TWI409125B - 鐳射切割機 - Google Patents

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TWI409125B
TWI409125B TW98119152A TW98119152A TWI409125B TW I409125 B TWI409125 B TW I409125B TW 98119152 A TW98119152 A TW 98119152A TW 98119152 A TW98119152 A TW 98119152A TW I409125 B TWI409125 B TW I409125B
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wei lun Han
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Description

鐳射切割機
本發明涉及一種鐳射切割機。
鐳射具有平行度好，能量高等特點，目前常常被應用於切割加工領域。現在所使用之鐳射切割機常常在光源系統前放置一聚焦透鏡，將光源系統產生之平行鐳射聚焦成一點，由於該聚焦點之能量極高，所以利用該聚焦點進行切割加工。在進行鐳射切割時，聚焦透鏡之焦點需要位於加工工件之待切割面上，使得切割效果較好。現有之鐳射切割機之聚焦一般採用聚焦透鏡組，由步進電機控制聚焦透鏡組之上下運動，控制聚焦透鏡組之聚焦，使鐳射切割機發射之鐳射能夠聚焦在加工工件上。但是採用這樣之聚焦結構一般都比較複雜，所以說如何提供一種結構簡單，聚焦準確之鐳射切割機成為業內人士需要解決之問題。
有鑒於此，有必要提供一種結構簡單，聚焦準確之鐳射切割機。
一種鐳射切割機，其包括機台、支架及探針。所述機台上設置有鐳射切割頭，所述鐳射切割頭用於發射鐳射，並可在所述機台上進行移動。所述鐳射切割頭包括一鐳射光源及一聚光透鏡。所述聚光透鏡用於對鐳射進行聚焦。所述支架兩端分別連接在所述機 台上，並能夠以所述聚光透鏡之光軸為擺動軸進行擺動。所述探針設置在所述支架上，沿鐳射出射方向，所述鐳射切割頭至所述探針頂端之距離為所述聚光透鏡焦點之距離。
本發明所提供之鐳射切割機移動一探針，使所述探針頂端接觸加工工件切割面，由於鐳射切割頭至探針頂端在鐳射出射方向上之距離為聚焦透鏡焦點之距離，從而確定了加工工件切割面與鐳射切割頭之間之距離，使所述鐳射切割機發射之鐳射能夠聚焦在加工工件切割面上，然後再進行切割加工，加工效果較好。
10‧‧‧鐳射切割機
100‧‧‧機台
200‧‧‧支架
300‧‧‧探針
101‧‧‧滑槽
102‧‧‧滑桿
103‧‧‧鐳射切割頭
104‧‧‧環形滑槽
1041‧‧‧連接塊
201‧‧‧縱向支桿
202‧‧‧橫樑
301‧‧‧滑塊
302‧‧‧探針頭
3021‧‧‧頂端
圖1係本發明實施方式提供之鐳射切割機結構示意圖。
下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。
請參閱圖1，本發明提供一種鐳射切割機10，其包括機台100、支架200以及探針300。所述支架200設置在所述機台100上，所述探針300設置在所述支架200上。
所述機台100上設置有兩列平行之滑槽101、滑桿102、鐳射切割頭103以及環形滑槽104。所述滑桿102兩端分別設置在所述滑槽101上，並可沿所述滑槽101滑動。所述鐳射切割頭103設置在所述滑桿102上，並可在所述滑桿102上滑動。所述鐳射切割頭103內部包括一鐳射光源(圖未示)以及一聚光透鏡(圖未示)，所述鐳射光源用於產生一束鐳射，所述聚光透鏡用於對所述鐳射進行聚焦，並從所述鐳射切割頭103射出，從而可對切割工件進行切割。所述環形滑槽104圍繞所述滑槽101形成在所述機台100上 。所述環形滑槽104設置有兩個連接塊1041，所述連接塊1041相對所述機台100可在所述環形滑槽104中滑動。
所述支架200包括兩個縱向支桿201及一橫樑202。所述兩個支桿201之一端連接所述橫樑202，另一端分別活動連接所述兩個連接塊1041。所述連接塊1041在所述環形滑槽104中滑動，可使所述支架200圍繞所述鐳射切割頭103在所述機台100上旋轉。所述支桿201與所述連接塊1041活動連接，可使所述支架200在所述機台100上以所述聚光透鏡之光軸為擺動軸進行擺動。在本實施方式中，所述支架200呈一門型。
所述探針300設置在所述支架200之橫樑202上，其包括一滑塊301以及一探針頭302。所述滑塊301設置在所述橫樑202上，並可沿所述橫樑202滑動，所述探針頭302固定在所述滑塊301上。沿鐳射出射方向，所述鐳射切割頭103至所述探針頭302頂端3021之距離為所述鐳射切割頭103內部聚光透鏡焦點之距離。
在對加工工件進行切割時，使所述支架200垂直加工工件之切割面，轉動所述支架200以及滑動所述探針300，使所述探針300對準加工工件之切割面，然後在垂直方向上移動加工工件，使所述切割面接觸所述探針頭302頂端3021，由於所述鐳射切割頭103至所述探針頭302頂端3021之距離為聚光透鏡焦點之距離，所以此時所述鐳射切割頭103至所述切割面距離就為所述聚光透鏡之焦點距離，保持此距離不變，控制移動所述鐳射切割頭103，使所述鐳射切割頭對準所述探針頭302頂端，此時所述鐳射切割頭103發射之鐳射之焦點正好位於所述切割面上，最後提起所述支架 200，驅動所述鐳射切割頭103對加工工件進行切割。
本發明所提供之鐳射切割機移動一探針，使所述探針頂端接觸加工工件切割面，由於鐳射切割頭至探針頂端在鐳射出射方向上之距離為聚焦透鏡焦點之距離，從而確定了加工工件切割面與鐳射切割頭之間之距離，使所述鐳射切割機發射之鐳射能夠聚焦在加工工件切割面上，然後再進行切割加工，加工效果較好。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化，當然，這些依據本發明精神所做之變化，都應包含在本發明所要求保護之範圍之內。
10‧‧‧鐳射切割機
100‧‧‧機台
200‧‧‧支架
300‧‧‧探針
101‧‧‧滑槽
102‧‧‧滑桿
103‧‧‧鐳射切割頭
104‧‧‧環形滑槽
1041‧‧‧連接塊
201‧‧‧縱向支桿
202‧‧‧橫樑
301‧‧‧滑塊
302‧‧‧探針頭
3021‧‧‧頂端

Claims (5)

  1. 一種鐳射切割機，其包括機台、支架及探針，所述機台上設置有鐳射切割頭，所述鐳射切割頭用於發射鐳射，並可在所述機台上進行移動，所述鐳射切割頭包括一鐳射光源及一聚光透鏡，所述聚光透鏡用於對鐳射進行聚焦，所述支架包括兩個縱向支桿及一橫樑，所述兩個支桿之一端連接所述橫樑，另一端分別活動連接兩個連接塊，所述連接塊設置在所述機台上，所述支架能夠以所述聚光透鏡之光軸為擺動軸進行擺動，所述探針設置在所述支架上，沿鐳射出射方向，所述鐳射切割頭至所述探針頂端之距離為所述聚光透鏡焦點之距離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之鐳射切割機，其中：所述機台上還設置有兩列平行之滑槽，一滑桿及環形滑槽，所述滑桿兩端分別設置在所述滑槽上，並可沿所述滑槽滑動，所述鐳射切割頭設置在所述滑桿上，並可沿所述滑桿滑動，所述環形滑槽圍繞所述滑槽形成在所述機台上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之鐳射切割機，其中：所述環形滑槽設置有兩個連接塊，所述連接塊相對所述機台可在所述環形滑槽中滑動。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之鐳射切割機，其中：所述連接塊在所述環形滑槽中滑動，可使所述支架圍繞所述鐳射切割頭在所述機台上旋轉，所述支架呈一門型。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之鐳射切割機，其中：所述探針包括 一滑塊及一探針頭，所述滑塊設置在所述橫樑上，並可相對所述橫樑滑動，所述探針頭固定在所述滑塊上。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10277758A (ja) * 1997-04-03 1998-10-20 Amada Co Ltd メジャーリングプローブ自動補正装置
KR20040084309A (ko) * 2003-03-27 2004-10-06 사단법인 고등기술연구원 연구조합 레이저 용접장치의 레이저 헤드 위치 측정장치
TW200812737A (en) * 2006-08-21 2008-03-16 Omrom Laserfront Inc Laser processing device and laser processing method using same

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