TWI404586B - 具有標示功能之雷射切割設備及使用該設備切削太陽能電池的方法 - Google Patents

Description

具有標示功能之雷射切割設備及使用該設備切削太陽能電池的方法

本發明係關於一雷射切割設備及一使用該設備切削太陽能電池的方法。更具體地，本發明係關於一雷射切割設備，其具有標示功能，並用於製造一薄膜型太陽能電池；及一用於切削薄膜型太陽能電池的方法。

由於對全球暖化、油層耗竭及能源消耗增加之漸增的關注，對再生能源的需求因而快速地增加。

當前，佔有90%太陽能電池市場的矽太陽能電池具有超過17%之相對高的光轉換效率，但卻遭遇高原料成本與原料供需間之不穩定性所導致之生產單位成本增加的問題。進一步地，由於矽太陽能電池係由晶圓式電池構成，將每功率輸出的原料量減少達一定程度或更少有其困難性，且在太陽能電池之最終產品之一表面上將不利地使晶圓暴露。

另一方面，矽薄膜型太陽能電池不會遭遇與原料供應相關的問題，由於其薄膜結構而需要低生產單位成本，且在所提供的最終產品中，一均勻薄膜係形成在玻璃基材上，以致可將產品立即整合至建築物之類的牆壁之中。此外，矽薄膜型太陽能電池具有高達10%或更多之改善的光轉換效率。

第1圖為一製造矽薄膜型太陽能電池之方法的流程圖及一包括該矽薄膜型太陽能電池之模組的透視圖，而第2圖為解釋一雷射切割製程的透視圖。對其他類型的薄膜型太陽能電池(例如，CIS型薄膜型太陽能電池)而言，為了類似目的，不管用於薄膜之材料的差異與薄膜的堆疊序列，亦以類似的方式執行切割製程。

參照第1圖，將敘述製造矽薄膜型太陽能電池的方法。首先，清潔具有約3 mm厚度的玻璃基材2，接著在玻璃基材2之上沈積 TCO(ITO、ZnO：Al、SnO：F之類)層3作為一正面電極，隨後使用雷射圖案化該電極。接下來，循序在該圖案化電極上形成一p層、一i層及一n層非晶矽(a-Si)薄膜4，之後透過一第二雷射切割製程使非晶矽薄膜4遭受圖案化。進一步地，透過濺射形成背面金屬電極5，隨後以一第三雷射切割製程切割背面電極5及非晶矽層4，從而提供用於一模組之一完成電池。接著，執行電池特性評估及調節。

在前述方法中，執行雷射切割來圖案化電池並將之隔離，且雷射切割對產品良率具有非常大的影響。在此方法中，執行四次雷射切割，也就是，製程P1、P2、P3及P4，且如第2圖所示，P4為在此方法中最後執行的邊緣隔離製程。

P1製程(TCO切割)通常使用波長1064 nm的雷射執行，且P2製程(非晶矽切割)通常使用波長532 nm的雷射執行。P3製程(金屬切割)為此方法之雷射切割製程中最困難者，且對此製程而言，重要的是在TCO層3上沒有熱衝擊的情況下保證隔離。P4製程(邊緣隔離)循序使用532 nm雷射及1064 nm雷射執行，且比此方法中的任何其他雷射切割製程耗費更長的製程時間。

在太陽能電池1上必須印刷序號、ID或其他可供識別的字符或圖形。考慮到製程管理、品質控制、壽命控制等，一標示製程是必要的，並在切割製程之前或之後使用分開的標示裝置來執行。

就其本身而言，切割製程及標示製程係認定為分開的製程，且通常使用分開的裝置執行。不過，當分開執行切割製程及標示製程(就使用雷射部分地移除薄膜而言，兩者彼此類似)時，存在有製造時間增加及由於購買多個用於製程的裝置而使製造成本增加的問題。

本發明的構想為解決上述問題，且本發明之一實施態樣係為了 提供一具有標示功能的雷射切割設備，其可透過單一製程執行切割及標示；及一使用該設備切削薄膜型太陽能電池的方法。

根據本發明之一實施態樣，一用於製造薄膜型太陽能電池的雷射切割設備包括：一太陽能電池傳送單元，其用於傳送一太陽能電池；一雷射單元，其用於使一雷射光束照射至該太陽能電池；一雷射傳送單元，其用於傳送該雷射單元；及一中央控制單元，其用於控制該太陽能電池傳送單元、該雷射單元與該雷射傳送單元。此處，該中央控制單元包括一輸入單元，其用於輸入欲壓印在該太陽能電池上的標示資訊；一儲存單元，其用於儲存該標示資訊；及一主控制器，其根據儲存在該儲存單元中的該標示資訊控制該雷射單元、該雷射傳送單元與該太陽能電池傳送單元，以致在一切割製程的同時或之後將所需資訊壓印在該太陽能電池上。

進一步地，該主控制器可儲存一切割程式，其用於執行該切割製程；一標示程式，其用於執行一標示製程；一切削傳送資訊產生程式，其用於以輸入的切割資訊和標示資訊為基礎來產生關於一欲切割區域與一欲標示區域的位置資訊，且該主控制器可允許欲執行之該切割程式及該標示程式在該欲切割及欲標示區域上分別執行該切割製程及該標示製程，以致該切割製程及該標示製程使用該單一雷射單元同時或循序地執行。

進一步地，該切割設備可進一步包括一太陽能電池位置測量單元，其設置在該太陽能電池傳送單元，以藉由測量該太陽能電池之一位置來產生位置資訊，並將該位置資訊傳送至該主控制器，以致該主控制器允許該切割製程及該標示製程使用從該太陽能電池位置測量單元所傳送的該位置資訊而透過位置反饋來執行。

根據本發明之另一實施態樣，茲提供一使用用於製造薄膜型太陽能電池之雷射切割設備切削薄膜型太陽能電池的方法。該雷射切割設備包括一太陽能電池傳送單元，其用於傳送一太陽能電 池；一雷射單元，其用於使一雷射光束照射至該太陽能電池；一雷射傳送單元，其用於傳送該雷射單元；一中央控制單元；及一太陽能電池位置測量單元，其設置在該太陽能電池傳送單元，以藉由測量該太陽能電池之一位置來產生位置資訊，並將該位置資訊傳送至該主控制器。此處，該中央控制單元包括一輸入單元，其用於輸入欲壓印在該太陽能電池上的標示資訊；一儲存單元，其用於儲存該標示資訊；及一主控制器，其根據儲存在該儲存單元中的該標示資訊控制該雷射單元、該雷射傳送單元與該太陽能電池傳送單元，且該中央控制單元儲存一切割程式，其用於執行該切割製程；一標示程式，其用於執行一標示製程；及一切削傳送資訊產生程式，其用於允許該切割製程及該標示製程使用該單一雷射單元同時或循序地執行。該方法包含以下步驟：透過該輸入單元輸入標示資訊及切割資訊；透過該切削傳送資訊產生程式產生關於該太陽能電池將以一來自該雷射單元之雷射光束照射之一區域的位置資訊；及藉由使一雷射光束照射至該太陽能電池與該所產生之位置資訊相關之一區域來執行標示及切割製程。

該位置資訊的產生可包括產生關於一欲切割區域的資訊及關於一欲標示區域的資訊，且該雷射光束的照射可包括執行該切割程式及該標示程式，以允許該切割製程及該標示製程分別在該欲切割及欲標示區域上執行。

進一步地，該位置資訊的產生可包括產生該位置資訊，以允許該標示製程在一用於該切割製程的線性傳送路徑上執行。

進一步地，當該切割製程包括P1、P2及P3切割製程時，為了使該P1、P2及P3切割製程的每一個在該P1、P2及P3切割製程全部完成時具有整合的標示結果，該位置資訊的產生可包括產生用於一雷射光束照射的位置資訊，且該雷射光束的照射可包括在該P1、P2及P3切割製程期間根據用於該P1、P2及P3切割製程之每一個的該位置資訊照射一雷射光束。

本發明的示範性實施例將參照伴隨圖式詳細地敘述。

第3圖為根據本發明之一示範性實施例之一雷射切割設備的示意圖，第4圖為一遭受使用第3圖之雷射切割設備進行切割製程及標示製程之太陽能電池的平面圖，且第5圖為一同時遭受使用第3圖之雷射切割設備進行切割製程及標示製程之太陽能電池的平面圖。

參照第3圖，根據此實施例的切割設備包括中央控制單元10、雷射單元30、雷射傳送單元50及太陽能電池傳送單元70。

中央控制單元10傳送一指令至雷射單元30、雷射傳送單元50及太陽能電池傳送單元70，並響應來自該處的不同訊號。中央控制單元10包括輸入單元11、儲存單元12、主控制器13及運動控制器14。

使用輸入單元11來輸入切割資訊(例如，切割的線寬度和線間隔)及標示資訊(例如，標示內容、字母大小之類)。只要該項裝置可用於輸入這類資訊，可將例如鍵盤、滑鼠、觸控板之類的任何裝置用作輸入單元11。

儲存單元12儲存透過輸入單元11輸入的資訊。儲存單元12的範例包括硬碟、快閃記憶體、DRAM及其他在此項技術中已知的儲存裝置。

主控制器13是以儲存在儲存單元12中的資訊為基礎進行操作，或響應從傳送單元之類所傳送的訊號而產生一反饋訊號。主控制器13儲存一用於切割的切割程式、一用於標示的標示程式及一切削傳送資訊產生程式，該切削傳送資訊產生程式係以該切割資訊及該標示資訊為基礎而產生關於一欲切割區域及一欲標示區域的位置資訊。

該切割程式、該標示程式及該切削傳送資訊產生程式為了由主控制器13執行可儲存在儲存單元12中，或為了由此執行可儲存在主控制器13之一分開的記憶體中。

運動控制器14轉換主控制器13的指令，並將經轉換的指令傳送至傳送單元。運動控制器14不僅連接至主控制器13，且亦連接至雷射傳送單元50及太陽能電池傳送單元70。

雷射單元30包括產生光束的雷射光束產生器31與反射雷射光束以決定光學路徑的鏡32。

在此實施例中，可設置複數個雷射光束產生器31，以根據個別製程產生具有不同波長的雷射光束。舉例來說，由於P1製程需要具有1064 nm波長的雷射光束，且P2製程需要具有532 nm波長的雷射光束，雷射單元30可設有兩個雷射光束產生器31，其可產生具有相應波長的雷射光束。

鏡32藉由反射入射的雷射光束而供改變光學路徑之用，並可配置為允許調整反射角，以致雷射光束可準確地照射至太陽能電池1的表面。

此外，雷射單元30可依需要包括一用於將一雷射光束分為複數個雷射光束的繞射裝置、一用於調整雷射光束強度的衰減器、一用於調整雷射光束之光點大小的透鏡之類。這類配置在此項技術中為眾所周知，且將在本文中省略其詳細敘述。

雷射傳送單元50包括用於移動雷射單元30的雷射傳送單元51及雷射單元位置測量單元52。雷射傳送單元51在一預定平面中移動雷射單元30，以致雷射單元30可線性地沿x軸方向移動。雖然任何眾所周知的傳送單元均可用作雷射傳送單元51，為了保證精確的位置控制，可有利地使用一包括步進馬達及滾珠螺桿的平臺。進一步地，將雷射單元位置測量單元52用於測量雷射單元30的位置，並將之安裝在雷射傳送單元51之上。可使用任何已知 的位置測量單元(例如，干涉儀或線性編碼器)作為雷射單元位置測量單元52。雷射單元位置測量單元52提供準確位置控制的優點。

太陽能電池傳送單元70包括太陽能電池傳送單元71及太陽能電池位置測量單元72。太陽能電池傳送單元71線性地沿y軸方向移動太陽能電池1。雖然任何眾所周知的傳送單元均可用作太陽能電池傳送單元71，為了保證精確的位置控制，可有利地使用一包括步進馬達及滾珠螺桿的平臺。進一步地，將太陽能電池單元位置測量單元72用於測量太陽能電池1的位置，並將之安裝在太陽能電池傳送單元71之上。可使用任何已知的位置測量單元(例如，干涉儀或線性編碼器)作為太陽能電池位置測量單元72。太陽能電池位置測量單元72提供準確位置控制的優點。

在此同時，雖然上文的討論提到在此實施例中，雷射傳送單元50及太陽能電池傳送單元70兩者均包括位置測量單元52、72，可將位置測量單元設置在雷射傳送單元50及太陽能電池傳送單元70的其中之一。特別的是，由於移動必須位於太陽能電池上方的雷射傳送單元50更加困難，因而希望將位置測量單元僅設置在太陽能電池傳送單元70。

參照第3圖至第5圖，將敘述根據實施例之切割設備的操作。

根據實施例之切割設備可以切割模式或標示模式操作。一用於執行切割模式或標示模式的指令係由主控制器13產生，且主控制器13儲存用於產生相應個別模式之指令的程式(也就是切割程式及標示程式)。

操作者透過輸入單元11輸入在切割模式及標示模式中用於操作該設備的資訊，接著將此資訊儲存在儲存單元12之中。用於切割模式的資訊可包括製程種類(例如，P1製程)，而用於標示模式的資訊可包括欲壓印在太陽能電池上之字符的內容、尺寸及位置。

以輸入之用於切割模式與標示模式的資訊為基礎，儲存在主控 制器13中的切削傳送資訊產生程式產生關於一欲切割區域及一欲標示區域的位置資訊。可產生位置資訊，以允許在不顧將沿此執行切割製程之線性傳送路徑的情況下安置欲標示區域，如第4圖所示，以及將欲標示區域安置在將沿此執行切割製程的線性傳送路徑上，如第5圖所示。

接著，藉由太陽能電池傳送單元70或雷射傳送單元50移動太陽能電池1或雷射單元30，以致使雷射光束照射至太陽能電池1上之匹配位置資訊的位置。在此情況下，使用切割程式使欲切割區域遭受切割製程，並使用標示程式使欲標示區域遭受標示製程。

首先，將敘述切割製程。根據使用透過輸入單元11儲存在儲存單元12中之切割資訊所產生的位置資訊，切割程式產生用於執行切割製程的資訊(例如，太陽能電池1的傳送速度、傳送距離、雷射光束的強度、雷射光束的開/關時間等)，並產生用於運動控制器14及雷射單元30的指令。接著，運動控制器14將指令傳送至個別的傳送單元50、70，其轉而響應該指令進行操作。一般而言，由於傳送速度適當地相應製程種類(例如，P1、P2和P3製程)經過預先設定，切割程式較佳的是設定為單純藉由輸入製程種類來自動產生用於執行相應製程的資訊。

接下來，將敘述標示製程。根據使用透過輸入單元11儲存在儲存單元12中之標示資訊所產生的位置資訊，標示程式產生用於執行標示製程的資訊(例如，太陽能電池1的傳送速度、傳送距離、雷射光束的強度、雷射光束的開/關時間等)，並產生用於運動控制器14及雷射單元30的指令。運動控制器14將指令傳送至個別的傳送單元50、70，其轉而響應該指令進行操作。

在切割模式中，所執行的是將薄膜切分為線形條帶的製程，且個別的傳送單元50、70係為線性移動。舉例來說，為了形成平行y軸的隔離線6，藉由沿y軸方向以一預定速度線性地移動太陽能電池傳送單元70來移動太陽能電池1同時固定雷射單元30來執 行切割，且在形成單一列的隔離線6後，在x軸上藉由雷射傳送單元50使雷射單元30移動一預定距離，而太陽能電池1則沿y軸方向以一預定速度再次線性地移動。在這一類的切割製程中，由於傳送單元的線性，特別是太陽能電池傳送單元71的線性為一重要因素以及必須沿著細的線寬度達成隔離之故，重要的是保持恆定的傳送速度。由於線性及傳送速度在設備的製造過程中已預先設定，且該等在製程期間係為重複實施，因而不需要以位置測量為基礎之分開的控制系統，且對此製程而言，足以在適宜的時間點開啟/關閉雷射單元。

另一方面，在標示模式中，由於具有所需形狀的字母(例如“SUN PRECISION 2010 A”7)或圖形必須壓印在太陽能電池的所需位置上，位置控制比線性或傳送速度更加重要。就像電腦印表機的操作原理一樣，將資訊(例如，透過輸入單元11輸入的字母或圖形)轉換為關於太陽能電池1欲透過儲存在主控制器13中之切削傳送位置資訊程式以該字母或圖形進行壓印之一目標區域的位置資訊，並將太陽能電池1放置在相應該資訊且受雷射光束照射的位置。進一步地，由於太陽能電池上的壓印位置在此製程中不像在切割製程中經過預設，每一次的壓印位置均根據透過輸入單元輸入之字母或圖形之形狀而透過位置控制來決定。此外，由於標示製程不像切割製程一樣必須達到使薄膜完全分離，傳送速度在標示製程中並非重要因素。此處，在需要將字母或圖形壓印在太陽能電池上，同時隔離太陽能電池的情況下，亦必須控制傳送速度。

這一類標示模式需要用於位置控制的反饋，並藉由提供雷射單元位置測量單元52及太陽能電池位置測量單元72(例如，需要線性編碼器之類)來達成反饋。將藉由個別位置測量單元52、72所獲得的資訊即時傳送至主控制器13，以致太陽能電池1或雷射單元30可以此資訊為基礎移動至準確的標示位置。此處，在使用開迴 路反饋取代這類閉迴路反饋的情況下，則不需位置測量單元52、72。

如上文所述，根據實施例的切割設備可以切割模式及標示模式此兩種模式操作。切割模式及標示模式可獨立於第4圖之太陽能電池的製造執行，或可與第5圖之太陽能電池的製造同時執行。

特別地，當同時執行切割製程及標示製程時，雷射光束產生器31係重複開啟/關閉，以在為了切割而進行傳送的期間於標示位置執行所需形狀的標示，並致能在單一傳送期間同時實行切割及標示製程。此時，可執行標示，以允許壓印標示為人眼可見或機器可讀，並可透過以高速重複開啟/關閉雷射光束產生器31而以點矩陣的形式實現之。

進一步地，當以規律的時間間隔執行切割製程(例如，P1、P2和P3製程)時，可執行標示製程，以在不分開傳送的情況下壓印二維標示。第5圖顯示太陽能電池1，在切割製程期間藉由重複開啟/關閉雷射光束產生器31來將字母「O」壓印至其上。參照第5圖，為了在每一個用於產生P1切割線6-1、P2切割線6-2及P3切割線6-3的切割製程P1、P2及P3中於太陽能電池壓印所需字母，可藉由重複開啟/關閉雷射光束產生器31來執行標示製程，以使用點形式形成不連續的點。這一類標示製程可藉由允許位置資訊程式分開地產生關於在每一製程中之太陽能電池上欲受雷射光束照射之位置的位置資訊，並藉由在每一製程期間以位置資訊為基礎而高速地重複開啟/關閉雷射光束產生器31來執行。當完成所有個別的切割製程時，可獲得整合的標示結果，且在其上具有壓印字母的太陽能電池1可將字母顯示在外側，以便在安裝於建築物的牆壁上時，太陽能電池1可作為廣告之用。

另一方面，為了電流萃取，茲提供一距離太陽能電池之基材邊緣數毫米的區域，且因此將該區域排除在功率產生區域之外。因此，可將此區域指定為標示區域。甚至在此情況下，可藉由在切 割製程期間重複開啟/關閉雷射光束產生器31而在接近基材邊緣的區域上以點形式執行標示。第5圖顯示以點形式壓印在接近基材邊緣之區域上的數字「2010」(8)。在不需為了標示製程分開移動的情況下，可在針對切割製程的傳送期間有利地執行此標示製程。須了解可執行標示來形成連續線，如第4圖所示。另一方面，當標示不連續線或點時，重複開啟/關閉雷射光束產生器31可受控於連接至雷射光束產生器31之一功率源的主控制器13。或者，為了延長雷射光束產生器31的壽命，在雷射光束產生器31維持開啟狀態的情況下，可將一遮光構件(未顯示)配置在雷射光束的光學路徑上。

根據實施例，雷射切割設備允許標示及切割製程一起執行，從而縮短生產時間。進一步地，可藉由單一雷射切割設備執行標示及切割製程，從而降低生產成本。此外，雷射切割設備允許在切割製程期間於太陽能電池上的所需位置進行選擇性標示，在製造整合光伏打電池(BIPV)的情況下，不需分開的製程便能提供燈光效果及標示效果。

雖然在本文中已敘述若干實施例，那些熟悉此項技術者當明白實施例係經由圖式給定，且在不偏離本發明之精神及範圍的情況下，可對其作出各種修改、添加、改變及更動。因此，本發明的範圍必須僅受到伴隨之申請專利範圍的限制。

1‧‧‧太陽能電池

2‧‧‧玻璃基材

3‧‧‧TCO層

4‧‧‧非晶矽層

5‧‧‧背面電極

6‧‧‧隔離線

6-1‧‧‧切割線

6-2‧‧‧切割線

6-3‧‧‧切割線

7‧‧‧字母

8‧‧‧數字

P1‧‧‧製程

P2‧‧‧製程

P3‧‧‧製程

P4‧‧‧製程

10‧‧‧中央控制單元

11‧‧‧輸入單元

12‧‧‧儲存單元

13‧‧‧主控制器

14‧‧‧運動控制器

30‧‧‧雷射單元

31‧‧‧雷射光束產生器

32‧‧‧鏡

50‧‧‧雷射傳送單元

51‧‧‧雷射傳送單元

52‧‧‧雷射單元位置測量單元

70‧‧‧太陽能電池傳送單元

71‧‧‧太陽能電池傳送單元

72‧‧‧太陽能電池位置測量單元

本發明之上述和其他實施態樣、特徵結構及優點由下列連同伴隨圖式給定之示範性實施例的敘述當可益發明白，其中：第1圖為一製造矽薄膜型太陽能電池之方法的流程圖及一包括該矽薄膜型太陽能電池的模組圖；第2圖為解釋一雷射切割製程的剖面圖；第3圖為根據本發明之一示範性實施例之一雷射切割設備的示意 圖；第4圖為一遭受使用第3圖之雷射切割設備進行切割製程及標示製程之太陽能電池的平面圖；及第5圖為一同時遭受使用第3圖之雷射切割設備進行切割製程及標示製程之太陽能電池的平面圖。

1‧‧‧太陽能電池

10‧‧‧中央控制單元

11‧‧‧輸入單元

12‧‧‧儲存單元

13‧‧‧主控制器

14‧‧‧運動控制器

30‧‧‧雷射單元

31‧‧‧雷射光束產生器

32‧‧‧鏡

50‧‧‧雷射傳送單元

51‧‧‧雷射傳送單元

52‧‧‧雷射單元位置測量單元

70‧‧‧太陽能電池傳送單元

71‧‧‧太陽能電池傳送單元

72‧‧‧太陽能電池位置測量單元

Claims (5)

1. 一種用於製造薄膜型太陽能電池的雷射切割設備，其包括一太陽能電池傳送單元，其用於傳送一太陽能電池；一雷射單元，其用於使一雷射光束照射至該太陽能電池；一雷射傳送單元，其用於傳送該雷射單元；一太陽能電池位置測量單元，其設置在該太陽能電池傳送單元；及一中央控制單元，其用於控制該太陽能電池傳送單元、該雷射單元與該雷射傳送單元，其中該中央控制單元包括一輸入單元，其用於輸入欲壓印在該太陽能電池上的標示資訊；一儲存單元，其用於儲存該標示資訊；及一主控制器，其根據儲存在該儲存單元中的該標示資訊控制該雷射單元、該雷射傳送單元與該太陽能電池傳送單元，以致在一切割製程的同時或之後將該所需資訊壓印在該太陽能電池上，該主控制器儲存一切割程式，其用於執行該切割製程；一標示程式，其用於執行一標示製程；一切削傳送資訊產生程式，其用於以輸入的切割資訊和標示資訊為基礎來產生關於一欲切割區域與一欲標示區域的位置資訊，且該主控制器允許欲執行之該切割程式及該標示程式在該欲切割及欲標示區域上分別執行該切割製程及該標示製程，以致該切割製程及該標示製程使用該雷射單元同時或循序地執行，該太陽能電池位置測量單元藉由測量該太陽能電池之一位置來產生位置資訊，並將該位置資訊傳送至該主控制器，以致該主控制器允許該切割製程及該標示製程使用從該太陽能電池位置測量單元所傳送的該位置資訊而透過位置反饋來執行。
2. 一種使用用於製造薄膜型太陽能電池之雷射切割設備切削薄膜型太陽能電池的方法，該雷射切割設備包括一太陽能電池傳送單元，其用於傳送一太陽能電池；一雷射單元，其用於使一雷射光束照射至該太陽能電池；一雷射傳送單元，其用於傳送該雷射單元；一中央控制單元；及一太陽能電池位置測量單 元，其設置在該太陽能電池傳送單元，以藉由測量該太陽能電池之一位置來產生位置資訊，並將該位置資訊傳送至該主控制器，其中該中央控制單元包括一輸入單元，其用於輸入欲壓印在該太陽能電池上的標示資訊；一儲存單元，其用於儲存該標示資訊；及一主控制器，其根據儲存在該儲存單元中的該標示資訊控制該雷射單元、該雷射傳送單元與該太陽能電池傳送單元，並儲存一切割程式，其用於執行該切割製程；一標示程式，其用於執行一標示製程；及一切削傳送資訊產生程式，其用於允許使用該單一雷射單元同時或循序地執行該切割製程及該標示製程，該方法包含以下步驟：透過該輸入單元輸入標示資訊及切割資訊；透過該切削傳送資訊產生程式產生將從該雷射單元使一雷射光束照射至此之關於該太陽能電池之一區域的位置資訊；及藉由使一雷射光束照射至該太陽能電池相應該所產生之位置資訊之一位置來執行標示及切割製程。
3. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中該位置資訊的產生包括產生關於一欲切割區域的資訊及關於一欲標示區域的資訊，且該雷射光束的照射包括執行該切割程式及該標示程式，以允許該切割製程及該標示製程分別在該欲切割及欲標示區域上執行。
4. 如申請專利範圍第2或3項所述之方法，其中該位置資訊的產生包括產生該位置資訊，以允許該標示製程在一用於該切割製程的線性傳送路徑上執行。
5. 如申請專利範圍第4項所述之方法，其中該位置資訊的產生包括在該切割製程期間產生為了照射一用於標示之雷射光束的位置資訊，以便一旦完成該切割製程，便具有一整合的標示結果，且該雷射光束的照射包括根據在該切割製程期間所產生的 該位置資訊來照射一用於標示的雷射光束。