TWI388250B - 基板接合設備與方法 - Google Patents

Description

基板接合設備與方法

本發明揭示之一或多種實施例係關於接合設備。

現在在市場上可以購得各種平面顯示器裝置。這些平面顯示器裝置中，LCD相對於其他裝置得以產生良好的圖像品質，並且重量輕、厚度薄以及功率消耗低。LCD是藉由將液晶注入一薄膜電晶體(TFT)基板與一彩色濾光片(CF)基板之間來製造。用來接合這些基板的製程具有增加成本且不利地影響效能的缺失。

根據本發明之第一態樣，本發明揭示一種基板接合設備，其包含：一第一腔室，其包括一第一表面平板，一第一基板被接受在該第一表面平板上；一表面平板升降件，其用以升降該第一表面平板；一第二腔室，其包括一第二表面平板，一欲被接合到該第一基板之第二基板被接受在該第二表面平板上；至少一被包括在該第一表面平板之黏附器，其用於黏附該第一基板；以及一黏附器升降件，其用以獨立地升降該黏附器。

根據本發明之第二態樣，本發明揭示一種基板接合方法，其包含：黏附一第一基板到一第一表面平板之一黏附器；黏附一第二基板到一第二表面平板，因此該第一基板 與該第二基板係對準；將該第一基板從該第一表面平板分離；以及升高被包括在該第一表面平板之該黏附器，以允許該第一基板下降到該第二基板上，而使該第一與第二基板彼此接合。

根據本發明之第三態樣，本發明揭示一種基板夾盤，其包含：一表面平板，其包括一黏附器用以黏附一基板；以及一分離單元，其被提供在該表面平板上以將該基板從該表面平板分離。

LCD係使用許多製程來製造。例如，一製程涉及製備一TFT基板與一CF基板，另一製程涉及接合此兩基板，並且又另一製程涉及將液晶材料注入該些基板之間的空間。接合此兩基板的製程是決定LCD品質與效能之最重要的製程之一。

基板接合製程得藉由包括一上腔室與一下腔室之一基板接合設備來實施，其中該上腔室與該下腔室係界定一中央空間，該中央空間內係建立真空。Fujitsu Limited之國際申請案公開案號WO/2004/097509而標題為“System for Producing Pasted Substrate”以及Shin-Etsu Engineering Co.,Ltd.之國際申請案公開案號WO/2003/091970而標題為“Sticking Device for Flat Panel Substrate”揭示了此種型式之基板接合設備的實例。

在操作這些設備期間，TFT與CF基板係被加壓以使 其彼此接合。為了達到接合，兩個靜電夾盤(ESC)係以彼此相對的關係來設置。這些基板是透過靜電夾盤來固持住。在接合期間，這些靜電夾盤彼此靠近，而精確地維持靜電夾盤之平行性。然後，執行接合基板的製程。

然而，用在這些設備的靜電夾盤非常昂貴。再者，每一夾盤表面上的聚亞醯胺膜被用來產生靜電力。通常在使用期間，此膜會被基板接合期間產生的微粒所損壞。

第1圖係顯示另一型式之基板接合設備的一實施例。此設備包括一第一腔室100與一第二腔室200，分別在其上接受一第一基板S1與一第二基板S2。第二腔室固定到一基底，並且第一腔室位在第二腔室上方且藉由一升降機構300來向上或向下移動。

一第一基板夾盤110被提供在第一腔室之底部，其中該第一基板夾盤110係固持住第一基板S1。一第二基板夾盤210被提供在第二腔室之頂部，其中該第二基板夾盤210係接受第二基板S2。第一基板夾盤被裝設在第一腔室中第一表面平板101上，並且第二基板夾盤被裝設在第二腔室中第二表面平板201上。

第二基板夾盤210可以是一靜電夾盤(ESC)，其藉由靜電力以固持住第二基板S2。此外，複數個升降梢220被提供在第二腔室中，其中該些升降梢220係通過或穿過第二基板夾盤210。

這些升降梢係在第二基板S2被傳入時被升高以接受第二基板S2，並且被降低以使第二基板被接受在第二基板 夾盤210上。當在頂部處的第一基板S1與在底部的第二基板S2被接合以形成一面板時，升降梢220會升高經接合的面板以使其退出。

一攝像機130也可以被包括在第一腔室中，以拍攝第一基板S1與第二基板S2上的對準標記。藉由將這些對準標記顯像，可以確定基板S1與S2是否位於精確及對準的位置。攝像機是經由穿過第一腔室的孔洞100a來拍攝這些標記。一光單元230被提供在第二腔室200之底部以提供光予孔洞200a，因此攝像機130得以更佳地拍攝這些對準標記。

基板接合設備也可以包括一渦輪分子幫浦(turbo molecular pump,TMP)或一乾式幫浦用以在當第一與第二腔室彼此靠近而形成的一製程空間中建立真空。

第一表面平板升降件151、黏附器升降件131與升降機構300可以被實現成一襯裡致動器。

第2圖係顯示用在第1圖基板接合設備之基板夾盤110的放大圖。基板夾盤110包括第一表面平板101(其中第一基板S1被接受在第一表面平板101上)、一第一表面平板升降件151用以向上與向下移動第一表面平板、複數個通過或穿過第一表面平板101之黏附器124用以黏附第一基板S1、以及一黏附器升降件131用以向上與向下移動黏附器124。

該些黏附器在第一表面平板101上被配置成矩陣的形式。藉由將這些黏附器配置成矩陣形式，這些黏附器得以 輕易地被維護與修護。依使用者方便，這些黏附器得以被配置成除了矩陣型式以外的各種形式與組態。

每一黏附器124可以藉由將10-75重量份之具有烯基團鍵結至矽原子的有機聚矽氧、5-30重量份之有機氫聚矽氧、以及含可加成硬化催化劑之可加成硬化之矽橡膠組成予以硬化來獲得。這些黏附器可以藉由將矽橡膠組成利用壓縮模鑄(compression molding)之模鑄、滑行澆鑄(slip casting)、或射出成形來形成。或者，這些黏附器得以藉由將光照射在聚甲基丙稀酸甲脂(PMMA)而形成具有直徑約400nm之突起與內凹的微細溝槽來形成，其中聚甲基丙稀酸甲脂(PMMA)是一種塑膠。

這些黏附器可以被形成為各種形狀，如第3-6圖所示。例如，黏附器可以被形成為圓形(如第3圖所示)、四角形(如第4圖所示)、五角形(如第5圖所示)、或橢圓形(如第6圖所示)。

以下將敘述根據第1圖實施例之基板接合設備的操作以及基板接合方法。

第7與8圖為流程圖，其顯示基板接合方法的各種實施例，並且第9與10圖顯示基板夾盤的操作。

起初，一機械手臂(未示出)將第一基板S1傳入第一腔室100與第二腔室200彼此相隔的一空間。第一腔室之黏附器升降件131降低黏附器，從而使第一基板S1黏附到黏附器(S100)。接著，黏附器升降件升高黏附器與第一基板S1。

同時，在接受第一基板S1期間，一真空夾盤可以接受第一基板S1並且向上移動，因此第一基板S1黏著到黏附器。升降件131係向上與向下移動黏附器124。複數個黏附器升降件131在其他實施例中可以被用來執行此功能。

在第一基板S1被傳入後，第二基板S2被機械手臂傳送。升降梢220被升高以接受第二基板S2。一旦升降梢支撐住第二基板S2，機械手臂則移出腔室。接著，這些升降梢會移動成使第二基板S2被接受在第二表面平板201上。當第二基板S2被接受在第二表面平板上時，第二基板S2藉由靜電力黏附到第二基板夾盤210。

之後，第一腔室100被升降機構300朝向第二腔室200下降，藉此形成一製程空間。藉由乾式幫浦或渦輪分子幫浦，一真空被建立在製程空間中。此時，第一與第二基板S1與S2係粗略地被對準。在這些基板之間的粗略對準完成之後，基板S1與S2之間的精確對準被執行以完成對準(S110)。

在完成對準步驟後，製程空間處於真空狀態，並且第一與第二基板S1與S2彼此靠近(見第9圖)。

在此狀態，黏附器124被黏附器升降件131升高，並且第一表面平板101被第一表面平板升降件121降低，使得第一基板S1從黏附器分離(見第10圖)。故，第一基板S1從黏附器分離且下降到第二基板S2上，從而使第一基板S1與第二基板S2彼此接合(S120與S130)。

可以改變黏附器與第一表面平板101上下移動的優先次序。例如，根據基板分離方法的一實施例，黏附器先被升高(S120)，並且當黏附器被降低時第一表面平板101被降低(S130)，如第7圖所示。根據另一實施例，第一表面平板101先被降低(S120)，並且當第一表面平板101被降低時黏附器被升高(S130)。根據另一實施例，黏附器與第一表面平板是同時被移動於相反方向。

當第一基板S1與第二基板S2彼此接合時，氮氣被注入製程空間，使得製程空間處於大氣壓力狀態。藉由注入氮氣，第一與第二基板能夠更牢固地彼此接合。在完成最後的接合製程後，第一腔室與第二腔室分隔開，並且第二腔室之升降梢被向上移動以升高經接合的面板。然後，機械手臂進入製程空間且移除經接合的面板。

第11圖顯示基板接合設備之另一實施例。此設備包括一第一腔室300與一第二腔室400，分別在其上接受一第一基板S1與一第二基板S2。第二腔室固定到一基底，並且第一腔室藉由一升降機構490來向上或向下移動。

一第一基板夾盤310位在第一腔室內，其中第一基板S1被接受在該第一基板夾盤310上；一第二基板夾盤410位在第二腔室內，其中第二基板S2被接受在該第二基板夾盤410上。第一基板夾盤310被裝設在第一腔室中第一表面平板301上，並且第二基板夾盤410被裝設在第二腔室中第二表面平板401上。第一基板夾盤係藉由凡得瓦爾力來固持住第一基板，且第二基板夾盤係藉由靜電力來固 持住第二基板。

第12圖顯示第一基板夾盤之平面圖，並且第13與14圖顯示此基板夾盤之組態與操作。如第12圖所示，第一基板夾盤包括複數個夾持單元324，該些夾持單元324在第一表面平板301上被配置成矩陣形式。當複數個夾持單元被配置成矩陣形式時，這樣有助於第一基板夾盤之維護與維修。

如第13與14圖所示，每一夾持單元包括：複數個黏附器327用以藉由黏附力來固持住第一基板S1；以及複數個分離單元326用以將第一基板S1從黏附器分離。

分離單元326包括一膨脹構件328(其中該膨脹構件328係膨脹而接觸被黏附器固持住之第一基板S1的黏附表面)、一裝設單元330(其中膨脹構件被裝設至黏附表面側以形成一氣密空間)、一加熱單元332用以加熱裝設單元中的空氣、以及一供應孔335用以供應經加熱的空氣到膨脹構件328。膨脹構件可以由任何彈性材料製成。例如，膨脹構件可以是橫隔膜，並且加熱單元332可以是熱金屬線。

一支撐構件334被提供在裝設單元330內，以避免膨脹構件在其返回最初狀態時變形。支撐構件係支撐膨脹構件(其中該膨脹構件係根據裝設單元中空氣溫度的升降而重複地膨脹與收縮)，並且用來維持重複使用期間操作精確性的可靠度。

這些黏附器327可以在分離單元326之外圍被配置成圓形圖案。每一黏附器得以被形成為例如實質上矩形、拱 形、或寬度朝向膨脹構件縮小的三角形，如第15-17圖所示。或者，如第18圖所示，黏附器可以被提供在中央位置，並且分離單元328可以被設置在黏附器的周圍。在其他實施例中，可以實施這些圖案的組合。

第二基板夾盤410可以是一靜電夾盤(ESC)，其藉由靜電力以固持住第二基板S2。此外，複數個升降梢420被提供在第二表面平板之底部，其中該些升降梢420係通過第二表面平板401與第二基板夾盤410。

這些升降梢係在第二基板被傳入且降低時被升高，從而在第二基板夾盤410上接受第二基板S2。當第一與第二基板被接合以形成一經接合的面板時，升降梢會升高經接合的面板以使其退出。

一攝像機330被提供在第一腔室中，攝像機330係拍攝第一與第二基板的對準標記，用以確定該些基板是否位於精確的位置。攝像機是經由穿過第一腔室的孔洞來拍攝這些標記。一位在第二腔室之底部的光單元430係提供光予攝像機，因此攝像機得以更佳地拍攝這些對準標記。

一渦輪分子幫浦(turbo molecular pump,TMP)或一乾式幫浦係連接到第一腔室與第二腔室，當第一腔室與第二腔室彼此靠近時，渦輪分子幫浦或乾式幫浦係用以在一製程空間中建立真空。

以下將敘述根據本發明之基板接合設備的操作。起初，一機械手臂將第一基板S1傳入第一腔室300與第二腔室400彼此相隔的一空間。第一腔室中之一真空夾盤320 接著被降低以固持住第一基板S1，然後被升高。當第一基板被真空夾盤320固持住且升高時，第一基板黏附到第一表面平板301上的多個黏附器327。

然後，第二基板S2被機械手臂傳送。為了接受第二基板，升降梢420被升高以支撐第二基板，並且機械手臂移出腔室。接著，這些升降梢會被降低，從而使第二基板被接受在第二表面平板401上且被第二基板夾盤410固持住。

之後，第一腔室300被升降機構490移動且被置放成靠近第二腔室400，藉此形成一製程空間。當形成製程空間時，藉由乾式幫浦或渦輪分子幫浦，一真空被建立在製程空間中。此時，第一表面平板301被降低以執行第一基板S1與第二基板S2之間的粗略對準。在粗略對準完成後，這些基板之間的精確對準被執行且因而基板對準被完成。

在完成對準步驟後，當第一基板S1與第二基板S2彼此靠近時，製程空間處於真空狀態，如第11圖所示。其次，當膨脹構件328膨脹時(如第12圖所示)，第一基板S1從黏附器327分離且下降到第二基板S2上，從而使第一基板S1與第二基板S2彼此接合。

當第一基板S1與第二基板S2彼此接合時，氮氣被排出腔室300與400以建立大氣壓力狀態。氮氣可以從第一腔室供應，因此第一與第二基板能夠更牢固地彼此接合。

在完成最後的接合製程後，第一腔室與第二腔室分隔 開，並且第二腔室之升降梢420被向上移動以升高經接合的面板。然後，機械手臂進入製程空間且移除經接合的面板，因此完成了接合製程。

第19與20圖顯示一基板夾盤之其他實例，其可以與前述基板接合設備之實施例一同使用。

在第19圖顯示的實例中，基板夾盤包括一裝設單元500(其被形成在一表面平板501上)、一分離塊510(其被提供在裝設單元500中而可滑動地移動)、一橫隔膜520(其被設置在裝設單元500內以移動分離塊510到基板)、以及一彈簧530用以支撐分離塊之兩末端以將分離塊返回到裝設單元內。在分離基板期間，基板夾盤會注入空氣到橫隔膜內以使其膨脹。當橫隔膜膨脹時，分離塊會被推出裝設單元以將基板從黏附器524分離。在基板分離後，供應到橫隔膜的空氣被關閉。故，彈簧530會將分離塊返回到裝設單元內。

在第20圖顯示的實例中，基板夾盤包括一裝設單元600(其被形成在一表面平板601上)、一分離塊610(其被提供在裝設單元中而可滑動地移動)、一壓迫單元630(其被設置在裝設單元內以將分離塊移動至基板)、以及一彈簧620(其被設置在分離塊與壓迫單元之間以在壓迫單元被返回時同時地將分離塊返回)。又，一O環640被提供在壓迫單元的兩末端與分離塊的側面之間。

基板夾盤之壓迫單元630藉由一驅動源(例如汽缸)被向上與向下移動。當壓迫單元被降低時，分離塊610藉由 壓迫單元被推出到裝設單元的底部，以將基板從黏附器524分離。當壓迫單元被升高時，分離塊藉由彈簧的回復力被升高且被返回到裝設單元內部。

因此，前述該些實施例提供了一種由具黏附力之黏附器形成的基板夾盤、一種利用此基板夾盤之基板接合設備、一種基板分離方法、以及一種基板接合方法。

根據一實施例，一基板接合設備包括：一第一腔室，其包括一第一表面平板，一第一基板被接受在該第一表面平板上；一表面平板升降件，其用以升降該第一表面平板；一第二腔室，其包括一第二表面平板，一欲被接合到該第一基板之第二基板被接受在該第二表面平板上；一黏附器，其穿過該第一表面平板且黏附該第一基板；以及一黏附器升降件，其用以獨立地升降該黏附器。該黏附器可以是複數個黏附器，並且該黏附器升降件可以同時升高該複數個黏附器。

根據另一實施例，一基板夾盤包括：一表面平板，一基板被接受在該表面平板上；一表面平板升降件，其用以升降該表面平板；一黏附器，其穿過該表面平板且黏附該基板；以及一黏附器升降件，其用以獨立地升降該黏附器。該黏附器可以是複數個黏附器，並且該黏附器升降件可以同時升高該複數個黏附器。

根據另一實施例，一基板分離方法包括：降低一表面平板，以將一基板從該表面平板分離；以及升高一黏附器，其中該黏附器係穿過該表面平板且黏附高基板。當該表面 平板被降低時，該黏附器可以被升高。當該黏附器被升高時，該表面平板可以被降低。該黏附器與該表面平板能夠以彼此相反的方向同時地被向上與向下移動。

根據另一實施例，一基板接合方法包括：將一第一基板黏附到一第一基板之一黏附器；將一第二基板黏附到一第二表面平板，以對準該第一基板與該第二基板；降低該第一表面平板，以將該第一基板從該第一表面平板分離；以及升高穿過該第一表面平板且黏附該第一基板之該黏附器，以下降該第一基板到該第二基板上以將其彼此地接合。當該第一表面平板被降低時，該黏附器可以被升高。當該黏附器被升高時，該第一表面平板可以被降低。該黏附器與該第一表面平板能夠以彼此相反的方向同時地被向上與向下移動。

根據另一實施例，一基板接合設備包括：一第一腔室，其中一第一基板被接受在該第一腔室中；一第二腔室，其分隔開該第一腔室，其中一欲被接合至該第一基板之第二基板被接受在該第二腔室中；一黏附器，其被提供在該第一腔室中，以藉由黏附力來黏附該第一基板；以及一分離單元，其被提供在該第一腔室中，以將該第一基板從該黏附器分離。該黏附器可以被形成在該分離單元之周圍。該分離單元可以被形成在該黏附器之周圍。

根據另一實施例，一基板夾盤包括：一表面平板，其包括一黏附器用以黏附一基板；以及一分離單元，其被提供在該表面平板上，以將該基板從該表面平板分離。該分 離單元可以包括一膨脹構件，其係膨脹至被黏附器黏附之基板的黏附表面；一裝設單元，其被形成在該表面平板上以形成一氣密空間，其中該膨脹構件被裝設在該裝設單元中；以及一加熱單元，其用以加熱該裝設單元中空氣以膨脹該膨脹構件。該膨脹構件可以是一橫隔膜，並且該加熱單元可以是一熱金屬線。一支撐構件可以被提供在該裝設單元中，以避免該膨脹構件在其返回時變形。

該分離單元可以包括一裝設單元(其被形成在該表面平板上)、一分離塊(其被提供在該裝設單元中而可滑動地移動)、一橫隔膜(其被設置在該裝設單元內以將該分離塊移動至該基板)、以及一彈簧用以支撐該分離塊之兩末端以將該分離塊返回到該裝設單元的內部。

該分離單元可以包括一裝設單元(其被形成在該表面平板上)、一分離塊(其被提供在該裝設單元中而可滑動地移動)、一壓迫單元(其被設置在該裝設單元中以將該分離塊移動至該基板)、以及一彈簧(其被設置在該分離塊與該壓迫單元之間以在該壓迫單元被返回時同時地將該分離塊返回)。

該黏附器可以被形成在該分離單元之周圍。該黏附器可以被形成為橢圓形，並且複數個黏附器能夠以徑向形狀被提供在該分離單元之周圍。該黏附器可以被形成為彎曲的橢圓形，並且被配置成圍繞該分離單元之周圍。該黏附器可以被形成為三角形，並且複數個黏附器能夠被提供成使得每一黏附器之頂點被設置在該分離單元之周圍。該分 離單元可以被提供在該黏附器之周圍。

根據本文之實施例，以比傳統靜電夾盤更低的成本來製造靜電夾盤是可行的，並且更佳地維護與修護也是可行的，藉此改善基板接合設備之製造與操作效率。

本文中任何「一個實施例」、「一實施例」、「實例」等等係意指此實施例的一特定特徵、結構或特性係被包括在本發明之至少一實施例中。本文中這樣的用語在各處的出現並不必然意指同一實施例。此外，當任何實施例中描述到一特定特徵、結構或特性，任何熟悉此技藝之人士能夠在其他實施例中實現這樣的特徵、結構或特性。

雖然本發明之實施例已經透過參照許多示範性實施例來揭示，應當瞭解，在不脫離本發明之精神與範圍下，任何熟悉此技藝之人士能夠構想出各種其他變更態樣與實施例。尤其，對於部件與/或前述揭示範圍內之組合配置、圖式、以及在不脫離本發明精神的隨附申請專利範圍，合理的變化與變更是可能的。除了部件與/或配置的變化與變更以外，替代性使用方式對於熟悉此技藝之人士也是明顯的。

S1‧‧‧第一基板

S2‧‧‧第二基板

S100-S130‧‧‧步驟

100‧‧‧第一腔室

100a‧‧‧孔洞

101‧‧‧第一表面平板

110‧‧‧第一基板夾盤

120‧‧‧真空夾盤

124‧‧‧黏附器

130‧‧‧攝像機

131‧‧‧黏附器升降件

151‧‧‧第一表面平板升降件

200‧‧‧第二腔室

200a‧‧‧孔洞

201‧‧‧第二表面平板

210‧‧‧第二基板夾盤

220‧‧‧升降梢

230‧‧‧光單元

300‧‧‧升降機構

301‧‧‧第一表面平板

310‧‧‧第一基板夾盤

320‧‧‧真空夾盤

324‧‧‧夾持單元

326‧‧‧分離單元

327‧‧‧黏附器

328‧‧‧膨脹構件

330‧‧‧裝設單元

332‧‧‧加熱單元

334‧‧‧支撐構件

335‧‧‧供應孔

400‧‧‧第二腔室

401‧‧‧第二表面平板

410‧‧‧第二基板夾盤

420‧‧‧升降梢

430‧‧‧光單元

490‧‧‧升降機構

500‧‧‧裝設單元

501‧‧‧表面平板

510‧‧‧分離塊

520‧‧‧橫隔膜

524‧‧‧黏附器

530‧‧‧彈簧

600‧‧‧裝設單元

601‧‧‧表面平板

610‧‧‧分離塊

620‧‧‧彈簧

630‧‧‧壓迫單元

640‧‧‧O環

第1圖係顯示基板接合設備的一實施例。

第2圖係顯示第1圖設備之基板夾盤的放大圖。

第3-6圖係顯示黏附器的實例。

第7與8圖為流程圖，其顯示基板接合方法的各種實施例中的步驟。

第9與10圖係顯示根據前述實施例之基板夾盤的操作。

第11圖係顯示基板接合設備之另一實施例。

第12圖係顯示得以用在第11圖之基板夾盤之平面圖。

第13與14圖係顯示第11與12圖中基板夾盤之組態與操作。

第15-18圖係顯示得以用在根據本發明實施例之設備中之黏附器的配置。

第19與20圖係顯示基板夾盤之其他實例。

S1‧‧‧第一基板

S2‧‧‧第二基板

100‧‧‧第一腔室

100a‧‧‧孔洞

101‧‧‧第一表面平板

110‧‧‧第一基板夾盤

120‧‧‧真空夾盤

130‧‧‧攝像機

131‧‧‧黏附器升降件

151‧‧‧第一表面平板升降件

200‧‧‧第二腔室

200a‧‧‧孔洞

201‧‧‧第二表面平板

210‧‧‧第二基板夾盤

220‧‧‧升降梢

230‧‧‧光單元

300‧‧‧升降機構

Claims (16)

1. 一種基板夾盤，其包含：一表面平板，其包括一黏附器用以黏附一基板；以及一分離單元，其被提供在該表面平板上以將該基板從該表面平板分離；其中該分離單元包含：一膨脹構件，其膨脹至被該黏附器黏附之該基板的一黏附表面；一裝設單元，其形成在該表面平板上以形成一氣密空間，其中該膨脹構件被裝設在該裝設單元中；一加熱單元，其用於加熱該裝設單元中空氣以膨脹該膨脹構件；以及其中該膨脹構件包括一橫隔膜，且該加熱單元包括一熱金屬線。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板夾盤，其中一支撐構件被提供在該裝設單元中，以在該膨脹構件返回一未膨脹位置時避免該膨脹構件變形。
3. 如申請專利範圍第1項所述之基板夾盤，其中該黏附器係形成於該分離單元的一周圍。
4. 如申請專利範圍第1項所述之基板夾盤，其中該黏附器 實質上具有一橢圓形或一三角形之至少一者。
5. 如申請專利範圍第4項所述之基板夾盤，其中提供具有一橢圓形或一三角形之至少一者之複數個黏附器，使得該複數個黏附器之各個頂點被設置在該分離單元之一周圍。
6. 如申請專利範圍第1項所述之基板夾盤，其中在該分離單元之一周圍以一徑向方向提供複數個黏附器。
7. 一種基板夾盤，包含：一表面平板，其包括一黏附器用以黏附一基板；以及一分離單元，其被提供在該表面平板上以將該基板從該表面平板分離；其中該分離單元包含：一裝設單元，其形成在該表面平板上；一分離塊，其被提供在該裝設單元中而可滑動地移動；一橫隔膜，其被設置在該裝設單元內，以將該分離塊移動至該基板；以及一彈簧，其用於支撐該分離塊之兩末端，以將該分離塊返回到該裝設單元之內部。
8. 如申請專利範圍第7項所述之基板夾盤，其中該黏附器係形成於該分離單元的一周圍。
9. 如申請專利範圍第7項所述之基板夾盤，其中該黏附器實質上具有一橢圓形或一三角形之至少一者。
10. 如申請專利範圍第9項所述之基板夾盤，其中提供具有一橢圓形或一三角形之至少一者之複數個黏附器，使得該複數個黏附器之各個頂點被設置在該分離單元之一周圍。
11. 如申請專利範圍第7項所述之基板夾盤，其中在該分離單元之一周圍以一徑向方向提供複數個黏附器。
12. 一種基板夾盤，包含：一表面平板，其包括一黏附器用以黏附一基板；以及一分離單元，其被提供在該表面平板上以將該基板從該表面平板分離；其中該分離單元包含：一裝設單元，其形成在該表面平板上；一分離塊，其被提供在該裝設單元中而可滑動地移動；一壓迫單元，其被設置在該裝設單元中，以將該分 離塊移動至該基板；以及一彈簧，其被設置在該分離塊與該壓迫單元之間，以在該壓迫單元被返回時同時地將該分離塊返回。
13. 如申請專利範圍第12項所述之基板夾盤，其中該黏附器形成在該分離單元之一周圍。
14. 如申請專利範圍第12項所述之基板夾盤，其中該黏附器實質上具有一橢圓形或一三角形之至少一者。
15. 如申請專利範圍第14項所述之基板夾盤，其中提供具有一橢圓形或一三角形之至少一者之複數個黏附器，使得該複數個黏附器之各個頂點被設置在該分離單元之一周圍。
16. 如申請專利範圍第12項所述之基板夾盤，其中在該分離單元之一周圍以一徑向方向提供複數個黏附器。