TWI408609B - 平面式半導體指紋感測裝置 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種指紋感測裝置，尤其關於一種平面式半導體指紋感測裝置。
習知的指紋讀取方法，最古老者是利用手指按墨水，壓印在紙上，再利用光學掃描輸入電腦中與資料庫中之指紋圖形比對，其最大缺點為無法達到即時處理的目的，因此無法滿足越來越多即時認證的需求，例如：網路認證，電子商務，攜帶式電子產品保密，IC卡個人身分認證，保全系統等等。
即時的指紋讀取方法便成為生物辨識市場中的關鍵技術。傳統的即時指紋讀取為光學方式，請參見美國專利編號4,053,228及4,340,300，然而體積過於龐大且容易被假造的影像欺騙為其缺點。
為此，利用矽半導體的指紋感測裝置應運而生，克服了上述光學式的缺點。基於矽積體電路製程的考量，電容式或者其他的電場式指紋讀取晶片成為最直接且簡單的方法。
圖1顯示一種傳統之矽半導體指紋感測裝置之示意圖。如圖1所示，矽半導體之指紋感測裝置100包含一封裝基板110、一指紋感測器120、複數條連接線130及一封裝層140。指紋感測器120位於封裝基板110上。此等連接線130用以將指紋感測器120之複數個焊墊122電連接至封裝基板110之複數個焊墊112上。
傳統的指紋感測裝置在封裝過程中的一個限制，就是需要具有外露的表面，用以跟手指接觸而感測手指紋路的影像。因此，於封裝的過程中，必須使用特殊模具及軟性材料層來保護指紋感測晶片的感測面，且封裝完後的產品的兩側或四周都會高於中間之感測面部分，如圖1之兩側所示。
基於上述理由，傳統的指紋感測裝置的封裝成本高，且需使用特殊機台。此外，由於指紋感測晶片之外表面需要外露，使其耐靜電破壞及耐碰撞的能力降低，造成產品的使用上具有不便之處，以及產品的壽命的縮短。
圖2顯示圖1之指紋感測裝置之應用示意圖。如圖2所示，指紋感測器100係裝設於一筆記型電腦上，當作指紋感測及游標控制的裝置，也就是可以透過感測手指移動來控制螢幕游標的移動。由於圖1的指紋感測器的上表面非為全平面，所以筆記型電腦上必須設計有特殊的滑道200。儘管如此，手指的滑移動作(特別是沿著圖1的左右方向的滑移動作)仍會受到兩側的凸起部的限制，造成使用者無法隨心所欲地控制滑鼠游標。
因此，提供一種平面式半導體指紋感測裝置，而且不需要特殊模具和傳統封裝，實為本發明所欲實現的解決方案。
本發明之一個目的係提供一種平面式半導體指紋感測裝置，其具有完全平坦的感測表面，且其體積可以有
效被縮小。
為達上述目的，本發明提供一種平面式半導體指紋感測裝置，其至少包含一矽基板、複數個指紋感測元、一組積體電路、複數個第一焊墊、一第一絕緣層、複數個貫通電極、一第二絕緣層、複數個第二焊墊及一保護層。矽基板具有一正面及一背面。此等指紋感測元位於矽基板之正面，用以讀取放置於其上方之一手指之紋路並產生複數個電訊號。此組積體電路形成於矽基板之正面，藉以處理此等電訊號。此等第一焊墊位於矽基板之正面上，且電連接至此組積體電路。第一絕緣層位於此等第一焊墊下方。此等貫通電極貫通矽基板並分別電連接至此等第一焊墊。第二絕緣層形成於矽基板之背面上，以及此等貫通電極與矽基板之間。此等第二焊墊形成於第二絕緣層之一背面，此等第二焊墊係分別透過此等貫通電極而電連接至此等第一焊墊。保護層位於矽基板之正面上，並覆蓋此等指紋感測元，用以形成一平坦之外表面以供與手指接觸用。
藉由本發明之指紋感測裝置，可以有效簡化工業設計，可以讓使用者的操作更不具限制性，且可以有效縮小指紋感測裝置的體積及面積。
為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖3顯示依據本發明第一實施例之指紋感測裝置之
局部立體示意圖。圖4顯示依據本發明第一實施例之指紋感測裝置之立體示意圖。如圖3與4所示，本實施例之平面式半導體指紋感測裝置1至少包含一矽基板10、複數個指紋感測元15、一組積體電路20、複數個第一焊墊30、一第一絕緣層40、複數個貫通電極50、一第二絕緣層60、複數個第二焊墊70及一保護層80。
矽基板10具有一正面10F及一背面10B。此等指紋感測元15位於矽基板10之正面10F，用以讀取放置於其上方之一手指F之紋路並產生複數個電訊號。此組積體電路20形成於矽基板10之正面10F，藉以處理此等電訊號。此等第一焊墊30位於矽基板10之正面10F上，且電連接至此組積體電路20。此組積體電路20可以形成於此等指紋感測元15之正下方或周圍或部分形成於其下方或周圍。
第一絕緣層40位於此等第一焊墊30下方。於本實施例中，第一絕緣層40之材料包含氧化矽或其他介電材料或高分子絕緣材料。
此等貫通電極50貫通矽基板10之兩面及第一絕緣層40，並分別電連接至此等第一焊墊30。
第二絕緣層60形成於矽基板10之背面10B上，以及此等貫通電極50與矽基板10之間的側壁。第二絕緣層60之材料包含氧化矽、其他介電材料或高分子絕緣材料。此等第二焊墊70形成於第二絕緣層60之一背面60B，此等第二焊墊70係分別透過此等貫通電極50而電連接至此等第一焊墊30。電連接的媒介可以是複數條導
線(interconnection)，藉由標準的半導體製程技術製作於第二絕緣層60上。
保護層80位於矽基板10之正面10F上，並覆蓋此等指紋感測元15，用以形成一平坦之外表面2以供與手指F接觸用。保護層80可以更局部覆蓋或完全覆蓋此組積體電路20及此等第一焊墊30。為了達成防止手指的油污或水分殘留，保護層之材料更可以具有疏水及疏油之特性，例如一些奈米高分子材料或陶瓷材料，在本實施例為聚亞醯胺(Polyimide)、環氧樹脂(Epoxy)或類鑽碳(Diamond-like carbon，DLC)，而這材料與水之接觸角(Contact angle)最好是大於60度。
圖5顯示依據本發明第二實施例之指紋感測裝置之立體示意圖。如圖5所示，本實施例係類似於第一實施例，不同之處在於本實施例之平面式半導體指紋感測裝置1更包含複數個焊料凸塊90，分別電連接至此等第二焊墊70且位於此等第二焊墊70之複數個背面70B。
圖6顯示依據本發明之各實施例之積體電路的方塊圖。如圖6所示，此組積體電路20至少包含一放大器22、一類比/數位轉換器23、一處理電路24、一輸入/輸出介面25及一控制邏輯21。放大器22電連接至此等指紋感測元15，用以放大此等指紋感測元15輸出的此等電訊號。類比/數位轉換器23電連接至放大器22，用以將類比訊號轉換成數位訊號。處理電路24電連接至類比/數位轉換器23，用以處理此等數位訊號，此等處理電路24主要功能是將輸入的數位訊號作前置的影像處理，例如
強化影像的對比品質，或將連續性的輸出訊號作關連性的的處理，亦或累積多張片段圖像以儲存完整的指紋的圖像。輸入/輸出介面25電連接至處理電路24，用以將處理過的數位訊號輸出。控制邏輯21電連接至此等指紋感測元15、放大器22、類比/數位轉換器23、處理電路24及輸入/輸出介面25，用以控制此等指紋感測元15、放大器22、類比/數位轉換器23、處理電路24及輸入/輸出介面25之運作。
圖7顯示依據本發明之各實施例之指紋感測裝置之一種應用的示意圖。如圖7所示，本指紋感測裝置係被裝設於一筆記型電腦中。由於指紋感測裝置具有全平面的感測表面，所以筆記型電腦的面板不需要設計有特殊的滑道，且手指的滑動方向不會被限制住而產生不順暢的情況。
圖8顯示依據本發明之各實施例之指紋感測裝置之另一種應用的示意圖。如圖8所示，指紋感測裝置1亦可以被裝設於行動電話3上，以提供顯示裝置3A上的游標3B的導航的功能。利用手指F的滑移，可以使游標3B可以被移動成游標3C。所以指紋感測裝置不需要設計有特殊的滑道，且手指在所有的方向移動不會被限制住而產生不順暢的情況。
本發明裝置另一優點為在組裝於PCB上面時所佔的面積相當小，約略相等於整個感測晶片電路設計的實際面積，這對現在電子產品強調的輕薄短小是很重要的，簡而言之，本發明裝置藉由貫通電極設計將矽基板正面
設計為手指接觸感測面，而矽基板背面設計為與PCB組裝的接觸面，因此非常適合應用於小型電子設備(行動電話)上。
因此，本發明之指紋感測裝置具有以下優點。第一，指紋感測裝置可以有效簡化工業設計。第二，全平面的指紋感測裝置可以讓使用者的操作更不具限制性。第三，指紋感測裝置的體積及面積可以有效被縮小。第四，藉由貫通電極設計可以完成感測裝置之晶圓級封裝，不需要如傳統的模具封裝，耗費材料及成本。
在較佳實施例之詳細說明中所提出之具體實施例僅用以方便說明本發明之技術內容，而非將本發明狹義地限制於上述實施例，在不超出本發明之精神及以下申請專利範圍之情況，所做之種種變化實施，皆屬於本發明之範圍。
F‧‧‧手指
1‧‧‧指紋感測裝置
2‧‧‧外表面
3‧‧‧行動電話
3A‧‧‧顯示裝置
3B‧‧‧游標
3C‧‧‧游標
10‧‧‧矽基板
10B‧‧‧背面
10F‧‧‧正面
15‧‧‧指紋感測元
20‧‧‧積體電路
21‧‧‧控制邏輯
22‧‧‧放大器
23‧‧‧類比/數位轉換器
24‧‧‧處理電路
25‧‧‧輸入/輸出介面
30‧‧‧第一焊墊
40‧‧‧第一絕緣層
50‧‧‧貫通電極
60‧‧‧第二絕緣層
70‧‧‧第二焊墊
70B‧‧‧背面
80‧‧‧保護層
90‧‧‧焊料凸塊
100‧‧‧指紋感測裝置
110‧‧‧封裝基板
112‧‧‧焊墊
120‧‧‧指紋感測器
122‧‧‧焊墊
130‧‧‧連接線
140‧‧‧保護層
200‧‧‧滑道
圖1顯示一種傳統之指紋感測裝置之示意圖。
圖2顯示圖1之指紋感測裝置之應用示意圖。
圖3顯示依據本發明第一實施例之指紋感測裝置之局部立體示意圖。
圖4顯示依據本發明第一實施例之指紋感測裝置之立體示意圖。
圖5顯示依據本發明第二實施例之指紋感測裝置之立體示意圖。
圖6顯示依據本發明之各實施例之積體電路的方塊圖。
圖7顯示依據本發明之各實施例之指紋感測裝置之一種應用的示意圖。
圖8顯示依據本發明之各實施例之指紋感測裝置之另一種應用的示意圖。
F‧‧‧手指
1‧‧‧指紋感測裝置
2‧‧‧外表面
10‧‧‧矽基板
10B‧‧‧背面
10F‧‧‧正面
15‧‧‧指紋感測元
20‧‧‧積體電路
30‧‧‧第一焊墊
40‧‧‧第一絕緣層
50‧‧‧貫通電極
60‧‧‧第二絕緣層
70‧‧‧第二焊墊
70B‧‧‧背面
80‧‧‧保護層
Claims (11)
- 一種平面式半導體指紋感測裝置，至少包含：一矽基板，其具有一正面及一背面；複數個指紋感測元，位於該矽基板之該正面，用以讀取放置於其上方之一手指之紋路並產生複數個電訊號；一組積體電路，形成於該矽基板之該正面，藉以處理該等電訊號；複數個第一焊墊，位於該矽基板之該正面上，且電連接至該組積體電路；一第一絕緣層，位於該等第一焊墊下方；複數個貫通電極，其貫通該矽基板及該第一絕緣層，並分別電連接至該等第一焊墊；一第二絕緣層，形成於該矽基板之該背面上，以及該等貫通電極與該矽基板之間；複數個第二焊墊，形成於該第二絕緣層之一背面，該等第二焊墊係分別透過該等貫通電極而電連接至該等第一焊墊；及一保護層，位於該矽基板之該正面上，並覆蓋該等指紋感測元，用以形成一平坦之外表面以供與該手指接觸用。
- 如申請專利範圍第1項所述之平面式半導體指紋感測裝置，更包含：複數個焊料凸塊，分別電連接至該等第二焊墊且位於該等第二焊墊之複數個背面。
- 如申請專利範圍第1項所述之平面式半導體指紋感測裝置，其中該保護層更覆蓋該組積體電路及該等第一焊墊。
- 如申請專利範圍第3項所述之平面式半導體指紋感測裝置，其中該保護層完全覆蓋該組積體電路及該等第一焊墊。
- 如申請專利範圍第1項所述之平面式半導體指紋感測裝置，其中該第一絕緣層之材料包含氧化矽、介電材料或高分子絕緣材料。
- 如申請專利範圍第1項所述之平面式半導體指紋感測裝置，其中該第二絕緣層之材料包含氧化矽、介電材料或高分子絕緣材料。
- 如申請專利範圍第1項所述之平面式半導體指紋感測裝置，其中該第二絕緣層之材料包含一高分子材料。
- 如申請專利範圍第1項所述之平面式半導體指紋感測裝置，其中該組積體電路至少包含：一放大器，電連接至該等指紋感測元；一類比/數位轉換器，電連接至該放大器；一處理電路，電連接至該類比/數位轉換器；一輸入/輸出介面，電連接至該處理電路；及一控制邏輯，電連接至該等指紋感測元、該放大器、該類比/數位轉換器、該處理電路及該輸入/輸出介面，用以控制其運作。
- 如申請專利範圍第1項所述之平面式半導體指紋 感測裝置，其中該保護層之材料具有疏水及疏油之特性。
- 如申請專利範圍第1項所述之平面式半導體指紋感測裝置，其中該保護層之材料包含奈米高分子材料或陶瓷材料。
- 如申請專利範圍第1項所述之平面式半導體指紋感測裝置，其中該保護層之材料包含聚亞醯胺(Polyimide)、環氧樹脂(Epoxy)或類鑽碳(Diamond-like carbon，DLC)。
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| TWI477400B (zh) * | 2013-09-27 | 2015-03-21 | Innolux Corp | 具有類鑽碳膜的結構、指紋辨識器及其製造方法 |
| US9604255B2 (en) * | 2014-01-10 | 2017-03-28 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Method, apparatus and system for a transferable micromachined piezoelectric transducer array |
| CN106407954A (zh) * | 2014-01-28 | 2017-02-15 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 一种指纹识别模组、指纹识别装置及具有其的移动终端 |
| US20150220931A1 (en) | 2014-01-31 | 2015-08-06 | Apple Inc. | Use of a Biometric Image for Authorization |
| CN104049803B (zh) * | 2014-06-16 | 2017-03-29 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 一种移动终端 |
| TWI563253B (en) * | 2015-04-14 | 2016-12-21 | Lee Mei Yen | Composite substrate sensor device and method of manufacturing such sensor device |
| TWI537837B (zh) * | 2015-06-11 | 2016-06-11 | 南茂科技股份有限公司 | 指紋辨識晶片封裝結構及其製作方法 |
| US11537224B2 (en) * | 2015-11-03 | 2022-12-27 | Microsoft Technology Licensing, Llc. | Controller with biometric sensor pattern |
| CN107239726A (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 西安中兴新软件有限责任公司 | 一种指纹识别装置及方法 |
| EP3432195A4 (en) * | 2017-02-10 | 2019-06-12 | Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. | BIOSENSOR |
| TWI633480B (zh) * | 2017-08-07 | 2018-08-21 | 致伸科技股份有限公司 | 指紋辨識觸控屏 |
| US11157717B2 (en) * | 2018-07-10 | 2021-10-26 | Next Biometrics Group Asa | Thermally conductive and protective coating for electronic device |
| CN110502157A (zh) * | 2019-08-14 | 2019-11-26 | 厦门厦华科技有限公司 | 一种红外触控板组件 |
| US12106598B2 (en) | 2020-08-17 | 2024-10-01 | Au Optronics Corporation | Fingerprint sensing device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200607056A (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Shinko Electric Ind Co | Semiconductor chip-embedded substrate and method of manufacturing same |
| TW200628786A (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-16 | Univ Chung Yuan Christian | Multi-parameter sensor with readout circuit |
| TW200634660A (en) * | 2005-03-18 | 2006-10-01 | Lightuning Tech Inc | A sweep-type image sensing chip with image matching function and processing method therefor |
| TW200701094A (en) * | 2005-06-29 | 2007-01-01 | Lightuning Tech Inc | Structure of sweep -type fingerprint sensing chip capable of resisting electrostatic discharge (esd) and method of fabricating the same |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4053228A (en) | 1975-12-12 | 1977-10-11 | Michael Schiller | Finger identification |
| US4340300A (en) | 1980-08-11 | 1982-07-20 | Siemens Corporation | Input sensor unit for a fingerprint identification system |
| US4577345A (en) * | 1984-04-05 | 1986-03-18 | Igor Abramov | Fingerprint sensor |
| JPH0758234B2 (ja) * | 1992-04-16 | 1995-06-21 | 株式会社エニックス | 半導体マトリクス型微細面圧分布センサ |
| US5880411A (en) * | 1992-06-08 | 1999-03-09 | Synaptics, Incorporated | Object position detector with edge motion feature and gesture recognition |
| US5757278A (en) * | 1994-12-26 | 1998-05-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Personal verification system |
| JP3102395B2 (ja) * | 1997-11-27 | 2000-10-23 | 日本電気株式会社 | 指紋検出装置 |
| GB9725571D0 (en) * | 1997-12-04 | 1998-02-04 | Philips Electronics Nv | Electronic apparatus comprising fingerprint sensing devices |
| US6512381B2 (en) * | 1999-12-30 | 2003-01-28 | Stmicroelectronics, Inc. | Enhanced fingerprint detection |
| JP2003058872A (ja) * | 2001-08-21 | 2003-02-28 | Sony Corp | 指紋検出装置、その製造方法及び成膜装置 |
| JP4160851B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2008-10-08 | 富士通株式会社 | 指紋認識用半導体装置 |
| US7214953B2 (en) * | 2003-09-05 | 2007-05-08 | Authentec, Inc. | Multi-biometric finger sensor including optical dispersion sensing pixels and associated methods |
| WO2009017853A2 (en) * | 2007-04-20 | 2009-02-05 | Ultra-Scan Corporation | Reliability improvement for piezoelectric imaging array device |
| US8629841B2 (en) * | 2008-04-30 | 2014-01-14 | Apple Inc. | Multi-touch sensor patterns and stack-ups |
-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200607056A (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Shinko Electric Ind Co | Semiconductor chip-embedded substrate and method of manufacturing same |
| TW200628786A (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-16 | Univ Chung Yuan Christian | Multi-parameter sensor with readout circuit |
| TW200634660A (en) * | 2005-03-18 | 2006-10-01 | Lightuning Tech Inc | A sweep-type image sensing chip with image matching function and processing method therefor |
| TW200701094A (en) * | 2005-06-29 | 2007-01-01 | Lightuning Tech Inc | Structure of sweep -type fingerprint sensing chip capable of resisting electrostatic discharge (esd) and method of fabricating the same |
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