TWI386319B - 分離光柵化影像之垂直與水平成分之方法 - Google Patents

分離光柵化影像之垂直與水平成分之方法 Download PDF

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Description

分離光柵化影像之垂直與水平成分之方法
本發明實施例大致關於影像處理系統,尤其是關於一種分離光柵化影像之垂直與水平成份之方法。
印刷電路板(PCB)係相互連接的電子零件之自包含模組,其可見於範圍從攜帶型傳呼器(beepers或pagers)和收音機到精密的雷達和電腦系統的裝置。電路通常係藉由沉積或“印刷”在稱為基板之絕緣板表面上的導電材料薄層形成。個別的電子零件被放置在基板的表面上,然後焊接至互連電路。沿著一個或多個基板的邊緣之接觸指係當作連接到其他PCB或外部電器裝置,如on-off開關,之連接器。印刷電路板可以具有執行單一功能之電路,如訊號放大器,或多重功能之電路。
兩種其他型式之電路組合與印刷電路板有關。一種積體電路,有時稱為IC或微晶片,執行與印刷電路板類似之功能,不同的是IC包含很多以電化學方式“成長”在非常小的矽晶片表面上適當位置之電路和零件。混合電路,正如名稱所暗示的意義,看起來像印刷電路板,但是有包含一些成長在基板表面上之零件,而不是先放置在基板上然後再焊接。
電路的噴墨印刷係一種新興技術,試圖藉由以簡單印刷作業取代昂貴的微影製程,減少與製造有關的成本。藉由將圖案直接印刷在基板上,而不是使用傳統製作時所使 用之精密的和耗時的微影製程,印刷系統可以顯著減少生產成本。印刷圖案可以包含實際的特徵(即,將會加入成為最後電路之組件,如薄膜電晶體之閘極、和源極與汲極、訊號線、光電元件零件等等),或其可以為用於後續的半導體或印刷電路板之處理(例如蝕刻、離子佈植等等)的遮罩。
電路的噴墨印刷係一種新興技術,試圖藉由以簡單印刷作業取代昂貴的微影製程,減少與製造有關的成本。藉由將圖案直接印刷在基板上,而不是使用傳統製作時所使用之精密的和耗時的微影製程,印刷系統可以顯著減少生產成本。印刷圖案可以包含實際的特徵(即,將會加入成為最後電路之組件,如薄膜電晶體之閘極、和源極與汲極、訊號線、光電元件零件等等),或其可以為用於後續的半導體之處理的(例如蝕刻、離子佈植等等)遮罩。
印刷蝕刻遮罩存在幾種型式。其中之一範例係當作銅蝕刻遮罩使用,用以產生PCBs之印刷臘圖案。另一種範例係雷射直接映像化(LDI),其係一種目前在PCBs用於銅蝕刻遮罩之無遮罩微影製程法。其係使用雷射將圖案的光柵映像直接寫入在光阻上。為了使其具有成本效益,其必須具有特別的抗高速性。此外,也還沒有適當使用雷射製作焊接遮罩圖案之方法。
典型地,電路印刷包含藉由光柵位圖(raster bitmap),沿著跨過固體基板的單一軸(“印刷行進軸”)沉積印刷溶液(通常為有機材料)。將印刷頭及尤其是包含在那些印 刷頭中之噴射器裝置最佳化,以便沿著印刷行進軸印刷。當印刷頭之噴射器散佈印刷溶液的個別液滴在基板上時,印刷頭進行“印刷通過”整個基板,以光柵形式進行圖案的印刷。在開始新的印刷通過之前,在各印刷通過的終端,印刷頭進行相對於印刷行進軸垂直偏移。印刷頭以此方式連續進行印刷通過整個基板,直到圖案已經完全印刷。
印刷溶液液滴一旦由印刷頭的噴射器散佈,則會將本身透過濕化作用吸附到基板,並在適當位置凝固。沉積的材料之尺寸和輪廓係藉由不能同時接受的固化和濕化製程引導。在蝕刻遮罩製造之印刷相變材料的情形下,當印刷的滴落將其熱能傳到基板時會發生固化,而回復成固體的形式。在另一種情形下,在溶劑或載體中之膠狀懸浮液,如有機聚合物,和電子材料懸浮液,係被印刷並且沾濕基板留下印刷特徵。印刷溶液和基板的熱條件和材料特性,隨同大氣環境條件下,決定將沉積的印刷溶液從液體轉變成固體之特定速率。
由於發射新的液滴在部分融化的液滴上,與印刷在凝固的液滴上相反,所以臘印刷機在製程方向比在橫交之製程方向可以製造較小的線。此有需要在印刷之前使影像的垂直與水平成份分離。此可以利用向量和弧角所形成的影像(諸如.dxf檔)很容易完成,但是此也會出現光柵化影像和位元圖的問題。
在典型的印刷製程中,單元尺寸/可定址性與點尺寸是 相當的,因此造成很好的影像再製性。在半導體製程之情形下,期望有良好的點置放準確性(~5μm)。為了得到此準確性,則需要以很高的可定址性(對應~5μm單元尺寸的4800DPI)印刷,尤其若印刷頭具有不均勻隔開的噴射器。當單元尺寸遠小於點尺寸時(例如,單元尺寸~5μm,而點尺寸~50μm),將會觀察到印刷材料的大量累積,如第1圖所示。在圖中的某些區域會由於印刷材料的不均勻的高度而失焦。以單元尺寸對應點尺寸的解析度(DPI)的印刷應該會產生最佳的結果,如第2圖所示。當以很高的可定址性利用光柵化影像然後再印刷完成時,有大量印刷之遮罩層的三維累積,其會破壞已得到的特徵,如第3圖所示。此可能需去除(以有序的方式移除像素)。
因此,需要克服上述之困難和其他缺點之方法。
相關專利案之參考
下面之參考文獻,在此將其揭露完全以參照方式合併於此,其中:在2005年12月6日頒與Wong等人之美國專利第6,972,261號,名稱為“METHOD FOR FABRICATING FINE FEATURES BY JET-PRINTING AND SURFACE TREATMENT”,說明藉由噴墨印刷水性或非水性有機溶液材料形成較小特徵之方法。
在2005年5月10日頒與Ready等人之美國專利第6,890,050號,名稱為“METHOD FOR THE PRINTING OF HOMOGENEOUS ELECTRONIC MATERIAL WITH A MULTI-EJECTOR PRINT HEAD”,說明準確印刷IC圖案,且允許最佳化印刷特徵之邊緣輪廓和電連續性的系統和方法。
在一實施例中,提供一種分離影像之方法。該方法包含:包含複數個像素之至少一個多邊形的位元圖影像通過距離過濾器;將藉由按模計算過濾後所形成的該多邊形骨幹化(skeletonizing);將該骨幹化的影像與分別由特定頻率的1位元厚之水平和垂直線所構成之兩個遮罩進行邏輯AND運算,以形成水平邊緣的影像和垂直邊緣的影像;及經由排除尺寸大於2的微粒的微粒過濾器,過濾結果影像。
在另一實施例中,提供儲存媒體,其可以儲存一組程式指令,該組程式指令可在資料處理裝置執行和可用於分離影像。該組程式指令包含:用以使包含複數個像素之至少一個多邊形的位元圖影像通過距離過濾器之指令;用以將藉由按模計算過濾之後所形成的多邊形骨幹化之指令;用以將該骨幹化的影像與分別由特殊頻率的1位元厚之水平和垂直線所構成之兩個遮罩進行邏輯AND運算,以形成水平邊緣的影像和垂直邊緣的影像之指令;及用以經由排除尺寸大於2的微粒的微粒過濾器,過濾最後的影像之指令。
以下之詳細說明某些部分係藉由包含中央處理單元(CPU)、CPU的記憶體儲存裝置及連接的顯示器裝置之傳統計算機構件執行的資料位元之操作的演算法和符號表示法而呈現。這些演算法的說明和表示係藉由那些熟悉資料處理技術,以最有效傳遞其工作內容到其他熟悉技術所使用之方法。演算法通常被認為係導致期望結果之步驟的前後一致的順序。該等步驟係那些需要物理量的物理運用。通常,雖然並非必要,但是這些量係取為電或磁訊號的形式,能被儲存、轉移、組合、比較和其他的運用。主要是為了共用的理由,把這些訊號視為位元、數值、成份、符號、字元、項目、數字或類似的訊號,已證明有時為方便者。
但是,應該瞭解,所有這些和類似的項目都要結合適當的物理量,而且不過為應用這些物理量之方便標記。除非有不同於後面的討論所出現之特別的說明,否則可以體會到整個說明,使用如“處理”或“計算”或“運算”或“判定”或“顯示”或類似的名詞之討論,參考為關於計算機系統,或類似的電子計算裝置之動作或處理,其將計算機系統的暫存器和記憶體中以物理(電子)量表示之資料,運用和轉移成類似於計算機系統的記憶體或暫存器或其他的資訊儲存、傳輸或顯示裝置中以物理量表示之其他資料。
實施例也關於一種用以執行在此處所討論之操作的設備。此設備可以為需要的目的而特別建構,或其可以包含 藉由儲存在計算機中計算機程式選擇性動作或重組之通用目的之計算機。此計算機程式可以儲存在計算機的可讀取儲存媒體內,例如,但不侷限於,包含軟式磁碟片、光碟片、CD-ROMs和磁式光碟片、唯讀記憶體(ROMs)、隨機存取記憶體(RAMs)、EPROMs、EEPROMs、磁卡或光學卡之任何型式的碟片,或適合儲存電子指令之任何型式的媒體,然後各自耦合到計算機系統的匯流排。
此處表示之演算法和顯示並非原本就關於任何特別的計算機或其他的設備。也可以根據此處教導之程式使用各種通用目的之系統,或其可以證明方便構造更特別化的設備,以執行此處所說明之方法。用於這些系統之各種結構將在下面之說明將更為明白。此外,實施例不會以任何特別的程式語言說明。各種程式語言可以被使用以執行此處所說明之實施例的教導是可以體會的。
機器可讀取媒體包含儲存或傳輸藉由機器(如計算機)可讀取形式之資訊的任何機構。例如,機器可讀取媒體包含唯讀記憶體(“ROM”);隨機存取記憶體(“RAM”);磁碟儲存媒體;光學儲存媒體;快閃記憶體裝置;及電式、光學式、聲音式或其他傳播訊號的形式(例如,載波、紅外線訊號、數位訊號等等),只是舉幾個範例。
在上述之實施例中,名詞“資料”係指表示或包含資訊之物理訊號。在此情形下,作為代表物理光的圖案或表示物理光的資料之集合的“影像”可以包含字元、文字和 文本,與如圖形和電路佈局之其他特徵。當操作關於影像之部分或所有資料的項目時,執行“影像處理”的操作。
即使只有影像的單一像素以許多習知的方案之一種(其中所有的方案都可以應用到各種不同的實施例)予以格式化、採樣或製造,影像也可以為高可定址率影像。高可定址率像素可以包含許多高可定址率像素事件,例如,高可定址率像素事件的每一個都對應一個相對於像素之寫入點的特別空間位置,且具有可以表示特別空間位置之寫入點的特性之值。在二位元高可定址率像素中,例如,每一個高可定址率像素事件都是指示在對應的空間位置之寫入點是否是“on”或“off”之單一位元。
高可定址率通常也被稱為影像方法,影像裝置能以比寫入點的尺寸更精細的精密度將寫入點定位。例如,典型的高可定址率系統能以40μm的寫入點,在垂直光柵線之方向600 DPI的可定址率,及在光柵線之方向4800 DPI的可定址率操作。
高可定址率也被稱為以比輸入到寫入系統更高的取樣解析度寫入影像。類似地,高可定址率也被稱為比至少一維之輸入解析度高的像素取樣解析度。例如,300 DPI的輸入解析度可以轉換成600 DPI,而且解析度轉換被稱為高可定址率。
寫入高可定址率影像之系統典型可以使用時脈調變、振幅調變、脈衝寬度調變、脈衝寬度位置調變或等效的程 序,調整雷射或類似的寫入裝置。除了雷射掃瞄器以外之影像化裝置也可以採用高可定址率。例如,噴墨裝置可以具有以高可定址率產生點位置之液滴噴射率,和LED影像條可以相對於點尺寸和二極體間隔之高速率計時LED“on”事件。
此處所說明之實施例的其中之一或多個特徵可以應用到任何數位影像,例如,包含高可定址率影像。
在下面的詳細說明中,將說明使用印刷圖案噴射印刷平滑的微尺度特徵在基板上之方法。注意,當此處所揭露之實施例基於說明而以印刷電路說明時,這些實施例可以應用到任何情況,其中要求高解析度特徵,而此係起因於印刷系統造成。
第4圖為適用於IC和PCB印刷之印刷系統100的透視圖。注意,雖然此處所揭露之實施例基於說明目的而以IC和PCB印刷說明時,這些實施例可以應用到任何情況,其中要求數位微影製程圖案均質的且平滑壁的特徵。
第4圖包含熱源104,其係將典型的相變化材料之貯存器108加熱到足以保持材料在液態之溫度。系統100適合產生圖案,典型係使用可控制噴射個別的液滴之印刷機,在基板區域上形成圖案化的保護層或塗層,以界定所希望特徵的外形和填充區域。不是一次就被保護層覆蓋之區域將被沉積(或移除)用以形成各種不同的特徵之材料。因此,特徵尺寸將不會受到液滴尺寸的限制,而是液滴點可 以多麼接近地被定位在一起,不會結合形成連結的特徵。一般而言,貯存器108的溫度可以保持在100度C以上,而且在某些實施例,溫度會在140度C以上,溫度足以液化大部分的相變有機物。
相變材料可以為會在低溫溶化之有機媒介物。相變材料之其他期望的特性包含圖案化的材料不會與用在典型半導體材料製程中之有機和無機材料反應,及相變材料具有高蝕刻劑選擇比。若使用液體懸浮液,則基板材料的溫度要保持在液體的沸點以上,而且在沉積圖案化的材料之後,液體載體在與基板表面接觸時蒸發。當利用蒸發時,相變過程係從液體到氣體,而不是從液體到固體。
相變圖案化材料之額外的期望特性係結果圖案應該夠強,足以禁得起濕式化學或乾式蝕刻製程。對於這兩種製程,臘係相變材料之範例。由Stamford Conn.之全錄公司所生產之Kemamide 180系列的臘只是適用以當作圖案化的相變材料之臘的其中之一範例。
一個或許多個的液滴源112(如印刷頭)從貯存器108接受液體的相變標記材料,然後輸出液滴116,用以沉積在基板120上。典型的基板120材料為矽、玻璃和印刷電路板。基板120係保持在某一溫度,使得液滴在沉積之後可以快速冷卻。濕潤劑,典型為介電質材料,如二氧化矽(SiO2 )或氮化矽(Si3 N4 ),可以包含在表面上以增強濕潤,於是可以確保夠濕潤,使得圖案和基板之間可以形成良好的接 觸。系統的溫度被保持,使得不管要被蝕刻表面的增強濕潤特性,冷卻速率都足以控制液滴在接觸基板120之後的行為。
當需要增加相鄰的印刷液滴之間的接合時,可以增加基板溫度,以增加液滴散佈,於是可以增加接合。當自聲頻式噴墨印刷機印刷Kemamide系列的臘之線時,可以發現基板溫度從30度增加到40度C可以改善圖案的印刷品質。在Kemamide系列的臘之情形下,可以發現當表面溫度保持在40度C時可以達到最佳的結果,其中該溫度約比臘的凝固點低20度C。在40度C,基板溫度仍然夠低,使液滴可以在接觸基板120時快速“凝固”。
為了使液滴在液滴源112和基板120之間的間隔121局部在半空中凝固之可能性減至最小,可以施加電場122以加速液滴從液滴源112到基板120。電場122可以藉由施加電壓產生,典型係將一到三千伏的電壓施加在液滴源112和基板120下方的電極或平板109之間。對於此電壓,在印刷頭和基板之間的間隔121應被保持在0.5-1.0 mm之對應典型範圍。電場122使液滴通過間隔121之遷移時間減至最小,而且允許基板表面溫度為控制相變化操作的主要因素。再者,增加液滴在間隔121中的速度可以改善液滴的指向性,允許可以改善直線特徵。
在標記材料的液滴沉積在基板120上之後,調整基板和液滴源的相對位置,在要製成圖案的第二位置上再定位 液滴源。再定位操作可以藉由移動液滴源112或藉由移動基板120達成。控制電路124以預定圖案在液滴源112和基板120之間建立相對的移動。當液滴源112相對於要被圖案化之基板120的區域定位時,驅動電路128提供能量給液滴源112,造成液滴的噴射。藉由根據液滴源輸出之時機調解液滴源112的移動,可以將圖案“印刷”在基板120。
當印刷各點時,可以使用迴授系統確保適當尺寸的點。影像系統,如照相機130,可被用以監視點尺寸。當要印刷較小的特徵,或點尺寸以不同的方法減少時,溫度控制電路123降低基板120表面的溫度。較低的溫度可以增加冷卻速率,造成與基板120接觸之製成圖案的相變材料快速固化。當需要較大的點時,通常係合併點,以形成較大的特徵,溫度控制電路123可以包含熱耦合到基板120之加熱組件,使得在基板附近之媒體的環境加熱最小化。
一般而言,相變材料在低於約60度C的溫度下係為固體。就其本身而論,如上所述,因為當相變材料的凝固點和基板溫度之間的溫差保持20度C時,如前所述,足夠小的液滴可以快速冷卻,所以基板不需要冷卻到低於室溫。在此情形下,溫度控制電路可以只是感測器和加熱器,當要印刷較大的特徵尺寸時,可以將基板升溫到稍高於室溫。
為了控制和排列液滴源112的移動,可以使用根據前面製成圖案層製作圖案之印刷的排列標記,如標記113,以 調整下一個上位層。影像處理系統,如上述之照相機,可被用以捕捉前面製成圖案層的定位。然後,在實際印刷圖案層之前,藉由修改圖案影像檔,處理系統可以調整上位圖案層之位置。
各液滴源可以使用各種不同的技術執行,其中包含傳統的噴墨技術,和使用聲波使製作圖案材料的液滴噴出,如可以在聲頻噴墨印刷系統中完成。
為了從印刷系統100得到期望圖案的結果,佈局資料必須適當的處理,印刷頭112必須適當的建構,而且印刷頭112必須相對於基板120精確地對準和校準。
如上所述,由於發射新的液滴在與印刷在凝固的液滴上相反之部分融化的液滴上,使得印刷系統將在製程方向比在橫交製程方向可以製造更小的線。此需要在印刷之前要先分離影像的水平和垂直成份。此外,當以高可定址率完成影像的光柵化然後印刷時,被印刷之遮罩層有很大量的三維累積,其會破壞得到的特徵。此可以要求去除(即,以有序的方式移除像素)。因此,在第5圖概述之方法執行這些工作。
在處理之前的一個或多個多邊形200之完整的位元圖影像(或光柵影像)示於第6圖。所有封閉多邊形200被假設為填滿區域。首先使多邊形的填滿區域200通過諸如丹聶爾森(Danielsson)過濾器的距離過濾器,其係以其離多邊形的邊緣211之距離的值來編碼各像素,此係部分(210)。 丹聶爾森(Danielsson)過濾器係一種用於封閉多邊形之邊緣距離過濾器。取出在多邊形內部的各位元,並且找出像素單元中至多邊形的最接近邊緣之距離,然後將此編碼當作像素的值。此也可以為簡單距離過濾器,其係計算各像素離封閉多邊形的邊緣多遠,然後將此編碼當作像素的值。在示於第7圖的影像中,第一條線212代表距離多邊形的邊緣1個像素之像素,第二條線214代表距離2個像素之像素,第三條線216代表距離3個像素之像素,第四條線218代表距離4個像素4之像素等等。
然後,藉由模數計算透過給予遠離邊緣之大於1的整數之像素值1的數值,而給予其餘像素值0的數值,將多邊形骨幹化(220)。模數計算(有時稱為按模計算,或時鐘計算,因為其用在24小時時鐘系統)係一種整數的計算系統,其中數值係在到達特定值之後“圍繞(wrap around)”模數。此外,簡而言之,影像的骨幹化係用以減少影像中前影區域到剩下骨幹之過程。此剩下的骨幹大大地保留原始區域之範圍和連線,但拋棄大部分原始的前影像素。骨幹化典型係以兩種方式的其中之一執行。對於其中一種技術,提供形態的薄化,其係以不可能有更多的薄化和剩下中間線之此種方式下,自各脊線的邊緣連續侵蝕掉像素。大約就是剩下骨幹。對於另一種技術,根據位於距離變換的奇異點之骨幹,計算影像的距離變換。在任何一種情形下,結果的骨幹影像可以使用習知技術之方法處理,使線 在界定點結束或分叉。
此處理可以產生多邊形的丹聶爾森(Danielsson)骨幹化影像222,如第8圖所示。在圖示的範例中,我們可以選擇n=6,此表示具有值6,12,18,24,30,36,…的像素給予值1,而所有其他的像素都給予值0。此處應該瞭解n也可以選擇其他的值。
此丹聶爾森(Danielsson)骨幹化影像222係與兩個個別的遮罩進行邏輯AND運算,其中第一個遮罩係由1位元厚之垂直線構成,而第二個遮罩係由1位元厚之水平線構成(230)。在各遮罩之線的間距可以為任何大於0的整數值,理想上,其為去除之頻率。可以選擇去除之頻率,以防止材料由於彼此相互堆積的液滴而增大,而且其可以藉由液滴尺寸和像素解析度決定。典型地,可以使用和產生骨幹化影像的值相同之值,在此範例中其為6。
結果影像可以透過微粒過濾器過濾,以拋棄任何尺寸大於2之微粒(或材料的粒滴)(240)。尺寸為2之微粒可以會或可以不會減少到單一像素。微粒尺寸可以橫越過由相鄰已開啟的像素組成之粒滴的最長軸量測。只在轉角彼此相互斜對面碰觸之被處理的像素係相鄰,成為共享共同邊緣之像素。
邊緣係以類似但是個別的方式處理,因為期望移動邊緣進入多邊形,使印刷液滴的邊緣符合期望多邊形的邊緣。在此情形下,處理丹聶爾森(Danielsson)過濾的多邊 形,使得值為n的所有影像被開啟,而其他的影像都關掉。N典型為像素點直徑的一半,在此範例中其為3。在以水平和垂直遮罩進行AND運算之後,分別產生示於第9圖和第10圖之水平和垂直邊緣。
第11圖為以水平填滿的影像,而第12圖為以垂直填滿的影像。因為所期望的去除之頻率通常不同,所以期望處理與邊緣分離之填滿區域。在實際印刷影像之前,水平邊緣將會與水平填滿進行OR運算,而垂直邊緣將會與垂直填滿進行OR運算。
也可以使用具有間距1之起始遮罩的反轉,所以結果影像一起進行邏輯OR運算,以產生非去除的影像,如第13圖所示。因此,此方法提供一種方式分離水平和垂直成份,而不需要去除。
此處應該體會上面揭露的和其他的各種特徵與功能,或二擇其一,都可期望組合成許多其他不同的系統或應用。此外,藉由那些熟悉本項技術之人士後續可以做出各種目前預料之外的,或未預料到的替代例,修正例,變化例,或改善例,其也打算包含在後面之申請專利範圍內。
100‧‧‧印刷系統
104‧‧‧熱源
108‧‧‧貯存器
109‧‧‧電極或平板
112‧‧‧液滴源
113‧‧‧標記
116‧‧‧液滴
120‧‧‧基板
121‧‧‧空間
122‧‧‧電場
123‧‧‧溫度控制電路
124‧‧‧控制電路
128‧‧‧驅動電路
130‧‧‧照相機
200‧‧‧多邊形
211‧‧‧邊緣
212‧‧‧第一條線
214‧‧‧第二條線
216‧‧‧第三條線
218‧‧‧第四條線
222‧‧‧影像
第1圖為以高可定址率的填滿印刷,顯示印刷材料的大量累積;第2圖為以600 DPI的填滿印刷,顯示良好的覆蓋性;第3圖為以高可定址率印刷之影像圖,不需要去除; 第4圖為適用於電路印刷之印刷系統的透視圖;第5圖為根據實施例之分離水平和垂直成份之方法的流程圖;第6圖為在處理之前的完全位元圖影像;第7圖為在n=6之丹聶爾森(Danielsson)濾波和骨幹化影像;第8圖為垂直邊緣;第9圖為水平邊緣;第10圖為影像的垂直填滿;第11圖為影像的水平填滿;及第12圖為水平和垂直的OR運算填滿。
第13圖為分離水平及垂直成分沒有去除的影像。
200‧‧‧多邊形
211‧‧‧邊緣

Claims (18)

  1. 一種分離影像之方法,該方法包含:使包含複數個像素之至少一個多邊形的位元圖影像通過距離過濾器;將藉由按模計算過濾後所形成的該多邊形骨幹化(skeletonizing);將該骨幹化的影像與分別由特定頻率的1位元厚之水平和垂直線構成之兩個遮罩進行邏輯AND運算,以形成水平邊緣的影像和垂直邊緣的影像;及經由排除尺寸大於2的微粒的微粒過濾器,過濾結果影像。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該距離過濾器包含丹聶爾森(Danielsson)過濾器。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該距離過濾器包含計算影像中各像素至多邊形的邊緣的距離並將此編碼當作像素的值之過濾器。
  4. 如申請專利範圍第1項之方法,其中骨幹化步驟還包含給予遠離多邊形邊緣之大於1的整數之像素值1的數值,而給予其餘像素值0的數值。
  5. 如申請專利範圍第1項之方法,其中還包含量測越過由相鄰被開啟的像素組成之微粒的最長軸之微粒尺寸。
  6. 如申請專利範圍第1項之方法,其中還包含: 將該水平邊緣影像與水平填滿進行邏輯OR運算;及將該垂直邊緣影像與垂直填滿進行邏輯OR運算。
  7. 如申請專利範圍第6項之方法,其中該距離過濾器包含丹聶爾森(Danielsson)過濾器。
  8. 如申請專利範圍第7項之方法,其中骨幹化步驟還包含給予遠離多邊形邊緣之大於1的整數之像素值1的數值,而給予其餘像素值0的數值。
  9. 如申請專利範圍第8項之方法,其中還包含量測越過由相鄰被開啟的像素組成之微粒的最長軸之微粒尺寸。
  10. 一種儲存媒體,其儲存一組程式指令,該組程式指令可在資料處理裝置上執行和可用於分離影像,該組程式指令包含:用以使包含複數個像素之至少一個多邊形的位元圖影像通過距離過濾器之指令;用以將藉由按模計算過濾之後所形成的多邊形骨幹化之指令;用以將該骨幹化的影像與分別由特殊頻率的1位元厚之水平和垂直線構成之兩個遮罩進行邏輯AND運算,以形成水平邊緣的影像和垂直邊緣的影像之指令;及用以經由排除尺寸大於2的微粒的微粒過濾器,過濾結果的影像之指令。
  11. 如申請專利範圍第10項之儲存媒體,其中該距離過濾器包含丹聶爾森(Danielsson)過濾器。
  12. 如申請專利範圍第10項之儲存媒體,其中該距離過濾器包含計算影像中各像素至多邊形的邊緣多遠的距離並將此編碼當作像素的值之過濾器。
  13. 如申請專利範圍第10項之儲存媒體,其中該組程式指令還包含給予遠離多邊形邊緣之大於1的整數之像素值1的數值,而給予其餘像素值0的數值之指令。
  14. 如申請專利範圍第10項之儲存媒體,其中該組程式指令還包含量測越過由相鄰被開啟的像素組成之微粒的最長軸之微粒尺寸之指令。
  15. 如申請專利範圍第10項之儲存媒體,其中該組程式指令還包含:將該水平邊緣影像與水平填滿進行邏輯OR運算之指令;及將該垂直邊緣影像與垂直填滿進行邏輯OR運算之指令。
  16. 如申請專利範圍第15項之儲存媒體,其中該距離過濾器包含丹聶爾森(Danielsson)過濾器。
  17. 如申請專利範圍第16項之儲存媒體,其中該組程式指令還包含給予遠離多邊形邊緣之大於1的整數之像素值1的數值,而給予其餘像素值0的數值之指令。
  18. 如申請專利範圍第17項之儲存媒體,其中該組程式指令還包含量測越過由相鄰被開啟的像素組成之微粒的最長之微粒尺寸之指令。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8968985B2 (en) * 2007-03-30 2015-03-03 Palo Alto Research Center Incorporated Method and system for patterning a mask layer
JP2009129165A (ja) * 2007-11-22 2009-06-11 Toshiba Corp 画像処理装置及びその方法
JP6047574B2 (ja) 2011-09-02 2016-12-21 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 放射源及びリソグラフィ装置
CN113408671B (zh) * 2021-08-18 2021-11-16 成都时识科技有限公司 一种对象识别方法及装置、芯片及电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5661507A (en) * 1994-02-10 1997-08-26 Hewlett-Packard Company Inkjet printing modes to optimize image-element edges for best printing quality
US6247787B1 (en) * 2000-04-29 2001-06-19 Hewlett-Packard Company Print mode for improved leading and trailing edges and text print quality
US6890050B2 (en) * 2002-08-20 2005-05-10 Palo Alto Research Center Incorporated Method for the printing of homogeneous electronic material with a multi-ejector print head

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5267527A (en) * 1975-12-03 1977-06-04 Hitachi Ltd Letter pattern thin line processing unit
JPS63169171A (ja) * 1987-01-06 1988-07-13 Mitsubishi Electric Corp 縮小画像形成方法
US6296343B1 (en) * 1996-10-21 2001-10-02 Hewlett-Packard Company Edge enhancement depletion technique for over-sized ink drops to achieve high resolution X/Y axes addressability in inkjet printing
US6406111B1 (en) * 1998-09-03 2002-06-18 Xerox Corporation Method of increasing the resolution of an ink jet printer
JP3324699B2 (ja) * 1999-12-17 2002-09-17 川崎重工業株式会社 繊維の径分布測定方法および装置
KR100413679B1 (ko) * 2000-10-21 2003-12-31 삼성전자주식회사 형상 기술자 추출방법
US6972261B2 (en) * 2002-06-27 2005-12-06 Xerox Corporation Method for fabricating fine features by jet-printing and surface treatment
JP4343867B2 (ja) * 2004-04-13 2009-10-14 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5661507A (en) * 1994-02-10 1997-08-26 Hewlett-Packard Company Inkjet printing modes to optimize image-element edges for best printing quality
US6247787B1 (en) * 2000-04-29 2001-06-19 Hewlett-Packard Company Print mode for improved leading and trailing edges and text print quality
US6890050B2 (en) * 2002-08-20 2005-05-10 Palo Alto Research Center Incorporated Method for the printing of homogeneous electronic material with a multi-ejector print head

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