TWI396157B - 二維／三維顯示裝置與其方法 - Google Patents

Description

二維/三維顯示裝置與其方法

本發明為一種顯示裝置，特別是關於一種同時具有顯示二維(Dimension)與顯示三維影像功能之顯示裝置。

現有之三維顯示器之成像原理，都是利用人類的視差，使大腦產生錯覺，進而產生三維影像之效果。但是使用者需配戴輔助器材來配合觀賞，例如：紅藍偏光鏡、偏振鏡等器材，造成使用者的不方便。除此之外，目前顯示器只能單獨顯示三維影像，例如顯示器利用透鏡的結構，使光源進入透鏡結構時，產生折射以單獨顯示三維影像、或是顯示器只能單獨顯示二維影像。如此，在實際應用時將大幅降低實用性。

因此，為了解決上述問題，本發明之目的之一，是在提供一種二維/三維影像成像裝置，而使同一個顯示裝置可同時具有顯示二維影像與三維影像之功能。

本發明之目的之一，是在提供一種二維/三維影像成像裝置，讓使用者不需配戴特殊的濾光片之眼鏡，也能觀看三維影像。

本發明之一實施例提供了一種二維/三維影像成像裝置。該二維/三維影像成像裝置包含有至少一個二維影像成像元件、至少一個三維影像成像元件、以及至少一影像處理電路。該二維影像成像元件用來產生二維影像。三維影像成像元件係設置於二維影像成像元件之側邊，用以產 生三維影像。而影像處理電路係耦接二維影像成像元件與三維影像成像元件。影像處理電路於運作時接收一輸入影像訊號，判斷輸入影像訊號為二維影像或三維影像，且根據判斷結果決定如何驅動二維影像成像元件及/或三維影像成像元件以顯示影像。

本發明之一實施例提供了一種二維/三維影像控制方法，適用於一顯示裝置中。該方法包含下列步驟：首先，判斷一輸入影像訊號為一二維影像或一三維影像。接著，依據二維影像產生一控制訊號來驅動一二維影像成像元件；而當影像訊號為三維影像時，則依據三維影像來同時驅動三維影像成像元件與二維影像成像元件。藉此，可使顯示裝置適當播放二維或三維之影像。

本發明之一實施例提供了一種二維/三維影像成像裝置，適用於一顯示裝置中，包含有：一混合式影像成像組件、一追蹤處理電路、以及一影像處理電路。影像成像組件，用以產生一二維影像或一三維影像；追蹤處理電路，用以追蹤至少一使用者位置，並輸出至少一位置資料；一影像處理電路，耦接影像成像組件，係接收一輸入影像訊號與位置資料，判斷輸入影像訊號為一二維影像或一三維影像，並根據判斷結果與位置資料，決定影像成像組件之輸出畫面。其中，該輸出畫面與該使用者位置具有相關性。

本發明之一實施例提供了一種三維影像顯示方法，適用於一顯示裝置中，該方法包含下列步驟：首先接收一三維影像。接著，追蹤至少一使用者位置。之後，依據使用者位置產生至少一位置資料。最後，依據使用者位置資料 與該三維影像產生一輸出畫面。其中，該輸出畫面與使用者位置具有相關性。

本發明實施例之二維/三維影像成像裝置與方法，係事先判斷輸入影像為二維影像或三維影像，再選擇適當之影像成像元件來處理影像。如此，不僅可解決使用者觀看三維影像配戴偏光眼鏡的困擾，增加影像成像裝置使用之彈性。再者，本發明實施例之二維/三維影像成像裝置與方法亦可追蹤該影像成像裝置之至少一使用者所在之空間位置，使影像成像裝置適當播放二維或三維之影像給各位置之使用者觀賞。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之實施例說明中，可清楚的呈現。

首先，請參閱第1圖，第1圖顯示本發明二維/三維影像成像裝置100之部分電路之一實施例。二維/三維影像成像裝置100包含有一混合式影像成像組件106與一影像處理電路104。其中，混合式成像組件106包含有一個二維影像成像元件102與一個三維影像成像元件103。而影像處理電路104包含有一判斷單元104a與一處理單元104b。

該混合式影像成像組件106之二維影像成像元件102係用以產生二維影像。

混合式影像成像組件106之三維影像成像元件103可為一個二維/三維可切換式元件(2D/3D Switchable LC，23SLC)、或目前現有或未來發展出之各種具有三維影像成 像功能之元件。三維影像成像元件103設置於二維影像成像元件102之一側(例如設置於圖中靠近眼睛之一側)，用以產生三維影像。須注意，一實施例中，三維影像成像元件103之數目可為N(N為正整數，且小於無限大)個，且配置方式並不限於上述，可根據設計者需求任意調整。

於運作時，假設影像處理電路104之判斷單元104a判斷輸入影像訊號S為一個二維影像訊號時，處理單元104b處理該輸入影像訊號S、並輸出一控制訊號將二維影像成像元件102致能(enable)，且輸出另一控制訊號將三維影像成像元件103禁能(disable)，以顯示二維影像。

相反地，當影像處理電路104之判斷單元104a判斷輸入影像訊號S為一個三維影像訊號時，處理單元104b處理該輸入影像訊號S、並同時輸出一控制訊號將三維影像成像元件103與二維影像成像元件102致能，以顯示三維影像。須注意，上述影像處理電路104控制影像訊號之方式僅為一實施例，本發明不限於此。熟悉本領域之技術者應當能理解，目前現有或未來發展出之控制方式均可適用於本發明。例如，影像處理電路104僅發出一驅動訊號來驅動任一影像成像元件，而不對另一影像成像元件作任何動作。

而由第1圖可清楚的了解，本發明係提供一種混合式影像成像組件106，可依據輸入影像訊號的種類來產生二維影像或三維影像供使用者觀看。該混合式影像成像組件106的詳細結構，將於下列詳細說明。

第2圖顯示本發明二維/三維影像成像裝置100之混 合式影像成像組件106之一實施例。由混合式影像成像組件106之外觀可知，其三維影像成像元件103靠近人眼的一側可設有一導電層(Indium Tin Oxide，ITO)103c。該導電層103c包含有多數個導電結構Od、與多數個蝕刻結構En。本實施例中，該蝕刻結構En可為一溝槽結構；另一實施例中，蝕刻結構En亦可為孔洞狀、或各種態樣之結構。另外，蝕刻結構En之製作方式可採用目前現有或未來發展出之各種製程來形成。

第3圖顯示第2圖之混合式影像成像組件106詳細結構之俯視圖。混合式影像成像組件106之三維影像成像元件103包含有液晶模組103a、配向層103b與103b’、上述之導電層103c與103c’。液晶模組103a內配置有液晶(Liquid Crystal，LC)。配向層103b、103b’分別設於液晶模組103a之側邊。導電層103c設置於配向層103b之側邊，導電層103c’設置於配向層103b’之側邊。而二維影像成像元件102可為一般之面板，例如，薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)、超扭曲向列液晶顯示器(STN LCD)、電漿顯示器(Plasma display)、有機發光二極體顯示器(OLED)、場發射顯示器(FED)...等、目前現有或未來發展出之具有顯示二維影像功能之成像元件。

一實施例中，三維影像成像元件103可利用上述導電層103c之導電結構Od與蝕刻結構En，以及液晶模組103a、配向層103b、103b’、另一導電層103c’等之一部分作為一成像結構U，如第3圖矩形虛線處所示。該單一成像結構U之示意圖如第4A圖所示。而第4B圖係顯示沿 第4A圖AA’線段方向剖視之剖面圖。第4A、4B圖所示之成像結構U已清楚揭露於圖中，熟悉本領域之技術者應能理解，不再重複贅述。

請參閱第1、4B圖，當本發明實施例之二維/三維影像成像裝置100之處理單元104b驅動三維影像成像元件103使其致能時，導電層103c與103c’之間，將因為導電層103c具有不同態樣之結構一導電結構Od與蝕刻結構En而產生不同大小之非均勻電場。因此，在成像結構U之液晶模組103a內將產生介質之電光特性(electrooptical properties)變化，而可形成至少兩種不同的折射率(Refractive index)區X與Y，形成類似稜鏡之效果。

第4C圖顯示第4B圖Y區域之折射率變化之一實施例示意圖。請同時參考第4B、4C圖。第4C圖中橫座標表示於第4B圖Y區域中任一點與一預設位置之距離，縱座標表示Y區域中之折射率大小。須注意其中Y區域之折射率變化可調整施加於導電層103c與103c’之電壓來控制。一實施例，可控制施加之電壓使整個Y區域每一位置之折射率均相同。另一實施例，可控制施加之電壓使其Y區域折射率具有梯度變化的折射率(gradient refractive index)，例如：電壓V1產生第一種折射率。當然，施加之電壓大小不同可產生不同之折射率，如電壓V2產生之第二種折射率，電壓V3產生之第三種折射率...等。

第4D圖為本發明另一實施例，與第4B圖之差異在於，三維影像成像元件103具有兩液晶模組103a、103a’，兩組配向層103b、103b’、103b1、103b1’，三導電層103c、 103c’、103c1。其中，依此方式之設置液晶模組103a、103a’可形成多種不同的折射率(Refractive index)區域X、Y、X1以及Y1，形成類似稜鏡之效果。而透過此設置方式，可以減少偏極光(polarized light)效應之問題。當然，本發明不限於此，亦可採用其他結構配置之方式來設置。

另外，第4E圖顯示本發明導電層103c各實施例之俯視圖。一實施例，導電層103C可設計為如第4E圖圖面左上方所示之配置，其導電結構Od可具有孔洞狀之結構En；一實施例，導電層103C可設計為如第4E圖圖面右上方圖示所示之配置，其導電結構Od與蝕刻結構En交錯配置；一實施例，導電層103C可設計為如第4E圖圖面下方圖示所示之配置，其導電結構Od可為溝槽狀之蝕刻結構En。

當然，導電層103C之蝕刻結構En與導電結構Od之設計與配置方式並不限於上述，可根據設計者之需求任意設計，亦可採用目前現有或未來發展出之各種態樣之結構組合，或各種製程來形成。而各蝕刻結構En與導電結構Od所對應的折射率區域X、Y、X1或Y1，可根據設計者或使用者之需求任意調整。

之後，當背光模組之光線進入三維影像成像元件103之液晶模組103a時，光源行進方向不再是單純直線，而可因為不同折射率區X、Y有景深(Depth of Field,DOF)與景淺的效果。

一實施例，請參閱第1、2圖，由上述說明可理解，第2圖之導電層103c係由多數個成像結構U構成，並形 成多數個交錯排列之導電結構Od與蝕刻結構En。而當輸入至二維/三維影像成像裝置100之三維影像訊號之畫面包含有左畫面部分與右畫面部分時，處理單元104b將配合三維影像成像元件103交錯輸出左右畫面。例如，於第一時間點處理單元104b輸出左畫面部分，且驅動三維影像成像元件103使各導電結構Od與對應之導電層通電，以顯示左畫面部份。相反地，於第二時間點處理單元104b輸出右畫面部分，且驅動三維影像成像元件103使各蝕刻結構En與對應之導電層通電，以顯示右畫面部份。亦即，本發明實施例之二維/三維影像成像裝置100可根據預設之順序驅動三維影像成像元件103之各導電層，利用不同導電層之不同折射率、產生不同之折射效果(例如上述之景深景淺功效)來顯示左右畫面。如此，使用者便可不需配戴偏光眼鏡來觀賞三維影像，同時在單一顯示器中即可享有顯示二維與三維影像之功效，而解決習知技術之問題。須注意，本發明實施例之二維/三維影像成像裝置100其三維影像成像元件103導電層之配置與驅動方式，可根據輸入之三維影像之特性任意調整。另外，上述單一成像結構U可同時對應二維影像成像元件102中之至少一畫素，例如對應畫素紅綠藍(RGB)與畫素紅綠(RG)，如第4B圖所示；當然，本發明並不限於此，成像結構U對應之畫素數目與類型可由設計者任意調整，例如僅對應畫素紅綠藍(RGB)。再者，本發明實施例之成像結構U，亦可設計為如第5圖所示之缺孔狀，在導電層103c上開孔。舉凡成像結構U之各種變形與變更均應落入本發明之申 請專利範圍中。

請參閱第6圖，第6圖為本發明另一實施例之二維/三維影像成像裝置600。二維/三維影像成像裝置600包含有一混合式影像成像組件106、一影像處理電路104、以及一追蹤處理電路607。二維/三維影像成像裝置600與二維/三維影像成像裝置100之差異在於一二維/三維影像成像裝置600包含有一追蹤處理電路607。追蹤處理電路607係設置於三維影像成像元件103之靠近人眼的一側，可偵測出一使用者之位置，並傳送一位置參數至影像處理電路104之判斷單元104a，判斷單元104a由位置參數決定使用者之最佳焦距。而處理單元104b根據該最佳焦距產生控制訊號至三維影像成像元件103以設定三維影像成像元件103呈現輸出畫面之焦距，以令使用者可以獲得最佳觀賞畫質。須注意，該輸出畫面之顯示係與使用者位置具有相關性，例如顯示畫面之焦距會根據使用者距離二維/三維影像成像裝置600之遠近來進行相對應的調整。

請參閱第7圖，第7圖為本發明二維/三維影像成像裝置700之另一實施例，二維/三維影像成像裝置700與二維/三維影像成像裝置600大致相同，其差異在於，二維/三維影像成像裝置700之追蹤處理電路707可偵測出複數使用者之位置，根據該些使用者之位置，產生多數個位置參數至影像處理電路104之判斷單元104a。判斷單元104a根據該些參數，決定每位使用者之最佳焦距，由處理單元104b根據每位使用者之該些最佳焦距輸出控制訊號至三維影像成像元件103，分別針對不同使用者於不 同時間提供最適合每一觀賞者之三維影像成像焦距與畫質。為了使每位使用者隨時都能夠看到最佳觀賞畫質，本發明可採用分時多工的機制，舉例來說，一般畫面顯示之頻率為60HZ，若有三位觀賞者，則於第1/60秒提供第一焦距與畫面給第一使用者，第2/60秒提供第二焦距與畫面給第二使用者，第3/60秒提供第三焦距與畫面給第三使用者，第4/60秒再提供第一焦距給第一使用者...之後依此類推。透過此方式，可讓每位使用者獲得最佳觀賞畫質。請參閱第8圖，第8圖為本發明二維/三維影像成像裝置800之另一實施例，二維/三維影像成像裝置800與二維/三維影像成像裝置700大致相同，其差異在於，二維/三維影像成像裝置800之追蹤處理電路807可依觀賞者之觀賞位置遠近與角度，針對每位不同位置與不同角度之使用者輸出不同之畫面。例如：當畫面顯示一骰子時(骰子共有六面)，不同位置之第一觀賞者可看到骰子為點數一點之畫面，第二觀賞者可以看到骰子為點數兩點之畫面，第三觀賞者可以看到骰子為點數三點之畫面，以此類推。

第9圖顯示本發明一實施例之二維/三維影像控制方法。該方法包含有下列步驟：

步驟S902：開始。

步驟S904：判斷一輸入影像訊號為二維影像或三維影像，若為二維影像訊號跳至步驟S906；若為三維影像訊號跳至步驟S908。

步驟S906：依據該二維影像訊號驅動二維影像成像元件。

步驟S908：依據該三維影像訊號同時驅動三維影像成像元件與二維影像成像元件。

步驟S910：結束

第10圖顯示本發明一實施例之三維影像顯示方法。

該方法包含下列步驟： 步驟S1002：開始。

步驟S1004：接收一三維影像。

步驟S1006：追蹤至少一使用者位置。

步驟S1008：依據使用者位置產生至少一位置資料，其中位置資料可包含有距離與角度。

步驟S1010：依據該使用者位置資料與該三維影像產生一輸出畫面，其中，該輸出畫面與該使用者位置具有相關性。

步驟S1012：結束

綜上所述，本發明之二維/三維影像成像裝置與方法係事先判斷輸入影像為二維影像或三維影像，再選擇適當之影像成像元件來處理影像。若為二維影像則採用傳統影像成像裝置(如：液晶面板)之成像方式；若為三維影像，一方面驅動二維影像成像元件，另一方面則透過同時具有不同折射率之成像元件來顯示三維影像。因此，當使用者觀看的影像為二維影像時，本發明之二維/三維影像成像裝置可顯示二維影像；反之，當使用者觀看的影像為三維影像時，本發明之二維/三維影像成像裝置亦可顯示三維 影像。如此，不僅可解決使用者觀看三維影像配戴偏光眼鏡的困擾，亦可增加影像成像裝置使用之彈性。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

100‧‧‧二維/三維影像成像裝置

102‧‧‧二維影像成像元件

103‧‧‧三維影像成像元件

103a、103a’‧‧‧液晶模組

103b、103b’、103b1、103b1’‧‧‧配向層

103c、103c’、103c1‧‧‧導電層

104‧‧‧影像處理電路

104a‧‧‧判斷單元

104b‧‧‧處理單元

106‧‧‧混合式影像成像組件

607、707、807‧‧‧追蹤處理電路

第1圖顯示本發明一實施例之二維/三維影像成像裝置之示意圖。

第2圖顯示第1圖之混合式面板一實施例之示意圖。

第3圖顯示第2圖之混合式面板之俯視圖。

第4A圖顯示第3圖混合式面板之一成像結構之示意圖。

第4B圖顯示沿第4A圖之AA’剖視之剖面圖。

第4C圖顯示第4B圖折射率變化示意圖。

第4D圖顯示本發明混合式面板之一成像結構之一實施例之剖面圖。

第4E圖顯示本發明混合式面板之導電層實施例之示意圖。

第5圖顯示本發明一實施例之一成像結構之示意圖。

第6圖為本發明之二維/三維影像成像裝置之示意圖。

第7圖為本發明之二維/三維影像成像裝置之示意圖。

第8圖為本發明之二維/三維影像成像裝置之示意圖。

第9圖顯示本發明一實施例之二維/三維影像成像方法之流程圖。

第10圖顯示本發明一實施例之三維影像顯示方法之流程圖。

100‧‧‧二維/三維影像成像裝置

102‧‧‧二維影像成像元件

103‧‧‧三維影像成像元件

104‧‧‧影像處理電路

104a‧‧‧判斷單元

104b‧‧‧處理單元

106‧‧‧混合式影像成像組件

Claims (27)

1. 一種二維/三維影像成像裝置，包含有：一二維影像成像元件，用來產生二維影像；至少一三維影像成像元件，設置於該二維影像成像元件靠近使用者之眼睛之側邊，用以產生三維影像，該三維影像成像元件包含有：一第一液晶模組，該第一液晶模組設有液晶；一第一對配向層，分別設置於該第一液晶模組之兩側邊；一第一導電層，設置於靠近該二維影像成像元件之一側；以及一第二導電層，設置於靠近使用者之眼睛之一側，且該第二導電層包含有多數個蝕刻結構與多數個導電結構；以及一影像處理電路，耦接該二維影像成像元件與該三維影像成像元件，係接收一輸入影像訊號，判斷該輸入影像訊號為二維影像或三維影像，根據判斷結果決定如何驅動該二維影像成像元件及/或該三維影像成像元件以顯示影像；其中該第一液晶模組根據該第一導電層與該第二導電層施加之電場產生至少兩種不同之折射率。
2. 如申請專利範圍第1項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該三維影像成像元件另包含有：一第二液晶模組，該第二液晶模組設有液晶；一第二對配向層，分別設置於該第二液晶模組之兩側邊；以及一第三導電層，設置於靠近使用者之眼睛之一側，且該第二液晶模組及該第二對配向層位於該第二導電層及該第三導電層之間。
3. 如申請專利範圍第1或2項記載之二維/三維影像成像裝置，其 中該第二導電層之該蝕刻結構與該導電結構係交錯排列。
4. 如申請專利範圍第1或2項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該導電結構中另設有孔洞或溝槽。
5. 如申請專利範圍第3項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該蝕刻結構為一孔洞或一溝槽。
6. 如申請專利範圍第4項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該蝕刻結構、孔洞、或溝槽設置之位置對應該二維影像成像元件之至少一畫素。
7. 如申請專利範圍第1或2項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該蝕刻結構設置之位置係對應該二維影像成像元件之至少一畫素。
8. 如申請專利範圍第1項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該影像處理電路包含有：一判斷單元，用以判斷該輸入影像訊號為二維影像或三維影像；以及一處理單元，用以根據該判斷單元之判斷結果驅動該二維影像成像元件及/或該三維影像成像元件以顯示影像；其中，當該輸入影像訊號為二維影像時，驅動該二維影像成像元件；當該輸入影像訊號為三維影像時，同時驅動該二維影像成像元件與該二維影像成像元件。
9. 如申請專利範圍第1項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該折射率為具有梯度變化的折射率(gradient refractive index)。
10. 如申請專利範圍第1項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該三維影像成像元件為一二維/三維可切換式元件(2D/3D Switchable LC，23SLC)。
11. 一種二維/三維影像成像裝置，適用於一顯示裝置中，包含有：一影像成像元件，用以產生一二維影像或一三維影像；一追蹤處理電路，用以利用分時之方式依據一預設順序偵測多數個使用者位置，以產生多數個位置資料；以及一影像處理電路，耦接該影像成像元件，且接收一輸入影像訊號與該多數個位置資料，判斷該輸入影像訊號為一二維影像或一三維影像，並根據判斷結果，決定該影像成像元件之輸出畫面。
12. 如申請專利範圍第11項記載之二維/三維影像成像裝置，其中，當輸入影像訊號為一三維影像時，該影像處理電路根據該多數個位置資料決定該輸出畫面之成像焦距。
13. 如申請專利範圍第11項記載之二維/三維影像成像裝置，其中，該多數個輸出畫面與該多數個使用者位置具有相關性。
14. 如申請專利範圍第11項記載之二維/三維影像成像裝置，其中，該追蹤處理電路係偵測不同使用者位置遠近與角度，針對每位不同位置與不同角度之使用者產生不同位置資料，以供該影像處理電路輸出不同畫面給不同使用者。
15. 如申請專利範圍第11項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該影像成像元件包含一二維影像成像元件與一三維影像成像元件。
16. 如申請專利範圍第15項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該三維影像成像元件設置於靠近使用者之眼睛之一側。
17. 如申請專利範圍第15項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該三維影像成像元件包含有：至少一液晶模組，該液晶模組設有液晶；至少一對配向層，設置於該液晶模組之側邊； 至少一第一導電層，設置於該二維影像成像元件之一側；以及至少一第二導電層，設置於於靠近使用者之眼睛之一側，且該第二導電層包含有多數個蝕刻結構與多數個導電結構。
18. 如申請專利範圍第17項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該第二導電層之該蝕刻結構與該導電結構係交錯排列。
19. 如申請專利範圍第18項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該蝕刻結構為一孔洞或一溝槽。
20. 如申請專利範圍第17項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該導電結構中另設有孔洞或溝槽。
21. 如申請專利範圍第19項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該蝕刻結構、孔洞、或溝槽設置之位置對應該二維影像成像元件之至少一畫素。
22. 如申請專利範圍第17項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該蝕刻結構設置之位置係對應該二維影像成像元件之至少一畫素。
23. 如申請專利範圍第11項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該影像處理電路包含有：一判斷單元，用以判斷該輸入影像訊號為該二維影像或該三維影像；以及一處理單元，用以接收該位置資料，並根據該判斷單元之判斷結果與該位置資料，驅動該二維影像成像元件或該三維影像成像元件以顯示影像；其中，當該輸入影像訊號為該二維影像時，驅動該二維影像成像元件；當該輸入影像訊號為該三維影像時，同時驅動該二維影像成像元件與該二維影像成像元件。
24. 如申請專利範圍第17項記載之二維/三維影像成像裝置，其中 該液晶模組根據該第一導電層與該第二導電層施加之電場產生至少兩種不同之折射率。
25. 如申請專利範圍第11項記載之二維/三維影像成像裝置，其中該三維影像成像元件為一二維/三維可切換式元件(2D/3D Switchable LC，23SLC)。
26. 一種三維影像顯示方法，適用於一顯示裝置中，包含有：接收一三維影像：追蹤多數個使用者位置；利用分時之方式依據一預設順序及該多數個使用者位置產生多數個位置資料；以及依據該多數個位置資料產生輸出畫面；其中，該輸出畫面與該使用者位置具有相關性。
27. 如申請專利範圍第26項記載之方法，其中該多數個位置資料包含有距離與角度。