TWI397496B - 支撐系統及支撐物件的方法 - Google Patents
支撐系統及支撐物件的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI397496B TWI397496B TW096144759A TW96144759A TWI397496B TW I397496 B TWI397496 B TW I397496B TW 096144759 A TW096144759 A TW 096144759A TW 96144759 A TW96144759 A TW 96144759A TW I397496 B TWI397496 B TW I397496B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- chuck
- stationary
- vertical moving
- moving chuck
- vertical
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本發明有關於支撐系統及支撐物件的方法。
很多類型的物件需要以夾盤支撐。這些物件包括,例如半導體晶圓、玻璃物件及其相似物。夾盤為依每一類型的物件裁製。因此,玻璃支撐夾盤不同於晶圓支撐夾盤。典型的檢驗系統可檢驗一種類型的物件或包括多個空間間隔的夾盤,每一夾盤用於每一類型物件。
對於可提供檢驗多種類型物件的多用途檢驗系統需求持續成長。且對於可降低分配給不同夾盤的空間的需求亦持續成長。
一支撐系統,此系統包括一垂直移動夾盤及一靜止夾盤;其中垂直移動夾盤及靜止夾盤為同中心的;其中垂直移動夾盤在較高位置及較低位置之間垂直地移動;其中當垂直移動夾盤定位在較高位置時,垂直移動夾盤上表面高於靜止夾盤上表面,且當垂直移動夾盤定位在較低位置時,垂直移動夾盤上表面低於靜止夾盤上表面。
合宜地,垂直移動夾盤上表面具有圓形形狀,且靜止夾盤下表面具有環形形狀。
合宜地,當垂直移動夾盤定位在較高位置時,靜止夾盤下表面限制垂直移動夾盤的垂直移動。
合宜地,此靜止夾盤定義一開口,其使得支撐元件可移動通過該開口。
合宜地,此支撐系統包括適宜被定位在垂直移動夾盤上的背景元件。
合宜地,至少一真空管道形成在垂直移動夾盤上表面,且其中至少一真空管道形成在靜止夾盤上表面。
合宜地,垂直移動夾盤之上表面小於被垂直移動夾盤支撐的物件,且其中靜止夾盤的內緣成形及大小化以適於支撐物件。
合宜地,支撐系統包括較高位置壓力調節器及較低位置壓力調節器;其中較高位置壓力調節器係用來調節提供給垂直移動夾盤的流體壓力,以放置垂直移動夾盤於較高位置;及其中較低位置壓力調節器係用來調節提供給垂直移動夾盤的流體壓力,以放置垂直移動之夾盤於較低位置。
合宜地,支撐系統包括刻度標的。
一支撐物件的方法,此方法包括:放置垂直移動夾盤於較低位置,放置物件在靜止夾盤上並藉由靜止夾盤施加真空以回應由靜止夾盤支撐物件的決定;放置垂直移動夾盤於較低位置,放置物件在靜止夾盤上;移動垂直移動夾盤以接觸物件;以垂直移動夾盤施加真空並移動垂直移動夾盤至較高位置,以回應由垂直移動夾盤支撐物件的決
定;其中垂直移動夾盤及靜止夾盤為同中心的;其中當垂直移動夾盤定位在較高位置時,垂直移動夾盤上表面高於靜止夾盤上表面,且當垂直移動夾盤定位在較低位置時,垂直移動夾盤上表面低於靜止夾盤上表面。
合宜地,垂直移動夾盤之上表面具有圓形形狀且靜止夾盤之下表面具有環形形狀。
合宜地,此方法包括藉由靜止夾盤之下表面限制垂直移動夾盤的垂直移動,其中垂直移動夾盤定位在較高位置。
合宜地,此方法包括從在由靜止夾盤定義的開口中移動的支撐元件接收物件。
合宜地,此方法包括放置背景元件在垂直移動夾盤上,以回應由靜止夾盤支撐物件的決定。
合宜地,此方法包括經由形成在垂直移動夾盤上表面的至少一真空管道施加真空,及經由形成在靜止夾盤上表面的至少一真空管道施加真空。
合宜地,此方法包括藉由靜止夾盤內緣支撐物件;及以定位在較高位置的垂直移動夾盤支撐物件;其中垂直移動夾盤上表面小於物件。
合宜地,此方法包括獨立地調節維持垂直移動夾盤在較低位置所需的流體壓力及維持垂直移動夾盤在較高位置所需的流體壓力。
本發明可由下文之詳細描述並配合附圖而充分瞭解與察知,其中:
第1、2、3及4圖繪示依據本發明之一實施例的支撐系統;第5、6及7圖繪示在本發明之一實施例中背景元件在垂直移動夾盤上的放置;第8、9、10及11圖繪示在本發明之一實施例中一物件以一支撐元件放置於靜止夾盤;第12圖繪示依據本發明一實施例由靜止夾盤支撐的物件;第13及14圖繪示在本發明一實施例中在一垂直移動夾盤上晶圓的放置;及第15圖為依據本發明一實施例之支撐物件方法的流程圖。
提供一多用途支撐系統。其可有效地支撐包括透明物件及不透明物件的多種類型物件。藉由使用同中心的夾盤,降低支撐系統的整體面積。合宜地,兩夾盤分擔將物件放置於垂直移動夾盤上。
需注意許多圖示未依比例。此外,某些圖示不包括晶料晶圓轉接頭的所有特徵,以簡化說明。
第1、2、3及4圖繪示依據本發明一實施例的支撐系統10。第5、6及7圖繪示依據本發明一實施例,背景元件120放置在垂直移動夾盤20上。第8、9、10及11圖繪示依據本發明一實施例,物件130以支撐元件如端效器150置於靜止
夾盤12上。第12圖繪示依據本發明一實施例,由靜止夾盤12支撐物件130。第13及14圖繪示依據本發明一實施例,晶圓140安置在垂直移動夾盤20。
第1及2圖繪示當垂直移動夾盤20定位在較低位置時的系統10,而第3及4圖繪示當垂直移動夾盤20定位在較高位置時的系統10。
垂直移動夾盤20及靜止夾盤12為同中心的。第1圖繪示環形靜止夾盤12及圓形垂直移動夾盤20。需注意這些夾盤可具有其他形狀。
如繪示於第1、2、3及4圖,垂直移動夾盤20可垂直地在較高位置及較低位置間移動。當垂直移動夾盤20定位在較高位置時,垂直移動夾盤20之上表面高於靜止夾盤12之上表面。當垂直移動夾盤20定位在較低位置時,垂直移動夾盤20之上表面低於靜止夾盤12之上表面。需注意儘管不需要,垂直移動夾盤20可被定位在較高及較低位置間的一或多個附加的位置。
合宜地,垂直移動夾盤20以很精確的方式定位在較高位置,係藉由限制超過靜止夾盤12定義的預先定義高度。合宜地,當垂直移動夾盤20定位在較高位置時,靜止夾盤12之下表面限制垂直移動夾盤20的垂直移動。
垂直移動夾盤20上表面小於垂直移動夾盤20支撐的物件。靜止夾盤內緣的成形及大小為適於支撐該物件。因此,物件(最後提供至垂直移動夾盤20)先被靜止夾盤12支撐,且只有在舉起垂直移動夾盤20後,才被垂直移動夾盤20支撐。
為提供物件至任一夾盤,物件可從位於這些夾盤任一邊的另一位置傳送(未繪示)。為簡化物件的提供,開口30係靜止夾盤12所界定。由於此開口,支撐元件(其在物件被任一夾盤支撐前支撐物件)可進行移動。此移動可包括垂直移動及水平移動。如將進一步繪示於第8-11圖,開口30簡化裝備物件至靜止夾盤12。其允許經由使用一般支撐元件將物件安置在靜止夾盤12,當支撐物件下表面時,一般支撐元件可放置物件在靜止夾盤12。
第8圖繪示接近靜止夾盤12的支撐元件150。支撐元件150支撐物件130。第9圖繪示在完成水平移動經過開口30後,支撐元件150的向前及較高位置。在此位置,支撐元件接觸物件130。物件130可被放置於靜止夾盤12上,但可稍微高於靜止夾盤12。接著降低支撐元件150直到其定位在向前及較低位置。在降低過程中,物件130可放置於靜止夾盤12上(假如其在向前及較高位置未放置於靜止夾盤12上)。第10圖繪示支撐元件150的向前及較低位置。在此位置,支撐元件150不接觸物件130。支撐元件150接著從靜止夾盤12移開。第11圖繪示支撐元件150的較低向後的位置。在此位置,支撐元件150幾乎完全移出開口30。
需注意當支撐元件150從靜止夾盤12移開物件130,上述操作的順序是相反的。例如,支撐元件150定位在較低向後的位置,為水平地朝向向前及及較低的位置移動,舉起至向前及較高位置(接觸物件130及可選擇地傾斜至高於靜止夾盤12)及接著水平地從靜止夾盤12移開。
在某些案例及特別是當包含透明或部份透明區域的檢驗物件時,其有利地具有特定背景位於物件之後。此背景可以是全反射的或完全觀察用(黑色),但其並不要求,故也可要求部份反射的背景。依據本發明之一實施例,提供具有要求的光學性質的背景元件。此背景元件可放置於垂直移動夾盤20並在低於由靜止夾盤12支撐之物件的一特定距離處放置。
第5圖繪示背景元件120及系統10。第6圖繪示放置背景元件120於定位在較高位置的垂直移動夾盤20上。第7圖繪示背景元件120放置在降低至較低位置之垂直移動夾盤20上。在此階段順序後,檢驗物件可放置於靜止夾盤12。背景元件120為薄至不會卡住開口30及可藉由支撐元件150放置一物件於靜止夾盤12上,如繪示於第8-11圖。
參照回至第1圖,多個圓形及放射狀延伸的真空管道90形成在垂直移動夾盤20上表面。圓形真空管道92形成在靜止夾盤12之上表面。三個晶圓防滑矽罩82、84及86形成在靜止夾盤20上表面。靜止夾盤12透過三個柱如柱40連接至共用基盤70上。支撐(及垂直地移動)垂直移動夾盤20的元件(未顯示)也連接至共用基盤70上。流量測量閥112及114提供有關流體壓力的指示,其用以提供至垂直移動夾盤20制動器。較高位置壓力調節器62調節一提供至垂直移動夾盤20之流體壓力以放置垂直移動夾盤20於較高位置。較低位置力調節器64係用來調節提供至垂直移動夾盤20的流體壓力以放置垂直移動夾盤20於較低位置。真空感測器52及54分
別感測圓形及放射狀延伸真空管道90與圓形真空管道92的真空程度。標的72安置在接近至靜止夾盤12,以使檢驗系統自我校正。
合宜地,支撐系統10特徵可在於至少一個下列性質:(i)靜止夾盤12及垂直移動夾盤20的上表面重疊約5毫米的平坦度(雖然可維持其他平坦度),(ii)靜止夾盤12下表面也有數微米的重疊,(iii)當在較高位置時,垂直移動夾盤20的上表面高於靜止夾盤12的上表面約0.5毫米,(iv)共用基盤70為連接至一座板74以用於檢測一線性移動階段;(v)從靜止夾盤12內緣延伸數毫米的部份靜止夾盤12可支撐物件。
第15圖繪示依據本發明之一實施例之支撐物件的方法。
其假設靜止夾盤12用來支撐特定類型物件(如玻璃或透明物件),而垂直移動夾盤20用來支撐其他類型物件(如不透明物件且特別是半導體晶圓)。額外地或可替代地,靜止夾盤12可支撐大於垂直移動夾盤20的物件,故此決定可回應於物件的大小。
方法300由階段310開始,在階段310中係決定最終應由一垂直移動夾盤及一靜止夾盤中的那一個夾盤來支撐物件,或接受一有關此一決定的指示。垂直移動夾盤及靜止夾盤為同中心的。
參考在第1圖中說明的實施例,支撐系統10為提供有關最後支撐此物件之夾盤的說明。
假如判定靜止夾盤最後應支撐此物件,且不必在檢驗物件下方安置背景元件(意即"靜止夾盤,不需要背景"),則階段310之後接著有階段320、322及324。
階段320包括放置垂直移動夾盤在較低位置,所以垂直移動夾盤之上表面低於靜止夾盤之上表面。階段320之後為放置物件在靜止夾盤的階段322。階段322之後接著有以靜止夾盤施加真空的階段324。此真空可由一或多個形成在靜止夾盤之上表面的真空管道施加。
假如其可判定垂直移動夾盤最後應當支撐此物件(表示為"垂直移動夾盤"),則階段330、332、334及336接在階段310之後。
階段330包括放置垂直移動夾盤在較低位置,所以垂直移動夾盤之上表面低於靜止夾盤之上表面。階段330之後接著有放置物件在靜止夾盤的階段332。階段332之後接著有移動垂直移動夾盤至一較高位置的階段334,因此垂直移動夾盤之上表面高於靜止夾盤之上表面。於此移動中,垂直移動夾盤接觸物件且將其舉起至高於靜止夾盤。階段334之後接著有由垂直移動夾盤施加真空的階段336。此真空可由一或多個形成在垂直移動夾盤之上表面的真空管道施加。
合宜地,垂直移動夾盤之上表面具有圓形形狀,且靜止夾盤的下表面具有環形形狀。
合宜地,階段322及332包括由一在靜止夾盤內限定之開口內移動的支撐元件接受物件。
合宜地,當垂直移動夾盤定位在較高位置時,階段336
包括由靜止夾盤下表面限制垂直移動夾盤的垂直移動。
合宜地,階段332包括由至少靜止夾盤內緣支撐物件及階段338包括由垂直移動夾盤之上表面支撐物件,其中此上表面小於物件。
依據本發明之一實施例,方法300也可包括階段340及342。階段340及342跟著階段310之後,假如決定最後應由靜止夾盤支撐該物件及若決定需要一背景元件(表示為"靜止夾盤,需要背景")。階段340包括放置垂直移動夾盤在較高位置。階段340之後接著有放置一具有所需要之背景特徵的背景元件於垂直移動夾盤上的階段342。階段342之後接著有階段320。
合宜地,階段330包括調節維持垂直移動夾盤在較低位置所需的流體壓力及階段338包括調節維持垂直移動夾盤在較高位置所需的流體壓力。這些調節是互相獨立地。
在未偏離本發明所主張之申請專利範圍之精神及範疇下,熟於是項技術人士可進行本發明說明書所述之變化、潤飾、及其他實施方式。
因此,本發明非由前述說明用之描述限定,而係在於下文之專利申請範圍述明之發明精神及範圍。
10‧‧‧支撐系統
12‧‧‧靜止夾盤
20‧‧‧垂直移動夾盤
30‧‧‧開口
40‧‧‧柱
52、54‧‧‧真空感測器
62‧‧‧較高位置壓力調節器
64‧‧‧較低位置壓力調節器
70‧‧‧共用基盤
72‧‧‧標的
74‧‧‧座板
82、84、86‧‧‧晶圓防滑矽罩
90‧‧‧真空管道
92‧‧‧圓形真空管道
112、114‧‧‧流量測量閥
120‧‧‧背景元件
130‧‧‧物件
150‧‧‧支撐元件
310、320、322、324、330、332、334、336、340、342‧‧‧階段
第1、2、3及4圖繪示依據本發明之一實施例的支撐系統;第5、6及7圖繪示在本發明之一實施例中背景元件在垂直移動夾盤上的放置;
第8、9、10及11圖繪示在本發明之一實施例中一物件以一支撐元件放置於靜止夾盤;第12圖繪示依據本發明一實施例由靜止夾盤支撐的物件;第13及14圖繪示在本發明一實施例中在一垂直移動夾盤上晶圓的放置;及第15圖為依據本發明一實施例之支撐物件方法的流程圖。
10‧‧‧支撐系統
12‧‧‧靜止夾盤
20‧‧‧垂直移動夾盤
40‧‧‧柱
52、54‧‧‧真空感測器
62‧‧‧較高位置壓力調節器
64‧‧‧較低位置壓力調節器
70‧‧‧共用基盤
72‧‧‧標的
74‧‧‧座板
82、84、86‧‧‧晶圓防滑矽罩
90‧‧‧真空管道
92‧‧‧圓形真空管道
112、114‧‧‧流量測量閥
Claims (17)
- 一種支撐系統,該支撐系統包括一垂直移動夾盤及一靜止夾盤;其中該垂直移動夾盤及該靜止夾盤為同中心的;其中該垂直移動夾盤垂直地在一較高位置及一較低位置之間移動;其中當該垂直移動夾盤定位在該較高位置處時,該垂直移動夾盤之一上表面高於該靜止夾盤之一上表面,及當該垂直移動夾盤定位在該較低位置處時,該垂直移動夾盤之上表面低於該靜止夾盤之上表面;其中該系統係配置來接受一有關於最後應由該垂直移動夾盤及該靜止夾盤中之何者來支撐物件之一決定的指示;其中若決定由該靜止夾盤來支撐物件,該垂直移動夾盤係配置成被放置於該較低位置處,且該靜止夾盤係配置來施加真空並支撐該物件;其中若決定由該垂直移動夾盤來支撐物件,則該垂直移動夾盤係配置成被放置於該較低位置處,該靜止夾盤係配置來接受該物件,該垂直移動夾盤配置來移動以接觸該物件、施加真空並移動至該較高位置。
- 如申請專利範圍第1項所述之支撐系統,其中該垂直移動夾盤之上表面具有圓形形狀且該靜止夾盤之一下表面具有環形形狀。
- 如申請專利範圍第1項所述之支撐系統,其中當該垂直移動夾盤定位在該較高位置處時,該靜止夾盤之下表面限制該垂直移動夾盤的垂直移動。
- 如申請專利範圍第1項所述之支撐系統,其中該靜止夾盤界定一開口,該開口可使一支撐元件穿過該開口移動。
- 如申請專利範圍第1項所述之支撐系統,其包括一適於定位在該垂直移動夾盤上的背景元件。
- 如申請專利範圍第1項所述之支撐系統,其中至少一真空管道形成在該垂直移動夾盤之上表面,及其中至少一真空管道形成在該靜止夾盤之上表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之支撐系統,其中該垂直移動夾盤之上表面為小於由該垂直移動夾盤所支撐的物件且,及其中該靜止夾盤的一內緣的形狀及尺寸係作成適於支撐該物件。
- 如申請專利範圍第1項所述之支撐系統,其包括一較高位置壓力調節器及一較低位置壓力調節器;其中該較高位置壓力調節器為適於調節一提供至該垂直移動夾盤以放置該垂直移動夾盤於該較高位置處的流體壓力;及其中該較低位置壓力調節器為適於調節一提供至該垂直移動夾盤以放置該垂直移動夾盤於該較低位置處的流體壓力。
- 如申請專利範圍第1項所述之支撐系統,其更包括刻度標的。
- 一種支撐物件的方法,該方法包括:放置一垂直移動夾盤於一較低位置處,放置物件在一靜止夾盤上並由該靜止夾盤施加真空以回應由該靜 止夾盤來支撐該物件的一決定;放置該垂直移動夾盤於該較低位置處,放置該物件在該靜止夾盤上;移動該垂直移動夾盤以接觸該物件;由該垂直移動夾盤施加真空並移動該垂直移動夾盤至一較高位置,以回應由該垂直移動夾盤來支撐物件的一決定;其中該垂直移動夾盤及該靜止夾盤為同中心的;其中當該垂直移動夾盤定位在該較高位置處時,該垂直移動夾盤之一上表面高於該靜止夾盤之一上表面,且當該垂直移動夾盤定位在該較低位置處時,該垂直移動夾盤之上表面低於該靜止夾盤之上表面。
- 如申請專利範圍第10項所述之方法,其中該垂直移動夾盤之上表面具有圓形形狀及該靜止夾盤之一下表面具有環形形狀。
- 如申請專利範圍第10項所述之方法,其包括當該垂直移動夾盤定位在該較高位置處時,該靜止夾盤之下表面限制該垂直移動夾盤的垂直移動。
- 如申請專利範圍第10項所述之方法,其包括從一支撐元件接受該物件,該支撐元件可在一界定於該靜止夾盤中之開口內移動。
- 如申請專利範圍第10項所述之方法,其包括放置一背景元件在該垂直移動夾盤上,以回應由該靜止夾盤支持該物件的一決定。
- 如申請專利範圍第10項所述之方法,其包括經由形成在 該垂直移動夾盤之上表面之至少一真空管道來施加一真空,及經由形成在該靜止夾盤之上表面之至少一真空管道施加一真空。
- 如申請專利範圍第10項所述之方法,其包括由該靜止夾盤之一內緣支撐該物件;及當該垂直移動夾盤定位在該較高位置處時由該垂直移動夾盤來支撐該物件;其中該垂直移動夾盤之上表面小於該物件。
- 如申請專利範圍第10項所述之方法,其包括獨立地調節一維持該垂直移動夾盤在該較低位置處所需的流體壓力及一維持該垂直移動夾盤在該較高位置處所需的流體壓力。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US86720006P | 2006-11-27 | 2006-11-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200909326A TW200909326A (en) | 2009-03-01 |
TWI397496B true TWI397496B (zh) | 2013-06-01 |
Family
ID=39047514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096144759A TWI397496B (zh) | 2006-11-27 | 2007-11-26 | 支撐系統及支撐物件的方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100117279A1 (zh) |
TW (1) | TWI397496B (zh) |
WO (1) | WO2008065645A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2004366A2 (en) * | 2006-01-27 | 2008-12-24 | Camtek Ltd. | Diced wafer adaptor and a method for transferring a diced wafer |
US9885671B2 (en) | 2014-06-09 | 2018-02-06 | Kla-Tencor Corporation | Miniaturized imaging apparatus for wafer edge |
US9645097B2 (en) | 2014-06-20 | 2017-05-09 | Kla-Tencor Corporation | In-line wafer edge inspection, wafer pre-alignment, and wafer cleaning |
USD859331S1 (en) * | 2017-03-31 | 2019-09-10 | Ebara Corporation | Vacuum contact pad |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01214042A (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-28 | Nikon Corp | 基板の吸着装置 |
JPH0917768A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-17 | Hitachi Ltd | 半導体ウェハシールエッチング装置 |
JP2002280287A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Nikon Corp | 位置検出方法、位置検出装置、露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
US20040222086A1 (en) * | 1998-07-11 | 2004-11-11 | Woodruff Daniel J. | Electroplating reactor including back-side electrical contact apparatus |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2649519B2 (ja) * | 1987-07-21 | 1997-09-03 | キヤノン株式会社 | 平板状物体移送位置決め装置 |
JP3173928B2 (ja) * | 1992-09-25 | 2001-06-04 | キヤノン株式会社 | 基板保持装置、基板保持方法および露光装置 |
JPH0758191A (ja) * | 1993-08-13 | 1995-03-03 | Toshiba Corp | ウェハステージ装置 |
JP3164960B2 (ja) * | 1994-02-18 | 2001-05-14 | キヤノン株式会社 | ステージ装置 |
JPH08229759A (ja) * | 1995-02-24 | 1996-09-10 | Canon Inc | 位置決め装置並びにデバイス製造装置及び方法 |
US5692873A (en) * | 1995-03-31 | 1997-12-02 | Motorola, Inc. | Apparatus for holding a piece of semiconductor |
JP2000100895A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Nikon Corp | 基板の搬送装置、基板の保持装置、及び基板処理装置 |
US6454864B2 (en) * | 1999-06-14 | 2002-09-24 | Cutek Research, Inc. | Two-piece chuck |
WO2003006705A2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Newport Corporation | Wafer fabrication buffer station |
JP4312001B2 (ja) * | 2003-07-28 | 2009-08-12 | リアライズ・アドバンストテクノロジ株式会社 | 基板支持装置および基板取り外し方法 |
JP4705450B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2011-06-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの保持機構 |
-
2007
- 2007-11-25 WO PCT/IL2007/001453 patent/WO2008065645A1/en active Application Filing
- 2007-11-25 US US12/516,355 patent/US20100117279A1/en not_active Abandoned
- 2007-11-26 TW TW096144759A patent/TWI397496B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01214042A (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-28 | Nikon Corp | 基板の吸着装置 |
JPH0917768A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-17 | Hitachi Ltd | 半導体ウェハシールエッチング装置 |
US20040222086A1 (en) * | 1998-07-11 | 2004-11-11 | Woodruff Daniel J. | Electroplating reactor including back-side electrical contact apparatus |
JP2002280287A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Nikon Corp | 位置検出方法、位置検出装置、露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200909326A (en) | 2009-03-01 |
WO2008065645A1 (en) | 2008-06-05 |
US20100117279A1 (en) | 2010-05-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10748770B2 (en) | Device and method for bonding of substrates | |
US11955339B2 (en) | Device and method for bonding of substrates | |
US8281674B2 (en) | Wafer inspection system and a method for translating wafers [PD] | |
TWI397496B (zh) | 支撐系統及支撐物件的方法 | |
JP7123123B2 (ja) | 基板を接合する装置および方法 | |
JP4643185B2 (ja) | 移載装置 | |
CN110462810B (zh) | 用于基板处理系统中的基板支撑件的基板位置校准方法 | |
TW201906070A (zh) | 基板保持裝置、曝光裝置、及元件製造方法 | |
CN101124133A (zh) | 用于调整距离的非接触支撑平台 | |
US11923231B2 (en) | Substrate table with vacuum channels grid | |
JP2021526237A (ja) | デジタルリソグラフィシステムでのマルチ基板処理 | |
KR20130080755A (ko) | 반송 시스템 | |
JP4234190B1 (ja) | 基板測定用ステージ | |
JP2019519910A (ja) | レチクル処理システム | |
US8573077B2 (en) | Wafer inspection system and a method for translating wafers | |
JP5461534B2 (ja) | 基板調査デバイス | |
WO2004062847A3 (en) | Polishing head test station | |
US20090050779A1 (en) | Vibration isolation system | |
US11524392B2 (en) | Minimal contact gripping of thin optical devices | |
JP2006024837A (ja) | 保持機構およびそれを用いた保持装置 | |
CN219626624U (zh) | 机械手目标位置校准辅助工具 | |
WO2022231948A1 (en) | Apparatuses for measuring gap between substrate support and gas distribution device | |
JPH0866841A (ja) | 物品の保持方法及びその装置 | |
JP2006222143A (ja) | レベリング調整装置 |