CN101400942B - 改进的led模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种改进的LED模块,该LED模块在热学上具有自稳定的能力,并且能够被重新装配到现有的手电筒中。在一个实施例中,该LED模块包括发光二极管、放大电路以及微芯片。该放大电路包括用于检测来自该发光二极管的热量的温度检测装置。该放大电路的输出被输入到微芯片,然后输出到开关装置,该开关装置调节传送到该发光二极管的能量。该开关装置可以是增压电路、补偿电路或逆变电路的一部分。

Description

改进的LED模块

技术领域

[0001] 本发明的领域涉及ー种包括发光二极管(LED)的发光模块,具体地讲,本发明的领域属于ー种能够进行能量调节、基于LED的热稳定的模块,所述模块用于诸如手电筒之类的手持便携式发光装置。

背景技术

[0002] LED 一直应用于多种应用领域中,这些应用领域包括:照明手表、从远程控制发送信息、以及在巨型电视屏幕上形成图像。最近,LED已经应用于便携式发光装置(诸如手电筒)中,这是因为:除了别的以外,LED比普遍应用于传统手电筒中的白炽灯能够更长时间地、更高效地产生光,并且能够更加持久。而且,由于使用白炽灯的手电筒占大多数,所以人们设计了 LED模块(将LED用作其光源的模块)以使其能够被重新装配到现有的手电筒中。

[0003] 仅仅简单地将LED模块替换现有手电筒的白炽灯的ー个问题在于:LED不能够在热稳定条件下以其潜在的发光容量工作。

[0004] 人们公知,随着正向电流的增加,LED能够产生更多光。在可用电压充裕的情形下,LED可以被驱动至接近其最大正向电流,从而产生更多光。然而,当可用电压受到限制或随着时间而耗尽时,例如,在电池供电的手电筒的情况下,不可能传送接近LED的最大值的正向电流。如果包含在现有手电筒中的电池或电池组提供过多的电压从而传送LED的最大正向电流之上的正向电流,结果对LED产生损害,则存在相似的顾虑。

[0005] 简单地将LED替换现有手电筒的白炽灯的另ー个问题在于:不能够解决与LED相关联的散热问题(thermal consequence)。尽管LED与其相对的白炽灯相比能够更高效地产生光,但是LED明显产生更多热量。因此,需要进行有效散热才能将LED温度维持在其设计限度内。在标题为“改进的LED手电筒”、提交日为2004年8月20日的共同未决申请10/922,714中公开了ー种对由手电筒中的光源产生的热量进行耗散的有效方法,该申请以引用的方式并入本文中。

[0006] 然而,在设计用于重新装备的LED模块的情况下,使用LED模块的现有手电筒不能够充分地将由LED产生的不断増加的热量进行耗散。大多数LED具有预定的设计寿命和流明容量,在该设计寿命和流明容量的条件下,才能够保持额定的LED工作温度。如果不能够維持这个温度,则由LED产生的光的寿命和/或強度会减小。因此,如果重新装备了 LED模块的现有手电筒在这一方面上不合格,则LED模块必须自己控制LED所产生的热量以确保LED或者可以控制LED的电子线路不会受到损害。

[0007] 现有的LED模块尝试通过将传送到LED的电流限制为其潜在发光容量之下的安全水平的连续值来尽力解决散热问题。然而,这种方案不能够有效地利用LED的发光容量并且永远不会实现LED的全部发光潜能。

发明内容

[0008] 本发明涉及ー种发光模块,该发光模块能够进行能量调节,在热学上具有自稳定的能力,并且能够被重新装备到现有的手电筒中。

[0009] 在一个实施例中,该发光模块包括LED、放大电路、以及微芯片。该放大电路具有布置为检测来自LED的热量的热敏电阻器。该微芯片耦合到该放大电路和开关装置以调节传送到LED的能量。该开关装置可以是增压电路、补偿电路、或逆变电路的一部分。

[0010] 在第二实施例中,该发光模块包括导电壳体、LED、以及电路板。该电路板包括电耦合到LED的模块电路。该电路至少部分地包含在该壳体的空腔内,并且还具有用于检测来自LED的热量的热敏电阻器。该热敏电阻器可以耦合到放大电路。该放大电路的増益可以根据热敏电阻器所检测到的温度进行调节。该放大电路的输出还可以输入到所述微芯片。

[0011] 在另ー个实施例中,该模块可以具有被配置为基于所检测到的LED的温度调节传

送到LED的能量的模块电路。在另ー个实施例中,该LED模块可以具有包括能量调节电路以及热敏放大电路的模块电路。

附图说明

[0012] 图IA是电子装置的主电路的一个实施例的电路图;

[0013] 图IB是实现图IA的主电路的手电筒的截面图;

[0014] 图2是图IB的手电筒的前部的放大截面图;

[0015] 图3是模块电路的一个实施例的电路图;

[0016] 图4A是实现图3的模块电路的LED模块的截面图;

[0017] 图4B是实现图3的模块电路的LED模块的分解图;

[0018] 图4C是实现图3的模块电路的LED模块的透视图;

[0019] 图5是模块电路的第二实施例的电路图;以及

[0020] 图6是模块电路的第三实施例的电路图。

具体实施方式

[0021] 现在对照附图,如图IA所示,电子装置的主电路70的一个实施例的示图包括:电源2、主开关4、以及LED模块40。优选的是,来自电源2的能量驱动LED模块40,并且主开关4控制传送到LED模块40的能量。在本发明的一个实施例中,主开关4仅仅允许可用能量从电源2到达LED模块40或者不允许可用能量从电源2到达LED模块40。

[0022] 对照图1B,在手电筒10的一个实施例中示出了主电路70。该手电筒10包括:圆筒12、尾盖组件20、头部组件30、LED模块40、以及主开关组件50。在所示的实施例中,圆筒12包裹了两节电池14和15。优选的是,头部组件30和LED模块40设置于圆筒12的前端附近;尾盖组件20设置成包围圆筒12的后端;主开关组件50夹于LED模块40与电池14,15之间。

[0023] 在所示的实施例中,电池14和15用作主电路70的电源2。在优选实施例中,电池14和15是碱性干电池。然而,可以使用其它合适的便携式电源,包括诸如锂离子、镍金属氢化物或镍镉电池之类的可充电电池。

[0024] 优选的是,圆筒12的长度适于容纳期望数目的电池。在所示的实施例中,圆筒12的长度适于容纳两节电池14和15。然而,可以意料到的是,本发明包括不同长度的圆筒,以容纳ー节或多节电池。[0025] 在所示的实施例中,主开关组件50用作主电路70的主开关4。对照图2,优选的是,从电池14和15到主开关组件50的能量流过接触按钮16,该接触按钮16夹于最前部电池14与主开关组件50之间。

[0026] 优选的是,主开关组件50包括:用户接68、活塞72、锅仔片(snap dome)73、主开关电路板74、主开关电池触点75、主开关模块触点76、以及开关壳体77。在所示的实施例中,最前部电池14的中心电极通过接触按钮16电耦合到主开关电池触点75 ;主开关电池触点75电耦合到主开关电路板74 ;并且主开关电路板74电耦合到主开关模块触点76。

[0027] 优选的是,主开关组件50是瞬时开关。当按下用户接68吋,活塞72推动锅仔片73与主开关电路板74的选择部分接触。这种瞬时接触作为信号由开关电路板74接收到,然后该开关电路板74允许或不允许能量从电池14和15流到主开关模块触点76。这样,主开关组件50可以打开或关闭手电筒10。主开关电路板74还可以包括适合通过影响传送到光源或所示实施例中的LED模块40的电流来给手电筒10提供诸如闪光(flashing)、降低亮度(dimming)或频闪(strobing)之类的功能的电路。其它功能可以包括:电子游戏、全球定位应答器、数字罗盘、或其它商业期望功能。

[0028] 仍然对照图2的所示实施例,主开关电池触点75和模块触点76被配置为包括分别抵抗接触按钮16和弹簧17的弯曲弹簧或偏压元件。通过将主开关电池触点75和模块触点76的弯曲弹簧部分抵靠开关壳体77布置从而由触点75和76产生的弹簧カ被传递到开关壳体77,有利的是,主开关电路板74受到保护,例如,电池14和15不会在主开关组件50上偏移和挤压。这样,在保护诸如主开关电路板74之类的灵敏部件的同时,还能够通过偏压元件保持有效的电连接。

[0029] 尽管上述的主开关组件50提供了打开或关闭手电筒10的结构,但是其它合适的开关也可用于实现这个功能,例如简单的机械开关。然而,有利的是,于此公开的主开关组件50提供了ー种增加、修正或从手电筒10删除功能的灵活结构。另外,所述的主开关组件50避免了在经常进行机械切换的触点之间发生高氧化的问题。

[0030] 仍然对照图2,优选的是,通过弹簧17和容器18 (其设置于弹簧17的前端附近)实现从主开关组件50到LED模块40的电流流动,该弹簧17和容器18的一端电连接到主开关模块触点76,另一端电连接到LED模块40。弹簧17将容器18推向LED模块40的正触点。在所示的实施例中,电流在正触点28处流入LED模块40,并且在外壳24处流出LED模块40。优选的是,然后,电能经由导电装置到达圆筒12,经过尾盖组件20,然后返回到最后电池15的负端。这样,完成了手电筒10的主电路70。

[0031] 优选的是,圆筒12由导电材料形成,最好由铝形成,从而它可以用作LED模块40和电源2(即电池14和15)之间的主电路70的电流通路的一部分。然而,可替换的方式是,圆筒12可以由诸如塑料或橡胶之类的非导电材料形成,并且可以包括电流通路,其中,在非导电圆筒内设置导电套管以用作电流通路的一部分来。在授予给Anthony Maglica的第4,656,565和第4,851,974号美国专利中描述了这样ー种套管,这两项专利以引用的方式并入本文中。在另ー个实施例中,圆筒内的导电带可以用作电流通路的一部分。在第6,585,391号美国专利中示出了这样ー种带。

[0032] 对照图1B,优选的是,尾盖组件20包括盖弹簧6和盖8。该尾盖组件20可以是LED模块40与电源2之间的电流通路的一部分,并且可以接收通过圆筒12的电流。在ー个实施例中,电通路可以是从圆筒12到达盖8,到达盖弹簧6,然后到达最后电池15的负触点。或者,该电通路可以绕开盖8并直接经由盖弹簧6从圆筒12流到电池15。另ー个实施例可以提供ー种电通路,该电通路完全绕开尾盖组件20,并且将圆筒12电连接到电池。具有盖弹簧6的尾盖组件20提供了一种用于保持包含在手电筒10内的各部件之间的弹簧辅助电连按(,spring assisted electrical connection)的有效结构。

[0033] 如图IB和图2所示,该头部组件30包括:头部31、反射器33、透镜35、以及盖39。如图2所示,该反射器33和透镜35夹于头部31与盖39之间。优选的是,该反射器33包括反射抛物面,用于反射从LED模块40发出的光。该头部组件30可以通过螺纹接合的方式固定到圆筒12。

[0034] 如上所述以及如图IA中示意性所示,来自电源2的电流在正触点28处流LED模块40,并且在外壳体24处流出LED模块40。

[0035] 对照图3,根据本发明的LED模块40的一个实施例的示图一般包括LED灯22和模块电路38。

[0036] 对照图3、4A、4B和4C,优选的是,该LED灯22是可以市售得到的,并且包括LED以及与模块电路38连接的LED引线82和83。通常,LED根据可允许的工作条件进行定額。例如,LED可以限制到IOOOmA的最大额定正向电流以及135°C的最高LED结温度。

[0037] 本发明的目的在于使得LED灯22在尽可能长的时间内尽可能多地产生光,而不会对LED灯22或组成LED模块40的电子线路造成损害。通过调节流LED灯22的电流以及监视从LED灯22产生的热量来实现这个目的。在优选的实施例中,温度检测装置设置于LED模块40内,用于监视LED周围的条件。当检测到非期望的温度上升时,可以降低传送到LED灯22的电流以保护LED和电子线路不会受到热损害。当检测到非期望的温度下降时,可以增加传递到LED灯22的电流以使得LED灯22产生更多光。

[0038] 对照图3,优选的是,模块电路38的第一实施例包括:受控的增压电路44、热敏放大电路52、以及感应电阻器48。该增压电路44被控制,这是因为它包括用于调整其输出的反馈。在驱动LED模块40的电源2的最大电压低于传送期望正向电流所需的电压的情形下,可以使用增压电路44。例如,普遍公知,在手电筒10包括串联布置的两节碱性干电池的情况下,这两节电池将具有I. 8V到3. OV的工作范围。但是,可能需要3. 5V的电压来传送接近LED最大额定正向电流的正向电流。在这种情形下,增压电路44将可用电压逐渐提高到近似3. 5V从而期望的正向电流可以传送到LED灯22。当电池的电压电平随着时间下降时,该增压电路44还用于保持期望的正向电流。

[0039] 在优选实施例中,增压电路44是开关调节器。对照图3,该增压电路44包括:微芯片46、开关MOSFET 54、电感器58、电容器59、以及ニ极管61。微芯片46控制开关MOSFET54的开关占空比。如所示,以本领域技术人员公知的方式布置该开关M0SFET54、电感器58、电容器59以及ニ极管61以形成增压变换器。微芯片46通过热敏放大电路52接收反馈。当该反馈在特定调整范围之外时,该微芯片调整MOSFET的占空比直到满足该调整范围。

[0040] 于此描述的增压电路44可以由逐渐提高输入电压的其它合适的电路或装置构成。例如,替代将电感器58用作增压电路44的能量存储元件,还可以使用诸如电容器或变压器之类的其它合适的能量存储元件。另外,可以使用诸如晶体管之类的其它的合适开关装置替代开关MOSFET 54。[0041] 仍然对照图3,电通路将增压电路44的输出连接到第一 LED接收触点36 ;该第一LED接收触点36耦合到第一 LED引线82。电流经由耦合到第二 LED接收触点37的第二LED引线83从LED灯22流出。主电能通路经过感应电阻器48并到达大地触点34。该感应电阻器48用于测量通过LED灯22的电流,并且跨越感应电阻器48测量的电压用作对微芯片46的反馈。优选的是,该感应电阻器48非常小从而使电能浪费最少。在优选的实施例中,感应电阻器48的值为0. 10欧姆。

[0042] 由于感应电阻器48非常小,所以跨越感应电阻器48形成的电压也是非常小的。因此,在感应电阻器的电压反馈到微芯片46之前,该电压由放大器电路52进行放大。

[0043] 本发明的热稳定方面在热敏放大电路52中实现。仍然对照图3,该放大电路52包括:运算放大器62、第一电阻器64、第二电阻器66、以及热敏电阻器56。该热敏电阻器56

与第二电阻器66并联布置。如该结构所示,本领域技术人员应该明白,第一电阻器64、第二电阻器66以及热敏电阻器56结合在一起限定了放大电路52的増益。该热敏电阻器56是温度响应电阻器,用于根据所检测到的温度改变其电阻。因此,当所检测到的LED灯22的温度改变时,放大电路52的増益改变。

[0044] 在优选的实施例中,热敏电阻器56具有负电阻/温度系数。因此,当LED模块40的温度上升时,该热敏电阻器的电阻下降,并且放大器电路52的増益増大。当微芯片反馈在调整范围之上吋,微芯片46减小开关MOSFET 54的占空比,并且减小传送到LED灯22的电流。这样,能够监视LED灯22的温度效应,并且防止对LED或控制电子线路造成损害。在优选的实施例中,该微芯片46被设置为这样:当热敏电阻器的检测温度在20°C到30°C之间时,将传送到LED灯22的电流调节到在约875mA和930mA之间;当热敏电阻器的检测温度在23°C到27°C之间时,将传送到LED灯22的电流调节到在约880mA和910mA之间;当热敏电阻器的检测温度为25°C时,将传送到LED灯22的电流基本上调节到约900mA。

[0045] 在较高温度的情况下,优选的是,该微芯片46被配置为这样:当热敏电阻器的检测温度在80°C到100°C之间时,将传送到LED灯22的电流调节到在约330mA与450mA之间;当热敏电阻器的检测温度在90°C到100°C之间时,将传送到LED灯22的电流调节到在约330mA与370mA之间;以及当热敏电阻器的检测温度在100°C时,将传送到LED灯22的电流基本上调节到约330mA。

[0046] 尽管已经发现这些温度/电流范围能够有效地防止对LED产生的热损害,但是本发明不应该被认为限于任何特定的温度/电流范围。确切地说,本发明涉及ー种LED模块,该LED模块以其潜能工作,并且该LED在热学上具有自稳定的能力。

[0047] 尽管这里公开了ー种具有负电阻/温度系数的热敏电阻器,但是还可以使用具有正电阻/温度系数的热敏电阻器。而且,可以使用诸如电压输出温度检测器之类的其它合适的温度检测装置替代热敏电阻器。

[0048] 另外,对于本应用,合适的微芯片46可以是处理器、微处理器、控制器、集成电路、ASIC或者本领域技术人员知道的其它装置。

[0049] 这样,该LED模块40允许手电筒以高功率输出开始工作,并且传送更多光,同时能够保护电子线路不受热损害。在没有以上所述和所示的热稳定性能的情况下,以750mA驱动LED灯22可能会对LED产生热损害。该LED灯22以较低电流工作将会产生较少光。

[0050] 现在已经描述了 LED模块40的一个实施例的示图,在图4A、4B和4C中示出了 LED模块40的优选物理实施方式。该LED模块40包括:LED灯22、外壳24、电路组件60、以及保持架26。优选的是,该电路组件60保持在保持架26中;该保持架26布置在外壳24内;该LED灯22设置于保持架26的前端。

[0051] 优选的是,外壳24由导电材料制成。在所示的实施例中,外壳24通常是包括第一端88、第二端92以及空腔94的容器。该空腔94可以包括诸如槽之类的特征,用于在其中接收和对齐保持架26。

[0052] 在优选的实施例中,该电路组件60包括:电路板32、正触点28、负触点34、以及第一和第二 LED接收触点36和37。优选的是,包括热敏电阻器56的模块电路38的各部件通过必备的轨线安装到电路板32上,其中该轨线印刷在电路板32上。电路组件60被配置为保持在保持架26内。对照图4A,优选的是,电路组件60的正触点28延伸穿过保持架26

的后端上的开ロ 78。优选的是,正触点28被折叠起来以抵抗保持架26的后端,以便支持。优选的是,电路组件60的负触点34设置于电路板32的前端附近,并且布置为电连接到外壳24。有利的是,通过如此进行的布置,安装在电路板32上的电路部件可以免受诸如来自弹簧17和容器18的机械力。

[0053] 对照图4B和4C,LED引线82和83延伸穿过外壳24的第一端88附近的开ロ,并且电耦合到电路组件60的第一和第二 LED接收触点36和37。优选的是,LED接收触点36,37与LED引线82,83之间的电连接是机械电连接,或者具体地讲,是借助于摩擦的电连接,从而易于进行制造以及降低生产成本。然而,可以使用诸如焊接之类的任何电连接方法。

[0054] 如所述进行的布置,模块电路38的各部件安装到电路板32上并且容纳在LED模块40内。如刚才所述的LED模块40的物理布置是ー种合适的方法:实现模块电路38,使LED灯以其发光潜能工作,与此同时,通过监视由LED产生的热量以及在需要时减小流入LED的电流来防止电子线路受到热损害。优选的是,LED模块40尤其外壳24的外部尺寸与PR型光灯泡一致。通过采用这种外部尺寸,便于将于此描述的LED模块40重新装备到接收白炽PR型光灯泡的现有手电筒中。然而,于此描述的本发明不会受到外部尺寸或所示特征的限制。通过大量的外部结构能够实现LED模块的如下益处和优点:LED以其潜能工作,并且在热学上具有自稳定的能力,以及能够将LED重新装备到现有的手电筒中。

[0055] 现在将描述经过手电筒10尤其经过LED模块40的能量的流动。来自电池14和15的电流流过主开关组件50然后在正触点28处流入LED模块。该正触点28电连接到安装在电路板32上的模块电路38,并且主电能流入增压电路44。该增压电路44的输出流到第一 LED接收触点36,然后流到LED引线82并且通过LED。该电流经由耦合到第二 LED接收触点37的第二 LED引线83从LED灯22流出。主电能通过感应电阻器48到达电路组件60的负触点34,同时该感应电阻器48的电压被导入到热敏放大电路52。

[0056] 然后,该主电能通过感应电阻器并到达耦合到外壳24的负触点34。外壳24耦合到圆筒12、尾盖组件20,最后耦合到最后ー节电池15的负端以完成主电路。

[0057] 该感应电阻器48的电压由热敏放大电路52根据作为LED灯22的温度的函数的增益进行放大。热敏放大电路52的输出被反馈到微芯片46,其中,该微芯片46通过调整开关MOSFET 54的占空比来调节传送到LED灯22的电流。

[0058] 在LED模块40a的第二实施例中,耦合到LED模块40a的电源2可以具有传送期望正向电流所需的电压之上的电压。例如,在手电筒包括串联布置的四节电池的例子中,该手电筒将具有3. 6V到6. OV的工作范围。在这种情况下,优选的是,模块电路38a包括受控的电压补偿电路84以替代增压电路44。对照图5,LED模块40a的此第二实施例的示图ー般包括LED灯22和模块电路38a。该模块电路38a包括:受控的电压补偿电路84、感应电阻器48、以及热敏放大电路52。该电压补偿电路84被控制,这是因为它包括调整其输出的反馈。该补偿电路84的输出驱动LED灯22,并且通过热敏放大电路52接收感应电阻器48的反馈。

[0059] 对照图5,优选的是,该补偿电路84是降压调节 器或补偿电路,并且包括微芯片46a、开关MOSFET 54a、电感器58a、电容器59a、以及ニ极管61a。这些部件按照本领域技术人员公知的方式进行布置以形成补偿电路。

[0060] 在LED模块40b的第三实施例中,耦合到LED模块40b的电源2可以具有比第一时间段内传送期望正向电流所需的电压高的电压和比第二时间段内所需的电压低的电压。例如,如果对手电筒设置串联布置的三节电池,则其工作范围在2. 7V到4. 5V之间。在这种情况下,优选的是,模块电路38b包括受控的电压逆变电路86以替代增压电路44或补偿电路84。对照图6,LED模块40b的第三实施例的示图一般包括LED灯22和模块电路38b。该模块电路38b包括:受控的电压逆变电路86、感应电阻器48、以及热敏放大电路52。该逆变电路86被控制,这是因为它包括调整其输出的反馈。该逆变电路86的输出驱动该LED灯22,并且通过热敏放大电路52接收感应电阻器48的反馈。

[0061] 对照图6,优选的是,该逆变电路86是逆变调节器或逆变电路,并且包括微芯片46b、开关MOSFET 54b、电感器58b、电容器59b、以及ニ极管61b。这些部件按照本领域技术人员公知的方式进行布置以形成逆变电路。

[0062] 尽管已经在上述公开内容中呈现了改进的LED模块的各个实施例及其各个部件,但是本领域技术人员可以预想到各种变型、修改、替换、替换的实施例以及替换的材料,并且这些可以用来实现本发明的各个方面中。因此,应该清楚地明白,仅仅以示例的方式进行了以上描述,并且该描述不应该作为对下述所要求保护的本发明的范围的限制。

Claims (37)

1. ー种用于手电筒的发光模块,所述发光模块包括: 发光二极管; 放大电路,该放大电路包括热敏电阻器,所述热敏电阻器被布置为检测来自所述发光ニ极管的热量;以及 微芯片,该微芯片具有输入和输出,所述放大电路耦合到所述输入,所述输出耦合到开关装置,该开关装置调节传送到所述发光二极管的能量, 其中,所述微芯片和热敏电阻器被配置为:使得所述发光模块在热学上具有自稳定的能力。
2.如权利要求I所述的发光模块,其中,所述开关装置是增压电路。
3.如权利要求I所述的发光模块,其中,所述开关装置是补偿电路。
4.如权利要求I所述的发光模块,其中,所述开关装置是逆变电路。
5.如权利要求I所述的发光模块,其中,所述开关装置是MOSFET。
6.如权利要求I所述的发光模块,其中,所述微芯片被配置为对所述开关装置进行操作,从而当所述热敏电阻器检测到20°C到30°C之间的温度吋,875mA到930mA的电流被传送到所述发光二极管。
7.如权利要求I所述的发光模块,其中,所述微芯片被配置为对所述开关装置进行操作,从而当所述热敏电阻器检测到23°C到27°C之间的温度吋,880mA到910mA的电流被传送到所述发光二极管。
8.如权利要求I所述的发光模块,其中,所述微芯片被配置为对所述开关装置进行操作,从而当所述热敏电阻器检测到25°C的温度时,基本上900mA的电流被传送到所述发光ニ极管。
9.如权利要求I所述的发光模块,其中,所述微芯片被配置为通过调整所述开关装置的开关占空比来调节传送到所述发光二极管的能量。
10.如权利要求I所述的发光模块,其中,所述微芯片被配置为对所述开关装置进行操作,从而当所述热敏电阻器检测到80°c到100°C之间的温度吋,330mA到450mA的电流被传送到所述发光二极管。
11.如权利要求I所述的发光模块,其中,所述微芯片被配置为对所述开关装置进行操作,从而当所述热敏电阻器检测到90°C到100°C之间的温度吋,330mA到370mA的电流被传送到所述发光二极管。
12.如权利要求I所述的发光模块,其中,所述微芯片被配置为对所述开关装置进行操作,从而当所述热敏电阻器检测到100°C的温度时,基本上330mA的电流被传送到所述发光ニ极管。
13.如权利要求I所述的发光模块,其中,所述微芯片是微处理器。
14.如权利要求I所述的发光模块,其中,所述微芯片是集成电路。
15.如权利要求I所述的发光模块,其中,所述微芯片由电源提供能量,其中,所述电源的能量随着时间而耗尽。
16. ー种用于手电筒的发光模块,所述发光模块包括: 导电壳体,该导电壳体包括第一端、第二端以及空腔; 发光二极管,该发光二极管设置于所述导电壳体的第一端上;以及电路板,该电路板包括电耦合到所述发光二极管的模块电路,所述电路板至少部分地包含在所述壳体的空腔内,所述模块电路具有用于检测来自所述发光二极管的热量的热敏电阻器, 其中,所述模块电路被配置为:使得所述发光模块在热学上具有自稳定的能力。
17.如权利要求16所述的发光模块,其中,所述热敏电阻器耦合到放大电路。
18.如权利要求16所述的发光模块,其中 ,所述模块电路电耦合到所述导电壳体。
19.如权利要求16所述的发光模块,其中,所述热敏电阻器耦合到放大电路,其中,所述放大电路的増益根据所述热敏电阻器所检测到的温度进行调节。
20.如权利要求19所述的发光模块,所述发光模块还包括微芯片,所述微芯片被配置为调节流入所述发光二极管的能量,其中,所述放大电路的输出被输入到所述微芯片。
21.如权利要求20所述的发光模块,其中,所述微芯片耦合到增压电路。
22.如权利要求20所述的发光模块,其中,所述微芯片耦合到补偿电路。
23.如权利要求20所述的发光模块,其中,所述微芯片耦合到逆变电路。
24. —种用于手电筒的LED模块,包括: 导电壳体; LED,该LED设置于所述壳体的一端上;以及 模块电路,该模块电路包含在所述壳体内,并且电耦合到所述LED,所述模块电路被配置为基于所检测到的LED的温度调节传送到所述LED的能量, 其中,所述模块电路被配置为:使得所述LED模块在热学上具有自稳定的能力。
25.如权利要求24所述的LED模块,其中,所述模块电路包括检测所述LED的温度的热敏电阻器。
26.如权利要求25所述的LED模块,其中,所述热敏电阻器具有负电阻系数。
27.如权利要求24所述的LED模块,其中,所述模块电路包括放大电路,其中,所述放大电路的增益是所检测到的LED的温度的函数。
28.如权利要求27所述的LED模块,其中,所述模块电路包括增压电路,所述增压电路根据所述放大电路的增益进行调节。
29.如权利要求27所述的LED模块,其中,所述模块电路包括补偿电路,所述补偿电路根据所述放大电路的增益进行调节。
30.如权利要求27所述的LED模块,其中,所述模块电路包括逆变电路,所述逆变电路根据所述放大电路的增益进行调节。
31. ー种LED模块,包括: 导电壳体; LED,该LED设置于所述壳体的一端上;以及 模块电路,该模块电路包含在所述壳体内,并且电耦合到所述LED以及所述导电壳体,所述模块电路包括能量调节电路以及热敏放大电路, 其中,所述模块电路被配置为:使得所述LED模块在热学上具有自稳定的能力。
32.如权利要求31所述的LED模块,其中,所述热敏放大电路包括温度检测装置。
33.如权利要求32所述的LED模块,其中,所述温度检测装置是热敏电阻器。
34.如权利要求31所述的LED模块,其中,所述热敏放大电路的输出被输入到所述能量调节电路。
35.如权利要求34所述的LED模块,其中,所述能量调节电路包括微芯片和增压电路。
36.如权利要求34所述的LED模块,其中,所述能量调节电路包括微芯片和补偿电路。
37.如权利要求34所述的LED模块,其中,所述能量调节电路包括微芯片和逆变电路。
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