TWI407038B - 改良過發光二極體模組 - Google Patents

Description

改良過發光二極體模組

本發明之技術領域係關於一種包括一發光二極體(LED)之照明模組，且特定言之，本發明屬於一種用於手持攜帶型照明裝置(諸如手電筒)中之基於調節能量之熱穩定LED之模組。

LED已用於各種應用中，包括照亮手錶、自遠端控制器傳輸資訊，及在大型電視螢幕上形成影像。最近，因為LED可比習知手電筒中常用之白熾燈持續更長時間、更有效地產生光且更耐用，所以LED已用於攜帶型照明裝置(諸如手電筒)中。此外，因為使用白熾燈之手電筒在此項技術領域中占統治地位，所以已設計出可被修整進現有手電筒中的LED模組(使用LED作為其光源之模組)。

僅用LED模組(而非更多)取代現有手電筒之白熾燈的一個問題在於：其不能在熱穩定條件下以LED之潛在照明能力操作LED。

已知LED在正向電流增加的情況下產生更多光。在可用電壓充足的情況下，可將LED驅動至接近其最大正向電流值以產生更多光。然而，在可用電壓有限或隨時間而消耗的情況下，諸如在電池供電之手電筒的情況下，可能不能傳遞接近LED之最大值之正向電流。若現有手電筒中含有之電池提供太大電壓，從而傳遞高於LED之最大值之正向電流(此會導致對LED之損害)，則亦存在類似問題。

僅用LED模組取代現有手電筒之白熾燈的另一問題在於：其不能解決與LED相關聯之熱結果。雖然LED比其白熾燈相似物更有效地產生光，但是LED產生顯著更多的熱。因此，需要對熱的有效耗散以使LED溫度維持在其設計限制內。在2004年8月20日申請之標題為"Improved LED Flashlight"的同在申請中之申請案10/922,714中揭示了一種耗散手電筒中由光源產生之熱的有效方式，該申請案以引用的方式併入本文中。

然而，在為修整而設計之LED模組的情況下，於其中使用LED模組之現有手電筒可能不能充分耗散由LED產生之增加的熱。多數LED具有預計壽命及Sumen能力(Sumen capacity)，其條件為維持規定的LED工作溫度。若未維持此溫度，則由LED產生之光之壽命及/或強度減小。因此，若其中修整進LED模組之現有手電筒在此方面不足，則LED模組自身必須自行控制LED產生之熱量，以確保LED或可能控制LED之電子元件不受損害。

現有LED模組已嘗試藉由將傳遞至LED之電流限制為遠低於其潛在發光能力之安全位準處之連續值而解決熱耗散問題。然而，此辦法使得對LED之照明能力之使用效率低下且永遠不能達成LED之全部照明潛力(lighting potential)。

本發明涉及一種照明模組，其為調節能量且自行熱穩定的，且其能夠被修整進現有手電筒中。

在一實施例中，照明模組包括一LED、一放大電路及一微晶片。該放大電路具有一經配置以感測來自LED之熱之熱敏電阻。該微晶片耦接至該放大電路及一開關裝置以調節傳遞至LED之能量。開關裝置可為升壓電路、降壓電路或反向電路之部分。

在第二實施例中，照明模組包括一導電外殼、一LED及一電路板。該電路板包括一電耦接至該LED之模組電路。該電路至少部分包含於外殼之空腔內，且亦具有一熱敏電阻以感測來自LED之熱。該熱敏電阻可耦接至一放大電路。該放大電路之增益可根據由熱敏電阻感測之溫度而調整。該放大電路之輸出亦可被輸入至該微晶片。

在另一實施例中，該模組可具有一模組電路，該模組電路經組態以基於LED感測之溫度來調節傳遞至LED之能量。在又一實施例中，LED模組可具有一模組電路，該模組電路包括一能量調節電路及一熱敏放大電路。

現參看圖式，如圖1A中所示，電子裝置之主電路70之一實施例的示意性描繪包括一電源2、一主開關4及一LED模組40。來自電源2之能量較佳驅動LED模組40，且主開關4控制傳遞至LED模組40之能量。在本發明之一實施例中，主開關4僅允許或阻止來自電源2之可用能量到達LED模組40。

參看圖1B，在手電筒10之一實施例中展示主電路70。手電筒10包括一機筒12、一尾帽組件(tailcap assembly)20、一頭部組件30、該LED模組40及一主開關組件50。在所說明之實施例中，機筒12裝有兩個電池14、15。頭部組件30及LED模組40較佳安置於機筒12之前端周圍；尾帽組件20較佳經安置以封圍機筒12之後端；且主開關組件50較佳插入LED模組40與電池14、15之間。

在所說明之實施例中，電池14、15充當主電路70之電源2。在一較佳實施例中，電池14、15為鹼性乾電池(dry cell battery)。然而，亦可使用其他適當的攜帶型能源，其包括諸如鋰離子電池、鎳金屬氫化物電池或鎳鎘電池之可充電電池。

機筒12較佳具有適合含有所要數目之電池之長度。在所說明之實施例中，機筒12具有適合含有兩個電池14、15之長度。然而，本文已預期具有各種長度之機筒來收納一或多個電池。

在所說明之實施例中，主開關組件50充當主電路70之主開關4。參看圖2，自電池14、15至主開關組件50之能量較佳流經被插入至最前方電池14與主開關組件50之間的接觸按鈕16。

主開關組件50較佳包括一使用者介面68、一柱塞72、一按扣蓋(snap dome)73、一主開關電路板74、一主開關電池接觸件75、一主開關模組接觸件76及一開關外殼77。在所說明之實施例中，最前方電池14之中心電極經由接觸按鈕16而電耦接至主開關電池接觸件75；主開關電池接觸件75係電耦接至主開關電路板74；且主開關電路板74係電耦接至主開關模組接觸件76。

主開關組件50較佳為瞬時開關。當使用者介面68被按下時，柱塞72推動按扣蓋73，使其與主開關電路板74之選定部分接觸。此瞬時接觸經接收而作為至開關電路板74之信號，開關電路板74又傳遞或阻止自電池14、15至主開關模組接觸件76之能量流。以此方式，主開關組件50可開啟或關閉手電筒10。主開關電路板74可額外包括適合向手電筒10提供功能之電路，該等功能諸如藉由影響經傳遞至光源或(在所說明實施例中)LED模組40之電流而閃光、消光(dimming)或閃控(strobing)。其他功能可包括電子遊戲、全球定位詢答機、數位式羅盤或其他商業上所要的功能。

仍參看圖2之所說明實施例，主開關電池接觸件75與模組接觸件76經組態以分別包括抵靠住接觸按鈕16及彈簧17之彎曲彈簧或彈壓元件。藉由將主開關電池接觸件75及模組接觸件76之彎曲彈簧部分配置成抵靠開關外殼77以使得由接觸件75、76產生之彈簧力被轉移至開關外殼77，有利地保護主開關電路板74免受(例如)電池14、15移動且壓在主開關組件50上的影響。以此方式，在保護敏感部件(諸如主開關電路板74)的同時可由彈壓元件維持有效電連接。

雖然如上所述主開關組件50提供用於開啟及關閉手電筒10之組態，但是其他適合之開關(諸如簡單機械開關)亦可用於服務此功能。然而，如本文中揭示之主開關組件50有利地提供用於自手電筒10添加、修正及刪除功能之靈活組態。又，所述主開關組件50避免了機械開關的情況下通常會經歷之接觸件之間的高氧化問題。

仍參看圖2，較佳經由彈簧17及容器18(其安置於彈簧17之前端周圍)達成自主開關組件50流動至LED模組40之電流，彈簧17及容器18在一端電連接至主開關模組接觸件76，且在另一端電連接至LED模組40。彈簧17朝向LED模組40之正接觸件(positive contact)推動容器18。在所說明實施例中，電流在LED模組40之正接觸件28處流進LED模組40，且在LED模組40之外部外殼24處流出LED模組40。接著，電能較佳通過導電構件，到達機筒12，穿過尾帽組件20；且返回至最後方電池15之負端。以此方式，完成手電筒10之主電路70。

機筒12較佳由導電材料(較佳為鋁)製成，使得其可充當主電路70在LED模組40與電源2(意即，電池14、15)之間的電流路徑之部分。然而，機筒12可或者由非導電材料(諸如塑料或橡膠)製成，且可藉由在非導電機筒內具有一導電套筒以充當電流路徑之部分而包括電流路徑。在授予Anthony Maglica之美國專利第4,656,565號及第4,851,974號中描述了此一套筒，其以引用的方式併入本文中。在一替代實施例中，機筒內之導電條帶可充當電流路徑之部分。在美國專利第6,585,391號中展示了此條帶。

參看圖1B，尾帽組件20較佳包括一帽彈簧6及一帽8。尾帽組件20可為LED模組40與電源2之間的電流路徑之部分，且可接收通過機筒12之電流。在一實施例中，自機筒12開始之電路徑可通向帽8；通向帽彈簧6，且接著通向最後方電池15之負接觸件。或者，電路徑可繞過帽8且經由帽彈簧6自機筒12直接流動至電池15。另一實施例可提供一完全繞過尾帽組件20且將機筒20電連接至電池之電路徑。具有帽彈簧6之尾帽組件20提供有效組態以維持手電筒10中所含部件之間的彈簧輔助電連接。

如圖1B及圖2中所示，頭部組件30包括頭部31、反射器33、透鏡35及帽39。反射器33及透鏡35如圖2中所說明插入頭部31與帽39之間。反射器33較佳包括一反射性抛物線表面以反射自LED模組40發出之光。可藉由螺紋嚙合將頭部組件30固定至機筒12。

如已提及且在圖1A中所示意性描繪，來自電源2之電流在LED模組40之正接觸件28處流進LED模組40且自LED模組40之外部外殼24流出LED模組40。參看圖3，根據本發明之LED模組40之一實施例的示意性描繪通常包括LED燈22及模組電路38。

參看圖3、4A、4B及4C，LED燈22較佳商業上可購得且包括LED及LED導線82、83，模組電路38連接至該等LED導線82、83。通常根據容許工作條件對LED進行定額。舉例而言，可將LED限制於1000 mA之最大正向電流定額(current rating)及135℃之最大LED接面溫度。

本發明之一目標係在不損害LED燈22或組成LED模組40之電子元件的情況下使LED燈22產生盡可能多的光，持續盡可能長的時間。藉由調節流至LED燈22之電流及監控自LED燈22產生之熱，可達成此目標。在一較佳實施例中，將一溫度感測裝置安置於LED模組40內以監控LED周圍之條件。當感測到溫度的不良上升時，可減小傳遞至LED燈22之電流以保護LED及電子元件免受熱損害。當感測到溫度的不良下降時，可增加傳遞至LED燈22之電流以使得LED燈22產生更多光。

參看圖3，模組電路38之第一實施例較佳包括受控升壓電路44、熱敏放大電路52及感測電阻器48。因為升壓電路44包括反饋以調整其輸出，所以其受到控制。在驅動LED模組40之電源2具有低於傳遞所要正向電流需要之電位的最大電位的情況下，升壓電路44係有用的。舉例而言，在手電筒10包括串聯配置之兩個鹼性乾電池的情況下，通常已知兩個電池將具有1.8伏特至3.0伏特之工作範圍。但是可能需要3.5伏特以傳遞更接近LED之最大正向電流定額之正向電流。在此情況下，升壓電路44將可用電壓升高至約3.5伏特，以使得可將所要正向電流傳遞至LED燈22。升壓電路44亦用以在電池之電壓位準隨時間減小時維持所要正向電流。

在一較佳實施例中，升壓電路44為開關調節器。參看圖3，升壓電路44包括微晶片46、開關MOSFET 54、電感器58、電容器59及二極體61。微晶片46控制開關MOSFET 54之開關工作循環比。如所說明，以熟習此項技術者普遍已知之方式配置開關MOSFET 54、電感器58、電容器59及二極體61以形成升壓轉換器。微晶片46經由熱敏放大電路52接收反饋。當反饋超出規定調節範圍時，微晶片調整MOSFET之工作循環比，直至滿足調節範圍。

本文描述之升壓電路44可包括升高輸入電壓之其他適合的電路或裝置。舉例而言，亦可使用其他適合的能量儲存元件(諸如電容器或變壓器)來取代使用電感器58作為升壓電路44之能量儲存元件。亦可使用其他適合的開關裝置(諸如電晶體)來取代開關MOSFET 54。

仍參看圖3，電路徑將升壓電路44之輸出端連接至第一LED接收接觸件36；且第一LED接收接觸件36係耦接至第一LED導線82。電流經由第二LED導線83流出LED燈22，第二LED導線83耦接至第二LED接收接觸件37。主功率路徑係經由感測電阻器48且到達接地接觸件34。感測電阻器48用以量測通過LED燈22之電流，且在感測電阻器48上所量測到之電壓係充當對微晶片46之反饋。較佳地，感測電阻器48非常小以最小化功率損耗。在一較佳實施例中，感測電阻器48具有0.10歐姆之值。

因為感測電阻器48非常小，所以感測電阻器48上形成之電壓亦非常小。因此，感測電阻器電壓在被反饋至微晶片46前係經由放大電路52放大。

本發明之熱穩定態樣係實施於熱敏放大電路52中。仍參看圖3，放大電路52包括運算放大器62、第一電阻器64、第二電阻器66及熱敏電阻56。熱敏電阻56與第二電阻器66並聯配置。如所組態，熟習此項技術者應瞭解：第一電阻器64、第二電阻器66及熱敏電阻56一起界定放大電路52之增益。熱敏電阻56為根據其所感測之溫度而改變其電阻之感溫電阻器。因此，當所感測之LED燈22之溫度改變時，放大電路52之增益亦改變。

在一較佳實施例中，熱敏電阻56具有負電阻/溫度係數。因此，當LED模組40之溫度增加時，熱敏電阻之電阻減小，且放大電路52之增益增加。在微晶片反饋係高於調節範圍的情況下，微晶片46減小開關MOSFET 54之工作循環比且減小傳遞至LED燈22之電流。以此方式，可監控LED燈22之溫度效應且防止其損害LED或控制電子元件。在一較佳實施例中，微晶片16經組態以將傳遞至LED燈22之電流調節為：當熱敏電阻所感測之溫度在20℃至30℃之間時，電流大致在875 mA至930 mA之間；當該溫度在23℃至27℃之間時，電流在880 mA至910 mA之間；當該溫度為25℃時，電流大體上為900 mA。

在較高溫度下，微晶片46較佳經組態以將傳遞至LED燈22之電流調節為：當熱敏電阻所感測之溫度在80℃至100℃之間時，電流大致在330 mA至450 mA之間；當該溫度在90℃至100℃之間時，電流在約330 mA至370 mA之間；當該溫度為100℃時，電流大體上為330 mA。

雖然已發現此等溫度/電流範圍可有效防止LED受到熱損害，但是不應認為本發明受限於任何特定溫度/電流範圍。實情為：本發明係針對一種以LED之潛力操作LED且自行熱穩定之LED模組。

雖然本文揭示具有負電阻/溫度係數之熱敏電阻，但是亦可使用具有正電阻/溫度係數之熱敏電阻。此外，可使用諸如電壓輸出端溫度感測器之其他適合的溫度感測裝置來取代熱敏電阻。

另外，適用於本申請案之微晶片46可為處理器、微處理器、控制器、積體電路、ASIC或熟習此項技術者已知之其他裝置。

以此方式，LED模組40允許手電筒之初始操作以高功率輸出進行且傳遞更多光，同時保護電子元件免受熱損害。在沒有以上描述且說明之熱穩定能力之情況下，以750 mA驅動LED燈22會導致對LED之熱損害。以較低電流操作LED燈22會導致較少的光。

現已描述LED模組40之一實施例之示意性描繪，在圖4A、4B及4C中說明LED模組40之一較佳實體實施。LED模組40包括LED燈22、外部外殼24、電路組件60及固持器26。電路組件60較佳固持於固持器26中；固持器26較佳配置於外部外殼24內；且LED燈22較佳安置於固持器26之前端上。

較佳地，外部外殼24由導電材料製成。在所說明實施例中，外部外殼24通常為包括第一端88、第二端92及空腔94之容器。空腔94可包括諸如槽之特徵以於其中收納且對準26。

在一較佳實施例中，電路組件60包括電路板32、正接觸件28、負接觸件34，以及第一及第二LED接收接觸件36、37。較佳地，模組電路38之部件(包括熱敏電阻56)安裝於電路板32上，其上印刷有必要的跡線。電路組件60經組態以固持於固持器26中。參看圖4A，電路組件60之正接觸件28較佳延伸穿過固持器26之後端上之開口78。正接觸件28較佳經折疊以抵靠住固持器26之後端以供支撐。電路組件60之負接觸件34較佳安置於電路板32之前端周圍且經配置以電連接至外部外殼24。在以此方式配置後，可有利地保護安裝於電路板32上之電路部件免受機械力(諸如來自彈簧17及容器18之力)的損害。

參看圖4B及4C，LED導線82、83延伸穿過外部外殼24之第一端88周圍之開口，且電耦接至電路組件60之第一及第二LED接收接觸件36、37。較佳地，LED接收接觸件36、37與LED導線82、83之間的電連接為機械的(或特定言之，係藉由摩擦力)以減少製造及生產成本。然而，可使用諸如焊接之任何適合的電連接方法。

在如所述配置後，將模組電路38之部件安裝於電路板32上且包含於LED模組40中。如剛剛描述之LED模組40之實體配置為實施模組電路38且以LED燈之照明潛力操作LED燈，同時藉由監控自LED產生之熱及必要時減小流動至其之電流而保護電子元件免受熱損害的一種合適方式。LED模組40(且特定言之，外部外殼24)之外部尺寸較佳與PR型電燈泡一致。具有此外部尺寸便於將本文所述之LED模組40修整進收納白熾PR型電燈泡之現有手電筒中。然而，本文所述之本發明不限於所說明之外部尺寸或特徵。可藉由許多外部組態達成以LED之潛力操作LED、自行熱穩定、且能夠修整進現有手電筒中之LED模組的益處及優點。

現將描述能量在手電筒10(且特定言之，LED模組40)中之流動。來自電池14、15之電流流經主開關組件50且在正接觸件28處進入LED模組。正接觸件28電連接至安裝於電路板32上之模組電路38且主功率流動至升壓電路44。升壓電路44之輸出流動至第一LED接收接觸件36，接著流動至LED導線82且穿過LED。電流經由第二LED導線83流出LED燈22，第二LED導線83耦接至第二LED接收接觸件37。主功率通過感測電阻器48且到達電路組件60之負接觸件34，同時將感測電阻器48之電壓引導至熱敏放大電路52。

接著主功率通過感測電阻器且到達耦接至外部外殼24之負接觸件34。外部外殼24耦接至機筒12、尾帽組件20，且最後耦接至最後方電池15之負端以完成主電路。

熱敏放大電路52根據增益來放大感測電阻器48之電壓，增益為LED燈22之溫度的函數。熱敏放大電路52之輸出被反饋至微晶片46，微晶片46藉由調整開關MOSFET 54之工作循環比而調節傳遞至LED燈22之電流。

在LED模組40a之第二實施例中，耦接至LED模組40a之電源2可具有高於傳遞所要正向電流需要之電位的電位。舉例而言，在手電筒包括串聯配置之四個電池之情況下，其將具有3.6伏特至6.0伏特之工作範圍。在此情況下，模組電路38a較佳包括一受控降壓電路84來取代升壓電路44。參看圖5，LED模組40a之此第二實施例之示意性描繪通常包括LED燈22及模組電路38a。模組電路38a包括受控降壓電路84、感測電阻器48及熱敏放大電路52。因為降壓電路84包括反饋以調整其輸出，所以其受到控制。降壓電路84之輸出端驅動LED燈22，且經由熱敏放大電路52接收感測電阻器48反饋。

參看圖5，降壓電路84較佳為降壓調節器或降壓電路且包括微晶片46a、開關MOSFET 54a、電感器58a、電容器59a及二極體61a。以熟習此項技術者普遍已知之方式配置此等部件以形成降壓電路。

在LED模組40b之第三實施例中，耦接至LED模組40b之電源2在第一時段期間可具有高於傳遞所要正向電流需要之電位的電位，且在第二時段期間具有低於需要之電位的電位。舉例而言，若手電筒經組態為具有串聯配置之三個電池，則其工作範圍將為2.7伏特至4.5伏特。在此情況下，模組電路38b較佳包括一受控電壓反向電路86來取代升壓電路44或降壓電路84。參看圖6，LED模組40b之第三實施例之示意性描繪通常包括LED燈22及模組電路38b。模組電路38b包括受控電壓反向電路86、感測電阻器48及熱敏放大電路52。因為反向電路86包括反饋以調整其輸出，所以其受到控制。反向電路86之輸出端驅動LED燈22，且經由熱敏放大電路52接收感測電阻器48反饋。

參看圖6，反向電路86較佳為反向調節器或反向電路且包括微晶片46b、開關MOSFET 54b、電感器58b、電容器59b及二極體61b。以熟習此項技術者普遍已知之方式配置此等部件以形成反向電路。

雖然已在前述揭示內容中已提出一種改良過LED模組及其不同部件之各種實施例，但是熟習此項技術者可預期許多修改、更改、替代實施例及替代材料，且此等修改、更改、替代實施例及替代材料可用於實現本發明之各種態樣。因此，應清楚瞭解：此說明僅舉例而言且並非為如下主張之本發明之範疇的限制。

2．．．電源

4．．．主開關

6．．．彈簧

8．．．帽

10．．．手電筒

12．．．機筒

14、15．．．電池

16．．．接觸按鈕

17．．．彈簧

18．．．容器

20．．．尾帽組件

22．．．LED燈

24．．．外部外殼

26．．．固持器

28．．．正接觸件

30．．．頭部組件

31．．．頭部

32．．．電路板

33．．．反射器

34．．．接地接觸件/負接觸件

35．．．透鏡

36．．．第一LED接收接觸件

37．．．第二LED接收接觸件

38．．．模組電路

39．．．帽

40．．．LED模組

44．．．升壓電路

46、46a、46b．．．微晶片

48．．．感測電阻器

50．．．主開關組件

52．．．熱敏放大電路

54．．．開關MOSFET

56．．．熱敏電阻

58．．．電感器

59．．．電容器

60．．．電路組件

61、61a、61b．．．二極體

62．．．運算放大器

64．．．第一電阻器

66．．．第二電阻器

68．．．使用者介面

70．．．主電路

72．．．柱塞

73．．．按扣蓋

74．．．主開關電路板

75．．．主開關電池接觸件

76．．．主開關模組接觸件

77．．．開關外殼

78．．．開口

82、83．．．LED導線

84．．．受控降壓電路

86．．．受控電壓反向電路

88．．．第一端

92．．．第二端

94．．．空腔

38a．．．模組電路

38b．．．模組電路

40a．．．LED模組

40b．．．LED模組

45a．．．開關MOSFET

54a．．．開關MOSFET

54b．．．開關MOSFET

58a．．．電感器

58b．．．電感器

59a．．．電容器

59b．．．電容器

圖1A為一電子裝置之主電路之一實施例的電路圖。

圖1B為實施圖1A之主電路之手電筒的剖視圖。

圖2為圖1B之手電筒之前部的放大剖視圖。

圖3為一模組電路之一實施例之電路圖。

圖4A為實施圖3之模組電路之LED模組的剖視圖。

圖4B為實施圖3之模組電路之LED模組的分解圖。

圖4C為實施圖3之模組電路之LED模組之透視圖。

圖5為模組電路之第二實施例之電路圖。

圖6為模組電路之第三實施例之電路圖。

22．．．LED燈

24．．．外部外殼

28．．．正接觸件

34．．．接地接觸件/負接觸件

36．．．第一LED接收接觸件

37．．．第二LED接收接觸件

38．．．模組電路

40．．．LED模組

44．．．升壓電路

46．．．微晶片

48．．．感測電阻器

52．．．熱敏放大電路

54．．．開關MOSFET

56．．．熱敏電阻

58．．．電感器

59．．．電容器

61．．．二極體

62．．．運算放大器

64．．．第一電阻器

66．．．第二電阻器

82、83．．．LED導線

Claims (37)

1. 一種用於手電筒之照明模組，該照明模組包含：一發光二極體；一包括一熱敏電阻之放大電路，該熱敏電阻經配置以感測來自該發光二極體之熱；及一微晶片，其具有一輸入端及一輸出端，該放大電路耦接至該輸入端，該輸出端耦接至一開關裝置，該開關裝置調節經傳遞至該發光二極體之能量。
2. 如請求項1之照明模組，其中該開關裝置為一升壓電路之部分。
3. 如請求項1之照明模組，其中該開關裝置為一降壓電路之部分。
4. 如請求項1之照明模組，其中該開關裝置為一反向電路之部分。
5. 如請求項1之照明模組，其中該開關裝置為一金氧半場效電晶體(MOSFET)。
6. 如請求項1之照明模組，其中該微晶片經組態以操作該開關裝置，以使得當該熱敏電路感測到20℃至30℃之間時，將875 mA至930 mA傳遞至該發光二極體。
7. 如請求項1之照明模組，其中該微晶片經組態以操作該開關裝置，以使得當該熱敏電路感測到23℃至27℃之間時，將880 mA至910 mA傳遞至該發光二極體。
8. 如請求項1之照明模組，其中該微晶片經組態以操作該開關裝置，以使得當該熱敏電路感測到25℃時，將實質 上900 mA傳遞至該發光二極體。
9. 如請求項1之照明模組，其中該微晶片經組態以藉由調整該開關裝置之開關工作循環比而調節經傳遞至該發光二極體之該能量。
10. 如請求項1之照明模組，其中該微晶片經組態以操作該開關裝置，以使得當該熱敏電路感測到80℃至100℃之間時，將330 mA至450 mA傳遞至該發光二極體。
11. 如請求項1之照明模組，其中該微晶片經組態以操作該開關裝置，以使得當該熱敏電路感測到90℃至100℃之間時，將330 mA至370 mA傳遞至該發光二極體。
12. 如請求項1之照明模組，其中該微晶片經組態以操作該開關裝置，以使得當該熱敏電路感測到100℃時，將實質上330 mA傳遞至該發光二極體。
13. 如請求項1之照明模組，其中該微晶片為一微處理器。
14. 如請求項1之照明模組，其中該微晶片為一積體電路。
15. 如請求項1之照明模組，其中該微晶片由一電源供電，其中該電源之能量隨時間而消耗。
16. 一種用於一手電筒之照明模組，該照明模組包含：一導電外殼，其包括一第一端、一第二端及一空腔；一發光二極體，其安置於該導電外殼之該第一端上；及一電路板，其包括一經電耦接至該發光二極體之模組電路，該電路板至少部分包含於該外殼之該空腔內，該模組電路具有一熱敏電阻以感測來自該發光二極體之 執。
17. 如請求項16之照明模組，其中該熱敏電阻耦接至一放大電路。
18. 如請求項16之照明模組，其中該模組電路電耦接至該導電外殼。
19. 如請求項16之照明模組，其中該熱敏電阻耦接至一放大電路，其中該放大電路之增益係根據由該熱敏電阻所感測之溫度而調整。
20. 如請求項19之照明模組，其進一步包括一微晶片，該微晶片經組態以調節流動至該發光二極體之能量，其中該放大電路之輸出被輸入至該微晶片。
21. 如請求項20之照明模組，其中該微晶片耦接至一升壓電路。
22. 如請求項20之照明模組，其中該微晶片耦接至一降壓電路。
23. 如請求項20之照明模組，其中該微晶片係耦接至一反向電路。
24. 一種用於一手電筒之LED模組，其包含：一導電外殼；一LED，其安置於該外殼之一端上；一包含於經電耦接至該LED之該外殼中的模組電路，該模組電路經組態以基於該LED之經感測溫度來調節傳遞至該LED之能量。
25. 如請求項24之LED模組，其中該模組電路包括一熱敏電 阻以感測該LED之溫度。
26. 如請求項24之LED模組，其中該熱敏電阻具有一負電阻係數。
27. 如請求項24之LED模組，其中該模組電路包括一放大電路，其中該放大電路之增益為該LED之經感測溫度之一函數。
28. 如請求項27之LED模組，其中該模組電路包括一升壓電路，該升壓電路係根據該放大電路之增益予以調節。
29. 如請求項27之LED模組，其中該模組電路包括一降壓電路，該降壓電路係根據該放大電路之增益予以調節。
30. 如請求項27之LED模組，其中該模組電路包括一反向電路，該反向電路係根據該放大電路之增益予以調節。
31. 一種LED模組，其包含：一導電外殼；一LED，其安置於該外殼之一端上；一包含於經電耦接至該LED及該導電外殼之該外殼中的模組電路，該模組電路包括一能量調節電路及一熱敏放大電路。
32. 如請求項31之LED模組，其中該熱敏放大電路包括一溫度感測裝置。
33. 如請求項32之LED模組，其中該溫度感測裝置為一熱敏電阻。
34. 如請求項31之LED模組，其中該熱敏放大電路之輸出被輸入至該能量調節電路。
35. 如請求項34之LED模組，其中該能量調節電路包括一微晶片及一升壓電路。
36. 如請求項34之LED模組，其中該能量調節電路包括一微晶片及一降壓電路。
37. 如請求項34之LED模組，其中該能量調節電路包括一微晶片及一反向電路。