良好地被黏附到蓋板，但可能在熔質的整個塊體中沒有完全地被集結。因此，在製程之雷射密封部分的期間，需要足夠的加熱，從而使得不僅熔質能黏附到背板以將蓋板密封到背板，且熔質玻璃也能實質上地集結。不完整的集結會在熔質壁中導致孔隙或熔質壁與下方表面(例如玻璃基材表面、引線等)之間的未黏附表面。
除了密閉性，亦期望密封具有足夠的強度，以確保密封在正常的操控或使用期間的整體性。這是特別重要的，例如當未完成的物品(例如顯示器)的尺寸是大的且在密封上的應力也同樣是大的時。為此目的，熔質實際上黏附到下方表面的部分應該要盡可能的寬。典型地，用以執行密封之雷射的強度具有高斯輪廓，所以相較於熔質的邊緣有更多的能量被傳送到熔質的中心。儘管吾等盡了所有努力以建立橫越熔質寬度之一致強度，諸如增加束的寬度以確保僅束的中心部分會和熔質重疊，這已經證實僅部分成功的。首先，為了充分利用可用於沉積電激發光裝置之背板表面積，顯示器製造業者典型地會將電激發光裝置延伸盡可能靠近熔質，因此雷射束尺寸則必然地被限制住。
又，亦應瞭解，不管在預燒結步驟前沉積熔質於蓋板上的方式(例如透過噴嘴來配送、網印等)為何，要在熔質之開放面上獲得尖銳(例如方形)角落是困難的。除了在預燒結製程期間的表面張力效果，這會導致圓滑角落，其會阻礙熔質能完全地密封橫越熔質的寬度(尤其是鄰近背玻璃板處)。
最後，如上所述，背板通常包括至少一導電引線28，其被沉積在背板之內側表面社且在電激發光裝置與腔體30外的構件之間形成一電氣路徑。由於該一或多個電氣引線的熱性質不同於背玻璃或玻璃系熔質的熱性質，在電氣引線區域上方的密封寬度可以不同於不具有電氣引線之玻璃區域上方的密封區域。實際上，在一些情況中，引線區域上方的密封寬度可大於不具有引線之玻璃區域，這是因為電氣引線會比背玻璃更佳地傳導熱且因此在熔質-背板界面處平均了溫度橫越熔質寬度。如在此所使用者，密封寬度係指熔質壁26被密封到背板(或更適當地說，是指熔質沒有先被預燒結到其的板)之部分的寬度，並且其除以熔質壁的最大寬度。密封寬度可以被表示成將上述商數乘以100%的百分比。
因此，嘗試密封諸如OLED顯示器裝置之光激性裝置會面對競爭的需求。玻璃封裝件應該盡可能快速地被密封以最大化製造產能，但不應快到沒有足夠的時間讓必要的熱傳導穿過熔質的厚度。雷射束應該要寬到足以使束之最平坦部分會覆蓋熔質的寬度，但不應寬到使束輻射被包含在封裝件內的電激發光裝置。若電激發光裝置包含有機電激發光材料(諸如用在有機發光二極體(OLED)裝置的材料)，尤其如此。雷射束功率應該要高到足以使足夠的光能被注入到熔質而在熔質上方之束的給定橫越速率下使熔質加熱且軟化，但不應高到使玻璃系熔質之高吸收和不佳熱傳導造成熔質之被輻射表面的過熱。此外，密封寬度應該要盡可能的寬且一致以改善密封強度，特別是對大顯示器而言。
所以，在此揭示一種方法，其中可以獲得超過80%的密封寬度，較佳是至少介於約80%與95%之間。這樣的密封寬度係大於約70%-78%之當僅從單一側來密封時所獲得的密封寬度。第5圖顯示光激性組件10，光激性組件10包含一第一玻璃板12、一第二玻璃板14、一第一電極18、一第二電極20、一設置在第一和第二電極之間的電激發光層16、與一設置在第二玻璃板14上且連接到該些電極之一者的電氣引線28。
第一玻璃板12包含一迴圈的玻璃系熔質24，其在第一玻璃板上形成一壁26。熔質24可以是例如一低溫玻璃熔質，其具有在和用在密封製程中之雷射之操作波長匹配或實質上匹配之預定波長的一實質上光吸收截面。熔質可含有例如一或多個光吸收離子，其選自包含鐵、銅、釩、釹及上述組合的群組。熔質亦可包括一填料(例如倒置填料(inversion filler)或添加劑填料(additive filler))，其會改變熔質之熱膨脹係數而使其和玻璃板12與14之熱膨脹係數匹配或實質上匹配。壁之截面形狀不會特別地受限，並且可以是例如為矩形的或梯形的。第6圖之剖視圖係顯示根據本發明實施例之在第一與第二玻璃板12與14之間形成一密閉密封的一示範性熔質壁。熔質壁包含一第一壁表面40與一相對之第二表面44，第一壁表面40鄰接第一玻璃板12之表面42。第二表面44可接觸第二玻璃板14之表面46，或者第二表面44可接觸設置在第二玻璃板14上之一或多個其他材料。這些額外的層可包含一或多個電極層(諸如陰極金屬引線)、銦錫氧化物(ITO)、與其他保護性材料阻障層或電氣引線(諸如第6圖繪示的引線28)。裝置基材(即基材板14)上的各個材料具有不同的熱性質(例如熱膨脹系統(CTE)、熱容量、熱傳導性)。裝置側上的各種熱性質會造成在完成雷射密封製程之後熔質與裝置界面之間黏接強度的顯著變化。熔質壁26亦包含一外側表面48、一內側表面50、一最大寬度Wmax 、高度(厚度)h與密封寬度Ws 。
在將第一基材12密封到第二基材14之前，熔質壁26可被預燒結。為了達成預燒結，熔質24係被加熱成使得避26變成接黏到第一基材12。接著，具有熔質24沉積其上的第一基材12可被放置在熔爐中，熔爐係「燒製(fire)」或集結該熔質24在取決於熔質組成會形成壁26的溫度。在預燒結階段期間，熔質24係被加熱，並且內含在熔質裡頭的有機黏結劑材料會被燒盡。
壁26之厚度或高度h係較佳為5-30微米的等級，較佳是約10-20微米，且更佳是約12-15微米，取決於特定裝置(例如顯示器裝置)的應用。適當且不會過厚的壁可容許基材板從第一基材12之背側來進行密封。若壁26太薄，可能會有不足的加熱。若壁26太厚，可在第一表面40處吸收足夠的能量而熔化，但可避免需要用來熔化熔質的能量抵達壁靠近第二基材14的區域。第一玻璃板12係相對於第二玻璃板14來定位，從而使壁26設置在玻璃板之間且圍繞有機發光材料22。
參照第4圖，在僅單一雷射束橫越熔質壁的密封製程期間，且尤其是當僅單一雷射束橫越表面40時，一部分的壁表面44可密封到相鄰的下方材料(例如基材板14)。然而，典型地，一部分的壁表面44不會黏附到相鄰的材料。如所述，熱主要經由傳導從壁表面40被傳送到第二表面44，並且束的停滯時間與(或)束的功率可能不足以穿過壁厚度而促進熔質壁的完全熔化。因此，儘管可憑藉於表面40與44處繞著壁的周邊具有最小黏附性來形成密閉密封，密封可能缺乏機械強度，尤其是例如在熔質壁表面44與下方材料(例如玻璃板14)之間的界面處，且可能容易破裂。密封的程度可由密封寬度來特徵化。密封寬度是藉由熔質表面之密封部分的寬度(Ws )除以熔質壁之最大寬度(Wmax )來計算。這可詳見於第6和7圖。
第7圖顯示從雷射束32b之方向(如第6圖所述)觀看熔質壁26的視圖。第7圖顯示熔質壁26之密封部分52的側面具有兩個未密封部分54a與54b。在此圖中，未密封部分54a與54b具有寬度WUS 。未密封部分54a之未密封寬度可以相同於或不同於部分54b之未密封寬度。應瞭解，儘管所觀看的結構是三維的，視圖(諸如透過顯微鏡)是二維的，並且因此各個部分的相對寬度的測量值可如同平鋪在二維平面上來輕易地測量。
如所述，此密封寬度度量可輕易地被表示成將前述商數乘以100%的百分比。因此，作為實例，對於具有2 mm之最大寬度Wmax 的熔質壁，且其中熔質壁之表面(無論是第一或第二表面40或44)係被黏附橫跨僅最大熔質寬度之1 mm，則該表面的熔質寬度為50%。由於第一基材板12之表面42與熔質壁26之第一表面44之間的密封寬度係典型地因預燒結步驟而具有非常高的百分比，除非在此指明，密封寬度將用來表示熔質之表面在預燒結期間沒有黏附的密封程度。典型地，這是被密封到第二玻璃板14(背板14)之第二表面44。
已經顯示了密封寬度越大，則熔質壁之機械強度會越大。第8圖顯示了兩個樣本之抗分裂黏接強度之韋伯圖(Weibull plot)(以牛頓為單位的力量對失效機率)，其具有0.4 mm之最大熔質寬度(左側的圓形)以及0.7 mm之熔質壁寬度(右側的方形)。密封是藉由密封樣本之第一側且接著另一側(藉由翻轉該組件)來形成。其以24瓦之雷射功率密封於10 mm/s的速度。0.4 mm樣本之密封寬度為79%±1%，並且0.7 mm樣本之密封寬度為85%±1%。圓形數據(0.4 mm樣本)包含11.3之韋伯斜率m以及10.2牛頓‧公尺之韋伯特徵應力So，並且方形數據(0.7 mm樣本)包含15.2之m數值以及19.5牛頓‧公尺之So數值。0.7 mm熔質壁之密封寬度係比0.4 mm熔質壁之密封寬度寬約88%。數據顯示具有較大密封寬度之熔質壁可增加抗分裂密封強度約2x倍。
第9圖顯示對於0.4 mm壁寬度與0.7 mm壁寬度以四點彎曲來測試之類似的韋伯數據。密封參數係相同於前述實例。0.4 mm樣本之韋伯斜率m為11.9，並且特徵應力So為35.4牛頓.公尺。0.7 mm樣本之韋伯斜率m為13.3，並且特徵應力So為52.6牛頓‧公尺。在此例子中，0.7 mm壁寬度之密封寬度為80%±1%，並且0.7 mm印本之密封寬度為84%±1%，其比0.4 mm壁寬度大約84%。0.7 mm壁之密封強度(右側的三角形)係比0.4 mm壁之密封強度(左側的方形)大49%。
根據一實施例，一種密封光激性裝置之方法係包含配送一玻璃系熔質於蓋玻璃板12上且預燒結該熔質以在該蓋板上形成一壁。玻璃系熔質可例如藉由在烤爐或熔爐中加熱蓋板與熔質而被預燒結。一示範性加熱程序可以是例如400℃長達至少15分鐘。
在一接續的步驟中，雷射束32a係穿過第一玻璃板12來輻射熔質壁26之第一表面40。束32a與熔質壁26之相對運動造成熔質壁26之第一表面40加熱且軟化。壁26接著冷卻且硬化。第二雷射束32b係類似地穿過第二玻璃板14且在一些例子中是穿過電極(例如電極18)或設置在板14上的其他層來輻射熔質壁26之第二表面44。雷射束32b與熔質壁26之相對運動造成束32b會加熱且軟化該壁。壁26接著冷卻且硬化，而密閉地密封在第一與第二玻璃板12與14之間的電激發光層16。第二表面44可在加熱了第一表面40之後接著被加熱，或和第一表面40之加熱同時地被加熱。舉例而言，在一實施例中，熔質壁26之第一表面40可由雷射束32來加熱。待密封的組件可接著被翻轉且雷射束32用以類似地加熱表面44，而完成了密封。或者，一第一雷射34a可用來以第一雷射束32a加熱第一表面40，並且一第二雷射34b可用來以第二雷射束32b加熱第二表面44。在另一實施例中，兩個束可導源自單一雷射，而藉由將來自該雷射的一束分成兩個束。較佳地，兩側密封之束寬度係大於約80%，更佳地是密封寬度大於約85%，更佳地是大於約90%。典型的密封寬度範圍是介於80%與95%之間，但是可以大於95%。
為了改善密封強度，玻璃板12與(或)14之一或兩者可在輻射該熔質壁26之前被加熱，以減少在形成密封時可能存在的應力。舉例而言，一經加熱的板(「熱板」)可在輻射之前用來支撐組件，以為了升高該些基材板之其中一板的溫度。經加熱的該基材板或該些板應該被維持在低於125℃的溫度，較佳是低於100℃，以確保有機電激發光材料不會受損，儘管不包含有機材料之玻璃封裝件的密封不會受限於此限制。
在一些實施例中，一微波產生器可取代雷射34a與(或)雷射34b，熔質壁是藉由微波束而非雷射束來加熱。
如上所述，兩側密封可用以增加一給定密封的寬度以及因而密封強度，而不會損壞熔質。一般而言，隨著熔質壁之整體寬度增加，熔質之質量會增加，需要更多的能量來達成密封。需要有效地密封一裝置的能量可以高到足以損壞熔質-實質上燒壞熔質。兩側密封可提供一種施加所需要的能量而不會過度地增加所施加能量於單一點(如一側加熱的情況中所引致者)的方法。
吾等已經發現單一側密封典型地不僅造成相當小的密封寬度，並且橫越密封寬度的小區域亦沒有黏附到下方材料(例如玻璃、電極、引線等)。結果是未密封的小囊穴，其沿著密封表面呈現為小的「斑點(speckle)」。因此，即使傳統的單一側密封可展現70%的整體密封寬度，用於說明這些非常小未密封區域之有效的密封寬度會是更低的，而進一步弱化了該密封。兩側密封係不僅顯著地減少了呈現在密封界面處的斑點化，並且亦可減少熔質壁之主體內的小孔隙形成。
應強調，本發明之上述實施例(尤其是任何「較佳」實施例)係僅為實施方式的可行實例，僅公開以為了本發明原理的清楚瞭解。可以在不悖離本發明之精神與原理下，對本發明之上述實施例進行許多變化和變更。所有這樣的變更和變化係意圖被包括在此揭露書與本發明之範疇內，並且由隨附申請專利範圍所保護。
10．．．有機發光二極體裝置/光激性組件
12．．．第一玻璃板/蓋板
14．．．第二玻璃板/背板
16．．．電激發光裝置
18．．．第一電極材料
20．．．第二電極材料
22．．．有機電激發光材料層
24．．．密封材料/玻璃系熔質
26．．．熔質壁
28．．．導電引線
30．．．腔體
32．．．雷射束
32a．．．第一雷射束
32b．．．第二雷射束
34．．．雷射
34a．．．第一雷射
34b．．．第二雷射
40．．．第一表面
42．．．第一玻璃板之表面
44．．．第二表面
46．．．第二玻璃板之表面
48．．．外側表面
50．．．內側表面
52．．．密封部分
54a、54b．．．未密封部分
第1圖為根據本發明實施例之一示範性光激性裝置(例如一有機發光二極體組件或裝置)的剖視圖。
第2圖為包含第1圖之組件且具有玻璃熔質壁設置其上之一蓋玻璃板的立體圖。
第3圖為包含第1圖之組件且具有電激發光裝置設置其上之一背板的立體圖。
第4圖為第1圖之光激性裝置正從第一側被密封的剖視圖。
第5圖為第1圖之光激性裝置正從兩側被密封的剖視圖。
第6圖為設置在蓋玻璃板與背玻璃板之間之一熔質壁的剖視放大圖，其顯示熔質壁的各種尺寸。
第7圖為在密封該熔質壁之後熔質壁之一部分的仰視圖，其繪示密封部分與未密封部分之二維外觀以及用以獲得密封寬度的各種測量值。
第8圖為一經密封之裝置對於兩個不同最大熔質壁寬度在抗分裂彎曲中所測試且從兩側來密封之強度對失效機率的圖表，其顯示了壁寬度與密封寬度越大，則密封強度越大。
第9圖為一經密封之裝置對於兩個不同最大熔質壁寬度在四點彎曲中所測試且從兩側來密封之強度對失效機率的圖表，其顯示了壁寬度與密封寬度越大，則密封強度越大。
10．．．有機發光二極體裝置
12．．．第一玻璃板
14．．．第二玻璃板
16．．．電激發光裝置
18．．．第一電極材料
20．．．第二電極材料
22．．．有機電激發光材料層
24．．．密封材料
26．．．熔質壁
28．．．導電引線
30．．．腔體

Claims (10)

  1. 一種形成一光激性裝置之方法，包含下述步驟：定位一第一玻璃板(12)，該第一玻璃板(12)包含一迴圈的玻璃系熔質(24)，該迴圈的玻璃系熔質(24)在一第二玻璃板(14)上方形成一壁(26)，該第二玻璃板(14)包含一有機光激性主動材料(16)設置在該第二玻璃板(14)上，藉此形成一組件；加熱該組件；以一第一雷射束(32a)穿過該第一玻璃板來輻射該壁之一第一表面(40)，其中該壁之第一表面(40)係接觸經加熱的該組件之該第一玻璃板；以一第二雷射束(32b)穿過該第二玻璃板來輻射該壁之一第二表面(44)，其中該壁之第二表面(44)係接觸經加熱的該組件之該第二玻璃板；其中輻射該壁之第一與第二表面的步驟係將該第一玻璃板耦接到該第二玻璃板，以及其中該第二表面包含一密封部分與一未密封部分，以及其中該密封部分之寬度係等於或大於該壁之最大寬度的80%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該密封部分之寬度為該壁之最大寬度的80%至98%之間。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中輻射該壁之 第一表面的步驟與輻射該壁之第二表面的步驟係同時地被執行。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該未密封部分包含一對未密封部分(54a,54b)，該對未密封部分(54a,54b)係位在該密封部分(52)之相對側上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該有機材料包含一有機發光二極體。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該光激性裝置包含一光伏裝置。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該光激性裝置包含一照明面板。
  8. 一種密封一玻璃封裝件之方法，包含下述步驟：定位一第一玻璃板(12)於一第二玻璃板(14)上方，藉此形成一組件，該第一玻璃板包含黏附到該該第一玻璃板之一表面之一壁(26)，該壁包含一玻璃密封材料(24)；加熱該組件；以一第一雷射束(32a)穿過該第一玻璃板來輻射該壁之一第一表面(40)，其中該壁之第一表面(40)係 接觸經加熱的該組件之該第一玻璃板；以一第二雷射束(32b)穿過該第二玻璃板來輻射該壁之一第二表面(44)，其中該壁之第二表面(44)係接觸經加熱的該組件之該第二玻璃板，該壁之第二表面和該第二玻璃板相鄰；其中輻射該壁之第一與第二表面的步驟係將該第一玻璃板耦接到該第二玻璃板，以及其中該第二表面包含一密封部分(52)與一未密封部分(54a)，以及其中該密封部分之寬度係等於或大於該壁之最大寬度的80%。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中輻射該壁之第一與第二表面的步驟係依序地被執行。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中輻射該壁之第一與第二表面的步驟係同時地被執行。
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