TWI407338B - 觸控面板製程 - Google Patents

Description

觸控面板製程

本發明係關於一種觸控面板製程。

近年來，隨操作人性化、簡潔化發展，帶有觸控面板之觸控顯示裝置，特別是觸控液晶顯示裝置，越來越廣泛地應用於生產及生活中。由於用戶可以直接用手或者其他物體接觸觸控面板以輸入訊息，從而減少甚至消除用戶對其他輸入設備(如鍵盤、滑鼠、遙控器等)之依賴，方便用戶之操作。如對於電容式觸控面板，一般均通過用戶點觸觸控面板以改變對應位置的電容來產生感應訊號，再傳輸至外部處理器以實現觸控顯示。

請參閱圖1，係一種先前技術之觸控面板結構示意圖。該觸控面板100包括一基板110、一形成於該基板110一側之感應層120及與該感應層120相對設置於該基板110另一側之驅動層130。該感應層120包括複數感應電極線121及覆蓋該複數感應電極線121之第一保護層122。該複數感應電極線121彼此平行且間隔設置於該基板110上，係薄膜導電材質製成。該第一保護層122填充該複數感應電極線121之間的間隔以使該複數感應電極線121彼此絕緣，且保護該複數電極線121。該驅動層130包括複數驅動電極線131、二導線132及覆蓋該驅動電極線131及導線132之第二保護層133。該複數驅動電極線131彼此平行且間隔設置於該基板110上，且與該複數感應電極 線121對應，以形成複數觸控電容(圖未示)。該二導線132與該複數驅動電極線131電連接。該第二保護層133保護該驅動電極線131及該導線132。

該觸控面板100工作時，用戶用其手指觸碰該感應層120以改變觸碰對應處之觸控電容，以產生對應的感應訊號，該導線132將其偵測到的感應訊號傳輸至對應的處理器(圖未示)中，實現觸控顯示。

該觸控面板100之製程步驟如下所示： 首先，於該基板110相對的兩側分別形成二薄膜導電層，對其一側的薄膜導電層進行一道光罩製程，以形成對應的導電圖案，即形成該複數驅動電極線131。

然後，再塗佈一金屬層於該導電圖案上，對應該導電圖案，進行蝕刻以形成該二導線132並與該驅動電極線131電連接。

接著，翻轉該基板110，對另一側的薄膜導電層進行一道光罩製程，形成一導電圖案，即形成該複數感應電極線121。

最後，分別塗佈該第一保護層122及第二保護層133，以保護該基板110兩側的感應電極線121、驅動電極線131及導線132，從而形成該觸控面板100。

上述製造該觸控面板100的過程中，形成該二導電線132時，需要對該驅動電極線131進行對位，以確定該導線132於該基板110上的分布位置，並使其與該驅動電極線131電連接。惟，該驅動電極線131係薄膜導電層製成， 其材質透明且很薄，一般的曝光機台都無法準確對其進行識別，故，蝕刻該金屬層的時候易出現對位精準度不足的問題，從而導致該觸控面板良率較低。

一種觸控面板製程，其包括如下步驟：提供一基板，塗佈二薄膜導電層於該基板相對的表面；塗佈一金屬層於其一薄膜導電層之表面，蝕刻該金屬層形成複數導線及複數對位標誌；藉由該複數對位標誌對位，以蝕刻與該複數導線相接觸之薄膜導電層，形成一透明導電圖案。

相較於先前技術，該觸控面板製程在形成該二導電圖案前，先形成該複數導線及對位標誌，由於該複數對位標誌係金屬材質製成，易被該曝光機台識別，故，該曝光機台在進行後續製程中，對位精確，對應形成導電圖案的位置易準確，提高了該觸控面板的良率。

請參閱圖2，係一種觸控面板之結構示意圖。該觸控面板200包括一基板210、一形成於該基板210一側之感應層220及與該感應層220相對設置於該基板210另一側之驅動層230。該驅動層230包括一第一透明導電圖案231、二導線232、複數對位標誌233(參閱圖6)及覆蓋該第一透明導電圖案231、導線232及對位標誌233之第二保護層236。該第一透明導電圖案231包括複數彼此平行且間隔設置於該基板210上之驅動電極線(未標示)，該複數導線232與該第一透明導電圖案231電連接，該第二保護 層236保護該第一透明導電圖案231及該導線232。

該感應層220包括一第二透明導電圖案221及覆蓋該第二透明導電圖案221之第一保護層222。該第二透明導電圖案221包括複數彼此平行且間隔設置於該基板210上之感應電極線(未標示)。該第一保護層222填充該複數感應電極線之間的間隔以使該複數感應電極線彼此絕緣，且保護該複數感應電極線。該驅動電極線與該複數感應電極線對應，以形成複數觸控電容(圖未示)。當用戶觸碰該觸控面板200時，該觸控點對應的觸控電容發生改變，該複數導線232則傳輸觸控電容改變產生之電流訊號至外部控制電路(圖未示)以實現觸控顯示。

請參閱圖3，係本發明觸控面板製程之步驟圖。該觸控面板製程包括如下步驟： S1：形成薄膜導電層；請再參閱圖4，提供一基板210，於該基板210相對的二表面(未標示)分別濺鍍一第一薄膜導電層201及一第二薄膜導電層202，且分別在該第一薄膜導電層201及該第二薄膜導電層202塗佈一光阻層(圖未示)。該基板210可以係玻璃、石英或者陶瓷等絕緣材質；該第一及第二透明導電層201及202可以為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide, ITO)或銦鋅氧化物(Indium Zinc Oxide, IZO)。

S2：形成複數導線及複數對位標誌；請一併參閱圖5、圖6及圖7，沉積一金屬層203於該第一薄膜導電層201上。再沉積一光阻層(圖未示)於該金 屬層203上，進行一道光罩製程，形成該複數導線232及複數對位標誌233，即，該複數導線232及複數對位標誌233為該金屬層203經過光罩製程後剩下之一部份。該複數對位標誌233均為十字型金屬塊，設置於該複數導線232靠近該基板邊緣一側，與該複數導線232絕緣。該金屬層203的材質可為金屬鋁(Al)、鉬(Mo)、鉻(Cr)、鉭(Ta)或銅(Cu)等。

S3：形成第一透明導電圖案；請再參閱圖8，對該第一薄膜導電層201進行一道黃光製程。首先，進行黃光製程之曝光機台識別該複數對位標誌233，依據該複數對位標誌233以確定所需之光罩的相對位置，再由該曝光機台依據該光罩的圖案對該該第一薄膜導電層201進行蝕刻，以形成對位精準的該第一透明導電圖案231，該複數對位標誌233亦被蝕刻掉。最後，黏貼一保護膠(圖未示)於該第一透明導電圖案231之表面，臨時保護該第一透明導電圖案231。

S4：形成第二透明導電圖案；請再參閱圖9，將具有該第一透明導電圖案231及該第二薄膜導電層202之基板210翻轉，該基板210黏貼有保護膠一側放置於製作機台(圖未示)上，對該第二薄膜導電層202進行一道黃光光罩製程，曝光機台亦利用該二導線232對進行黃光製程的光罩進行定位，於該第二薄膜導電層202上形成對位精準的該感應導電圖案221，完成該感應層220的製作。

S5：塗佈保護層； 請再參閱圖10，於該第二透明導電圖案221的表面塗佈一鈍化保護層，完成該感應層220的製程。翻轉該基板210，撕掉該一透明導電圖案231上的保護膠，同樣塗佈上一鈍化保護層進行保護，完成該驅動層230的製程以製作完成該觸控面板200。該第一及第二鈍化保護層可係氮化矽層。

相較於先前技術，本發明觸控面板製程於形成該複數導線232並同時形成對位標誌233。由於該複數對位標誌233與該導線232材質相同，均為金屬材質，易被該曝光機台識別。故，該曝光機台在進行後續製程中，可精確識別該對位標誌233之位置，則依據該對位標誌233進行定位，蝕刻該第一薄膜導電層201形成之第一透明導電圖案231的位置亦準確，提高了該觸控面板200的良率。

惟，本發明不限於上述實施方式，如該觸控面板200與液晶顯示器相結合，該保護層可以直接用偏光片替代。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，爰依法提出申請專利。惟，以上所述者僅係本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

觸控面板‧‧‧200

第一薄膜導電層‧‧‧201

第二薄膜導電層‧‧‧202

金屬層‧‧‧303

基板‧‧‧210

感應層‧‧‧220

第二透明導電圖案‧‧‧221

第一保護層‧‧‧222

驅動層‧‧‧230

第一透明導電圖案‧‧‧231

導線‧‧‧232

對位標誌‧‧‧233

第二保護層‧‧‧236

圖1係一種先前技術之觸控面板之結構示意圖。

圖2係一種觸控面板之結構示意圖。

圖3係圖2所示之觸控面板製程之步驟圖。

圖4至圖6係圖2所示之觸控面板各製造步驟之示意圖。

圖7係圖6所示之觸控面板之平面示意圖。

圖8至圖10係圖2所示之觸控面板各製造步驟之示意圖。

Claims (9)

1. 一種觸控面板製程，其包括：提供一基板，分別於該基板二相對的表面上形成一薄膜導電層；於其一薄膜導電層之表面塗佈一金屬層，蝕刻該金屬層形成複數導線及複數對位標誌；藉由該複數對位標誌對位，以蝕刻與該複數導線同側且相接觸之該薄膜導電層，形成一導電圖案。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板製程，其中，該觸控面板製程於形成該導電圖案後，進一步包括形成藉由該複數導線對位，蝕刻該基板另一表面之該薄膜導電層，以形成另一導電圖案之步驟。
3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板製程，其中，該二導電圖案分別包括複數感應電極線及複數驅動電極線。
4. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板製程，其中，該複數驅動電極線與該複數導線位於該基板的同一側，且與該複數導線電連接。
5. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板製程，其中，該複數對位標誌形成於該導線靠近該基板邊緣一側，且與該複數導線絕緣。
6. 如申請專利範圍第5項所述之觸控面板製程，其中，該複數對位標誌為十字型。
7. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板製程，其中，該二導電圖案係分別經一黃光光罩製程形成。
8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板製程，其中，形成該二導電圖案製程中，進一步提供一曝光機台，該曝光機台分別藉由該複數對位標誌及該複數導線定位，以形成該二導電圖案。
9. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板製程，其中，該觸控面板製程於形成該二導電圖案後，進一步包括塗覆二保護層之步驟，該二保護層分別覆蓋該複數導線及該二導電圖案。